JP7296825B2 - 載置装置の制御方法、載置装置および検査装置 - Google Patents

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Description

本開示は、載置装置の制御方法、載置装置および検査装置に関する。
半導体デバイスが形成されたウエハを載置装置に載置し、半導体デバイスに対し、テスタからプローブ等を介して電流を供給することで、半導体デバイスの電気的特性を検査する基板検査装置が知られている。
特許文献１には、回転方向の位置を調整する被検査体の載置機構が開示されている。
特開２０１０－７４１８３号公報
一の側面では、本開示は、回転方向の位置合わせを精度よく行う載置装置の制御方法、載置装置及び検査装置を提供する。
上記課題を解決するために、一の態様によれば、被検査体を載置する載置台と、前記載置台を正逆回転可能に支持する支持台と、駆動モータの回転運動を移動体の直線運動に変換する第１運動変換機構、前記移動体の直線運動を前記載置台の回転運動に変換する第２運動変換機構を有し、前記載置台を回転させる回転駆動機構と、前記回転駆動機構を制御する制御部と、を備える載置装置の制御方法であって、前記移動体の直線移動量に対する前記載置台の駆動角度の補正値を算出する第１補正ステップと、所定のピッチ毎の誤差に基づいて、補正値を求める第２補正ステップと、前記第１補正ステップ及び前記第２補正ステップで求めた補正値に基づいて、前記載置台を回転駆動させる駆動ステップと、を有する、載置装置の制御方法が提供される。
一の側面によれば、回転方向の位置合わせを精度よく行う載置装置の制御方法、載置装置及び検査装置を提供することができる。
本実施形態に係る基板検査装置の概略図。 本実施形態に係る基板検査装置の概略図。 本実施形態に係る基板検査装置のテスタ及び搬送ステージの説明図の一例。 本実施形態に係る搬送ステージの一例を示す平面図。 補正の効果を示すグラフの一例。 移動体の前進時と後退時における誤差を説明するグラフの一例。 駆動制御部の動作を説明するフローチャート。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
〔基板検査装置〕
本発明の実施形態に係る基板検査装置について説明する。本発明の実施形態に係る基板検査装置は、複数セルを搭載し、複数セルの各々が独立して同時に基板である半導体ウエハ（以下「ウエハ」という。）を検査することが可能な装置である。なお、基板検査装置は、これに限定されず、例えば１枚のウエハを検査する装置であってもよい。
図１及び図２は、本発明の実施形態に係る基板検査装置の概略図である。図１は基板検査装置の水平断面を示し、図２は図１における一点鎖線１Ａ－１Ｂにおいて切断した断面を示す。
図１及び図２に示されるように、基板検査装置１０は、検査室１１を備える。検査室１１は、検査領域１２と、搬出入領域１３と、搬送領域１４とを有する。
検査領域１２は、ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電気的特性の検査を行う領域である。検査領域１２には、複数のウエハ検査用のインターフェースとしてのテスタ１５が配置される。具体的には、検査領域１２は水平に配列された複数のテスタ１５からなるテスタ列の多段構造、例えば３段構造を有し、テスタ列の各々に対応して１つのテスタ側カメラ１６が配置される。各テスタ側カメラ１６は対応するテスタ列に沿って水平に移動し、テスタ列を構成する各テスタ１５の前に位置して搬送ステージ（載置装置）１８が搬送するウエハＷ等の位置や後述するチャックトップ５０の傾斜の程度を確認する。
搬出入領域１３は、検査室１１に対するウエハＷの搬出入を行う領域である。搬出入領域１３は、複数の収容空間１７に区画されている。各収容空間１７には、ポート１７ａ、アライナ１７ｂ、ローダ１７ｃ、及びコントローラ１７ｄが配置される。ポート１７ａは、複数のウエハＷを収容する容器であるＦＯＵＰを受け入れる。アライナ１７ｂは、ウエハＷの位置合わせを行う。ローダ１７ｃは、プローブカードの搬出入を行う。コントローラ１７ｄは、基板検査装置１０の各部の動作を制御する。
搬送領域１４は、検査領域１２及び搬出入領域１３の間に設けられた領域である。搬送領域１４には、搬送領域１４だけでなく検査領域１２や搬出入領域１３へも移動自在な搬送ステージ１８が配置される。搬送ステージ１８は、各ステージ列に対応して１つずつ設けられている。搬送ステージ１８は、搬出入領域１３のポート１７ａからウエハＷを受け取って各テスタ１５へ搬送する。また、搬送ステージ１８は、半導体デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを各テスタ１５からポート１７ａへ搬送する。
基板検査装置１０では、各テスタ１５が搬送されたウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性を検査するが、搬送ステージ１８が一のテスタ１５へ向けてウエハＷを搬送している間に他のテスタ１５は他のウエハＷの各半導体デバイスの電気的特性を検査できる。そのため、ウエハＷの検査効率が向上する。
図３は、本実施形態に係る基板検査装置１０のテスタ１５及び搬送ステージ１８の説明図の一例である。図３は、搬送ステージ１８がウエハＷをテスタ１５のプローブカード１９へ当接させた状態を示す。
図３に示されるように、テスタ１５は、装置フレーム（図示しない）に固定されるポゴフレーム２０上に設置される。ポゴフレーム２０の下部には、プローブカード１９が装着される。ポゴフレーム２０に対して上下方向に移動自在なフランジ２２がポゴフレーム２０に係合される。ポゴフレーム２０及びフランジ２２の間には円筒状のベローズ２３が介在する。
プローブカード１９は、円板形状を有する本体２４と、本体２４の上面のほぼ一面に配置される多数の電極（図示しない）と、本体２４の下面から図中下方へ向けて突出するように配置される多数のコンタクトプローブ２５（接触端子）とを有する。各電極は対応する各コンタクトプローブ２５と接続され、各コンタクトプローブ２５は、プローブカード１９へウエハＷが当接した際、ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプと電気的に接触する。多数のコンタクトプローブ２５は、例えばウエハＷの全面に一括して接触可能に構成されている。これにより、多数の半導体デバイスの電気的特性を同時に検査することができるので、検査時間を短縮できる。
ポゴフレーム２０は、略平板状の本体２６と、本体２６の中央部近辺に穿設された複数の貫通穴であるポゴブロック挿嵌穴２７とを有する。各ポゴブロック挿嵌穴２７には、多数のポゴピンが配列されて形成されるポゴブロック２８が挿嵌される。ポゴブロック２８は、テスタ１５が有する検査回路（図示しない）に接続されると共に、ポゴフレーム２０へ装着されたプローブカード１９における本体２４の上面の多数の電極へ接触する。ポゴブロック２８は、電極に接続されるプローブカード１９の各コンタクトプローブ２５へ電流を流すと共に、ウエハＷの各半導体デバイスの電気回路から各コンタクトプローブ２５を介して流れてきた電流を検査回路へ向けて流す。
フランジ２２は、円筒状の本体２２ａと、本体２２ａの下部に形成された円環状部材からなる当接部２２ｂとを有し、プローブカード１９を囲むように配される。フランジ２２は、チャックトップ５０が当接するまでは、自重によって当接部２２ｂの下面がプローブカード１９の各コンタクトプローブ２５の先端よりも下方に位置するように下方へ移動する。
ベローズ２３は、金属製の蛇腹構造体であり、上下方向に伸縮自在に構成される。ベローズ２３の下端及び上端は、それぞれフランジ２２の当接部２２ｂの上面及びポゴフレーム２０の下面に密着する。
テスタ１５では、ポゴフレーム２０及びベース２１の間の空間がシール部材３０で封止され、空間が真空引きされることによってポゴフレーム２０がベース２１に装着される。プローブカード１９及びポゴフレーム２０の間の空間もシール部材３１で封止され、空間が真空引きされることによってプローブカード１９がポゴフレーム２０に装着される。
搬送ステージ１８は、載置装置の一例であり、厚板部材のチャックトップ５０と、ボトムプレート５２とを有する。チャックトップ５０はボトムプレート５２に載置され、チャックトップ５０の上面にはウエハＷが載置される。チャックトップ５０はボトムプレート５２に真空吸着され、ウエハＷはチャックトップ５０に真空吸着される。したがって、搬送ステージ１８が移動する際、ウエハＷが搬送ステージ１８に対して相対的に移動するのを防止することができる。なお、チャックトップ５０やウエハＷの保持方法は真空吸着に限られず、チャックトップ５０やウエハＷのボトムプレート５２に対する相対的な移動を防止できる方法であればよく、例えば、電磁吸着やクランプによる保持であってもよい。なお、チャックトップ５０の上面の外周部にはシール部材３３が配置される。
搬送ステージ１８は移動自在であるため、テスタ１５のプローブカード１９の下方へ移動してチャックトップ５０に載置されたウエハＷをプローブカード１９へ対向させることができると共に、テスタ１５へ向けて移動させることができる。チャックトップ５０がフランジ２２の当接部２２ｂへ当接し、ウエハＷがプローブカード１９へ当接した際に、プローブカード１９、ポゴフレーム２０、フランジ２２、及びチャックトップ５０によって囲まれる空間Ｓが形成される。空間Ｓは、ベローズ２３及びシール部材３３によって封止され、空間Ｓが真空引きされることによってチャックトップ５０がプローブカード１９に保持され、チャックトップ５０に載置されるウエハＷがプローブカード１９へ当接する。このとき、ウエハＷの各半導体デバイスにおける各電極パッドや各半田バンプと、プローブカード１９の各コンタクトプローブ２５とが当接する。なお、基板検査装置１０では、搬送ステージ１８の移動はコントローラ１７ｄによって制御され、コントローラ１７ｄは搬送ステージ１８の位置や移動量を把握する。
次に、搬送ステージ１８におけるチャックトップ５０を回転させる回転駆動機構６０について、図４を用いて更に説明する。図４は、本実施形態に係る搬送ステージ１８の一例を示す平面図である。
チャックトップ５０は、チャックトップ５０の載置面と垂直な軸を回転軸として、ボトムプレート５２に対して回転自在に設けられている。ボトムプレート５２は、チャックトップ５０の回転を固定する固定機構（図示せず）を有している。固定機構は、例えば、チャックトップ５０をボトムプレート５２に真空吸着することにより、チャックトップ５０をボトムプレート５２に固定して、チャックトップ５０の回転を固定する。
回転駆動機構６０は、ブラケット６１、シャフト６２、ブラケット６３、駆動モータ６４、カップリング６５、ボールネジ６６、ナットを有する移動体６７、カムフォロア６８を有している。
チャックトップ５０の外周側には、ブラケット６１が設けられている。ブラケット６１には、チャックトップ５０の径方向に延在するシャフト６２が設けられている。ブラケット６１及びシャフト６２は、チャックトップ５０とともに回転する。また、シャフト６２は、カムフォロア６８と当接する当接面を有する。シャフト６２の当接面は、当接面の延長上にチャックトップ５０の回転軸が位置するように、設けられている。
ボトムプレート５２には、ブラケット６３が設けられている。駆動モータ６４は、ブラケット６３に固定される。駆動モータ６４の回転軸は、カップリング６５を介して、ボールネジ６６と接続される。ボールネジ６６は、ブラケット６３に回転自在に支持される。移動体６７は、ボールネジ６６と螺合するナット（図示せず）有する。ボールネジ６６と移動体６７のナットで、駆動モータ６４の回転運動を移動体６７の直線運動に変換するボールネジ機構（第１運動変換機構）を構成する。これにより、駆動モータ６４を正逆回転させることにより、移動体６７が進退する。駆動モータ６４は、回転軸の角度を検出するエンコーダ（図示せず）を備えている。
なお、以下の説明において、移動体６７が駆動モータ６４から離れる方向を前進、移動体６７が駆動モータ６４に近づく方向を後退として説明する。また、駆動モータ６４が正転（時計回転、ＣＷ）した際に移動体６７が前進し、駆動モータ６４が逆転（反時計回転、ＣＣＷ）した際に移動体６７が後退するものとして説明する。
移動体６７には、カムフォロア６８が設けられている。カムフォロア６８は、シャフト６２の当接面と当接する。図４において二点鎖線で示すように、移動体６７が前進することにより、カムフォロア６８がシャフト６２の当接面を摺動し、チャックトップ５０が反時計回りに回転する。
また、シャフト６２と移動体６７との間には、バネ等の付勢部材（図示せず）が設けられている。付勢部材は、シャフト６２を移動体６７の側に引き寄せる向きに付勢する。これにより、移動体６７が後退することにより、付勢部材によってシャフト６２が移動体６７の側に引き寄せられ、チャックトップ５０が時計回りに回転する。
このように、カムフォロア６８、シャフト６２、付勢部材は、移動体６７の直線運動をチャックトップ５０の回転運動に変換する運動変換機構（第２運動変換機構）を構成する。
以上の様に、回転駆動機構６０は、駆動モータ６４を制御することにより、チャックトップ５０を回転させることができる。
ここで、図４に示すように、カムフォロア６８の半径をＲとし、チャックトップ５０の中心（回転軸）とカムフォロア６８の中心（回転軸）との距離をＢとし、カムフォロア６８の直線移動量をＸとし、チャックトップ５０の駆動角度をθとする。カムフォロア６８の直線移動量Ｘとチャックトップ５０の駆動角度θとの関係は、以下の式（１）で表すことができる。なお、半径Ｒ及び距離Ｂは、設計値として与えられる。
なお、以下の説明において、カムフォロア６８の直線移動量Ｘは、移動体６７が後退する方向を正とし、移動体６７が前進する方向を負とするものとして説明する。また、チャックトップ５０の駆動角度θは、チャックトップ５０が時計回りに回転する方向を正とし、チャックトップ５０が反時計回りに回転する方向を負とするものとして説明する。また、図４で実線で示す状態を直線移動量Ｘ＝０とし、駆動角度θ＝０とするものとして説明する。なお、図４において、二点鎖線で示す例は、直線移動量Ｘ及び駆動角度θの値が負の場合の一例を示している。
Ｘ＝（Ｂｓｉｎθ＋Ｒ）／ｃｏｓθ－Ｒ ・・・（１）
制御部１００は、補正部１１０と、駆動制御部１２０と、を有している。なお、制御部１００は、基板検査装置１０のコントローラ１７ｄ内に設けられていてもよく、コントローラ１７ｄとは別に設けられていてもよい。
補正部１１０は、直線移動量Ｘに対する駆動角度θを補正する。これにより、目標とする駆動角度θとなるように回転駆動機構６０を制御した際、目標とする駆動角度θと実際の駆動角度θとの誤差を低減する。補正部１１０は、ＲＢ補正部１１１と、ピッチ誤差補正部１１２と、を有する。
ＲＢ補正部１１１は、ＲＢ補正を行う。ここで、ＲＢ補正とは、直線移動量Ｘに対する駆動角度θの補正を、式（１）の係数である半径Ｒ及び距離Ｂについて設計値から補正することにより行う。ＲＢ補正は、駆動角度θの全ストローク範囲内において適用される。
ＲＢ補正における半径Ｒ及び距離Ｂの補正値を求める方法の一例について説明する。なお、ＲＢ補正の開始時において、チャックトップ５０には、テスタ側カメラ１６で撮像することにより駆動角度θを検出するためのマーカが付されたウエハＷが載置されている。
ＲＢ補正部１１１は、現在の半径Ｒ０（設定値）及び距離Ｂ０（設定値）と関係式（１）から、チャックトップ５０の駆動角度θを所定の第１角度（例えば、＋１°）回転させる直線移動量Ｘを算出する。ＲＢ補正部１１１は、算出した直線移動量Ｘに基づいて、駆動モータ６４を制御する。ＲＢ補正部１１１は、テスタ側カメラ１６で撮像したウエハＷの画像を取得する。ＲＢ補正部１１１は、取得した画像に基づいて、画像認識により駆動角度θの実測値を求める。
同様に、ＲＢ補正部１１１は、現在の半径Ｒ０（設定値）及び距離Ｂ０（設定値）と関係式（１）から、チャックトップ５０の駆動角度θを所定の第２角度（例えば、－１°）回転させる直線移動量Ｘを算出する。ＲＢ補正部１１１は、算出した直線移動量Ｘに基づいて、駆動モータ６４を制御する。ＲＢ補正部１１１は、テスタ側カメラ１６で撮像したウエハＷの画像を取得する。ＲＢ補正部１１１は、取得した画像に基づいて、画像認識により駆動角度θの実測値を求める。
なお、第１角度及び第２角度は、例えば、アライメントに使用する範囲の最大値及び最小値としてもよい。また、データを取得する点は２点（第１角度、第２角度）に限られず、３点以上であってもよい。
ＲＢ補正部１１１は、駆動モータ６４のエンコーダの検出値から算出される直線移動量Ｘの実測値と、ウエハＷの画像より画像認識により算出した駆動角度θの実測値と、に基づいて、半径Ｒの補正値ＲＣ及び距離Ｂの補正値ＢＣを求める。
次に、ＲＢ補正部１１１は、補正後の半径Ｒ（＝Ｒ０＋ＲＣ）及び補正後の距離Ｂ（＝Ｂ０＋ＢＣ）と関係式（１）から、チャックトップ５０の駆動角度θを所定の第１角度（例えば、＋１°）回転させる直線移動量Ｘを算出する。ＲＢ補正部１１１は、算出した直線移動量Ｘに基づいて、駆動モータ６４を制御する。ＲＢ補正部１１１は、テスタ側カメラ１６で撮像したウエハＷの画像を取得する。ＲＢ補正部１１１は、取得した画像に基づいて、画像認識により駆動角度θの実測値を求める。
同様に、ＲＢ補正部１１１は、補正後の半径Ｒ（＝Ｒ０＋ＲＣ）及び補正後の距離Ｂ（＝Ｂ０＋ＢＣ）と関係式（１）から、チャックトップ５０の駆動角度θを所定の第２角度（例えば、－１°）回転させる直線移動量Ｘを算出する。ＲＢ補正部１１１は、算出した直線移動量Ｘに基づいて、駆動モータ６４を制御する。ＲＢ補正部１１１は、テスタ側カメラ１６で撮像したウエハＷの画像を取得する。ＲＢ補正部１１１は、取得した画像に基づいて、画像認識により駆動角度θの実測値を求める。
ＲＢ補正部１１１は、第１角度及び第２角度のいずれにおいても、駆動角度θの目標値（第１角度、第２角度）と駆動角度θの実測値との誤差が所定の範囲内（例えば、±１／１０００００°）に収まるまで、半径Ｒ及び距離Ｂの補正を繰り返す。
また、誤差が所定の範囲内に収まる半径Ｒ及び距離Ｂが得られた場合、その半径Ｒ及び距離Ｂのまま、複数回（例えば１０回）連続してデータを取得して、誤差が所定の範囲内（例えば、±１／１０００００°）に収まるか否かを確認してもよい。誤差が所定の範囲内に収まらない場合、半径Ｒ及び距離Ｂの補正をやり直してもよい。
このように、ＲＢ補正部１１１は、半径Ｒの補正値ＲＣ及び距離Ｂの補正値ＢＣを求めることができる。
図５は、補正の効果を示すグラフの一例である。横軸は、駆動角度θを示す。縦軸は目標とする駆動角度θと実際の駆動角度θとの誤差を示す。補正前駆動の波形を一点鎖線で図示する。補正前駆動は、式（１）の半径Ｒ及び距離Ｂとして、設計値（Ｒ０、Ｂ０）を用いて回転駆動機構６０を制御する。補正前駆動においては、誤差が累積し、駆動角度θの増大に伴って、誤差も増大する。
ＲＢ補正駆動の波形を破線で図示する。ＲＢ補正駆動は、式（１）の半径Ｒ及び距離Ｂとして、ＲＢ補正後の半径Ｒ（＝Ｒ０＋ＲＣ）及び距離Ｂ（＝Ｂ０＋ＢＣ）を用いて回転駆動機構６０を制御する。ＲＢ補正駆動においては、駆動角度θの全ストローク範囲において、累積誤差を抑制することができる。
図４に戻り、ピッチ誤差補正部１１２は、ピッチ誤差補正を行う。ここで、ピッチ誤差補正とは、アライメントに使用する範囲内において、所定のピッチ毎の補正値を有する補正値テーブルを適用することにより行う。
ピッチ誤差補正における補正値テーブルを求める方法の一例について説明する。なお、ピッチ誤差補正の開始時において、チャックトップ５０には、テスタ側カメラ１６で撮像することにより駆動角度θを検出するためのマーカが付されたウエハＷが載置されている。
ピッチ誤差補正部１１２は、アライメントに使用する範囲（例えば、－１°～＋１°）において、ＲＢ補正後の関係式（１）を用いて、所定のピッチ（例えば、－１／１０００００°）毎にチャックトップ５０を回転させ、テスタ側カメラ１６で撮像したウエハＷの画像を取得する。ピッチ誤差補正部１１２は、取得した画像に基づいて、画像認識により駆動角度θの実測値を求める。ピッチ誤差補正部１１２は、各ピッチにおける目標とする駆動角度θと実際の駆動角度θとの誤差を求め、各ピッチにおける補正値が対応付けられた補正値テーブルを生成する。
ここで、図５を用いて更に説明する。破線で示すＲＢ補正駆動の波形は、ボールネジ６６の回転に伴って、周期的な誤差が生じている。ＲＢ補正の上にピッチ誤差補正を適用した駆動波形を実線で図示する。ＲＢ補正の上にピッチ誤差補正を適用した駆動は、アライメントに使用する範囲外において、ＲＢ補正駆動と同様に、式（１）の半径Ｒ及び距離Ｂとして、ＲＢ補正後の半径Ｒ（＝Ｒ０＋ＲＣ）及び距離Ｂ（＝Ｂ０＋ＢＣ）を用いて回転駆動機構６０を制御する。また、アライメントに使用する範囲内において、ＲＢ補正駆動に加えてピッチ誤差補正を行う、即ち、更に補正値テーブルを適用して回転駆動機構６０を制御する。なお、補正値テーブルに記載されたピッチ間においては、近接する２点の補正値から補間して補正値を導出する。ＲＢ補正の上にピッチ誤差補正を適用した駆動においては、アライメントに使用する範囲内において、ボールネジ６６の回転に伴う周期的な誤差をキャンセルして、誤差を更に低減することができる。
基板検査装置１０は、ＲＢ補正に用いる補正値ＲＣ，ＢＣと、ピッチ誤差補正に用いる補正値テーブルと、を事前に取得する。基板検査装置１０がウエハＷを検査する際、駆動制御部１２０は、補正部１１０で補正された直線移動量Ｘと駆動角度θとの関係式に基づいて、駆動モータ６４を制御することにより、チャックトップ５０に載置されたウエハＷを精度よくプローブカード１９に位置合わせすることができる。
図６は、移動体６７の前進時と後退時における誤差を説明するグラフの一例である。駆動モータ６４の正転（ＣＷ）時を実線で示し、駆動モータ６４の逆転（ＣＣＷ）時を破線で示す。また、正転（ＣＷ）時と逆転（ＣＣＷ）時の差分であるロストモーションを一点鎖線で図示する。図６に示すように、駆動モータ６４の正転時と逆転時とでは、移動体６７の動作に差が生じている。即ち、駆動モータ６４の正転時に対して、駆動モータ６４の逆転時には、移動体６７の動作が一部喪失している。このような、動作の差は、例えば、ボールネジ６６のバックラッシや、カムフォロア６８とシャフト６２との当接状態によって、生じる。
次に、駆動制御部１２０による回転駆動機構６０の制御について、図７を用いて説明する。図７は、駆動制御部１２０の動作を説明するフローチャートである。
ステップＳ１０１において、駆動制御部１２０は、駆動角度θの駆動指令が入力される。
ステップＳ１０２において、駆動制御部１２０は、指令された駆動角度θの絶対値が所定の閾値（例えば、１０００／１００００°）より大きいか否かを判定する。閾値より大きい場合、駆動制御部１２０の処理はステップＳ１０３に進む。閾値より大きくない場合、駆動制御部１２０の処理はステップＳ１０５に進む。
ステップＳ１０３において、駆動制御部１２０は、駆動指令が粗補正であると判定する。そして、ステップＳ１０４において、駆動制御部１２０は、チャックトップ５０が駆動角度θで回転するように駆動モータ６４を駆動させる。即ち、駆動制御部１２０は、ＲＢ補正の上にピッチ誤差補正を適用した関係式に基づいて、駆動角度θとなる直線移動量Ｘ１を求める。そして、駆動制御部１２０は、移動体６７が直線移動量Ｘ１で移動するように駆動モータ６４を駆動する。
ステップＳ１０５において、駆動制御部１２０は、駆動指令が精補正であると判定する。
ステップＳ１０６において、駆動制御部１２０は、駆動指令の駆動方向が正転（ＣＷ）方向であるか否を判定する。駆動方向が正転（ＣＷ）方向である場合（Ｓ１０６・Ｙｅｓ）、駆動制御部１２０の処理は、ステップＳ１０７に進む。駆動方向が正転（ＣＷ）方向でない場合（Ｓ１０６・Ｎｏ）、駆動制御部１２０の処理はステップＳ１０８に進む。
ステップＳ１０７において、駆動制御部１２０は、駆動指令に基づいて、チャックトップ５０が駆動角度θで回転するように駆動モータ６４を正転（ＣＷ）させる。この際、駆動制御部１２０は、駆動角度θ／２でチャックトップ５０を回転させ、更に、駆動角度θ／２でチャックトップ５０を回転させる２ステップで、チャックトップ５０を駆動角度θで回転させる。即ち、駆動制御部１２０は、ＲＢ補正の上にピッチ誤差補正を適用した関係式に基づいて、駆動角度θとなる直線移動量Ｘ２を求める。そして、駆動制御部１２０は、まず、移動体６７が直線移動量Ｘ２／２移動するように駆動モータ６４を駆動する。その後、駆動制御部１２０は、移動体６７が更に直線移動量Ｘ２／２で移動するように駆動モータ６４を駆動する。これにより、移動体６７を直線移動量Ｘ２で移動させる。
ステップＳ１０８において、駆動制御部１２０は、チャックトップ５０が駆動角度２θで回転するように駆動モータ６４を逆転（ＣＣＷ）させる。即ち、駆動制御部１２０は、ＲＢ補正の上にピッチ誤差補正を適用した関係式に基づいて、駆動角度２θとなる直線移動量Ｘ３を求める。そして、駆動制御部１２０は、移動体６７が直線移動量Ｘ３で移動するように駆動モータ６４を駆動する。
ステップＳ１０９において、駆動制御部１２０は、チャックトップ５０が駆動角度－θで回転するように駆動モータ６４を正転（ＣＷ）させる。この際、駆動制御部１２０は、駆動角度－θ／２でチャックトップ５０を回転させ、更に、駆動角度－θ／２でチャックトップ５０を回転させる２ステップで、チャックトップ５０を駆動角度θで回転させる。
即ち、駆動制御部１２０は、ＲＢ補正の上にピッチ誤差補正を適用した関係式に基づいて、駆動角度θとなる直線移動量Ｘ４を求める。そして、駆動制御部１２０は、まず、移動体６７が直線移動量Ｘ４／２移動するように駆動モータ６４を駆動する。その後、駆動制御部１２０は、移動体６７が更に直線移動量Ｘ４／２で移動するように駆動モータ６４を駆動する。これにより、移動体６７を直線移動量Ｘ４で移動させる。
以上、駆動制御部１２０の制御によれば、粗補正と判断した場合には、駆動角度θの駆動指令に従って駆動モータ６４をそのまま駆動制御する。これにより、チャックトップ５０の回転が完了するまでの応答性を高めることができる。
一方、精補正をすると判断した場合、駆動終了時における駆動モータ６４の回転方向を正転（ＣＷ）方向とする。即ち、カムフォロア６８がシャフト６２に向かって前進する方向とする。また、指令された駆動角度θが、駆動モータ６４の逆転（ＣＣＷ）方向である場合、目標とする駆動角度θを超えるように駆動モータ６４の逆転（ＣＣＷ）方向で駆動した後、目標とする駆動角度θとなるように駆動モータ６４の回転方向を正転（ＣＷ）方向で駆動する。これにより、図６に示すような正転時と逆転時における差の発生を防止して、位置合わせ精度を向上することができる。
また、精補正の際には、２ステップで駆動させる。これにより、１ステップで駆動する場合と比較して慣性力を低減する。即ち、駆動モータ６４を停止しボールネジ６６の回転を停止しても、慣性力によって移動体６７が僅かに前進するおそれがある。また、移動体６７（カムフォロア６８）が停止しても、慣性力によってチャックトップ５０が僅かに回転するおそれがある。これに対し、２ステップで駆動することにより、慣性力を低減して誤差をより低減することができる。
なお、ステップＳ１０７，Ｓ１０９において、駆動制御部１２０は、２ステップで駆動させるものとして説明したが、これに限られるものではない。駆動制御部１２０は、１ステップで駆動する、即ち、チャックトップ５０を駆動角度θで一度に回転させてもよい。この場合でも、正転時と逆転時における差の発生を防止して、位置合わせ精度を向上することができる。
また、ステップＳ１０７，Ｓ１０９において、駆動制御部１２０は、複数回ステップで駆動させる、例えば、Ｎを２以上の整数とし、チャックトップ５０を駆動角度θ／Ｎで回転させる処理をＮ回繰り返してもよい。これにより、慣性力を低減して誤差をより低減することができる。また、複数回ステップで駆動する際、１回当りの駆動角度は等分である場合に限られず、異なっていてもよい。
以上、基板検査装置１０による本実施形態の成膜方法について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
第２運動変換機構は、カムフォロア６８及びシャフト６２で構成されるものとして説明したが、これに限られるものではなく、例えば、リンク機構であってもよい。
駆動角度θの実測値を検出する位置検出装置として、テスタ側カメラ１６を用いるものとして説明したが、これに限られるものではなく他の検出器を用いてもよい。例えば、チャックトップ５０の回転角度を検出するエンコーダ（図示せず）を用いてもよい。
Ｗ ウエハ（被検査体）
１０ 基板検査装置
１６ テスタ側カメラ
１８ 搬送ステージ（載置装置）
５０ チャックトップ（載置台）
５２ ボトムプレート（支持台）
６０ 回転駆動機構
６１ ブラケット
６２ シャフト（第２運動変換機構）
６３ ブラケット
６４ 駆動モータ
６５ カップリング
６６ ボールネジ（第１運動変換機構）
６７ 移動体（第１運動変換機構）
６８ カムフォロア（第２運動変換機構）
１００ 制御部
１１０ 補正部
１１１ ＲＢ補正部
１１２ ピッチ誤差補正部
１２０ 駆動制御部

Claims (10)

  1. 被検査体を載置する載置台と、
    前記載置台を正逆回転可能に支持する支持台と、
    駆動モータの回転運動を移動体の直線運動に変換する第１運動変換機構、前記移動体の直線運動を前記載置台の回転運動に変換する第２運動変換機構を有し、前記載置台を回転させる回転駆動機構と、
    前記回転駆動機構を制御する制御部と、を備える載置装置の制御方法であって、
    前記移動体の直線移動量に対する前記載置台の駆動角度の補正値を算出する第１補正ステップと、
    所定のピッチ毎の誤差に基づいて補正値を求める第２補正ステップと、
    前記第１補正ステップ及び前記第２補正ステップで求めた補正値に基づいて、前記載置台を回転駆動させる駆動ステップと、
    を有する、載置装置の制御方法。
  2. 前記第１補正ステップは、
    前記移動体の直線移動量と前記載置台の駆動角度との関係式における係数を補正する、
    請求項１に記載の載置装置の制御方法。
  3. 前記第２補正ステップは、
    アライメント範囲内において、所定のピッチ毎の誤差に基づいて、補正値を求める、
    請求項１または請求項２に記載の載置装置の制御方法。
  4. 前記駆動ステップは、
    前記載置台の駆動角度に基づいて、精補正か粗補正かを判定する、
    請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の載置装置の制御方法。
  5. 前記駆動ステップは、
    精補正と判定した場合、前記駆動モータの回転方向が第１方向となるときに位置合わせを終了する、
    請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の載置装置の制御方法。
  6. 前記駆動ステップは、
    前記駆動モータの回転方向が前記第１方向と異なる第２方向となる場合、
    駆動角度を超えて前記駆動モータの回転方向を前記第２方向で駆動するステップと、
    前記駆動モータの回転方向を前記第１方向で駆動するステップと、を有する、
    請求項５に記載の載置装置の制御方法。
  7. 前記駆動モータの回転方向を前記第１方向に駆動させる際、複数のステップで駆動する、
    請求項５または請求項６に記載の載置装置の制御方法。
  8. 前記第２運動変換機構は、前記移動体に設けられたカムフォロアと、前記載置台に設けられたシャフトと、を有し、
    前記駆動モータの前記第１方向は、前記カムフォロアと前記シャフトとが押し付けあう方向に前記移動体を移動させる、
    請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の載置装置の制御方法。
  9. 被検査体を載置する載置台と、
    前記載置台を正逆回転可能に支持する支持台と、
    駆動モータの回転運動を移動体の直線運動に変換する第１運動変換機構、前記移動体の直線運動を前記載置台の回転運動に変換する第２運動変換機構を有し、前記載置台を回転させる回転駆動機構と、
    前記回転駆動機構を制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    前記移動体の直線移動量に対する前記載置台の駆動角度の補正値を算出する第１補正ステップと、
    所定のピッチ毎の誤差に基づいて、補正値を求める第２補正ステップと、
    前記第１補正ステップ及び前記第２補正ステップで求めた補正値に基づいて、前記載置台を回転駆動させる駆動ステップと、を実行する、
    載置装置。
  10. 請求項９に記載の載置装置を備える、検査装置。
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