JP2007318134A - 半導体移送装備（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｍａｔｅｒｉａｌｈａｎｄｌｉｎｇｓｙｓｔｅｍ） - Google Patents

Abstract

【課題】半導体移送装備を提供すること。
【解決手段】半導体移送装備において、ウエハ移送ロボット１０００は、フレーム内に装着され、所定の昇降軸に沿って上下移動する昇降部材を含むロボットボディー１００と、駆動リンクと複数の被動リンクとからなり、駆動リンクは昇降部材に装着され、被動リンクの末端部はロードポートが装着されたフレーム面に沿って水平方向に線形移動する関節アーム２００と、被動リンクの末端部に装着され、垂直の回転軸を中心に回転するスイングユニット３００と、スイングユニットに装着されるベース、ベースに装着されて水平方向に直線往復運動する複数のスライディングユニット、およびウエハカセットからウエハを引き出し、収納するウエハハンドを含む直交アーム４００とを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体移送装備（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｍａｔｅｒｉａｌ ｈａｎｄｌｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）に関する。
に関する。

近日、半導体製造メーカーの重要な関心事は小型、高性能であり、かつ、低コストのチップを供給することである。このために、微細線間幅の工程技術の開発と作業性能に優れ、設置面積が縮小された半導体生産装備の開発が必要となった。

このうち、微細線幅の適用のためには装備内部と工場内部の清浄度管理が必須であり、パーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）からウエハの汚染を防止するために最近はウエハカセット（ｗａｆｅｒ ｃａｓｓｅｔｔｅ）の一種であるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を半導体工場の標準移送単位で適用することが一般的傾向である。

半導体移送装備（ＥＦＥＭ）は、半導体ウエハ製造工程においてウエハカセットと工程装備との間を連結するインターフェースモジュールであって、図１は半導体製造ラインで半導体移送装備（ＥＦＥＭ）が設置された一例を示すものであり、図２は従来の半導体移送装備（ＥＦＥＭ）の内部を示すものである。

図１を参照すると、半導体製造ラインはウエハカセット保管装置（１０）、モノレール（２０）、半導体移送装備（ＥＦＥＭ，３０）、工程装備（４０）からなり、ウエハカセット（５０）を介して工程装備（４０）にウエハが伝達（移送）される。

詳しくは、ウエハカセット保管装置（１０）から引き出されたウエハカセット（５０）はモノレールを介して半導体移送装備（ＥＦＥＭ，３０）に伝達され、半導体移送装備（ＥＦＥＭ，３０）は、内部に装着されたウエハ移送ロボットがウエハカセットからウエハを一枚引き出して工程装備に搬送し、工程作業が完了したウエハを再びウエハカセットに収納する。

図２を参照すると、従来の半導体移送装備（ＥＦＥＭ）は、装備の外郭をなすフレーム（３３）、ウエハカセット（５０）が伝達されるロードポート（ｌｏａｄｐｏｒｔ，３２）、半導体移送装備（ＥＦＥＭ）内でウエハ（６０）を移送するウエハ移送ロボット（３１）、ウエハを整列するプリアライナ（Ｐｒｅ−Ａｌｉｇｎｅｒ，３４）を含んでなる。

ウエハ移送ロボット（３１）は、走行軸（３５）を往復移動する走行装置（３６）に搭載された構造となっており、走行軸（３５）に沿って所望のロードポート（３２）に移動したウエハ移送ロボット（３１）は、当該ロードポート（３２）に安着されているウエハカセット（５０）からウエハの引き出し及び収納作業を実施する。

この構造の半導体移送装備（ＥＦＥＭ）は、ロボット全体が走行軸を介して移動するので、半導体移送装備（ＥＦＥＭ）でパーティクル除去機能を担当するＦＦＵ（Ｆａｎ Ｆｉｌｔｅｒ Ｕｎｉｔ）の層流を撹乱する可能性が高く、走行装置の移動によるパーティクル発生の可能性があるため、高清浄度を必要とする半導体移送装備（ＥＦＥＭ）に不適合な場合もある。それだけでなく、走行軸を設置する場合、実際の走行距離より長い追加空間が必要なため、比較的大きな設置面積が要求される問題がある。

一方、従来の半導体移送装備（ＥＦＥＭ）は、内部に別途のプリアライナ（Ｐｒｅ−Ａｌｉｇｎｅｒ）を設け、ウエハを工程装備に投入する前に、あるいはウエハをウエハカセットに収納する前にウエハの方向を調整する。半導体装備において、ウエハの処理速度は装備の性能を予測する非常に重要な要素で、０．１秒単位で性能が左右される。

しかし、ウエハ移送途中に別途のプリアライナを用いて実施されるウエハ整列作業は全体半導体移送装備（ＥＦＥＭ）の作業性能を低下させる問題を発生し得る。同時に、プリアライナ自体の別途設置空間が必要であるので、設置面積が増大する問題がある。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、装備の清浄度及び作業性能が向上し、設置面積を減少させることが可能な、新規かつ改良された半導体移送装備を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ウエハカセットが安着する複数のロードポートが装着されたフレーム及びウエハ移送ロボットを含む半導体移送装備において、前記ウエハ移送ロボットは、前記フレーム内に装着され、所定の昇降軸に沿って上下移動する昇降部材を含むロボットボディーと、駆動リンクと複数の被動リンクとからなり、前記駆動リンクは前記昇降部材に装着され、前記被動リンクの末端部は前記ロードポートが装着されたフレーム面に沿って水平方向に線形移動する関節アームと、前記被動リンクの末端部に装着され、垂直の回転軸を中心に回転するスイングユニットと、前記スイングユニットに装着されるベース、前記ベースに装着されて水平方向に直線往復運動する複数のスライディングユニット、および前記ウエハカセットからウエハを引き出し、収納するために前記スライディングユニットに装着されるウエハハンドを含む直交アームと、を備える半導体移送装備が提供される。

前記直交アームは、前記ウエハハンドに安着した前記ウエハの外周辺を噛み合うようにローラの外周面にウエハが挿入されるウエハ把持溝が備えられ、前記ウエハの外周辺に沿って前記ウエハハンドの終端に装着される複数の被動ローラと、前記ウエハを引き出した前記ウエハハンドが前記ベースに後退すると、前記ウエハの外周辺に噛み合って前記ウエハを回転させるように前記ベースに装着される駆動ローラと、前記ウエハの回転位置を感知するセンサを含むウエハ整列装置と、をさらに備えてもよい。

前記ウエハハンドは、前記被動ローラと共にウエハを把持するように往復運動する移動ローラと、前記移動ローラを移送させる直動ユニットを含むウエハグリップ装置と、をさらに備えてもよい。

前記被動ローラは、前記ウエハ把持溝の上部に傾斜した円周面を備え、前記ウエハハンドは、内側に傾斜面を備えて前記ウエハハンドに前記被動ローラと対応するように装着される離脱防止顎をさらに含んでもよい。

前記被動ローラの前記ウエハ把持溝はＶ字溝であり、前記ウエハハンドは、前記ウエハが前記ウエハ把持溝の下段内側面に該当する高さに安着するように前記ウエハを支持するウエハ支持パッドをさらに含んでもよい。

前記ベースは、前記ウエハ把持溝の中央溝に該当する高さに転動面が形成される転動ローラを備えてもよい。

以上説明したように本発明にかかる半導体移送装備によれば、装備の清浄度及び作業性能が向上し、設置面積を減少させることができる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図３は、本発明の一実施例による半導体移送装備の斜視図であり、図４は本発明の一実施例による概略的な平面図である。

図３を参照すると、本発明の一実施例による半導体移送装備（ＥＦＥＭ，３０００）は、装備の外郭をなすフレーム（２０００）、ウエハカセット（５０）が移送（伝達）されるロードポート（１１００）、半導体移送装備（ＥＦＥＭ，３０００）内でウエハを移送するウエハ移送ロボット（１０００）を含んでなる。

従来の半導体移送装備に用いられるウエハ移送ロボットは、走行軸を往復移動する走行装置に搭載された構造からなるのに対し、本発明の一実施例によるウエハ移送ロボットは別途の走行装置を備えていないことを特徴とする。

図３に示すように、前記ウエハ移送ロボット（１０００）は、前記フレーム（２０００）に装着されたロボットボディー（１００）の昇降部材（１１０）が上下移動しながら高さを調整し、前記昇降部材（１１０）に装着される関節アーム（２００）の動作によって所望の前記ロードポート（１１００）に水平移動し、当該ロードポート（１１００）に安着しているウエハカセット（５０）からウエハの引き出し及び収納作業を実施する。

前記関節アームは、ロードポートの数量増加により増える水平移動距離に従って２個または３個のリンクからなるものが用いられる。

図４に示すように、前記関節アーム（２００）駆動リンクの基端部（２１０）は前記昇降部材に装着され、前記昇降部材の動きに応じて上下運動を行い、水平移動を行う前記関節アーム被動リンクの末端部にはスイングユニット（図示されていない）と直交アーム（４００）が装着されて回転運動と直線運動を行う。

従来は、走行装置が走行軸に沿って移動しながら走行軸との摩擦によりパーティクルが発生し、継続的に動かなければならない走行装置の特性のため、カバーを用いたパーティクル遮蔽には限界があった。

しかし、本実施形態の半導体移送装備に用いられるウエハ移送ロボットは、関節アームを用いて水平運動を行い、走行装置を用いないため、根本的にパーティクルの発生を減らすことができる。

また、半導体移送装備にはＦＦＵ（Ｆａｎ Ｆｉｌｔｅｒ Ｕｎｉｔ）が備えられ、下方に空気の流れを発生させる。しかし、走行装置とロボットボディーの動きがＦＦＵにより発生される層流を撹乱させかねなかった。

これに対し、本実施形態の場合は、走行装置の動きがなくウエハ移送ロボットにおいて最も大きな体積を占めるロボットボディーが固定されているので、前記にて述べた問題が解決される。

また、走行軸の設置において要する必要空間が縮小され、装備全体の設置面積（Ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）が減る効果がある。また、ウエハ移送ロボットのロボットボディーが固定されているので、従来のものに比べて移動部の重量が減少し、高速運転が可能で作業速度が向上する結果をもたらす。

半導体移送装備は、ウエハカセットから引き出したウエハを工程装備に伝達し、工程作業が完了したウエハは再びウエハカセットに収納する機能を行うので、ウエハカセットと工程装備の両方に接近が可能なように回転装置が必要である。

ウエハカセットからウエハの引き出し及び収納作業は、前記スイングユニットに装着された直交アームで行われる。

図５は、本発明の一実施例による半導体移送装備でウエハ移送ロボットの直交アームの斜視図である。

図５を参照すると、本発明の一実施例による半導体移送装備（ＥＦＥＭ）の直交アーム（４００）は、前記被動リンク末端部（２２０）に装着されたスイングユニット（３００）に装着されるベース（４１０）、前記ベース（４１０）に装着されて水平方向に直線往復運動するスライディングユニット（４２０）、前記ウエハカセットからウエハ（６０）を引き出し、収納するために前記スライディングユニット（４２０）に装着されるウエハハンド（４３０）を含んでなる。

前記スライディングユニット（４２０）は前記ベース（４１０）に単独で装着することもあるが、図５に示すように、２個以上の前記スライディングユニット（４２０）が装着されてウエハの交換作業（ｓｗａｐｐｉｎｇ）を迅速に行うことができ、場合によっては、前記スライディングユニットを４個まで装着して作業速度を向上させることができる。

前記スライディングユニットは一般的なベルトタイプだけでなく、ラックアンドピニオン（Ｒａｃｋ ＆ Ｐｉｎｉｏｎ）方式の適用も可能であり、より向上した動作及び高清浄の環境のためにはリニアモーターを用いてもよい。

図６は、引き出されたウエハの方向を調整するウエハ整列装置（５００）を示す斜視図であり、図７はウエハを引き出したウエハハンド（４３０）が、ウエハを整列するためにベース（４１０）に後退し、ウエハの整列が行われる空間であるウエハ位置調整部（５４０）を形成することを示す側面図である。

図６と図７を参照すると、前記ウエハ整列装置（５００）は、前記ウエハ（６０）の離脱を防止し、前記ウエハ（６０）の回転を助ける被動ローラ（５１０）、前記ウエハ（６０）の方向が所定の所に向けるように前記ウエハ（６０）を回転させる駆動ローラ（５２０）、ウエハ（６０）の方向位置を感知するセンサ（５３０）を含んでなる。

図６に示すように、前記ウエハハンド（４３０）によって引き出された前記ウエハ（６０）は、前記ウエハハンド（４３０）が前記ベース（４１０）に後退しながら、一方の外周辺は前記被動ローラ（５１０）と噛み合い、反対方向の外周辺は前記ベース（４１０）に装着されている前記駆動ローラ（５２０）と噛み合うようになる。

ウエハは円周辺の一定位置に位置確認用ノッチ（ｎｏｔｃｈ）が備えられているので、センサを用いてウエハの方向を確認すると共に、駆動ローラを用いてウエハを回転させると、決まった方向にウエハを整列させることができる。

図７に示すように、前記被動ローラ（５１０）は、外周面に前記ウエハ（６０）が挿入されるウエハ把持溝（５１１）が備えられているので、前記ウエハ（６０）が前記ウエハハンド（４３０）から離脱することを防ぐ。このとき、前記駆動ローラ（５２０）にも前記ウエハ（６０）の離脱防止及び平衡維持のために前記被動ローラ（５１０）と同様にウエハ把持溝を備えてもよい。

嵩張る駆動ローラとセンサはウエハハンドでなく直交アームのベースに装着されているので、ウエハハンドが引き出し及び収納作業のために前進及び後進を行う場合において、ウエハカセットのスロットのように狭い作業空間での作業も容易に行うことができる。

また、ウエハの整列が別途のプリアライナでないウエハ移送ロボットの上で行われるので、従来の半導体移送装備に比べて空間的な面で有利である。なお、ウエハカセットから工程装備に、または工程装備からウエハカセットにウエハを移送する過程中にウエハの位置合わせが行われるので、作業速度が早くなり、作業性能（Ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）も改善される効果がある。

ウエハを引き出す過程においてウエハがウエハハンドから離脱することを防止し、高速運転が可能なようにウエハハンドはウエハグリップ装置をさらに含む。

図８はウエハグリップ装置を示す側面図である。

図８を参照すると、ウエハグリップ装置（６００）は、前記被動ローラ（５１０）と対応するように前記ウエハハンド（４３０）に装着され、前記被動ローラ（５１０）と共にウエハ（６０）を把持するようにウエハ（６０）方向に往復運動する移動ローラ（６１０）と、前記移動ローラ（６１０）を移送させる直動ユニット（６２０）を含んでなる。

詳しくは、空圧又は電動モーターにより駆動される前記直動ユニット（６２０）によって前記移動ローラ（６１０）が前進し、前記ウエハハンド（４３０）の終端に装着されている前記被動ローラ（５１０）と前記移動ローラ（６１０）が共に前記ウエハ（６０）を噛み合って前記ウエハ（６０）の離脱を防ぐのである。

前記ウエハ（６０）は、前記移動ローラ（６１０）を介して伝達される把持力によって位置が固定され、前記移動ローラ（６１０）によって前記ウエハ（６０）が押されると共に、前記被動ローラ（５１０）の前記ウエハ把持溝（５１１）に前記ウエハ（６０）が挿入され、堅く前記ウエハ（６０）の位置が固定される。

ウエハをさらに堅く固定させるためには、図８に示すように、被動ローラ（５１０）のウエハ把持溝（５１１）に対応するように移動ローラ（６１０）にもウエハ把持溝を備えてもよい。

前記移動ローラ（６１０）は、前記直動ユニット（６２０）により前進し、ウエハ（６０）を把持する役割をすると共に、ウエハ（６０）の整列作業中には前記被動ローラ（５１０）と共にウエハ（６０）の回転を助ける役割をする。

即ち、前記ウエハハンド（４３０）が前記ベース（４１０）の方向に後進した状態で前記ウエハ整列装置（５００）によって前記ウエハ（６０）が回転する間でも、ウエハ（６０）は前記被動ローラ（５１０）と前記移動ローラ（６１０）とにより位置を維持し、回転するようになる。

前述したように、直動ユニットを用いてウエハを把持すること以外に、ウエハが安着（定着）することができるウエハ定着部をウエハハンド上に形成し、高速運転の中にもウエハが離脱されないようにすることが可能である。

図９は、本発明の他の実施例である半導体移送装備のウエハハンド部分の側面図である。
図９を参照すると、ウエハハンド（４３０）に装着された被動ローラ（５１０）は前記ウエハ把持溝（５１０）の上部に傾斜した円周面（５１２）を備え、内側に傾斜面（７１１）を備えた離脱防止顎（７１０）が前記被動ローラ（５１０）と対応するように前記ウエハハンド（４３０）に装着されてウエハ定着部（７００）を形成している。

これは、ウエハカセットのスロット下部に進入した前記ウエハハンド（４３０）が上に移動すると共にウエハ（６０）を取り出すようにすることで、前記ウエハ（６０）が前記ウエハハンド（４３０）の定位置に安着するように案内機能をする前記傾斜した円周面（５１２）と前記傾斜面（７１１）を備えるものである。

従って、ウエハカセットのスロット又は工程装備からずれた位置にあるウエハも、ウエハを取り出す過程（Ｐｉｃｋｉｎｇ）において前記傾斜した円周面及び前記傾斜面に沿って滑ることによって定位置に安着する。

図９に示すように、ウエハ定着部（７００）に安着するウエハ（６０）の安定した支持のためにウエハ支持パッド（７２０）を装着することも可能である。

図１０は、本発明のまた他の実施例である半導体移送装備のウエハハンドで被動ローラとウエハ支持パッドの位置関係を示す側面図である。

図１０を参照すると、前記被動ローラ（５１０）のウエハ把持溝（５１１）はＶ字溝となり、ウエハ（６０）が前記ウエハ把持溝（５１１）の中央に容易に挿入されるようにする。

前記ウエハ定着部（７００）には、図１０に示すように、パッドの上部面（７２１）が前記ウエハ把持溝（５１１）の下段内側面（５１３）に該当する高さに位置するように、ウエハ支持パッド（７２０）が装着される。

これは後述するように、ウエハハンド（４３０）がウエハ整列装置（５００）に後退するとき、ウエハ（６０）がウエハ把持溝（５１１）に容易に挿入されるようにするためである。

ウエハカセットからウエハハンド（４３０）に安着したウエハ（６０）は、図１０において実線で表示されたように、被動ローラ（５１０）の外周面の外側に位置しており、ウエハ（６０）の円滑な回転のためにはウエハ（６０）がウエハ把持溝（５１１）に挿入されなければならない。

ウエハハンド（４３０）によって引き出されたウエハ（６０）がウエハ位置調整部（５４０）に移動し、直交アーム（４００）のベース（４１０）に装着された駆動ローラ（５２０）に接触すると、前記ウエハ（６０）と前記ウエハ支持パッド（７２０）との間には滑動が発生し、図１０に示すように、一点鎖線で表示された前記ウエハ（６０）は前記ウエハ把持溝（５１１）の傾斜面（５１３）に沿って上向き移動をし、前記ウエハ把持溝（５１１）に挿入される。

前記ウエハ（６０）が前記ウエハ把持溝（５１１）に完全に挿入されると、前記ウエハ（６０）と前記ウエハ支持パッド（７２０）との間には一定間隔の空間が形成され、ウエハの回転時にも前記ウエハ支持パッド（７２０）と前記ウエハ（６０）間の摩擦によるウエハ損傷問題が発生することなく円滑な回転が可能となる。

図１１は本発明のまた他の実施例である半導体移送装備のベースに転動ローラが装着された直交アームを示す側面図であり、図１２は転動ローラが装着された直交アームの動作状態を示す平面図である。

さらに円滑なウエハ把持及びウエハの回転のために、本発明の他の具体例である半導体移送装備のベースは、図１１に示すように転動ローラ（８００）を含む。

図１１を参照すると、前記ベース（４１０）は、前記被動ローラ（５１０）の前記ウエハ把持溝（５１１）の中央溝に該当する高さに転動面が形成される転動ローラ（８００）を含む。ここで、転動面は、各転動ローラ（８００）に接する面であってもよい。

図１１と図１２に示すように、ウエハを引き出したウエハハンド（４３０）が前記ウエハ位置調整部（５４０）に後退すると、前記ウエハハンド（４３０）にあった前記ウエハ（６０）は前記転動ローラ（８００）と接触すると共に前記転動ローラ（８００）に載って上昇し、前記ウエハ把持溝（５１１）の中央溝に該当する高さに位置するようになる。

従って、前記ウエハ（６０）が前記被動ローラ（５１０）の前記ウエハ把持溝（５１１）に正確に挿入され、上下動揺することがなく回転するようになり、前記転動ローラ（８００）の上で回転するので前記ウエハ（６０）の底面の損傷なく円滑に回転する。

前記転動ローラ（８００）はウエハの前後方向の移動だけでなく、円周方向の回転運動にも対応できるように、ボール状のローラであってもよい。

以上説明したように、本実施形態にかかる半導体移送装備は、関節アームに水平移動を実施することによって、設置空間を縮小による効率的な空間活用を可能にし、パーティクルの発生及び装備内の空気流れを撹乱させる要素を除去して高清浄度の工程作業環境を達成することができる。

また、ウエハ移送途中にウエハの位置を整列することによって、空間節約の効果だけでなく、工程時間を短縮して生産性を高める効果がある。

なお、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

従来の半導体ラインの構成図である。 従来の半導体移送装備の内部を示す切開図である。 本発明の一実施例である半導体移送装備の内部を示す斜視図である。 本発明の一実施例である半導体移送装備の概略的な平面図である。 本発明の一実施例である半導体移送装備の直交アームの斜視図である。 本発明の一実施例である半導体移送装備のウエハ整列装置を示す直交アームの斜視図である。 ウエハ位置調整部を形成することを示す側面図である。 ウエハグリップ装置を示す側面図である。 ウエハ安着部を備えたウエハハンドの側面図である。 被動ローラとウエハ支持パッドの位置関係を示す側面図である。 ベースに転動ローラが装着された直交アームを示す側面図である。 転動ローラが装着された直交アームの動作状態を示す平面図である。

符号の説明

５０：ウエハカセット
６０：ウエハ
１００：ロボットボディー
２００：関節アーム
３００：スイングユニット
４００：直交アーム
５００：ウエハ整列装置
６００：ウエハグリップ装置
７００：ウエハ安着部
８００：転動ローラ
１０００：ウエハ移送ロボット
２０００：フレーム
３０００：半導体移送装備（ＥＦＥＭ）

Claims (6)

1. ウエハカセットが安着する複数のロードポートが装着されたフレーム及びウエハ移送ロボットを含む半導体移送装備において：
   前記ウエハ移送ロボットは、
   前記フレーム内に装着され、所定の昇降軸に沿って上下移動する昇降部材を含むロボットボディーと；
   駆動リンクと複数の被動リンクとからなり、前記駆動リンクは前記昇降部材に装着され、前記被動リンクの末端部は前記ロードポートが装着されたフレーム面に沿って水平方向に線形移動する関節アームと；
   前記被動リンクの末端部に装着され、垂直の回転軸を中心に回転するスイングユニットと；
   前記スイングユニットに装着されるベース、前記ベースに装着されて水平方向に直線往復運動する複数のスライディングユニット、および前記ウエハカセットからウエハを引き出し、収納するために前記スライディングユニットに装着されるウエハハンドを含む直交アームと；
   を備えることを特徴とする、半導体移送装備。
2. 前記直交アームは、
   前記ウエハハンドに安着した前記ウエハの外周辺を噛み合うようにローラの外周面にウエハが挿入されるウエハ把持溝が備えられ、前記ウエハの外周辺に沿って前記ウエハハンドの終端に装着される複数の被動ローラと；
   前記ウエハを引き出した前記ウエハハンドが前記ベースに後退すると、前記ウエハの外周辺に噛み合って前記ウエハを回転させるように前記ベースに装着される駆動ローラと；
   前記ウエハの回転位置を感知するセンサを含むウエハ整列装置と；
   をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の半導体移送装備。
3. 前記ウエハハンドは、
   前記被動ローラと共にウエハを把持するように往復運動する移動ローラと；
   前記移動ローラを移送させる直動ユニットを含むウエハグリップ装置と；
   をさらに備えることを特徴とする、請求項２に記載の半導体移送装備。
4. 前記被動ローラは、前記ウエハ把持溝の上部に傾斜した円周面を備え；
   前記ウエハハンドは、内側に傾斜面を備えて前記ウエハハンドに前記被動ローラと対応するように装着される離脱防止顎をさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載の半導体移送装備。
5. 前記被動ローラの前記ウエハ把持溝はＶ字溝であり；
   前記ウエハハンドは、前記ウエハが前記ウエハ把持溝の下段内側面に該当する高さに安着するように前記ウエハを支持するウエハ支持パッドをさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載の半導体移送装備。
6. 前記ベースは、前記ウエハ把持溝の中央溝に該当する高さに転動面が形成される転動ローラを備えることを特徴とする、請求項４または５に記載の半導体移送装備。