KR20240031080A - 반송차 - Google Patents

반송차 Download PDF

Info

Publication number
KR20240031080A
KR20240031080A KR1020230111812A KR20230111812A KR20240031080A KR 20240031080 A KR20240031080 A KR 20240031080A KR 1020230111812 A KR1020230111812 A KR 1020230111812A KR 20230111812 A KR20230111812 A KR 20230111812A KR 20240031080 A KR20240031080 A KR 20240031080A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gripping
gripped
mounting area
article
protrusion
Prior art date
Application number
KR1020230111812A
Other languages
English (en)
Inventor
도모타카 기누가와
지아양 쉔
Original Assignee
가부시키가이샤 다이후쿠
타이완 다이후쿠 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 다이후쿠, 타이완 다이후쿠 컴퍼니 리미티드 filed Critical 가부시키가이샤 다이후쿠
Publication of KR20240031080A publication Critical patent/KR20240031080A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Handcart (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

파지부(把持部)(30)는, 파지 본체부(31)와, 파지 본체부(31)에 대하여 제1 방향(X)으로 상대 이동 가능하게 지지된 파지체(32)와, 파지체(32)를 구동하는 파지체 구동부(30m)를 구비하고 있다. 파지체(32)는, 파지 본체부(31)에 지지된 피(被)지지부(320)와, 피지지부(320)로부터 하방으로 연장되는 기부(321)와, 기부(321)로부터 제1 방향(X)으로 연장되는 연출부(延出部)(322)를 구비하고 있다. 연출부(322)의 상면(322f)에, 피파지부(81)의 하면(81fu)이 탑재되는 탑재 영역(322r)이 형성되어 있다. 연출부(322)는, 기부(321)에 대하여 탑재 영역(322r)을 사이에 두고 제1 방향(X)의 반대측에 있어서, 탑재 영역(322r)보다 상방으로 돌출하도록 형성된 돌출부(322a)를 구비한다.

Description

반송차{TRANSPORT VEHICLE}
본 발명은, 주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송(搬送)하는 반송차로서, 상기 물품을 수용하는 수용부와, 상기 물품을 파지(把持)하는 파지부와, 상기 파지부를 상기 수용부와 상기 주행 경로보다 하방(下方)에 배치된 이송탑재 대상 개소 사이에서 승강시키는 승강부를 구비한 반송차에 관한 것이다.
이와 같은 반송차의 일례가, 일본공개특허 제2005-064130호 공보(특허문헌 1)에 개시되어 있다. 이하, 배경기술의 설명에 있어서 괄호 내에 표시되는 부호는, 특허문헌 1의 것이다.
특허문헌 1에 개시된 반송차(1)는, 수납 용기(51)에서의 플랜지 부재(53)를 파지 기구(機構)(32)에 의해 파지함으로써, 수납 용기(51)의 이송탑재를 행하고 있다. 파지 기구(32)는, 서로 역방향으로 이동함으로써 개폐하는 한 쌍의 클로우 부재(33)를 구비하고 있다. 한 쌍의 클로우 부재(33)는 폐쇄 상태가 되는 것에 의해, 플랜지 부재(53)를 양측으로부터 협지하면서 하방으로부터 지지하도록 구성되어 있다.
일본공개특허 제2005-064130호 공보
특허문헌 1의 구성에서는, 한 쌍의 클로우 부재(33)가 플랜지 부재(53)를 하방으로부터 지지하고 있는 상태, 즉 파지 기구(32)가 수용 용기(51)를 파지하고 있는 상태에 있어서, 예를 들면, 오동작이나 진동 등에 의해 한 쌍의 클로우 부재(33)가 열린 경우에는, 파지 기구(32)로부터 수용 용기(51)가 탈락할 가능성이 있다.
상기 실정을 감안하여, 물품을 파지한 상태에 있어서 물품의 탈락을 적절하게 억제 가능한 기술의 실현이 요망되고 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 기술은, 하기와 같다.
주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송하는 반송차로서,
상기 물품을 수용하는 수용부와,
상기 물품을 파지하는 파지부와,
상기 파지부를 상기 수용부와 상기 주행 경로보다 하방에 배치된 이송탑재 대상 개소 사이에서 승강시키는 승강부를 구비하고,
상기 물품은, 물품 본체부와, 상기 물품 본체부로부터 상방(上方)으로 돌출하고 또한 상기 파지부에 의해 파지되는 피파지부(披把持部)를 구비하고,
수평 방향을 따르는 특정 방향을 제1 방향으로 하고,
상기 피파지부는, 상기 물품 본체부에 대하여 상방으로부터 대향하는 하면(下面)과, 상기 하면에 연속하고 또한 상기 제1 방향에서의 한쪽 측을 향하는 측면(側面)을 구비하고,
상기 파지부는, 파지 본체부와, 상기 파지 본체부에 대하여 상기 제1 방향으로 상대 이동 가능하게 지지된 파지체와, 상기 파지체를 구동하는 파지체 구동부를 구비하고,
상기 파지체는, 상기 파지 본체부에 지지된 피지지부와, 상기 피지지부로부터 하방으로 연장되는 기부(基部)와, 상기 기부로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 연출부(延出部)를 구비하고,
상기 연출부의 상면에, 상기 피파지부의 상기 하면이 탑재되는 탑재 영역이 형성되고,
상기 연출부는, 상기 기부에 대하여 상기 탑재 영역을 사이에 두고 상기 제1 방향의 반대측에 있어서, 상기 탑재 영역보다 상방으로 돌출하도록 형성된 돌출부를 구비한다.
본 구성에 의하면, 물품에서의 피파지부의 하면이, 파지체의 연출부에서의 탑재 영역에 탑재됨으로써, 물품이 파지된다. 그리고, 피파지부의 하면이 파지체의 연출부에서의 탑재 영역에 탑재된 상태에서, 피파지부의 제1 방향의 한쪽 측으로의 이동은 돌출부에 의해 규제되고, 제1 방향의 다른 쪽 측으로의 이동은 파지체의 기부에 의해 규제된다.
따라서, 본 구성에 의하면, 물품을 파지한 상태에 있어서 물품의 탈락을 적절하게 억제할 수 있다.
본 개시에 따른 기술의 새로운 특징과 이점은, 도면을 참조하여 기술하는 이하의 예시적이면서 비한정적인 실시형태의 설명에 의해 더욱 명확하게 될 것이다.
도 1은 반송 설비의 평면도이다.
도 2는 이송탑재 동작을 나타낸 도면이다.
도 3은 물품을 상방으로부터 본 사시도이다.
도 4는 파지 동작을 나타낸 도면이다.
도 5는 파지부를 하방으로부터 본 사시도이다.
도 6은 파지부의 하강 한도를 나타낸 도면이다.
도 7은 피파지부가 파지체에 탑재되기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 피파지부가 파지체에 탑재된 상태를 나타낸 도면이다.
반송차는, 주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송하도록 구성되어 있다. 이하, 반송차가 반송 설비에 적용되는 경우를 예시하여, 반송차의 실시형태에 대하여 설명한다.
그리고, 이하에서는, 상하 방향을 나타내는 참조부호로서 「Z」를 사용한다. 또한, 도 3 이후의 도면에 나타낸 바와 같이, 수평 방향을 따르는 특정 방향을 「제1 방향(X)」로 한다. 상하 방향(Z)에서 볼 때 제1 방향(X)에 직교하는 방향(여기서는, 제1 방향(X)에 직교하는 수평 방향)을 「제2 방향(Y)」으로 한다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 설비(100)는, 규정의 주행 경로(R)와, 주행 경로(R)를 주행하여 물품(8)을 반송하는 반송차(1)와, 주행 경로(R)를 따라 설치된 복수의 이송탑재 대상 개소(9)를 구비하고 있다.
주행 경로(R)는, 바닥면으로부터 상방으로 이격된 위치에 설정되어 있다. 본 예에서는, 주행 경로(R)는, 천장 부근에 설치된 레일(Ra)을 사용하여 구성되어 있다. 반송차(1)는, 소위 천정 반송차로서 구성되어 있고, 레일(Ra)을 따라 주행한다. 이송탑재 대상 개소(9)는, 주행 경로(R)보다 하방에 배치되어 있다. 반송차(1)는, 물품(8)을 승강시킴으로써, 이송탑재 대상 개소(9)와의 사이에서 물품(8)을 이송탑재하도록 구성되어 있다.
본 실시형태에서는, 반송 설비(100)는, 반송차(1)를 복수 구비하고 있다. 복수의 반송차(1)의 각각은, 설비를 통괄 관리하는 상위 제어 장치(도시하지 않음)로부터 반송 지령을 받고, 상기 반송 지령에 따른 태스크(task)를 실행하도록 구성되어 있다. 예를 들면, 반송 지령에는, 물품(8)의 반송원(搬送元)과 반송처(搬送處)의 정보가 포함된다. 반송 지령을 받은 반송차(1)는, 반송원으로부터 반송처까지 물품(8)을 반송한다. 반송원이나 반송처에는, 이송탑재 대상 개소(9)가 포함된다.
반송 설비(100)에서 취급되는 물품(8)으로서는, 다양한 것이 있다. 본 예에서는, 반송 설비(100)는, 반도체 제조 공장에서 사용된다. 이에 따라, 기판(웨이퍼나 패널 등)을 수용하는 기판 수용 용기(소위 FOUP: Front Opening Unified Pod)나, 레티클을 수용하는 레티클 수용 용기 (소위 레티클 포드) 등이, 물품(8)이 된다. 이 경우에, 반송차(1)는, 기판수용 용기나 레티클 수용 용기 등의 물품(8)을, 주행 경로(R)를 각 공정 사이에 걸쳐 반송한다.
본 실시형태에서는, 이송탑재 대상 개소(9)는, 물품(8)에 대한 처리를 행하는 처리 장치(90)와, 처리 장치(90)에 인접하여 배치된 탑재대(91)를 구비하고 있다. 본 명세서에 있어서 「물품(8)에 대한 처리」는, 수용 용기로서의 물품(8)에 수용된 피수용물(기판이나 레티클)에 대한 처리를 의미한다. 반송차(1)는, 처리 장치(90)에 의한 처리가 완료된 물품(8)을 탑재대(91)로부터 받고, 또는, 처리 장치(90)에 의한 처리가 완료되지 않은 물품(8)을 탑재대(91)에 인도(引渡)한다. 그리고, 처리 장치(90)는, 예를 들면, 박막 형성, 포토리소그래피, 에칭 등의 다양한 처리를 행한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 반송차(1)는, 레일(Ra)을 주행하는 주행부(20)를 구비하고 있다. 또한, 반송차(1)는, 물품(8)을 수용하는 수용부(10)와, 물품(8)을 파지하는 파지부(30)와, 파지부(30)를 수용부(10)와 주행 경로(R)보다 하방에 배치된 이송탑재 대상 개소(9) 사이에서 승강시키는 승강부(40)를 구비하고 있다.
본 실시형태에서는, 주행부(20)는, 레일(Ra)을 전동(轉動)하는 복수의 주행륜(21)과, 복수의 주행륜(21) 중 적어도 일부를 구동하는 주행 구동부(20m)를 구비하고 있다. 예를 들면, 주행 구동부(20m)는, 전동 모터를 사용하여 구성되어 있다.
본 실시형태에서는, 수용부(10)는, 주행부(20)에 매달려 지지되어 있고, 레일(Ra)보다 하방에 배치되어 있다. 수용부(10)는, 파지부(30)에 파지된 물품(8)을 수용 가능하게 구성되어 있다. 반송차(1)가 주행 경로(R)를 따라 물품(8)을 반송하는 경우에는, 물품(8)은 수용부(10)에 수용된다.
본 실시형태에서는, 승강부(40)는, 파지부(30)에 연결된 승강 벨트(41)와, 승강 벨트(41)를 구동하는 승강 구동부(40m)를 구비하고 있다. 승강 구동부(40m)는, 승강 벨트(41)가 권취되는 회전체와, 상기 회전체를 회전시키는 구동원을 구비하고 있다. 회전체가, 정전(正轉) 방향 또는 역전 방향으로 회전함으로써, 승강 벨트(41)가 권취되거나, 또는 조출된다. 이로써, 승강 벨트(41)에 연결된 파지부(30)가 승강한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 파지부(30)는, 파지 본체부(31)와, 파지 본체부(31)에 대하여 제1 방향(X)으로 상대 이동 가능하게 지지된 파지체(32)와, 파지체(32)를 구동하는 파지체 구동부(30m)를 구비하고 있다. 예를 들면, 파지체 구동부(30m)는, 전동 모터를 포함한다. 파지부(30)의 상세한 것에 대해서는 후술한다.
다음으로, 물품(8)에 대하여 설명한다. 전술한 바와 같이, 물품(8)은, 피수용물을 수용하기 위한 수용 용기이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 물품(8)은, 물품 본체부(80)와, 물품 본체부(80)로부터 상방으로 돌출하고 또한 파지부(30)에 의해 파지되는 피파지부(81)를 구비하고 있다. 물품 본체부(80)는, 피수용물이 수용되는 부분이며, 상자형으로 형성되어 있다. 피파지부(81)는, 반송차(1)의 파지부(30)에 의해 파지되는 부분이다.
본 실시형태에서는, 물품(8)은, 피파지부(81)를 한 쌍 구비하고 있다. 피파지부(81)는, 물품 본체부(80)의 상면으로부터 연장되는 복수의 지주재(支柱材)(81a)와, 복수의 지주재(81a)의 각각의 상단(上端)을 연결하고 또한 수평 방향을 따라 연장되는 횡가재(橫架材)(81b)를 구비하고 있다. 본 예에서는, 횡가재(81b)는, 판형으로 형성되어 있다. 다만, 판형 이외의 형상이 제외되는 것은 아니다.
피파지부(81)는, 물품 본체부(80)에 대하여 상방으로부터 대향하는 하면(81fu)(도 6도 참조)과, 하면(81fu)에게 연속하고 또한 제1 방향(X)에서의 한쪽 측을 향한 측면(81fs)을 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 하면(81fu)은, 횡가재(81b)에서의 하방을 향하는 면이다. 또한, 측면(81fs)은, 횡가재(81b)에서의 제1 방향(X)의 한쪽 측을 향하는 면이다. 이하에서는, 설명의 편의 상, 횡가재(81b)의 하면(81fu)을, 피파지부(81)의 하면(81fu)으로 칭하는 경우가 있다. 또한, 횡가재(81b)의 측면(81fs)을, 피파지부(81)의 측면(81fs)으로 칭하는 경우가 있다.
1개의 피파지부(81)를 구성하는 복수의 지주재(81a)는, 제2 방향(Y)으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 도시한 예에서는, 3개의 지주재(81a)가 등간격으로 배치되어 있다. 상세한 것은 후술하지만, 복수의 지주재(81a)끼리의 간격은, 파지부(30)의 파지체(32)가 통과할 수 있는 간격이 되어 있다.
횡가재(81b)는, 복수의 지주재(81a)가 배열되는 제2 방향(Y)을 따르는 장척형(長尺形)으로 형성되어 있다. 횡가재(81b)에는, 그 상면으로부터 하방으로 오목한 오목부(81c)가 형성되어 있다. 복수(도시한 예에서는 2개)의 오목부(81c)가, 횡가재(81b)에 형성되어 있다. 상세한 것은 후술하지만, 파지부(30)가 피파지부(81)를 파지하는 경우에, 오목부(81c)에는, 파지부(30)의 위치 결정부(33)가 끼워 넣어진다.
이하에서는, 한 쌍의 피파지부(81) 중 한쪽을 제1 피파지부(811)로 하고, 다른 쪽을 제2 피파지부(812)로 한다. 제1 피파지부(811)와 제2 피파지부(812)는, 제1 방향(X)으로 이격하여 배치되어 있다. 그리고, 이하의 설명에 있어서 제1 피파지부(811)와 제2 피파지부(812)를 특별히 구별하지 않는 경우에는, 단지 「피파지부(81)」로 총칭한다.
다음으로, 파지부(30)의 구조에 대하여 상세하게 설명한다. 파지부(30)는, 전술한 한 쌍의 피파지부(81)를 파지 가능하게 구성되어 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 파지부(30)는, 파지 본체부(31)와, 파지 본체부(31)에 대하여 제1 방향(X)으로 상대 이동 가능하게 지지된 파지체(32)와, 파지체(32)를 구동하는 파지체 구동부(30m)를 구비하고 있다. 파지 본체부(31)에는, 전술한 승강 벨트(41)가 연결되어 있다. 본 예에서는, 파지부(30)는, 복수의 위치 결정부(33)를 구비하고 있다.
본 실시형태에서는, 파지부(30)는, 파지체(32)를 적어도 한 쌍 구비하고 있다. 한 쌍의 파지체(32)는, 서로 제1 방향(X)으로 이격하여 배치되어 있다. 한 쌍의 파지체(32)는, 파지체 구동부(30m)에 의해 제1 방향(X)으로 서로 접근 및 이격하도록 구동된다. 즉, 한 쌍의 파지체(32)는, 접근 동작 및 이격 동작을 행하도록 구성되어 있다.
한 쌍의 파지체(32) 중 한쪽을 제1 파지체(32A)로 하고, 다른 쪽을 제2 파지체(32B)로 한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 제1 파지체(32A)가 복수 설치되어 있다. 복수의 제1 파지체(32A)는, 제2 방향(Y)을 따라 나란히 배치되어 있다. 복수의 제1 파지체(32A)는, 1개의 제1 피파지부(811)를 파지하도록 구성되어 있다(도 4 참조). 도시한 예에서는, 2개의 제1 파지체(32A)가 형성되어 있고, 상기 2개의 제1 파지체(32A)에 의해, 1개의 제1 피파지부(811)가 파지된다. 또한, 본 실시형태에서는, 제2 파지체(32B)가 복수 설치되어 있다. 복수의 제2 파지체(32B)는, 제2 방향(Y)을 따라 나란히 배치되어 있다. 복수의 제2 파지체(32B)는, 1개의 제2 피파지부(812)를 파지하도록 구성되어 있다(도 4 참조). 도시한 예에서는, 2개의 제2 파지체(32B)가 형성되어 있고, 상기 2개의 제2 파지체(32B)에 의해, 1개의 제2 피파지부(812)가 파지된다.
이하에서는, 제1 파지체(32A)와 제2 파지체(32B)를 특별히 구별하지 않는 경우에는, 이들을 단지 「파지체(32)」로 총칭한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 파지체(32)는, 파지 본체부(31)에 지지된 피지지부(320)와, 피지지부(320)로부터 하방으로 연장되는 기부(321)와, 기부(321)로부터 제1 방향(X)으로 연장되는 연출부(322)를 구비하고 있다. 본 예에서는, 파지체(32)의 전체가, 피지지부(320), 기부(321), 및 연출부(322)에 의해, 제2 방향(Y)에서 볼 때 L자형을 이루도록 형성되어 있다.
연출부(322)의 상면(322f)에, 피파지부(81)의 하면(81fu)이 탑재되는 탑재 영역(322r)이 형성되어 있다. 피파지부(81)의 하면(81fu)이, 연출부(322)의 상면(322f)에 탑재되는 것에 의해, 피파지부(81)가 파지체(32)에 의해 파지된다(도 8도 참조).
본 실시형태에서는, 제1 파지체(32A)(본 예에서는 복수의 제1 파지체(32A))의 탑재 영역(322r)에 제1 피파지부(811)의 하면(81fu)이 탑재된다. 이로써, 제1 피파지부(811)가 제1 파지체(32A)에 의해 파지된다. 또한, 제2 파지체(32B)(본 예에서는 복수의 제2 파지체(32B))의 탑재 영역(322r)에 제2 피파지부(812)의 하면(81fu)이 탑재된다. 이로써, 제2 피파지부(812)가 제2 파지체(32B)에 의해 파지된다.
본 실시형태에서는, 제1 파지체(32A)와 제2 파지체(32B)는, 제1 방향(X)에서의 제1 피파지부(811)와 제2 피파지부(812) 사이에 배치된 상태로부터, 파지체 구동부(30m)에 의해 구동됨으로써 제1 방향(X)을 따라 서로 이격하는 이격 동작(이하, 단지 「이격 동작」으로 칭함)을 행한다. 바꾸어 말하면, 파지부(30)는, 제1 방향(X)에서의 제1 피파지부(811)와 제2 피파지부(812) 사이에 제1 파지체(32A) 및 제2 파지체(32B)를 배치하고, 이들 제1 파지체(32A) 및 제2 파지체(32B)에 이격 동작을 행하게 한다. 파지부(30)는, 적어도 제1 파지체(32A) 및 제2 파지체(32B)에 이격 동작을 행하게 함으로써, 물품(8)을 파지한다.
도 4에 있어서 가상선으로 나타낸 바와 같이, 제1 파지체(32A)의 탑재 영역(322r)은, 이격 동작에 의해, 제1 피파지부(811)의 하면(81fu)에 하방으로부터 대향하는 위치에 배치된다. 제2 파지체(32B)의 탑재 영역(322r)은, 이격 동작에 의해, 제2 피파지부(812)의 하면(81fu)에 하방으로부터 대향하는 위치에 배치된다. 이 상태로부터, 파지부(30) 전체가 승강부(40)에 의해 상승함으로써, 제1 피파지부(811)의 하면(81fu)이 제1 파지체(32A)의 탑재 영역(322r)에 탑재되고 또한 제2 피파지부(812)의 하면(81fu)이 제2 파지체(32B)의 탑재 영역(322r)에 탑재된다. 이와 같이 하여, 파지부(30)는 물품(8)을 파지한다.
본 실시형태에서는, 전술한 복수의 위치 결정부(33)는, 파지 본체부(31)로부터 하방으로 돌출하도록 설치되어 있다. 복수의 위치 결정부(33)의 각각은, 물품(8)의 피파지부(81)에 형성된 오목부(81c)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 복수의 위치 결정부(33)의 각각은, 적어도, 파지부(30)가 피파지부(81)를 파지하고 있는 상태에서, 대응하는 오목부(81c)에 끼워넣어지도록 구성되어 있다. 또한, 반송차(1)가, 탑재대(91)에 탑재되어 있는 물품(8)을 받는 경우에는, 파지부(30)의 탑재대(91)로의 하강에 따라, 복수의 위치 결정부(33)의 각각이 오목부(81c)에 끼워넣어진다. 즉, 파지부(30)가 피파지부(81)를 파지하기 전에, 복수의 위치 결정부(33)의 각각이 오목부(81c)에 끼워넣어진다. 이로써, 파지체(32)가, 피파지부(81)에 대하여 적정 위치에 위치 결정된다. 파지부(30)가 상하 방향(Z)을 따르는 축심 주위에 선회 가능하게 구성되어 있는 경우에는, 복수의 위치 결정부(33)의 각각이 오목부(81c)에 끼워넣어지는 것에 의해, 물품(8)에 대한 파지부(30)의 선회 위치가 적정 위치로 된다. 그 후, 각 파지체(32)를 동작시킴으로써, 피파지부(81)를 적절하게 파지하는 것이 가능하게 된다.
본 실시형태에서는, 파지 본체부(31)로부터 하방으로 돌출하는 하방 돌출부(35)가 설치되어 있다. 도 5에서는 하방 돌출부(35)를 생략하고 있다. 하방 돌출부(35)는, 파지 본체부(31)에 고정되어 있다. 또한, 하방 돌출부(35)는, 물품(8)의 피파지부(81)에 대응하여 설치되어 있다. 본 예에서는, 한 쌍의 피파지부(81)에 대응하여, 한 쌍의 하방 돌출부(35)가 설치되어 있다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 하방 돌출부(35)는, 파지부(30)가 하강 한도에 배치되어 있는 상태에 있어서, 물품(8)의 피파지부(81)와 맞닿는다. 이로써, 파지부(30)가 하강 한도를 초과하여 하강하는 것을 억제할 수 있고 또한, 파지부(30)가 하강 한도에 있어서 피파지부(81)에 충돌할 때의 충격을 완화할 수 있다. 즉, 하방 돌출부(35)는, 파지부(30)의 과도한 하강을 억제하는 기능을 가지고 있고 또한, 충격 완화 기능을 가지고 있다. 그리고, 「하강 한도」는, 파지부(30)가 이송탑재 대상 개소(9)에 배치된 물품(8)에 대하여 하강 가능한 한도이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 파지부(30)가 하강 한도에 배치되어 있는 상태에 있어서, 파지체(32)의 하면은, 물품 본체부(80)의 상면보다 상방에 배치된다. 이로써, 만일 파지부(30)가 과잉으로 하강한 경우라도, 파지체(32)가 물품 본체부(80)에 접촉하기 전에 파지부(30)의 하강을 멈추는 것이 가능하게 되어 있다.
전술한 바와 같이, 물품(8)의 이송탑재가 행해지는 경우에는, 물품(8)의 피파지부(81)는, 파지체(32)의 연출부(322)에 형성된 탑재 영역(322r)에 탑재된다. 여기서, 도 7에 나타낸 바와 같이, 연출부(322)는, 기부(321)에 대하여 탑재 영역(322r)을 사이에 두고 제1 방향(X)의 반대측에 있어서, 탑재 영역(322r)보다 상방으로 돌출하도록 형성된 돌출부(322a)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 돌출부(322a)는, 연출부(322)에서의 제1 방향(X)의 단부에 형성되어 있다. 피파지부(81)를 파지하기 위한 파지 동작(본 실시형태에서는, 전술한 이격 동작)은, 돌출부(322a)의 상단(322e)이 피파지부(81)의 하면(81fu)보다 하방에 배치된 상태에서 행해진다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 돌출부(322a)는, 물품(8)의 피파지부(81)가 연출부(322)의 탑재 영역(322r)에 탑재된 상태에서, 피파지부(81)에서의 측면(81fs)에 대하여, 제1 방향(X)에 대향하거나, 혹은 맞닿는다. 이로써, 피파지부(81)의 제1 방향(X)의 외측으로의 이동은 돌출부(322a)에 의해 규제된다. 또한, 피파지부(81)의 제1 방향(X)의 내측으로의 이동은 기부(321)에 의해 규제된다. 따라서, 반송차(1)는, 파지부(30)에 의해 물품(8)을 파지한 상태에 있어서, 상기 물품(8)의 탈락을 적절하게 억제할 수 있다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 파지부(30)는, 탑재 영역(322r)에 피파지부(81)의 하면(81fu)이 탑재된 것을 검지하는 센서(34)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 센서(34)는, 돌출부(322a)의 상단(322e)보다 하방 또한 탑재 영역(322r)보다 상방의 영역(Dr)(이하, 「검지 영역(Dr)」으로 칭함)에 있어서, 피파지부(81)(상세하게는 하면(81fu))의 유무를 검지하도록 구성되어 있다. 즉, 돌출부(322a)보다 상방은, 센서(34)에 의한 검지 대상외가 되어 있다. 따라서, 돌출부(322a)보다 상방에 피파지부(81)의 하면(81fu)이 배치되어 있는 경우라도, 센서(34)는 상기 하면(81fu)을 검지하지 않는다. 이와 같은 구성에 의하면, 예를 들면, 파지체(32)에 의해 파지된 피파지부(81)가, 탑재 영역(322r)에 정확하게 탑재되지 않고 돌출부(322a) 위에 올라 앉은 경우에는, 센서(34)가 피파지부(81)를 검지하지 않도록 할 수 있다. 따라서, 파지체(32)에 의한 피파지부(81)의 파지가 부적절한 경우에, 파지가 적절한 것으로 센서(34)가 오검지하지 않게 할 수 있다. 그리고, 파지부(30)가, 피파지부(81)를 파지하기 위한 파지 동작을 행하였음에도 불구하고, 센서(34)가 피파지부(81)의 하면(81fu)을 검지하지 않는 경우에는, 파지부(30)는, 파지 동작을 재시도하면 된다. 파지 동작의 리트라이(retry)에 의해서도 센서(34)에 의한 검지가 없는 경우에는, 반송차(1)는, 상위 제어 장치나 작업자 등을 향해 에러를 통지하면 된다.
본 실시형태에서는, 센서(34)는, 피파지부(81)의 하면(81fu)이 탑재 영역(322r)에 탑재된 것을 검지하도록 구성되어 있다. 상세하게는, 센서(34)는, 탑재 영역(322r)에 탑재된 피파지부(81)의 하면(81fu)에 의해 압압(押壓)되는 피압압부(被押壓部)(34a)을 구비하고 또한, 피압압부(34a)가 압압되는 것에 의해, 탑재 영역(322r)에 피파지부(81)의 하면(81fu)이 탑재된 것을 검지하도록 구성되어 있다(도 8 참조). 본 예에서는, 피압압부(34a)가, 탑재 영역(322r)으로부터 상방으로 돌출하도록 배치되어 있고 또한, 피압압부(34a)의 상단이, 돌출부(322a)의 상단(322e)보다 하방에 배치되어 있다.
이로써, 센서(34)는, 돌출부(322a)의 상단(322e)보다 하방 또한 탑재 영역(322r)보다 상방의 검지 영역(Dr)에 있어서, 피파지부(81)의 하면(81fu)을 검지할 수 있다.
전술한 바와 같이 본 실시형태에서는, 파지부(30)는, 복수(본 예에서는 2개)의 제1 파지체(32A) 및 복수(본 예에서는 2개)의 제2 파지체(32B)를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 센서(34)는, 복수의 제1 파지체(32A) 및 복수의 제2 파지체(32B)의 각각에 대응하여 설치되어 있다. 즉, 복수의 제1 파지체(32A)의 각각에서의 탑재 영역(322r), 및 복수의 제2 파지체(32B)의 각각에서의 탑재 영역(322r)에, 피파지부(81)의 하면(81fu)이 탑재된 것을 검지하는 센서(34)가 설치되어 있다. 이로써, 각 파지체(32)에 의한 각 피파지부(81)의 파지가 적절하게 행해지고 있는지의 여부를 검지할 수 있다. 또한, 예를 들면, 복수의 파지체(32) 중 일부가 피파지부(81)를 검지하고, 다른 일부가 피파지부(81)를 검지하지 않는 경우에는, 이들 검지 결과에 기초하여, 파지되어 있는 물품(8)의 자세나 경사 방향도 판정하는 것이 가능하게 된다. 파지부(30)가 상하 방향(Z)을 따르는 축심 주위에 선회 가능하게 구성되어 있는 경우에는, 물품(8)에 대한 파지부(30)의 선회 위치의 어긋남에 대해서도, 복수의 센서(34)의 검지 결과에 기초하여 판단 가능하게 된다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 하방 돌출부(35)와 파지체(32)의 돌출부(322a)가, 상하 방향(Z)으로 대향하고 있다. 상세하게는, 이격 동작 후의 파지체(32)의 돌출부(322a), 즉 제1 방향(X)의 외측으로 열린 상태의 파지체(32)의 돌출부(322a)에 대하여, 하방 돌출부(35)가 상하 방향(Z)으로 대향하고 있다. 바꾸어 말하면, 파지체(32)의 이격 동작 후에 있어서, 하방 돌출부(35)와 돌출부(322a)가, 상하 방향(Z)에서 볼 때 중복하도록 배치되어 있다. 그리고, 하방 돌출부(35)의 하단(35e)과 돌출부(322a)의 상단(322e)의 상하 방향(Z)의 간극(Gz)이, 피파지부(81) 상하 방향(Z)의 두께(Lz)보다 작다. 그리고, 피파지부(81)의 상하 방향(Z)의 두께(Lz)는, 본 예에서는, 피파지부(81)에서의 연출부(322)에 의해 하방으로부터 지지되는 부분(여기서는, 횡가재(81b))의 상하 방향(Z)의 두께(Lz)이다. 상기 구성에 의해, 파지부(30)에 파지되어 있는 상태의 피파지부(81)가, 예를 들면, 진동 등에 의해 돌출부(322a)에 올라 앉으려고 하는 경우라도, 상기 피파지부(81)가 하방 돌출부(35)의 하단(35e)과 돌출부(322a)의 상단(322e)의 상하 방향(Z)의 간극(Gz)으로 빠져서 탈락하는 것을 억제할 수 있다.
이상 설명한 반송차(1)에 의하면, 파지체(32)의 탑재 영역(322r)에 피파지부(81)의 하면(81fu)이 탑재된 상태에서, 파지체(32)의 돌출부(322a)가 피파지부(81)의 측면(81fs)에 대하여 제1 방향(X)에 대향하고, 혹은 맞닿으므로, 피파지부(81)가 파지부(30)로부터 탈락하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 하방 돌출부(35)의 하단(35e)과 돌출부(322a)의 상단(322e)의 상하 방향(Z)의 간극(Gz)이 피파지부(81)의 상하 방향(Z)의 두께(Lz)보다 작으므로, 피파지부(81)가 간극(Gz)으로 빠져서 파지부(30)로부터 탈락하는 것을 더욱 억제할 수 있다.
[그 외의 실시형태]
다음으로, 반송차의 그 외의 실시형태에 대하여 설명한다.
(1) 상기한 실시형태에서는, 제1 파지체(32A)와 제2 파지체(32B)가, 제1 방향(X)에서의 제1 피파지부(811)와 제2 피파지부(812) 사이에 배치된 상태로부터, 제1 방향(X)을 따라 서로 이격하는 이격 동작을 행함으로써, 제1 피파지부(811)와 제2 피파지부(812)의 양쪽을 제1 방향(X)의 내측으로부터 파지하는 예에 대하여 설명했다. 그러나, 이와 같은 예로 한정되지 않고, 제1 파지체(32A)가 제1 피파지부(811)에 대하여 제1 방향(X)의 외측에 배치되고 또한 제2 파지체(32B)가 제2 피파지부(812)에 대하여 제1 방향(X)의 외측에 배치된 상태에서, 제1 파지체(32A)와 제2 파지체(32B)가 제1 방향(X)을 따라 서로 접근하는 접근 동작을 행함으로써, 제1 피파지부(811)와 제2 피파지부(812)의 양쪽을 제1 방향(X)의 외측으로부터 파지해도 된다.
(2) 상기한 실시형태에서는, 센서(34)는, 탑재 영역(322r)에 탑재된 피파지부(81)의 하면(81fu)에 의해 압압되는 피압압부(34a)을 구비하고 또한, 피압압부(34a)가 압압되는 것에 의해, 탑재 영역(322r)에 피파지부(81)의 하면(81fu)이 탑재된 것을 검지하도록 구성되어 있는 예에 대하여 설명했다. 즉, 센서(34)가 접촉식의 센서로서 구성되어 있는 예에 대하여 설명했다. 그러나, 이와 같은 예로 한정되지 않고, 센서(34)는, 대상물을 비접촉으로 검지하는 비접촉식의 센서로서 구성되어 있어도 된다. 이 경우에, 센서(34)는, 광 센서나 초음파 센서 등의 공지의 센서를 사용하여 구성되어 있어도 된다.
(3) 상기한 실시형태에서는, 센서(34)가, 복수의 제1 파지체(32A) 및 복수의 제2 파지체(32B)의 각각에 대응하여 설치되어 있는 예에 대하여 설명했다. 그러나, 이와 같은 예로 한정되지 않고, 복수의 제1 파지체(32A) 및 복수의 제2 파지체(32B)의 일부에 센서(34)가 설치되어 있어도 된다. 상기 실시형태의 경우, 2개의 제1 파지체(32A)와 2개의 제2 파지체(32B)가 설치되어 있다. 이 경우에, 합계하여 4개의 파지체(32) 중 상하 방향(Z)에서 볼 때 대각(對角)에 배치되는 제1 파지체(32A)와 제2 파지체(32B)에만, 센서(34)를 설치하면 된다. 이에 따라, 센서(34)의 설치수를 삭감할 수 있다. 또한, 상하 방향(Z)에서 볼 때 대각의 위치에 있어서 파지체(32)에 대한 피파지부(81)의 탑재를 검지할 수 있으므로, 물품(8) 전체로서 적절하게 파지되어 있는지의 여부를 검지하기 쉽다.
(4) 상기한 실시형태에서는, 파지 본체부(31)로부터 하방으로 돌출하는 하방 돌출부(35)가 설치되어 있는 예에 대하여 설명했다. 그러나, 하방 돌출부(35)는 필수적인 구성이 아니다. 또한, 하방 돌출부(35)를 설치하는 경우라도, 하방 돌출부(35)의 하단(35e)과 돌출부(322a)의 상단(322e)의 상하 방향(Z)의 간극(Gz)이, 피파지부(81) 상하 방향(Z)의 두께(Lz)보다 작아지지 않도록 해도 된다. 이 경우에, 하방 돌출부(35)는, 피파지부(81)의 탈락 억제 기능은 가지고 있지 않지만, 상기 실시형태와 마찬가지로, 파지부(30)의 과도한 하강을 억제하는 기능이나, 충격완화 기능은 가지고 있으면 된다.
(5) 상기한 실시형태에서는, 파지부(30)가, 제1 피파지부(811)에 형성된 오목부(81c)에 끼워맞추어지는 위치 결정부(33)(도시한 예에서는 2개의 위치 결정부(33))와, 제2 피파지부(812)에 형성된 오목부(81c)에 끼워맞추어지는 위치 결정부(33)(도시한 예에서는 2개의 위치 결정부(33))의 양쪽을 구비하고 있는 예에 대하여 설명했다. 그러나, 이와 같은 예로 한정되지 않고, 파지부(30)가, 제1 피파지부(811) 및 제2 피파지부(812) 중 어느 한쪽에 형성된 오목부(81c)에 끼워맞추어지는 위치 결정부(33)만을 구비하는 구성으로 해도 된다. 즉, 제1 피파지부(811) 및 제2 피파지부(812) 중 어느 다른 쪽에 형성된 오목부(81c)에 대응하는 위치 결정부(33)는, 설치되어 있지 않아도 된다.
(6) 상기한 실시형태에서는, 물품(8)이, 피파지부(81)를 한 쌍 구비하고 있는 예에 대하여 설명했다. 그러나, 이와 같은 예로 한정되지 않고, 물품(8)은, 피파지부(81)를 1개만 구비하고 있어도 되고, 혹은 3개 이상 구비하고 있어도 된다. 피파지부(81)를 파지하기 위한 파지체(32)의 수는, 피파지부(81)의 수에 따라 임의로 정해진다.
(7) 그리고, 전술한 실시형태에서 개시된 구성은, 모순이 생기지 않는 한, 다른 실시형태에서 개시된 구성과 조합하여 적용할 수도 있다. 그 외의 구성에 대해서도, 본 명세서에 있어서 개시된 실시형태는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않는다. 따라서, 본 개시의 취지를 벗어나지 않는 범위 내에서, 적절하게, 다양한 개변을 행할 수 있다.
[상기 실시형태의 개요]
이하, 상기에 있어서 설명한 반송차에 대하여 설명한다.
주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송하는 반송차로서,
상기 물품을 수용하는 수용부와,
상기 물품을 파지하는 파지부와,
상기 파지부를 상기 수용부와 상기 주행 경로보다 하방에 배치된 이송탑재 대상 개소 사이에 승강시키는 승강부를 구비하고,
상기 물품은, 물품 본체부와, 상기 물품 본체부로부터 상방으로 돌출하고 또한 상기 파지부에 의해 파지되는 피파지부를 구비하고,
수평 방향을 따르는 특정 방향을 제1 방향으로 하고,
상기 피파지부는, 상기 물품 본체부에 대하여 상방으로부터 대향하는 하면과, 상기 하면에 연속하고 또한 상기 제1 방향에서의 한쪽 측을 향한 측면을 구비하고,
상기 파지부는, 파지 본체부와, 상기 파지 본체부에 대하여 상기 제1 방향으로 상대 이동 가능하게 지지된 파지체와, 상기 파지체를 구동하는 파지체 구동부를 구비하고,
상기 파지체는, 상기 파지 본체부에 지지된 피지지부와, 상기 피지지부로부터 하방으로 연장되는 기부와, 상기 기부로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 연출부를 구비하고,
상기 연출부의 상면에, 상기 피파지부의 상기 하면이 탑재되는 탑재 영역이 형성되고,
상기 연출부는, 상기 기부에 대하여 상기 탑재 영역을 사이에 두고 상기 제1 방향의 반대측에 있어서, 상기 탑재 영역보다 상방으로 돌출하도록 형성된 돌출부를 구비한다.
본 구성에 의하면, 물품에서의 피파지부의 하면이, 파지체의 연출부에서의 탑재 영역에 탑재됨으로써, 물품이 파지된다. 그리고, 피파지부의 하면이 파지체의 연출부에서의 탑재 영역에 탑재된 상태에서, 피파지부의 제1 방향의 한쪽 측으로의 이동은 돌출부에 의해 규제되고, 제1 방향의 다른 쪽 측으로의 이동은 파지체의 기부에 의해 규제된다. 따라서, 본 구성에 의하면, 물품을 파지한 상태에 있어서 물품의 탈락을 적절하게 억제할 수 있다.
상기 물품은, 상기 피파지부를 한 쌍구비하고,
한 쌍의 상기 피파지부 중 한쪽을 제1 피파지부로 하고, 다른 쪽을 제2 피파지부로 하고,
상기 제1 피파지부와 상기 제2 피파지부는, 상기 제1 방향으로 이격하여 배치되고,
상기 파지부는, 상기 파지체를 한 쌍 구비하고,
한 쌍의 상기 파지체는, 상기 파지체 구동부에 의해 상기 제1 방향으로 서로 접근 및 이격하도록 구동되고,
한 쌍의 상기 파지체 중 한쪽인 제1 파지체의 상기 탑재 영역에 상기 제1 피파지부의 상기 하면이 탑재되고,
한 쌍의 상기 파지체 중 다른 쪽인 제2 파지체의 상기 탑재 영역에 상기 제2 피파지부의 상기 하면이 탑재되는 것이 바람직하다.
본 구성에 의하면, 한 쌍의 피파지부를 구비하는 물품을, 한 쌍의 파지체에 의해 적절하게 파지할 수 있다. 또한, 제1 파지체와 제2 파지체의 각각의 돌출부가, 대응하는 피파지부의 측면에 걸리는 것에 의해, 제1 파지체 및 제2 파지체의 제1 방향(접근 또는 이격하는 방향)의 이동이 규제된다. 이에 따라, 제1 파지체 및 제2 파지체의 제1 방향의 이동을 규제하는 브레이크 기구 등을 설치할 필요성을 저감할 수 있다. 따라서 본 구성에 의하면, 파지부의 부품수를 삭감할 수 있어, 경량화나 저비용화를 도모할 수 있다.
상기 제1 파지체와 상기 제2 파지체는, 상기 제1 방향에서의 상기 제1 피파지부와 상기 제2 피파지부 사이에 배치된 상태로부터, 상기 파지체 구동부에 의해 구동됨으로써 상기 제1 방향을 따라 서로 이격하는 이격 동작을 행하고,
상기 제1 파지체의 상기 탑재 영역은, 상기 이격 동작에 의해, 상기 제1 피파지부의 상기 하면에 하방으로부터 대향하는 위치에 배치되고,
상기 제2 파지체의 상기 탑재 영역은, 상기 이격 동작에 의해, 상기 제2 피파지부의 상기 하면에 하방으로부터 대향하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다.
본 구성에 의하면, 제1 파지체와 제2 파지체에 의해, 제1 피파지부 및 제2 피파지부의 각각을 제1 방향의 내측으로부터 파지할 수 있다. 이에 따라, 이 피파지부를 제1 방향의 외측으로부터 끼워넣도록 파지하는 구성에 비교하여, 파지부를 제1 방향으로 소형화하기 쉽다.
상기 파지부는, 상기 탑재 영역에 상기 피파지부의 상기 하면이 탑재된 것을 검지하는 센서를 구비하는 것이 바람직하다.
본 구성에 의하면, 센서에 의해, 탑재 영역에 피파지부의 하면이 탑재된 것을 검지할 수 있다. 따라서, 파지부가 물품을 파지하고 있는지의 여부를 적절하게 검지할 수 있다.
상기 센서는, 상기 돌출부의 상단보다 하방 또는 상기 탑재 영역보다 상방의 영역에 있어서, 상기 피파지부의 유무를 검지하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 구성에 의하면, 예를 들면, 파지체에 의해 파지된 피파지부가, 탑재 영역에 정확하게 탑재되지 않고 돌출부 위에 올라 앉은 경우에는, 센서가 피파지부를 검지하지 않도록 할 수 있다. 따라서 본 구성에 의하면, 파지체에 의한 피파지부의 파지가 적합한지의 여부를 센서에 의해 검지할 수 있다.
상하 방향에서 볼 때 상기 제1 방향에 직교하는 방향을 제2 방향으로 하고,
상기 제1 파지체가 복수 설치되고, 복수의 상기 제1 파지체가 상기 제2 방향을 따라 나란히 배치되고,
상기 제2 파지체가 복수 설치되고, 복수의 상기 제2 파지체가 상기 제2 방향을 따라 나란히 배치되고,
복수의 상기 제1 파지체는, 1개의 상기 제1 피파지부를 파지하도록 구성되며,
복수의 상기 제2 파지체는, 1개의 상기 제2 피파지부를 파지하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 구성에 의하면, 복수의 제1 파지체 및 복수의 제2 파지체에 의해, 물품을 안정적으로 파지하는 것이 가능하게 된다.
복수의 상기 제1 파지체의 각각에서의 상기 탑재 영역, 및 복수의 상기 제2 파지체의 각각에서의 상기 탑재 영역에, 상기 피파지부의 상기 하면이 탑재된 것을 검지하는 센서가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 구성에 의하면, 각 파지체에 의한 각 피파지부의 파지가 적절하게 행해지고 있는지의 여부를 검지할 수 있다. 또한, 예를 들면, 복수의 파지체 중 일부가 피파지부를 검지하고, 다른 일부가 피파지부를 검지하지 않는 경우에는, 이들 검지 결과에 기초하여, 파지되어 있는 물품의 자세나 경사 방향도 판정하는 것이 가능하게 된다.
상기 파지 본체부로부터 하방으로 돌출하는 하방 돌출부가 설치되고,
상기 하방 돌출부와 상기 돌출부가 상하 방향으로 대향하고 있고,
상기 하방 돌출부의 하단과 상기 돌출부의 상단의 상하 방향의 간극이, 상기 피파지부 상하 방향의 두께보다 작은 것이 바람직하다.
본 구성에 의하면, 파지부에 파지되어 있는 상태의 피파지부가, 예를 들면, 진동 등에 의해 돌출부 위에 올라 앉으려고 하는 경우라도, 상기 피파지부가 하방 돌출부의 하단과 돌출부의 상단의 상하 방향의 간극으로 빠져서 탈락하는 것을 억제할 수 있다.
본 개시에 따른 기술은, 주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송하는 반송차며로서, 상기 물품을 수용하는 수용부와, 상기 물품을 파지하는 파지부와, 상기 파지부를 상기 수용부와 상기 주행 경로보다 하방에 배치된 이송탑재 대상 개소 사이에서 승강시키는 승강부를 구비한 반송차에 이용할 수 있다.
1: 반송차
10: 수용부
30: 파지부
30m: 파지체 구동부
31: 파지 본체부
32: 파지체
320: 피지지부
321: 기부
322: 연출부
322a: 돌출부
322e: 상단
322f: 상면
322r: 탑재 영역
32A: 제1 파지체
32B: 제2 파지체
34: 센서
35: 하방 돌출부
35e: 하단
40: 승강부
8: 물품
80: 물품 본체부
81: 피파지부
81fs: 측면
81fu: 하면
811: 제1 피파지부
812: 제2 피파지부
9: 이송탑재 대상 개소
Dr: 영역(검지 영역)
Gz: 간극
Lz: 두께
R: 주행 경로
X: 제1 방향
Y: 제2 방향
Z: 상하 방향

Claims (8)

  1. 주행 경로를 따라 주행하여 물품을 반송(搬送)하는 반송차로서,
    상기 물품을 수용하는 수용부;
    상기 물품을 파지(把持)하는 파지부; 및
    상기 파지부를 상기 수용부와 상기 주행 경로보다 하방(下方)에 배치된 이송탑재 대상 개소 사이에서 승강시키는 승강부;를 구비하고,
    상기 물품은, 물품 본체부와, 상기 물품 본체부로부터 상방(上方)으로 돌출하고 또한 상기 파지부에 의해 파지되는 피파지부(披把持部)를 구비하고,
    수평 방향을 따르는 특정 방향을 제1 방향으로 하고,
    상기 피파지부는, 상기 물품 본체부에 대하여 상방으로부터 대향하는 하면(下面)과, 상기 하면에 연속하고 또한 상기 제1 방향에서의 한쪽 측을 향한 측면(側面)을 구비하고,
    상기 파지부는, 파지 본체부와, 상기 파지 본체부에 대하여 상기 제1 방향으로 상대 이동 가능하게 지지된 파지체와, 상기 파지체를 구동하는 파지체 구동부를 구비하고,
    상기 파지체는, 상기 파지 본체부에 지지된 피지지부와, 상기 피지지부로부터 하방으로 연장되는 기부(基部)와, 상기 기부로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 연출부(延出部)를 구비하고,
    상기 연출부의 상면에, 상기 피파지부의 상기 하면이 탑재되는 탑재 영역이 형성되고,
    상기 연출부는, 상기 기부에 대하여 상기 탑재 영역을 사이에 두고 상기 제1 방향의 반대측에 있어서, 상기 탑재 영역보다 상방으로 돌출하도록 형성된 돌출부를 구비하는,
    반송차.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 물품은, 상기 피파지부를 한 쌍 구비하고,
    한 쌍의 상기 피파지부 중 한쪽을 제1 피파지부로 하고, 다른 쪽을 제2 피파지부로 하고,
    상기 제1 피파지부와 상기 제2 피파지부는, 상기 제1 방향으로 이격하여 배치되고,
    상기 파지부는, 상기 파지체를 한 쌍 구비하고,
    한 쌍의 상기 파지체는, 상기 파지체 구동부에 의해 상기 제1 방향으로 서로 접근 및 이격하도록 구동되고,
    한 쌍의 상기 파지체 중 한쪽인 제1 파지체의 상기 탑재 영역에 상기 제1 피파지부의 상기 하면이 탑재되고,
    한 쌍의 상기 파지체 중 다른 쪽인 제2 파지체의 상기 탑재 영역에 상기 제2 피파지부의 상기 하면이 탑재되는,
    반송차.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 파지체와 상기 제2 파지체는, 상기 제1 방향에서의 상기 제1 피파지부와 상기 제2 피파지부 사이에 배치된 상태로부터, 상기 파지체 구동부에 의해 구동됨으로써 상기 제1 방향을 따라 서로 이격하는 이격 동작을 행하고,
    상기 제1 파지체의 상기 탑재 영역은, 상기 이격 동작에 의해, 상기 제1 피파지부의 상기 하면에 하방으로부터 대향하는 위치에 배치되고,
    상기 제2 파지체의 상기 탑재 영역은, 상기 이격 동작에 의해, 상기 제2 피파지부의 상기 하면에 하방으로부터 대향하는 위치에 배치되는,
    반송차.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파지부는, 상기 탑재 영역에 상기 피파지부의 상기 하면이 탑재된 것을 검지하는 센서를 구비하는, 반송차.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 센서는, 상기 돌출부의 상단(上端)보다 하방 또한 상기 탑재 영역보다 상방의 영역에 있어서, 상기 피파지부의 유무를 검지하도록 구성되어 있는, 반송차.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상하 방향에서 볼 때 상기 제1 방향에 직교하는 방향을 제2 방향으로 하고,
    상기 제1 파지체가 복수 설치되고, 복수의 상기 제1 파지체가 상기 제2 방향을 따라 나란히 배치되고,
    상기 제2 파지체가 복수 설치되고, 복수의 상기 제2 파지체가 상기 제2 방향을 따라 나란히 배치되고,
    복수의 상기 제1 파지체는, 1개의 상기 제1 피파지부를 파지하도록 구성되며,
    복수의 상기 제2 파지체는, 1개의 상기 제2 피파지부를 파지하도록 구성되어 있는,
    반송차.
  7. 제6항에 있어서,
    복수의 상기 제1 파지체의 각각에서의 상기 탑재 영역, 및 복수의 상기 제2 파지체의 각각에서의 상기 탑재 영역에, 상기 피파지부의 상기 하면이 탑재된 것을 검지하는 센서가 설치되어 있는, 반송차.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파지 본체부로부터 하방으로 돌출하는 하방 돌출부가 설치되고,
    상기 하방 돌출부와 상기 돌출부가 상하 방향으로 대향하고 있고,
    상기 하방 돌출부의 하단(下端)과 상기 돌출부의 상단의 상하 방향의 간극이, 상기 피파지부 상하 방향의 두께보다 작은, 반송차.
KR1020230111812A 2022-08-30 2023-08-25 반송차 KR20240031080A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2022-136876 2022-08-30
JP2022136876A JP2024033349A (ja) 2022-08-30 2022-08-30 搬送車

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240031080A true KR20240031080A (ko) 2024-03-07

Family

ID=90001091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230111812A KR20240031080A (ko) 2022-08-30 2023-08-25 반송차

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240067448A1 (ko)
JP (1) JP2024033349A (ko)
KR (1) KR20240031080A (ko)
CN (1) CN117637559A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005064130A (ja) 2003-08-08 2005-03-10 Asyst Shinko Inc 搬送装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005064130A (ja) 2003-08-08 2005-03-10 Asyst Shinko Inc 搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20240067448A1 (en) 2024-02-29
CN117637559A (zh) 2024-03-01
JP2024033349A (ja) 2024-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6614330B2 (ja) 一時保管システム
TWI729078B (zh) 搬運系統
JP4048409B2 (ja) 搬送設備
JP6586936B2 (ja) 物品搬送設備
US20110024377A1 (en) Overhead travelling vehicle
TWI785248B (zh) 倉儲及搬送車系統
US7796049B2 (en) Overhead traveling vehicle having ID reader
KR102583574B1 (ko) 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트
KR20240031080A (ko) 반송차
JP7238733B2 (ja) 物品搬送設備
TW202422769A (zh) 搬送車
JP7268667B2 (ja) 搬送車
KR20240026100A (ko) 반송차
JP2024068367A (ja) 搬送車
KR102488561B1 (ko) 클램프를 구비한 oht
WO2024070624A1 (ja) 保管システム
JP7306364B2 (ja) 搬送車
JP2669221B2 (ja) 搬送用容器使用の搬送設備
TW202229135A (zh) 保管棚架及高架搬運車系統
TW202406829A (zh) 高架搬送車
CN114538103A (zh) 搬运车