JP2005525688A - 半導体材料取扱いシステムのための統一型フレーム - Google Patents

半導体材料取扱いシステムのための統一型フレーム Download PDF

Info

Publication number
JP2005525688A
JP2005525688A JP2003522990A JP2003522990A JP2005525688A JP 2005525688 A JP2005525688 A JP 2005525688A JP 2003522990 A JP2003522990 A JP 2003522990A JP 2003522990 A JP2003522990 A JP 2003522990A JP 2005525688 A JP2005525688 A JP 2005525688A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
efem
support member
unified frame
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003522990A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005525688A5 (ja
JP4309263B2 (ja
Inventor
アンソニー シー ボノラ
リチャード エイチ ゴールド
ロジャー ジー ハイン
マイケル クロラック
ジェリー スピースル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asyst Technologies Inc
Original Assignee
Asyst Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asyst Technologies Inc filed Critical Asyst Technologies Inc
Publication of JP2005525688A publication Critical patent/JP2005525688A/ja
Publication of JP2005525688A5 publication Critical patent/JP2005525688A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4309263B2 publication Critical patent/JP4309263B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本発明は、EFEMコンポーネント、例えばウェーハ取扱いロボット及びSMIFポッド前進組立体を取り付けることができる統一型スパイン構造体に関する。フレームは、上支持部材及び下支持部材に取り付けられた多数の垂直方向ストラットを有する。垂直方向ストラットを支持部材に構造的に結び付けることにより、EFEMコンポーネントを支持する剛性本体が得られる。垂直方向ストラットは又、EFEMコンポーネントを位置合わせできる共通基準となる。これにより、各EFEMコンポーネントを互いに位置合わせする必要がなくなる。かくして、1つのEFEMコンポーネントを取り外しても、これによって残りの固定されたEFEMコンポーネントの位置合わせ状態及びキャリブレーションへの影響は生じない。統一型フレームは又、外部周囲条件から隔離された環境内にSMIFポッドドア及びポートドアの隔離された貯蔵領域を形成する。

Description

発明の詳細な説明
優先権主張
本願は、2001年8月31日に出願された米国仮特許出願第60/316,722号(発明の名称:UNIVERSAL MODULAR PROCESSING INTERFACE SYSTEM )の優先権主張出願であり、かかる米国特許出願明細書の記載内容を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。
関連出願の引照
1.2002年3月1日に出願された米国特許出願第10/087,638号明細書(発明の名称:UNIVERSAL FRAME FOR SEMICONDUCTOR MATERIAL HANDLING SYSTEM)
2.2002年3月1日に出願された米国特許出願第10/087,092号明細書(発明の名称:SEMICONDUCTOR MATERIAL HANDLING SYSTEM)
発明の分野
本発明は、一般にウェーハ移送システムに関する。特に、本発明は、装置フロントエンドモジュール(equipment front end module:EFEM)コンポーネントが取り付けられる統一型の拡大縮小可能なフレーム又は構造体及びウェーハを移送するウェーハエンジンに関する。
発明の背景
SMIF(Standard Mechanical Interface )ポッドは一般にウェーハを貯蔵したり移送できる密閉環境を提供するようポッドシェルとつがい又は組合せ関係をなすポッドドアで構成されている。ポッドの一形式は、FOUP10と呼ばれている前部開放式統一型ポッドであり、かかるFOUP10では、ポッドドアは鉛直面内に設けられ、ウェーハはポッドシェル内に設けられたカセット又はポッドシェル内に設けられた2つのシェル内に支持される。
半導体ウェーハの製造中、SMIFポッドは、加工物をウェーハ製造工場内の種々のツール相互間で搬送するのに用いられる。これらツールとしては、集積回路パターンをウェーハ上に形成するプロセス又は処理ツール、ウェーハを検査する計測ツール、ウェーハをソートして1以上のSMIFポッド内に再配置するソータ及びSMIFポッドの大量貯蔵のためのストッカが挙げられる。ツールは一般に、ウェーハ製造工場内で、2つの形態、即ち、ベイ及びチェイス形態又はバルルーム(ballroom)形態のうち一方の状態でレイアウトされる。前者の構成では、加工物I/Oポートを含むツールのフロントだけがクラス−1(Class-1 )以上のクリーンルーム環境内に維持される。バルルーム構成では、ツールは、これらが実行する作業に応じてクラスタの状態に配列され、ツール全体は、クラス−1以上のクリーンルーム環境内に維持される。
ウェーハ製造工場内のツールは、加工物(即ち、ウェーハ)のポール相互間及びツールへの移送を容易にしたりモニタするコンポーネントを収容したフロントエンドインタフェースを有する。従来型フロントエンドユニット又は装置フロントエンドモジュール(EFEM)20が図1及び図2に示されている。EFEM20は一般に、ツール製造業者のところで構成され、次にウェーハ製造工場に出荷される。
EFEM20は、主要コンポーネントとして、ツールのフロントに固定されたハウジング22及びハウジング内に設けられた加工物取扱いロボット24を有し、加工物取扱いロボット24は、加工物を加工物キャリヤ、ツール及び他のフロントエンドコンポーネント相互間で移送するようx軸、r軸、θ軸、z軸運動を行うことができる。ロボット24は一般に、水平調節ねじを備えた状態で設けられ、この水平調節ねじは、EFEM20を構成していったんツールに取り付けると、ロボット24の平面度の調節を可能にする。
ロボット24に加え、EFEM20は主要コンポーネントとして、ウェーハセンタ識別、ノッチの向き及びインドシルマーク(indocil mark)読取り作業を行う1以上のプリアライナ(prealigner)26を有する。プリアライナ26は一般に、ハウジング22内にボルト止めされ、水平調節ねじにより、EFEM20を構成していったんツールに取り付けると、プリアライナの平面度を調節することができる。
EFEM20は、加工物キャリヤを受け入れ、キャリヤを開き、そして加工物をキャリヤ相互間及び他の処理ツール相互間で移送可能にロボット24に渡す1以上のロードポート組立体28を更に有している。300mmウェーハ処理の場合、BOLTSインタフェース(Box Opener-Loader Tool Standard Interface )と通称されている垂直方向に差し向けられたフレームが、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International )によって開発された。BOLTSインタフェースは、ツールのフロントエンドに取り付けられ又はその一部として形成されており、ロードポート組立体がツールに取り付けられる標準型の取付け箇所となっている。米国特許第6,138,721号明細書(発明の名称:Tilt and Go Load Port Interface Alignment System)は、ロードポート組立体をBOLTSインタフェースに隣接した正しい位置に調節し、次にロードポート組立体をこのインタフェースに取り付けるシステムを開示している。なお、この米国特許は、本出願人の所有者に譲渡されており、かかる米国特許明細書の記載内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。
ロボット24、プリアライナ26及びロードポート組立体28をいったんハウジング22に取り付けると、EFEM20は、ウェーハ製造工場に出荷され、工場内のツールに取り付けられる。EFEMコンポーネントは、ツールに正しく固定された後、水平調節ねじによりハウジング22内で水平調節され、次にロボット24がロードポート組立体、プリアライナ及びツール相互間における加工物の移送を可能にするよう接近することが必要な取得及びドロップオフ(drop-off)位置が教示される。ツールフロントエンド内で種々の取得及びドロップオフ位置をロボットに教示するシステムが、米国特許出願第09/729,463号明細書(発明の名称:Self Teaching Robot )に開示されており、かかる米国特許出願は、本出願人の所有者に譲渡されており、かかる米国特許出願明細書の記載内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。ロボット位置をいったん教示すると、サイドパネルをハウジング22に取り付けて、ハウジングを周囲環境に対して実質的に密閉する。例えば、従来型EFEMは、組立て状態のハウジング内に設けられた多くの互いに別個独立の加工物取扱いコンポーネントを有している。ハウジング22は、フレームに取り付けられた複数のパネルの状態に互いにボルト止めされ、構築され又は溶接された構造用フレームを有している。ハウジング22を組み立てた後、EFEMコンポーネントを種々のパネルに固定する。システム全体の公差が各フレーム部材、パネル及びコンポーネント連結部と結合されることは従来型EFEMにとって不都合である。その結果、組立て状態のEFEMコンポーネントの位置合わせ状態が不良になり、互いに対して正しい位置に合わせて調節することが必要となる。また、ロボット24にはコンポーネントの相対位置を教示する必要があり、したがってEFEMコンポーネントが互いに相互作用をする場合がある。この位置合わせ及び教示プロセスは、EFEMコンポーネントのうち1以上の調節を行う度に行われなければならない。
従来技術の別の欠点は、EFEMコンポーネントが各々それ自体の制御装置及び通信プロトコルを備えた互いに異なる供給業者によって製造される場合が多いということである。EFEMの組立て時に、各コンポーネントの制御装置が互いに連絡を取り合うことができ、コンポーネントが互いに相互作用できるよう作業を行わなければならない。別々の制御装置は又、保守を複雑にし、しかもEFEM内に設けられている部品及び電気接続部を増やす。さらに、特にバルルーム構成では、従来型EFEMは、スペースが貴重なクラス−1クリーンルーム環境内のスペースを広く占有している。
今日における300mm半導体EFEMは、SEMI・E15.1準拠ロードポートモジュールを含む幾つかの主要なサブシステム(代表的には、ツール1つ当たり2〜4基)で構成されている。例えば、EFEMは、ウェーハ取扱いロボット及び構造用鋼フレームに取り付けられたフアン/フィルタユニットから成る場合があり、しかも、ロードポートとプロセスツールとの間のウェーハ取扱い領域を密閉するパネルを有する場合がある。これらコンポーネントの組合せは、ウェーハをFOUP10に受け渡ししたり、ウェーハをFOUPとプロセスツールウェーハドック相互間で移送する手段となる。FOUP10はオペレータにより手作業で装填が行われ又はロードポートに送られたりこれから取り出される自動化材料取扱いシステム(AMHS)により自動的に装填が行われる。多数の売り手がシステムとして一体化されるべきロードポート、FOUP10又は他のEFEMコンポーネントを提供できるよう工業規格が創設された。
ロードポートコンポーネントは、EFEM内のAMASとウェーハ取扱いロボットとの間の標準型インタフェースを構成する。これは、FOUP10を設定し、FOUP10をドッキングして、前面を密封し、そしてドアを開閉してFOUP10内のウェーハに接近できるようにする標準化の場所を提供する。このユニットの寸法形状は全て、SEMI・E15.1で指定されている。
ロードポートは、SEMI・E−63により規定されたBOLTSインタフェースによりフロントエンドに取り付けられる。この規格は、ロードポートが取り付けられる表面及び取付け穴を定める。これが、製造工場のフロアのところで始まり、フロアから1,386mmという高さに至るよう構成され、そしてロードポート1つ当たり幅が約505mmである。その結果、ロードポートは工場内でのオペレータの通路からプロセスツールを完全に遮断する。SEMI・E−63は又、種々のロボット製造業者との互換性を確保するようツール側のロードポート寸法形状を規定している。
ロードポートの主要な機能は、FOUP10をFab・AMHSへの受け渡しを行うこと、FOUP10をポート密封面に近付けたり遠ざけること(ドッキング/ドッキング解除)及びFOUPドアを開閉することを含む。加うるに、ロードポートは、例えば、FOUP10を前進プレートに係止すること、FOUPドアを施錠したり解錠すること等の機能、及び多種多様なID及び通信機能を実行しなければならない。SEMI・E15.1によれば、これら機能は全て、典型的にはユニット一式としてツールフロントエンドに付加され又は取り外される単一の一体式組立体内に組み込まれている。
ロードポートは、高精度でウェーハロボットに位置合わせされなければならない。システム内に多くのロードポートがある場合、これらロードポートは全て、ウェーハを互いに平行な水平平面内に提供しなければならない。典型的には、ロードポートは、FOUP10内のウェーハをロボットで平坦化するための調整が数回行われる。ロボットをFOUP10の各々の中の25箇所のウェーハ位置の各々に合わせて校正するのに費やす時間を最小限に抑えるために、調整の全てと関連して専用ツール及び位置合わせジグが用いられる。ロードポートを新しいものに入れ替える場合、校正作業は時間が極めて長い場合がある。
ロボットをウェーハ位置に位置合わせすることに加えて、ドア機構も又、ドアの開き及びドア密封フレームに位置合わせされなければならない。この場合も又、これは一般に、位置合わせジグ及びツールを用いてツールフロントエンド又はオフラインの何れかに対して行われる。
また、ロボットは、水平調節され、1以上のツールドロップオフ箇所に位置合わせされなければならない。これは一般に、ロボットに位置を教示し、フロントエンド又はツールの何れかに対して平面度調整を行うことにより手作業で行われる。
ツールフロントエンドのセットアップを行うのは、ツール、ロボット及びFOUP10相互間のこれら関係の全ての組合せなので、時間がかかる。コンポーネントは全て典型的には、比較的精度の低いフレームに取り付けられるので、これを補償するための調整が行われる。ロードポートは、前面に取り付けられ、ロボットはベースに取り付けられ、ファン/フィルタユニット(FFU)は頂部に取り付けられ、外皮層が他の全ての開放表面に施されてミニエンバイロンメントエンクロージャが構成される。
コンポーネント相互間の調整を最小限に抑え、ロードポートを位置合わせするのに必要な総時間を減少させると有利である。本発明は、かかる利点をもたらす。
発明の概要
本発明の一特徴は、多くの重要なEFEMコンポーネントを互いに正確に結びつける統一型構造体又はフレームを提供することにある。一実施形態では、フレームは、内部及び外部EFEMコンポーネントを位置合わせする単一の基準として役立つ。別の実施形態では、内部及び外部EFEMコンポーネントは、フレームの各垂直方向ストラットに関して位置合わせされる。
本発明の別の特徴は、サイズが拡大縮小可能な統一型構造又はフレームを提供することにある。一実施形態では、統一型構造体は、上及び下支持部材に固定された垂直方向ストラットを有している。垂直方向ストラットの数並びに上及び下支持部材の長さは、EFEM内のI/Oポートの数で決まる。これと同様に、垂直方向ストラット及び支持部材のサイズ及び間隔は、200mmウェーハ、300mmウェーハ及び400mmウェーハに対応するよう様々であるのがよい。
本発明の更に別の特徴は、フロントロードコンポーネントを互いに対し正確且つ高精度に位置決めすることにある。好ましくは、この校正プロセスは、最小回数の調整で達成される。一実施形態では、内部及び外部EFEMコンポーネントは全て、共通の基準点を共有するよう統一型フレームに正確に結び付けられている。
本発明の更に別の特徴は、ポートドア/キャリヤドア組立体を内部EFEMコンポーネントの多くから分離して隔離する統合型フレームを提供することにある。一実施形態では、ポートドア/キャリヤドア組立体は、ミニエンバイロンメント内に位置する別個の空気流/貯蔵領域内へ降ろされる。貯蔵領域は、例えばウェーハ取扱いロボットにより生じた粒子が組立体を汚染するのを阻止する。
本発明の更に別の特徴は、EFEMの内部への接近のためにEFEMから容易に取り外すことができるウェーハキャリヤドッキング/インタフェースプレートを提供することにある。本発明の一実施形態では、着脱自在なプレートは、ユーザがミニエンバイロンメント内で生じる問題/誤動作を観察できるよう透明な材料で作られている。
本発明の更に別の特徴は、EFEMのフットプリントを減少させることにある。一実施形態では、EFEMは、EFEMの底面を持ち上げてウェーハ製造工場のフロアから離す転動架台によって支持される。ウェーハ製造工場のフロアとEFEMとの間の領域は、処理ツールへの保守用アクセスポートとして又は補助コンパートメントを配置する領域として役立ちうる。
本発明の更に別の特徴は、ウェーハを移送するウェーハエンジンを提供することにある。一実施形態では、ウェーハエンジンは、多くの検査、マーキング及び計測機能を行うことができ、別個の処理ステーションを不要にする。
本発明の更に別の特徴は、ウェーハをEFEMの減少したフットプリント内で移送できるウェーハエンジンを提供することにある。一実施形態では、ウェーハエンジンは、ウェーハをz軸に沿って移動させる直線駆動装置と、ウェーハをz軸に沿って移動させる垂直方向駆動装置と、ウェーハを半径方向軸に沿って移動させる半径方向駆動装置と、垂直方向及び半径方向駆動装置をシータ軸回りに回転させる回転駆動装置とを有している。
本発明の別の特徴は、ウェーハエンジンに設けられた種々の粒子発生機構の局所濾過手段を提供することにある。一実施形態では、ファン/フィルタユニットが、半径方向駆動装置に取り付けられて半径方向駆動装置によって生じた粒子を捕捉するようになっている。別の実施形態では、排気システムが、垂直方向駆動装置を通る空気流を生じさせて垂直方向駆動装置により生じた粒子を捕捉するようになっている。これら局所ファン/フィルタユニットは、ウェーハエンジンにより生じた粒子を「汚れ空気」環境中に排出し、又は最初に空気を濾過し、次にこれを「クリーン空気」環境内へ戻すことによりかかる粒子を制御するようになっている。
本発明の更に別の特徴は、デュアルスワップ(dual swap )及びアラインオンザフライ(align-on-the-fly)機能を持つウェーハエンジンを提供することにある。一実施形態では、ウェーハエンジンは、2枚のウェーハの貯蔵と移送の両方を行うよう迅速スワップ半径方向駆動装置又はバッファ機能を有している。別の実施形態では、上エンドエフェクタは、第1のウェーハを回転させたり位置合わせすることができ、他方、下エンドエフェクタは、第2のウェーハを貯蔵すると共に(或いは)搬送する。
本発明の更に別の特徴は、着脱自在/互換性のあるスライダ本体機構を有するウェーハエンジンを提供することにある。一実施形態では、スライダ本体機構は、一体形処理ツール、例えばOCRリーダ、アライナ、IDリーダ又は計測ツールを有している。着脱自在なスライダ本体機構により、ウェーハ製造工場が完全に同一のウェーハエンジンを有することができ、それによりスライダ本体機構のみを個々の各プロセスステーションに合わせて注文製作すればよい。
本発明の更に別の特徴は、シータ駆動装置の上方に設けられた垂直方向駆動装置を有するウェーハエンジンを提供することにある。かかる垂直方向駆動装置は、実質的にFOUP10内に設置されていて、ウェーハエンジンのフットプリントを最小限に抑える。
本発明は、上記利点の全てをもたらす。
発明の詳細な説明
次に、一般にウェーハ移送システムに関する本発明を図4〜図31を参照して説明する。本発明の好ましい実施形態は、300mm半導体ウェーハ製造用に用いられる。本発明は又、半導体ウェーハ以外の加工物、例えばレチクル、フラットパネルディスプレイ及び磁気記憶ディスクの製造にも利用できる。本発明は又、300mmよりも大きな直径又はこれよりも小さな直径、例えば200mm及び150mm加工物の製造にも利用できる。さらに、本発明は好ましくはFOUPシステム内で利用されるが、本発明は、開放式ウェーハカセットシステムを含む他の加工物搬送システムに利用できる。
統一型スパイン構造体
スパイン構造体100は、単一の統一型フレーム又は構造体がEFEMの基礎又はベースファンデーションとして役立つという技術的思想には立脚していない。このファンデーションを、同様な仕方で繰り返し製造してシステムのコストを下げると共にEFEMコンポーネントをフレームに取り付けて位置合わせを単純化できるようにすることができる。構造体又はフレーム100は、フロントエンドロードツールが必要とする空間の大きさを最小限に抑える。フレーム又は構造体は又、位置合わせ時間を最小限に抑え、必要な保守作業及び(又は)点検を行うことができるようフロントエンドツール内に設けられたコンポーネントへの接近を大幅に単純化する。
図4及び図5は、統一型スパイン構造体100の好ましい実施形態を示している。スパイン100は、上溝形材又は支持部材104及び下溝形材又は支持部材106によって互いに連結された多数の垂直方向ストラット102を有している。各垂直方向ストラット102は、内向きフェース108及び外向きフェース110を有している。図4〜図10全体に示すように、各垂直方向ストラット102は好ましくは、実質的に矩形の断面をしている。矩形の断面は、各垂直方向ストラット102の外向きフェース110が垂直方向ストラット102に取り付けられたどのEFEMコンポーネントともシールを形成するので好ましい。各垂直方向ストラット102の矩形断面は又、上支持部材104と下支持部材106が各垂直方向ストラット102に固定されると、内向きフェース108及び外向きフェース110に対して面一をなすようにする。垂直方向ストラット102がこれとは異なる断面、例えば、円形又は長円形の断面(これには限定されない)をしていても本発明の範囲及び精神に含まれる。
好ましい実施形態では、スパイン構造体100は、主として薄板金又はシート状金属コンポーネントで構成されており、高精度が必要な数個の機械的コンポーネントを更に有している。シート状金属は、この製造方法の幾つかの特徴から導き出すことができる高精度を利用する方法で具体化される。例えば、“U”字形を形成する上支持部材104及び下支持部材106に設けられた長い曲げ部は、垂直方向ストラット102を位置合わせする非常に直接的な基準となる。好ましい実施形態では、各垂直方向ストラット102と上及び下溝形材104,106との間の良好な穴と穴の位置合わせを更に保証するよう穴120,122が上溝形材104と下溝形材106にあけられている。
シート状金属コンポーネントは又、システム及び構造支持体に対する外皮層又は取付け面(以下に説明する)の役目も果たす。現行のEFEMシステムでは、シート状金属の使用が差し控えられ、うわべだけの仕上げ及び格納を提供するに過ぎない非構造的パネルが用いられるのが通例である。シート状金属を構造用コンポーネントの幾つかに組み込むことにより、EFEMの材料費を劇的に軽減することができる。
上支持部材104は、各垂直方向ストラット102の頂部又は上方部分114に固定され、下支持部材106は、各垂直方向ストラット102の底部又は下方部分112に固定されている。したがって、スパイン100は、フロントエンドロードシステムを構築するねじりと曲げの両方において非常に直接的且つ剛性の構造体となる。好ましい実施形態では、上支持部材104及び下支持部材106は、単一のシート状金属片から製造される。上支持部材104を形成するようシート状金属に曲げ部を設けられるかどうかは、各垂直方向ストラット102の上方部分114の幅によって決定され、“U”字形の上支持部材104の幅が各垂直方向ストラット102の上方部分114の幅と実質的に同一であるようになっている。これと同様に、下“U”字形支持部材106の幅は好ましくは、各垂直方向ストラット102の下方部分112の幅と実質的に同一である。各支持部材104,106は、各垂直方向ストラット102の内向きフェース108及び外向きフェース110に対し面一をなすようになっている。
好ましい実施形態では、各垂直方向ストラット102の下方部分112は、各垂直方向ストラット102の上方部分114よりも幅が広い。図4及び図5に最もよく示されているように、スパイン構造体100は、各垂直方向ストラット102を垂直の向きに位置合わせして各垂直方向ストラット102が互いに実質的に平行になるようにする。各ストラット102は好ましくは、中心から中心までの距離が505mm離隔しており、この中心間距離は、SEMIE−15.1によれば隣り合うロードポートに関する最小許容間隔である。垂直方向ストラット102を種々の又は等しくない距離離隔させることは本発明の範囲及び精神に含まれる。
ねじり方向と横方向の両方向において剛性の構造体を構成するために、各垂直方向ストラット102は、上支持部材104と下支持部材106の両方に固定される。各垂直方向ストラット102は、図4に示すように上支持部材104と下支持部材106との間に位置決めされる。上述したように、各垂直方向ストラット102は、上支持部材104及び下支持部材106のそれぞれの取付け穴120及び取付け穴122と位置合わせされる。一例を挙げるに過ぎないが、各垂直方向ストラット102は、垂直方向ストラット102の上方部分114に固定されたボルト又はピン(例えば、取付け穴120を通して)及び前方フェース110又は後方フェース108に固定された少なくとも1本のボルト又はピンにより上支持部材104に固定されている。各垂直方向ストラット102は下支持部材106にも固定されなければならない。一例を挙げるに過ぎないが、ボルト又はピンが各垂直方向ストラット102の下方部分112に固定され(例えば、取付け穴122を通して)、少なくとも1本のボルト又はピンが、前方フェース110と後方フェース108の両方に固定される。
さらに、上支持部材104及び下支持部材106の“U”字形構成は、各垂直方向ストラット102が定位置で回転するのを阻止する。図4及び図5に示すような上溝形材104及び下溝形材106は、単一のシート状金属片から製造されるが、上支持部材104及び下支持部材106を多数の材料片から製造することは本発明の範囲及び精神に含まれる。好ましい実施形態では、図5に最もよく示されているように、上支持部材104及び下支持部材106は、有孔面を有している。上支持部材104及び下支持部材106の有孔面は、ファン/フィルタユニット150(FFU)からの空気が流通できるようにする(図10参照)。
下支持部材106は、垂直方向ストラット102に固定されると、種々のEFEMコンポーネントを取り付けることができる前取付け面118及び後取付け面116を形成する(図6〜図10)。一般に、スパイン100は、少なくとも3つの互いに平行で且つ同一直線上に位置する取付け面、即ち上方部分114の前向きフェース110、前取付け面118及び後取付け面116を形成する。以下に説明するように、EFEMコンポーネントは、これら3つの表面のうちの1つに取り付けられる。これら3つの表面は、これらの間に既知の空間的関係を有し、かくしてこれら表面に取り付けられたコンポーネントは、最小限の調整で位置合わせ可能であり又は調整を全く必要としない。
下支持部材106は又、前取付け面118と後取付け面116との間に位置する空気流領域121を形成する。空気流領域121は、ポートドア開口部から遠ざかって案内され、空気流領域121内へ下降されたFOUPドア開/閉モジュール139を収容するよう設計されている。
FOUPドア開/閉モジュール139をウェーハエンジン300が稼働する領域から隔離することにより、多くの利点が得られる。例えば、FFU150により得られた単一の空気流は、2つの隔離された空気流に分割される。一方の空気流は、FOUPドア開/閉モジュール139に差し向けられ、もう一つの別個の空気流は、ウェーハエンジン領域中に差し向けられる。2つの隔離された空気流は、ウェーハエンジン領域とFOUPドア開/閉モジュール139の両方について単一の空気流を循環させる場合よりもクリーンな環境をFOUP/ポートドア組立体139に提供する。ウェーハエンジン300とFOUP組立体130の両方について単一の空気流経路しかなければ、ウェーハエンジン300により生じた粒子は、FOUP/ポートドア組立体139を汚染する場合がある。
下支持部材106の後取付け面116は又、FOUPドア開/閉モジュール139とウェーハエンジン領域との間の保護バリヤとしても働く。後取付け面116は、ウェーハエンジン300により生じた粒子が、FOUPドア開/閉モジュール139を貯蔵している空気流領域121に入るのを阻止する。後取付け面116は又、ウェーハエンジン300が、FOUPドア開/閉モジュール139を汚染しないでウェーハ平面の下に位置する「汚れた」粒子含有空気を排出する局所濾過及び排出システムを有することができるようにする(以下に説明する)。
図4及び図5に示すようなスパイン構造体100は、4FOUP・I/OポートEFEMとして構成されている。EFEMが、任意の数のI/Oポートを有することは本発明の精神及び範囲に含まれる。加うるに、EFEMは、ウェーハを通過させる各I/Oポート相互間に位置した空間又は空のI/Oポートを有するのがよい。上述したように、スパイン構造体100は、拡大縮小可能である。垂直方向ストラット102の数並びに上支持体104及び下支持体106の長さは、EFEMに必要なI/Oポートの構成にマッチするよう変更可能である。
各垂直方向ストラット102は、側面に機械加工により形成されたカムガイド124を更に有している。カム124は、FOUPドア開/閉モジュール139をFOUP10から遠ざかって後方に案内し、次に空気流領域121内へ下方に案内する軌道又はチャネルとして働く。ポート/ポッドドア組立体139の運動は、処理ステーション内に設置されたモータ組立体(図示せず)によって制御するのがよい。かかるモータ組立体は、当該技術分野においては公知であり、これ以上の説明は不要である。FOUPドア12及びポートドア140を機械的に案内して貯蔵領域121内へ移動させることは本発明の範囲及び精神に含まれる。
図6及び図7に示すFOUPドッキングインタフェースは、スパイン構造体100に取り付けられた幾つかのEFEMコンポーネントを示している。一例を挙げるに過ぎないが、コンポーネントとしては、ウェーハエンジン又はロボット300、FOUP支持組立体130、FOUPドッキング/隔離プレート138及びポートドア140が挙げられる。FOUP支持組立体130は、FOUP前進支持体132、FOUP前進モジュール133及びFOUP支持プレート134を有している。
FOUP10からの加工物をミニエンバイロンメント(図10の「クラス−1エリヤ(Class-1 Area)」)内に移送するため、FOUP10は手動又は自動的にポート前進プレート134上に載せられてFOUPドアがロードポートドア140に対面するようにする。従来型ロードポートドア140は、1対のラッチキーを有し、かかるラッチキーは、FOUPドア内に設けられたドアラッチ止め組立体に設けられた対応関係をなす1対のスロット内に受け入れられる。かかるラッチキーを受け入れてこれと協働するようになったFOUPドア内のドアラッチの一例が、ローゼンクワイエット等に付与された米国特許第6,188,323号明細書(発明の名称:WAFER MAPPING SYSTEM)に開示されており、かかる米国特許は、本発明の所有者に譲渡されており、かかる米国特許明細書の記載内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。ラッチキーを回転させると、FOUPシェルからのFOUPドアの切り離しに加えて、キーがこれらと対応関係にあるFOUPドアスロット内に嵌まり込む。代表的には、2つのラッチキー及びスロットの対があり、各対は、構造及び作用が互いに同一である。
ポッド前進プレート134は代表的には、3つのキネマチックピン135又は他の或る位置合わせ特徴部を有し、これらは、前進プレート134上でのFOUP10の底面の一定の且つ再現可能な位置を構成するようFOUP10の底面に設けられた対応関係をなすスロットに嵌まりこむ。FOUP10をポッド前進プレート134上でいったん検出すると、FOUP10をFOUPドアがポートドア140と接触し又はその近くに位置するまでポートドア140に向かって送り進められる。対応関係をなすドアの前面を互いに接触させて粒子を捕捉すると共にポートドアラッチキーがFOUPドアキースロット内にぴったりと嵌まり込むようにすることが望ましい。ローゼンクワイエット等により出願された米国特許出願第09/115,414号明細書(発明の名称:POD DOOR TO PORT DOOR RETENTION SYSTEM)及びホスナイト等によって出願された米国特許出願第09/130,254号明細書(発明の名称:POD TO PORT DOOR RETENTION AND EVACUATION SYSTEM)は、FOUP10とポートドアとの間にぴったりとしていてクリーンなインタフェースが得られるようにするシステムを開示している。これら米国特許出願は、本発明の所有者に譲渡されており、両方の米国特許出願明細書の記載内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。
FOUP10とポートドアをいったん結合すると、EFEM内に設けられた直線及び(又は)回転駆動装置が、FOUP10及びポートドアを一緒にEFEMの内部に移動させ、次にロードポート開口部から遠ざけて、次に加工物がウェーハエンジン300に接近可能であるようにする。図10に示すように、ポートドア140は、FOUPドアに取り付けられており、制御装置が、スライダを作動させてキャリヤ及びポートドアを各垂直方向ストラット102内に設けられたカム124に沿って並進させる。カム124は、互いに係止された状態のキャリヤとポートドアを垂直方向に案内して下支持部材106の空気流領域121内へ入れる。上述したように、ポートドア140及びFOUPドアは、空気流領域121内に貯蔵された状態で、クラス−1エリヤ残部から隔離される。直線摺動及び回転駆動装置から成る構成(図示せず)は、当該技術分野においては公知であり、これ以上の説明は不要である。直線スライダは、直線軸受及び駆動機構で構成されたものであるのがよい。一例を挙げるに過ぎないが、直線軸受としては、玉軸受又エアベアリングが挙げられる。これと同様に、駆動機構としては、カム親ねじを備えたモータ、ベルトドライブ(伝動装置)又はリニアモータが挙げられる。回転駆動装置は、一例を挙げるに過ぎないが、歯車モータ、ダイレクトドライブ、ベルトドライブ又はこれらに類似した他の手段で構成されたものであるのがよい。
FOUP10及びポートドアをドッキング/隔離プレート138から遠ざけた後、ウェーハエンジン又はロボット300は、貯蔵状態のFOUP10及びポートドアからの干渉を受けることなく、加工物をツールフロントエンド内に移送することができる。ツールで加工物ドットに対する作業をいったん完了し、加工物をFOUP10に戻すと、制御装置は再び駆動装置及びスライダを作動させてドアをI/Oポート内に戻し、次にFOUPドアをFOUP10に移送してこれに固定する。
ドッキング/隔離プレート138は、各垂直方向ストラット102の前向きフェース110に取り付けられている。ドッキング/隔離プレート138は、ツールフロントエンドの内部領域(クラス−1又は「クリーン」エリヤ)を外部周囲又は外部領域から隔離する。ドッキング/隔離プレート138は又、FOUP10を直ぐ近くの制御可能なところ(例えば、0〜5mmの離隔距離)に向かって前進させるインタフェース平面となる。プレート138は、FOUP10及びポートドア140と補助シールを形成する。補助シールにより、プレート138とFOUP10との間に間隔を存在させることができるが、依然としてプレート138とFOUP10との間に気密シールが形成される。プレート138とFOUP10との間の気密シールは、ガスがクラス−1エリヤから漏れ出ないようにし又はロードポートインタフェースの不活性環境を維持する上で望ましい。
ドッキング/隔離プレート138は好ましくは、単一の材料片から製造され、これには1以上のFOUP開口部が機械加工により設けられる。ドッキング/隔離プレート138は、これを各垂直方向ストラット102に対し正確に位置決めする位置合わせ穴144を有している。これにより、EFEMについて全てのFOUP10開口部相互間に機械加工された精度の高い関係が得られる。ドッキング/隔離プレート138は、同一の基準特徴を用いて各垂直方向ストラット102に取り付けられる個々の材料片から成っていてもよい。プレート138を例えばプラスチック、金属、シート状金属又はガラス(これらには限定されない)のような材料から製作できる。
好ましい実施形態では、ドッキング/隔離プレート138は、透明な材料、例えばポリカーボネートから機械加工により形成される。ドッキング/隔離プレート138を透明な材料から機械加工により作ることにより、ツールの作動中、ミニエンバイロンメント又はクラス−1エリヤの内部を見ることができるという追加の利点が得られる。現行のE15ロードポート/SEMIE63BOLTSインタフェースは、この特徴をもたらさない。ドッキング/隔離プレート138は、構造的特徴部を全く備えていないので、僅か数本のボルト及び(又は)ピンでスパイン100の各垂直方向ストラット102に固定できる。かくしてドッキング/隔離プレート138を容易に取り外すことができる。さらに、EFEMコンポーネントの中でドッキング/隔離プレート138に対して位置合わせ状態になっているものは無いので、ドッキング/隔離プレート138をEFEMコンポーネント、例えばポートドア140、FOUP前進プレート134又はウェーハエンジン300のセットアップ又は位置合わせ状態を損なわないで、EFEMから取り外すことができる。これにより、点検整備、保守又はエラー回復のためにEFEMの「クリーン」領域(図10のクラス−1エリヤ)への接近を可能にする簡単な方法が得られる。
図8は、スパイン構造体100に取り付けられたウェーハエンジン300を示している。この図から明らかに分かることとして、ウェーハエンジン300は、直線移動してEFEMのI/Oポート全てに接近することができる。ウェーハエンジン300は、下支持部材106の後取付け面116に取り付けられているレール組立体302に沿って移動する。この実施形態では、直線駆動装置302は、ベルトドライブとして示されている。直線駆動装置302が、他の駆動システム、例えばダイレクトドライブ、リニアモータ、ケーブルドライブ又はチェーンリンクドライブ(これらには限定されない)から成っていても本発明の範囲及び精神に含まれる。かかる駆動システムは、当該技術分野においては周知であり、これ以上の説明は不要である。
図9は、図8に示されていて、スパイン構造体100に取り付けられたレールシステム302の細部を示している。レールシステム302は、上xレール310、下xレール312及びキャリジガイド311を有し、これらは全て下溝形材106の後取付けプレート118に取り付けられている。好ましい実施形態では、上xレール310及び下xレール312は、円形又は管状であり、互いに実質的に平行である。xキャリジ304が、上xレール310、下xレール312及びキャリジガイド311に係合している。上xレール310及び下xレール312は、ウェーハエンジン300の主支持体としての役目も果たす。
図9は又、好ましくはFOUP前進組立体130の下に設置された制御ボックス147を示している。EFEMは、多くの電気的制御装置(例えば、制御配線類、PCB等)を必要とする。これら装置に保守及び補修のために容易に接近できれば有利である。制御ボックス147は、電気装置の取付けのための領域となる。好ましい実施形態では、制御ボックス147は、電気コンポーネント(電気部品)内部への接近のために下降できる回動式フロントカバーを有している。制御ボックス内には、EFEMコンポーネントに給電してこれを作動させるのに必要な電気コンポーネント及び制御システムのうち多くが設置されている。これら電気コンポーネントに保守目的で容易に接近できることが意図されており、したがって制御ボックス147の回動式フロントカバーは、取外し可能であって、フロントカバーが工場のフロアに向かって下方に回動できるようにする数本のボルト及び(又は)ピンによって固定されている。
図10並びに図30及び図31に示すように、スパイン構造体100のアーキテクチャは、EFEMのフットプリントを最小限に抑え、システム全体の精度を維持しながらシステムのクリーンな容積部を密封する手段を提供する。FFU150は、EFEMの頂部を形成するよう上溝形材104及びツールインタフェースパネル154に取り付けられて、これらと密封関係となしている。前シールは、ドッキング/隔離プレート138を各垂直方向ストラット102の前向きフェース110に取り付けることによって得られる。好ましくは有孔表面材であるシート状金属パネル152が、EFEMの底部を形成するよう下支持部材106に取り付けられている。パネル152は、FFU150及びウェーハエンジン300からの排出流が周囲環境中に出ることができるようにする排出プレートとしての役目も果たす。EFEMの各側は、端プレート156によって密封され、これら端プレート156は、スパイン100(図30参照)、ツールインタフェースパネル154、パネル152及びFFU150に取り付けられて、これらと密封関係をなしている。図10に示すように、FFU150及びスライダ本体FFU420からのクリーンな空気流は、ミニエンバイロンメント又はクラス−1エリヤを通って流れ、底パネル152及び下溝形材106を通って流出する。Zスロットファン154(これについては以下に説明する)から排出された空気流(これは、垂直方向駆動装置380により生じた粒子を含む)も又、底パネル152を通過する。Zスロットファン354からの空気流は、クリーンなミニエンバイロンメントに入ることはない。
一般に、スパイン100は、EFEMのコンポーネント、例えばウェーハエンジン300及びFOUP前進組立体130を校正してこれらを位置合わせする単一の基準システムを構成する。別々のEFEMコンポーネントは各々、互いに校正されて位置合わせされるのではなく、既知の固定された位置、例えば垂直方向ストラット102に対して校正可能である。この校正方法は、今日必要とされている従来型手順と比べて大幅に簡単になっている。
背骨を備えたスパイン構造体
図11〜図13は、スパイン構造体の別の実施形態を示している。この実施形態の主要な構造的要素としては、水平方向ビーム170、位置合わせストラット170及び前取付けプレート174が挙げられる。図11に示すように、水平方向ビーム170は好ましくは、剛性フレームを形成するよう各位置合わせストラット172の底部に取り付けられる。前取付けプレート174も又、各位置合わせストラット172に取り付けられ、外部EFEMコンポーネント(例えば、FOUP前進組立体130)が取り付けられる表面を提供する。水平方向ビーム170を、一例を挙げるに過ぎないが、アルミニウム押出品、鋼管、折り曲げ状態のシート状金属から作られた構造部材、平らなプレート、積層プレート又は多くの場合には上述のものの幾つかの組合せから製造されたものであるのがよい。水平方向ビーム170は又、直線駆動装置306(以下に説明する)が取り付けられる表面をも提供する。スパイン構造体100と同様、この実施形態は、EFEMコンポーネントを取り付けてこれらを位置合わせする単一の基準となる。
図12は、FOUPドア12及びポートドア140が好ましくは、クラス−1エリヤ内の隔離された領域内に依然として貯蔵されていることを示している。したがって、ビーム170をFOUPドア12及びポートドア140がビーム170と位置合わせストラット172との間に嵌まることができるのに十分遠く位置合わせストラット172から間隔を置いて位置しなければならない。図12に示すように、セパレータ171が、貯蔵領域を形成するよう各位置合わせストラット172とビーム170との間に配置されている。他の手段により貯蔵領域を形成することは本発明の範囲及び精神に含まれる。ビーム170は、ウェーハエンジン300により生じた粒子がFOUPドア12又はポートドア140を汚染するのを阻止する保護バリヤとしての役目も果たす。
図13は、支持構造体又はスパインが、ビーム170を有し、このビーム170が、これに取り付けられていて、x軸レール310,312を支持するCNCフライス加工アルミニウムプレート176を有していることを示している。この構造は、シート状金属U字形部分175によって一段と補剛される。部分175に取り付けられた垂直方向位置合わせストラット172は、先の実施形態では垂直方向ストラット102に同様に位置合わせされる。図11に示すように、前取付けプレート172は、位置合わせストラット174に取り付けられている。EFEMコンポーネント、例えばFOUP前進組立体130は、前取付けプレート172に取り付けられている。
ビーム170をウェーハ取り扱い装置の作業空間の下でウェーハエンジン300とポッドオープナとの間に位置決めするのがよい。しかしながら、ビーム170は、構成されると、EFEMコンポーネントが正確に取り付けられる1つの構造的な共通要素となり、EFEMを据え付け又は交換する際に現場での時間のかかる調整が不要になる。
単一フレーム/シェル
図14〜図16は、FOUPドッキングステーションとして構成されたスパイン構造体の更に別の実施形態を示している。この実施形態では、EFEMコンポーネントが取り付けられるスパイン構造体は、単一のフレーム又はシェル202である。フレーム202は、内部(例えば、エンジンウェーハ300)及び外部コンポーネントをスパイン構造体100に類似したコンポーネント(例えば、FOUP前進組立体130)と位置合わせした状態でこれに取り付けるための単一の基準として役立つ。
図14に示すように、スパイン構造体200は、フレーム202に取り付けられた3つのロードポート組立体204を有している。各ロードポート組立体204は、先の実施形態で示したロードポート組立体130に類似している。クラス−1エリヤを外部周囲条件から隔離するロードポートドア206は、FOUPドアに係合してこれをFOUPシェルから取り外す各ロードポート組立体204に対応している。フレーム202がこれよりも多い又は少ないI/Oポートを有することは本発明の範囲及び精神に含まれる。これと同様に、フレーム202は、ウェーハを通過させるI/Oポート相互間に設けられた埋め込み又は中実I/Oポートを有するのがよい。
フレーム202は好ましくは、単一の材料片から形成される。一例を挙げるに過ぎないが、フレーム202を打抜きプレスによって作るのがよい。フレーム202を多くの互いに異なる材料から製造することができる。一例を挙げるに過ぎないが、フレーム202を例えばシート状金属、ポリプロピレン、複合材又はプラスチック(これらには限定されない)のような材料から製造することができる。フレーム202は、ガス発生を防止し又は減少させるよう陽極処理表面仕上げを更に有するのがよい。フレーム202を単一の材料片から製造しようと別々の部品から製造しようと、いずれにせよフレーム202は拡大縮小可能である。したがって、フレーム202を注文製作してEFEMに必要なほど多くのFOUPI/Oポートを作ることができる。
図15は、フレーム202に取り付けられたEFEMコンポーネントの幾つかを示している。単一のステンレス鋼片から製造された好ましい実施形態としてのフレーム202は、可撓性である。一例を挙げるに過ぎないが、フレーム202をアルミニウムシートから製造してもよい。EFEMは、EFEMコンポーネントにとって正確な支持及び位置合わせ点となるほど十分剛性でなければならない。追加の支持体210が、コンポーネント、例えば直線駆動装置254、フィルタユニット220、FOUP前進組立体208及びツールインタフェース平面にとっての剛性且つ正確な支持箇所となるようフレーム202に取り付けられている。
ロードポートインタフェースを通る空気流を促進するため、フレーム202の頂面201及び底面203にはアパーチュアが設けられている。フレーム202を通る空気の速度及び量を制御するためにファン/フィルタユニット220がフレーム202の頂面201に取り付けられてこれとシールを形成するのがよい。かかるファン/フィルタユニット技術は、当該技術分野においては周知であり、これ以上の説明は不要である。単一のファン/フィルタユニット220は、所望の空気流量を達成するのに適したものであるのがよい。しかしながら、フレーム202のサイズ、かくして容積の増大につれ、フレーム202は、所望の環境条件を維持するために多数のファンを必要とする場合がある。EFEMの内部が外部周囲条件(不活性環境ではない)から隔離されていない場合、空気はFFU220によりクリーンなミニバイロンメント内に引き込まれてフレーム202の底面203の穴212を通って抜き出される場合がある。
EFEMが不活性システムである場合、流れ捕捉チャンバ224をフレーム202の底面203に取り付けてこれによって密閉するのがよく、したがってファン/フィルタユニット220によって得られた空気流は完全に閉じ込められて再循環するようになる。端キャップ210は、流れ捕捉プレナム224から出た空気を再循環のためにファン/フィルタユニット220に案内して戻す流れ戻り経路を更に有するのがよい。
フレーム202によって得られる最小密閉容積に起因して、本発明は、空気取り扱いの観点から非常に効率的なシステムである。制御及び濾過する空気の量が少ないミニエンバイロンメントにより、空気のクリーンさを維持するのは容易である。不活性システム又は多量の空気が押し込まれると性能低下する分子フィルタを必要とするシステムも又、少量のガスを収容したミニエンバイロンメントを利用すると益がある。一例を挙げるに過ぎないが、フィルタは、少量及び低速のガスをこれらフィルタに通過させる場合、交換の頻度は少なくてよい。
システムの容積スペース利用
上述したEFEMの全て(例えば、スパイン構造体、背骨及びフレーム)の重要な特徴の1つは、スペース利用方式の基本的な変更である。スペース利用に関する構造的特徴は、この構想が本願で開示した全ての実施形態にたとえ当てはまるとしても、スパイン構造体100にのみ関係付けられるであろう。従来型ツールフロントエンドでは、フロントエンドは、ロードポートのフロント(ロードフェース平面)からプロセスツールフェースまで、そして工場のフロアからその最も高い箇所、代表的にはFFUの頂部及びフロントエンドの幅全体までの全てのスペースを占める。
スパイン構造体100から構成されたEFEMは、ロードポート130の下に相当広いスペースを作り、クリーンなウェーハエンジン領域をプロセス/計測ツールに戻してもよく、又は他の目的に用いてもよい。加うるに、密閉領域又はミニエンバイロンメントの深さ全体も又、従来型EFEM構成の必要とするものから見て減少する。ウェーハエンジン半径方向スライダ本体400のフロントを回転させて一般に未使用の領域に入れるのがよい。というのは、FOUPドア機構が垂直方向ストラット102相互間に位置しているからである。かかるスペースをプロセスツール及びツール全体についてゆるいフットプリント要件を実現できるエンドユーザに戻してもよい。ウェーハエンジン300の構成は、これら新規且つゆるやかなスペース上の制約を利用している。例えば、半径方向スライダ400は、非オフセット(ずれが無い)構成よりも更にプロセスツール内へ到達することができる。
システムの非常に小さなエンベロープの結果として、システムは、相当軽量のものであり、もし独立の転動フレームに取り付けられると、ツールへの直接的な接近が可能になるようプロセスツールから遠ざかって転動できる。システムは又、典型的なプロセスツールよりも短いので、その上のスペースを他の目的にも使用でき、例えば、AMHSのための局所FOUP10バッファリング(一時収納手段)として使用できる。従来型頭上ホイストAMHSシステムでは、局所バッファステーションをロードポート又はツール相互間に配置できるに過ぎない。というのは、かかる局所バッファステーションは、ロードポートへの障害物の無い状態の頭上経路を必要とするからである。スライドアウト(slide out
)方式シェルフ構造では、材料を統一型EFEMの密閉領域の真上の使用されていない領域に貯蔵することができる。
図30及び図31に示すように、このシステムを幾つかの方法でプロセスツールと一体化できる。このシステムは、4箇所に支持体を必要とするよう設計されている。2つの外側垂直方向ストラットのベースのところでのフロントの2つの箇所は、取付け及び水平調節箇所となる。各端プレートの後下のコーナ部のところの2つの箇所は、後支持場所又は箇所となる。支持箇所をロールアウトフレームによって構成してもよく、このロールアウトフレームは、システムをプロセスツールから遠ざける容易な手段となる。このロールアウトフレームは、ツールから片持ちでき又はフロアから支持されるプロセスツールからのフレーム部材によって支持できる。これは又、ロールアウトフレームを用いてシステムをプロセスツールフレームにより得られたキネマチック箇所からシステムを持ち上げる2つの組合せであってもよい。
上述したような統一型ミニエンバイロンメントと構造体100又は200はいずれも半導体プロセスと関連したツールのフロントに取り付けられる。本明細書で用いるかかる「ツール」という用語は、集積回路パターンを半導体ウェーハ上に形成するプロセスツール、種々の特性及び加工物を検査する計測ツール及び加工物キャリヤを大規模に貯蔵するストッカを意味するが、これらには限定されない。本明細書で用いる「ツール」という用語は、以下に説明するようなプレートの後側で取り扱われる加工物を密閉スペースに入れて運搬できるような単なるエンクロージャであってもよい。一例を挙げるに過ぎないが、本発明の構造体100は、加工物を整頓してこれらを1以上のキャリヤで移送するソータを有するのがよい。
変形例として、構造体100は、ソータ又はスタンドアロン型プリアライナ(prealigner)を有していてもよい。ソータ及びスタンドアロン型プリアライナを用いる実施形態では、加工物に対する作業は、構造体100に取り付けられたEFEMコンポーネントにより全て行われる。クラス−1エリヤを形成するエンクロージャも又、構造体100が加工物の取扱いを可能にする密閉クリーン環境を提供するという技術に基づいている。本発明の幾つかの実施形態では、構造体100は、ツールの一部であると考えることができる(図3参照)。本発明の他の実施形態では、システムをツールに取り付けることができるが、これとは別個であると考えられる(図29A〜図29D)。
図10に最もよく示されているように、FOUPドッキングステーションは、スパイン100の周りに形成されている。底パン118が、底支持部材106底支持部材106に固定されていて、これとシールを形成している。好ましい実施形態では、底パン118は、FFU150からの空気を通過させることができる有孔表面である。FFU150は、上支持部材104に固定されていて、これとシールを形成している。ウェーハ移送プレート122が、底パン118及びFFU150に固定されていて、これらとシールを形成している。ウェーハ移送プレート122は、ウェーハエンジン300がウェーハをクラス−1エリヤとプロセスツールとの間で移送することができるようにする移送窓121を有するのがよい。
このシステムは、クラス−1環境を維持するよう気密シールを形成している。気密シールは、スパイン100と底パン118の両方、FFU150を備えたスパイン100及びFFU150と底パン118の両方を備えたウェーハ移送プレート122との間に形成されている。一般的に言って、クラス−1エリヤ内の圧力は、クラス−1エリヤを包囲する雰囲気の圧力よりも高いレベルに維持される。この圧力差により、未濾過空気がクラス−1エリヤに入るのが阻止される。したがって、空気で運ばれる粒子又は汚染要因物が底パン118に設けられた開口部を通ってクラス−1エリヤから吹き出される。時々、ツールは悪環境、例えば純窒素環境中で稼働する。かかる環境では、クラス−1Aでエリヤを外部周囲環境から完全に隔離することが必要である。プレナムを底パン118に固定してこれで密封するのがよく、したがって、構造体100内のミニエンバイロンメントは大気条件から完全に隔離されるようになる。プレナム224(図14参照)を底パン118に取り付けて空気を捕捉し、この空気を再循環させてスパイン100に取り付けられているファン/フィルタユニット150に向かって戻すのがよい。
ウェーハエンジン
一般に、図18〜図23に示すウェーハエンジン300は、使用頻度及びウェーハ移送サイクル時間の重要性に関して機械的な慣性を最小限に抑える。一例を挙げるに過ぎないが、このウェーハエンジン300により得られる利点のうちの幾つかとしては、(1)迅速なウェーハスラップ時間が達成できること、(2)システムの総重量が軽いこと、(3)コンパクトで一体化されたパッケージが得られることが挙げられる。ウェーハエンジン300は、本願において開示した統一型スパイン100の実施形態のいずれでも動作でき、又はスタンドアロン型装置として動作できる。
ウェーハエンジン300の好ましい実施形態が、図18及び図19に示されている。ウェーハエンジン300は、EFEM内でのウェーハの移送を最適化する4つの主協調型駆動装置を有している。4つの駆動装置は、ウェーハをx軸、シータ(θ)軸、z軸及び半径方向又はr軸に沿って移動させる。
ウェーハエンジン300は、ウェーハエンジン300をx軸に沿って移動させる直線駆動装置組立体302を有している。x軸に沿う運動により、ウェーハエンジン300は、各FOUPI/Oポートに接近できる。直線駆動装置組立体302は、x−キャリジ304及びレールシステム306を有している。x−キャリジ304は、上x−レール310及び下x−レール312に摺動自在に係合する。レールシステム306は、後取付けプレート116に取り付けられ、上x−レール310及び下x−レール312を有している。上x−レール310と下x−レール312は、x軸に沿って延びていて、互いに実質的に平行である。図18に示すレール組立体306を通る破断線は、レール組立体306が任意長さのものであってよいことを示している。レール組立体306は、ウェーハエンジン300が例えば各FOUP10内に貯蔵されたウェーハに接近できるようレール組立体306に沿って走行できるよう拡大縮小可能である。ウェーハエンジン300の回転駆動装置350も又、x−キャリジ304に取り付けられている。かくして、x−キャリジ304による運動により、ウェーハエンジン300は、x軸に沿って駆動される。
ウェーハエンジン300も又、回転でき、θ軸回りに回動する。好ましい実施形態では、図18に示すように、回転駆動装置350は、θ軸に沿って延び、z軸支持体370に取り付けられた支持コラム364を有する。回転駆動装置350は、支持コラム364を駆動すると共に回転させるシータ(θ)モータ362を有する。回転駆動装置350は、時計回りと反時計回りの方向のいずれにも回転できる。回転駆動装置350も又、垂直駆動装置380に直接取り付けるのがよい。好ましくは、θ軸は、スライダ本体400の中心を通らない。スライダ本体400のこのオフセンタ構成の利点については後で説明する。
回転駆動装置350は、ファン延長プラットホーム352を更に有している。ウェーハエンジン300の好ましい実施形態では、図20に示すように、zスロットファン354が、ファンプラットホーム352の下面に取り付けられている。ウェーハエンジン300のこの構成により、zスロットファン354は、シータ(θ)モータ362の近くに位置決めされ、ウェーハエンジン300のzコラム380を通って駆動された空気を排出する空気ベントが設けられる。zコラム380を通って流れる空気は、ウェーハエンジン300により搬送されているウェーハから遠ざかって下方に流される(図21参照)。変形例として、空気流を回転駆動装置350を通って、その底部から排出してもよい。
垂直方向駆動装置コラム380は、支持部材370に取り付けられていて、z軸に沿って上方に延びている。駆動装置コラム380は、ウェーハエンジン300のスライダ本体400(以下に説明する)、かくしてウェーハをz軸に沿って上下に移動させる。一実施形態では、図19に示すように、駆動装置コラム380は、支持部材370から実質的に垂直に延びる細長いコラムである。駆動装置組立体が、駆動装置コラム380内に設けられ、この駆動装置組立体は、z駆動モータ380、zケーブル経路384、z案内レール386及びzボールねじ388を有している。かかる駆動手段は、当該技術分野においては周知であり、これ以上の説明は不要である。スライダ本体機構400を他の手段で移動させることは本発明の範囲及び精神に含まれる。
スライダ本体400は好ましくは、個々のウェーハをr軸に沿って迅速に入れ替える上エンドエフェクタ402及び下エンドエフェクタ404を有する。スライダ本体400は、上及び下エンドエフェクタ402,404が各FOUP10内に貯蔵されているウェーハに対して平行となるようこれらを支持する。図19に示すように、上エンドエフェクタ402及び下エンドエフェクタ404は、同様な直線経路に沿って移動する。上エンドエフェクタ402と下エンドエフェクタ404は、下エンドエフェクタ404及び上エンドエフェクタ402がウェーハを同時に貯蔵できるのに十分な距離だけ離隔している。スライダ本体400は、上エンドエフェクタ402及び下エンドエフェクタ404を半径方向又はr軸に沿って直線的に移動させる半径方向駆動モータ410を有している。
上エンドエフェクタ402は、第1の支持体406によって支持され、下エンドエフェクタ404は、第2の支持体408によって支持されている。上エンドエフェクタ支持体406及び下エンドエフェクタ支持体408は各々、スライダ本体400の実質的に長さ全体にわたって延びる半径方向案内レール410に摺動自在に係合した状態でこの中で移動する。各半径方向駆動モータ410は、半径方向駆動ベルト414を駆動する。半径方向駆動ベルト414aは、第1の支持体406に連結され、第2の半径方向駆動ベルト414bは、第2の支持体408に連結されている。半径方向駆動モータ410は、時計回り又は反時計回りの方向に回転して半径方向駆動ベルトを半径方向駆動プーリ416及び端アイドラプーリ414の回りに回転させると共にそれぞれのエンドエフェクタを伸長させたり引っ込めることができる。かかる駆動機構は、当該技術分野において周知であり、これ以上の説明は不要である。ウェーハを半径方向又はr軸に沿って移動させる他の手段を利用することは、本発明の範囲及び精神に含まれる。
ウェーハエンジン300は、多くの可動部品を有している。可動部品は、粒子を生じさせる傾向がある。例えば、上エンドエフェクタ402及び下エンドエフェクタ404を連続して伸長させたり引っ込めると、粒子がミニエンバイロンメント内で生じることになる。粒子がいずれかのエンドエフェクタに載っているウェーハを汚染するのを阻止するため、スライダ本体ファン/フィルタユニット(FFU)420が、スライダ本体400の下面に取り付けられている。スライダ本体FFU420は、スライダ本体スライドスロット420を通って空気を連続的に引き込み、空気をスライダ本体400を通って引き、空気を濾過し、次に空気をクラス−1エリヤ内へ排出する。空気流のこの局所濾過により、クラス−1エリヤ内に入る粒子の量が大幅に減少する。
従来通り、大抵のミニエンバイロンメントは、ミニエンバイロンメントを通って空気を循環させ、空気がEFEMに流入すると空気流を濾過するのに過ぎない単一のファン/フィルタユニットを有している。ファン/フィルタユニットの下流側でミニエンバイロンメント内で生じる粒子は、EFEMから排出されるまでクリーンな領域内に存在したままである。特に半導体製造における技術的動向では、ウェーハ上の粒子汚染の低い許容度がますます必要になっているので、ミニエンバイロンメント内の粒子の数を最小限に抑えることが望ましい。
ウェーハエンジン300の局所濾過により、ウェーハエンジン300に設けられた回転又は摺動機構により生じた粒子は、作られているときに除去される。好ましい実施形態では、図19及び図21に示すように、局所ファン/フィルタユニット又はファンシステムが、zコラム380の直線駆動装置とスライダ本体機構400の両方の近くに設けられている。特に図21に示すように、スライダ本体機構400に取り付けられたファン/フィルタユニットは、濾過された空気をクリーンなミニエンバイロンメント内に排出し、垂直方向駆動装置380のzスロットファンシステムは、未濾過空気をEFEMの底プレートを通って排出させる。ウェーハエンジン300は、空気を濾過し、これをEFEMのクラス−1エリヤ内へ排出する。ウェーハエンジン300がスライダ本体機構400に取り付けられたファン/フィルタを備えていない場合、スライダ本体機構400により生じた粒子は、クラス−1エリヤを通って移動し、いずれかのエンドエフェクタによって支持されているウェーハを汚染する。
図20は、ウェーハエンジン300の別の実施形態を示している。この実施形態では、スライダ本体400は、zコラム380が実質的にr軸に沿って位置するようzコラム380に係合する。ウェーハエンジン300の先の実施形態と同様、この実施形態は、シータモータ362、垂直方向駆動装置コラム380及び半径方向スライダ本体400を有している。シータモータは、ウェーハエンジンをθ軸回りに回転させ、zコラムは、半径方向スライダ本体400をz軸に沿って直線移動させ、半径方向スライダ本体400は、エンドエフェクタ401を半径方向又はr軸に沿って移動させる。したがって、ウェーハエンジン、かくしてウェーハは、シータモータ362が回転するといつでもθ軸回りに回転することになる。この実施形態は、ウェーハエンジン300の先の実施形態と類似した部位スロットファン内の半径方向スライダ本体400に取り付けられたファン/フィルタユニットを更に有するのがよい。
上述したように、ウェーハエンジン300のスライダ本体400は、互いに異なる構成のエンドエフェクタを有することができる。図18及び図19に示すように、上エンドエフェクタ402及び下エンドエフェクタ404は、受動式エッジ支持体を有するのがよい。かかる構成は、300mmウェーハ用受動式エッジグリップエンドエフェクタとして当業界では知られている。図22は、上エンドエフェクタ402が能動式エッジグリップを有し、下エンドエフェクタ404が受動式エッジ支持体を有するのがよいことを示している。変形例として、エンドエフェクタ402,404は、例えば真空グリップと裏側接触方式の接触面積の小さな取外し自在なパッドの組合せを有してもよい。
これと同様に、半径方向駆動装置400は、ウェーハを互いに異なるステージで取り扱うための種々の形式のエンドエフェクタを有するのがよい。例えば、1つのエンドエフェクタは、「汚れた」ウェーハだけを取り扱い、第2のエンドエフェクタは、「クリーンな」ウェーハだけを取り扱うのがよい。変形例として、第1のエンドエフェクタがプロセスツールへの移送前にウェーハIDを位置合わせしてこれを読み取るよう設計されたものであり、第2のエンドエフェクタが処理後の高温ウェーハを取り扱う高温パッドを有するものであってよい。
ウェーハエンジンの一体化ツール
従来型ウェーハ取扱いロボットは、個々のウェーハを例えばをFOUP10から別個の処理ステーションに搬送する。処理ステーションは、ウェーハを検査し又は位置合わせし、次にウェーハ取扱いロボットがウェーハを次のステーションに搬送することができる。多くの場合、ウェーハ取扱いロボットは、何もしない状態のままでなければならず、又はFOUP10に戻って処理ステーションの稼働中、第2のウェーハを搬送する。かかる動作により、システムの処理量が減少する。
一実施形態では、ウェーハエンジン300は、別個の処理ステーションで通常行われるこれら機能のうち1又は幾つかを実行できるスライダ本体400を有している。これら機能の1つ又は幾つかをスライダ本体400に組み込むことにより、システムの処理量が増え、EFEMのフットプリントが減少することになる。
図22及び図23は、スライダを本体400に取り付けられたホイール付きアライナ440及びIDリーダ430を搭載したウェーハエンジン300を示している。この実施形態は、図18及び図19に示すようなウェーハエンジン300と似ているが、上エンドエフェクタ402に取り付けられたホイール付きアライナ440及びスライダ本体400に取り付けられたIDリーダ430が追加されている。下エンドエフェクタ404がホイール付きアライナを有することは本発明の精神及び範囲に含まれる。
IDリーダ430は、ウェーハの頂部又は底部の頂面及び(又は)底面に設けられたマークを読み取るために上又は下の視認が可能である。IDリーダ430を垂直方向駆動装置380に取り付け又はウェーハエンジン300上のどこか固定された場所に設けることは本発明の範囲及び精神に含まれる。好ましい実施形態では、迅速なID読取りのために頂部側IDリーダ430をスライダ本体400に取り付けると有利である。所望ならばウェーハIDの確認又は明確化のために底部側T7マークを読み取る別のIDリーダをEFEM内のどこか一定の場所に設けるのがよい。ID読取りが必要であるが、ウェーハの向きは重要ではない場合、アライナを省き、IDリーダ430がウェーハがエンドエフェクタに到達するどの場所でもIDマークを視認できるようにする。この作業を容易にするため、IDリーダ430又は鏡組立体をウェーハの表面上で回転させてIDマークを視認するのがよい。これにより、ID読取りのためにウェーハを回転させる必要がなくなり、かくしてクリーンさ及び処理量が向上する。
アライナは、例えばホイール又は他の手段により軸線回りのウェーハの回転を制御する。図23及び図24は、ホイール付きアライナ440を備えたエンドエフェクタの一実施形態を示している。ホイール付きアライナ440は、駆動システム449及びパドルプレート442を有している。パドルプレート442は、ウェーハの主支持体である。2組の受動式チップホイール446及び2つのパッド448がパドルプレート442の端部に設けられている。ホイール446及びパッド448は、位置合わせ中、ウェーハを種々の時点で支持する。パドルプレート442の後端部のところに設けられた駆動ホイール450は、ウェーハを位置合わせしている間、第3の接触面に沿ってウェーハを支持する。
一実施形態では、ホイール付きエンドエフェクタ440は、FOUP10内に位置したウェーハの下を摺動し、ウェーハがパッド448で支持されるまで持ち上げられる。パッド448は好ましくは、ウェーハをその底縁部に沿って支持するに過ぎない。ウェーハを位置合わせするため、ウェーハを駆動ホイール450で前方に押し、ホイール446上に押し上げる。ウェーハは、持ち上げられてパッド448から離れ、駆動ホイール450及びチップホイール446により完全に支持される。この時点で、駆動ホイール450は回転してウェーハを現場で回すことができる。この作業は、ウェーハエンジン300がウェーハを搬送している間に実施できる。ウェーハエンジン300は、ウェーハを位置合わせするために定位置に位置したままである必要は無い。
変形例として、図26Bに示すように、スライダ本体400は、真空チャック式アライナ411を有してもよい。持上げ及び回転軸線を含む真空チャック式アライナ411の駆動機構は、スライダ本体400内に位置したままであってよい。センサ409をエンドエフェクタ403に取り付けてウェーハがエンドエフェクタ上に位置したままの状態でウェーハのエッジを位置決めするのがよい。センサ409をエンドエフェクタ403とは別個独立の構造体に取り付けてもよい。一般に、センサ409は、ウェーハの頂面を読み取るよう位置決めできる限り、種々の位置に配置できる。
エッジ位置を回転角に対しマップすると、ウェーハの中心及び向きが分かる。センサ409は、補助フィードバック装置として機能する。センサ409の配置場所は、ウェーハに対し常に分かっている。かくして、センサ409は、ウェーハが位置合わせされていないことを指示する誤差信号を送ることができる。アライナは、センサ409から追加のエラーデータを受け取るので、かかるセンサを備えたアライナは、アライナの精度を高めることになる。次に、チャック411によりウェーハの向きを変えてウェーハエンジン300により次のドロップオフ(drop off)ステーションのところで中心上に配置できる。
センサ409は、EFEM内に別個独立に設けることができ、これはウェーハエンジン300とは別個のコンポーネントであってよい。かかる構成では、ウェーハは回転可能なチャック411上に配置される。位置決め制御及び測定手段(図示せず)を備えた機構に設けられたセンサ409は、センサ信号が所定レベルになるまでウェーハエッジの近くに動かされる。次に、センサ機構がセンサ409からの信号を用いてセンサ409の位置をこの所望レベルに保っている間、ウェーハを回転させることができ、これによりセンサ409はウェーハエッジに対して同一の位置に効果的に保たれる。ウェーハを回転させているとき、センサ位置は、ウェーハの角度位置に対して記録される。このデータは、ウェーハ回転位置に対するウェーハエッジの半径方向位置の変化を表しており、このデータを用いるとウェーハチャックの中心に対するウェーハの中心及び基準の向きを計算することができる。センサ機構の位置と共にセンサ信号の大きさも記録すれば、これにより、ウェーハ中心の計算結果又は基準向きの精度を向上させることができる追加のエッジ位置情報を得ることができる。
ホイール付きエンドエフェクタアライナ440は、他のコンポーネント、例えば、ウェーハのエッジに沿って設けられたノッチ又は切欠きを検出する光学式ノッチセンサ452を有するのがよいが、これには限定されない。例えば、ノッチが光学式ノッチセンサ452によりウェーハのエッジに沿っていったん発見されると、駆動ホイール450は、ウェーハを所望位置まで回転させたり引っ込めることができ、それによりウェーハがパッド448上に落下して戻ることができる。この作業は、エンドエフェクタが定位置にある間又は動いている間に実行できる。ウェーハがFOUP10相互間又はFOUP10と処理ツールとの間で移送されている間にウェーハを位置合わせできることにより、エンドエフェクタが何もしないでいなければならない時間の長さが大幅に減少し又は無くなる。さらに、ウェーハエンジン300がウェーハを「オンザフライ(on-the-fly)」で位置合わせできれば別個の処理ステーションは不要である。
スライダ本体400は、種々の補助機能、測定及びセンサのための安定した取付けプラットホームが種々のウェーハデータを収集できるようにする。一例を挙げるに過ぎないが、ウェーハエッジを検出し、ウェーハのノッチ位置を検出し、OCR/バーコードを読み取り、粒子のカウント(裏側又は表側)を行い、フィルム厚さ/一様性又は回路素子線幅を求め、抵抗率(接触プローブ又は非接触手段26)及びウェーハ厚さを検出するコンポーネントをスライダ本体400に組み込み又はこれに取り付けるのがよい。ウェーハを検査し、これをマーキングする当該技術分野において知られている他のプロセスをスライダ本体400に組み込むことができる。
加工物をキャリヤから移送するために、エンドエフェクタ402,404は、移送され、次に上方に動かされるべき加工物の下で水平に動いて加工物を持ち上げ、これをその静止場所から離す。エンドエフェクタ402,404は、加工物をそのエッジのところで支持するエッジグリップを更に有するのがよい。変形例として、エンドエフェクタ402,404は、加工物をその底面で支持するブレード型エンドエフェクタであってもよい。かかる実施形態では、加工物取扱いロボットを通り、フレキシブル真空管を介してエンドエフェクタのブレードの表面に作用する負圧を生じさせる真空源(図示せず)をパドルプレート442に取り付け又はこれから遠くに設けるのがよい。真空源を作動させると、負圧がエンドエフェクタのブレードの表面のところに生じ、加工物をしっかりとその表面上に保持できる真空力が生じる。また、公知構造の真空センサ(図示せず)を真空システムと関連してロボットに設けて、加工物がエンドエフェクタに係合した時点を検出し、真空管を通る空気の引き込みを制限するのがよい。本発明は、上述したエンドエフェクタには限定されず、エンドエフェクタが加工物をピックアップしたりドロップオフできる限り、種々の設計のエンドエフェクタを利用できる。
また、スライダ本体400は、ウェーハを処理し、ウェーハをクラス−1エリヤから環境的に隔離するよう改造できる。一例を挙げるに過ぎないが、スライダ本体400は、ウェーハの表面を加熱し又は冷却し、或いは熱による表面処理を行うプロセスツールを有するのがよい。別の実施形態では、スライダ本体400は、ウェーハエンジン300がウェーハをプロセスツールから出して移送したりクラス−1エリヤ内で移送している間、ウェーハを引っ込めて一時的に貯蔵できるハウジング(図示せず)を有してもよい。このハウジングは、クラス−1エリヤ環境よりも良好な不活性又はクリーンな環境を提供する。かかるシステムは、ウェーハを搬送している間、ウェーハの表面上に浮動状態の酸素又は不活性ガスを有するのがよい。
二重スワップ機能
処理後のウェーハをプロセスステーションから取り出す時期と新しいウェーハをプロセスステーション内に配置する時期との間の時間は、「スワップタイム(入れ替え時間)」と呼ばれている。大抵のプロセスツールの場合、処理量は、処理時間+スワップタイムによって定まる。いずれかを短くすると処理量が増大する。処理時間は、ツール製造業者の権限に属し、スワップタイムは、主EFEM製造業者の権限に属する。
EFEMにおける従来型の単一エンドエフェクタウェーハ取扱いロボットの場合、スワップタイムは、ステーションの配置状態及びウェーハ取扱いロボットの速度に応じて8〜16秒である。以下に記載する作業のシーケンスは一般に、ウェーハを処理ステーションのところで入れ替えるためにかかるロボットによって用いられている。スワップタイムの原因となる項目は、下線で示されている。処理量を定める重要な経路の外部に位置する項目は括弧()に入れて示されている。
1.ウェーハを処理ステーションから受ける
2.処理後ウェーハをロードポートに渡す
3.位置合わせしたウェーハをアライナから受ける
4.位置合わせしたウェーハを処理ステーションに渡す
〔ウェーハの処理を開始する〕
5.(処理中、ロボットは新しいウェーハをロードポートから受ける。)
6.(処理中、ロボットは新しいウェーハをアライナに渡す。)
7.(処理中、アライナはウェーハを位置合わせする。)
〔繰り返す〕
迅速スワップロボット(例えば、ウェーハエンジン300)は、2つのエンドエフェクタを有しているので、以下の省略したシーケンスを用いて上述したのと同一の機能を実行することによりスワップタイムを劇的に減少させることができる。
〔プロセス完了〕
1.ウェーハをパドル1で処理ステーションから受ける
2.位置合わせしたウェーハをパドル2で処理ステーションに渡す
〔ウェーハを処理する〕
3.(処理中、新しいウェーハをロードポートから受ける。)
4.(処理中、新しいウェーハをアライナに渡す。)
5.(処理中、アライナがウェーハを位置合わせする。)
6.(処理中、位置合わせしたウェーハをアライナから受ける。)
〔繰り返す〕
この場合、スワップタイムをロボットの速度に応じて3〜6秒だけ短くすることができる。ロボットがその動作の全てを完了する総時間も僅かに減少させることができる。総動作時間は、処理時間が非常に短いので上述の括弧に入れた項目が重要な経路又は処理量に当てはまるような用途では最も重要なものである。
ロボットがホイール付きエンドエフェクタアライナ440を備えたウェーハエンジン300のようにアラインオンザフライ(align-on-the-fly)機能及び迅速スワップ機能を有していれば処理量に関する一段の向上及びロボット総動作数の減少を行うことができる。アラインオンザフライは、スワップタイムを減少させないが、ロボットの総動作時間を減少させるので、プロセス時間が短い場合又はロボットが多数の処理ステーションを受け持たなければならない場合、処理量が増加する。また、ロボットの動作数及びウェーハのハンドオフの回数を減少させることにより、アラインオンザフライ方式は、ロボットの寿命を長くし、クリーンさを向上させることができる。
アラインオンザフライ方式の迅速スワップウェーハエンジンの場合、上記に匹敵する動作のシーケンスは次のとおりである。
〔プロセス完了〕
1.ウェーハをパドル1で処理ステーションから受ける
2.位置合わせしたウェーハをパドル2で処理ステーションに渡す
〔ウェーハを処理する〕
3.(処理中、新しいウェーハをロードポートから受ける。)
4.(処理中、ウェーハを位置合わせすると同時にこれを次の迅速入れ替えのための位置に移動させる。)
〔繰り返す〕
無制限のz軸運動
図25は、ホイール付きアライナ454及びIDリーダ430を備えたオフセンタスライド本体400と、延長されたz軸駆動装置コラム380′を有するウェーハエンジン300′を示している。ウェーハエンジンのこの実施形態は、ストッカ又はFOUPI/Oポートの上方に設置するのがよいロードポート又は処理ステーションに接近する延長zコラム380′を有している。基本的に、z軸駆動装置コラム380又は380′の高さは、無制限である。ウェーハエンジン300又は300′は、上エンドエフェクタ402又は下エンドエフェクタ404を半径方向又はr軸に沿って移動させることによりFOUP10内に位置したウェーハに接近できる。上エンドエフェクタ402又は下エンドエフェクタ404がFOUP10内へ移動しなければならない距離は、短い距離であるよう設計されている。というのは、これは、ウェーハエンジン300又は300′の最も必要な動作であることが多いからである。垂直方向駆動装置コラム380又は380′の高さは、上エンドエフェクタ402又は下エンドエフェクタ404がいずれにおいても移動しなければならない距離に影響を及ぼさない。かくして、垂直方向駆動装置コラム380又は380′の高さは、半径方向又はr軸に沿う運動に影響を及ぼさない。
従来型ウェーハ取扱いロボットは、エンドエフェクタがウェーハに接近し、これをFOUP10から取り出すことができるようz駆動装置コラムをFOUP10に向かって直線的に移動させなければならない。したがって、かかるウェーハ取扱いロボットのための背の高い垂直方向駆動装置コラムでは、大形の垂直方向コラムをモータ又はベルトドライブにより移動させる必要がある。かかる慣性を移動させることにより、大きな歪がウェーハ取扱いロボットに加わる。本願において開示するウェーハエンジンは、かかるウェーハエンジン取扱いロボットの改良である。というのは、最も一般的に移動が行われる半径方向又はr軸に沿う運動軸も又、距離が最も短いからである。
図27Aは、従来型直線スライダロボットが、ウェーハをプロセスツールに受け渡しするためにプロセスツール内へ250mm入ることができることを示している。これと同様に、従来型ウェーハ取扱いロボットでは、ウェーハ取扱いロボットがEFEM内で操作を行うことができるようEFEM作業スペース内に520mmの最小隙間が必要である。図27Bは、オフセンタスライダ本体がシータ軸回りに回転する場合の到達距離及びスイング隙間上の利点を示している。好ましい実施形態では、図19にシータ軸として示すオフセンタスライダ本体の回転軸線は、約50mmだけずれている。ウェーハエンジン300のオフセンタ回転軸線は、2つの顕著な利点を有している。第1に、エンドエフェクタ(例えば、上エンドエフェクタ402又は下エンドエフェクタ404)のプロセスツール内への最大到達距離は、350mmまで増大している。第2に、EFEM作業スペース内に必要な最小隙間は、420mmまで減少している。最大到達距離及び最小隙間距離は一例であるに過ぎない。ウェーハエンジン300がEFEM内で操作を行うのに必要な最小隙間を減少させながらプロセスツール内へのエンドエフェクタの到達距離を増大させることにより、EFEMの全体的なフットプリントが減少する。
図28は、オフセンタ回転軸線を備えた迅速スワップスライダ本体400を有するウェーハエンジン300の例示の動作シーケンスを示している。一例を挙げるに過ぎないが、ステップ1は、ウェーハエンジン300がロードポート領域1番のところで持ち上げている状態を示している。ステップ2は、ウェーハエンジン300がウェーハをロードポート1番内から半径方向軸に沿って引っ込めている状態を示している。ステップ3は、ウェーハエンジン300がシータ軸回りに回転し、それと同時にx軸に沿って戻り、ロードポート1番との衝突を回避している状態を示している。ステップ4は、ウェーハエンジン300がx軸に沿って処理ステーションのI/Oポートに向かって移動している状態を示している。ステップ5は、ウェーハエンジン300が引き続きシータ軸回りに回転し、x軸に沿って動いてウェーハを処理ステーション内に導入できるよう位置決めしている状態を示している。ステップ6は、ウェーハエンジン300がプロセスが完了するのを待っている状態を示している。ステップ7は、ウェーハエンジン300が処理後のウェーハをいつでも処理ステーションに入ることができる状態にある新しいウェーハに入れ替えている状態を示している。最後に、ステップ8は、ウェーハエンジン300が処理後のウェーハを半径方向軸線に沿って引っ込めると同時にx軸及びシータ軸に沿って動いて処理後のウェーハをロードポート1番、2番又は3番内へ戻している状態を示している。
上述のウェーハエンジン300,300′は、従来型ウェーハ取扱いロボットと比べて幾つかの利点をもたらす。大抵のウェーハ取扱い用途に関し、ウェーハをFOUP10又は処理ステーションに挿入したり、これから取り出すのに必要な半径方向運動は、最も高いデューティサイクル及び最も長い総移動距離を有している。ウェーハエンジン300は、ウェーハに接近しようとする前に、半径方向駆動装置400をできるだけウェーハに近づけて配置する。この配置により、上エンドエフェクタ402及び下エンドエフェクタ404の移動質量及び運動時間並びに摩耗が減少する。
z駆動装置コラム380は、ウェーハエンジン300が回転しているときにウェーハにより掃過される同一のスペース量を占有する。駆動装置コラム380は又、ウェーハ平面の下には延びない。従来型ウェーハ取扱いロボットは、ウェーハ平面の下に位置した領域を利用してFOUP10内のウェーハの幾つかに接近しなければならない。典型的には、エンドエフェクタは、z軸に沿って上下するコラムの頂部に取り付けられている。コラムは、もしそうしなければ他の目的に使用できるスペースを占めている。これと同様に、コラムがx軸に沿って水平に移動すると、ウェーハ平面の下に位置する領域は、コラムが入り込んで障害物を損傷させることがないように実質的に空でなければならない。
上述した特徴的な要素及び利点を依然として有するウェーハエンジン300の幾つかの変形例及び(又は)改造例がある。一例を挙げるに過ぎないが、或る用途ではx軸駆動装置300を不要にできる。これと同様に、単一の半径方向軸で十分である。さらに、或る用途に関し(例えば、ソータ)、回転駆動装置は不要な場合がある。その代わり、z軸駆動装置380は、x−キャリジ308に取り付けられる。例えば、ソータ用途は、全て同一方向に向いて設けられたロードポートを有するのがよく、位置合わせ及びID読取りがウェーハエンジン300に組み込まれていれば、回転させることは不要である。
図29〜図31は、一体形システムの幾つかの構成例を示している。図29Aは、ロードアウトフレームに取り付けられた一体形システムを示している。上述したように、従来型EFEMは、ウェーハ製造工場のフロアまで下にずっと延びている。EFEMをスパイン構造体100から構成して得られるスペースの節約により、或いは本願で開示した他の実施形態では、一体形システムのフットプリントは大幅に減少する。図29Aに示すように、一体形システムは、ロードポート組立体が900mmのSEMI規格高さのところに位置したままであるようロードアウトフレームに取り付けられている。この一体形システムを処理ツールのフロントエンドにボルト止めすると、好ましい実施形態では、一体形システム及びウェーハ製造工場のフロアの下に約2フィート(約0.61m)の開放スペースが存在することになる。このスペースは、従来のウェーハ製造工場では決して利用できなかったものである。かかるスペースにより、半導体製造業者は他のアイテム、例えば電気制御ボックスを一体形システムの下に配置できることになろう。
変形例として、処理ツールは今や、一体形システムの下を這うようにして進むことにより到達できる保守用接近部を有してもよい。ロードアウトフレームも又、一体形システムがボルト止めされる処理ツールの全体的な保守上の特徴を改善させる。一例を挙げるに過ぎないが、処理ツールに対し保守を行う必要がある場合、一体形システムを処理ツールからボルト外しし、ロードアウトフレームのホイールを外し、そして一体形システムを転動させて処理ツールのフロントエンドから遠ざけることができる。処理ツールにボルト止めされる従来型EFEMは、EFEMを転動させることができるホイールを備えておらず、2人以上の保守作業員がEFEMを持ち上げてプロセスツールから離すことが必要な重量のある装置である。上述したように、本発明の一体形システムの重さは、数百ポンドであるに過ぎず、かくしてかかる一体形システムを1人の保守作業員で処理ツールのフロントから容易に転動させて離すことができる。
図30は、プロセスツール内に組み込まれた一体形システムを示している。一例を挙げるに過ぎないが、本発明のシステムは、プロセスツールへの一体的な形成及び取付けが可能である。このシステムの1つの利点は、ウェーハ製造工場内の全てのプロセスツールがこれに取り付けられた一体形システムを有していれば、ウェーハ製造工場は、各プロセスツールの必要性に合わせて構成できるが、スペア部品をストックし、保守作業員を訓練する必要性を軽減する類似の環境を有するフロントアンドロードシステム(front and load system )を有するということにある。
電気制御システム
従来型EFEMは、世界中の国々の電力要件と互換性のある配電方式を備えなければならない。したがって、大抵のEFEMは今日、110V又は220Vシステムに適合できなければならない。いずれの電力系統にも適合できなければならないことにより、EFEMは、例えば降圧変圧器又は昇圧変圧器のような電力部品並びに他の電気コンポーネントを有することが必要である。かかる電気コンポーネントは、EFEM内に設けられなければならず、かくしてEFEMのフットプリントが増大する。
本発明のEFEMは、全ての電気コンポーネント、例えばFOUP前進プレート組立体、ウェーハエンジン300及びファン/フィルタユニット150が全て48Vシステムで動作するよう設計されている。一般に、本発明のEFEMは、上述の要素の全てを制御するよう48Vまで降圧される110V又は220Vシステムのいずれにも電気的に接続可能である。EFEMの配電系統を単純化することにより、従来型配電部品のうち多く、例えば昇圧変圧器が不要になり、かくして、本発明のEFEMのフットプリントが一段と減少する。
従来技術における従来型フロントエンド組立体の斜視図である。 図1に示すフロントエンド組立体の平面図である。 従来技術における従来型フロントエンド組立体の側面図である。 本発明のスパイン構造体の実施形態の斜視図である。 図4に示すスパイン構造体の部分分解図である。 本発明のFOUPドッキングインタフェースの実施形態の斜視図である。 本発明のスパイン構造体及びフロントエンドロードコンポーネントの実施形態の部分分解斜視図である。 本発明のスパイン構造体に取り付けられたウェーハエンジンの実施形態の斜視図である。 本発明のスパイン構造体に取り付けられたウェーハエンジン駆動レールの実施形態の斜視図である。 本発明のフロントエンドロードインタフェースの実施形態の側面図である。 本発明の一体形ミニエンバイロンメント及び構造体の別の実施形態の部分分解図である。 図11に示す一体形ミニエンバイロンメント及び構造体の側面図である。 本発明の背骨構造体の実施形態の部分斜視図である。 本発明の一体形ミニエンバイロンメント及び構造体の更に別の実施形態の斜視図である。 図14に示す一体形ミニエンバイロンメント及び構造体の端面図である。 図15に示す一体形ミニエンバイロンメント及び構造体の統一型フレームの実施形態を示す部分分解図である。 従来型ウェーハ取扱いロボットの一例の平面図であり、従来技術においてエンドエフェクタを伸長状態で示す図である。 図17Aに示すウェーハ取扱いロボットの平面図である。 本発明の迅速スワップ方式ウェーハエンジンの実施形態の斜視図である。 図18に示すウェーハエンジンの斜視図であり、駆動機構並びに垂直方向コラム及びスライダ本体機構のコンポーネントのうち幾つかを示す図である。 本発明のウェーハエンジンの別の実施形態の斜視図である。 図18に示すウェーハエンジンの斜視図であり、ファン/フィルタユニットにより生じた空気流を示す図である。 本発明のスライダ本体機構に設けられたホイール付きアライナ及びIDリーダを搭載したウェーハエンジンの更に別の実施形態の斜視図である。 図22Aに示すウェーハエンジンの平面図である。 図22Aに示すウェーハエンジンの側面図である。 図22Aに示すウェーハエンジンの背面図である。 図22Aに示す上エンドエフェクタの実施形態の斜視図である。 ホイール付きエンドエフェクタアライナの実施形態の切除図であり、パッドにより支持されたウェーハを示す図である。 図24Aのホイール付きエンドエフェクタアライナの切除図であり、ウェーハが持ち上げられてパッドから離れていて、ホイールによって支持されている状態を示す図である。 図24Aに示すホイール付きエンドエフェクタアライナの切除図であり、ウェーハがホイールにより解除され、パッド上に後退下降されている状態を示す図である。 本発明のウェーハエンジンの更に別の実施形態の斜視図である。 半径方向駆動装置の別の実施形態の斜視図である。 半径方向駆動装置の更に別の実施形態を示す図である。 本発明のウェーハエンジンの到達距離及びスウィング隙間に関する利点を示す平面図である。 従来型直線スライダロボットの平面図であり、必要な最小隙間及び最大到達距離を示す図である。 本発明のオフセンタ回転軸線を備えた迅速スワップスライダ本体についての動作シーケンスの一例を示す図である。 本発明のフロントエンドロードインタフェースの実施形態の斜視図である。 図29Aに示す一体形システムの正面図である。 図29Aに示すフロントエンドロードインタフェースの実施形態の側面図である。 図29Aに示すフロントエンドロードインタフェースの実施形態の平面図である。 処理ツールに取り付けられた一体形システムの実施形態の斜視図である。 図30Aに示す一体形システムの側面図である。 図30A及び図30Bに示す一体形システムの側面図であり、一体形システムが自動化材料取扱いシステム(AMHS)バッファリングのためのスペースをどのように空けるかを示す図である。

Claims (12)

  1. 半導体フロントエンドコンポーネントを取り付けることができる統一型フレームであって、統一型フレームは、全てのコンポーネントを位置合わせするための単一の基準となり、前記統一型フレームは、各々が上方部分、下方部分、フロントフェース及びリヤフェースを備えた少なくとも2つの垂直方向ストラットと、各前記垂直方向ストラットの前記上方部分に固定された上支持部材と、各前記垂直方向ストラットの前記下方部分に固定された下支持部材とを有し、前記下支持部材は、前記フロントフェースに固定された前取付け面及び前記リヤフェースに固定された後取付け面を形成し、前記統一型フレームは、前記前及び後取付け面に取り付けられたフロントエンドロードコンポーネントを更に有していることを特徴とする統一型フレーム。
  2. 前記下支持部材は、前記前取付け面と前記後取付け面との間に位置するポートドア/キャリヤドア貯蔵領域を更に形成することを特徴とする請求項1記載の統一型フレーム。
  3. 前記上支持部材は、少なくとも1つの有孔面を有していることを特徴とする請求項1記載の統一型フレーム。
  4. 前記下支持部材は、少なくとも1つの有孔面を有していることを特徴とする請求項1記載の統一型フレーム。
  5. 各前記垂直方向ストラットは、互いに実質的に平行であることを特徴とする請求項1記載の統一型フレーム。
  6. 半導体フロントエンドコンポーネントを取り付けることができる統一型フレームであって、統一型フレームは、全てのコンポーネントを位置合わせするための単一の基準となり、前記統一型フレームは、各々が上方部分、下方部分、フロントフェース及びリヤフェースを備えた少なくとも2つの垂直方向ストラットと、各前記垂直方向ストラットの前記上方部分に固定された上支持部材と、各前記垂直方向ストラットの前記下方部分に固定されていて、前記フロントフェースに固定された前取付け面を形成する下支持部材と、前記下支持部材の前記前取付け面及び前記垂直方向ストラットの前記リヤフェースに取り付けられたフロントエンドロードコンポーネントとを有していることを特徴とする統一型フレーム。
  7. 前記上支持部材は、少なくとも1つの有孔面を有していることを特徴とする請求項6記載の統一型フレーム。
  8. 前記下支持部材は、少なくとも1つの有孔面を有していることを特徴とする請求項6記載の統一型フレーム。
  9. 各前記垂直方向ストラットは、互いに実質的に平行であることを特徴とする請求項6記載の統一型フレーム。
  10. 半導体フロントエンドコンポーネントを取り付けることができる統一型フレームであって、統一型フレームは、全てのコンポーネントを位置合わせするための単一の基準となり、前記統一型フレームは、各々が上方部分、下方部分、フロントフェース及びリヤフェースを備えた少なくとも2つの垂直方向ストラットと、各前記垂直方向ストラットの前記上方部分に固定された上支持部材と、各前記垂直方向ストラットの前記リヤフェースに固定された背骨支持部材と、各前記ストラットの前記フロントフェースに固定された前取付けプレートと、前記前取付けプレート及び前記背骨支持部材に取り付けられたフロントエンドロードコンポーネントとを有することを特徴とする統一型フレーム。
  11. 半導体フロントエンドコンポーネントを取り付けることができる統一型フレームであって、統一型フレームは、全てのコンポーネントを位置合わせするための単一の基準となり、前記統一型フレームは、各々が上方部分、下方部分、フロントフェース及びリヤフェースを備えた少なくとも2つの垂直方向ストラットと、I/Oポートを有し、各前記垂直方向ストラットの前記上方部分及び下方部分に固定されたコンポーネント取付け面と、前記コンポーネント取付け面及び前記垂直方向ストラットの前記リヤフェースに取り付けられたフロントエンドロードコンポーネントとを有することを特徴とする統一型フレーム。
  12. 半導体フロントエンドコンポーネントを取り付けることができる統一型フレームであって、統一型フレームは、全てのコンポーネントを位置合わせするための単一の基準となり、前記統一型フレームは、各々が第1の取付け面、第2の取付け面及び第3の取付け面を備えた少なくとも2つの垂直方向ストラットを有し、前記第1の取付け面、第2の取付け面及び第3の取付け面は、互いに平行であり、前記統一型フレームは、前記垂直方向ストラットの前記第1の取付け面、第2の取付け面及び第3の取付け面のうち少なくとも1つに取り付けられたフロントエンドロードコンポーネントを更に有していることを特徴とする統一型フレーム。
JP2003522990A 2001-08-31 2002-08-30 半導体ツールインターフェースのフレーム Expired - Lifetime JP4309263B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US31672201P 2001-08-31 2001-08-31
US10/087,638 US7100340B2 (en) 2001-08-31 2002-03-01 Unified frame for semiconductor material handling system
PCT/US2002/030297 WO2003019630A2 (en) 2001-08-31 2002-08-30 Unified frame for semiconductor material handling system

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005525688A true JP2005525688A (ja) 2005-08-25
JP2005525688A5 JP2005525688A5 (ja) 2006-02-02
JP4309263B2 JP4309263B2 (ja) 2009-08-05

Family

ID=26777219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003522990A Expired - Lifetime JP4309263B2 (ja) 2001-08-31 2002-08-30 半導体ツールインターフェースのフレーム

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7100340B2 (ja)
JP (1) JP4309263B2 (ja)
KR (1) KR100809107B1 (ja)
CN (1) CN100359634C (ja)
DE (1) DE10297170T5 (ja)
WO (1) WO2003019630A2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007318134A (ja) * 2006-05-22 2007-12-06 Naontech Co Ltd 半導体移送装備(Semiconductormaterialhandlingsystem)
JP2008060577A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Asm Japan Kk バッファ機構を有する基板処理装置及び基板搬送装置
JP2010192505A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Atel Corp 基板搬送装置
US7942619B2 (en) 2006-06-12 2011-05-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Carrier unit of substrate transfer apparatus

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6206913B1 (en) * 1998-08-12 2001-03-27 Vascular Innovations, Inc. Method and system for attaching a graft to a blood vessel
US20030031538A1 (en) * 2001-06-30 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Datum plate for use in installations of substrate handling systems
US7084466B1 (en) * 2002-12-09 2006-08-01 Novellus Systems, Inc. Liquid detection end effector sensor and method of using the same
KR20060095763A (ko) * 2003-10-21 2006-09-01 가부시키가이샤 니콘 환경 제어장치, 디바이스 제조장치, 디바이스 제조방법, 및노광장치
US7607879B2 (en) * 2004-06-15 2009-10-27 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with removable component module
GB2415291B (en) * 2004-06-15 2008-08-13 Nanobeam Ltd Charged particle beam system
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
US7375490B2 (en) * 2004-09-14 2008-05-20 Siemens Energy & Automation, Inc. Methods for managing electrical power
US7622884B2 (en) * 2004-09-14 2009-11-24 Siemens Industry, Inc. Methods for managing electrical power
JP4579723B2 (ja) * 2005-03-07 2010-11-10 川崎重工業株式会社 搬送系ユニットおよび分割体
US9457442B2 (en) * 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
US7604449B1 (en) * 2005-06-27 2009-10-20 Kla-Tencor Technologies Corporation Equipment front end module
US8821099B2 (en) 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
US7637708B2 (en) * 2006-01-09 2009-12-29 Sumco Corporation Production system for wafer
US8021513B2 (en) * 2006-08-23 2011-09-20 Tokyo Electron Limited Substrate carrying apparatus and substrate carrying method
US9117859B2 (en) 2006-08-31 2015-08-25 Brooks Automation, Inc. Compact processing apparatus
US7934898B2 (en) * 2007-07-16 2011-05-03 Semitool, Inc. High throughput semiconductor wafer processing
WO2009014647A1 (en) * 2007-07-20 2009-01-29 Applied Materials, Inc. Dual-mode robot systems and methods for electronic device manufacturing
JP5603030B2 (ja) * 2009-06-23 2014-10-08 Dmg森精機株式会社 加工機械の温度制御装置
JP5445015B2 (ja) 2009-10-14 2014-03-19 シンフォニアテクノロジー株式会社 キャリア移載促進装置
JP5952526B2 (ja) * 2011-02-04 2016-07-13 株式会社ダイヘン ワーク搬送システム
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base
CN103824794B (zh) * 2014-03-07 2016-09-28 上海华虹宏力半导体制造有限公司 用于控制smif和机台的控制装置、运输装置
KR101593386B1 (ko) 2014-09-01 2016-02-15 로체 시스템즈(주) 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트
EP3016136B1 (en) * 2014-10-27 2021-07-21 Robert Bosch GmbH Transport system with magnetically driven transport elements and according transportation method
US10177020B2 (en) 2015-02-07 2019-01-08 Kla-Tencor Corporation System and method for high throughput work-in-process buffer
KR101852323B1 (ko) * 2016-07-05 2018-04-26 로체 시스템즈(주) 퍼지 모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈
US10541165B2 (en) * 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
CN109065470B (zh) * 2018-06-20 2024-03-19 常州瑞赛环保科技有限公司 光伏板研磨分离装置
US10784136B2 (en) 2018-07-27 2020-09-22 Onto Innovation Inc. FOUP purge shield
US10533852B1 (en) 2018-09-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port
CN109212703B (zh) * 2018-11-06 2023-04-18 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 用于光学元件离线精密装校的自洁净型自动化夹具库
US11527425B2 (en) * 2019-12-31 2022-12-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for tray cassette warehousing
TWI705516B (zh) * 2020-01-22 2020-09-21 迅得機械股份有限公司 晶圓盒移載裝置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US87092A (en) * 1869-02-23 Improvement in saw-teeth
US87400A (en) * 1869-03-02 Gultivatoe
US115414A (en) * 1871-05-30 Improvement in sand-papering machines
US729463A (en) * 1902-12-31 1903-05-26 Emile F Weidig Lantern.
DE4207341C1 (ja) * 1992-03-09 1993-07-15 Acr Automation In Cleanroom Gmbh, 7732 Niedereschach, De
JP3089153B2 (ja) * 1993-12-13 2000-09-18 信越化学工業株式会社 リソグラフィー用ペリクル
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
KR200143675Y1 (ko) * 1996-07-25 1999-06-15 윤종용 반도체 포토설비의 공기 순환장치
US6138721A (en) * 1997-09-03 2000-10-31 Asyst Technologies, Inc. Tilt and go load port interface alignment system
US6013920A (en) * 1997-11-28 2000-01-11 Fortrend Engineering Coirporation Wafer-mapping load post interface having an effector position sensing device
JPH11220001A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Hitachi Ltd 半導体基板処理装置におけるロードポート及びロードポート搬送台車
US6050891A (en) * 1998-02-06 2000-04-18 Applied Materials, Inc. Vacuum processing system with turbo-axial fan in clean-air supply system of front end environment
US6281516B1 (en) * 1998-07-13 2001-08-28 Newport Corporation FIMS transport box load interface
US6220808B1 (en) * 1998-07-13 2001-04-24 Asyst Technologies, Inc. Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
US6502869B1 (en) * 1998-07-14 2003-01-07 Asyst Technologies, Inc. Pod door to port door retention system
US6261044B1 (en) * 1998-08-06 2001-07-17 Asyst Technologies, Inc. Pod to port door retention and evacuation system
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6520727B1 (en) * 2000-04-12 2003-02-18 Asyt Technologies, Inc. Modular sorter
US6364593B1 (en) * 2000-06-06 2002-04-02 Brooks Automation Material transport system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007318134A (ja) * 2006-05-22 2007-12-06 Naontech Co Ltd 半導体移送装備(Semiconductormaterialhandlingsystem)
US7942619B2 (en) 2006-06-12 2011-05-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Carrier unit of substrate transfer apparatus
JP2008060577A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Asm Japan Kk バッファ機構を有する基板処理装置及び基板搬送装置
JP2010192505A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Atel Corp 基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040048402A (ko) 2004-06-09
US7100340B2 (en) 2006-09-05
CN100359634C (zh) 2008-01-02
WO2003019630A2 (en) 2003-03-06
DE10297170T5 (de) 2004-07-29
US20030044268A1 (en) 2003-03-06
CN1561537A (zh) 2005-01-05
JP4309263B2 (ja) 2009-08-05
WO2003019630A3 (en) 2003-11-20
US20060177289A1 (en) 2006-08-10
KR100809107B1 (ko) 2008-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4287271B2 (ja) ウェーハエンジン
JP4309263B2 (ja) 半導体ツールインターフェースのフレーム
JP4309264B2 (ja) 半導体材料取扱い装置
US7419346B2 (en) Integrated system for tool front-end workpiece handling
CN1996552B (zh) 晶片机
US6520727B1 (en) Modular sorter
WO2000067334A1 (en) Universal tool interface and/or workpiece transfer apparatus for smif and open pod applications
JP2005510055A (ja) マイクロエレクトロニクス基板の自動処理用の低減フットプリントツール
WO2000002804A9 (en) Opening system compatible with a vertical interface
KR20020047037A (ko) 소규모 환경 내에서의 카세트 버퍼링
EP1231626A1 (en) Measurement arrangement
KR20030036377A (ko) 반도체 제조공정에서 사용하는 자재 저장용기의 자동 개폐및 반송용 스미프 로더장치
KR200315711Y1 (ko) 반도체 제조공정에서 사용하는 자재 저장용기의 자동개폐 및 반송용 스미프 로더장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050829

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050829

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080609

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080909

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080917

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090406

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090507

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4309263

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term