KR100961583B1 - 종형 열처리 장치 및 그 운용 방법 - Google Patents

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가쯔히꼬 미하라
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 종형 열처리 장치는 하방에 노구를 갖는 열처리로를 구비한다. 피처리체를 상하 방향으로 다단으로 탑재하는 보트가 상기 노구를 거쳐서 상기 열처리로의 내부에 수용된다. 상기 보트를 지지하는 덮개체가 상기 노구를 막을 수 있다. 상기 노구에는 이동실이 접속되어 있다. 상기 이동실 내에는 상기 덮개체를 승강시켜 상기 보트의 상기 열처리로 내로의 반입 및 반출을 행하는 승강 기구가 설치되어 있다. 상기 이동 적재실의 벽부는 피처리체를 수용하는 운반 용기의 개구부가 접속되는 접속구가 마련되어 있다. 상기 이동 적재실 내에는 다음의 열처리용 미처리의 피처리체를 일시적으로 수납하는 제1 수납부와, 상기 열처리로로부터 반출된 처리된 피처리체를 일시적으로 수납하는 제2 수납부가 설치되어 있다. 이동 적재 기구가 상기 운반 용기, 상기 제1 수납부, 상기 제2 수납부 및 상기 보트 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행한다.
열처리로, 노구, 덮개체, 보트, 이동 적재실, 웨이퍼

Description

종형 열처리 장치 및 그 운용 방법{VERTICAL HEAT TREATMENT DEVICE AND METHOD OF OPERATING THE SAME}
본 발명은 종형 열처리 장치 및 그 운용 방법에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조에 있어서는, 한번에 복수매의 피처리체, 예를 들어 반도체 웨이퍼(제품 웨이퍼)를 열처리[다량 뱃치(batch) 처리]하는 것이 가능한 종형 열처리 장치가 사용되고 있다. 예를 들어 일본 특허 공개 제2000-150400호 공보 및 일본 특허 제2681055호 공보에 개시된 바와 같이, 종형 열처리 장치는 하방에 노구를 갖는 열처리로를 구비한다. 복수매의 웨이퍼(피처리체)를 상하 방향으로 다단으로 보유 지지하는 보트가 상기 노구를 거쳐서 상기 열처리로의 내부에 수용된다. 상기 보트를 지지하는 덮개체가 상기 노구를 막을 수 있다. 상기 노구에는 이동 적재실이 접속되어 있다. 상기 이동 적재실 내에는 상기 덮개체를 승강시켜 상기 보트의 상기 열처리로 내로의 반입 및 반출을 행하는 승강 기구가 설치되어 있다. 상기 이동 적재실 내에는 2개의 보트가 적재될 수 있는 보트 적재부와, 상기 보트 적재부와 상기 덮개체 사이에서 보트의 교체을 행하는 보트 교체 기구(보트 체인저)와, 복수의 웨이퍼를 수납 가능한 운반 용기(카세트, 캐리어, FOUP)와 상기 보트 적재부에 적재된 보트 사이에서 웨이퍼의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구가 설치되어 있다.
상기한 바와 같은 종형 열처리 장치에 따르면, 2개의 보트가 사용될 수 있으므로, 열처리로의 노구를 개폐하는 덮개체 상에 한쪽 보트가 적재되고, 상기 보트가 열처리로 내에 반입되어 상기 보트에 탑재된 웨이퍼에 열처리가 행해지고 있는 동안에 보트 적재부 상의 다른 쪽 보트에 대해 웨이퍼의 이동 적재를 행할 수 있다. 이에 의해, 처리량의 향상을 도모할 수 있다.
그러나, 상기 종형 열처리 장치에는 보트 교체 기구가 필요하다. 이로 인해, 장치의 대형화나 비용의 증대가 부득하게 되어 있다. 또한, 보트의 교체 중에 지진이 발생한 경우, 보트가 흔들리거나 쓰러져 웨이퍼나 보트가 파손될 우려가 있다. 또한, 2개의 보트가 사용되는 경우, 보트의 미묘한 형상 차나 사용 상황에 따른 하우징 차에 의해 웨이퍼에의 성막 성능에 변동이 생길 우려가 있다. 또한, 이 경우, 보트의 누적 막 두께 관리 등도 번잡하다.
또한, 제품 웨이퍼가 소량이고 다량의 더미 웨이퍼(휠 더미)를 필요로 하는 소량 뱃치 처리의 경우에는, 이동 적재실 내에 더미 웨이퍼용 운반 용기를 보관(스톡)할 필요가 있다. 따라서, 그로 인한 스페이스 및 설비(스토커)가 필요해져 장치의 대형화나 비용의 증대 등을 초래하고 있다.
본 발명은 상기 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 보트의 교체 기구가 불필요하여 장치의 콤팩트화, 비용의 저감 및 내진성의 향상을 도모할 수 있는 종형 열처리 장치 및 그 운용 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 하방에 노구를 갖고 피처리체를 상하 방향으로 다단으로 탑재하는 보트가 상기 노구를 거쳐서 내부에 수용되고 상기 피처리체가 열처리되도록 되어 있는 열처리로와, 상기 노구에 접속된 이동 적재실과, 상기 보트를 지지하는 동시에 상기 노구를 막을 수 있는 덮개체와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 덮개체를 승강시켜 상기 보트의 상기 열처리로 내로의 반입 및 반출을 행하는 승강 기구와, 상기 이동 적재실의 벽부에 설치되고 피처리체를 수용하는 운반 용기의 개구부가 접속될 수 있는 접속구와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 다음의 열처리용 미처리의 피처리체를 일시적으로 수납하는 제1 수납부와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 열처리로로부터 반출된 처리된 피처리체를 일시적으로 수납하는 제2 수납부와, 상기 운반 용기, 상기 제1 수납부, 상기 제2 수납부 및 상기 보트 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 종형 열처리 장치이다.
본 발명에 따르면, 이동 적재실 내에 다음의 열처리용 미처리의 피처리체를 일시적으로 수납하는 제1 수납부와, 상기 열처리로로부터 반출된 처리된 피처리체를 일시적으로 수납하는 제2 수납부가 설치되어 있으므로, 보트의 교체 기구가 불필요해 장치의 콤팩트화, 비용의 저감 및 내진성의 향상을 도모할 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1 수납부 및 상기 제2 수납부에는 각각 더미 피처리체를 일시적으로 수납하기 위한 더미용 수납부가 부설되어 있다. 이 경우, 더미 웨이퍼용 운반 용기를 이용하지 않고 다량의 더미 웨이퍼를 이동 적재실 내에 보관할 수 있고, 소량 뱃치 처리에 적절하게 대응할 수 있다.
또한, 본 발명은 하방에 노구를 갖고 피처리체를 상하 방향으로 다단으로 탑재하는 보트가 상기 노구를 거쳐서 내부에 수용되고 상기 피처리체가 열처리되도록 되어 있는 열처리로와, 상기 노구에 접속된 이동 적재실과, 상기 보트를 지지하는 동시에 상기 노구를 막을 수 있는 덮개체와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 덮개체를 승강시켜 상기 보트의 상기 열처리로 내로의 반입 및 반출을 행하는 승강 기구와, 상기 이동 적재실의 벽부에 설치되어 피처리체를 수용하는 운반 용기의 개구부가 접속될 수 있는 접속구와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 다음의 열처리용 미처리의 피처리체를 일시적으로 수납하는 제1 수납부와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 열처리로로부터 반출된 처리된 피처리체를 일시적으로 수납하는 제2 수납부와, 상기 운반 용기, 상기 제1 수납부, 상기 제2 수납부 및 상기 보트 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구를 구비한 종형 열처리 장치의 운용 방법이며, 임의의 운반 용기로부터 상기 보트에 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 제1 이동 적재 공정과, 상기 제1 이동 적재 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로 내에 반입하는 제1 반입 공정과, 상기 제1 반입 공정 후에 상기 보트에 탑재된 상기 미처리의 피처리체를 열처리하는 제1 열처리 공정과, 상기 제1 열처리 공정 중에 상기 운반 용기 또는 다음의 제2 운반 용기로부터 상기 제1 수납부로 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 제2 이동 적재 공정과, 상기 제1 열처리 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로로부터 반출하는 제1 반출 공정과, 상기 제1 반출 공정 후에 상기 보트에 탑재된 처리된 피처리체를 상기 제2 수납부에 이동 적재하는 제3 이동 적재 공정과, 상기 제3 이동 적재 공정 후에 상기 제1 수납부로부터 상기 보트로 상기 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 제4 이동 적재 공정과, 상기 제4 이동 적재 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로 내에 반입하는 제2 반입 공정과, 상기 제2 반입 공정 후에 상기 보트에 탑재된 상기 미처리의 피처리체를 열처리하는 제2 열처리 공정과, 상기 제2 열처리 공정 중에 상기 제2 수납부로부터 상기 운반 용기 또는 상기 제2 운반 용기로 상기 처리된 피처리체를 이동 적재하는 제5 이동 적재 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 운용 방법이다.
본 발명에 따르면, 장치의 콤팩트화, 비용의 저감 및 내진성의 향상을 도모할 수 있는 동시에, 다량 뱃치 처리를 용이하게 행하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은 하방에 노구를 갖고 피처리체를 상하 방향으로 다단으로 탑재하는 보트가 상기 노구를 거쳐서 내부에 수용되고 상기 피처리체가 열처리되도록 되어 있는 열처리로와, 상기 노구에 접속된 이동 적재실과, 상기 보트를 지지하는 동시에 상기 노구를 막을 수 있는 덮개체와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 덮개체를 승강시켜 상기 보트의 상기 열처리로 내로의 반입 및 반출을 행하는 승강 기구와, 상기 이동 적재실의 벽부에 설치되고 피처리체를 수용하는 운반 용기의 개구부가 접속될 수 있는 접속구와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 다음의 열처리용 미처리의 피처리체를 일시적으로 수납하는 제1 수납부와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 열처리로로부터 반출된 처리된 피처리체를 일시적으로 수납하는 제2 수납부와, 상기 이동 적재실 내에 설치되고 더미 피처리체를 일시적으로 수납하는 더미용 수납부와, 상기 운반 용기, 상기 제1 수납부, 상기 제2 수납부, 상기 더미용 수납부 및 상기 보트 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구를 구비한 종형 열처리 장치의 운용 방법이며, 임의의 운반 용기로부터 상기 보트에 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 동시에, 상기 더미용 수납부에 미리 수납된 더미 피처리체를 상기 더미용 수납부로부터 상기 보트로 이동 적재하는 제1 이동 적재 공정과, 상기 제1 이동 적재 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로 내에 반입하는 제1 반입 공정과, 상기 제1 반입 공정 후에 상기 보트에 탑재된 상기 미처리의 피처리체를 열처리하는 제1 열처리 공정과, 상기 제1 열처리 공정 중에 상기 운반 용기 또는 다음의 제2 운반 용기로부터 상기 제1 수납부에 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 제2 이동 적재 공정과, 상기 제1 열처리 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로로부터 반출하는 제1 반출 공정과, 상기 제1 반출 공정 후에 상기 보트에 탑재된 처리된 피처리체를 상기 제2 수납부에 이동 적재하는 동시에, 필요에 따라서 상기 보트에 탑재된 더미 피처리체를 상기 더미용 수납부에 이동 적재하는 제3 이동 적재 공정과, 상기 제3 이동 적재 공정 후에 상기 제1 수납부로부터 상기 보트로 상기 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 동시에, 필요에 따라서 상기 더미용 수납부에 미리 수납된 더미 피처리체를 상기 더미용 수납부로부터 상기 보트로 이동 적재하는 제4 이동 적재 공정과, 상기 제4 이동 적재 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로 내에 반입하는 제2 반입 공정과, 상기 제2 반입 공정 후에 상기 보트에 탑재된 상기 미처리의 피처리체를 열처리하는 제2 열처리 공정과, 상기 제2 열처리 공정 중에 상기 제2 수납부로부터 상기 운반 용기 또는 상기 제2 운반 용기로 상기 처리된 피처리체를 이동 적재하는 제5 이동 적재 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 운용 방법이다.
본 발명에 따르면, 장치의 콤팩트화, 비용의 저감 및 내진성의 향상을 도모할 수 있는 동시에, 소량 뱃치 처리를 용이하게 행하는 것이 가능하다.
도1은 본 발명의 일 실시 형태인 종형 열처리 장치를 도시하는 개략적 종단면도이다.
도2는 도1의 종형 열처리 장치의 개략적 횡단면도이다.
도3은 도1의 종형 열처리 장치의 운용 방법의 일 실시 형태(제1 운용 방법)에 있어서의 초기 상태를 도시하는 도면이다.
도4는 운반 용기로부터 보트에 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제1 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도5는 보트를 열처리로 내에 반입하는 공정(제1 반입 공정)을 나타내는 도면이다.
도6은 열처리(제1 열처리 공정) 중에 운반 용기로부터 제1 수납부에 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제2 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도7은 열처리 후에 열처리로로부터 보트를 반출하는 공정(제1 반출 공정)을 나타내는 도면이다.
도8은 보트로부터 처리된 웨이퍼를 제2 수납부로 이동 적재하는 공정(제3 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도9는 제1 수납부로부터 보트로 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제4 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도10은 보트를 다시 열처리로 내에 반입하는 공정(제2 반입 공정)을 나타내는 도면이다.
도11은 열처리(제2 열처리 공정) 중에 제2 수납부로부터 운반 용기로 처리된 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제5 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도12는 도1의 종형 열처리 장치의 운용 방법의 다른 실시 형태(제2 운용 방법)에 있어서, 운반 용기로부터 더미용 수납부로 더미 웨이퍼를 이동 적재하는 공정을 도시하는 도면이다.
도13은 운반 용기로부터 보트로 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제1 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도14는 더미용 수납부로부터 보트로 더미 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제1 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도15는 보트를 열처리로 내에 반입하는 공정(제1 반입 공정)을 나타내는 도면이다.
도16은 열처리(제1 열처리 공정) 중에 운반 용기로부터 제1 수납부로 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제2 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도17은 열처리 후에 열처리로로부터 보트를 반출하는 공정(제1 반출 공정)을 나타내는 도면이다.
도18은 보트로부터 처리된 웨이퍼를 제2 수납부로 이동 적재하는 공정(제3 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도19는 보트로부터 더미용 수납부로 더미 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제3 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도20은 제1 수납부로부터 보트로 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제4 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도21은 더미용 수납부로부터 보트로 더미 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제4 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
도22는 보트를 다시 열처리로 내에 반입하는 공정(제2 반입 공정)을 나타내는 도면이다.
도23은 열처리(제2 열처리 공정) 중에 제2 수납부로부터 운반 용기로 처리된 웨이퍼를 이동 적재하는 공정(제5 이동 적재 공정)을 나타내는 도면이다.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 대해 첨부 도면을 기초로 상세하게 서술한다. 도1은 본 발명의 일 실시 형태인 종형 열처리 장치를 도시하는 개략적 종단면도이다. 도2는 도1의 종형 열처리 장치의 개략적 횡단면도이다.
이들 도면에 있어서, 본 실시 형태의 종형 열처리 장치(1)는 하방에 노구(3a)를 갖는 열처리로(3)를 구비한다. 복수매(예를 들어 50 내지 150매 정도)의 피처리체로서의 반도체 웨이퍼를 상하 방향으로 다단으로 탑재하는 보트(2)가 노구(3a)를 거쳐서 열처리로(3)의 내부에 수용된다. 보트(2)를 지지하는 덮개체(4), 노구(3a)를 막을 수 있다. 열처리로(3)는 노구(3a)가 막힌 상태에서 내부의 웨이퍼를 열처리(뱃치 처리)할 수 있다.
노구(3a)에는 이동 적재실(로딩 영역)(6)이 접속되어 있다. 이동 적재실(6) 내에는 덮개체(4)를 승강시켜 보트(2)의 열처리로(3) 내로의 반입 및 반출을 행하는 승강 기구(5)가 설치되어 있다. 이동 적재실(6)의 벽부에는 복수매(예를 들어 25매 정도)의 웨이퍼를 수용하는 운반 용기(7)의 개구부가 접속될 수 있는 접속구(8)가 마련되어 있다. 또한, 이동 적재실(6) 내에는 다음의 열처리용(뱃치 처리용) 미처리의 웨이퍼(wa)를 일시적으로 수납하는 제1 수납부(10)와, 열처리로(3)로부터 반출된 처리된 웨이퍼(wb)를 일시적으로 수납하는 제2 수납부(11)가 설치되어 있다. 또한, 운반 용기(7), 제1 수납부(10), 제2 수납부(11) 및 보트(2) 사이에서 웨이퍼의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구(12)가 이동 적재실(6) 내에 설치되어 있다.
피처리체로서는, 예를 들어 직경 300 ㎜의 대구경 웨이퍼가 이용된다. 열처리로(3)는 하단부가 개방된 예를 들어 석영제의 처리 용기(프로세스 튜브)(13)와, 상기 처리 용기(13)의 주위를 덮도록 설치된 가열 기구(히터)(14)로 주로 구성되어 있다.
처리 용기(13)에는 처리 가스나 불활성 가스(예를 들어 N2)를 도입하는 가스 도입부(15)와, 처리 용기(13) 내를 소정의 압력으로 감압 배기 가능한 감압 내지 진공 배기계가 접속된 배기부(도시 생략)가 설치되어 있다. 노구(3a)의 근방에는 덮개체(4)가 강하되어 열처리로(3)로부터 보트(2)가 반출된 후에 노구(3a)를 덮는(폐쇄하는) 셔터(도시 생략)가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
보트(2)는 예를 들어 석영제이고, 천정판(2a)과 바닥판(2b) 사이에 복수개의 지지 기둥(2c)을 갖고 있다. 복수매의 웨이퍼(모니터 웨이퍼나 더미 웨이퍼를 포함함)를 소정 간격으로 다단으로 유지하기 위해, 보유 지지 홈 등의 지지부가 지지 기둥(2c)에 설치되어 있다. 또한, 도1의 보트(2)는 1개의 지지 다리부(2d)를 구비하고 있고, 상기 지지 다리부(2a)는 덮개체(4)를 기밀하게 관통하는 회전 도입부(도시 생략)에 연결되어 있다. 이에 의해, 보트(2)는 열처리 중에 회전 구동되도록 되어 있다.
운반 용기(7)로서는, 예를 들어 전방면에 착탈 가능한 덮개를 갖는 기밀성이 높은 덮개가 부착된 운반 용기(FOUP)가 이용된다. 이동 적재실(6)은 하우징(17)(벽부)에 의해 구획 형성되어 있다. 이동 적재실(6)의 전방 벽부에 접속구(8)가 1개 설치되어 있다. 이 접속구(8)에는 FIMS(Front Interface Mechanical System)라 불리는 시스템이 설치되어 있다. 즉, 운반 용기(7)를 적재하기 위한 적재대(18)와, 적재대(18) 상의 운반 용기(7)의 전방면 주연부를 접속구(8)에 밀착시킨 상태에서 보유 지지하는 보유 지지 기구와, 접속구(8)를 이동 적재실(6) 내로부터 개폐 가능하게 덮는 도어 기구(19)와, 운반 용기(7)로부터 덮개를 제거하는 덮개 착탈 기구가 설치되어 있다(도시 생략).
도2에 도시한 바와 같이 이동 적재실(6) 내의 일측 측부에는 청정 공기 또는 기체(예를 들어 불활성 가스)를 대향하는 타측 측부를 향해 취출하는 공기 청정 장치(20)가 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)는 공기 청정 장치(20)의 근방에 설치되어 있다. 제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)와 타측 측부의 벽 사이에 이동 적재 기구(12)가 배치되어 있다. 접속구(8) 는 제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)의 측(근방)이 아닌, 이동 적재 기구(12)의 측(근방)에 배치되어 있다.
열처리로(3)는 도1에 도시한 바와 같이 이동 적재실(6)의 후방의 천정부에 설치되어 있다. 평면에서 보면, 도2에 도시한 바와 같이 이동 적재실(6)의 전방의 접속구(8)와 이동 적재실(6)의 후방의 열처리로(3) 사이에 이동 적재 기구(12)가 배치되어 있고, 이동 적재 기구(12)의 일측 측방에 제1 수납부(10)와 제2 수납부(11)가 나란히 배치되어 있다.
이동 적재 기구(12)는 승강 가능, 수평 이동 가능 및 선회 가능하게 구성된 세로로 긴 기대(基臺)(12a)와, 상기 기대(12a) 상에 길이 방향을 따라 진퇴 이동 가능하게 설치된 웨이퍼를 보유 지지하는 복수매(예를 들어 5매)의 박판 포크 형상의 이동 적재 아암(12b)으로 주로 구성되어 있다.
본 실시 형태의 제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)에는 더미 웨이퍼(더미 피처리체)(dw)를 일시적으로 수납하기 위한 더미용 수납부(21a 및 21b)가 부설되어 있다. 제1 수납부(10)와 제2 수납부(11)는 각각 복수매(예를 들어 150매 정도)의 웨이퍼를 상하 방향에 소정 간격으로 다단으로 보유 지지 가능하다. 한편, 더미용 수납부(21a 및 21b)는 각각 복수매(예를 들어 50매 정도)의 더미 웨이퍼를 상하 방향에 소정 간격으로 다단으로 보유 지지 가능하다. 더미용 수납부(21a 및 21b)는 더미 웨이퍼에 기인하는 파티클의 영향을 억제하기 위해 각각 제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)의 하부에 설치되는 것이 바람직하다.
제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)는 석영제의 보트와 같은 구조로 형성될 수 있다. 단, 통상은 제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)는 움직이지 않도록 이동 적재실(6) 내에 고정된다. 예를 들어, 각각 석영제의 천정판(22)과 구획판(23)과 바닥판(24) 사이에 석영제의 복수개의 지지 기둥(25)이 설치되어, 복수매의 웨이퍼(모니터 웨이퍼나 더미 웨이퍼를 포함함)를 소정 간격으로 다단으로 보유 지지하기 위해 보유 지지 홈 등의 지지부가 지지 기둥(25)에 설치된다. 그리고, 천정판(22)과 구획판(23) 사이의 영역이 제1 수납부(10) 또는 제2 수납부(11)로서 이용되고, 구획판(23)과 바닥판(24) 사이의 영역이 더미용 수납부(21a 또는 21b)로서 이용될 수 있다.
이상의 구성으로 이루어지는 종형 열처리 장치(1)에 따르면, 이동 적재실(6) 내에 다음의 열처리용 소정수의 웨이퍼(wa)를 일시적으로 수납해 두기 위한 제1 수납부(10) 및 열처리로(3)로부터 반출된 처리된 웨이퍼를 일시적으로 수납해 두기 위한 제2 수납부(11)가 설치되어 있으므로, 보트(2)의 교체 기구가 불필요하고, 장치의 콤팩트화, 비용의 저감 및 내진성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)에는 더미 웨이퍼(dw)를 일시적으로 수납해 두기 위한 더미용 수납부(21a, 21b)가 부설되어 있으므로, 더미 웨이퍼용 운반 용기나 그 스토커를 이용하지 않고 다량의 더미 웨이퍼를 이동 적재실(6) 내에 보관할 수 있어 소량 뱃치 처리에 용이하게 대응할 수 있다.
다음에 상기 종형 열처리 장치의 운용 방법에 대해 설명한다. 우선, 다량 뱃치 처리를 행할 경우의 제1 운용 방법에 대해 도3 내지 도11을 참조하면서 설명한다.
제1 운용 방법에서는, 1 뱃치 처리에서, 예를 들어 125매의 제품 웨이퍼와, 5매의 모니터 웨이퍼와, 10매의 사이드 더미 웨이퍼가 사용된다. 도3에 도시한 바와 같이 제1 운용 방법에 있어서의 초기 상태에서는, 제1 수납부(10) 및 제2 수납부(11)에는 아무것도 수납되어 있지 않다. 또한, 열처리로(3)로부터 반출된 대기 상태의 보트(2)에는 사이드 더미 웨이퍼(sd)만 탑재되어 있다. 이 상태에 있어서, 도4에 도시한 바와 같이 이동 적재실(6)의 접속구(8)에 운반 용기(7)가 반송되어 접속되고, 이동 적재 기구(12)에 의해 운반 용기(7)로부터 보트(2)에 소정수의 웨이퍼(wa)가 이동 적재된다(제1 이동 적재 공정). 그 후, 도5에 도시한 바와 같이 상기 보트(2)가 열처리로(3) 내에 반입되어(제1 반입 공정) 웨이퍼(wa)의 열처리가 개시된다(제1 열처리 공정). 또, 접속구(8)에서는 1 뱃치 처리에 필요한 웨이퍼 매수에 대응하여 순차 운반 용기(7)가 교환될 수 있다.
다음에, 이 열처리 공정(제1 열처리 공정) 중에 도6에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 다음의 운반 용기(7)(제2 운반 용기)로부터 제1 수납부(10)에 소정수의 웨이퍼(wa)가 이동 적재된다(제2 이동 적재 공정). 상기 열처리 후, 도7에 도시한 바와 같이 열처리로(3)로부터 보트(2)가 반출되고(제1 반출 공정), 도8에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 상기 보트(2)로부터 제2 수납부(11)에 처리된 웨이퍼(wb)가 이동 적재된다(제3 이동 적재 공정). 이 제3 이동 적재 공정 후에 도9에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 제1 수납부(10)로부터 보트(2)에 웨이퍼(wa)가 이동 적재되고(제4 이동 적재 공정), 이 제4 이동 적재 공정 후에 도10에 도시한 바와 같이 보트(2)가 열처리로(3) 내에 반입되 어(제2 반입 공정) 열처리가 행해진다(제2 열처리 공정). 이 열처리 공정(제2 열처리 공정) 중에, 도11에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 제2 수납부(11)로부터 접속구(8)에 접속된 빈 운반 용기(7) 내로 처리된 웨이퍼가 이동 적재된다(제5 이동 적재 공정). 이에 의해, 1 뱃치 처리가 종료된다. 이 제5 이동 적재 공정 후, 도6을 이용하여 설명한 제1 이동 적재 공정이 다시 행해지고, 이후에는 같은 사이클로 뱃치 처리가 반복하여 행해진다.
이상과 같이, 상기 종형 열처리 장치(1)의 제1 운용 방법에 따르면, 장치의 콤팩트화, 비용의 저감 및 내진성의 향상을 도모할 수 있는 동시에, 다량 뱃치 처리를 용이하게 행하는 것이 가능하다.
다음에, 소량 뱃치 처리를 행할 경우의 제2 운용 방법에 대해 도12 내지 도23을 참조하면서 설명한다.
제2 운용 방법에서는, 1 뱃치 처리에서 50매의 제품 웨이퍼와, 3매의 모니터 웨이퍼와, 10매의 사이드 더미 웨이퍼와, 50매의 휠 더미 웨이퍼가 사용된다. 도3의 경우와 달리, 제2 운용 방법에 있어서의 초기 상태에서는, 더미 웨이퍼용 운반 용기(7x)가 접속구(8)에 접속되어, 이동 적재 기구(12)에 의해 상기 운반 용기(7x)로부터 제1 수납부(10)의 더미용 수납부(21a) 및 제2 수납부(11)의 더미용 수납부(21b)로 미리 소정수의 더미 웨이퍼(dw)가 이동 적재된다(도12 참조). 한편, 도3의 경우와 마찬가지로, 열처리로(3)로부터 반출된 대기 상태의 보트(2)에는 사이드 더미 웨이퍼(sd)만이 탑재되어 있다(도12 참조).
이 상태에 있어서, 도13에 도시한 바와 같이 이동 적재실(6)의 접속구(8)에 운반 용기(7)가 반송되어 접속되고, 이동 적재 기구(12)에 의해 운반 용기(7)로부터 보트(2)로 소정수의 웨이퍼(wa)가 이동 적재된다(제1 이동 적재 공정). 또한 도14에 도시한 바와 같이 더미 수납부(21a, 21b)로부터 보트(2)로 소정수의 더미 웨이퍼(dw)가 이동 적재된다(제1 이동 적재 공정). 그 후, 도15에 도시한 바와 같이 상기 보트(2)가 열처리로(3) 내에 반입되어(제1 반입 공정), 웨이퍼(wa)의 열처리가 개시된다(제1 열처리 공정).
다음에, 이 열처리 공정(제1 열처리 공정) 중에, 도16에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 다음의 운반 용기(7)(제2 운반 용기)로부터 제1 수납부(10)로 소정수의 웨이퍼(wa)가 이동 적재된다(제2 이동 적재 공정). 상기 열처리 후, 도17에 도시한 같이 열처리로(3)로부터 보트(2)가 반출되고(제1 반출 공정), 도18에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 상기 보트(2)로부터 제2 수납부(11)로 처리된 웨이퍼(wb)가 이동 적재된다(제3 이동 적재 공정). 또한, 필요에 따라서, 도19에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 상기 보트(2)로부터 더미 수납부(21a, 21b)에 소정수의 더미 웨이퍼(dw)가 이동 적재된다(제3 이동 적재 공정).
이 제3 이동 적재 공정 후에, 도20에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 제1 수납부(10)로부터 보트(2)로 웨이퍼(wa)가 이동 적재되고(제4 이동 적재 공정), 또한 필요에 따라서 도21에 도시한 바와 같이 더미 수납부(21a, 21b)로부터 보트(2)로 소정수의 더미 웨이퍼(dw)가 이동 적재된다(제4 이동 적재 공정). 이 제4 이동 적재 공정 후에, 도22에 도시한 바와 같이 보트(2)가 열처리로(3) 내 에 반입되어(제2 반입 공정) 열처리가 행해진다(제2 열처리 공정). 이 열처리 공정(제2 열처리 공정) 중에, 도23에 도시한 바와 같이 이동 적재 기구(12)에 의해 제2 수납부(11)로부터 접속구(8)에 접속된 빈 운반 용기(7) 내로 처리된 웨이퍼가 이동 적재된다(제5 이동 적재 공정). 이에 의해, 1 뱃치 처리가 종료된다. 이 제5 이동 적재 공정 후, 도16을 이용하여 설명한 제1 이동 적재 공정이 다시 행해지고, 이후에는 같은 사이클로 뱃치 처리가 반복하여 행해진다.
이상과 같이, 상기 종형 열처리 장치(1)의 제2 운용 방법에 따르면, 장치의 콤팩트화, 비용의 저감 및 내진성의 향상을 도모할 수 있는 동시에, 소량 뱃치 처리를 용이하게 행하는 것이 가능하다.
이상, 본 발명의 실시 형태를 도면에 의해 상세하게 서술하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서의 다양한 설계 변경 등이 가능하다.

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 하방에 노구를 갖고 피처리체를 상하 방향으로 다단으로 탑재하는 보트가 상기 노구를 거쳐서 내부에 수용되고 상기 피처리체가 열처리되도록 되어 있는 열처리로와,
    상기 노구에 접속된 이동 적재실과,
    상기 보트를 지지하는 동시에 상기 노구를 막을 수 있는 덮개체와,
    상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 덮개체를 승강시켜 상기 보트의 상기 열처리로 내로의 반입 및 반출을 행하는 승강 기구와,
    상기 이동 적재실의 벽부에 설치되고 피처리체를 수용하는 운반 용기의 개구부가 접속될 수 있는 접속구와,
    상기 이동 적재실 내에 설치되고 다음의 열처리용 미처리의 피처리체를 일시적으로 수납하는 제1 수납부와,
    상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 열처리로로부터 반출된 처리된 피처리체를 일시적으로 수납하는 제2 수납부와,
    상기 운반 용기, 상기 제1 수납부, 상기 제2 수납부 및 상기 보트 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구를 구비한 종형 열처리 장치의 운용 방법이며,
    임의의 운반 용기로부터 상기 보트로 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 제1 이동 적재 공정과,
    상기 제1 이동 적재 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로 내에 반입하는 제1 반입 공정과,
    상기 제1 반입 공정 후에 상기 보트에 탑재된 상기 미처리의 피처리체를 열처리하는 제1 열처리 공정과,
    상기 제1 열처리 공정 중에 상기 운반 용기 또는 다음의 제2 운반 용기로부터 상기 제1 수납부로 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 제2 이동 적재 공정과,
    상기 제1 열처리 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로로부터 반출하는 제1 반출 공정과,
    상기 제1 반출 공정 후에 상기 보트에 탑재된 처리된 피처리체를 상기 제2 수납부에 이동 적재하는 제3 이동 적재 공정과,
    상기 제3 이동 적재 공정 후에 상기 제1 수납부로부터 상기 보트로 상기 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 제4 이동 적재 공정과,
    상기 제4 이동 적재 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로 내에 반입하는 제2 반입 공정과,
    상기 제2 반입 공정 후에 상기 보트에 탑재된 상기 미처리의 피처리체를 열처리하는 제2 열처리 공정과,
    상기 제2 열처리 공정 중에 상기 제2 수납부로부터 상기 운반 용기 또는 상기 제2 운반 용기로 상기 처리된 피처리체를 이동 적재하는 제5 이동 적재 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 종형 열처리 장치의 운용 방법.
  4. 하방에 노구를 갖고 피처리체를 상하 방향으로 다단으로 탑재하는 보트가 상기 노구를 거쳐서 내부에 수용되고 상기 피처리체가 열처리되도록 되어 있는 열처리로와,
    상기 노구에 접속된 이동 적재실과,
    상기 보트를 지지하는 동시에 상기 노구를 막을 수 있는 덮개체와,
    상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 덮개체를 승강시켜 상기 보트의 상기 열처리로 내로의 반입 및 반출을 행하는 승강 기구와,
    상기 이동 적재실의 벽부에 설치되고 피처리체를 수용하는 운반 용기의 개구부가 접속될 수 있는 접속구와,
    상기 이동 적재실 내에 설치되고 다음의 열처리용 미처리의 피처리체를 일시적으로 수납하는 제1 수납부와,
    상기 이동 적재실 내에 설치되고 상기 열처리로로부터 반출된 처리된 피처리체를 일시적으로 수납하는 제2 수납부와,
    상기 이동 적재실 내에 설치되고 더미 피처리체를 일시적으로 수납하는 더미용 수납부와,
    상기 운반 용기, 상기 제1 수납부, 상기 제2 수납부, 상기 더미용 수납부 및 상기 보트 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구를 구비한 종형 열처리 장치의 운용 방법이며,
    임의의 운반 용기로부터 상기 보트로 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 동시에, 상기 더미용 수납부에 미리 수납된 더미 피처리체를 상기 더미용 수납부로부터 상기 보트로 이동 적재하는 제1 이동 적재 공정과,
    상기 제1 이동 적재 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로 내에 반입하는 제1 반입 공정과,
    상기 제1 반입 공정 후에 상기 보트에 탑재된 상기 미처리의 피처리체를 열처리하는 제1 열처리 공정과,
    상기 제1 열처리 공정 중에 상기 운반 용기 또는 다음의 제2 운반 용기로부터 상기 제1 수납부로 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 제2 이동 적재 공정과,
    상기 제1 열처리 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로로부터 반출하는 제1 반출 공정과,
    상기 제1 반출 공정 후에 상기 보트에 탑재된 처리된 피처리체를 상기 제2 수납부에 이동 적재하는 동시에, 상기 보트에 탑재된 더미 피처리체를 상기 더미용 수납부에 이동 적재하는 제3 이동 적재 공정과,
    상기 제3 이동 적재 공정 후에 상기 제1 수납부로부터 상기 보트로 상기 미처리의 피처리체를 이동 적재하는 동시에, 상기 더미용 수납부에 미리 수납된 더미 피처리체를 상기 더미용 수납부로부터 상기 보트로 이동 적재하는 제4 이동 적재 공정과,
    상기 제4 이동 적재 공정 후에 상기 보트를 상기 열처리로 내에 반입하는 제2 반입 공정과,
    상기 제2 반입 공정 후에 상기 보트에 탑재된 상기 미처리의 피처리체를 열처리하는 제2 열처리 공정과,
    상기 제2 열처리 공정 중에 상기 제2 수납부로부터 상기 운반 용기 또는 상기 제2 운반 용기로 상기 처리된 피처리체를 이동 적재하는 제5 이동 적재 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 종형 열처리 장치의 운용 방법.
KR1020067022019A 2004-06-30 2005-06-20 종형 열처리 장치 및 그 운용 방법 KR100961583B1 (ko)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8190277B2 (en) * 2007-11-30 2012-05-29 Tokyo Electron Limited Method for limiting expansion of earthquake damage and system for limiting expansion of earthquake damage for use in semiconductor manufacturing apparatus
JP5433290B2 (ja) * 2009-04-20 2014-03-05 東京エレクトロン株式会社 基板収納方法及び制御装置
KR102401606B1 (ko) * 2015-07-18 2022-05-23 안범주 반도체 프로세싱을 위한 수직 적층형 다중 챔버
JP7091227B2 (ja) * 2018-11-05 2022-06-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
CN112414107B (zh) * 2020-11-04 2023-01-17 北京北方华创微电子装备有限公司 立式热处理设备及其炉体装卸方法和转运装置
CN117276159A (zh) * 2023-11-17 2023-12-22 合肥晶合集成电路股份有限公司 晶圆运送系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321703A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2000068218A (ja) * 1998-08-22 2000-03-03 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JP2002289666A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4770590A (en) 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
US5055036A (en) * 1991-02-26 1991-10-08 Tokyo Electron Sagami Limited Method of loading and unloading wafer boat
JP3234617B2 (ja) * 1991-12-16 2001-12-04 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置用基板支持具
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
JP3478364B2 (ja) * 1995-06-15 2003-12-15 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
US5829969A (en) * 1996-04-19 1998-11-03 Tokyo Electron Ltd. Vertical heat treating apparatus
US5947718A (en) * 1997-03-07 1999-09-07 Semitool, Inc. Semiconductor processing furnace
JP3664897B2 (ja) 1998-11-18 2005-06-29 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
JP2003077974A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および半導体装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321703A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2000068218A (ja) * 1998-08-22 2000-03-03 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JP2002289666A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置

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