WO2006003805A1 - 縦型熱処理装置及びその運用方法 - Google Patents

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Satoshi Asari
Katsuhiko Mihara
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Tokyo Electron Limited
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Definitions

  • the present invention relates to a vertical heat treatment apparatus and an operation method thereof.
  • a vertical heat treatment apparatus capable of performing heat treatment (mass batch processing) on a large number of workpieces, for example, semiconductor wafers (product wafers) at a time is used.
  • the vertical heat treatment apparatus includes a heat treatment furnace having a furnace bottom below.
  • a boat that holds a large number of wafers (objects to be processed) in multiple stages in the vertical direction is accommodated in the heat treatment furnace via the furnace.
  • a lid supporting the boat can block the furnace.
  • a transfer chamber is connected to the furnace port.
  • an elevating mechanism is provided for elevating and lowering the lid to carry the boat into and out of the heat treatment furnace.
  • a boat mounting portion on which two boats can be mounted a boat transfer mechanism (boat changer) for transferring the boat between the boat mounting portion and the lid,
  • a transfer mechanism for transferring wafers between a transport container (cassette, carrier, FOUP) capable of storing a plurality of wafers and a boat mounted on the boat mounting portion is provided.
  • the vertical heat treatment apparatus requires a boat transfer mechanism. This necessitates an increase in the size and cost of the apparatus.
  • the boat may sway or fall over and the wafer or boat may be damaged.
  • subtle differences in shape and usage of the boat There may be variations in the film formation performance on the wafer due to individual differences depending on the situation. In this case, management of the accumulated film thickness of the boat is also complicated.
  • the present invention has been made in consideration of the above circumstances, and does not require a boat transfer mechanism, and can reduce the size of the apparatus, reduce costs, and improve earthquake resistance, and its operation. It aims to provide a method.
  • the present invention is such that a boat having a furnace bottom is mounted, and a boat on which the objects to be processed are mounted in multiple stages in the vertical direction is accommodated in the interior via the furnace, and the object to be processed is heat-treated.
  • An elevating mechanism that moves the boat up and down to carry in and out the heat treatment furnace, and a connection port that is provided on the wall of the transfer chamber and that can be connected to an opening of a transport container that accommodates an object to be processed.
  • a vertical heat treatment apparatus comprising a transfer mechanism for transferring an object to be processed between a storage section and the boat.
  • the first storage unit that temporarily stores an unprocessed object to be processed for the next heat treatment in the transfer chamber, and the processed object to be processed carried out of the heat treatment furnace Since the second storage part that temporarily stores the body is provided, a boat transfer mechanism is unnecessary, and the apparatus can be made compact, the cost can be reduced, and the earthquake resistance can be improved.
  • each of the first storage portion and the second storage portion is provided with a dummy storage portion for temporarily storing a dummy object.
  • a large number of dummy wafers can be stored in the transfer chamber without using a dummy wafer transport container.
  • it can cope with small batch processing.
  • the present invention has a furnace bottom below, and a boat for mounting the objects to be processed in multiple stages in the vertical direction is accommodated therein via the furnace, and the object to be processed is heat-treated.
  • a heat treatment furnace configured to be configured, a transfer chamber connected to the furnace port, a lid that supports the boat and closes the furnace, and the lid is provided in the transfer chamber.
  • a lifting mechanism that lifts and lowers the body to carry in and out the boat into the heat treatment furnace, and an opening of a transport container that accommodates the object to be processed can be connected to the wall of the transfer chamber.
  • a connection port is provided in the transfer chamber and temporarily stores an unprocessed object to be processed for the next heat treatment.
  • the operation method of the vertical heat treatment apparatus comprising: Mounted on the boat after the first transfer step of transferring the processing body, the first transfer step of transferring the boat into the heat treatment furnace after the first transfer step, and the first transfer step A first heat treatment step for heat-treating the untreated object to be treated, and during the first heat treatment step, an untreated treatment from the transport container or the second transport container to the first storage unit.
  • the boat is carried out of the heat treatment furnace.
  • the first unloading step after the first unloading step, after the third unloading step, the third transfer step of transferring the processed object mounted on the boat to the second storage unit And a second transfer step of transferring the unprocessed object to be processed from the first storage unit to the boat, and a second transfer step of transferring the boat into the heat treatment furnace after the fourth transfer step.
  • the apparatus can be made compact, the cost can be reduced, and the earthquake resistance can be improved, and a large batch processing can be easily performed.
  • the present invention has a furnace bottom below, and a board on which workpieces are mounted in multiple stages in the vertical direction. And a transfer chamber connected to the furnace port, supporting the boat, and A lid capable of closing the furnace, a lifting mechanism provided in the transfer chamber, which lifts and lowers the lid to carry the boat into and out of the heat treatment furnace; and A connection port provided in the wall portion to which an opening of a transport container that accommodates an object to be processed can be connected, and an untreated object to be processed for the next heat treatment provided temporarily in the transfer chamber.
  • a dummy storage unit for temporarily storing the body, and a transfer unit for transferring the object to be processed between the transport container, the first storage unit, the second storage unit, the dummy storage unit, and the boat.
  • a vertical heat treatment apparatus having a loading mechanism, wherein an untreated object is transferred from a certain transport container to the boat, and a dummy pre-stored in the dummy storage section is provided.
  • the unprocessed object to be processed is transferred to the dummy storage part and the dummy storage part force stored in the dummy storage part as necessary is transferred to the boat.
  • the boat is carried into the heat treatment furnace.
  • FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a vertical heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the vertical heat treatment apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a diagram showing an initial state in an embodiment (first operation method) of the operation method of the vertical heat treatment apparatus of FIG.
  • FIG. 4 is a diagram showing a process (first transfer process) of transferring a wafer to a boat with a transport container force.
  • FIG. 5 is a view showing a process of carrying the boat into the heat treatment furnace (first carry-in process).
  • FIG. 6 is a diagram showing a step (second transfer step) of transferring a wafer to the first storage unit in the heat treatment (first heat treatment step) with the carrying container power.
  • FIG. 7 is a diagram showing a step (first unloading step) of unloading the heat treatment furnace power boat after the heat treatment.
  • FIG. 8 is a diagram showing a process of transferring processed wafers from the boat to the second storage unit (third transfer process).
  • FIG. 9 is a diagram showing a process of transferring wafers from the first storage unit to the boat (fourth transfer process).
  • FIG. 10 is a diagram showing a step of bringing the boat into the heat treatment furnace again (second carry-in step).
  • FIG. 11 is a diagram showing a step (fifth transfer step) of transferring the processed wafer from the second storage unit to the transport container during the heat treatment (second heat treatment step).
  • FIG. 12 is a diagram showing a process of transferring a dummy wafer from the transport container to the dummy storage part in another embodiment (second operation method) of the operation method of the vertical heat treatment apparatus of FIG. It is.
  • FIG. 13 is a diagram showing a process of transferring a wafer to a transport container power boat (first transfer process).
  • FIG. 14 is a diagram showing a process of transferring dummy wafers from the dummy storage unit to the boat (first transfer process).
  • FIG. 15 is a diagram showing a step of carrying a boat into a heat treatment furnace (first carry-in step).
  • FIG. 16 is a diagram showing a step (second transfer step) of transferring a wafer to the first storage unit in the heat treatment (first heat treatment step) as well as the conveyance container force.
  • FIG. 17 is a diagram showing a process (first unloading process) for unloading the heat treatment furnace power boat after the heat treatment.
  • FIG. 18 is a diagram showing a process of transferring a processed wafer from the boat to the second storage unit (third transfer process).
  • FIG. 19 is a diagram showing a process of transferring dummy wafers from the boat to the dummy storage section (third transfer process).
  • FIG. 20 is a diagram showing a process of transferring wafers from the first storage unit to the boat (fourth transfer process).
  • FIG. 21 is a diagram showing a process of transferring dummy wafers from the dummy storage unit to the boat (fourth transfer process).
  • FIG. 22 is a diagram showing a step of bringing the boat into the heat treatment furnace again (second carry-in step).
  • FIG. 23 is a diagram showing a step (fifth transfer step) of transferring the processed wafer from the second storage unit to the transport container during the heat treatment (second heat treatment step).
  • FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a vertical heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the vertical heat treatment apparatus of FIG.
  • the vertical heat treatment apparatus 1 of the present embodiment includes a heat treatment furnace 3 having a furnace rod 3a below.
  • a boat 2 on which a large number (for example, about 50 to 150) of semiconductor wafers to be processed are mounted in multiple stages in the vertical direction is accommodated in the heat treatment furnace 3 through a furnace 3a.
  • the lid 4 supporting the boat 2 and the furnace roll 3a can be closed.
  • the heat treatment furnace 3 can heat-treat (batch process) the internal wafers in a state where the furnace port 3a is closed.
  • a transfer chamber (loading area) 6 is connected to the furnace 3a. In the transfer chamber 6, an elevating mechanism 5 is provided for moving the lid 4 up and down to carry the boat 2 into and out of the heat treatment furnace 3.
  • the wall of the transfer chamber 6 is provided with a connection port 8 to which an opening of a transport container 7 that accommodates a plurality of (for example, about 25) wafers can be connected. Also, in the transfer chamber 6, a first storage unit 10 for temporarily storing unprocessed wafers wa for the next heat treatment (for batch processing), and processed wafers wb unloaded from the heat treatment furnace 3 And a second storage portion 11 for temporarily storing the. In addition, a transfer mechanism 12 that transfers wafers between the transport container 7, the first storage unit 10, the second storage unit 11, and the boat 2 is provided in the transfer chamber 6.
  • the heat treatment furnace 3 mainly includes a processing vessel (process tube) 13 made of, for example, quartz having an open lower end, a heating mechanism (heater) 14 provided so as to cover the periphery of the processing vessel 13, and a force. Yes.
  • the processing vessel 13 includes a gas introduction unit 15 for introducing a processing gas and an inert gas (for example, N),
  • An exhaust section (not shown) connected to a decompression or evacuation system capable of evacuating the inside of the processing vessel 13 to a predetermined pressure is provided. It is preferable that a shutter (not shown) is provided in the vicinity of the furnace rod 3a to cover (close) the furnace port 3a after the lid 4 is lowered and the boat 2 is carried out of the heat treatment furnace 3. ! /
  • the boat 2 is made of, for example, quartz, and has a plurality of support columns 2c between the top plate 2a and the bottom plate 2b. In order to hold a large number of wafers (including monitor wafers and dummy wafers) in multiple stages at predetermined intervals, a holding portion such as a holding groove is provided on the support column 2c. Further, the boat 2 in FIG. 1 includes a single support leg 2d, and the support leg 2a is connected to a rotation introducing portion (not shown) that penetrates the lid 4 in an airtight manner. As a result, the boat 2 is driven to rotate during the heat treatment.
  • the transport container 7 for example, a highly airtight transport container with a lid (FOUP) having a detachable lid on the front surface is used.
  • the transfer chamber 6 is partitioned by a casing 17 (wall portion).
  • One connection port 8 is provided in the front wall of the transfer chamber 6.
  • the connection port 8 is provided with a system called FIMS (Front Interface Mechanical System). That is, the mounting table 18 for mounting the transport container 7 and the front of the transport container 7 on the mounting table 18 A holding mechanism that holds the peripheral edge of the surface in close contact with the connection port 8, a door mechanism 19 that covers the connection port 8 from the inside of the transfer chamber 6 so that it can be opened and closed, a lid removal mechanism that removes the lid from the transport container 7, Is provided (not shown).
  • FIMS Front Interface Mechanical System
  • an air purifier 20 that blows clean air or gas (for example, inert gas) toward the opposite side on one side in the transfer chamber 6 is provided. is set up.
  • the first storage unit 10 and the second storage unit 11 are installed in the vicinity of the air cleaning device 20.
  • a transfer mechanism 12 is disposed between the first storage unit 10 and the second storage unit 11 and the side wall on the other side.
  • the connection port 8 is arranged on the side (near) of the transfer mechanism 12 that is not on the side (near) of the first storage unit 10 and the second storage unit 11.
  • the heat treatment furnace 3 is installed on the ceiling portion behind the transfer chamber 6.
  • a transfer mechanism 12 is arranged between the connection port 8 in front of the transfer chamber 6 and the heat treatment furnace 3 in the rear of the transfer chamber 6.
  • the first storage unit 10 and the second storage unit 11 are arranged side by side on one side of the mechanism 12.
  • the transfer mechanism 12 holds a vertically long base 12a configured to be movable up and down, horizontally movable and pivotable, and a wafer provided on the base 12a so as to be movable back and forth along the longitudinal direction.
  • a plurality of (for example, five) thin plate fork-shaped transfer arms 12b to be held and force are also mainly configured.
  • the first storage unit 10 and the second storage unit 11 of the present embodiment are provided with dummy storage units 21a and 21b for temporarily storing a dummy wafer (dummy processing object) dw. Yes.
  • Each of the first storage unit 10 and the second storage unit 11 can hold a large number of wafers (for example, about 150) in multiple stages at predetermined intervals in the vertical direction.
  • each of the dummy storage portions 21a and 2 lb can hold a large number (for example, about 50) of dummy wafers in multiple stages at predetermined intervals in the vertical direction.
  • the dummy storage portions 21a and 21b are preferably provided below the first storage portion 10 and the second storage portion 11, respectively, in order to suppress the influence of particles caused by the dummy wafer.
  • the first storage unit 10 and the second storage unit 11 can be formed in the same structure as a quartz boat. However, normally, the first storage unit 10 and the second storage unit 11 are fixed in the transfer chamber 6 so as not to move. For example, between quartz top plate 22, partition plate 23 and bottom plate 24, quartz A plurality of support posts 25 are provided, and support portions such as holding grooves are provided on the support posts 25 in order to hold a large number of wafers (including monitor wafers and dummy wafers) in multiple stages at a predetermined interval.
  • the region between the top plate 22 and the partition plate 23 is used as the first storage unit 10 or the second storage unit 11, and the region between the partition plate 23 and the bottom plate 24 is used as the dummy storage unit 21a or Can be used as 21b.
  • the first storage unit 10 for temporarily storing a predetermined number of wafers wa for the next heat treatment in the transfer chamber 6,
  • the heat treatment furnace 3 is equipped with a second storage unit 11 for temporarily storing processed wafers that have been unloaded, so there is no need for a transfer mechanism for the boat 2 and the compactness of the device. , Reduction of cost and improvement of earthquake resistance.
  • the first storage unit 10 and the second storage unit 11 are provided with dummy storage units 21a and 2 lb for temporarily storing the dummy wafer dw. A large amount of dummy wafers can be stored in the transfer chamber 6 without using a stocker or its stocker, and can easily handle small batch processing.
  • the first operation method for example, 125 product wafers, 5 monitor wafers, and 10 side dummy wafers are used in one batch process.
  • nothing is stored in the first storage unit 10 and the second storage unit 11 in the initial state in the first operation method.
  • only the side dummy wafer sd is mounted on the boat 2 in a standby state that is carried out of the heat treatment furnace 3.
  • the transport container 7 is transported and connected to the connection port 8 of the transfer chamber 6, and a predetermined number of wafers wa are transferred from the transport container 7 to the boat 2 by the transfer mechanism 12. Is transferred (first transfer process). After that, as shown in FIG.
  • the boat 2 is carried into the heat treatment furnace 3 (first carry-in process), and heat treatment of ueno and wa is started (first heat treatment process).
  • the transport container 7 can be sequentially replaced in accordance with the number of wafers required for one batch process.
  • the transfer mechanism 12 moves the next transport container 7 (second transport container) to the first storage unit 10 as shown in FIG. A certain number of Ueno, wa reprinted (Second transfer process).
  • the boat 2 is unloaded from the heat treatment furnace 3 (first unloading process), and as shown in FIG. 8, the transfer mechanism 12 processes the boat 2 to the second storage unit 11.
  • the transferred wafer wb is transferred (third transfer process).
  • the wafer wa is transferred from the first storage unit 10 to the boat 2 by the transfer mechanism 12 (fourth transfer step), and after this fourth transfer step, As shown in FIG.
  • the boat 2 is carried into the heat treatment furnace 3 (second carry-in process), and heat treatment is performed (second heat-treatment process).
  • second heat treatment step as shown in FIG. 11, the processed wafer is transferred from the second storage unit 11 to the empty transport container 7 connected to the connection port 8 by the transfer mechanism 12. (5th transfer process). This completes one batch process.
  • the first transfer process described with reference to FIG. 6 is performed again, and thereafter batch processing is repeatedly performed in the same cycle.
  • the apparatus can be made compact, the cost can be reduced and the earthquake resistance can be improved, and a large batch processing can be easily performed. Is possible.
  • the second operation method 50 product wafers, 3 monitor wafers, 10 side dummy wafers, and 50 fill dummy wafers are used in one batch process.
  • the dummy wafer transport container 7x is connected to the connection port 8, and the transfer mechanism 12 uses the transport container 7x to transfer the first storage unit 10 dummy.
  • a predetermined number of dummy wafers dw are transferred in advance to the dummy storage portion 21b of the storage portion 21a and the second storage portion 11 (see FIG. 12).
  • only the side dummy wafer sd is mounted on the standby boat 2 carried out of the heat treatment furnace 3 (see FIG. 12).
  • the transport container 7 is transported and connected to the connection port 8 of the transfer chamber 6, and a predetermined number of wafers are transferred from the transport container 7 to the boat 2 by the transfer mechanism 12.
  • wa is transferred (first transfer process).
  • a predetermined number of dummy wafers dw are transferred from the dummy storage portions 21a and 21b to the boat 2 (first transfer process).
  • the boat 2 is carried into the heat treatment furnace 3 (first carry-in process), and the heat treatment of the wafer wa is started (first heat treatment process).
  • the transfer mechanism 12 causes the next storage container 7 (second transport container) to move to the first storage portion 10.
  • a predetermined number of wafers wa are transferred to (second transfer step).
  • the boat 2 is unloaded from the heat treatment furnace 3 as shown in FIG. 17 (first unloading step), and the boat 2 force is also processed into the second storage unit 11 by the transfer mechanism 12 as shown in FIG.
  • the transferred wafer wb is transferred (third transfer process).
  • a predetermined number of dummy wafers dw are transferred from the boat 2 to the dummy storage portions 21a and 2 lb by the transfer mechanism 12 (third transfer step).
  • the wafer wa is transferred from the first storage unit 10 to the boat 2 by the transfer mechanism 12 (fourth transfer step), and further required. Accordingly, as shown in FIG. 21, a predetermined number of dummy wafers dw are also transferred to the boat 2 with the force of the dummy storage portions 21a and 21b (fourth transfer step).
  • the boat 2 is carried into the heat treatment furnace 3 (second carry-in step) and heat treatment is performed (second heat treatment step).
  • second heat treatment step As shown in FIG. 23, a processed wafer is placed in an empty transport container 7 connected to the connection port 8 from the second storage portion 11 by the transfer mechanism 12. Transferred (5th transfer process). This completes one batch process.
  • the first transfer process described with reference to FIG. 16 is performed again, and thereafter batch processing is repeatedly performed in the same cycle.
  • the apparatus can be made compact, the cost can be reduced, and the earthquake resistance can be improved, and a small batch processing can be easily performed. Is possible.

Abstract

　本発明の縦型熱処理装置は、下方に炉口を有する熱処理炉を備える。被処理体を上下方向に多段に搭載するボートが、前記炉口を介して、前記熱処理炉の内部に収容される。前記ボートを支持する蓋体が、前記炉口を塞ぐことができる。前記炉口には、移載室が接続されている。前記移載室内には、前記蓋体を昇降させて前記ボートの前記熱処理炉内への搬入及び搬出を行う昇降機構が設けられている。前記移載室の壁部には、被処理体を収容する運搬容器の開口部が接続され得る接続口が設けられている。前記移載室内には、次の熱処理用の未処理の被処理体を一時的に収納する第１収納部と、前記熱処理炉から搬出された処理済の被処理体を一時的に収納する第２収納部と、が設けられている。移載機構が、前記運搬容器、前記第１収納部、前記第２収納部及び前記ボートの間で、被処理体の移載を行う。

Description

明 細 書
縦型熱処理装置及びその運用方法
技術分野
[0001] 本発明は、縦型熱処理装置及びその運用方法に関するものである。
背景技術
[0002] 半導体装置の製造にお!、ては、一度に多数枚の被処理体、例えば半導体ウェハ（ 製品ウェハ）、を熱処理 (多量バッチ処理)することが可能な縦型熱処理装置が使用 されている。例えば特開 2000— 150400号公報及び特許第 2681055号公報に示 されるように、縦型熱処理装置は、下方に炉ロを有する熱処理炉を備える。多数数の ウェハ (被処理体)を上下方向に多段に保持するボートが、前記炉ロを介して、前記 熱処理炉の内部に収容される。前記ボートを支持する蓋体が、前記炉ロを塞ぐことが できる。前記炉口には、移載室が接続されている。前記移載室内には、前記蓋体を 昇降させて前記ボートの前記熱処理炉内への搬入及び搬出を行う昇降機構が設け られている。前記移載室内には、 2つのボートが載置され得るボート載置部と、前記 ボート載置部と前記蓋体との間でボートの移し替えを行うボート移し替え機構 (ボート チェンジャー）と、複数のウェハを収納可能な運搬容器 (カセット、キャリア、 FOUP) と前記ボート載置部に載置されたボートとの間でウェハの移載を行う移載機構と、が 設けられている。
[0003] 前記のような縦型熱処理装置によれば、 2つのボートが使用され得るので、熱処理 炉の炉口を開閉する蓋体上に一方のボートが載置され、当該ボートが熱処理炉内に 搬入され、当該ボートに搭載されたウェハに熱処理が行われている間に、ボート載置 部上の他方のボートに対してウェハの移載を行うことができる。これにより、スループ ットの向上が図れる。
[0004] し力しながら、前記縦型熱処理装置には、ボート移し替え機構が必要である。この ため、装置の大型化やコストの増大が余儀なくされている。また、ボートの移し替え中 に地震が発生した場合、ボートが揺れたり倒れたりして、ウェハやボートが破損する 恐れがある。また、 2個のボートが使用される場合、ボートの微妙な形状差や使用状 況による個体差によって、ウェハへの成膜性能にバラツキが生じる恐れがある。また、 この場合、ボートの累積膜厚管理等も煩雑である。
[0005] 更に、製品ウェハが少量で多量のダミーウェハ（フィルダミー）を要する少量バッチ 処理の場合には、移載室内にダミーウェハ用の運搬容器を保管 (ストック)する必要 がある。従って、そのためのスペース及び設備 (ストッカー）が必要となり、装置の大型 化やコストの増大等を招 、て 、る。 発明の要旨
[0006] 本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、ボートの移し替え機構が不要 で、装置のコンパクト化、コストの低減及び耐震性の向上が図れる縦型熱処理装置 及びその運用方法を提供することを目的とする。
[0007] 本発明は、下方に炉ロを有し、被処理体を上下方向に多段に搭載するボートが前 記炉ロを介して内部に収容されて、当該被処理体が熱処理されるようになっている 熱処理炉と、前記炉口に接続された移載室と、前記ボートを支持すると共に前記炉 口を塞ぐことができる蓋体と、前記移載室内に設けられ、前記蓋体を昇降させて前記 ボートの前記熱処理炉内への搬入及び搬出を行う昇降機構と、前記移載室の壁部 に設けられ、被処理体を収容する運搬容器の開口部が接続され得る接続口と、前記 移載室内に設けられ、次の熱処理用の未処理の被処理体を一時的に収納する第 1 収納部と、前記移載室内に設けられ、前記熱処理炉から搬出された処理済の被処理 体を一時的に収納する第 2収納部と、前記運搬容器、前記第 1収納部、前記第 2収 納部及び前記ボートの間で、被処理体の移載を行う移載機構と、を備えたことを特徴 とする縦型熱処理装置である。
[0008] 本発明によれば、移載室内に、次の熱処理用の未処理の被処理体を一時的に収 納する第 1収納部と、前記熱処理炉から搬出された処理済の被処理体を一時的に収 納する第 2収納部と、が設けられているため、ボートの移し替え機構が不要で、装置 のコンパクト化、コストの低減及び耐震性の向上が図れる。
[0009] 好ましくは、前記第 1収納部及び前記第 2収納部には、それぞれ、ダミー被処理体 を一時的に収納するためのダミー用収納部が付設されている。この場合、ダミーゥェ ハ用の運搬容器を用いることなく多量のダミーウェハを移載室内に保管することがで き、少量バッチ処理に好適に対応することができる。
[0010] また、本発明は、下方に炉ロを有し、被処理体を上下方向に多段に搭載するボー トが前記炉ロを介して内部に収容されて、当該被処理体が熱処理されるようになって いる熱処理炉と、前記炉口に接続された移載室と、前記ボートを支持すると共に前記 炉ロを塞ぐことができる蓋体と、前記移載室内に設けられ、前記蓋体を昇降させて前 記ボートの前記熱処理炉内への搬入及び搬出を行う昇降機構と、前記移載室の壁 部に設けられ、被処理体を収容する運搬容器の開口部が接続され得る接続口と、前 記移載室内に設けられ、次の熱処理用の未処理の被処理体を一時的に収納する第
1収納部と、前記移載室内に設けられ、前記熱処理炉から搬出された処理済の被処 理体を一時的に収納する第 2収納部と、前記運搬容器、前記第 1収納部、前記第 2 収納部及び前記ボートの間で、被処理体の移載を行う移載機構と、を備えた縦型熱 処理装置の運用方法であって、ある運搬容器から前記ボートに未処理の被処理体を 移載する第 1移載工程と、前記第 1移載工程の後に、前記ボートを前記熱処理炉内 に搬入する第 1搬入工程と、前記第 1搬入工程の後に、前記ボートに搭載された前 記未処理の被処理体を熱処理する第 1熱処理工程と、前記第 1熱処理工程中に、前 記運搬容器または次の第 2運搬容器から前記第 1収納部に未処理の被処理体を移 載する第 2移載工程と、前記第 1熱処理工程後に、前記ボートを前記熱処理炉から 搬出する第 1搬出工程と、前記第 1搬出工程の後に、前記ボートに搭載された処理 済みの被処理体を前記第 2収納部に移載する第 3移載工程と、前記第 3移載工程後 に、前記第 1収納部から前記ボートに前記未処理の被処理体を移載する第 4移載ェ 程と、前記第 4移載工程後に、前記ボートを前記熱処理炉内に搬入する第 2搬入ェ 程と、前記第 2搬入工程の後に、前記ボートに搭載された前記未処理の被処理体を 熱処理する第 2熱処理工程と、前記第 2熱処理工程中に、前記第 2収納部から前記 運搬容器または前記第 2運搬容器に前記処理済の被処理体を移載する第 5移載ェ 程と、を備えたことを特徴とする運用方法である。
[0011] 本発明によれば、装置のコンパクト化、コストの低減及び耐震性の向上が図れると 共に、多量バッチ処理を容易に行うことが可能である。
[0012] また、本発明は、下方に炉ロを有し、被処理体を上下方向に多段に搭載するボー トが前記炉ロを介して内部に収容されて、当該被処理体が熱処理されるようになって いる熱処理炉と、前記炉口に接続された移載室と、前記ボートを支持すると共に前記 炉ロを塞ぐことができる蓋体と、前記移載室内に設けられ、前記蓋体を昇降させて前 記ボートの前記熱処理炉内への搬入及び搬出を行う昇降機構と、前記移載室の壁 部に設けられ、被処理体を収容する運搬容器の開口部が接続され得る接続口と、前 記移載室内に設けられ、次の熱処理用の未処理の被処理体を一時的に収納する第
1収納部と、前記移載室内に設けられ、前記熱処理炉から搬出された処理済の被処 理体を一時的に収納する第 2収納部と、前記移載室内に設けられ、ダミー被処理体 を一時的に収納するダミー用収納部と、前記運搬容器、前記第 1収納部、前記第 2 収納部、前記ダミー用収納部及び前記ボートの間で、被処理体の移載を行う移載機 構と、を備えた縦型熱処理装置の運用方法であって、ある運搬容器から前記ボート に未処理の被処理体を移載すると共に、前記ダミー用収納部に予め収納されたダミ 一被処理体を当該ダミー用収納部から前記ボートに移載する第 1移載工程と、前記 第 1移載工程の後に、前記ボートを前記熱処理炉内に搬入する第 1搬入工程と、前 記第 1搬入工程の後に、前記ボートに搭載された前記未処理の被処理体を熱処理 する第 1熱処理工程と、前記第 1熱処理工程中に、前記運搬容器または次の第 2運 搬容器から前記第 1収納部に未処理の被処理体を移載する第 2移載工程と、前記第 1熱処理工程後に、前記ボートを前記熱処理炉から搬出する第 1搬出工程と、前記 第 1搬出工程の後に、前記ボートに搭載された処理済みの被処理体を前記第 2収納 部に移載すると共に、必要に応じて前記ボートに搭載されたダミー被処理体を前記 ダミー用収納部に移載する第 3移載工程と、前記第 3移載工程後に、前記第 1収納 部から前記ボートに前記未処理の被処理体を移載すると共に、必要に応じて前記ダ ミー用収納部に予め収納されたダミー被処理体を当該ダミー用収納部力 前記ボー トに移載する第 4移載工程と、前記第 4移載工程後に、前記ボートを前記熱処理炉内 に搬入する第 2搬入工程と、前記第 2搬入工程の後に、前記ボートに搭載された前 記未処理の被処理体を熱処理する第 2熱処理工程と、前記第 2熱処理工程中に、前 記第 2収納部から前記運搬容器または前記第 2運搬容器に前記処理済の被処理体 を移載する第 5移載工程と、を備えたことを特徴とする運用方法である。 [0013] 本発明によれば、装置のコンパクト化、コストの低減及び耐震性の向上が図れると 共に、少量バッチ処理を容易に行うことが可能である。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]は、本発明の一実施の形態である縦型熱処理装置を示す概略的縦断面図で ある。
[図 2]は、図 1の縦型熱処理装置の概略的横断面図である。
[図 3]は、図 1の縦型熱処理装置の運用方法の一実施の形態 (第 1の運用方法）にお ける初期状態を示す図である。
[図 4]は、運搬容器力もボートにウェハを移載する工程 (第 1移載工程)を示す図であ る。
[図 5]は、ボートを熱処理炉内に搬入する工程 (第 1搬入工程)を示す図である。
[図 6]は、熱処理 (第 1熱処理工程）中に、運搬容器力ゝら第 1収納部にウェハを移載す る工程 (第 2移載工程)を示す図である。
[図 7]は、熱処理後に熱処理炉力 ボートを搬出する工程 (第 1搬出工程)を示す図 である。
[図 8]は、ボートから処理済のウェハを第 2収納部に移載する工程 (第 3移載工程)を 示す図である。
[図 9]は、第 1収納部からボートにウェハを移載する工程 (第 4移載工程)を示す図で ある。
[図 10]は、ボートを再び熱処理炉内に搬入する工程 (第 2搬入工程)を示す図である
[図 11]は、熱処理 (第 2熱処理工程）中に、第 2収納部から運搬容器に処理済のゥェ ハを移載する工程 (第 5移載工程)を示す図である。
[図 12]は、図 1の縦型熱処理装置の運用方法の他の実施の形態 (第 2の運用方法） において、運搬容器カゝらダミー用収納部にダミーウェハを移載する工程を示す図で ある。
[図 13]は、運搬容器力 ボートにウェハを移載する工程 (第 1移載工程)を示す図で ある。 [図 14]は、ダミー用収納部からボートにダミーウェハを移載する工程 (第 1移載工程） を示す図である。
[図 15]は、ボートを熱処理炉内に搬入する工程 (第 1搬入工程)を示す図である。
[図 16]は、熱処理 (第 1熱処理工程）中に、運搬容器力ゝら第 1収納部にウェハを移載 する工程 (第 2移載工程)を示す図である。
[図 17]は、熱処理後に熱処理炉力 ボートを搬出する工程 (第 1搬出工程)を示す図 である。
[図 18]は、ボートから処理済のウェハを第 2収納部に移載する工程 (第 3移載工程)を 示す図である。
[図 19]は、ボートからダミー用収納部にダミーウェハを移載する工程 (第 3移載工程） を示す図である。
[図 20]は、第 1収納部からボートにウェハを移載する工程 (第 4移載工程)を示す図で ある。
[図 21]は、ダミー用収納部からボートにダミーウェハを移載する工程 (第 4移載工程） を示す図である。
[図 22]は、ボートを再び熱処理炉内に搬入する工程 (第 2搬入工程)を示す図である
[図 23]は、熱処理 (第 2熱処理工程）中に、第 2収納部から運搬容器に処理済のゥェ ハを移載する工程 (第 5移載工程)を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下に、本発明の実施の形態について、添付図面を基に詳述する。図 1は、本発 明の一実施の形態である縦型熱処理装置を示す概略的縦断面図である。図 2は、図 1の縦型熱処理装置の概略的横断面図である。
[0016] これらの図において、本実施の形態の縦型熱処理装置 1は、下方に炉ロ 3aを有す る熱処理炉 3を備える。多数枚 (例えば 50〜150枚程度）の被処理体としての半導体 ウェハを上下方向に多段に搭載するボート 2が、炉ロ 3aを介して、熱処理炉 3の内部 に収容される。ボート 2を支持する蓋体 4、炉ロ 3aを塞ぐことができる。熱処理炉 3は、 炉口 3aが塞がれた状態で、内部のウェハを熱処理 (バッチ処理)することができる。 [0017] 炉ロ 3aには、移載室（ローデイングエリア） 6が接続されている。移載室 6内には、蓋 体 4を昇降させてボート 2の熱処理炉 3内への搬入及び搬出を行う昇降機構 5が設け られている。移載室 6の壁部には、複数枚 (例えば 25枚程度）のウェハを収容する運 搬容器 7の開口部が接続され得る接続口 8が設けられている。また、移載室 6内には 、次の熱処理用（バッチ処理用）の未処理のウェハ waを一時的に収納する第 1収納 部 10と、熱処理炉 3から搬出された処理済のウェハ wbを一時的に収納する第 2収納 部 11と、が設けられている。また、運搬容器 7、第 1収納部 10、第 2収納部 11及びボ ート 2の間でウェハの移載を行う移載機構 12が、移載室 6内に設けられている。
[0018] 被処理体としては、例えば直径 300mmの大口径ウェハが用いられる。熱処理炉 3 は、下端が開口された例えば石英製の処理容器 (プロセスチューブ） 13と、当該処理 容器 13の周囲を覆うように設けられた加熱機構 (ヒーター） 14と、力も主に構成されて いる。
[0019] 処理容器 13には、処理ガスや不活性ガス (例えば N )を導入するガス導入部 15と
2
、処理容器 13内を所定の圧力に減圧排気可能な減圧ないし真空排気系が接続され た排気部（図示省略)と、が設けられている。炉ロ 3aの近傍には、蓋体 4が降下され て熱処理炉 3からボート 2が搬出された後に炉口 3aを覆う（閉じる）シャッター（図示省 略）が設けられて 、ることが好まし!/、。
[0020] ボート 2は、例えば石英製で、天板 2aと底板 2bの間に複数本の支柱 2cを有してい る。多数枚のウェハ（モニタウェハやダミーウェハを含む）を所定間隔で多段に保持 するために、保持溝等の保持部が支柱 2cに設けられている。また、図 1のボート 2は 、一本の支持脚部 2dを備えており、当該支持脚部 2aは、蓋体 4を気密に貫通する回 転導入部（図示省略）に連結されている。これにより、ボート 2は、熱処理中に回転駆 動されるようになっている。
[0021] 運搬容器 7としては、例えば、前面に着脱可能な蓋を有する気密性の高い蓋付き 運搬容器 (FOUP)が用いられる。移載室 6は、筐体 17 (壁部）によって区画形成され ている。移載室 6の前方の壁部に、接続口 8が 1つ設けられている。この接続口 8には 、 FIMS (Front Interface Mechanical System )と呼ばれるシステムが設けられている。 すなわち、運搬容器 7を載置するための載置台 18と、載置台 18上の運搬容器 7の前 面周縁部を接続口 8に密着させた状態で保持する保持機構と、接続口 8を移載室 6 内から開閉可能に覆うドア機構 19と、運搬容器 7から蓋を取外す蓋脱着機構と、が 設けられている（図示省略)。
図 2に示すように、移載室 6内の一側の側部には、清浄な空気ないし気体 (例えば 不活性ガス)を対向する他側の側部に向って吹出す空気清浄装置 20が設置されて いる。本実施の形態では、第 1収納部 10及び第 2収納部 11は、空気清浄装置 20の 近傍に設置されている。第 1収納部 10及び第 2収納部 11と他側の側部の壁との間に 、移載機構 12が配置されている。接続口 8は、第 1収納部 10及び第 2収納部 11の側 (近傍)ではなぐ移載機構 12の側 (近傍)に、配置されている。
[0022] 熱処理炉 3は、図 1に示すように、移載室 6の後方の天井部に設置されている。平 面視では、図 2に示すように、移載室 6の前方の接続口 8と移載室 6の後方の熱処理 炉 3との間に、移載機構 12が配置されており、移載機構 12の一側の側方に第 1収納 部 10と第 2収納部 11とが並んで配置されて 、る。
[0023] 移載機構 12は、昇降可能、水平移動可能及び旋回可能に構成された縦長の基台 12aと、当該基台 12a上に長手方向に沿って進退移動可能に設けられたウェハを保 持する複数枚 (例えば 5枚)の薄板フォーク状の移載アーム 12bと、力も主に構成され ている。
[0024] 本実施の形態の第 1収納部 10及び第 2収納部 11には、ダミーウェハ (ダミー被処 理体) dwを一時的に収納するためのダミー用収納部 21a及び 21bが付設されている 。第 1収納部 10と第 2収納部 11は、それぞれ、多数枚 (例えば 150枚程度）のウェハ を上下方向に所定間隔で多段に保持可能である。一方、ダミー用収納部 21a及び 2 lbは、それぞれ、多数枚 (例えば 50枚程度）のダミーウェハを上下方向に所定間隔 で多段に保持可能である。ダミー用収納部 21a及び 21bは、ダミーウェハに起因する パーティクルの影響を抑制するために、それぞれ第 1収納部 10及び第 2収納部 11の 下部に設けられることが好ましい。
[0025] 第 1収納部 10及び第 2収納部 11は、石英製のボートと同様の構造に形成され得る 。但し、通常は、第 1収納部 10及び第 2収納部 11は、動かないように移載室 6内に固 定される。例えば、それぞれ石英製の天板 22と仕切板 23と底板 24との間に、石英製 の複数本の支柱 25が設けられ、多数枚のウェハ（モニタウェハやダミーウェハを含 む)を所定間隔で多段に保持するために、保持溝等の保持部が支柱 25に設けられ る。そして、天板 22と仕切板 23との間の領域が第 1収納部 10または第 2収納部 11と して利用され、仕切板 23と底板 24との間の領域がダミー用収納部 21aまたは 21bと して利用され得る。
[0026] 以上の構成からなる縦型熱処理装置 1によれば、移載室 6内に、次の熱処理用の 所定数のウェハ waを一時的に収納しておくための第 1収納部 10、及び、熱処理炉 3 力 搬出された処理済のウェハを一時的に収納しておくための第 2収納部 11、が設 置されているため、ボート 2の移し替え機構が不要で、装置のコンパクト化、コストの低 減及び耐震性の向上が図れる。また、第 1収納部 10及び第 2収納部 11には、ダミー ウェハ dwを一時的に収納しておくためのダミー用収納部 21a, 2 lbが付設されて ヽ るため、ダミーウェハ用の運搬容器やそのストッカーを用いずに多量のダミーウェハ を移載室 6内に保管することができ、少量バッチ処理に容易に対応することができる
[0027] 次に前記縦型熱処理装置の運用方法について説明する。先ず、多量バッチ処理 を行う場合の第 1の運用方法について、図 3乃至図 11を参照しながら説明する。
[0028] 第 1の運用方法では、 1バッチ処理で、例えば 125枚の製品ウェハと、 5枚のモニタ 一ウェハと、 10枚のサイドダミーウェハと、が使用される。図 3に示すように、第 1の運 用方法における初期状態では、第 1収納部 10及び第 2収納部 11には何も収納され ていない。また、熱処理炉 3から搬出された待機状態のボート 2には、サイドダミーゥ ェハ sdのみが搭載されている。この状態において、図 4に示すように、移載室 6の接 続口 8に運搬容器 7が搬送されて接続され、移載機構 12によって運搬容器 7からボ ート 2に所定数のウェハ waが移載される (第 1移載工程)。その後、図 5に示すように 、当該ボート 2が熱処理炉 3内に搬入され (第 1搬入工程）、ウエノ、 waの熱処理が開 始される（第 1熱処理工程)。なお、接続口 8では、 1バッチ処理に必要なウェハ枚数 に対応して、順次、運搬容器 7が交換され得る。
[0029] 次に、この熱処理工程 (第 1熱処理工程）中に、図 6に示すように、移載機構 12によ つて次の運搬容器 7 (第 2運搬容器)から第 1収納部 10に所定数のウエノ、 waが移載 される（第 2移載工程)。前記熱処理後、図 7に示すように、熱処理炉 3からボート 2が 搬出され (第 1搬出工程)、図 8に示すように、移載機構 12によって当該ボート 2から 第 2収納部 11に処理済のウェハ wbが移載される (第 3移載工程)。この第 3移載工程 後に、図 9に示すように、移載機構 12によって第 1収納部 10からボート 2にウェハ wa が移載され (第 4移載工程）、この第 4移載工程後に、図 10に示すように、ボート 2が 熱処理炉 3内に搬入されて (第 2搬入工程）、熱処理が行われる（第 2熱処理工程)。 この熱処理工程 (第 2熱処理工程）中に、図 11に示すように、移載機構 12によって第 2収納部 11から接続口 8に接続された空の運搬容器 7内に処理済のウェハが移載さ れる (第 5移載工程)。これ〖こより、 1バッチ処理が終了する。この第 5移載工程後、図 6を用いて説明した第 1移載工程が再び行われ、以後は同様のサイクルでバッチ処 理が繰り返し行われる。
[0030] 以上のように、前記縦型熱処理装置 1の第 1の運用方法によれば、装置のコンパク ト化、コストの低減及び耐震性の向上が図れると共に、多量バッチ処理を容易に行う ことが可能である。
[0031] 次に、少量バッチ処理を行う場合の第 2の運用方法について、図 12乃至図 23を参 照しながら説明する。
[0032] 第 2の運用方法では、 1バッチ処理で、 50枚の製品ウェハと、 3枚のモニターウェハ と、 10枚のサイドダミーウェハと、 50枚のフィルダミーウェハが使用される。図 3の場 合と異なり、第 2の運用方法における初期状態では、ダミーウェハ用の運搬容器 7x が接続口 8に接続され、移載機構 12によって当該運搬容器 7xから第 1収納部 10の ダミー用収納部 21a及び第 2収納部 11のダミー用収納部 21bに、予め所定数のダミ 一ウェハ dwが移載される（図 12参照)。一方、図 3の場合と同様に、熱処理炉 3から 搬出された待機状態のボート 2には、サイドダミーウェハ sdのみが搭載されている（図 12参照)。
[0033] この状態において、図 13に示すように、移載室 6の接続口 8に運搬容器 7が搬送さ れて接続され、移載機構 12によって運搬容器 7からボート 2に所定数のウェハ waが 移載される（第 1移載工程)。更に、図 14に示すように、ダミー収納部 21a, 21bから ボート 2に所定数のダミーウェハ dwが移載される（第 1移載工程)。その後、図 15に 示すように、当該ボート 2が熱処理炉 3内に搬入され (第 1搬入工程）、ウェハ waの熱 処理が開始される (第 1熱処理工程)。
[0034] 次に、この熱処理工程 (第 1熱処理工程）中に、図 16に示すように、移載機構 12に よって次の運搬容器 7 (第 2運搬容器)力ゝら第 1収納部 10に所定数のウェハ waが移 載される（第 2移載工程)。前記熱処理後、図 17に示すように、熱処理炉 3からボート 2が搬出され (第 1搬出工程)、図 18に示すように、移載機構 12によって当該ボート 2 力も第 2収納部 11に処理済のウェハ wbが移載される（第 3移載工程)。更に、必要に 応じて、図 19に示すように、移載機構 12によって当該ボート 2からダミー収納部 21a , 2 lbに所定数のダミーウェハ dwが移載される（第 3移載工程)。
[0035] この第 3移載工程後に、図 20に示すように、移載機構 12によって第 1収納部 10か らボート 2にウェハ waが移載され (第 4移載工程）、更に、必要に応じて、図 21に示す ように、ダミー収納部 21a, 21b力もボート 2に所定数のダミーウェハ dwが移載される (第 4移載工程)。この第 4移載工程後に、図 22に示すように、ボート 2が熱処理炉 3 内に搬入されて (第 2搬入工程）、熱処理が行われる（第 2熱処理工程)。この熱処理 工程 (第 2熱処理工程）中に、図 23に示すように、移載機構 12によって第 2収納部 1 1から接続口 8に接続された空の運搬容器 7内に処理済のウェハが移載される（第 5 移載工程)。これ〖こより、 1バッチ処理が終了する。この第 5移載工程後、図 16を用い て説明した第 1移載工程が再び行われ、以後は同様のサイクルでバッチ処理が繰り 返し行われる。
[0036] 以上のように、前記縦型熱処理装置 1の第 2の運用方法によれば、装置のコンパク ト化、コストの低減及び耐震性の向上が図れると共に、少量バッチ処理を容易に行う ことが可能である。
[0037] 以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は前記実施の形 態に限定されるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更 等が可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 下方に炉ロを有し、被処理体を上下方向に多段に搭載するボートが前記炉ロを介 して内部に収容されて、当該被処理体が熱処理されるようになっている熱処理炉と、 前記炉口に接続された移載室と、
前記ボートを支持すると共に前記炉口を塞ぐことができる蓋体と、
前記移載室内に設けられ、前記蓋体を昇降させて前記ボートの前記熱処理炉内へ の搬入及び搬出を行う昇降機構と、
前記移載室の壁部に設けられ、被処理体を収容する運搬容器の開口部が接続さ れ得る接続口と、
前記移載室内に設けられ、次の熱処理用の未処理の被処理体を一時的に収納す る第 1収納部と、
前記移載室内に設けられ、前記熱処理炉から搬出された処理済の被処理体を一 時的に収納する第 2収納部と、
前記運搬容器、前記第 1収納部、前記第 2収納部及び前記ボートの間で、被処理 体の移載を行う移載機構と、
を備えたことを特徴とする縦型熱処理装置。
[2] 前記第 1収納部及び前記第 2収納部には、それぞれ、ダミー被処理体を一時的に 収納するためのダミー用収納部が付設されている
ことを特徴とする請求項 1に記載の縦型熱処理装置。
[3] 下方に炉ロを有し、被処理体を上下方向に多段に搭載するボートが前記炉ロを介 して内部に収容されて、当該被処理体が熱処理されるようになっている熱処理炉と、 前記炉口に接続された移載室と、
前記ボートを支持すると共に前記炉口を塞ぐことができる蓋体と、
前記移載室内に設けられ、前記蓋体を昇降させて前記ボートの前記熱処理炉内へ の搬入及び搬出を行う昇降機構と、
前記移載室の壁部に設けられ、被処理体を収容する運搬容器の開口部が接続さ れ得る接続口と、
前記移載室内に設けられ、次の熱処理用の未処理の被処理体を一時的に収納す る第 1収納部と、
前記移載室内に設けられ、前記熱処理炉から搬出された処理済の被処理体を一 時的に収納する第 2収納部と、
前記運搬容器、前記第 1収納部、前記第 2収納部及び前記ボートの間で、被処理 体の移載を行う移載機構と、
を備えた縦型熱処理装置の運用方法であって、
ある運搬容器から前記ボートに未処理の被処理体を移載する第 1移載工程と、 前記第 1移載工程の後に、前記ボートを前記熱処理炉内に搬入する第 1搬入工程 と、
前記第 1搬入工程の後に、前記ボートに搭載された前記未処理の被処理体を熱処 理する第 1熱処理工程と、
前記第 1熱処理工程中に、前記運搬容器または次の第 2運搬容器から前記第 1収 納部に未処理の被処理体を移載する第 2移載工程と、
前記第 1熱処理工程後に、前記ボートを前記熱処理炉から搬出する第 1搬出工程 と、
前記第 1搬出工程の後に、前記ボートに搭載された処理済みの被処理体を前記第 2収納部に移載する第 3移載工程と、
前記第 3移載工程後に、前記第 1収納部から前記ボートに前記未処理の被処理体 を移載する第 4移載工程と、
前記第 4移載工程後に、前記ボートを前記熱処理炉内に搬入する第 2搬入工程と 前記第 2搬入工程の後に、前記ボートに搭載された前記未処理の被処理体を熱処 理する第 2熱処理工程と、
前記第 2熱処理工程中に、前記第 2収納部から前記運搬容器または前記第 2運搬 容器に前記処理済の被処理体を移載する第 5移載工程と、
を備えたことを特徴とする運用方法。
下方に炉口を有し、被処理体を上下方向に多段に搭載するボートが前記炉口を介 して内部に収容されて、当該被処理体が熱処理されるようになっている熱処理炉と、 前記炉口に接続された移載室と、
前記ボートを支持すると共に前記炉口を塞ぐことができる蓋体と、
前記移載室内に設けられ、前記蓋体を昇降させて前記ボートの前記熱処理炉内へ の搬入及び搬出を行う昇降機構と、
前記移載室の壁部に設けられ、被処理体を収容する運搬容器の開口部が接続さ れ得る接続口と、
前記移載室内に設けられ、次の熱処理用の未処理の被処理体を一時的に収納す る第 1収納部と、
前記移載室内に設けられ、前記熱処理炉から搬出された処理済の被処理体を一 時的に収納する第 2収納部と、
前記移載室内に設けられ、ダミー被処理体を一時的に収納するダミー用収納部と、 前記運搬容器、前記第 1収納部、前記第 2収納部、前記ダミー用収納部及び前記 ボートの間で、被処理体の移載を行う移載機構と、
を備えた縦型熱処理装置の運用方法であって、
ある運搬容器から前記ボートに未処理の被処理体を移載すると共に、前記ダミー用 収納部に予め収納されたダミー被処理体を当該ダミー用収納部力 前記ボートに移 載する第 1移載工程と、
前記第 1移載工程の後に、前記ボートを前記熱処理炉内に搬入する第 1搬入工程 と、
前記第 1搬入工程の後に、前記ボートに搭載された前記未処理の被処理体を熱処 理する第 1熱処理工程と、
前記第 1熱処理工程中に、前記運搬容器または次の第 2運搬容器から前記第 1収 納部に未処理の被処理体を移載する第 2移載工程と、
前記第 1熱処理工程後に、前記ボートを前記熱処理炉から搬出する第 1搬出工程 と、
前記第 1搬出工程の後に、前記ボートに搭載された処理済みの被処理体を前記第 2収納部に移載すると共に、必要に応じて前記ボートに搭載されたダミー被処理体を 前記ダミー用収納部に移載する第 3移載工程と、 前記第 3移載工程後に、前記第 1収納部から前記ボートに前記未処理の被処理体 を移載すると共に、必要に応じて前記ダミー用収納部に予め収納されたダミー被処 理体を当該ダミー用収納部から前記ボートに移載する第 4移載工程と、
前記第 4移載工程後に、前記ボートを前記熱処理炉内に搬入する第 2搬入工程と 前記第 2搬入工程の後に、前記ボートに搭載された前記未処理の被処理体を熱処 理する第 2熱処理工程と、
前記第 2熱処理工程中に、前記第 2収納部から前記運搬容器または前記第 2運搬 容器に前記処理済の被処理体を移載する第 5移載工程と、
を備えたことを特徴とする運用方法。
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