JP3030160B2 - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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JP3030160B2 JP4110506A JP11050692A JP3030160B2 JP 3030160 B2 JP3030160 B2 JP 3030160B2 JP 4110506 A JP4110506 A JP 4110506A JP 11050692 A JP11050692 A JP 11050692A JP 3030160 B2 JP3030160 B2 JP 3030160B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体デバイスの製造工程お
よび液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造工程等においては、
減圧雰囲気下で半導体ウエハやＬＣＤ基板に、エッチン
グ、アッシング等の所定の処理を施す真空処理室を複数
備えたいわゆるマルチチャンバ型の真空処理装置が使用
されている。
【０００３】このような真空処理装置では、例えば内部
に搬送アーム等の基板搬送機構を設けられた予備真空室
（ロードロック室）の周りに、複数例えば３つの真空処
理室が配置された構造とされており、予備真空室内の搬
送アーム等で、各真空処理室にＬＣＤ基板等を搬入・搬
出して所定の処理を施すよう構成されている。
【０００４】また、処理の終了したＬＣＤ基板等を真空
処理室から搬出し、処理を行う次のＬＣＤ基板等をこの
真空処理室に搬入する場合、１つの搬送アーム等でこの
ようなＬＣＤ基板等の搬入・搬出を行うと、搬入・搬出
作業に時間がかかり、スループットの低下を招いてしま
う。そこで、ロードロック室内に例えば２つの搬送アー
ムを２段に重ねるように配置し、スループットの向上を
図った真空処理装置も知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようにロードロック室内に複数の搬送アームが設けら
れた真空処理装置では、ロードロック室および搬送アー
ムが挿入される真空処理室等が大形化し、装置全体が大
形化するという問題と、ゴミの発生源を増やしてしまう
という問題と、製造コストが増大するという問題があっ
た。
【０００６】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、装置の大形化および製造コストの増大を
招くことなく、スループットの向上を図ることのできる
真空処理装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１記載
の本発明の真空処理装置は、減圧雰囲気下で被処理物に
所定の処理を施す複数の真空処理室と、これらの真空処
理室の間に設けられた予備真空室と、この予備真空室内
に設けられ、回転可能に構成された回転台と、この回転
台上に配置され、前記被処理物を前記真空処理室に搬入
・搬出する搬送機構と、前記回転台上に配置され、複数
の前記被処理物を保持可能に構成されたバッファ機構と
を具備したことを特徴とする。
【０００８】
【０００９】さらに、請求項２記載の本発明の真空処理
装置は、減圧雰囲気下で被処理物に所定の処理を施す複
数の真空処理室と、これらの真空処理室の間に設けられ
た予備真空室と、この予備真空室内に設けられ、前記被
処理物を前記真空処理室に搬入・搬出する搬送機構と、
前記予備真空室内の前記搬送機構の上部に設けられ、前
記被処理物を保持可能に構成されたバッファ機構とを具
備したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明の真空処理装置では、ＬＣＤ
基板等の被処理物を真空処理室に搬入・搬出する搬送機
構と、ＬＣＤ基板等の被処理物を複数保持可能に構成さ
れたバッファ機構とが、予備真空室内に設けられてい
る。
【００１１】したがって、例えば、処理の終了したＬＣ
Ｄ基板等を真空処理室から取り出し、次のＬＣＤ基板等
をこの真空処理室内に搬入するような場合、予め、この
バッファ機構に次に処理を行うＬＣＤ基板等を載置して
おいたり、真空処理室から搬出したＬＣＤ基板等をこの
バッファ機構に載置することによって、短時間で効率的
に搬入・搬出作業を行うことができる。また、予備真空
室内にバッファ機構を配置するだけなので、複数の搬送
機構等を設ける場合に較べて、装置の大形化や製造コス
トの増大を招くこともなく、ゴミ（パーティクル）の発
生源を少なくできる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を、ＬＣＤ基板のエッチング処
理、アッシング処理等を行う真空処理装置に適用した一
実施例を、図面を参照して説明する。
【００１３】図１に示すように、本実施例の真空処理装
置には、第１ロードロック室（予備真空室）１と第２ロ
ードロック室２が連設されており、第１ロードロック室
１の周囲には、複数例えば３つの真空処理室３ａ、３
ｂ、３ｃが配設されている。
【００１４】上記第１ロードロック室１と第２ロードロ
ック室２との間、第１ロードロック室１と各真空処理室
３ａ、３ｂ、３ｃとの間、および、第２ロードロック室
２と外側とを連通する開口部には、これらの間を気密に
閉塞可能に構成されたゲートバルブ４がそれぞれ介挿さ
れている。また、第２ロードロック室２の外側（図中下
側）には、２つの基板収容カセット５ａ、５ｂが載置で
きるようになっており、これらの基板収容カセット５
ａ、５ｂの間には、基板搬送機構６が設けられている。
なお、２つの基板収容カセット５ａ、５ｂのうち、一方
（例えば基板収容カセット５ａ）はこれから処理を行う
ＬＣＤ基板１０を収容するものであり、他方（例えば基
板収容カセット５ｂ）は処理の終了したＬＣＤ基板１０
を収容するものである。
【００１５】また、上記第１ロードロック室１内には、
基板搬送アーム７と、複数枚のＬＣＤ基板１０を保持可
能に構成されたバッファ機構８が設けられている。図２
にも示すように、これらの基板搬送アーム７とバッファ
機構８は、回転自在に構成された回転台９上に設けられ
ており、基板搬送アーム７は、回転台９側に設けられた
第１アーム７ａと、中間に設けられた第２アーム７ｂ
と、ＬＣＤ基板１０が載置される第３アーム７ｃとから
構成されている。
【００１６】一方、バッファ機構８は、回転台９に対し
て上下動自在に構成されており、３つの基板係止部８
ａ、８ｂ、８ｃにより、ＬＣＤ基板１０を保持するよう
構成されている。また、本実施例においては、各基板係
止部８ａ、８ｂ、８ｃは、複数段例えば３段の棚状構造
とされており、３枚のＬＣＤ基板１０を保持することが
できるように構成されている。
【００１７】図３に、このように構成された基板搬送ア
ーム７等によるＬＣＤ基板１０の搬出動作を示す。同図
（ａ）に示すように、まず、回転台９を回転させて基板
搬送アーム７を搬出を行う部位（この例では真空処理室
３ａ）の前方に位置させ、基板搬送アーム７を伸長させ
てＬＣＤ基板１０を第３アーム７ｃ上に載せる。
【００１８】次に、同図（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示す
ように、基板搬送アーム７を縮め、バッファ機構８の位
置まで搬送し、この後、バッファ機構８を上昇させて、
基板搬送アーム７上からバッファ機構８にＬＣＤ基板１
０を受け渡す。なお、この時、ＬＣＤ基板１０がバッフ
ァ機構８の所定段に載置されるよう、予めバッファ機構
８の高さは、所定高さに設定されている。
【００１９】そして、例えばこのＬＣＤ基板１０を真空
処理室３ｃに搬入する場合は、同図（ｅ）に示すよう
に、回転台９を回転させ、真空処理室３ｃの前方に基板
搬送アーム７を位置させる。この時、真空処理室３ｃ内
に処理済のＬＣＤ基板１０が残っている場合は、上述し
たようにして基板搬送アーム７によってＬＣＤ基板１０
を搬出して、この搬出したＬＣＤ基板１０をバッファ機
構８の他の段に一時載置し、真空処理室３ａから搬出し
てきたＬＣＤ基板１０を真空処理室３ｃ内に搬入する。
【００２０】ここで、各真空処理室３ａ、３ｂ、３ｃ内
には、ＬＣＤ基板１０が載置される基板載置台（図示せ
ず）が設けられているが、例えば、エッチング機構等の
場合この基板載置台は下部電極であり、ＬＣＤ基板１０
はこの下部電極上に所定向き、所定位置に正確に載置す
る必要がある。ところが、各真空処理室３ａ、３ｂ、３
ｃについて、このような下部電極を、基板搬送アーム７
に対して正確に同様な位置関係となるよう配置すること
は困難であり、基板搬送アーム７によって一様な搬送動
作を行うと真空処理室３ａ、３ｂ、３ｃによってＬＣＤ
基板１０の載置位置がずれてしまうことがある。このよ
うな場合、基板搬送アーム７によってバッファ機構８に
ＬＣＤ基板１０を載置する位置と、基板搬送アーム７に
よってこのＬＣＤ基板１０をバッファ機構８から受け取
る際の位置をずらすことによって、下部電極上に載置さ
れるＬＣＤ基板１０の向き等を調節することができる。
このような調節は、基板搬送アーム７の動作を制御する
コンピュータのソフトウェアによって行うことができ、
容易かつ正確に行うことができる。
【００２１】上記構成の本実施例の真空処理装置では、
基板搬送機構６によって基板収容カセット５ａから処理
を行うＬＣＤ基板１０を取り出し、ほぼ９０度回転させ
て向きを変え、第２ロードロック室２内に搬入する。
【００２２】この後、第２ロードロック室２内から排気
を行って内部を所定の真空度に設定し、基板搬送アーム
７によって第１ロードロック室１内に搬入する。そし
て、この基板搬送アーム７により、第１ロードロック室
１から所定の真空処理室３ａ、３ｂ、３ｃに搬入し、処
理を実施する。なお、各真空処理室３ａ、３ｂ、３ｃに
おいては、ＬＣＤ基板１０を順次これらの真空処理室３
ａ、３ｂ、３ｃに搬送し、それぞれ異なった処理、例え
ば、エッチング処理、アッシング処理等を順次行う場
合、あるいは、各真空処理室３ａ、３ｂ、３ｃでそれぞ
れ同じ処理を並行して行い、ＬＣＤ基板１０を真空処理
室３ａ、３ｂ、３ｃのいずれかに搬入して処理を行う場
合等がある。
【００２３】いずれの場合であっても、連続して多数枚
のＬＣＤ基板１０の処理を行う場合は、処理の終了した
ＬＣＤ基板１０を真空処理室３ａ、３ｂ、３ｃから搬出
し、次のＬＣＤ基板１０をこの真空処理室３ａ、３ｂ、
３ｃに搬入する。この時、搬入すべきＬＣＤ基板１０を
予めバッファ機構８上に載置しておき、また、搬出した
ＬＣＤ基板１０を一時バッファ機構８上に載置すること
により、複数の基板搬送アーム７を備えている場合とほ
ぼ同様な時間でＬＣＤ基板１０の搬入、搬出を行うこと
ができる。
【００２４】そして、所定の処理が全て終了すると、基
板搬送アーム７によってこのＬＣＤ基板１０を第２ロー
ドロック室２に搬出し、第２ロードロック室２から基板
搬送機構６によって外部に搬出して例えば基板収容カセ
ット５ｂに収容する。
【００２５】上述したように、本実施例の真空処理装置
では、搬入すべきＬＣＤ基板１０を予めバッファ機構８
上に載置しておき、また、搬出したＬＣＤ基板１０を一
時バッファ機構８上に載置することにより、複数の基板
搬送アーム７を備えている場合とほぼ同様な時間でＬＣ
Ｄ基板１０の搬入、搬出を行うことができる。これによ
り、スループットの向上を図ることができる。また、複
数の基板搬送アーム７を設ける場合に較べて、第１ロー
ドロック室１の容積、真空処理室３ａ、３ｂ、３ｃの容
積、ゲートバルブ４の開口面積等を少なくすることがで
き、装置が大形化したり、製造コストが増大することも
ない。
【００２６】なお、上記実施例では、第１ロードロック
室１内に、複数枚（３枚）のＬＣＤ基板１０を保持可能
なバッファ機構８を設けた場合について説明したが、図
４に示すように、１枚のＬＣＤ基板１０のみを保持可能
なバッファ機構２０を設けてもよい。この例では、基板
搬送アーム７上部の第１ロードロック室１の天井部から
吊り下げる如く、上下動自在なバッファ機構２０が配設
されている。このようにすれば、回転台９等も不要とな
るので、さらに、小形化および省コスト化を図ることが
できる。ＬＣＤ基板１０の搬入、搬出に要する時間は、
上述した実施例の場合よりは長くなるが、バッファ機構
を持たない場合に較べれば、時間短縮を図ることがで
き、スループットの向上を図ることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の真空処理
装置によれば、装置の大形化および製造コストの増大を
招くことなく、また、ゴミ（パーティクル）の発生を少
なくできるとともに、スループットの向上を図ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の真空処理装置の構成を示す
図。
【図２】図１の真空処理装置の要部構成を示す図。
【図３】図１の真空処理装置の動作を説明するための
図。
【図４】他の実施例の真空処理装置の要部構成を示す
図。
【符号の説明】
１ 第１ロードロック室 ２ 第２ロードロック室 ３ａ、３ｂ、３ｃ 真空処理室 ４ ゲートバルブ ５ａ、５ｂ 基板収容カセット ６ 基板搬送機構 ７ 基板搬送アーム ８ バッファ機構 ９ 回転台 １０ ＬＣＤ基板

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 減圧雰囲気下で被処理物に所定の処理を
    施す複数の真空処理室と、 これらの真空処理室の間に設けられた予備真空室と、 この予備真空室内に設けられ、回転可能に構成された回
    転台と、 この回転台上に配置され、前記被処理物を前記真空処理
    室に搬入・搬出する搬送機構と、 前記回転台上に配置され、複数の前記被処理物を保持可
    能に構成されたバッファ機構とを具備したことを特徴と
    する真空処理装置。
  2. 【請求項２】 減圧雰囲気下で被処理物に所定の処理を
    施す複数の真空処理室と、 これらの真空処理室の間に設けられた予備真空室と、 この予備真空室内に設けられ、前記被処理物を前記真空
    処理室に搬入・搬出する搬送機構と、 前記予備真空室内の前記搬送機構の上部に設けられ、前
    記被処理物を保持可能に構成されたバッファ機構とを具
    備したことを特徴とする真空処理装置。
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