JPH01103848A - 真空室内搬送装置 - Google Patents
真空室内搬送装置Info
- Publication number
- JPH01103848A JPH01103848A JP62261222A JP26122287A JPH01103848A JP H01103848 A JPH01103848 A JP H01103848A JP 62261222 A JP62261222 A JP 62261222A JP 26122287 A JP26122287 A JP 26122287A JP H01103848 A JPH01103848 A JP H01103848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- pipe
- table member
- axial direction
- electromagnets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53196—Means to apply magnetic force directly to position or hold work part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Non-Mechanical Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造装置など真空室内で物を搬送する
のに適する真空室内搬送装置に関する。
のに適する真空室内搬送装置に関する。
本発明は、真空室における塵の発生を完全に予防して、
真空室内の物質に塵が付着するのを防止しようとするも
のである。
真空室内の物質に塵が付着するのを防止しようとするも
のである。
一般に、半導体ウェハー等を取扱う工場の製造工程には
、バキュームチャンバー内等の真空環境下で作業が行わ
れるものがある。このため、半導体ウェハーやその他の
物を搬送する装置にあっても、その搬送中に細かい塵が
出ないようなものが求められる。
、バキュームチャンバー内等の真空環境下で作業が行わ
れるものがある。このため、半導体ウェハーやその他の
物を搬送する装置にあっても、その搬送中に細かい塵が
出ないようなものが求められる。
このような真空環境下で用いられる搬送装置としては従
来、たとえば第12図に示すようなものがある。
来、たとえば第12図に示すようなものがある。
第12図に示す従来の搬送装置は、真空容器1に連通す
るパイプ4内に滑り軸受2.3を介して、その一端部に
支持台5が設けられた搬送台部材6をその軸線方向に摺
動自在に収納し、搬送台部材6の他端部に設けられた磁
石10.11と外部のハンドル8に設けられた磁石12
.13との吸引力を介して、ハンドル8を操作すること
により搬送台部材6をその軸線方向に移動させて支持台
5の上の被搬送物を所定位置まで搬送するようになって
いる。
るパイプ4内に滑り軸受2.3を介して、その一端部に
支持台5が設けられた搬送台部材6をその軸線方向に摺
動自在に収納し、搬送台部材6の他端部に設けられた磁
石10.11と外部のハンドル8に設けられた磁石12
.13との吸引力を介して、ハンドル8を操作すること
により搬送台部材6をその軸線方向に移動させて支持台
5の上の被搬送物を所定位置まで搬送するようになって
いる。
しかしながら、前記第12図に示すような従来の搬送装
置にあっては、パイプ4内で搬送台部材6が軸受2.3
と接触した状態でその軸線方向に移動するようになって
いるため、その接触部から細かい塵が出て真空容器1内
の半導体ウェハー等の被搬送物に付着するおそれがある
。
置にあっては、パイプ4内で搬送台部材6が軸受2.3
と接触した状態でその軸線方向に移動するようになって
いるため、その接触部から細かい塵が出て真空容器1内
の半導体ウェハー等の被搬送物に付着するおそれがある
。
そこで本発明は前記問題点を解決するため、非磁性体の
パイプ内と連通して内部が真空に保たれる真空室と、こ
の真空室内に伸長する作業腕を有し前記パイプ内に軸方
向に移動可能に嵌合する磁性材料で形成された搬送台部
材と、軸線方向に前記パイプが挿通しこのパイプに沿っ
て移動可能に設けられる支持構造と、前記パイプの壁を
隔てて前記搬送台部材の周面に対向するよう前記支持構
造に設けられ搬送台部材を磁力により半径方向に浮上さ
せるとともに軸方向に牽引する磁力手段と、前記支持構
造をパイプに沿って移動させる駆動手段と、を備えた構
成としたものである。
パイプ内と連通して内部が真空に保たれる真空室と、こ
の真空室内に伸長する作業腕を有し前記パイプ内に軸方
向に移動可能に嵌合する磁性材料で形成された搬送台部
材と、軸線方向に前記パイプが挿通しこのパイプに沿っ
て移動可能に設けられる支持構造と、前記パイプの壁を
隔てて前記搬送台部材の周面に対向するよう前記支持構
造に設けられ搬送台部材を磁力により半径方向に浮上さ
せるとともに軸方向に牽引する磁力手段と、前記支持構
造をパイプに沿って移動させる駆動手段と、を備えた構
成としたものである。
このような構成の真空室内搬送装置によれば、真空室内
に連通ずるパイプ内に嵌合された搬送台部材を、駆動手
段により移動する支持#i造に設けられた磁力手段を介
して、その磁力により浮上させるとともに軸方向に牽引
することにより、搬送台部材の作業腕の先端部に載置さ
れた物を真空室内で搬送することができる。
に連通ずるパイプ内に嵌合された搬送台部材を、駆動手
段により移動する支持#i造に設けられた磁力手段を介
して、その磁力により浮上させるとともに軸方向に牽引
することにより、搬送台部材の作業腕の先端部に載置さ
れた物を真空室内で搬送することができる。
このように、搬送台部材は磁力手段によりパイプ内で磁
気浮上されて、パイプと接触することなく軸方向に移動
するため、前記従来の搬送装置のようにパイプ内におい
て接触しながら相対移動する部分が存在せず、パイプ内
で細かい塵が発生することはなく、真空室内の被搬送物
に塵が付着することを有効に防止することができる。
気浮上されて、パイプと接触することなく軸方向に移動
するため、前記従来の搬送装置のようにパイプ内におい
て接触しながら相対移動する部分が存在せず、パイプ内
で細かい塵が発生することはなく、真空室内の被搬送物
に塵が付着することを有効に防止することができる。
以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。第1〜11図は本発明による真空室内搬送装置の一実
施例を示す図である。
。第1〜11図は本発明による真空室内搬送装置の一実
施例を示す図である。
第1図に示す真空室内搬送装W 20において、21は
内部が真空に保たれる真空室であり、この真空室21の
図中右端部には内部が連通してともに真空に保たれる薄
肉のパイプ23が連結されている。パイプ23は非磁性
体材料により形成されるとともに、その断面は円形状に
形成されている。
内部が真空に保たれる真空室であり、この真空室21の
図中右端部には内部が連通してともに真空に保たれる薄
肉のパイプ23が連結されている。パイプ23は非磁性
体材料により形成されるとともに、その断面は円形状に
形成されている。
真空室21は台フレーム24上に設けられるとともに、
パイプ23の図中右端部は第2図に示すように、台フレ
ーム24の図中右端部上に立設されたリテーナ25に固
定されて密閉されている。
パイプ23の図中右端部は第2図に示すように、台フレ
ーム24の図中右端部上に立設されたリテーナ25に固
定されて密閉されている。
パイプ23内には周部断面が円形状に形成された鉄(磁
性材料)製の搬送台部材27が軸方向に移動可能に嵌合
しており、搬送台部材27の第1図中左端部には、その
先端部が真空室21内に伸長する作業腕28が設けられ
ている。作業腕28の真空室21内の先端部には、その
上に被搬送物を支持するための支持台28aが形成され
ている。
性材料)製の搬送台部材27が軸方向に移動可能に嵌合
しており、搬送台部材27の第1図中左端部には、その
先端部が真空室21内に伸長する作業腕28が設けられ
ている。作業腕28の真空室21内の先端部には、その
上に被搬送物を支持するための支持台28aが形成され
ている。
台フレーム24の第1図中左端部上には、第3図に示す
ような一対のガイドレール30が設けられており、この
ガイドレール30の上にはほぼ直方体のキャリア31(
支持構造)がそれに沿って走行可能に支持されている。
ような一対のガイドレール30が設けられており、この
ガイドレール30の上にはほぼ直方体のキャリア31(
支持構造)がそれに沿って走行可能に支持されている。
キャリア31の軸線方向には第4図に示すように挿通孔
31aが形成されており、この挿通孔31a内にはノ(
イブ23が挿通してキャリア31はパイプ23に沿って
移動可能になっている。
31aが形成されており、この挿通孔31a内にはノ(
イブ23が挿通してキャリア31はパイプ23に沿って
移動可能になっている。
キャリア31の下部には第3図に示すように下垂凸部3
2が設けられており、この下垂凸部32にはボール(図
示せず)を介してボールネジ34が螺合している。ボー
ルネジ34は第1図に示すように台フレーム24上にパ
イプ23と平行に設けられており、リテーナ25の外側
に設けられたモータ35により回転駆動されることによ
り、キャリア31をパイプ23に沿って移動させるよう
になっている(駆動手段)。
2が設けられており、この下垂凸部32にはボール(図
示せず)を介してボールネジ34が螺合している。ボー
ルネジ34は第1図に示すように台フレーム24上にパ
イプ23と平行に設けられており、リテーナ25の外側
に設けられたモータ35により回転駆動されることによ
り、キャリア31をパイプ23に沿って移動させるよう
になっている(駆動手段)。
キャリア31の挿通孔31a部には第1図に示すように
、電磁石37.38(磁力手段)がその両端部にそれぞ
れ4つずつ(37a〜37d、38a〜38d)設けら
れている。電磁石37a〜37d、38a〜38dは第
4図に示すように斜め十字方向に配置されており、これ
らのパイプ23側の先端部はパイプ23の壁23aを隔
てて搬送台部材27の周面に対向している。そして、こ
れらの電磁石37.38はその磁力により搬送台部材2
7を半径方向に浮上させるとともに、搬送台部材27を
軸方向に牽引できるようになっている。
、電磁石37.38(磁力手段)がその両端部にそれぞ
れ4つずつ(37a〜37d、38a〜38d)設けら
れている。電磁石37a〜37d、38a〜38dは第
4図に示すように斜め十字方向に配置されており、これ
らのパイプ23側の先端部はパイプ23の壁23aを隔
てて搬送台部材27の周面に対向している。そして、こ
れらの電磁石37.38はその磁力により搬送台部材2
7を半径方向に浮上させるとともに、搬送台部材27を
軸方向に牽引できるようになっている。
すなわち、電磁石37の近傍には第6図に示すように、
それらの内径側先端部37e、37fと搬送台部材27
のランド部27a、27bの周面との間の隙間寸法を検
知する隙間センサ40が電磁石37.38と同様に斜め
十字方向に配置されて(第5図に示す40a〜40d)
キャリア31の挿通孔31a部に設けられている。電磁
石38の近傍にも同様に隙間センサ42が設けられてい
る。
それらの内径側先端部37e、37fと搬送台部材27
のランド部27a、27bの周面との間の隙間寸法を検
知する隙間センサ40が電磁石37.38と同様に斜め
十字方向に配置されて(第5図に示す40a〜40d)
キャリア31の挿通孔31a部に設けられている。電磁
石38の近傍にも同様に隙間センサ42が設けられてい
る。
このように構成された電磁石37.38、並びに変位セ
ンサ40.42により、パイプ23内で搬送台部材27
を半径方向に磁気浮上させる制脚力法について、第7図
のブロック図を基に説明すると、まず、変位センサ40
cにより、電磁石37cと搬送台部材27の周面との間
の隙間G1を検出し、同様に変位センサ40bにより、
電磁石37bと搬送台部材27の周面との間の距離G2
を検出する。
ンサ40.42により、パイプ23内で搬送台部材27
を半径方向に磁気浮上させる制脚力法について、第7図
のブロック図を基に説明すると、まず、変位センサ40
cにより、電磁石37cと搬送台部材27の周面との間
の隙間G1を検出し、同様に変位センサ40bにより、
電磁石37bと搬送台部材27の周面との間の距離G2
を検出する。
このようにして検出した2つの隙間G1 、G2に相当
する信号をブリッジ回路50で処理し、次に比較器54
において基準信号52と比較し、さらに電磁石37c、
37bへの適正な電流値を信号処理回路56で演算して
、各電流を増幅回路58により増幅して電磁石37c、
37bの磁力の強度を制御し、隙間G 、G2を同じ
になるようにする。
する信号をブリッジ回路50で処理し、次に比較器54
において基準信号52と比較し、さらに電磁石37c、
37bへの適正な電流値を信号処理回路56で演算して
、各電流を増幅回路58により増幅して電磁石37c、
37bの磁力の強度を制御し、隙間G 、G2を同じ
になるようにする。
他の電磁石37a、37d、38a〜38dも同様に制
御されて同様に作用する。
御されて同様に作用する。
また前述のように第6図において、電磁石37の一対の
内径側先端部37e、37fに対向して一対のランド部
27a、27bが搬送台部材27の周部に形成されてお
り、電磁石37の内径側光端部37e、37fとランド
部27a、27bとの間の磁気吸引力により電磁石37
すなわちキャリア31と搬送台部材27とはともに同方
向に同量だけ移動し、あるいは同位置に停止できるよう
になっている。このとき同時に電磁石38も同様に作用
する。
内径側先端部37e、37fに対向して一対のランド部
27a、27bが搬送台部材27の周部に形成されてお
り、電磁石37の内径側光端部37e、37fとランド
部27a、27bとの間の磁気吸引力により電磁石37
すなわちキャリア31と搬送台部材27とはともに同方
向に同量だけ移動し、あるいは同位置に停止できるよう
になっている。このとき同時に電磁石38も同様に作用
する。
第1図、第8図に示すように、キャリア31の挿通孔3
1a部の長さ方向中間部には互いに対向する一対の電磁
石43.44が設けられており、それらの近傍にはそれ
ぞれ搬送台部材27の円周方向の回転量を検知する回転
センサ46.47が設けられている(第9図)。電磁石
43.44、回転センサ46.47の内径側先端部43
a、44a、46a、47aに対向する搬送台部材27
の周部には、第8図、第9図に示すように径を異らしめ
るような一対の段部27c、27dが形成されている。
1a部の長さ方向中間部には互いに対向する一対の電磁
石43.44が設けられており、それらの近傍にはそれ
ぞれ搬送台部材27の円周方向の回転量を検知する回転
センサ46.47が設けられている(第9図)。電磁石
43.44、回転センサ46.47の内径側先端部43
a、44a、46a、47aに対向する搬送台部材27
の周部には、第8図、第9図に示すように径を異らしめ
るような一対の段部27c、27dが形成されている。
回転センサ46.47は段部27c、27dの回転に
よるそれぞれのインダクタンス変化により搬送台部材2
7の回転を検知すると、電磁石43.44は第10図に
示すプロツり図に示す(電磁石37.38と同様の)制
御方法に基づいて、搬送台部材27の回転を元の位置に
復帰させるような磁力を発生するようになっている(回
転規制手段)。
よるそれぞれのインダクタンス変化により搬送台部材2
7の回転を検知すると、電磁石43.44は第10図に
示すプロツり図に示す(電磁石37.38と同様の)制
御方法に基づいて、搬送台部材27の回転を元の位置に
復帰させるような磁力を発生するようになっている(回
転規制手段)。
さらに、搬送台部材27の作業腕28は真空室21内で
上下方向に傾斜可能になっており、このことにより作業
腕28の先端部の支持台28aに被搬送物を載せたり降
ろしたりする。このような作業腕28の傾斜は、第11
図に示すように、前述のような電磁石37と38を制御
する2つの基準信号52にランプ波を出力するランプ波
発生器60を設け、このランプ波発生器60に手動スイ
ッチ等により傾斜指令信号を入力させることにより、ラ
ンプ波発生器60からのランプ波は基準信号52の一方
に加算されるとともに他方に減算される このことにより、たとえば第6図において電磁石37a
と搬送台部材27との間の隙間を、電磁石37dと搬送
台部材27との間の隙間より大きくするとともに、他方
の電磁石38の方は第6図と逆の関係になるよう搬送台
部材27との間の隙間の大小を制御することができ、搬
送台部材27の作業腕28を真空室21内で垂直面から
45°傾いた平面内で上下方向に傾斜するよう駆動する
ことができる。また、電磁石37a、37d、38a、
38dと直交する位置にある電磁石37c、37bと3
8c、38bにも上記と同様の制御を上記と同時に行な
うことにより、搬送台部材27の作業腕28を真空室2
1内の垂直面内で上下方向に傾斜するよう駆動すること
ができる。
上下方向に傾斜可能になっており、このことにより作業
腕28の先端部の支持台28aに被搬送物を載せたり降
ろしたりする。このような作業腕28の傾斜は、第11
図に示すように、前述のような電磁石37と38を制御
する2つの基準信号52にランプ波を出力するランプ波
発生器60を設け、このランプ波発生器60に手動スイ
ッチ等により傾斜指令信号を入力させることにより、ラ
ンプ波発生器60からのランプ波は基準信号52の一方
に加算されるとともに他方に減算される このことにより、たとえば第6図において電磁石37a
と搬送台部材27との間の隙間を、電磁石37dと搬送
台部材27との間の隙間より大きくするとともに、他方
の電磁石38の方は第6図と逆の関係になるよう搬送台
部材27との間の隙間の大小を制御することができ、搬
送台部材27の作業腕28を真空室21内で垂直面から
45°傾いた平面内で上下方向に傾斜するよう駆動する
ことができる。また、電磁石37a、37d、38a、
38dと直交する位置にある電磁石37c、37bと3
8c、38bにも上記と同様の制御を上記と同時に行な
うことにより、搬送台部材27の作業腕28を真空室2
1内の垂直面内で上下方向に傾斜するよう駆動すること
ができる。
(傾斜駆動手段)
このような真空室内搬送装置20によれば、搬送台部材
27の作業腕28の先端部の支持台28a上の被搬送物
を真空室21内で搬送するときに、搬送台部材27は電
磁石37.38によりパイプ23内で磁気浮上されて、
パイプ23と接触することなく軸方向に移動するため、
真空室21およびパイプ23内において接触しながら相
対移動する部分が存在せず、真空室21やパイプ23内
で細かい塵が発生することはなく、被搬送物に塵が付着
することを有効に防止することができる。
27の作業腕28の先端部の支持台28a上の被搬送物
を真空室21内で搬送するときに、搬送台部材27は電
磁石37.38によりパイプ23内で磁気浮上されて、
パイプ23と接触することなく軸方向に移動するため、
真空室21およびパイプ23内において接触しながら相
対移動する部分が存在せず、真空室21やパイプ23内
で細かい塵が発生することはなく、被搬送物に塵が付着
することを有効に防止することができる。
なお、上記実施例においてはパイプ23や搬送台部材2
7の断面を円形状にしたが、円形以外に角形その他どの
ような異形であってもよい。
7の断面を円形状にしたが、円形以外に角形その他どの
ような異形であってもよい。
また、上記実施例においては電磁石37.38を斜め十
字方向に配置したが、電磁石37.38は水平方向と垂
直方向との2成分により構成される文字通りの十字方向
に配置してもよい。
字方向に配置したが、電磁石37.38は水平方向と垂
直方向との2成分により構成される文字通りの十字方向
に配置してもよい。
以上説明したように、本発明による真空室内搬送装置に
よれば、真空室内で物を搬送する際に、真空室における
塵の発生を完全に予防して、真空室内の物質に塵が付着
するのを防止することができる。
よれば、真空室内で物を搬送する際に、真空室における
塵の発生を完全に予防して、真空室内の物質に塵が付着
するのを防止することができる。
第1〜11図は本発明による真空室内搬送装置の一実施
例を示す図であり、第1図は真空室内搬送装置の一部透
視斜視図、第2図は真空室内搬送装置のパイプおよび支
持構造部の側面図、第3図は第2図におけるl[−1矢
視断面図、第4図は電磁石37a〜37d、38a 〜
38dの配置状態を示すキャリアの正面断面図、第5図
は隙間センサ40a〜40dの配置状態を示すキャリア
の正面断面図、第6図は電磁石37および搬送台部材の
側面図、第7図は電磁石37.38の制御ブロック図、
第8図は電磁石43.44の配置状態を示すキャリアの
正面断面図、第9図は回転センサ46.47の配置状態
を示すキャリアの正面断面図、第10図は電磁石43.
44の制御ブロック図、第11図は電磁石37.38の
傾斜駆動手段を示す制御ブロック図、第12図は従来の
搬送装置の側面図である。 20・・・真空室内搬送装置 21・・・真空室 23・・・パイプ 23a・・・壁 24・・・台フレーム 25・・・リテーナ 27・・・搬送台部材 27a、27b・・・ランド部 27c、27 d ・・・段部 28・・・作業腕 28a・・・支持台 30・・・ガイドレール 31・・・キャリア(支持構造) 31a・・・挿通孔 32・・・下垂凸部 34・・・ボールネジ(駆動手段) 35・・・モータ(駆動手段) 37(37a〜37d)、38(38a〜38d)・・
・電磁石(磁力手段) 37e、37f・・・内径側先端部 40 (40a〜40d)、42 (42a、42d)
・・・隙間センサ 43.44・・・電磁石(回転規制手段)46.47・
・・回転センサ 43a、44a、46a、47a ・・・内径側先端部 50.51・・・ブリッジ回路 52.53・・・基準信号 54.55・・・比較器 56.57・・・信号処理回路 58.59・・・増幅回路 60・・・ランプ波発生器(傾斜駆動手段)特許出願人
セイコー精機株式会社 = 16 − 21″3(23a) 正面齢曲図 第4図 正面断め図 第5図 彊l蘇石と梁送合部打のイ則面図 第6図
例を示す図であり、第1図は真空室内搬送装置の一部透
視斜視図、第2図は真空室内搬送装置のパイプおよび支
持構造部の側面図、第3図は第2図におけるl[−1矢
視断面図、第4図は電磁石37a〜37d、38a 〜
38dの配置状態を示すキャリアの正面断面図、第5図
は隙間センサ40a〜40dの配置状態を示すキャリア
の正面断面図、第6図は電磁石37および搬送台部材の
側面図、第7図は電磁石37.38の制御ブロック図、
第8図は電磁石43.44の配置状態を示すキャリアの
正面断面図、第9図は回転センサ46.47の配置状態
を示すキャリアの正面断面図、第10図は電磁石43.
44の制御ブロック図、第11図は電磁石37.38の
傾斜駆動手段を示す制御ブロック図、第12図は従来の
搬送装置の側面図である。 20・・・真空室内搬送装置 21・・・真空室 23・・・パイプ 23a・・・壁 24・・・台フレーム 25・・・リテーナ 27・・・搬送台部材 27a、27b・・・ランド部 27c、27 d ・・・段部 28・・・作業腕 28a・・・支持台 30・・・ガイドレール 31・・・キャリア(支持構造) 31a・・・挿通孔 32・・・下垂凸部 34・・・ボールネジ(駆動手段) 35・・・モータ(駆動手段) 37(37a〜37d)、38(38a〜38d)・・
・電磁石(磁力手段) 37e、37f・・・内径側先端部 40 (40a〜40d)、42 (42a、42d)
・・・隙間センサ 43.44・・・電磁石(回転規制手段)46.47・
・・回転センサ 43a、44a、46a、47a ・・・内径側先端部 50.51・・・ブリッジ回路 52.53・・・基準信号 54.55・・・比較器 56.57・・・信号処理回路 58.59・・・増幅回路 60・・・ランプ波発生器(傾斜駆動手段)特許出願人
セイコー精機株式会社 = 16 − 21″3(23a) 正面齢曲図 第4図 正面断め図 第5図 彊l蘇石と梁送合部打のイ則面図 第6図
Claims (3)
- (1)非磁性体のパイプ内と連通して内部が真空に保た
れる真空室と、この真空室内に伸長する作業腕を有し前
記パイプ内に軸方向に移動可能に嵌合する磁性材料で形
成された搬送台部材と、軸線方向に前記パイプが挿通し
このパイプに沿って移動可能に設けられる支持構造と、
前記パイプの壁を隔てて前記搬送台部材の周面に対向す
るよう前記支持構造に設けられ搬送台部材を磁力により
半径方向に浮上させるとともに軸方向に牽引する磁力手
段と、前記支持構造をパイプに沿って移動させる駆動手
段と、を備えたことを特徴とする真空室内搬送装置。 - (2)前記パイプおよび搬送台部材の断面を円形状に形
成し、この断面が円形の搬送台部材の円周方向の回転を
規制する回転規制手段を設けたことを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の真空室内搬送装置。 - (3)前記搬送台部材の作業腕を前記真空室内で上下方
向に傾斜させる傾斜駆動手段を設けなことを特徴とする
特許請求の範囲第1項または第2項記載の真空室内搬送
装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26122287A JPH0671041B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 真空室内搬送装置 |
US07/246,406 US4998859A (en) | 1987-10-16 | 1988-09-19 | Transferring apparatus operated in a vacuum chamber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26122287A JPH0671041B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 真空室内搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01103848A true JPH01103848A (ja) | 1989-04-20 |
JPH0671041B2 JPH0671041B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=17358839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26122287A Expired - Lifetime JPH0671041B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 真空室内搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4998859A (ja) |
JP (1) | JPH0671041B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04286537A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-12 | Seiko Seiki Co Ltd | 搬送装置 |
US5397212A (en) * | 1992-02-21 | 1995-03-14 | Ebara Corporation | Robot with dust-free and maintenance-free actuators |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2858275B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1999-02-17 | セイコー精機株式会社 | 搬送装置 |
EP0512516B1 (en) * | 1991-05-08 | 1995-12-20 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Magnetic drive device |
US5139383A (en) * | 1991-07-23 | 1992-08-18 | Huntington Mechanical Laboratories, Inc. | Device for positioning objects within a sealed chamber |
JPH0596478A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-20 | Seiko Seiki Co Ltd | 磁気浮上型搬送装置 |
JPH0627768U (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-12 | セイコー精機株式会社 | 搬送装置 |
US5634764A (en) * | 1994-08-12 | 1997-06-03 | Replogle; Charles R. | Workpiece placement system and method having a vacuum holding the workpiece |
US5879128A (en) * | 1996-07-24 | 1999-03-09 | Applied Materials, Inc. | Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber |
GB0002677D0 (en) * | 1999-02-12 | 2000-03-29 | Helmut Fischer Gmbh & Co | Handling module for at least one component for mounting on and removal from a component carrier |
TW552480B (en) | 1999-04-19 | 2003-09-11 | Asml Netherlands Bv | Moveable support in a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatus |
DE10054045B4 (de) * | 2000-10-31 | 2004-12-30 | Asys Gmbh & Co. Kg | Arbeitstisch mit einer Tischplatte |
US7547897B2 (en) * | 2006-05-26 | 2009-06-16 | Cree, Inc. | High-temperature ion implantation apparatus and methods of fabricating semiconductor devices using high-temperature ion implantation |
JP2013062316A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及びプラズマ処理システム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6118145A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-27 | Hitachi Ltd | 運動導入器 |
JPS61257828A (ja) * | 1985-05-11 | 1986-11-15 | Fuji Electric Co Ltd | 磁気浮上式非接触昇降装置 |
JPS6244388A (ja) * | 1985-08-22 | 1987-02-26 | 日本フイジテツク機器株式会社 | リニアアクチユエ−タのグリツパ開閉機構 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS605509A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-12 | Hitachi Ltd | 分子線エピタキシ装置 |
US4676884A (en) * | 1986-07-23 | 1987-06-30 | The Boc Group, Inc. | Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system |
US4790258A (en) * | 1987-04-03 | 1988-12-13 | Tegal Corporation | Magnetically coupled wafer lift pins |
US4768911A (en) * | 1987-09-01 | 1988-09-06 | Huntington Mechanical Laboratories, Inc. | Device for moving objects within and between sealed chambers |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP26122287A patent/JPH0671041B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-09-19 US US07/246,406 patent/US4998859A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6118145A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-27 | Hitachi Ltd | 運動導入器 |
JPS61257828A (ja) * | 1985-05-11 | 1986-11-15 | Fuji Electric Co Ltd | 磁気浮上式非接触昇降装置 |
JPS6244388A (ja) * | 1985-08-22 | 1987-02-26 | 日本フイジテツク機器株式会社 | リニアアクチユエ−タのグリツパ開閉機構 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04286537A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-12 | Seiko Seiki Co Ltd | 搬送装置 |
US5397212A (en) * | 1992-02-21 | 1995-03-14 | Ebara Corporation | Robot with dust-free and maintenance-free actuators |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4998859A (en) | 1991-03-12 |
JPH0671041B2 (ja) | 1994-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH01103848A (ja) | 真空室内搬送装置 | |
EP0648698A4 (en) | MAGNETIC EFFECT FLOATING TRANSPORT DEVICE. | |
JPS6036222A (ja) | 高真空中の物品搬送装置 | |
GB2133757A (en) | A frictionless transport system | |
US5980193A (en) | Magnetically levitated robot and method of increasing levitation force | |
JPH06179524A (ja) | 磁気浮上真空搬送装置 | |
JPH0649529B2 (ja) | 真空室内における物体の搬送方法 | |
JPH03223021A (ja) | 特殊環境下で用いられる搬送装置 | |
JP4180128B2 (ja) | 磁気浮上搬送装置 | |
JPS6392205A (ja) | 真空装置用磁気浮上搬送装置 | |
JP3599782B2 (ja) | 磁気浮上搬送装置に於けるワーク検出方法と装置 | |
JPH07117847A (ja) | 搬送装置 | |
JPH0779507A (ja) | 搬送装置 | |
JP3209844B2 (ja) | 磁気浮上搬送装置 | |
JPS63202204A (ja) | 磁気浮上型搬送装置 | |
JPH03293222A (ja) | 搬送装置 | |
JPH07123528A (ja) | 磁気浮上搬送装置 | |
JP3447103B2 (ja) | 磁気浮上型搬送装置 | |
JPS619104A (ja) | 磁気浮上搬送装置 | |
JPH01110424A (ja) | 磁気浮上型搬送装置 | |
JPS63299760A (ja) | 搬送装置および半導体製造装置 | |
JPH04370950A (ja) | 搬送車 | |
JP2003168716A (ja) | 部品搬送装置及びこれを用いた部品保管装置 | |
JPS63174895A (ja) | 磁気浮上式搬送マニピユレ−タ | |
JP3393660B2 (ja) | 搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070907 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080907 Year of fee payment: 14 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080907 Year of fee payment: 14 |