JP4084293B2 - Fpd製造装置 - Google Patents
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Description
図1を参照すると、搬送チャンバー20内にはロボット(robot)22が設けられる。ロボットアーム22aは、FPD基板40を持ち上げ、これをロードロックチャンバー10から工程チャンバー30に又はその反対に搬送させる。
図4は、本発明の実施例 1に係るFPD製造装置を説明するための図面である。
図4を参照すると、本発明に係るFPD製造装置は従来と異なり、3つではなく2つのチャンバー、即ち、搬送チャンバー120と工程チャンバー130とから構成される。搬送チャンバー120には、基板の搬送のための1つのロボット122と真空ポンプシステム(未図示)とが設けられる。
図6は、本発明の実施例2に係るFPD製造装置を説明するための図面である。
図6を参照すると、本発明に係るFPD製造装置は従来と異なり、3つではなく2つのチャンバー、即ち、搬送チャンバー220と工程チャンバー230とから構成される。搬送チャンバー220には、基板搬送のための1つのロボット272と真空ポンプシステム(未図示)とが設けられる。
図8は、本発明の実施例3に係るFPD製造装置を説明するための図面である。
図8を参照すると、本発明に係るFPD製造装置は従来と異なり、3つではなく2つのチャンバー、即ち、搬送チャンバー320と工程チャンバー330とから構成される。搬送チャンバー320には、基板搬送のための1つのロボット322と真空ポンプシステム(未図示)とが設けられる。
図10は、本発明の実施例4に係るFPD製造装置を説明するための図面である。
図10を参照すると、本実施例に係るFPD製造装置は従来と異なり、3つではなく2つのチャンバー、即ち、搬送チャンバー420と工程チャンバー430とから構成される。即ち、従来と異なり、1つの搬送チャンバー420のみが基板を外部から工程チャンバー430に搬入させるか、あるいは工程チャンバー430内にある基板を外部に搬出させる通路となる。搬送チャンバー420には、搬送チャンバー420と工程チャンバー430との間を直線往復運動しながら、基板を搬送する搬送スライダー490と真空システム(未図示)とが設けられる。
図14aは、本実施例に係るFPD製造装置のロボットのうちロボットアームの所定部位に関節が形成されたロボットの作動方法を説明するための断面図であり、図14bは、本実施例に係るFPD製造装置のロボットのうちスライディング方式により運動するロボットの作動方法を説明するための断面図である。
図15d及び15eに示されたように、前記第1の関節(E1)には固定ベルトプリー680aが設けられ、前記第2の関節(E2)には従動ベルトプリー680bが設けられる。そして、前記固定ベルトプリーと前記従動ベルトプリーとはスチールベルト(steel belt)680cにより連結される。前記固定ベルトプリー680aは、前記垂直軸634cの上端中心部に固定されて位置され、前記垂直軸の回転によって共に回転できるように備えられる。また、前記従動ベルトプリー680bは、前記スチールベルト680cにより前記固定ベルトプリー680aの回転エネルギーを伝達されて回転するように備えられる。即ち、前記従動ベルトプリー680bは、前記固定ベルトプリー680aにより回転し、その回転は、前記内側支持バー634aを同時に回転させるものである。従って、前記固定ベルトプリー680aが回転すると、それに連結された外側支持バー634bが同時に回転し、前記スチールベルト680cにより前記固定ベルトプリー680aに連結された従動ベルトプリー680bが回転すると、前記内側支持バー634aも共に回転する。結局、前記外側支持バー634bが図15dに示されたように工程チャンバー内部に回転すると、前記内側支持バー634aも共に回転して、前記水平支持部材634eが広げられる。この際に、固定ベルトプリー680aと従動ベルトプリー680bとの回転比は2:1となるよにして、前記外側支持バー634bが90°回転する間、前記内側支持バー634aは180°回転するように備えられるのが好ましい。
前記関節式構造を有する外部昇降バーも垂直軸634cと水平支持部材634eとから構成される。但し、前記水平支持部材634eには、前記ベルト式構造と異なり、外側支持バー634bと内側支持バー634aの他に補助支持台680fが更に備えられる。この際に、図15f及び15gに示されたように、前記外側支持バー634bと前記垂直軸634cとは第3の関節(E3)によって連結され、前記外側支持バー634bは前記第3の関節(E3)により回転可能に設けられる。即ち、前記外側支持バー634bは前記垂直軸634cの回転によって共に回転するように備えられる。そして、前記内側支持バー634aは前記外側支持バー634bの他の末端に第4の関節(E4)によって回転可能に固定設置される。また、前記垂直軸の工程チャンバーの内側壁側に隣接された所定部位に、第1の補助関節(E5)を固定設置し、前記第1の補助関節(E5)に前記補助支持台680fの一末端を回転可能に固定設置する。前記補助支持台680fの他の末端は、前記内側支持バー634aの末端のうち前記第4の関節(E4)に連結された末端の延長部位に第2の補助関節(E6)によって回転可能に固定設置される。この際に、図15f及び15gに示されたように、前記補助支持台680fはその両端が所定の長さ分だけ垂直に折り曲げれれた構造であるのが好ましい。従って、図15gに示されたように、前記外側支持バー634bが前記工程チャンバーの内側壁の空間内部に折られた状態で位置される場合には、前記補助支持台680fによって前記第2の補助関節(E6)に固定された前記内側支持バー634aの延長部分が前記第4の関節(E4)の反対方向に位置されるので、前記内側支持バー634aが折られて前記内側壁の空間内に位置される。
122a ロボットアーム
130 工程チャンバー
140 基板
150a 第1の搬送板
150b 第2の搬送板
160a 搬送板昇降ピン
Claims (24)
- 工程が進行される工程チャンバーと;
前記工程チャンバー内に設けられ、工程を受ける基板が載せられる基板支持台と;
基板を外部から前記工程チャンバーに搬入させるか、あるいは前記工程チャンバー内にある基板を外部に搬出させる搬送チャンバーと;
基板が載せられ、前記搬送チャンバーから前記工程チャンバー側に先が向かうフォーク状の第1の搬送板及び第2の搬送板と;
前記搬送チャンバー内に設けられ、前記搬送チャンバーから前記工程チャンバー側に先が向かうフォーク状のアームを有し、前記アームは前記工程チャンバーと前記搬送チャンバーとの間を往復し、前記第1の搬送板又は第2の搬送板を搬送させるロボットと;
前記ロボットアームのフォーク刃を避けて昇降して、前記ロボットアーム上の前記第1の搬送板又は第2の搬送板を持ち上げるか下ろすように前記工程チャンバーと前記搬送チャンバー内にそれぞれ設けられる搬送板昇降ピンと;
前記ロボットアームのフォーク刃と前記第1の搬送板のフォーク刃、又は、前記ロボットアームのフォーク刃と前記第2の搬送板のフォーク刃のいずれに対してもフォーク刃を全て避けて昇降して、前記搬送板に載せられた基板を持ち上げるか下ろすように前記工程チャンバーと前記搬送チャンバー内にそれぞれ設けられる基板昇降ピンと;
を備えることを特徴とするFPD製造装置。 - 前記ロボットアームは、上下運動や回転運動をすることなく往復直線運動のみをすることを特徴とする請求項1に記載のFPD製造装置。
- 前記基板昇降ピンは、前記基板の全面を均一に支持するように配置されることを特徴とする請求項1に記載のFPD製造装置。
- 工程が進行される工程チャンバーと;
前記工程チャンバー内に設けられ、工程を受ける基板が載せられる基板支持台と;
基板を外部から前記工程チャンバーに搬入させるか、あるいは前記工程チャンバー内にある基板を外部に搬出させる搬送チャンバーと;
前記搬送チャンバー内に設けられ、基板を支持して前記工程チャンバーと前記搬送チャンバーとの間を往復し、基板を搬送させるアームが備えられたロボットと;
前記アーム上に載せられる基板の下空間をずれた外側に位置し、その上端が水平方向に折り曲げられ、垂直軸を中心に回転可能に前記工程チャンバーに設けられる下部昇降バーと;
前記アーム上に載せられる基板の下空間をずれた外側に位置し、その上端が水平方向に折り曲げられ、垂直軸を中心に回転可能に前記工程チャンバーに設けられ、前記下部昇降バーよりも高いところまで上昇する上部昇降バーと;
前記アーム上に載せられる基板の下空間に位置し、前記アームを避けて昇降できるように前記工程チャンバーに設けられる内部昇降ピンと;
前記アーム上に載せられる基板の下空間をずれた外側に位置し、その上端が水平方向に折り曲げられ、垂直軸を中心に回転可能に前記搬送チャンバーに設けられる待機用の昇降バーと;を備えることを特徴とするFPD製造装置。 - 前記アームは、前後方向に往復直線運動のみをすることを特徴とする請求項4に記載のFPD製造装置。
- 前記アームは、前記搬送チャンバーから前記工程チャンバー側に長く伸びた形態で形成され、前記基板の真中部分を支持することを特徴とする請求項4に記載のFPD製造装置。
- 前記上部昇降バーと、下部昇降バーと、待機用の昇降バーとは、その折り曲げ部位が基板の中心部まで至ることを特徴とする請求項4に記載のFPD製造装置。
- 工程が進行される工程チャンバーと;
基板を外部から前記工程チャンバーに搬入させるか、あるいは前記工程チャンバー内にある基板を外部に搬出させる通路となる搬送チャンバーと;
前記搬送チャンバーと前記工程チャンバーとの間を往復直線運動しながら基板を搬送するように前記搬送チャンバー内に設けられる搬送スライダーと;
前記搬送スライダーに設けられて基板を支持するブレードと;
前記ブレード上に載せられる基板の下空間をずれた外側に位置し、その上端が水平方向に折り曲げられ、垂直軸を中心に水平回転可能に前記工程チャンバーに設けられる第2の昇降ピンと;
前記ブレード上に載せられる基板の下空間をずれた外側に位置し、その上端が水平方向に折り曲げられ、垂直軸を中心に水平回転可能に前記工程チャンバーに設けられ、前記第2の昇降ピンよりも高い所まで上昇する第1の昇降ピンと;
前記ブレード上に載せられる基板の下空間に位置し、前記ブレードを避けて昇降できるように前記工程チャンバーに設けられる内部昇降ピンと;
を備えることを特徴とするFPD製造装置。 - 前記搬送スライダーは、上部スライダーと下部スライダーとの2つが一組とからなる2段スライダーであることを特徴とする請求項8に記載のFPD製造装置。
- 前記上部スライダーと下部スライダーの各々は、
基準ファネルと;
前記基準ファネル上に設けられるリニアガイドと;
前記リニアガイド上に載せられ、前記リニアガイドに沿って往復直線運動するキャリアと;
ボールスクリューを回転させる駆動モータと;を含み、
前記下部スライドのキャリア上には、上部スライダーの基準ファネルが載せられ、前記上部スライダーのキャリアには、前記ブレードが設けられることを特徴とする請求項9に記載のFPD製造装置。 - 前記上部スライダーと下部スライダーの各々は、
基準ファネルと;
前記基準ファネル上に設けられるリニアガイドと;
前記リニアガイド上に載せられ、前記リニアガイドに沿って往復直線運動するキャリアと;
前記キャリアの下に付着設置される鉄心コイルと;
前記鉄心コイルに対向し、前記リニアガイドと並んで設けられる永久磁石と;
を含み、
前記下部スライドのキャリア上には、上部スライダーの基準ファネルが載せられ、
前記上部スライダーのキャリアには、前記ブレードが設けられることを特徴とする請求項9に記載のFPD製造装置。 - 工程が進行される工程チャンバーと;
前記工程チャンバー内に設けられ、基板が置かれる基板支持台と;
前記工程チャンバーと連結されるように設けられ、基板を外部から前記工程チャンバーに搬入させるか、あるいは前記工程チャンバー内にある基板を外部に搬出させる経由先として用いられる搬送チャンバーと;
前記搬送チャンバー内に設けられ、前記工程チャンバーと前記搬送チャンバーとの間を往復して基板を運搬するロボットと;
前記基板支持台のうちの搬入された基板が置かれる部分に位置され、上下運動可能に設けられて基板を持ち上げるか下ろす複数個の内部昇降ピンと;
前記基板支持台のうちの搬入された基板が置かれる部分の外側に位置され、上下運動可能に設けられる垂直軸と、前記垂直軸の上端に備えられる第1の関節により前記垂直軸と垂直に連結される外側支持バー、及び前記外側支持バーの末端に備えられる第2の関節により前記外側支持バーと連結される内側支持バーからなる水平支持部材と、から構成される外部昇降バーと;を含んでなり、
前記水平支持部材は、前記第2の関節を中心に折られる構造であることを特徴とするFPD製造装置。 - 前記折り式の外部昇降バーは、前記内部昇降ピンの干渉なく完全に広げられ、広げ時に前記内部昇降ピンが支持する基板の部分よりも基板の真中部分を支持するように設けられることを特徴とする請求項12に記載のFPD製造装置。
- 前記第1の関節と前記第2の関節とは、動力伝達手段によって連結され、
前記第1の関節は、前記垂直軸の回転によって回転され、
前記第2の関節は、前記第1の関節の回転運動エネルギーが前記動力伝達手段によって伝達され、前記第1の関節と連動、回転することを特徴とする請求項12に記載のFPD製造装置。 - 前記動力伝達手段は、ベルトであることを特徴とする請求項14に記載のFPD製造装置。
- 前記ベルトは、スチールベルト(steel belt)であることを特徴とする請求項15に記載のFPD製造装置。
- 前記外部昇降バーは、
その一端が、前記垂直軸の前記工程チャンバーの壁側に隣り合うように設けられる第1の補助関節によって前記垂直軸と独立して回転可能に連結され、
その他端が、前記内側支持バーの前記第2の関節に連結された末端の延長部位に第2の補助関節によって連結される補助支持台を更に備えることを特徴とする請求項12に記載のFPD製造装置。 - 前記補助支持台は、その両端が所定の長さ分だけ垂直に折り曲げられた構造であることを特徴とする請求項17に記載のFPD製造装置。
- 前記外部昇降バーの垂直軸は、前記工程チャンバーの壁の内部空間に設けられることを特徴とする請求項12に記載のFPD製造装置。
- 前記工程チャンバーの内側壁には、前記工程チャンバーの壁に折り込まれた前記水平支持部材を前記工程チャンバーの工程ガスから遮断するための遮断ドアが更に設けられることを特徴とする請求項19に記載のFPD製造装置。
- 前記ロボットは、前後運動が可能なスライディング方式により動く構造であることを特徴とする請求項12に記載のFPD製造装置。
- 前記ロボットは、ロボットアームの所定の部位に関節が備えられ、回転しなくても前記搬送チャンバーと工程チャンバーとを往復できることを特徴とする請求項12に記載のFPD製造装置。
- 前記ロボットは、2つのフィンガーを有することを特徴とする請求項12に記載のFPD製造装置。
- 前記フィンガーは、各フィンガーの外側の所定の部分に基板支持羽が複数個分岐されて備えられ、
前記基板支持羽の長さは、前記外部昇降バーの回転運動に干渉されない範囲内において最も長く形成されることを特徴とする請求項23に記載のFPD製造装置。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0076903A KR100455789B1 (ko) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | Fpd 제조장치 |
| KR10-2002-0076904A KR100445611B1 (ko) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | Fpd 제조장치 |
| KR10-2002-0077730A KR100445609B1 (ko) | 2002-12-09 | 2002-12-09 | Fpd 제조장치 |
| KR20030012859 | 2003-02-28 | ||
| KR10-2003-0017709A KR100459102B1 (ko) | 2003-03-21 | 2003-03-21 | 반송슬라이더가 적용된 fpd 제조장치 |
| KR10-2003-0071624A KR100463729B1 (ko) | 2003-02-28 | 2003-10-15 | 평판표시소자 제조장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004182475A JP2004182475A (ja) | 2004-07-02 |
| JP4084293B2 true JP4084293B2 (ja) | 2008-04-30 |
Family
ID=32660211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003406453A Expired - Fee Related JP4084293B2 (ja) | 2002-12-05 | 2003-12-04 | Fpd製造装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040123952A1 (ja) |
| JP (1) | JP4084293B2 (ja) |
| CN (1) | CN1217773C (ja) |
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| JP4123249B2 (ja) | 2005-06-20 | 2008-07-23 | 日新イオン機器株式会社 | 真空処理装置およびその運転方法 |
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Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5668056A (en) * | 1990-12-17 | 1997-09-16 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
| JP3030160B2 (ja) * | 1992-04-28 | 2000-04-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
| JP3350278B2 (ja) * | 1995-03-06 | 2002-11-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| TW318258B (ja) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| JPH11288995A (ja) * | 1998-04-04 | 1999-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 搬送システム及び処理装置 |
| JP2000195921A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置 |
| KR100551806B1 (ko) * | 1999-09-06 | 2006-02-13 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 반도체 처리용 반송 장치 및 수용 장치와, 반도체 처리시스템 |
-
2003
- 2003-12-04 JP JP2003406453A patent/JP4084293B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-04 CN CN200310122277.3A patent/CN1217773C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-05 US US10/729,471 patent/US20040123952A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1217773C (zh) | 2005-09-07 |
| JP2004182475A (ja) | 2004-07-02 |
| US20040123952A1 (en) | 2004-07-01 |
| CN1506207A (zh) | 2004-06-23 |
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|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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