JPH0671041B2 - 真空室内搬送装置 - Google Patents

真空室内搬送装置

Info

Publication number
JPH0671041B2
JPH0671041B2 JP26122287A JP26122287A JPH0671041B2 JP H0671041 B2 JPH0671041 B2 JP H0671041B2 JP 26122287 A JP26122287 A JP 26122287A JP 26122287 A JP26122287 A JP 26122287A JP H0671041 B2 JPH0671041 B2 JP H0671041B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe
vacuum chamber
table member
carrier
carrier table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP26122287A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01103848A (ja
Inventor
仁一郎 大島
潔 内山
郁夫 南野
Original Assignee
セイコー精機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by セイコー精機株式会社 filed Critical セイコー精機株式会社
Priority to JP26122287A priority Critical patent/JPH0671041B2/ja
Priority to US07/246,406 priority patent/US4998859A/en
Publication of JPH01103848A publication Critical patent/JPH01103848A/ja
Publication of JPH0671041B2 publication Critical patent/JPH0671041B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53196Means to apply magnetic force directly to position or hold work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体製造装置など真空室内で物を搬送する
のに適する真空室内搬送装置に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、真空室における塵の発生を完全に予防して、
真空室内の物質に塵が付着するのを防止しようとするも
のである。
〔従来の技術〕
一般に、半導体ウェハー等を取扱う工場の製造工程に
は、バキュームチャンバー内等の真空環境下で作業が行
われるものがある。このため、半導体ウェハーやその他
の物を搬送する装置にあっても、その搬送中に細かい塵
が出ないようなものが求められる。
このような真空環境下で用いられる搬送装置としては従
来、たとえば第12図に示すようなものがある。
第12図に示す従来の搬送装置は、真空容器1に連通する
パイプ4内に滑り軸受2、3を介して、その一端部に支
持台5が設けられた搬送台部材6をその軸線方向に摺動
自在に収納し、搬送台部材6の他端部に設けられた磁石
10、11と外部のハンドル8に設けられた磁石12、13との
吸引力を介して、ハンドル8を操作することにより搬送
台部材6をその軸線方向に移動させて支持台5の上のの
被搬送物を所定位置まで搬送するようになっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、前記第12図に示すような従来の搬送装置
にあっては、パイプ4内で搬送台部材6が軸受2、3と
接触した状態でその軸線方向に移動するようになってい
るため、その接触部から細かい塵が出て真空容器1内の
半導体ウェハー等の被搬送物に付着するおそれがある。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで本発明は前記問題点を解決するため、非磁性体で
形成された略円形断面のパイプと、軸線方向に前記パイ
プが挿通し、前記パイプに沿って移動可能に設けられた
支持構造と、前記支持構造をパイプに沿って移動させる
駆動手段と、前記パイプ内に軸線方向に移動可能に設け
られ、前記パイプと連通する真空室内へ伸長する作業腕
を有し、磁性材料で形成された略円形断面の搬送台部材
と、前記パイプの壁を隔てて前記搬送台部材の外周面と
対向するよう前記支持構造に設けられ、前記搬送台部材
を磁気的に浮上させる電磁石と、前記搬送台部材の磁気
浮上位置を検出する検出手段と、前記検出手段から出力
される検出信号と基準信号に基づいて前記電磁石に加え
る電流値を演算する信号処理手段と、前記搬送台部材の
円周方向の回転を規制する回転規制手段と、 を備えたことを特徴とする。
〔作用〕
このような構成の真空室内搬送装置によれば、真空室内
に連通するパイプ内に嵌合された搬送台部材を、駆動手
段により移動する支持構造に設けられた磁力手段を介し
て、その磁力により浮上させるとともに軸方向に牽引す
ることにより、搬送台部材の作業腕の先端部に載置され
た物を真空室内で搬送することができる。
このように、搬送台部材は磁力手段によりパイプ内で磁
気浮上されて、パイプと接触することなく軸方向に移動
するため、前記従来の搬送装置のようにパイプ内におい
て接触しながら相対移動する部分が存在せず、パイプ内
で細かい塵が発生することはなく、真空室内の被搬送物
に塵が付着することを有効に防止することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明す
る。第1〜11図は本発明による真空室内搬送装置の一実
施例を示す図である。
第1図に示す真空室内搬送装置20において、21は内部が
真空に保たれる真空室であり、この真空室21の図中右端
部には内部が連通してともに真空に保たれる薄肉のパイ
プ23が連結されている。パイプ23は非磁性体材料により
形成されるとともに、その断面は円形状に形成されてい
る。真空室21は台フレーム24上に設けられるとともに、
パイプ23の図中右端部は第2図に示すように、台フレー
ム24の図中右端部上に立設されたリテーナ25に固定され
て密閉されている。
パイプ23内には周部断面が円形状に形成された鉄(磁性
材料)製の搬送台部材27が軸方向に移動可能に嵌合して
おり、搬送台部材27の第1図中左端部には、その先端部
が真空室21内に伸長する作業腕28が設けられている。作
業腕28の真空室21内の先端部には、その上に被搬送物を
支持するための支持台28aが形成されている。
台フレーム24の第1図中右半部上には、第3図に示すよ
うな一対のガイドレール30が設けられており、このガイ
ドレール30の上にはほぼ直方体のキャリア31(支持構
造)がそれに沿って走行可能に支持されている。キャリ
ア31の軸線方向には第4図に示すように挿通孔31aが形
成されており、この挿通孔31a内にはパイプ23が挿通し
てキャリア31はパイプ23に沿って移動可能になってい
る。
キャリア31の下部には第3図に示すように下垂凸部32が
設けられており、この下垂凸部32にはボール(図示せ
ず)を介してボールネジ34が螺合している。ボールネジ
34は第1図に示すように台フレーム24上にパイプ23と平
行に設けられており、リテーナ25の外側に設けられたモ
ータ35により回転駆動されることにより、キャリア31を
パイプ23に沿って移動させるようになっている(駆動手
段)。
キャリア31の挿通孔31a部には第1図に示すように、電
磁石37、38(磁力手段)がその両端部にそれぞれ4つず
つ(37a〜37d、38a〜38d)設けられている。電磁石37a
〜37d、38a〜38dは第4図に示すように斜め十字方向に
配置されており、これらのパイプ23側の先端部はパイプ
23の壁23aを隔てて搬送台部材27の周面に対向してい
る。そして、これらの電磁石37、38はその磁力により搬
送台部材27を半径方向に浮上させるとともに、搬送台部
材27を軸方向に牽引できるようになっている。
すなわち、電磁石37の近傍には第6図に示すように、そ
れらの内径側先端部37e、37fと搬送台部材27のランド部
27a、27bの周面との間の隙間寸法を検知する隙間センサ
40が電磁石37、38と同様に斜め十字方向に配置されて
(第5図に示す40a〜40d)キャリア31の挿通孔31a部に
設けられている。電磁石38の近傍にも同様に隙間センサ
42が設けられている。
このように構成された電磁石37、38、並びに変位センサ
40、42により、パイプ23内で搬送台部材27を半径方向に
磁気浮上させる制御方法について、第7図のブロック図
を基に説明すると、まず、変位センサ40cにより、電磁
石37cと搬送台部材27の周面との間に隙間G1を検出し、
同様に変位センサ40bにより、電磁石37bと搬送台部材27
の周面との間の距離G2を検出する。
このようにして検出した2つの隙間G1、G2に相当する信
号をブリッジ回路50で処理し、次に比較器54において基
準信号52と比較し、さらに電磁石37c、37bへの適正な電
流値を信号処理回路56で演算して、各電流を増幅回路58
により増幅して電磁石37c、37bの磁力の強度を制御し、
隙間G1、G2を同じになるようにする。
他の電磁石37a、37d、38a〜38dも同様に制御されて同様
に作用する。
また前述のように第6図において、電磁石37の一対の内
径側先端部37e、37fに対向して一対のランド部27a、27b
が搬送台部材27の周部に形成されており、電磁石37の内
径側先端部37e、37fとランド部27a、27bとの間の磁気吸
引力により電磁石37すなわちキャリア31と搬送台部材27
とはともに同方向に同量だけ移動し、あるいは同位置に
停止できるようになっている。このとき同時に電磁石38
も同様に作用する。
第1図、第8図に示すように、キャリア31の挿通孔31a
部の長さ方向中間部には互いに対向する一対の電磁石4
3、44が設けられており、それらの近傍にはそれぞれ搬
送台部材27の円周方向の回転量を検知する回転センサ4
6、47が設けられている(第9図)。電磁石43、44、回
転センサ46、47の内径側先端部43a、44a、46a、47aに対
向する搬送台部材27の周部には、第8図、第9図に示す
ように径を異らしめるような一対の段部27c、27dが形成
されている。回転センサ46、47は段部27c、27dの回転に
よるそれぞれのインダクタンス変化により搬送台部材27
の回転を検知すると、電磁石43、44は第10図に示すブロ
ック図に示す(電磁石37、38と同様の)制御方法に基づ
いて、搬送台部材27の回転を元の位置に復帰させるよう
な磁力を発生するようになっている(回転規制手段)。
さらに、搬送台部材27の作業腕28は真空室21内で上下方
向に傾斜可能になっており、このことにより作業腕28の
先端部の支持台28aに被搬送物を載せたり降ろしたりす
る。このような作業腕28の傾斜は、第11図に示すよう
に、前述のような電磁石37と38を制御する2つの基準信
号52にランプ波を出力するランプ波発生器60を設け、こ
のランプ波発生器60に手動スイッチ等により傾斜指令信
号を入力させることにより、ランプ波発生器60からのラ
ンプ波は基準信号52の一方に加算されるとともに他方に
減算される このことにより、たとえば第6図において電磁石37aと
搬送台部材27との間の隙間を、電磁石37dと搬送台部材2
7との間の隙間より大きくするとともに、他方の電磁石3
8においては、電磁石38aと搬送台部材27との隙間が電磁
石38dと搬送台部材27との隙間より小さくなるように、
電磁石38と搬送台部材27との隙間の大小を制御すること
ができ、搬送台部材27の作業腕28を真空室21内で垂直面
から45゜傾いた平面内で上下方向に傾斜するよう駆動す
ることができる。また、電磁石37a、37d、38a、38dと直
交する位置にある電磁石37c、37bと38c、38bにも上記と
同様の制御を上記と同様に行なうことにより、搬送台部
材27の作業腕28を真空室21内の垂直面内で上下方向に傾
斜するよう駆動することができる。
(傾斜駆動手段) このような真空室内搬送装置20によれば、搬送台部材27
の作業腕28の先端部の支持台28a上の被搬送物を真空室2
1内で搬送するときに、搬送台部材27は電磁石37、38に
よりパイプ23内で磁気浮上されて、パイプ23と接触する
ことなく軸方向に移動するため、真空室21およびパイプ
23内において接触しながら相対移動する部分が存在せ
ず、真空室21やパイプ23内で細かい塵が発生することは
なく、被搬送物に塵が付着することを有効に防止するこ
とができる。
また、上記実施例においては電磁石37、38を斜め十字方
向に配置したが、電磁石37、38は水平方向と垂直方向と
の2成分により構成される文字通りの十字方向に配置し
てもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明による真空室内搬送装置に
よれば、真空室内で物を搬送する際に、真空室における
塵の発生を完全に予防して、真空室内の物質に塵が付着
するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1〜11図は本発明による真空室内搬送装置の一実施例
を示す図であり、第1図は真空室内搬送装置の一部透視
斜視図、第2図は真空室内搬送装置のパイプおよび支持
構造部の側面図、第3図は第2図におけるIII−III断面
図、第4図は電磁石37a〜37d、38a〜38dの配置状態を示
すキャリアの正面断面図、第5図は隙間センサ40a〜40d
の配置状態を示すキャリアの正面断面図、第6図は電磁
石37および搬送台部材の側面図、第7図は電磁石37、38
の制御ブロック図、第8図は電磁石43、44の配置状態を
示すキャリアの正面断面図、第9図は回転センサ46、47
の配置状態を示すキャリアの正面断面図、第10図は電磁
石43、44の制御ブロック図、第11図は電磁石37、38の傾
斜駆動手段を示す制御ブロック図、第12図は従来の搬送
装置の側面図である。 20……真空室内搬送装置 21……真空室 23……パイプ 23a……壁 24……台フレーム 25……リテーナ 27……搬送台部材 27a、27b……ランド部 27c、27d……段部 28……作業腕 28a……支持台 30……ガイドレール 31……キャリア(支持構造) 31a……挿通孔 32……下垂凸部 34……ボールネジ(駆動手段) 35……モータ(駆動手段) 37(37a〜37d)、38(38a〜38d)……電磁石(磁力手
段) 37e、37f……内径側先端部 40(40a〜40d)、42(42a、42d)……隙間センサ 43、44……電磁石(回転規制手段) 46、47……回転センサ 43a、44a、46a、47a……内径側先端部 50、51……ブリッジ回路 52、53……基準信号 54、55……比較器 56、57……信号処理回路 58、59……増幅回路 60……ランプ波発生器(傾斜駆動手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−44388(JP,A) 特開 昭61−257828(JP,A) 特開 昭61−18145(JP,A)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】非磁性体で形成された略円形断面のパイプ
    と、 軸線方向に前記パイプが挿通し、前記パイプに沿って移
    動可能に設けられた支持構造と、 前記支持構造をパイプに沿って移動させる駆動手段と、 前記パイプ内に軸線方向に移動可能に設けられ、前記パ
    イプと連通する真空室内へ伸長する作業腕を有し、磁性
    材料で形成された略円形断面の搬送台部材と、 前記パイプの壁を隔てて前記搬送台部材の外周面と対向
    するよう前記支持構造に設けられ、前記搬送台部材を磁
    気的に浮上させる電磁石と、 前記搬送台部材の磁気浮上位置を検出する検出手段と、 前記検出手段から出力される検出信号と基準信号に基づ
    いて前記電磁石に加える電流値を演算する信号処理手段
    と、 前記搬送台部材の円周方向の回転を規制する回転規制手
    段と、 を備えたことを特徴とする真空室内搬送装置。
  2. 【請求項2】前記搬送台部材の作業腕を前記真空室内で
    上下方向に傾斜させる傾斜駆動手段を設けたことを特徴
    とする特許請求の範囲第1項に記載の真空室内搬送装
    置。
JP26122287A 1987-10-16 1987-10-16 真空室内搬送装置 Expired - Lifetime JPH0671041B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26122287A JPH0671041B2 (ja) 1987-10-16 1987-10-16 真空室内搬送装置
US07/246,406 US4998859A (en) 1987-10-16 1988-09-19 Transferring apparatus operated in a vacuum chamber

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26122287A JPH0671041B2 (ja) 1987-10-16 1987-10-16 真空室内搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01103848A JPH01103848A (ja) 1989-04-20
JPH0671041B2 true JPH0671041B2 (ja) 1994-09-07

Family

ID=17358839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26122287A Expired - Lifetime JPH0671041B2 (ja) 1987-10-16 1987-10-16 真空室内搬送装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4998859A (ja)
JP (1) JPH0671041B2 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2858275B2 (ja) * 1990-12-28 1999-02-17 セイコー精機株式会社 搬送装置
JPH04286537A (ja) * 1991-03-18 1992-10-12 Seiko Seiki Co Ltd 搬送装置
DE69206872T2 (de) * 1991-05-08 1996-07-25 Koyo Seiko Co Magnetische Antriebsvorrichtung
US5139383A (en) * 1991-07-23 1992-08-18 Huntington Mechanical Laboratories, Inc. Device for positioning objects within a sealed chamber
JPH0596478A (ja) * 1991-10-03 1993-04-20 Seiko Seiki Co Ltd 磁気浮上型搬送装置
US5397212A (en) * 1992-02-21 1995-03-14 Ebara Corporation Robot with dust-free and maintenance-free actuators
JPH0627768U (ja) * 1992-09-17 1994-04-12 セイコー精機株式会社 搬送装置
US5634764A (en) * 1994-08-12 1997-06-03 Replogle; Charles R. Workpiece placement system and method having a vacuum holding the workpiece
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
GB0002677D0 (en) * 1999-02-12 2000-03-29 Helmut Fischer Gmbh & Co Handling module for at least one component for mounting on and removal from a component carrier
TW552480B (en) 1999-04-19 2003-09-11 Asml Netherlands Bv Moveable support in a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatus
DE10054045B4 (de) * 2000-10-31 2004-12-30 Asys Gmbh & Co. Kg Arbeitstisch mit einer Tischplatte
US7547897B2 (en) * 2006-05-26 2009-06-16 Cree, Inc. High-temperature ion implantation apparatus and methods of fabricating semiconductor devices using high-temperature ion implantation
JP2013062316A (ja) * 2011-09-12 2013-04-04 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及びプラズマ処理システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS605509A (ja) * 1983-06-24 1985-01-12 Hitachi Ltd 分子線エピタキシ装置
JPS6118145A (ja) * 1984-07-04 1986-01-27 Hitachi Ltd 運動導入器
JPS61257828A (ja) * 1985-05-11 1986-11-15 Fuji Electric Co Ltd 磁気浮上式非接触昇降装置
JPS6244388A (ja) * 1985-08-22 1987-02-26 日本フイジテツク機器株式会社 リニアアクチユエ−タのグリツパ開閉機構
US4676884A (en) * 1986-07-23 1987-06-30 The Boc Group, Inc. Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system
US4790258A (en) * 1987-04-03 1988-12-13 Tegal Corporation Magnetically coupled wafer lift pins
US4768911A (en) * 1987-09-01 1988-09-06 Huntington Mechanical Laboratories, Inc. Device for moving objects within and between sealed chambers

Also Published As

Publication number Publication date
US4998859A (en) 1991-03-12
JPH01103848A (ja) 1989-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0671041B2 (ja) 真空室内搬送装置
JP4354039B2 (ja) 駆動装置
JP4543181B2 (ja) 超電導磁気浮上による非接触搬送装置
US5397212A (en) Robot with dust-free and maintenance-free actuators
JPS6036222A (ja) 高真空中の物品搬送装置
EP0648698A4 (en) MAGNETIC EFFECT FLOATING TRANSPORT DEVICE.
US5980193A (en) Magnetically levitated robot and method of increasing levitation force
JPH04150706A (ja) 交流磁気浮上体の停止方法
JPH0649529B2 (ja) 真空室内における物体の搬送方法
JPH0648845Y2 (ja) ウエハ搬送装置
JPS60261302A (ja) 高真空中の物品搬送装置
JPS6392205A (ja) 真空装置用磁気浮上搬送装置
JP4180128B2 (ja) 磁気浮上搬送装置
JPH07117847A (ja) 搬送装置
JP2528677B2 (ja) 磁気浮上型搬送装置
JP3025591B2 (ja) 磁気浮上搬送装置
JPH0741992B2 (ja) 磁気浮上搬送装置
JP3599782B2 (ja) 磁気浮上搬送装置に於けるワーク検出方法と装置
JP2622523B2 (ja) 磁気浮上搬送装置
JPS63202204A (ja) 磁気浮上型搬送装置
JPS619104A (ja) 磁気浮上搬送装置
JPH07123528A (ja) 磁気浮上搬送装置
JPH01274991A (ja) 磁気浮上搬送装置
JPH07137842A (ja) 磁気浮上搬送装置
KR20170064767A (ko) 비 접촉식 이송 가이드

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070907

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080907

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080907

Year of fee payment: 14