JP2000195921A - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置

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JP2000195921A
JP2000195921A JP10369139A JP36913998A JP2000195921A JP 2000195921 A JP2000195921 A JP 2000195921A JP 10369139 A JP10369139 A JP 10369139A JP 36913998 A JP36913998 A JP 36913998A JP 2000195921 A JP2000195921 A JP 2000195921A
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wafer
transfer arm
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Jun Ozawa
潤 小澤
Jun Hirose
潤 廣瀬
Eiji Hirose
英二 廣瀬
Makoto Obara
真 小原
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Tokyo Electron Ltd
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    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Abstract

(57)【要約】 【課題】構成の簡素化を図り、コストダウンを図ること
ができる搬送装置を提供することにある。 【解決手段】ロード・ロック室３内に設けられ、処理室
４にウェーハＷを搬入・搬出する搬送装置において、前
記ロード・ロック室３を第１室１１と第２室１２に区画
し、前記第１室１１に前記ウェーハＷを搬入・搬出する
直動式搬送アーム２１を設け、前記第２室１２に前記直
動式搬送アーム２１を直進駆動する直動システム１４を
設け、かつ前記第１室内圧力を第２室内圧力より高くし
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
ウェーハ、ＬＣＤ基板等の被処理体の真空処理装置に設
けられ、被処理体を処理室に搬入・搬出する搬送装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスを製造するための各工程
において、物品としての半導体ウェーハをクリーンルー
ム側から所定の処理を行なうプロセス室側へ引き渡すた
めに、あるいは処理済みの半導体ウェーハをプロセス室
側からクリーンルーム側へ引き渡すために、搬送装置が
使用されている。
【０００３】搬送装置としての搬送アームには、従来、
スカラ型シングルピックアップ、スカラ型ツインピック
アップ、スカラ型デュアルアームタイプ、フロッグレッ
グタイプ等が知られているが、いずれもアームを回動自
在に連結した多関節構造であり、アームの基端側に旋回
機構を有し、先端側に半導体ウェーハを支持するピック
を有し、アームの旋回運動及び関節部の屈伸運動によっ
て搬送するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たスカラ型ツインピックアップ、スカラ型デュアルアー
ムタイプ、フロッグレッグタイプ等の搬送装置は、構成
要素が複雑であり、塵埃の発生率も高く搬送の信頼性に
欠けると共に、コストアップの原因となっている。ま
た、半導体処理装置のロード・ロック室に設置した場
合、アームの旋回及び屈伸スペースを必要とすることか
ら、ロード・ロック室が大型化し、装置全体の大型化及
びコストアップ化の原因となっている。
【０００５】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、構造の簡素化と動作
の簡素化により、小型化、コストダウン化を図ると共
に、搬送中に被処理体が塵埃の影響を受けることがない
搬送装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項１は、ロード・ロック室内に設
けられ、処理室に被処理体を搬入・搬出する搬送装置に
おいて、前記ロード・ロック室を第１室と第２室に区画
し、前記第１室に前記被処理体を搬入・搬出する直動式
搬送アームを設け、前記第２室に前記直動式搬送アーム
を直進駆動する駆動部を設け、かつ前記第１室内圧力を
第２室内圧力より高くしたことを特徴とする。
【０００７】請求項２は、請求項１の前記直動式搬送ア
ームは、一対のアームからなり、基端部が駆動部に連結
され、先端部に被処理体を支持する支持部が設けられ、
前記処理室に対して直線的に進退することを特徴とす
る。
【０００８】請求項３は、請求項１の前記直動式搬送ア
ームは、一対のアームからなり、上下２段に配置され、
それぞれの基端部が駆動部に連結され、先端部に被処理
体を支持する支持部が設けられ、前記処理室に対して独
立して直線的に進退することを特徴とする。
【０００９】請求項４は、請求項１の前記直動式搬送ア
ームは、片持ち支持されたアームからなり、基端部が駆
動部に連結され、先端部に被処理体を支持する支持部が
設けられ、前記処理室に対して直線的に進退することを
特徴とする。
【００１０】請求項５は、請求項１の前記駆動部は、モ
ータと、このモータによって回転駆動するボールねじ
と、このボールねじに螺合され直線運動するナットとか
らなることを特徴とする。
【００１１】請求項６は、請求項１の前記ロード・ロッ
ク室には直動式搬送アームに支持された被処理体を授受
するバッファ機構が設けられていることを特徴とする。
【００１２】請求項７は、請求項１の前記ロード・ロッ
ク室には直動式搬送アームに支持された被処理体をプリ
アライメントするプリアライメント機構が設けられてい
ることを特徴とする。
【００１３】請求項８は、請求項１の前記直動式搬送ア
ームは、駆動部に連結されて直動する一つの第１アーム
と、この第１アームに対して旋回するとともに被処理体
を支持する支持部を有した第２アームとからなることを
特徴とする。
【００１４】前記構成によれば、直動式搬送アームの直
進往復運動によって被処理体を処理室に対して搬入・搬
出でき、直動式搬送アームを収納するロード・ロック室
の小型化が可能となり、また直動式搬送アームを収納す
る第１室圧力を、駆動部を収納する第２室圧力より高く
することにより、第２室で塵埃が発生しても第１室に侵
入するのを防止できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明する。
【００１６】図１〜図３は第１の実施形態を示し、図１
は被処理体としての半導体ウェーハをエッチングする真
空処理装置の概略的平面図である。この真空処理装置
は、半導体ウェーハ（以下、単にウェーハＷという）を
収納する収納部１、この収納部１からウェーハＷを搬出
入するトランスファチャンバ２、このトランスファチャ
ンバ２に並列された複数のロード・ロック室３及び各ロ
ード・ロック室３と直結する複数の処理室４とから構成
されている。
【００１７】収納部１には、数十枚のウェーハＷを所定
間隔を存して載置する複数個のウェーハカセット５が並
設されており、トランスファチャンバ２にはウェーハカ
セット５からウェーハＷを搬出入するスカラ型デュアル
アームタイプの搬送アーム機構６がトランスファチャン
バ２の長手方向に移動可能に設けられている。さらに、
各ロード・ロック室３には後述する、この発明の搬送装
置７が設置され、処理室４にはエッチング処理機構８が
設けられている。
【００１８】そして、ウェーハカセット５から搬送アー
ム機構６によって１枚のウェーハＷを把持してロード・
ロック室３内に搬入し、ロード・ロック室３においては
搬入されたウェーハＷを搬送装置７が受け取ってアライ
メントした後、ウェーハＷを処理室４に搬入するように
なっている。また、処理室４内のエッチング処理機構８
によってエッチングされたウェーハＷは搬送装置７によ
ってロード・ロック室３に搬出され、搬送装置７は処理
済みのウェーハＷを搬送アーム機構６に受け渡し、搬送
アーム機構６は処理済みのウェーハＷをウェーハカセッ
ト５に戻すようになっている。
【００１９】次に、前記搬送装置７について図２に基づ
いて説明する。
【００２０】図中１０は、矩形状の密閉されたボックス
であり、このボックス１０の中央部には広幅の第１室１
１が設けられ、この第１室１１の両側には狭幅の第２室
１２が設けられている。第１室１１と第２室１２とは仕
切り壁１３によって区画されている。ボックス１０には
第１室１１及び第２室１２を大気圧／真空圧と制御する
ために、Ｎ２ガスを供給する供給管９ａ及びボックス１
０を真空引きする真空吸引管９ｂが設けられている。こ
の実施形態では、第１室１１に供給管９ａを、第２室１
２に真空吸引管９ｂを、それぞれ接続して第１室１１か
ら第２室１２のガス流れを形成するようにしている。
【００２１】また、第１室１１を挟んで対称的に配置さ
れた一対の第２室１２にはその長手方向に駆動部として
の直動システム１４が設けられている。この直動システ
ム１４はボールねじ１５と、このボールねじ１５に螺合
されたナット１６及びリニアガイド１７とから構成され
ている。さらに、ボックス１０の下部には直動システム
１４に対応して正逆回転可能なモータ１８が固定されて
おり、このモータ１８の回転が減速歯車（図示しない）
を介してボールねじ１５に伝動するようになっている。
【００２２】また、一対のボールねじ１５に螺合された
ナット１６はリニアガイド１７によってガイドされ、ボ
ールねじ１５の正逆回転運動が直線往復運動に変換され
るようになっている。そして、このナット１６には直動
式搬送アーム２１が固定されている。
【００２３】直動式搬送アーム２１は略Ｌ字状に屈曲さ
れた一対のアーム本体２２によって形成され、このアー
ム本体２２の基端部がナット１６に固定されている。ア
ーム本体２２の屈曲部は仕切り壁１３に設けられたスリ
ット２３を貫通して第１室１１に突出しており、アーム
本体２２の先端側は仕切り壁１３に沿って処理室４方向
に延長し、アーム本体２２の先端部にはウェーハＷを支
持する支持部２４が設けられている。なお、スリット２
３はラビリンスシールによってシールすることが望まし
い。
【００２４】支持部２４はウェーハＷを水平状態に支持
するようにウェーハＷの外周縁の一部を支承する支承部
２４ａを有しており、この支承部２４ａにはウェーハＷ
の曲率に沿う円弧状の突出壁２４ｂが設けられている。
【００２５】また、搬送装置７のボックス１０のトラン
スファチャンバ２側には大気側ゲートバルブ２５が設け
られているとともに、第１室１１はＮ２ガスの供給（ガ
ス流れの形成）により第２室１２より高い圧力に設定さ
れ、直動システム１４を備えた第２室１２で塵埃が発生
しても、その塵埃がスリット２３から第１室１１に侵入
するのを防止している。
【００２６】さらに、ボックス１０と処理室４との間に
はプロセスチャンバ側ゲートバルブ２６が設けられ、エ
ッチング処理に際して処理室４内が真空に保たれるよう
になっている。
【００２７】処理室４のエッチング処理機構８にはウェ
ーハＷを支持して昇降させる複数本のリフターピン２７
が設けられ、アーム本体２２の支持部２４に対してウェ
ーハＷを授受できるようになっている。
【００２８】次に、第１の実施形態の作用について図３
に基づいて説明する。
【００２９】図３（ａ）は、処理室４内でウェーハＷの
エッチング処理中を示し、プロセスチャンバ側ゲートバ
ルブ２６は閉塞され、直動式搬送アーム２１はロード・
ロック室３の第１室１１内において後退位置にある。
【００３０】図３（ｂ）は、ウェーハＷのエッチング処
理が終了し、リフターピン２７によってウェーハＷが上
昇し、同時にプロセスチャンバ側ゲートバルブ２６が開
放される。
【００３１】図３（ｃ）は、処理済みのウェーハＷを処
理室４から搬出する状態を示し、まず、モータ１８が正
転してボールねじ１５が回転する。ボールねじ１５の回
転によってナット１６がリニアガイド１７にガイドされ
ながら処理室４方向に前進し、直動式搬送アーム２１は
前進する。そして、直動式搬送アーム２１の支持部２４
を含むアーム本体２２が処理室４内に突出してウェーハ
Ｗの下部に位置すると、リフターピン２７が下降してウ
ェーハＷが支持部２４に載置される。
【００３２】図３（ｄ）は、処理済みのウェーハＷを処
理室４からロード・ロック室３へ搬出した状態を示し、
モータ１８が逆転してボールねじ１５が回転する。ボー
ルねじ１５の回転によってナット１６がリニアガイド１
７にガイドされながらトランスファチャンバ２方向に後
退し、直動式搬送アーム２１は後退する。そして、直動
式搬送アーム２１の支持部２４に支持されたウェーハＷ
がロード・ロック室３内まで搬送されると、プロセスチ
ャンバ側ゲートバルブ２６が閉塞され、ロード・ロック
室３内にＮ２ガスが供給され大気圧とされると、大気側
ゲートバルブ２５が開放される。
【００３３】図３（ｅ）は、処理済みのウェーハＷをロ
ード・ロック室３から搬出する状態を示し、トランスフ
ァチャンバ２内に設置された搬送アーム機構６のアーム
が伸長してロード・ロック室３内に突出して直動式搬送
アーム２１の支持部２４に支持された処理済みのウェー
ハＷを把持して搬出し、所定のカセット５に収納する。
さらに、搬送アーム機構６は所定のカセット５から処理
前のウェーハＷを取り出して待機中の直動式搬送アーム
２１の支持部２４に載置する。
【００３４】図３（ｆ）は、大気側ゲートバルブ２５を
閉塞し、ロード・ロック室３内を真空引きするととも
に、プロセスチャンバ側ゲートバルブ２６を開放した状
態を示す。
【００３５】図３（ｇ）は、処理前のウェーハＷを処理
室４に搬入する状態を示し、モータ１８が正転してボー
ルねじ１５が回転する。ボールねじ１５の回転によって
ナット１６がリニアガイド１７にガイドされながら処理
室４方向に前進し、直動式搬送アーム２１は前進する。
そして、直動式搬送アーム２１のウェーハＷを載置した
支持部２４を含むアーム本体２２が処理室４内に突出
し、エッチング処理機構８の下部電極の上部に位置する
と、リフターピン２７が上昇して支持部２４からウェー
ハＷを受け取る。
【００３６】図３（ｈ）は、直動式搬送アーム２１が後
退し、リフターピン２７が下降してウェーハＷが処理室
４内の下部電極に載置され、プロセスチャンバ側ゲート
バルブ２６を閉塞した状態を示し、モータ１８が逆転し
てボールねじ１５が回転する。ボールねじ１５の回転に
よってナット１６がリニアガイド１７にガイドされなが
らトランスファチャンバ２方向に後退し、直動式搬送ア
ーム２１は後退する。そして、直動式搬送アーム２１の
支持部２４がロード・ロック室３内まで搬送される。
【００３７】図３（ｉ）は、処理室４内でウェーハＷに
エッチング処理を開始した状態を示し、直動式搬送アー
ム２１はロード・ロック室３内においてエッチング処理
が終了するまで待機している。
【００３８】前述した図３（ａ）〜（ｉ）の動作を繰り
返すことにより、ウェーハＷを直動式搬送アーム２１の
直線進退運動によって処理室４に対して搬入・搬出でき
る。第１の実施形態によれば、ロード・ロック室３内に
直動式搬送アーム２１を設けることにより、ロード・ロ
ック室３の小型化を図ることができる。
【００３９】また、ロード・ロック室３内の処理室４側
にバッファ機構を設け、搬送アーム機構６とのウェーハ
Ｗの授受を容易にすることもでき、プリアライメント機
構を設け、処理室４に搬入する前にウェーハＷのプリア
ライメントを行なうようにしてもよい。
【００４０】図４及び図５は第２の実施形態を示し、第
１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を
省略する。本実施形態は、ロード・ロック室３の内部に
第１の実施形態と同一構造の直動システム１４と直動式
搬送アーム２１を上下２段に配置したものである。
【００４１】上下２段の直動システム１４と直動式搬送
アーム２１は基本的に同一構造であるため、第１の直動
システム１４及び第１の直動式搬送アーム２１は番号の
後にａを付し、第２の直動システム１４及び第２の直動
式搬送アーム２１は番号の後にｂを付して説明する。
【００４２】第２の実施形態の作用について図５に基づ
いて説明する。
【００４３】図５（ａ）は、処理室４内でウェーハＷの
エッチング処理中を示し、プロセスチャンバ側ゲートバ
ルブ２６は閉塞され、第１及び第２の直動式搬送アーム
２１ａ，２１ｂはロード・ロック室３の第１室１１内に
おいて待機状態にある。すなわち、第１の直動式搬送ア
ーム２１ａは処理済みのウェーハＷを搬出するための待
機中であり、支持部２４ａは空であるが、第２の直動式
搬送アーム２１ｂの支持部２４ｂには処理前のウェーハ
Ｗが載置されている。
【００４４】図５（ｂ）は、処理室４内でウェーハＷの
エッチング処理が終了し、リフターピン２７によってウ
ェーハＷが上昇し、同時にプロセスチャンバ側ゲートバ
ルブ２６が開放される。
【００４５】図５（ｃ）は、処理済みのウェーハＷを処
理室４から搬出する状態を示し、まず、第１の直動シス
テム１４ａのモータ１８ａが正転してボールねじ１５ａ
が回転する。ボールねじ１５ａの回転によってナット１
６ａがリニアガイド１７ａにガイドされながら処理室４
方向に前進し、第１の直動式搬送アーム２１ａは前進す
る。そして、第１の直動式搬送アーム２１ａの支持部２
４ａを含むアーム本体２２ａが処理室４内に突出してウ
ェーハＷの下部に位置すると、リフターピン２７が下降
してウェーハＷが支持部２４ａに載置される。
【００４６】図５（ｄ）は、処理済みのウェーハＷを処
理室４からロード・ロック室３へ搬出した状態を示し、
モータ１８ａが逆転してボールねじ１５ａが回転する。
ボールねじ１５ａの回転によってナット１６ａがリニア
ガイド１７ａにガイドされながらトランスファチャンバ
２方向に後退し、第１の直動式搬送アーム２１ａは後退
する。そして、第１の直動式搬送アーム２１ａの支持部
２４ａに支持されたウェーハＷがロード・ロック室３内
まで搬送される。
【００４７】次に、第２の直動システム１４ｂのモータ
１８ｂが正転してボールねじ１５ｂが回転する。ボール
ねじ１５ｂの回転によってナット１６ｂがリニアガイド
１７ｂにガイドされながら処理室４方向に前進し、第２
の直動式搬送アーム２１ｂは前進する。そして、第２の
直動式搬送アーム２１ｂの支持部２４ｂに載置された処
理前のウェーハＷが処理室４内に位置すると、リフター
ピン２７が上昇して支持部２４ｂから処理前のウェーハ
Ｗを受け取るとともに、第２の直動式搬送アーム２１ｂ
は後退する。
【００４８】図５（ｅ）は、リフターピン２７が下降し
てウェーハＷが下部電極に載置された状態を示し、プロ
セスチャンバ側ゲートバルブ２６が閉塞され、処理室４
内においてエッチング処理が行われる。
【００４９】図５（ｆ）は、ロード・ロック室３にＮ２
ガスを供給して大気圧とした後、大気側ゲートバルブ２
５を開放してロード・ロック室３を大気開放した状態を
示す。
【００５０】図５（ｇ）は、処理済みのウェーハＷをロ
ード・ロック室３から搬出する状態を示し、トランスフ
ァチャンバ２内に設置された搬送アーム機構６のアーム
が伸長してロード・ロック室３内に突出した後、Ｚ軸を
上げ、第１の直動式搬送アーム２１ａの支持部２４ａに
支持された処理済みのウェーハＷを把持して搬出し、所
定のカセット５に収納する。さらに、搬送アーム機構６
は所定のカセット５から処理前のウェーハＷを取り出し
て待機中の第１の直動式搬送アーム２１ａの支持部２４
ａに載置する。
【００５１】このとき、搬送アーム機構６と、ロード・
ロック室３内の第１及び第２の直動式搬送アーム２１ａ
及び２１ｂとが干渉しないようにするため、図４に示す
ように、第１の直動式搬送アーム２１ａの支持部２４ａ
と、第２の直動式搬送アーム２１ｂの支持部２４ｂとの
間にずれ量（Ｌ）を必要に応じて設けるようにしてい
る。
【００５２】次に、モータ１８ａが正転してボールねじ
１５ａが回転する。ボールねじ１５ａの回転によってナ
ット１６ａがリニアガイド１７ａにガイドされながら処
理室４方向に前進し、第１の直動式搬送アーム２１ａは
前進する。そして、第１の直動式搬送アーム２１ａのウ
ェーハＷを載置した支持部２４ａが処理室４内に突出
し、エッチング処理機構８の下部電極の上部に位置する
と、リフターピン２７が上昇して支持部２４ａからウェ
ーハＷを受け取る。
【００５３】図５（ｈ）は、大気側ゲートバルブ２５を
閉塞し、ロード・ロック室３内を真空引きするととも
に、プロセスチャンバ側ゲートバルブ２６を開放した状
態を示す。第１の直動式搬送アーム２１ａが後退し、リ
フターピン２７が下降してウェーハＷが下部電極に載置
され、プロセスチャンバ側ゲートバルブ２６が閉塞され
る。すなわち、モータ１８ａが逆転してボールねじ１５
ａが回転する。ボールねじ１５ａの回転によってナット
１６ａがリニアガイド１７ａにガイドされながらトラン
スファチャンバ２方向に後退し、第１の直動式搬送アー
ム２１ａは後退する。そして、第１の直動式搬送アーム
２１ａの支持部２４ａがロード・ロック室３内まで搬送
される。
【００５４】図５（ｉ）は、処理室４内でウェーハＷに
エッチング処理を開始した状態を示し、第１及び第２の
直動式搬送アーム２１ａ，２１ｂはロード・ロック室３
内においてエッチング処理が終了するまで待機してい
る。
【００５５】前述した図５（ａ）〜（ｉ）の動作を繰り
返すことにより、ウェーハＷを第１及び第２の直動式搬
送アーム２１ａ，２１ｂによってエッチング処理中にロ
ード・ロック室３内で、次のウェーハＷを待機させるこ
とにより、処理室４に対して待機時間がなくウェーハＷ
の搬入・搬出できる。
【００５６】なお、この実施形態では、第１の直動式搬
送アーム２１ａで処理済みのウェーハＷを、第２の直動
式搬送アーム２１ｂで処理前のウェーハＷを、それぞれ
搬送するようにしているが、第１の直動式搬送アーム２
１ａで処理前のウェーハＷを、第２の直動式搬送アーム
２１ｂで処理済みのウェーハＷを、それぞれ搬送するよ
うにすれば、処理済みのウェーハＷに付着した塵埃等が
搬送期間中に落下し、処理前のウェーハＷに付着するの
を防止することができるので、望ましい。
【００５７】図６は第３の実施形態を示し、第１の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。搬送装置７のボックス１０の片側には第１室１１と
仕切り壁１３によって区画された第２室１２が設けられ
ている。この第２室１２には直動システム１４が設けら
れている。直動システム１４はボールねじ１５と、この
ボールねじ１５に螺合されたナット１６及びリニアガイ
ド１７とから構成されている。さらに、ボックス１０の
下部には直動システム１４に対応してモータ１８が固定
されており、このモータ１８の回転が減速歯車（図示し
ない）を介してボールねじ１５に伝動するようになって
いる。
【００５８】また、ボールねじ１５に螺合されたナット
１６はリニアガイド１７によってガイドされ、ボールね
じ１５の正逆回転運動が直線往復運動に変換されるよう
になっている。そして、このナット１６には片持ちの直
動式搬送アーム３１が固定されている。直動式搬送アー
ム３１は略クランク状に屈曲されたアーム３２によって
形成され、このアーム３２の基端部がナット２０に固定
されている。アーム３２の屈曲部は仕切り壁１３に設け
られたスリット２３を貫通して第１室１１に突出してお
り、アーム３２の先端側は仕切り壁１３に沿って処理室
４方向に延長し、アーム３２の先端部には略コ字状で、
ウェーハＷを支持する支持部３４が設けられている。
【００５９】ロード・ロック室３の底部で、直動式搬送
アーム３１がロード・ロック室３内において最も後退し
たときに支持部３４と対向する位置にはウェーハＷを昇
降させるバッファ機構としてのリフターピン３５が設け
られ、このリフターピン３５はエアシリンダ３６によっ
て昇降されるようになっている。
【００６０】次に、第３の実施形態の作用について説明
する。
【００６１】直動式搬送アーム３１が後退位置にあり、
エアシリンダ３６によってリフターピン３５が上昇位置
にあるとき、トランスファチャンバ２内の搬送アーム機
構６によって搬入される処理前のウェーハＷがリフター
ピン３５によって水平状態に支持される。次に、リフタ
ーピン３５が下降すると、ウェーハＷは直動式搬送アー
ム３１の支持部３４に載置される。
【００６２】処理室４のプロセスチャンバ側ゲートバル
ブ２６が開放し、モータ１８が正転してボールねじ１５
が回転すると、ボールねじ１５の回転によってナット１
６がリニアガイド１７にガイドされながら処理室４方向
に前進し、直動式搬送アーム３１は前進する。そして、
直動式搬送アーム３１のウェーハＷを載置した支持部３
４が処理室４内に突出し、エッチング処理機構８の下部
電極の上部に位置すると、リフターピン２７が上昇して
支持部３４からウェーハＷを受け取る。
【００６３】ウェーハＷの搬入が終了すると、直動式搬
送アーム３１が後退してロード・ロック室３内の元の位
置に復帰し、エッチング処理が終了すると、直動式搬送
アーム３１が再び前進して処理室４内のウェーハＷを搬
出する作用を繰り返す。
【００６４】本実施形態によれば、片持ちの直動式搬送
アーム３１でウェーハＷを処理室４に対して搬入・搬出
でき、構造が一層簡単となり、コストダウンを図ること
ができる。
【００６５】図７は第４の実施形態を示し、第１及び第
３の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を
省略する。搬送装置７のボックス１０の片側には第１室
１１と仕切り壁１３によって区画された第２室１２が上
下２段に設けられている。
【００６６】上下２段の第２室１２に設けられた直動シ
ステム１４と直動式搬送アーム３１は基本的に同一構造
であるため、第１の直動システム１４及び第１の直動式
搬送アーム３１は番号の後にａを付し、第２の直動シス
テム１４及び第２の直動式搬送アーム３１は番号の後に
ｂを付して説明する。
【００６７】第４の実施形態の作用について説明する。
【００６８】処理室４内でウェーハＷのエッチング処理
中は、プロセスチャンバ側ゲートバルブ２６は閉塞さ
れ、第１及び第２の直動式搬送アーム３１ａ，３１ｂは
ロード・ロック室３の第１室１１内において待機状態に
ある。すなわち、第１の直動式搬送アーム３１ａは処理
済みのウェーハＷを搬出するための待機中であり、支持
部３４ａは空であるが、第２の直動式搬送アーム３１ｂ
の支持部３４ｂには処理前のウェーハＷが載置されてい
る。
【００６９】ウェーハＷのエッチング処理が終了し、リ
フターピン２７によってウェーハＷが上昇し、同時にプ
ロセスチャンバ側ゲートバルブ２６が開放されると、第
１の直動システム１４ａのモータ１８ａが正転してボー
ルねじ１５ａが回転する。ボールねじ１５ａの回転によ
ってナット１６ａがリニアガイド１７ａにガイドされな
がら処理室４方向に前進し、第１の直動式搬送アーム３
１ａは前進する。そして、第１の直動式搬送アーム３１
ａの支持部３４ａが処理室４内に突出してウェーハＷの
下部に位置すると、リフターピン２７が下降してウェー
ハＷが支持部３４ａに載置される。
【００７０】次に、モータ１８ａが逆転してボールねじ
１５ａが回転する。ボールねじ１５ａの回転によってナ
ット１６ａがリニアガイド１７ａにガイドされながらト
ランスファチャンバ２方向に後退し、第１の直動式搬送
アーム３１ａは後退する。そして、第１の直動式搬送ア
ーム３１ａの支持部３４ａに支持されたウェーハＷがロ
ード・ロック室３内まで搬送されると、第２の直動シス
テム１４ｂのモータ１８ｂが正転してボールねじ１５ｂ
が回転する。ボールねじ１５ｂの回転によってナット１
６ｂがリニアガイド１７ｂにガイドされながら処理室４
方向に前進し、第２の直動式搬送アーム３１ｂは前進す
る。そして、第２の直動式搬送アーム３１ｂの支持部３
４ｂに載置された処理前のウェーハＷが処理室４内に位
置すると、リフターピン２７が上昇して支持部３４ｂか
ら処理前のウェーハＷを受け取るとともに、第２の直動
式搬送アーム３１ｂは後退する。そして、第２の直動式
搬送アーム３１ｂが後退してロード・ロック室３内の元
の位置に復帰し、エッチング処理が終了すると、第１の
直動式搬送アーム３１ａが再び前進して処理室４内のウ
ェーハＷを搬出する作用を繰り返す。
【００７１】本実施形態によれば、第１と第２の直動式
搬送アーム３１ａ，３１ｂによってエッチング処理中に
ロード・ロック室３内で、次のウェーハＷを待機させる
ことにより、処理室４に対して待機時間がなくウェーハ
Ｗの搬入・搬出できる。また片持ちの直動式搬送アーム
３１でウェーハＷを搬入・搬出でき、構造が一層簡単と
なり、コストダウンを図ることができる。
【００７２】なお、図４の実施形態と同様、上段の第１
の直動式搬送アーム３１ａで処理前のウェーハＷを、下
段の第２の直動式搬送アーム３１ｂで処理済みのウェー
ハＷを、それぞれ搬送するようにすれば、処理済みのウ
ェーハＷに付着した塵埃等が搬送期間中に落下し、処理
前のウェーハＷに付着するのを防止することができる。
【００７３】図８は第５の実施形態を示し、第４の実施
形態における上下２段の第２室１２をボックス１０の両
側に配置し、左右の第２室１２に第１及び第２の直動シ
ステム１４ａ，１４ｂと片持ち式の第１及び第２の直動
式搬送アーム３１ａ，３１ｂを設けたものであり、作用
は第４の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７４】図９及び図１０は第６の実施形態を示し、
第１及び第３の実施形態と同一構成部分は同一番号を付
して説明を省略する。搬送装置７のボックス１０の片側
には第１室１１と仕切り壁１３によって区画された第２
室１２が設けられている。この第２室１２には直動シス
テム１４が設けられている。
【００７５】直動システム１４のボールねじ１５に螺合
されたナット１６はリニアガイド１７によってガイドさ
れ、ボールねじ１５の正逆回転運動が直線往復運動に変
換されるようになっている。そして、このナット１６に
は片持ちの直動式搬送アーム４１が固定されている。直
動式搬送アーム４１は略Ｌ字状に屈曲され、基端部がナ
ット１６に固定された第１のアームとしての直線移動ア
ーム４２と、この直線移動アーム４２の先端部に枢支軸
４３を介して回動自在に連結された第２のアームとして
の旋回アーム４４とから構成されている。旋回アーム４
４の先端部にはウェーハＷを載置する支持部４５が設け
られている。
【００７６】直線移動アーム４２の屈曲部は仕切り壁１
３に設けられたスリット２３を貫通して第１室１１に突
出しており、直線移動アーム４２の先端側は仕切り壁１
３に沿って処理室４方向に延長し、旋回アーム４４は枢
支軸４３を支点として旋回可能であり、ロード・ロック
室３及び処理室４の間を往復できるようになっている。
【００７７】また、第２室１２の長手方向の両端部には
駆動プーリ４６と従動プーリ４７が設けられ、駆動プー
リ４６はロード・ロック室３の底部に設けられたベルト
駆動モータ４８の回転軸に嵌着されている。駆動プーリ
４６と従動プーリ４７との間にはタイミングベルト４９
が掛け渡されている。
【００７８】タイミングベルト４９は直線移動アーム４
２の空洞部５０に設けられた複数のガイドプーリ５１を
介して直線移動アーム４２の先端側まで延長され、枢支
軸４３に嵌着された従動プーリ５２に掛け渡されてい
る。そして、駆動プーリ４６の回転によってタイミング
ベルト４９を介して従動プーリ５２が回転し、この回転
によって枢支軸４３を介して旋回アーム４４が旋回する
ようになっている。
【００７９】次に、第６の実施形態の作用について図１
０に基づいて説明する。
【００８０】図１０（ａ）は、処理室４内でウェーハＷ
のエッチング処理中を示し、プロセスチャンバ側ゲート
バルブ２６は閉塞され、直動式搬送アーム４１の旋回ア
ーム４４はロード・ロック室３の第１室１１内に位置し
ている。
【００８１】図１０（ｂ）は、ウェーハＷのエッチング
処理が終了し、リフターピン２７によってウェーハＷが
上昇し、同時にプロセスチャンバ側ゲートバルブ２６が
開放される。
【００８２】図１０（ｃ）は、処理済みのウェーハＷを
処理室４から搬出する状態を示し、まず、ベルト駆動モ
ータ４８によって駆動プーリ４６が回転すると、タイミ
ングベルト４９が走行して従動プーリ５２が回転するた
め、旋回アーム４４は枢支軸４３を支点として旋回す
る。次に、モータ１８が正転してボールねじ１５が回転
する。ボールねじ１５の回転によってナット１６がリニ
アガイド１７にガイドされながら処理室４方向に前進
し、直動式搬送アーム４１は前進する。そして、直動式
搬送アーム４１の直進移動アーム４２の枢支軸４３を含
む支持部４５が処理室４内に突出し、支持部４５が処理
室４内のウェーハＷの下部に位置したとき、リフターピ
ン２７が下降してウェーハＷが支持部４５に載置され
る。
【００８３】図１０（ｄ）は、処理済みのウェーハＷを
処理室４からロード・ロック室３へ搬出した状態を示
し、モータ１８が逆転してボールねじ１５が回転する。
ボールねじ１５の回転によってナット１６がリニアガイ
ド１７にガイドされながらトランスファチャンバ２方向
に後退し、直動式搬送アーム４１は後退する。さらに、
ベルト駆動モータ４８によって駆動プーリ４６が逆方向
に回転すると、タイミングベルト４９が逆方向に走行し
て従動プーリ５２が回転するため、旋回アーム４４は枢
支軸４３を支点として逆方向に旋回する。そして、旋回
アーム４４の支持部４５が処理室４内のウェーハＷをロ
ード・ロック室３内まで搬送されると、プロセスチャン
バ側ゲートバルブ２６が閉塞され、ロード・ロック室３
内にＮ２ガスを供給し大気圧とした後、大気側ゲートバ
ルブ２５が開放される。
【００８４】さらに、トランスファチャンバ２内に設置
された搬送アーム機構６のアームが伸長してロード・ロ
ック室３内に突出して上昇したリフターピン３５に支持
された処理済みのウェーハＷを把持して搬出し、所定の
カセット５に収納する。さらに、搬送アーム機構６は所
定のカセット５から処理前のウェーハＷを取り出して待
機中の直動式搬送アーム４１の支持部４５上に位置す
る。このとき、エアシリンダ３６によってリフターピン
３５が上昇しているため、ウェーハＷはリフターピン３
５によって支持され、リフターピン３５が下降すると、
ウェーハＷが支持部４５に載置される。
【００８５】図１０（ｅ）は、プロセスチャンバ側ゲー
トバルブ２６が閉塞され、大気側ゲートバルブ２５が開
放してロード・ロック室３を大気開放した状態を示す。
【００８６】図１０（ｆ）は、大気側ゲートバルブ２５
を閉塞し、ロード・ロック室３内を真空引きするととも
に、プロセスチャンバ側ゲートバルブ２６を開放した状
態を示す。
【００８７】図１０（ｇ）は、処理前のウェーハＷを処
理室４に搬入する状態を示し、まず、ベルト駆動モータ
４８によって駆動プーリ４６が回転すると、タイミング
ベルト４９が走行して従動プーリ５２が回転するため、
旋回アーム４４は枢支軸４３を支点として旋回する。次
に、モータ１８が正転してボールねじ１５が回転する。
ボールねじ１５の回転によってナット１６がリニアガイ
ド１７にガイドされながら処理室４方向に前進し、直動
式搬送アーム４１は前進する。
【００８８】そして、直動式搬送アーム４１のウェーハ
Ｗを載置した支持部４５を含む旋回アーム４４が処理室
４内に突出し、支持部４５上のウェーハＷが処理室４内
のリフターピン２７によって支持され、アームが後退し
た後に、リフターピン２７が下降してウェーハＷが下部
電極上に載置される。
【００８９】図１０（ｈ）は、直動式搬送アーム４１が
後退し、旋回アーム４４が逆方向に旋回して支持部４５
がロード・ロック室３に位置した状態を示し、プロセス
チャンバ側ゲートバルブ２６が閉塞される。
【００９０】図１０（ｉ）は、処理室４内でウェーハＷ
にエッチング処理を開始した状態を示し、直動式搬送ア
ーム４１はロード・ロック室３内においてエッチング処
理が終了するまで待機している。
【００９１】前述した図１０（ａ）〜（ｉ）の動作を繰
り返すことにより、ウェーハＷを直動式搬送アーム４１
によって処理室４に対して搬入・搬出できる。第６の実
施形態によれば、ロード・ロック室３内に旋回アーム４
４を有する直動式搬送アーム４１を設けることにより、
ロード・ロック室３の小型化を図ることができる。ま
た、片持ちの直動式搬送アーム４１でウェーハＷを搬入
・搬出でき、構造が一層簡単となり、コストダウンを図
ることができる。
【００９２】なお、前記各実施形態においては、直動シ
ステムのボールねじを回転駆動する手段としてモータの
回転を減速歯車を介してボールねじに伝達させている
が、モータの回転をタイミングベルトを介してボールね
じに伝達させるようにしてもよい。
【００９３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項に記載の発
明によれば、直動式搬送アームによって被処理体を処理
室に対して搬入・搬出することにより、構造の簡素化と
動作の簡素化により、ロード・ロック室の小型化を図
り、装置のコストダウンを図ることができる。しかも、
ロード・ロック室を第１室と第２室に区画し、第１室に
被処理体を搬入・搬出する直動式搬送アームを設け、第
２室に直動式搬送アームを直進駆動する直動システムを
設け、かつ第１室内圧力を第２室内圧力より高くするこ
とにより、第１室への塵埃の侵入を防止できるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態を示す真空処理装置
の概略的平面図。
【図２】同実施形態の搬送装置を示し、（ａ）は横断平
面図、（ｂ）は縦断正面図、（ｃ）は縦断側面図。
【図３】同実施形態の作用説明図。
【図４】第２の実施形態の搬送装置を示し、（ａ）は横
断平面図、（ｂ）は縦断正面図、（ｃ）は縦断側面図。
【図５】同実施形態の作用説明図。
【図６】第３の実施形態の搬送装置を示し、（ａ）は横
断平面図、（ｂ）は縦断正面図、（ｃ）は縦断側面図。
【図７】第４の実施形態の搬送装置を示し、（ａ）は横
断平面図、（ｂ）は縦断正面図、（ｃ）は縦断側面図。
【図８】第５の実施形態の搬送装置を示し、（ａ）は横
断平面図、（ｂ）は縦断正面図、（ｃ）は縦断側面図。
【図９】第６の実施形態の搬送装置を示し、（ａ）は横
断平面図、（ｂ）は縦断正面図、（ｃ）は縦断側面図。
【図１０】同実施形態の作用説明図。
【符号の説明】
３…ロード・ロック室 ４…処理室 １１…第１室 １２…第２室 １４…直動システム ２１…直動式搬送アーム ２４…支持部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣瀬 英二 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の１ 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 小原 真 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の１ 東京エレクトロン山梨株式会社内 Ｆターム(参考） 3F060 AA08 DA07 EB05 GA01 GB19 HA29 5F031 CA02 FA01 FA07 FA11 GA03 GA15 GA47 GA48 GA50 HA33 NA17

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ロード・ロック室内に設けられ、処理室
    に被処理体を搬入・搬出する搬送装置において、 前記ロード・ロック室を第１室と第２室に区画し、前記
    第１室に前記被処理体を搬入・搬出する直動式搬送アー
    ムを設け、前記第２室に前記直動式搬送アームを直進駆
    動する駆動部を設け、かつ前記第１室内圧力を第２室内
    圧力より高くしたことを特徴とする搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記直動式搬送アームは、一対のアーム
    からなり、基端部が駆動部に連結され、先端部に被処理
    体を支持する支持部が設けられ、前記処理室に対して直
    線的に進退することを特徴とする請求項１記載の搬送装
    置。
  3. 【請求項３】 前記直動式搬送アームは、一対のアーム
    からなり、上下２段に配置され、それぞれの基端部が駆
    動部に連結され、先端部に被処理体を支持する支持部が
    設けられ、前記処理室に対して独立して直線的に進退す
    ることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
  4. 【請求項４】 前記直動式搬送アームは、片持ち支持さ
    れたアームからなり、基端部が駆動部に連結され、先端
    部に被処理体を支持する支持部が設けられ、前記処理室
    に対して直線的に進退することを特徴とする請求項１記
    載の搬送装置。
  5. 【請求項５】 前記駆動部は、モータと、このモータに
    よって回転駆動するボールねじと、このボールねじに螺
    合され直線運動するナットとからなることを特徴とする
    請求項１記載の搬送装置。
  6. 【請求項６】 前記ロード・ロック室には直動式搬送ア
    ームに支持された被処理体を授受するバッファ機構が設
    けられていることを特徴とする請求項１記載の搬送装
    置。
  7. 【請求項７】 前記ロード・ロック室には直動式搬送ア
    ームに支持された被処理体をプリアライメントするプリ
    アライメント機構が設けられていることを特徴とする請
    求項１記載の搬送装置。
  8. 【請求項８】 前記直動式搬送アームは、駆動部に連結
    されて直動する一つの第１アームと、この第１アームに
    対して旋回するとともに被処理体を支持する支持部を有
    した第２アームとからなることを特徴とする請求項１記
    載の搬送装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6977014B1 (en) 2000-06-02 2005-12-20 Novellus Systems, Inc. Architecture for high throughput semiconductor processing applications
US6712907B1 (en) * 2000-06-23 2004-03-30 Novellus Systems, Inc. Magnetically coupled linear servo-drive mechanism
US6860965B1 (en) 2000-06-23 2005-03-01 Novellus Systems, Inc. High throughput architecture for semiconductor processing
KR100428781B1 (ko) * 2001-04-16 2004-04-27 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 장치 및 그 이송 방법
KR100417245B1 (ko) * 2001-05-02 2004-02-05 주성엔지니어링(주) 웨이퍼 가공을 위한 클러스터 툴
EP1350997B1 (en) * 2002-04-05 2014-10-01 Ebara Corporation Method for operating a seal device
US7606314B2 (en) * 2002-08-29 2009-10-20 Raritan America, Inc. Method and apparatus for caching, compressing and transmitting video signals
US6852644B2 (en) * 2002-11-25 2005-02-08 The Boc Group, Inc. Atmospheric robot handling equipment
CN1217773C (zh) * 2002-12-05 2005-09-07 爱德牌工程有限公司 平板显示器制造装置
JP4833512B2 (ja) * 2003-06-24 2011-12-07 東京エレクトロン株式会社 被処理体処理装置、被処理体処理方法及び被処理体搬送方法
WO2005022602A2 (en) * 2003-08-29 2005-03-10 Crossing Automation, Inc. A method and apparatus for semiconductor processing
JP4440178B2 (ja) * 2005-07-25 2010-03-24 東京エレクトロン株式会社 基板の搬送装置
US20070084408A1 (en) * 2005-10-13 2007-04-19 Applied Materials, Inc. Batch processing chamber with diffuser plate and injector assembly
US20070084406A1 (en) * 2005-10-13 2007-04-19 Joseph Yudovsky Reaction chamber with opposing pockets for gas injection and exhaust
CN102050330B (zh) * 2010-11-05 2013-02-06 深圳市华星光电技术有限公司 机械手臂及具有该机械手臂的搬运装置
GB2486486A (en) * 2010-12-17 2012-06-20 Uhv Design Ltd Work piece transfer mechanism with a linear stroke
JP7296825B2 (ja) * 2019-08-26 2023-06-23 東京エレクトロン株式会社 載置装置の制御方法、載置装置および検査装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US5658115A (en) * 1991-09-05 1997-08-19 Hitachi, Ltd. Transfer apparatus
US5404894A (en) * 1992-05-20 1995-04-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Conveyor apparatus
JPH09131680A (ja) 1995-11-02 1997-05-20 Tokyo Electron Ltd 真空室用搬送装置

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