TWI751368B - 高架搬送車、搬送系統及高架搬送車之控制方法 - Google Patents

高架搬送車、搬送系統及高架搬送車之控制方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題，在於一邊縮小收納物品之本體部內之空間而謀求本體部以及高架搬送車之小型化，一邊以與移載目的地對應之方式使物品旋轉既定角度以上。
本發明之高架搬送車具備有：移行部11；本體部12；具有保持部15、移動機構16及旋轉機構19，並在與移載目的地30之間交接物品M之移載部13；以及控制部14；本體部12於利用旋轉機構19使設為收納位置P1之保持部15旋轉既定角度θ之情形時在由保持部15保持之物品M所抵接之位置具有內壁23a，控制部14於將保持部15設為收納位置P1並利用移行部11使其移行而進行物品M之交接時，藉由移動機構16將保持部15設為脫離位置P2、P3並藉由旋轉機構19使保持部15繞旋轉軸AX旋轉既定角度θ以上，而使物品M與移載目的地30所之規定之朝向一致。

Description

高架搬送車、搬送系統及高架搬送車之控制方法
本發明係關於高架搬送車、搬送系統及高架搬送車之控制方法。
提案有如下之搬送系統，其於半導體製造工廠等之製造工廠中，為了於處理裝置之裝載埠、保管部或交接埠等之移載目的地之間搬送收容半導體晶圓之FOUP(前開式晶圓盒；Front-Opening Unified Pod)或收容光罩之光罩盒等之物品，而使用沿著被鋪設於天花板之軌道移行之高架搬送車。高架搬送車具備有：移行部，其於軌道上移行；及本體部，其以與移行部一體地移動之方式被安裝於移行部(例如，參照專利文獻1)。於專利文獻1中記載有如下之構成：於如此之高架搬送車中，具有在本體部收納有物品時自移行方向之前後夾住該物品般之內壁，且進一步具有保持物品之物品保持部、使物品保持部升降之升降驅動部、使升降驅動部相對於本體部朝移行方向之側方突出之橫向伸出機構、及使升降驅動部旋轉之旋轉機構。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-171970號公報
高架搬送車在FOUP等之搬送時將開閉蓋以相對於移行方向朝橫向地收納於本體部。於該狀態下，存在有即便將FOUP等載置於裝載埠等，開閉蓋亦不對向於處理裝置等之情形。因此，存在有為了使FOUP等之開閉蓋對向於處理裝置等，而必須於進行載置前使FOUP等繞上下方向之軸旋轉之情形。專利文獻1所記載之高架搬送車具有使物品旋轉之旋轉機構，且採用在使旋轉機構之旋轉軸自軌道之中心線偏移之狀態下使物品旋轉之構成。該高架搬送車一邊使由保持部所保持之物品可在收納於本體部內之狀態下繞上下方向之旋轉軸旋轉，一邊縮小物品在本體部內之轉向空間，而防止轉向時物品與本體部之內壁發生干涉。但是，由於在將物品收納於本體部內之狀態下使物品旋轉，因此必須於本體部內設置用以容許物品之旋轉之空間。其結果，存在本體部之外形尺寸會變大而導致高架搬送車之大型化等問題。
本發明之目的，在於提供可一邊縮小收納物品之本體部內之空間而謀求本體部以及高架搬送車之小型化，一邊以與移載目的地對應之方式使物品旋轉既定角度以上之高架搬送車、搬送系統及高架搬送車之控制方法。
本發明之高架搬送車具備有：移行部，其在被設置於天花板或天花板附近之軌道上移行；本體部，其係安裝於移行部；移載部，其具有保持物品之保持部、使保持部在由保持部所保持之物品被收納於本體部內之收納位置與自本體部脫離之脫離位置之間移動之移動機構、及使保持部繞上下方向之旋轉軸旋轉之旋轉機構，並以所規定之朝向在與載置物品之移載目的地，之間交接物品；以及控制部，其對移行部及移載部之動作進行控制；於利用旋轉機構使設為收納位置之保持部旋轉既定角度之情形時本體部在由保持部保持之物品所抵接之位置具有內壁，控制部於利用移動機構將保持部設為收納位置之狀態下藉由移行部使其移行，並於藉由移載部進行物品對移載目的地之交接時，在利用移動機構將保持部設為脫離位置之狀態下，藉由旋轉機構使保持部旋轉既定角度以上，而使由上述保持部所保持之物品與上述移載目的地之上述所規定之朝向一致。
又，亦可為移動機構係使保持部於收納位置與由保持部所保持之物品自本體部朝下方脫離之脫離位置之間升降之升降驅動部。又，亦可為，旋轉機構升降自如，保持部設置於旋轉機構。
又，亦可為移動機構係使保持部於收納位置與由保持部所保持之物品自本體部朝橫向脫離之脫離位置之間沿著軌道之橫向進退之橫向伸出機構。又，亦可為橫向伸出機構及保持部其移行方向之尺寸小於被收納於本體部內之物品之移行方向之尺寸。
又，本發明之搬送系統係具有被設置於天花板或天花板附近之軌道、及具備有升降驅動部來作為移動機構之高架搬送車者，高架搬送車具備有使保持部沿著軌道之橫向進退之橫向伸出機構，軌道具有直線區間及被連接於直線區間之曲線區間，移載目的地係設置於曲線區間之下方且側方，控制部於藉由移載部將物品對移載目的地進行交接時，以如下方式進行控制於軌道之曲線區間使移行部停止；藉由升降驅動部使保持部下降至脫離位置；藉由旋轉 機構使保持部旋轉，而使由保持部所保持之物品與移載目的地所規定之朝向一致；藉由橫向伸出機構使升降驅動部前進至保持部或物品位於移載目的地之正上方之位置；藉由升降驅動部使保持部下降。又，直線區間沿著建築物之側壁被設置，曲線區間以自直線區間之方向彎曲而離開側壁之方式被設置，移載目的地係設置於曲線區間之下方且側方且側壁之附近，側壁係設置於如下之位置：於高架搬送車在曲線區間使移行部停止後，於不利用旋轉機構使保持部旋轉而利用橫向伸出機構使升降驅動部前進至物品位於移載目的地之正上方之位置之情形時，由保持部保持之物品所抵接之位置。
又，本發明之高架搬送車之控制方法，該高架搬送車具備有：移行部，其在被設置於天花板或天花板附近之軌道上移行；本體部，其係安裝於移行部；以及移載部，其具有保持物品之保持部、使保持部在由保持部所保持之物品被收納於本體部內之收納位置與自本體部脫離之脫離位置之間移動之移動機構、及使保持部繞上下方向之旋轉軸旋轉之旋轉機構，並以所規定之朝向在與載置有物品之移載目的地之間交接物品；於利用旋轉機構使設為收納位置之保持部旋轉既定角度之情形時，本體部在由保持部保持之物品所抵接之位置具有內壁；如此之高架搬送車之控制方法包含有：於利用移動機構將保持部設為收納位置之狀態下藉由移行部使其移行；及於藉由移載部進行物品對移載目的地之交接時，在利用移動機構將保持部設為脫離位置之狀態下，利用旋轉機構使保持部旋轉既定角度以上，而使由保持部所保持之物品與移載目的地所規定之朝向一致。
又，亦可為移載目的地係設置於軌道之曲線區間之下方或曲線區間之下方且側方。
根據本發明之高架搬送車及高架搬送車之控制方法，由於物品與內壁之間隔狹窄至，若使收納於本體部內之物品旋轉既定角度物品便抵接於保持部之內壁之程度，因此可縮小由本體部內之內壁所形成之物品收納用之空間。其結果，可將本體部以及高架搬送車小型化。又，於藉由移載部進行物品對移載目的地之交接之情形時，由於在物品位於脫離位置時容許既定角度以上之旋轉，因此可防止物品抵接於本體部之內壁之情形。又，由於可使保持部旋轉既定角度以上，因此即便在移載目的地相對於已停止之高架搬送車之角度不同之情形時，亦可使保持部或物品與由移載目的地所規定之朝向一致而使其進行旋轉，藉此容易地且適當地進行物品相對於移載目的地之交接。
又，於移動機構為使保持部於收納位置與由保持部所保持之物品自本體部朝下方脫離之脫離位置之間升降之升降驅動部之情形時，藉由升降驅動部使物品下降至自本體部朝下方脫離之位置後使其旋轉，藉此可確實地防止在使物品旋轉時物品抵接於本體部之內壁之情形。此外，即便在障礙物接近高架搬送車之橫向之情形時，亦可於本體部之下方使物品旋轉。又，於旋轉機構藉由升降驅動部而升降自如，且保持部被設置於旋轉機構之情形時，相對於使包含升降驅動部整體進行旋轉之情形，由於旋轉對象變小，因此可使旋轉機構小型化。
又，於移動機構係使保持部沿著軌道之橫向而於收納位置與由保持部所保持之物品自本體部朝橫向脫離之脫離位置之 間進退之橫向伸出機構之情形時，可確實地防止在使物品旋轉時物品抵接於本體部之內壁之情形。此外，即便於障礙物接近於高架搬送車之下方之情形時，亦可於本體部之橫向使物品旋轉。又，於橫向伸出機構及保持部之移行方向之尺寸小於被收納於本體部內之物品之移行方向之尺寸之情形時，可防止在使橫向伸出機構前進時，橫向伸出機構或保持部抵接於牆壁等障礙物。
根據本發明之搬送系統，由於在高架搬送車與移載目的地之間交接物品時，使移行部於軌道之曲線區間停止，藉由升降驅動部使保持部下降至脫離位置，藉由旋轉機構使保持部旋轉而使由保持部所保持之物品與移載目的地所規定之朝向一致，藉由橫向伸出機構使升降驅動部前進至保持部或物品位於移載目的地之正上方之位置，並藉由升降驅動部使保持部下降，因此在對軌道之曲線區間之下方且側方之移載目的地移載物品時，可使物品不碰撞接近於移載目的地之障礙物，而將物品在使其與移載目的地所規定之朝向一致而使其進行旋轉之狀態下適當地載置於該移載目的地。又，即便於移載目的地被設置於曲線區間之下方且側方之建築物附近之情形時，亦可不使物品接觸側壁，而於高架搬送車與移載目的地之間適當地交接物品。
又，於上述之高架搬送車之控制方法中，於移載目的地被配置於軌道之曲線區間之下方或曲線區間之下方且側方之情形時，可藉由使保持部旋轉既定角度以上而對如此之移載目的地進行物品之交接。
AX:旋轉軸
C:天花板
L1:物品之尺寸
L2:橫向伸出機構之尺寸
L3:升降驅動部之尺寸
L4:保持部之尺寸
M:物品
Ma:蓋部
Mb:傾斜部
Mc:凸緣部
P1:收納位置
P2、P3‧‧‧脫離位置
R‧‧‧軌道
R1、R2、R41、R42‧‧‧直線區間
R3、R43、R44‧‧‧曲線區間
R4‧‧‧環繞軌道
R5‧‧‧外部軌道
R6‧‧‧連接軌道
R7、R8‧‧‧直線軌道
S1、S2、S3‧‧‧最外周之軌跡
SYS‧‧‧搬送系統
10、10A、10B、10C‧‧‧高架搬送車
11‧‧‧移行部
11a‧‧‧車輪
12‧‧‧本體部
13‧‧‧移載部
14‧‧‧控制部
15‧‧‧保持部
15a‧‧‧爪部
15b‧‧‧垂吊構件
16‧‧‧移動機構
17‧‧‧升降驅動部
17a‧‧‧部分
18‧‧‧橫向伸出機構
18a‧‧‧可動板
18b‧‧‧纜線導引構件
19‧‧‧旋轉機構
19a‧‧‧驅動源
19b‧‧‧感測器
19c‧‧‧控制基板
19d‧‧‧轉向軸
20‧‧‧纜線
20a‧‧‧保持部用纜線
20b‧‧‧旋轉機構用纜線
21‧‧‧連結構件
22‧‧‧支撐構件
23‧‧‧外罩構件
23a‧‧‧內壁
30、31、31A‧‧‧裝載埠(移載目的地)
32、32a、32b‧‧‧棚架部
41‧‧‧側壁
42‧‧‧處理裝置
圖1係表示實施形態之高架搬送車之一例之圖。
圖2係沿著圖1之A-A線之剖面圖。
圖3係表示將高架搬送車之各構成分解於移行方向之側方(橫向)之一例之俯視圖。
圖4係表示沿著移行方向觀察高架搬送車之情形時之一例之圖。
圖5係示意性地表示旋轉機構之圖。
圖6表示實施形態之搬送系統及高架搬送車之控制方法之一例，圖6(A)係高架搬送車於曲線區間停止之圖，而圖6(B)係使物品下降至脫離位置之圖。
圖7延續自圖6，圖7(A)係使物品旋轉之圖，而圖7(B)係使物品前進之圖。
圖8延續自圖7，係使物品下降並將其載置於裝載埠之圖。
圖9係表示實施形態之搬送系統及高架搬送車之控制方法之另一例之圖。
圖10表示高架搬送車之控制方法之另一例，圖10(A)係高架搬送車於曲線區間停止之圖，而圖10(B)係高架搬送車於另一位置停止之情形時之參考圖。
圖11係表示高架搬送車之控制方法之另一例之圖。
圖12表示高架搬送車使物品前進至脫離位置之狀態，圖12(A)係俯視圖，而圖12(B)係自高架搬送車之移行方向所觀察之圖。
圖13延續自圖12，表示使物品旋轉後之狀態，圖13(A)係俯視圖，而圖13(B)係自高架搬送車之移行方向所觀察之圖。
圖14延續自圖13，表示使物品進一步前進後使其下降，並將 物品載置於棚架部之狀態，圖14(A)係俯視圖，而圖14(B)係自高架搬送車之移行方向所觀察之圖。
圖15表示另一軌道之高架搬送車保持有棚架部之物品之狀態，圖15(A)係俯視圖，而圖15(B)係自高架搬送車之移行方向所觀察之圖。
圖16延續自圖15，表示使物品上升且返回至脫離位置後之狀態，圖16(A)係俯視圖，而圖16(B)係自高架搬送車之移行方向所觀察之圖。
圖17延續自圖16，表示使物品旋轉之狀態，圖17(A)係俯視圖，而圖17(B)係自高架搬送車之移行方向所觀察之圖。
以下，一邊參照圖式一邊對本發明之實施形態進行說明。但是，本發明並不限定於實施形態。又，於圖式中，為了對實施形態進行說明，將一部分放大或加以強調而記載等適當地變更比例尺來加以表現。於以下之說明中，使用XYZ座標系統來說明圖中之方向。於該XYZ座標系統中，將平行於水平面之平面設為XY平面。X方向設為高架搬送車10(移行部11)之移行方向。又，垂直於XY面之方向標示為Z方向。X方向、Y方向及Z方向分別以圖中箭頭之方向為+方向，且以與箭頭之方向相反之方向為-方向來進行說明。
圖1係表示實施形態之高架搬送車10之一例之圖。圖1所示之高架搬送車10例如被設置為可於半導體元件之製造工廠中移行，而搬送收容有被使用於半導體元件之製造之半導體晶圓之FOUP、或收容有光罩等加工用構件之光罩盒等之物品M。於本 實施形態中，雖已舉物品M為FOUP之例子進行說明，但物品M亦可為除了FOUP以外者。又，高架搬送車10可應用於除了半導體元件製造領域以外之設備，且可用於搬送各種物品。
物品M例如具備有用以取出半導體晶圓等之收容物之蓋部Ma(參照圖2)。蓋部Ma係設置為可裝卸於物品M之一側面。又，於收容至物品M之收容物為半導體晶圓等圓形之物體之情形時，於物品M之與蓋部Ma為相反側之2個角部，設置有傾斜部Mb(參照圖2)。藉由該構成，可抑制在使物品M旋轉時物品M之角部與其他發生干涉之情形。
如圖1所示，高架搬送車10具備有移行部11、本體部12、移載部13、及控制部14。移行部11沿著被鋪設於製造工廠等之建築物之天花板C或天花板C附近之軌道R而朝X方向移行。移行部11之移行方向(X方向)係與軌道R之方向大致平行之方向。移行部11具備有未圖示之移行驅動部及複數個車輪11a，並藉由車輪11a於軌道R內滾動而移行。移行驅動部例如既可為移行部11所具備之驅動車輪11a之電動馬達，亦可為使用軌道R而被設置之線性馬達。移行部11之移行及停止係由控制部14所控制。
本體部12以與移行部11一體地移動之方式被安裝於移行部11。本體部12可收納物品M。本體部12具有連結構件21、支撐構件22、及外罩構件23。連結構件21係連結於移行部11。支撐構件22沿著水平面被配置，且支撐移載部13。外罩構件23自支撐構件22朝向上下方向(Z方向)之下方突出而被配置。外罩構件23夾隔著收納物品M之收納位置P1分別被配置於移行方向之+X側及-X側。各外罩構件23於收納位置P1側具有相互地對向之內壁 23a。2個內壁23a分別呈平面狀，且平行地被配置。
圖2係沿著圖1之A-A線之剖面圖，且係表示本體部12之外罩構件23與物品M之位置關係之圖。如圖2所示，外罩構件23於使被收納於收納位置P1之物品M繞旋轉軸AX之軸旋轉既定角度θ之情形時，被配置於內壁23a抵接於物品M之位置。因此，例如，若保持物品M之後述之保持部15藉由旋轉機構19旋轉既定角度θ以上，由保持部15所保持之物品M便同樣地旋轉既定角度θ以上，而成為物品M之一部分抵接於外罩構件23之內壁23a之情形。亦即，於收納位置P1收納有物品M之狀態下，若使保持部15旋轉，物品M與內壁23a之間隔便成為物品M會碰到內壁23a之程度之狹窄狀態。
如圖1所示，移載部13具有：保持部15，其保持物品M；旋轉機構19，其使保持部15繞上下方向(Z方向)之旋轉軸AX之軸旋轉；以及移動機構16，其使保持部15及旋轉機構19相對於本體部12移動。
保持部15係設置於旋轉機構19。保持部15藉由固持物品M之頂部所具備之凸緣部Mc，而將物品M垂吊並加以保持。保持部15例如為具有可沿著水平方向移動之複數個爪部15a之夾頭，且藉由使爪部15a之各者前進物品M之凸緣部Mc之下方，並使保持部15上升，而將物品M以垂吊之狀態加以保持。保持部15與線或帶等之垂吊構件15b相連接。垂吊構件15b設置有複數根，例如2根。保持部15之動作係由控制部14所控制。
移動機構16具有：升降驅動部17，其使保持部15沿著上下方向(Z方向)升降；以及橫向伸出機構18，其使保持部15 及升降驅動部17沿著軌道R之側方(Y方向、軌道R之橫向、或與移行方向正交之方向)進退(橫向伸出)。升降驅動部17例如為吊車，藉由捲出垂吊構件15b而使保持部15下降，並藉由捲取垂吊構件15b而使保持部15上升。
升降驅動部17藉由控制部14所控制，而以既定之速度使保持部15及旋轉機構19下降或上升。又，升降驅動部17藉由控制部14所控制，而將保持部15保持為目標之高度。高架搬送車10在自停止狀態開始藉由移行部11而移行時，例如在藉由升降驅動部17使保持部15上升至最上位置之後，開始移行。藉由該動作，於高架搬送車10之移行時，防止高架搬送車10之一部分與軌道R下方之障礙物接觸。
橫向伸出機構18例如具有沿著上下方向重疊地被配置之複數個可動板18a、及導引各種纜線之纜線導引構件18b(參照圖3)。複數個可動板18a可朝移行部11之移行方向之側方(Y方向)移動。於最下層之可動板18a安裝有升降驅動部17。橫向伸出機構18具有將可動板18a朝Y方向導引之未圖示之導件、及使可動板18a朝移行方向之側方(Y方向)移動之未圖示之驅動部。該驅動部之動作係由控制部14所控制。纜線導引構件18b收容有各種纜線，且追隨橫向伸出機構18之動作。纜線導引構件18b所導引之各種纜線，例如為被連接於保持部15、及升降驅動部17、旋轉機構19之控制信號用之纜線、及電力供給用之纜線等。
圖3係表示將高架搬送車10之各構成分解於移行方向之側方(Y方向)並自天花板側所觀察之情形時之一例之圖。如圖3所示，移行方向之橫向伸出機構18之尺寸L2、升降驅動部17之 尺寸L3、及保持部15之尺寸L4，均小於移行方向上之物品M之尺寸L1。再者，橫向伸出機構18係可動板18a與纜線導引構件18b沿著移行方向被排列配置之構成。如圖3所示，橫向伸出機構18之尺寸L2係沿著移行方向被排列配置之可動板18a與纜線導引構件18b合計之尺寸。
如圖3所示，由於橫向伸出機構18、升降驅動部17、及保持部15之尺寸L2、L3、L4小於物品M之尺寸L1，因此在藉由橫向伸出機構18使保持部15等前進時，可避免橫向伸出機構18等較物品M更早與牆壁或各種裝置接觸之情形。
圖4係表示沿著移行方向(Y方向)觀察高架搬送車10之情形時之一例之圖。如圖4所示，移載部13可藉由進行升降驅動部17之垂吊構件15b之捲出及捲取，而使由保持部15所保持之物品M於收納位置P1與脫離位置P2之間移動。收納位置P1係物品M被收容於由外罩構件23之內壁23a所夾之空間內之位置。脫離位置P2係物品M自本體部12朝下方脫離之位置。
又，移載部13可利用來自未圖示之驅動部之驅動力使橫向伸出機構18之可動板18a沿著未圖示之導件移動，藉此使由保持部15所保持之物品M於收納位置P1與脫離位置P3之間移動。收納位置P1係如上所述者。脫離位置P3係物品M自本體部12朝橫向(Y方向)、即相對於移行方向朝側方脫離之位置。再者，脫離位置P3係設定於相對於本體部12之移行方向之兩側之側方(+Y側及-Y側)。
旋轉機構19使保持部15繞上下方向(Z方向)之旋轉軸AX之軸旋轉。又，旋轉機構19藉由升降驅動部17而升降自如。 如圖4所示，旋轉機構19可在由保持部15所保持之物品M被配置於脫離位置P2或脫離位置P3之狀態下，使保持部15朝繞旋轉軸AX之軸之方向旋轉上述之既定角度θ(參照圖2)以上之角度。
圖5係示意性地表示旋轉機構19之圖。如圖5所示，旋轉機構19具有驅動源19a、感測器19b、控制基板19c、及轉向軸19d。驅動源19a例如使用可使轉向軸19d進行轉向之電動馬達等。感測器19b對轉向軸19d等之旋轉量等進行檢測。控制基板19c根據來自控制部14之控制信號及感測器19b之檢測結果來控制驅動源19a之動作。轉向軸19d可相對於藉由升降驅動部17進行升降之部分17a旋轉，且相對於部分17a被卡止於上下方向(Y方向)。轉向軸19d之下端係安裝於保持部15，可藉由使轉向軸19d旋轉，而使保持部15(及物品M)轉向。再者，驅動源19a、感測器19b、及控制基板19c係配置於部分17a。
旋轉機構19係配置於保持部15之上部，藉由驅動升降驅動部17，而與保持部15一體地沿著上下方向(Z方向)移動。如此，旋轉機構19藉由被配置於保持部15之上部，可相對於包含升降驅動部17使其旋轉之情形，使旋轉對象變小。其結果，可使旋轉機構19小型化。
再者，旋轉機構19並不限定於被配置於保持部15之上部。例如，亦可為被配置於橫向伸出機構18之可動板18a與升降驅動部17之間之構成。即便為該構成，在物品M被配置於脫離位置P2及脫離位置P3之狀態下，亦可藉由驅動旋轉機構19，而包含升降驅動部17使保持部15旋轉，從而使由保持部15所保持之物品M以既定角度θ以上之角度繞旋轉軸AX之軸旋轉。
如圖5所示，纜線20具有：保持部用纜線20a，其係電性連接於保持部15；及旋轉機構用纜線20b，其係電性連接於旋轉機構19。保持部用纜線20a與旋轉機構用纜線20b分別由不同之垂吊構件15b所支撐。保持部用纜線20a包含有：控制用纜線，其對保持部15進行控制；及電源用纜線，其將電力供給至保持部15。保持部用纜線20a係連接於旋轉機構19之轉向軸19d，經由轉向軸19d將控制用之信號或電力供給至保持部15。旋轉機構用纜線20b包含有：控制用纜線，其對旋轉機構19進行控制；及電源用纜線，其將電力供給至旋轉機構19。旋轉機構用纜線20b係連接於控制基板19c。如此，藉由纜線20被配置於垂吊構件15b，可以小型之構成對保持部15及旋轉機構19進行控制信號或電力之供給。
如圖1所示，控制部14對移行部11及移載部13之各部之動作進行控制。根據控制部14之指示，移行部11於藉由移動機構16將保持部15配置於收納位置P1之狀態下移行。再者，於移行部11停止時，藉由利用高架搬送車10所具備之感測器讀取與移載目的地對應地被設置於軌道R或軌道R之附近之停止指標來進行。又，於藉由移載部13對移載目的地進行物品M之交接時，根據控制部14之指示，旋轉機構19於利用移動機構16將保持部15配置於脫離位置P2、P3之狀態下使保持部15旋轉既定角度θ以上，藉此使由保持部15所保持之物品M旋轉既定角度θ以上。
圖6至圖8係表示實施形態之搬送系統SYS及高架搬送車10之控制方法之一例之圖。搬送系統SYS具備有軌道R及高架搬送車10。高架搬送車10例如將物品M搬送至處理裝置42之裝載埠(移載目的地)30。於裝載埠30，物品M以所規定之朝向(例 如，使蓋部Ma與處理裝置42對向之朝向)被載置。又，高架搬送車10自裝載埠30接收物品M並搬送至其他場所。於本實施形態中，作為移載目的地，雖已舉處理裝置42之裝載埠30為例進行說明，但作為移載目的地，亦可為自動倉庫之交接埠、或保管棚架等。又，處理裝置42例如為成膜裝置、塗佈顯影器、曝光裝置、蝕刻裝置等，在製造元件(例如，半導體元件)之過程中對半導體晶圓實施各種處理之裝置。
於本實施形態中，處理裝置42被設置於建築物之側壁41之附近。例如，如圖6所示，以處理裝置42之前表面側之壁部相對於建築物之側壁41呈垂直之方式設置有處理裝置42。根據該構成，處理裝置42之裝載埠30係配置於側壁41之附近。為了將被處理體(例如，半導體晶圓等)自物品M取入處理裝置42內而被打開關閉之裝載埠30之取入口，被設為與處理裝置42之前表面側之壁部大致相同平面。亦即，該取入口係設置為與建築物之側壁41呈垂直。被處理體自被載置於裝載埠30之物品M朝向處理裝置42內之取出放入，係於物品M之蓋部Ma被卸下並且使安裝有該蓋部Ma之部位與裝載埠30之取入口一致之狀態下進行。因此，物品M係預先被設定為以使蓋部Ma與裝載埠30之取入口之朝向一致(換言之，以物品M之蓋部Ma成為與裝載埠30之取入口平行且接近之位置之朝向)而被載置於該裝載埠30。於本實施形態中，該朝向相當於物品M被載置於裝載埠30時所規定之朝向。
軌道R包含有沿著側壁41及處理裝置42被配置之直線區間R1、R2、及被配置於偏離處理裝置42之裝載埠30上方之位置之曲線區間R3。曲線區間R3係設置為連接於沿著側壁41之 直線區間R1與沿著處理裝置42之直線區間R2。曲線區間R3係設置為自直線區間R1之方向彎曲而離開側壁41，且被連接於直線區間R2。直線區間R1、R2及曲線區間R3係配置於在高架搬送車10移行之情形時不干涉側壁41及處理裝置42之位置。
首先，對高架搬送車10將物品M搬送至裝載埠30之情形之動作進行說明。如圖6(A)所示，移行部11根據控制部14之指示，於軌道R之曲線區間R3停止。於該情形時，高架搬送車10在自上方觀察時來相對於側壁41或處理裝置42平行之狀態下停止。因此，被收納於本體部12之物品M成為未相對於處理裝置42之前表面側之壁部平行，而偏離裝載埠30之上方，且自裝載埠30所規定之朝向旋轉後之狀態。於該狀態下，控制部14藉由移載部13執行物品M對被配置於曲線區間R3下方之裝載埠30之搬送。
再者，於最先藉由橫向伸出機構18使物品M朝橫向突出之後而與裝載埠30成為一致地使物品M進行旋轉之情形時，如圖6(A)之單點鏈線所示，物品M之角部會碰到側壁41。又，若於使物品M朝橫向突出之前，在被配置於收納位置P1之狀態下與裝載埠30成為一致地藉由旋轉機構19使其旋轉，便如上所述，物品M會碰到外罩構件23之內壁23a。因此，控制部14為了避免物品M抵接於側壁41，且避免物品M抵接於外罩構件23之內壁23a，而進行如圖6(B)以後所示之控制。
首先，如圖6(B)所示，升降驅動部17使保持部15下降並將物品M配置於脫離位置P2。再者，曲線區間R3之下方由於不存在較高之障礙物，因此可避免使物品M自高架搬送車10之本體部12下降至脫離位置P2時物品M碰到其他東西。至少可避免 使物品M自收納位置P1下降至脫離位置P2時抵接於側壁41或處理裝置42之情形。
在物品M被配置於脫離位置P2之後，如圖7(A)所示，旋轉機構19根據控制部14之指示，使保持部15旋轉，而使物品M朝繞著旋轉軸AX(參照圖2)之軸之方向旋轉，從而與作為物品M之移載目的地之裝載埠30所規定之朝向一致。亦即，以成為裝載埠30之取入口(處理裝置42之前表面側之壁部)與物品M之蓋部Ma呈平行之朝向之方式使物品M旋轉。於該情形時，由於在物品M被配置於不與外罩構件23產生干涉之脫離位置P2之狀態下使保持部15旋轉，因此可使物品M以既定角度θ以上之角度進行旋轉。又，物品M以蓋部Ma對向於處理裝置42之方式被旋轉。因此，於蓋部Ma之朝向在收納位置P1無論朝向任意方向之情形時，均可藉由利用旋轉機構19使物品M旋轉，作為裝載埠30所規定之朝向，使蓋部Ma對向於處理裝置42。
在使物品M之朝向與裝載埠30所規定之朝向一致之後，如圖7(B)所示，橫向伸出機構18根據控制部14之指示，使升降驅動部17(保持部15)前進至物品M位於裝載埠30之正上方之位置。於該情形時，物品M由於對應於裝載埠30而進行旋轉，因此物品M不會抵接於側壁41或處理裝置42等之障礙物。又，由於橫向伸出機構18、升降驅動部17及保持部15之移行方向之尺寸小於物品M之移行方向之尺寸(參照圖3)，因此可防止在使橫向伸出機構18前進時橫向伸出機構18等抵接於側壁41或處理裝置42等之障礙物之情形。
在物品M被配置於裝載埠30之正上方之後，如圖8 所示，升降驅動部17根據控制部14之指示使保持部15下降，並將物品M載置於裝載埠30之後，解除保持部15所進行物品M之保持。藉由該一連串之動作，高架搬送車10完成物品M朝向裝載埠30之搬送。再者，在將物品M載置於裝載埠30之後，藉由升降驅動部17使保持部15上升，而使橫向伸出機構18縮回本體部12，藉此，高架搬送車10成為可進行移行之狀態。
其次，對高架搬送車10接收被載置於裝載埠30之物品M之情形之動作進行說明。於該情形時，與將物品M載置於裝載埠30之情形同樣地，移行部11於軌道R之曲線區間R3停止。再者，保持部15係未保持有物品M之狀態。於該狀態下，與圖6(B)至圖8所示之動作同樣地，藉由保持部15下降，來保持物品M。再者，保持部15由於未保持有物品M，因此亦可先利用橫向伸出機構18使保持部15前進至物品M之正上方之後，藉由旋轉機構19使保持部15與物品M成為一致地進行旋轉，接著藉由升降驅動部17使保持部15下降。
於保持部15保持有物品M之後，藉由升降驅動部17使保持部15上升，而以脫離位置P2之高度將物品M加以保持。繼而，藉由橫向伸出機構18使升降驅動部17(保持部15)退避至本體部12之下方。根據其結果，物品M成為與圖6(B)同樣之狀態。接著，藉由旋轉機構19使保持部15旋轉，而使物品M繞旋轉軸AX之軸旋轉，從而使物品M之朝向與本體部12之外罩構件23之配置一致。接著，藉由升降驅動部17使保持部15上升，而將物品M配置於收納位置P1。藉由該一連串之動作，高架搬送車10完成被載置於裝載埠30之物品M之接收。
如此，根據本實施形態之高架搬送車10，由於收納於本體部12內之物品M與外罩構件23之間隔狹窄，由外罩構件23所形成之物品收納用之空間較小，因此可使本體部12以及高架搬送車10小型化。又，於藉由移載部13對移載目的地(裝載埠30)進行物品M之交接之情形時，由於物品M位於脫離位置P2時容許既定角度θ以上之旋轉，因此可防止物品M抵接於本體部12之外罩構件23之情形。又，由於可於脫離位置P2使保持部15旋轉既定角度θ以上，因此亦可使物品M不碰到側壁41等地對被配置在側壁41等之附近之裝載埠30進行物品M之交接。又，由於即便裝載埠30位於建築物之側壁41附近，亦可適當地進行物品M之交接，因此可將處理裝置42(裝載埠)配置至側壁41之附近，而可提高建築物內之空間效率。
於上述之實施形態中，雖已表示對接近側壁41之裝載埠30進行物品M之交接之例子，但於圖9及圖10中，表示另一對裝載埠31進行物品M之交接。再者，高架搬送車10、10A之構成由於與上述之實施形態相同，因此標示相同之符號並省略說明。
圖9及圖10係表示實施形態之高架搬送車10之控制方法之另一例之圖。高架搬送車10將物品M搬送至未圖示之處理裝置或保管棚架、自動倉庫等之裝載埠31、31A。又，高架搬送車10自裝載埠31、31A接收物品M並搬送至其他場所。再者，物品M以物品M之蓋部Ma朝向後述之外部軌道R5之行進方向之後方之方式被載置於裝載埠31、31A之情形為例進行說明。亦即，顯示由裝載埠31、31A所規定之物品M之朝向，處於蓋部Ma朝向外 部軌道R5之行進方向之後方之狀態之例子。再者，蓋部Ma之方向並不限定於圖9所示之例子，亦可以朝向其他方向之方式被載置。
於圖9及圖10所示之實施形態中，軌道R具有環繞軌道R4、及外部軌道R5。環繞軌道R4例如沿著未圖示之處理裝置或保管棚架、自動倉庫等所設置。環繞軌道R4具有直線區間R41、R42、及曲線區間R43、R44。外部軌道R5係配置於環繞軌道R4之外部。外部軌道R5藉由2個連接軌道R6被連接於環繞軌道R4。2個連接軌道R6之一者係用以自外部軌道R5進入環繞軌道R4之軌道，而連接軌道R6之一者係用以自環繞軌道R4前往外部軌道R5之軌道。於本實施形態中，裝載埠31係配置於連接軌道R6之下方，曲線區間R44之下方且側方之位置。又，裝載埠31A係配置於外部軌道R5下方之位置。
於高架搬送車10將物品M搬送至裝載埠31之情形時，如圖10(A)所示，移行部11根據控制部14之指示，於環繞軌道R4之曲線區間R44停止。於該狀態下，高架搬送車10例如依照與上述圖6至圖8相同之順序，而與被配置於曲線區間R44之下方且側方之裝載埠31之間進行物品M之交接。藉由控制部14來控制高架搬送車10之動作之部分與上述相同。
首先，藉由升降驅動部17使保持部15下降並將物品M配置於脫離位置P2。在物品M被配置於脫離位置P2之後，旋轉機構19使保持部15繞旋轉軸AX之軸旋轉，而使物品M之朝向與由裝載埠31所規定之朝向一致。此時，由於在物品M被配置於脫離位置P2之狀態下使保持部15旋轉，因此可使其以既定角度θ以上之角度旋轉。在使物品M之朝向與由裝載埠31所規定之朝向一 致之後，橫向伸出機構18使升降驅動部17(保持部15)前進至物品M位於裝載埠31之正上方之位置。接著，藉由升降驅動部17使保持部15下降，並將物品M載置於裝載埠31。藉由該一連串之動作，高架搬送車10完成物品M朝向裝載埠31之搬送。
再者，於裝載埠31之附近不存在障礙物之情形時，橫向伸出機構18亦可在使升降驅動部17(保持部15)前進至物品M位於裝載埠31之正上方之位置後，藉由旋轉機構19使物品M之朝向與裝載埠31所要求之朝向一致，接著，藉由升降驅動部17使保持部15下降並將物品M載置於裝載埠31。
又，於高架搬送車10接收被載置於裝載埠31之物品M之情形時，亦依照與上述相同之順序進行。首先，於環繞軌道R4之曲線區間R44使移行部11停止，依照與上述相同之順序使保持部15下降而將被載置於裝載埠31之物品M加以保持。在保持部15將物品M加以保持之後，藉由升降驅動部17使保持部15上升，而以脫離位置P2之高度將物品M加以保持。接著，藉由橫向伸出機構18使升降驅動部17(保持部15)退避至本體部12之下方。接著，藉由旋轉機構19使保持部15旋轉，而使物品M之朝向與本體部12之外罩構件23之配置一致。接著，藉由升降驅動部17使保持部15上升，而將物品M配置於收納位置P1。藉由該一連串之動作，高架搬送車10完成被載置於裝載埠31之物品M之接收。
裝載埠31係配置於連接軌道R6之下方。因此，例如，亦可如圖10(B)所示，於高架搬送車10自外部軌道R5朝連接軌道R6移動，而於連接軌道R6使移行部11停止之狀態下，藉由移載部13而與裝載埠31之間進行物品M之交接。但是，於該情形時， 存在有高架搬送車10之一部分(例如，外罩構件23等)會突出於外部軌道R5側之情形。其結果，由於存在有會成為在外部軌道R5上移行之另一高架搬送車10A之障礙之情形，因此必須暫時停止另一高架搬送車10A之移行。
於圖10(A)所示之例子中，由於藉由在環繞軌道R4上移行之高架搬送車10而與裝載埠31之間進行物品M之交接，因此高架搬送車10之一部分不會成為在外部軌道R5上移行之另一高架搬送車10A之障礙物，而不需使另一高架搬送車10A之移行停止。因此，可抑制在外部軌道R5上高架搬送車10A之壅塞之發生。
又，於圖10(A)所示之例子中，可在藉由高架搬送車10對裝載埠31進行物品M之交接之同時，藉由在外部軌道R5上移行之高架搬送車10A對裝載埠31A進行物品M之交接。例如，於藉由高架搬送車10對裝載埠31進行物品M之交接之時間點，高架搬送車10A之移行部11於外部軌道R5上在裝載埠31A之上方停止，而於該狀態下，可藉由移載部13與裝載埠31A之間進行物品M之交接。
天花板搬送取10A之升降驅動部17使保持部15下降而將物品M配置於脫離位置P2。接著，旋轉機構19使保持部.15旋轉而使物品M之朝向與裝載埠31A一致。例如，旋轉機構19以物品M之蓋部Ma朝向外部軌道R5之行進方向之後方之方式使其旋轉。再者，於高架搬送車10A中，由於物品M亦在被配置於脫離位置P2之狀態下進行旋轉，因此可使物品M以既定角度θ以上之角度旋轉。使物品M之朝向與裝載埠31A一致之後，升降驅 動部17使保持部15下降而將物品M載置於裝載埠31A。藉由該一連串之動作，高架搬送車10A完成物品M朝向裝載埠31A之搬送。
又，對高架搬送車10A接收被載置於裝載埠31A之物品M之情形進行說明。與上述相同地，高架搬送車10A使移行部11於裝載埠31A之上方停止，並使保持部15下降而將物品M加以保持。接著，升降驅動部17使保持部15上升而將物品M配置於脫離位置P2。接著，旋轉機構19使保持部15旋轉而使物品M之朝向與本體部12之外罩構件23之配置一致。接著，升降驅動部17使保持部15上升而將物品M配置於收納位置P1。藉由該一連串之動作，高架搬送車10A完成被載置於裝載埠31A之物品M之接收。
如此，於圖9及圖10所示之實施形態中，在藉由高架搬送車10對裝載埠31進行物品M之交接時，高架搬送車10不會成為在外部軌道R5上移行之高架搬送車10A之障礙，而可確保外部軌道R5上高架搬送車10A順利之移行。此外，在藉由高架搬送車10對裝載埠31進行物品M之交接時，由於可同時地藉由在外部軌道R5上移行之高架搬送車10A於與裝載埠31A之間進行物品M之交接，因此可提高物品M之搬送效率。
於上述之實施形態中，雖已表示裝載埠30、31、31A被設置於建築物之地板面之例子，但存在有對作為移載目的地而被配置於建築物內之上部之離地板面既定高度之棚架部32進行物品M之交接之情形。圖11至圖17係表示實施形態之高架搬送車10(10A、10B)之控制方法之另一例之圖。再者，於圖12至圖17中，各圖之(A)係自上方朝下方(朝-Z方向)所觀察之情形之圖，各圖之(B) 係自移行方向(X方向)所觀察之情形之圖。又，高架搬送車10(10B、10C)之構成由於與上述之實施形態相同，因此標示相同之符號並省略說明。
如圖11及圖12所示，軌道R具有直線軌道R7、R8。如圖12所示，直線軌道R7、R8分別沿著X方向延伸，且自上方觀察時夾隔著棚架部32被平行地配置。棚架部32以沿著直線軌道R7、R8之方式於X方向上排列配置有複數個。以下，於區分複數個棚架部32之情形時，標記為棚架部32a、32b等。
如圖12所示，高架搬送車10沿著直線軌道R7、R8朝向相反方向移行。以下，將高架搬送車10設為在直線軌道R7上移行之高架搬送車10B、及在直線軌道R8上移行之高架搬送車10C來進行說明。高架搬送車10B、10C分別對複數個棚架部32搬送物品M。又，高架搬送車10B、10C分別自棚架部32接收物品M並搬送至其他場所。又，於本實施形態中，可於高架搬送車10B與高架搬送車10C之間，經由棚架部32而進行物品M之交接。以下，對高架搬送車10B及高架搬送車10C之動作進行說明。
首先，對高架搬送車10B將物品M搬送至棚架部32a之情形之動作進行說明。如圖12(A)及(B)所示，高架搬送車10B之移行部11於直線軌道R7上在棚架部32a之側方停止。接著，橫向伸出機構18以朝向棚架部32a側將物品M配置於脫離位置P3(參照圖4)之方式前進。此時，橫向伸出機構18以在使物品M旋轉之情形時最外周之軌跡S1不會與在直線軌道R8上移行之高架搬送車10C重疊之方式來設定前進量。於該狀態下，物品M未到達棚架部32a之正上方。其結果，可防止在直線軌道R8上移行之高架搬送 車10C與高架搬送車10B所搬送中之物品M之干涉。
接著，如圖13(A)及(B)所示，旋轉機構19使保持部15繞旋轉軸AX之軸旋轉，而使物品M之朝向與由棚架部32a所規定之朝向一致。例如，旋轉機構19以物品M之蓋部Ma朝向高架搬送車10B之移行方向之前方(+X方向)之方式來調整物品M之朝向。又，由於在物品M被配置於不會干涉外罩構件23之脫離位置P3之狀態下使保持部15旋轉，因此可使物品M以既定角度θ以上之角度旋轉。又，被載置於各棚架部32之物品M之朝向，雖以使蓋部Ma朝向+X方向之方式被統一而加以設定，但既可被統一為另一朝向，亦可在各棚架部32任意地設定蓋部Ma之朝向。
又，如圖13(A)所示，棚架部32a與棚架部32b之間隔被設定為使載置於棚架部32a之物品M旋轉之情形時最外周之軌跡S1、與在直線軌道R8上移行之高架搬送車10C使載置於棚架部32a之旁邊之棚架部32b之物品M旋轉之情形時最外周之軌跡S2不會重疊。藉由該構成，即便利用高架搬送車10B及高架搬送車10C於相鄰之棚架部32a、32b同時地進行物品M之交接，亦可避免物品M彼此之干涉，藉由在棚架部32a、32b同時地進行物品M之交接，可提高物品M之搬送效率。
在使物品M之朝向與由棚架部32a所規定之朝向一次之後，如圖14(A)所示，高架搬送車10B之橫向伸出機構18使升降驅動部17(保持部15)前進至物品M位於棚架部32a之正上方為止。於該情形時，由於物品M之朝向與由棚架部32a所規定之朝向一致，因此可防止物品M與在直線軌道R8上移行之高架搬送車10C發生干涉。接著，升降驅動部17使保持部15下降，將物品M載 置於棚架部32a，並解除保持部15所進行物品M之保持。在將物品M載置於棚架部32a之後，如圖14(B)所示，升降驅動部17使保持部15上升。接著，橫向伸出機構18使升降驅動部17(保持部15)退避至本體部12內。藉由該一連串之動作，高架搬送車10B完成物品M朝向棚架部32a之搬送。
又，對高架搬送車10B接收被載置於棚架部32a之物品M之情形進行說明。與上述相同地，高架搬送車10B使移行部11於棚架部32a之側方停止，在使橫向伸出機構18前進之後使保持部15下降並將物品M加以保持。接著，升降驅動部17使保持部15上升而將物品M抬起。接著，橫向伸出機構18使保持部15稍微退避(使其朝-Y方向稍微移動)，如圖13(A)所示，使其將物品M配置於脫離位置P3。接著，旋轉機構19使保持部15旋轉而使物品M之朝向與本體部12之外罩構件23之配置一致。接著，橫向伸出機構18使升降驅動部17(保持部15)退避而將物品M配置於收納位置P1(參照圖4)。藉由該一連串之動作，高架搬送車10B完成被載置於棚架部32a之物品M之接收。
其次，對在直線軌道R8上移行之高架搬送車10C接收被載置於棚架部32a之物品M之情形時之動作進行說明。如圖15(A)及(B)所示，高架搬送車10C之移行部11於棚架部32a之側方停止。接著，橫向伸出機構18在使保持部15前進至位於物品M之正上方為止之後，藉由升降驅動部17使保持部15下降而將物品M加以保持。
保持部15保持物品M之後，升降驅動部17使保持部15上升而使物品M上升。再者，上升後之物品M由於以與棚架部32b一致之朝向上升，因此不會與在直線軌道R7上移行之高架搬送車10B發生干涉。接著，橫向伸出機構18使升降驅動部17(保持部15)朝高架搬送車10C側稍微退避(使其朝+Y方向稍微移動)，而將物品M配置於脫離位置P3。於脫離位置P3，使物品M旋轉之情形時之最外周之軌跡S3與在直線軌道R7上移行之高架搬送車10B不會重疊。藉由該構成，即便於使物品M旋轉時，亦可防止高架搬送車10B與物品M之干涉。
接著，如圖16(A)及(B)所示，旋轉機構19使保持部15繞旋轉軸AX之軸旋轉，而使物品M之朝向與外罩構件23一致。此時，旋轉機構19以物品M之蓋部Ma朝向高架搬送車10C之移行方向之左側即棚架部32a側之方式，來調整物品M之配置。在調整物品M之朝向之後，如圖17(A)及(B)所示，橫向伸出機構18使升降驅動部17(保持部15)退避，而將物品M配置於收納位置P1(參照圖4)。藉由該一連串之動作，高架搬送車10C完成被載置於棚架部32a之物品M之接收。
如此，於本實施形態中，在直線軌道R7、R8上移行之高架搬送車10B、10C均可對棚架部32進行物品M之交接，可於高架搬送車10B、10C之間經由棚架部32而進行物品M之交接。此外，於高架搬送車10B、10C之任意一者對棚架部32進行物品M之交接情形時，由於不會成為高架搬送車10B、10C之任意另一者之移行之障礙，因此可提高物品M之搬送效率。再者，於本實施形態中，即便於高架搬送車10B、10C之本體部12下方之脫離位置P2(參照圖4)使物品M旋轉，亦無法效率佳地進行物品M對棚架部32之交接。因此，如上所述，可藉由將物品M配置於橫向之脫離 位置P3(參照圖4)並使其旋轉，而效率佳地進行物品M對棚架部32之交接。
以上，雖已對實施形態進行說明，但本發明並不限定於上述之說明，而可於不脫離本發明主旨之範圍內進行各種變更。例如，於圖11至圖17所示之實施形態中，雖已舉在直線軌道R7、R8上移行之高架搬送車10B、10C相互地朝相反方向移行之例子進行說明，但並不限定於該構成。例如，亦可為在直線軌道R7、R8上移行之高架搬送車10B、10C朝相同方向移行之構成。又，只要在法令容許之範圍內，可援用作為日本專利申請案之日本專利特願2017-157189、及本說明書所引用之所有文獻之內容來作為本說明書記載之一部分。
C‧‧‧天花板
M‧‧‧物品
Mc‧‧‧凸緣部
P1‧‧‧收納位置
R‧‧‧軌道
10‧‧‧高架搬送車
11‧‧‧移行部
11a‧‧‧車輪
12‧‧‧本體部
13‧‧‧移載部
14‧‧‧控制部
15‧‧‧保持部
15a‧‧‧爪部
15b‧‧‧垂吊構件
16‧‧‧移動機構
17‧‧‧升降驅動部
17a‧‧‧部分
18‧‧‧橫向伸出機構
18a‧‧‧可動板
19‧‧‧旋轉機構
21‧‧‧連結構件
22‧‧‧支撐構件
23‧‧‧外罩構件
23a‧‧‧內壁

Claims (4)

  1. 一種搬送系統，其具有被設置於天花板或天花板附近之軌道、及高架搬送車；上述高架搬送車具備有：移行部，其在上述軌道上移行；本體部，其係安裝於上述移行部；移載部，其具有保持物品之保持部、使上述保持部在由上述保持部所保持之物品被收納於上述本體部內之收納位置與自上述本體部脫離之脫離位置之間移動之移動機構、及使上述保持部繞上下方向之旋轉軸旋轉之旋轉機構，並以所規定之朝向在與載置有物品之移載目的地之間交接物品；以及控制部，其對上述移行部及上述移載部之動作進行控制；而於利用上述旋轉機構使設為上述收納位置之上述保持部旋轉既定角度之情形時，上述本體部由上述保持部保持之物品所抵接之位置具有內壁，上述控制部於利用上述移動機構將上述保持部設為上述收納位置之狀態下藉由上述移行部使其移行，並於藉由上述移載部進行物品對上述移載目的地之交接時，在利用上述移動機構將上述保持部設為上述脫離位置之狀態下，藉由上述旋轉機構使上述保持部旋轉上述既定角度以上，而使由上述保持部所保持之物品與上述移載目的地之上述所規定之朝向一致，上述移動機構具備有使上述保持部於上述收納位置與由上述保持部所保持之物品自上述本體部朝下方脫離之上述脫離位置之間升降之升降驅動部， 上述移動機構具備有使上述保持部沿著上述軌道之橫向進退之橫向伸出機構，上述軌道具有直線區間及被連接於上述直線區間之曲線區間，上述移載目的地係設置於上述曲線區間之下方且側方，上述控制部於藉由上述移載部將物品對上述移載目的地進行交接時，以如下方式進行控制：於上述軌道之上述曲線區間使上述移行部停止；藉由上述升降驅動部使上述保持部下降至上述脫離位置；藉由上述旋轉機構使上述保持部旋轉，而使由上述保持部所保持之物品與上述移載目的地之上述所規定之朝向一致；藉由上述橫向伸出機構使上述升降驅動部前進至上述保持部或物品位於上述移載目的地之正上方之位置；藉由上述升降驅動部使上述保持部下降。
  2. 如請求項1之搬送系統，其中，上述旋轉機構藉由上述升降驅動部升降自如，上述保持部係設置於上述旋轉機構。
  3. 如請求項1或2之搬送系統，其中，上述直線區間沿著建築物之側壁被設置，上述曲線區間以自上述直線區間之方向彎曲而離開上述側壁之方式被設置，上述移載目的地係設置於上述曲線區間之下方且側方且上述側壁之附近，上述側壁係設置於如下之位置，即：於上述高架搬送車在上述曲線區間使上述移行部停止後，於不利用上述旋轉機構使上述保持部 旋轉而利用上述橫向伸出機構使上述升降驅動部前進至物品位於上述移載目的地之正上方之位置之情形時，由上述保持部保持之物品所抵接之位置。
  4. 一種高架搬送車之控制方法，該高架搬送車具備有：移行部，其在被設置於天花板或天花板附近之軌道上移行；本體部，其係安裝於上述移行部；以及移載部，其具有保持物品之保持部、使上述保持部在由上述保持部所保持之物品被收納於上述本體部內之收納位置與自上述本體部脫離之脫離位置之間移動之移動機構、及使上述保持部繞上下方向之旋轉軸旋轉之旋轉機構，並以所規定之朝向在與載置有物品之移載目的地之間交接物品；而於利用上述旋轉機構使設為上述收納位置之上述保持部旋轉既定角度之情形時，上述本體部在由上述保持部保持之物品所抵接之位置具有內壁；如此之高架搬送車之控制方法，其包含有：於利用上述移動機構將上述保持部設為上述收納位置之狀態下藉由上述移行部使其移行；及於藉由上述移載部進行物品對上述移載目的地之交接時，在利用上述移動機構將上述保持部設為上述脫離位置之狀態下，藉由上述旋轉機構使上述保持部旋轉上述既定角度以上，而使由上述保持部所保持之物品與上述移載目的地之上述所規定之朝向一致；上述移載目的地係設置於上述軌道之曲線區間之下方或上述曲線區間之下方且側方。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210237972A1 (en) * 2018-04-24 2021-08-05 Rutgers, The State University Of New Jersey Low profile transfer mechanism for controlled environment
JP7063277B2 (ja) * 2019-01-10 2022-05-09 株式会社ダイフク 天井搬送車
SG11202110216XA (en) * 2019-03-22 2021-10-28 Murata Machinery Ltd Transport vehicle system
CN110466984B (zh) * 2019-08-12 2024-05-17 苏州富强科技有限公司 一种自动上下料装置
WO2021220582A1 (ja) * 2020-04-27 2021-11-04 村田機械株式会社 天井搬送車及び天井搬送システム
CN113998403B (zh) * 2020-07-28 2022-09-23 长鑫存储技术有限公司 转运系统及转运方法
JP7283500B2 (ja) * 2021-06-07 2023-05-30 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP7487721B2 (ja) 2021-11-08 2024-05-21 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP2023074704A (ja) 2021-11-18 2023-05-30 株式会社ダイフク 物品搬送装置
WO2023188769A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 村田機械株式会社 搬送システム
CN116534668B (zh) * 2022-12-02 2024-05-28 苏州正齐半导体设备有限公司 用于更换卷盘的系统及其方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201641392A (zh) * 2015-04-09 2016-12-01 大福股份有限公司 物品搬送設備及物品搬送設備之維護作業方法
TW201813901A (zh) * 2016-09-21 2018-04-16 大福股份有限公司 物品搬送設備

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3570827B2 (ja) * 1996-09-13 2004-09-29 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6481558B1 (en) * 1998-12-18 2002-11-19 Asyst Technologies, Inc. Integrated load port-conveyor transfer system
JP2001171970A (ja) 1999-12-20 2001-06-26 Tsubakimoto Chain Co 天井走行搬送車におけるワーク旋回方法
JP4702693B2 (ja) 2004-02-12 2011-06-15 ムラテックオートメーション株式会社 搬送台車及び搬送装置
JP4915051B2 (ja) 2005-03-28 2012-04-11 ムラテックオートメーション株式会社 自動搬送システム
JP2006298566A (ja) 2005-04-20 2006-11-02 Murata Mach Ltd 天井走行車とそのシステム
JP2007191235A (ja) 2006-01-17 2007-08-02 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP4264840B2 (ja) 2006-10-20 2009-05-20 村田機械株式会社 天井走行車
JP5145686B2 (ja) * 2006-10-20 2013-02-20 村田機械株式会社 搬送システム
JP4193186B2 (ja) * 2006-11-02 2008-12-10 村田機械株式会社 天井走行車
JP5187200B2 (ja) 2009-01-13 2013-04-24 村田機械株式会社 天井搬送車
JP2011035022A (ja) 2009-07-30 2011-02-17 Murata Machinery Ltd 天井搬送車
DE202009011262U1 (de) * 2009-08-20 2009-12-24 Sasit-Industrietechnik Gmbh Zwickau Vorrichtung zur Bestückung und Ausrüstung von Kfz-Batteriegehäusen
JP5636849B2 (ja) * 2010-09-30 2014-12-10 村田機械株式会社 移載システム
KR101940564B1 (ko) * 2012-02-22 2019-01-21 삼성전자주식회사 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법
KR20130113205A (ko) * 2012-04-05 2013-10-15 삼성전자주식회사 호이스트 장치
CN104428217A (zh) 2012-07-26 2015-03-18 村田机械株式会社 高架行走车系统以及高架行走车系统的控制方法
JP6157127B2 (ja) * 2013-01-28 2017-07-05 西部電機株式会社 物品移動装置
WO2014115472A1 (ja) * 2013-01-28 2014-07-31 村田機械株式会社 移載装置及び移載方法
KR20150130850A (ko) * 2014-05-14 2015-11-24 삼성전자주식회사 오퍼헤드 호이스트 트랜스퍼 시스템 및 이를 채택하는 공장 시스템
KR102069778B1 (ko) * 2015-08-14 2020-01-23 무라다기카이가부시끼가이샤 반송차 시스템
CN205132683U (zh) * 2015-10-15 2016-04-06 杭州爱科科技有限公司 用于提供卷材张力的机构
JP2017120510A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN205920055U (zh) * 2016-07-16 2017-02-01 深圳市兴禾自动化有限公司 一种治具旋转驱动及卡紧限位装置
JP6140351B1 (ja) 2016-10-31 2017-05-31 ファナック株式会社 複数の機械と相互通信を行う機械システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201641392A (zh) * 2015-04-09 2016-12-01 大福股份有限公司 物品搬送設備及物品搬送設備之維護作業方法
TW201813901A (zh) * 2016-09-21 2018-04-16 大福股份有限公司 物品搬送設備

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