JPH0596478A - 磁気浮上型搬送装置 - Google Patents
磁気浮上型搬送装置Info
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- JPH0596478A JPH0596478A JP3256819A JP25681991A JPH0596478A JP H0596478 A JPH0596478 A JP H0596478A JP 3256819 A JP3256819 A JP 3256819A JP 25681991 A JP25681991 A JP 25681991A JP H0596478 A JPH0596478 A JP H0596478A
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- Japan
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- semiconductor wafer
- server
- electromagnet
- chamber
- magnetic levitation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 構造を簡単にしてコストを低減し、制御シー
ケンスを簡単にして被搬送物の有無の判別ミスの発生を
防止した磁気浮上型搬送装置を提供すること。 【構成】 被搬送物を支持するサーバーが設けられた搬
送部材を電磁力により浮上させて支持する電磁石34を
備え、電磁石34に流れる電流値の変化を検出すること
により被搬送物の有無を判別する被搬送物判別手段とし
て比較器C1ないしC5及びOR回路35を設けたこ
と。 【効果】 独自の複数のセンサや石英ガラスが不要とな
って構造が簡単となるとともに制御シーケンスを簡単に
して上記目的を達成することができる。
ケンスを簡単にして被搬送物の有無の判別ミスの発生を
防止した磁気浮上型搬送装置を提供すること。 【構成】 被搬送物を支持するサーバーが設けられた搬
送部材を電磁力により浮上させて支持する電磁石34を
備え、電磁石34に流れる電流値の変化を検出すること
により被搬送物の有無を判別する被搬送物判別手段とし
て比較器C1ないしC5及びOR回路35を設けたこ
と。 【効果】 独自の複数のセンサや石英ガラスが不要とな
って構造が簡単となるとともに制御シーケンスを簡単に
して上記目的を達成することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置など真
空環境下での使用に適する磁気浮上型搬送装置に関す
る。
空環境下での使用に適する磁気浮上型搬送装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハ等を取扱う工場の
製造工程には、バキュームチャンバ内等の真空環境下で
作業が行われるものがある。このため、半導体ウエハや
その他の物を搬送する装置にあっても、その搬送中に細
かい塵が出ないようなものが求められる。このような真
空環境下で用いられる搬送装置としては、従来、たとえ
ば図6に示すようなものがある。同図において、符号1
はマルチチャンバを示しており、このマルチチャンバ1
の周囲には複数の処理室2ないし4、ロード室5、アン
ロード室6等が配置されている。マルチチャンバ1の中
央部にはターンテーブル8があり、このターンテーブル
8上には磁気浮上型搬送装置10が設けられている。磁
気浮上型搬送装置10はその長さ方向に移動するアーム
11を有し、このアーム11の先端部に半導体ウエハ1
3を載置するサーバーが設けられている。
製造工程には、バキュームチャンバ内等の真空環境下で
作業が行われるものがある。このため、半導体ウエハや
その他の物を搬送する装置にあっても、その搬送中に細
かい塵が出ないようなものが求められる。このような真
空環境下で用いられる搬送装置としては、従来、たとえ
ば図6に示すようなものがある。同図において、符号1
はマルチチャンバを示しており、このマルチチャンバ1
の周囲には複数の処理室2ないし4、ロード室5、アン
ロード室6等が配置されている。マルチチャンバ1の中
央部にはターンテーブル8があり、このターンテーブル
8上には磁気浮上型搬送装置10が設けられている。磁
気浮上型搬送装置10はその長さ方向に移動するアーム
11を有し、このアーム11の先端部に半導体ウエハ1
3を載置するサーバーが設けられている。
【0003】このようなマルチチャンバ1においては、
半導体ウエハ13の製造処理工程により、半導体ウエハ
13を処理室2ないし4、ロード室5、アンロード室6
等の各々から取出したり供給したりするため、ターンテ
ーブル8を回転させてアーム11のサーバーを所望の室
の前で停止させ、そのアーム11を伸縮させることによ
り、その室から半導体ウエハ13を取出したり供給した
りする。この場合、サーバー上の半導体ウエハ13の有
無を確認して作業が確実に行われているか判別する必要
があるが、真空中で使えるセンサが少ない為、マルチチ
ャンバ1の外部にセンサを設けて、半導体ウエハ13の
有無を確認することが現在行われている。この場合、マ
ルチチャンバ1の外部からその内部を透視するために、
センサ(図示せず)が設けられる位置の不透明な天井板
部15に石英ガラス14を嵌め込んで設ける必要があ
る。
半導体ウエハ13の製造処理工程により、半導体ウエハ
13を処理室2ないし4、ロード室5、アンロード室6
等の各々から取出したり供給したりするため、ターンテ
ーブル8を回転させてアーム11のサーバーを所望の室
の前で停止させ、そのアーム11を伸縮させることによ
り、その室から半導体ウエハ13を取出したり供給した
りする。この場合、サーバー上の半導体ウエハ13の有
無を確認して作業が確実に行われているか判別する必要
があるが、真空中で使えるセンサが少ない為、マルチチ
ャンバ1の外部にセンサを設けて、半導体ウエハ13の
有無を確認することが現在行われている。この場合、マ
ルチチャンバ1の外部からその内部を透視するために、
センサ(図示せず)が設けられる位置の不透明な天井板
部15に石英ガラス14を嵌め込んで設ける必要があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなマルチチャンバ1においては、不透明な天井板部1
5の複数箇所に石英ガラス14を嵌込んで設けなければ
ならないため、装置のコストが上昇するとともに、各石
英ガラス14に対向して設けられる各センサの内の動作
するものと、半導体ウエハ13の製造手順による半導体
ウエハ13の位置とが一致しなければならず、予め検出
シーケンスの設定操作において上記両者の不一致が起き
易く、そのために判断ミスを生じ易いという問題があ
る。そこで本発明は上記問題点を解決することを課題と
するものである。
うなマルチチャンバ1においては、不透明な天井板部1
5の複数箇所に石英ガラス14を嵌込んで設けなければ
ならないため、装置のコストが上昇するとともに、各石
英ガラス14に対向して設けられる各センサの内の動作
するものと、半導体ウエハ13の製造手順による半導体
ウエハ13の位置とが一致しなければならず、予め検出
シーケンスの設定操作において上記両者の不一致が起き
易く、そのために判断ミスを生じ易いという問題があ
る。そこで本発明は上記問題点を解決することを課題と
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、先端部に被搬送物を支持するサーバーが設
けられた作業腕を軸方向に有する搬送部材と、この搬送
部材を電磁力により浮上させて支持する電磁石を有する
搬送手段とを備えた磁気浮上型搬送装置において、前記
電磁石に流れる電流値の変化を検出することにより、前
記被搬送物の有無を判別する被搬送物判別手段を設けた
ことを構成とするものである。
に本発明は、先端部に被搬送物を支持するサーバーが設
けられた作業腕を軸方向に有する搬送部材と、この搬送
部材を電磁力により浮上させて支持する電磁石を有する
搬送手段とを備えた磁気浮上型搬送装置において、前記
電磁石に流れる電流値の変化を検出することにより、前
記被搬送物の有無を判別する被搬送物判別手段を設けた
ことを構成とするものである。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図1ないし図5は本発明による磁気浮上型
搬送装置の一実施例を示す図である。図1は、天井板部
を省略したマルチチャンバ21の透視斜視図であり、マ
ルチチャンバ21の周囲には複数の処理室22ないし2
4等が配置されている。マルチチャンバ21の中央部に
は磁気浮上型搬送装置26が設けられており、この磁気
浮上型搬送装置26はターンテーブル27の上に載置さ
れて設けられるとともに、図中上下方向の移動及び回転
可能な軸28に支持されている。磁気浮上型搬送装置2
6の手前側にも複数の処理室やロード室、アンロード室
等が配置されているが、理解をする上からの便宜上図示
を省略している。磁気浮上型搬送装置26はその長さ方
向に移動するスライダ36を有し、スライダ36にはア
ーム30が取付けられている。このアーム30の先端部
に半導体ウエハ31を載置するサーバー30aが設けら
れている。スライダ36は、図2に示すように複数電磁
石34により構成される磁気軸受によりシールドチュー
ブ32上に非接触で磁気浮上されている。電磁石がシー
ルドチューブ内でシールドチューブの長手方向に図示し
ない移動手段により移動すると、それに対応してスライ
ダ36もシールドチューブ32上に長手方向に磁気浮上
しながら非接触で移動する。
て説明する。図1ないし図5は本発明による磁気浮上型
搬送装置の一実施例を示す図である。図1は、天井板部
を省略したマルチチャンバ21の透視斜視図であり、マ
ルチチャンバ21の周囲には複数の処理室22ないし2
4等が配置されている。マルチチャンバ21の中央部に
は磁気浮上型搬送装置26が設けられており、この磁気
浮上型搬送装置26はターンテーブル27の上に載置さ
れて設けられるとともに、図中上下方向の移動及び回転
可能な軸28に支持されている。磁気浮上型搬送装置2
6の手前側にも複数の処理室やロード室、アンロード室
等が配置されているが、理解をする上からの便宜上図示
を省略している。磁気浮上型搬送装置26はその長さ方
向に移動するスライダ36を有し、スライダ36にはア
ーム30が取付けられている。このアーム30の先端部
に半導体ウエハ31を載置するサーバー30aが設けら
れている。スライダ36は、図2に示すように複数電磁
石34により構成される磁気軸受によりシールドチュー
ブ32上に非接触で磁気浮上されている。電磁石がシー
ルドチューブ内でシールドチューブの長手方向に図示し
ない移動手段により移動すると、それに対応してスライ
ダ36もシールドチューブ32上に長手方向に磁気浮上
しながら非接触で移動する。
【0007】図2において、図外左方にサーバー30a
があるが、図中左側の電磁石34は円周方向に5個ある
とする。それらの電磁石34は図3に示すように各々、
スライダ36との間の隙間Hを検出するセンサ37
(S)と、その隙間Hを一定に保つよう電磁石34への
通電量を調節するPID回路1ないし5と、増幅器AM
P1ないし5を備えている。各増幅器AMP1ないし5
には、基準電流Ref.が入力されている比較器C1な
いしC5が接続されており、各比較器C1ないしC5か
らの出力はOR回路35に入力されるようになってい
る。
があるが、図中左側の電磁石34は円周方向に5個ある
とする。それらの電磁石34は図3に示すように各々、
スライダ36との間の隙間Hを検出するセンサ37
(S)と、その隙間Hを一定に保つよう電磁石34への
通電量を調節するPID回路1ないし5と、増幅器AM
P1ないし5を備えている。各増幅器AMP1ないし5
には、基準電流Ref.が入力されている比較器C1な
いしC5が接続されており、各比較器C1ないしC5か
らの出力はOR回路35に入力されるようになってい
る。
【0008】このようなマルチチャンバ21において
は、半導体ウエハ31の製造処理工程により、半導体ウ
エハ31を処理室22ないし24等の各々から取出した
り供給したりするため、ターンテーブル27、軸28を
回転させてサーバー30aを所望の室の前で停止させ、
そのアーム30が取付けられているスライダ36をシー
ルドチューブ32の長さ方向に摺動させることにより、
その室から半導体ウエハ31を取出したり供給したりす
る。この場合、サーバー30aの上に半導体ウエハ31
が載置されているか否かを確認する必要があるが、その
場合は次のようにして行う。
は、半導体ウエハ31の製造処理工程により、半導体ウ
エハ31を処理室22ないし24等の各々から取出した
り供給したりするため、ターンテーブル27、軸28を
回転させてサーバー30aを所望の室の前で停止させ、
そのアーム30が取付けられているスライダ36をシー
ルドチューブ32の長さ方向に摺動させることにより、
その室から半導体ウエハ31を取出したり供給したりす
る。この場合、サーバー30aの上に半導体ウエハ31
が載置されているか否かを確認する必要があるが、その
場合は次のようにして行う。
【0009】各電磁石34には、センサ37(S)によ
り検出されるスライダ36との間の隙間Hを一定に保つ
ように、各PID回路1ないし5を介して電流が通電さ
れている。この場合、アーム30のサーバー30a上に
何も載置されていない場合には基準電流Ref.よりも
小さい電流が通電されている。電流値をこの小さい電流
のままでサーバー30a上に半導体ウエハ31を載置す
ると、スライダ36は図2において二点鎖線で示すよう
に傾いてしまうおそれがあるため、サーバー30a上に
半導体ウエハ31を載置する場合には基準電流Ref.
よりも大きな電流Viを通電させることにより、スライ
ダ36が図2において実線で示すような位置を維持する
ことができる。このため、逆に電磁石34の電流Viが
基準電流Ref.よりも大きいことを検出すればサーバ
ー30a上に半導体ウエハ31が載置されていることを
判別でき、電磁石34の電流Viが基準電流Ref.よ
りも小さいことを検出すればサーバー30a上には半導
体ウエハ31が載置されていないと判別できる。
り検出されるスライダ36との間の隙間Hを一定に保つ
ように、各PID回路1ないし5を介して電流が通電さ
れている。この場合、アーム30のサーバー30a上に
何も載置されていない場合には基準電流Ref.よりも
小さい電流が通電されている。電流値をこの小さい電流
のままでサーバー30a上に半導体ウエハ31を載置す
ると、スライダ36は図2において二点鎖線で示すよう
に傾いてしまうおそれがあるため、サーバー30a上に
半導体ウエハ31を載置する場合には基準電流Ref.
よりも大きな電流Viを通電させることにより、スライ
ダ36が図2において実線で示すような位置を維持する
ことができる。このため、逆に電磁石34の電流Viが
基準電流Ref.よりも大きいことを検出すればサーバ
ー30a上に半導体ウエハ31が載置されていることを
判別でき、電磁石34の電流Viが基準電流Ref.よ
りも小さいことを検出すればサーバー30a上には半導
体ウエハ31が載置されていないと判別できる。
【0010】このことを利用して、図4に示すようにま
ず電磁石34の各々の電流Vi1ないしVi5を比較器
C1ないしC5が読み込んで基準電流Ref.と比較
し、各々の電流Vi1ないしVi5のうちのいずれかの
電流Viが基準電流Ref.よりも大きいとOR回路3
5が判別したときはサーバー30a上にアーム31が有
りと判別し、各々の電流Vi1ないしVi5のすべてが
基準電流Ref.よりも小さいとOR回路35が判別し
たときはサーバー30a上にアーム31が無しと判別す
ることができる。
ず電磁石34の各々の電流Vi1ないしVi5を比較器
C1ないしC5が読み込んで基準電流Ref.と比較
し、各々の電流Vi1ないしVi5のうちのいずれかの
電流Viが基準電流Ref.よりも大きいとOR回路3
5が判別したときはサーバー30a上にアーム31が有
りと判別し、各々の電流Vi1ないしVi5のすべてが
基準電流Ref.よりも小さいとOR回路35が判別し
たときはサーバー30a上にアーム31が無しと判別す
ることができる。
【0011】図5(a)は各比較器C1ないしC5から
出力される信号変化を示すタイムチャートであり、半導
体ウエハ31をサーバー30a上に載置したときは電磁
石34のうちのいずれかの電流Viが基準電流Ref.
よりも大きな値V2となり、半導体ウエハ31をサーバ
ー30aから取り除いたときは電磁石34のすべての電
流Viは基準電流Ref.よりも小さな値V1となるこ
とを示している。
出力される信号変化を示すタイムチャートであり、半導
体ウエハ31をサーバー30a上に載置したときは電磁
石34のうちのいずれかの電流Viが基準電流Ref.
よりも大きな値V2となり、半導体ウエハ31をサーバ
ー30aから取り除いたときは電磁石34のすべての電
流Viは基準電流Ref.よりも小さな値V1となるこ
とを示している。
【0012】図5(b)はOR回路35から出力される
信号変化を示すタイムチャートであり、各比較器C1な
いしC5のうちのいずれかが図5の(a)に示すような
信号を出力したときの出力信号の変化を示している。
信号変化を示すタイムチャートであり、各比較器C1な
いしC5のうちのいずれかが図5の(a)に示すような
信号を出力したときの出力信号の変化を示している。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、各
電磁石に流れる電流値の変化を検出することにより、被
搬送物の有無を判別できるため、従来のようにマルチチ
ャンバの外部に半導体ウエハを検出するセンサを設ける
ため不透明な天井板部の複数箇所に石英ガラスを嵌込む
必要がなくなるため、装置のコストを低減させることが
できる。また、従来は上記センサのうちの動作するもの
と半導体ウエハの製造手順による半導体ウエハの位置と
が一致しなければならないため、予め検出シーケンスの
設定操作においた上記両者の不一致が起き易く、そのた
めに判別ミスを生じ易いことは前述したが、本発明はそ
のような複雑な作業が不要となるため、半導体ウエハの
有無の判別ミスが生じ難く、容易に正確な判別を行うこ
とが可能となる。
電磁石に流れる電流値の変化を検出することにより、被
搬送物の有無を判別できるため、従来のようにマルチチ
ャンバの外部に半導体ウエハを検出するセンサを設ける
ため不透明な天井板部の複数箇所に石英ガラスを嵌込む
必要がなくなるため、装置のコストを低減させることが
できる。また、従来は上記センサのうちの動作するもの
と半導体ウエハの製造手順による半導体ウエハの位置と
が一致しなければならないため、予め検出シーケンスの
設定操作においた上記両者の不一致が起き易く、そのた
めに判別ミスを生じ易いことは前述したが、本発明はそ
のような複雑な作業が不要となるため、半導体ウエハの
有無の判別ミスが生じ難く、容易に正確な判別を行うこ
とが可能となる。
【図1】本発明による磁気浮上型搬送装置の一実施例を
示す一部透視斜視図である。
示す一部透視斜視図である。
【図2】図1に示す磁気浮上型搬送装置の電磁石の動作
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図3】図1に示す磁気浮上型搬送装置の電磁石を含む
要部の回路図である。
要部の回路図である。
【図4】図1に示す磁気浮上型搬送装置の半導体ウエハ
の検出動作を示すフローチャートである。
の検出動作を示すフローチャートである。
【図5】図3に示す各比較器およびOR回路の各々の出
力信号の変化を示すタイムチャートである。
力信号の変化を示すタイムチャートである。
【図6】従来の磁気浮上型搬送装置を示す一部破断平面
図である。
図である。
26 磁気浮上型搬送装置 30 アーム 30a サーバー 31 半導体ウエハ 32 シールドチューブ 34 電磁石 35 OR回路 36 スライダ 37 センサ(S) C1〜C5 比較器
Claims (1)
- 【請求項1】 先端部に被搬送物を支持するサーバーが
設けられた作業腕を軸方向に有する搬送部材と、この搬
送部材を電磁力により浮上させて支持する電磁石を有す
る搬送手段とを備えた磁気浮上型搬送装置において、前
記電磁石に流れる電流値の変化を検出することにより、
前記被搬送物の有無を判別する被搬送物判別手段を設け
たことを特徴とする磁気浮上型搬送装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3256819A JPH0596478A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 磁気浮上型搬送装置 |
US07/950,437 US5288199A (en) | 1991-10-03 | 1992-09-23 | Transporting device of magnetically floating type |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3256819A JPH0596478A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 磁気浮上型搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0596478A true JPH0596478A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17297876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3256819A Pending JPH0596478A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 磁気浮上型搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5288199A (ja) |
JP (1) | JPH0596478A (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0627768U (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-12 | セイコー精機株式会社 | 搬送装置 |
JP3769802B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2006-04-26 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
US5810549A (en) * | 1996-04-17 | 1998-09-22 | Applied Materials, Inc. | Independent linear dual-blade robot and method for transferring wafers |
US5980193A (en) * | 1996-09-18 | 1999-11-09 | Magnetic Bearing Technologies, Inc. | Magnetically levitated robot and method of increasing levitation force |
US6890796B1 (en) | 1997-07-16 | 2005-05-10 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor package having semiconductor decice mounted thereon and elongate opening through which electodes and patterns are connected |
JPH1140694A (ja) | 1997-07-16 | 1999-02-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージおよび半導体装置とその製造方法 |
US6206176B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle having a magnetic drive |
US6935828B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-08-30 | Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. | Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system |
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KR100832772B1 (ko) * | 2006-05-22 | 2008-05-27 | 주식회사 나온테크 | 반도체이송장비 |
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