JP2001284278A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理方法

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JP2001284278A
JP2001284278A JP2000094497A JP2000094497A JP2001284278A JP 2001284278 A JP2001284278 A JP 2001284278A JP 2000094497 A JP2000094497 A JP 2000094497A JP 2000094497 A JP2000094497 A JP 2000094497A JP 2001284278 A JP2001284278 A JP 2001284278A
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boat
pod
wafer
gas
processing chamber
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JP2000094497A
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Koji Tomezuka
幸二 遠目塚
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Hitachi Kokusai Electric Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スループットの低下を防止しつつ処理の精度
を高める。 【解決手段】 プロセスチューブ11の外側に設置され
て処理室12を加熱するヒータ17と、処理室12にウ
エハ20を搬入搬出するボート21と、ボート21を外
側で覆って共に昇降するポッド43とを備えた熱処理装
置において、ボート21にはポッド43内に窒素ガス4
0を導入するガス導入口31が設けられ、プロセスチュ
ーブ11の位置と異なる位置にはポッド開閉ステージ5
が設定されている。ポッド43が被せられた状態でボー
ト21が処理室11で熱処理された後に、窒素ガス40
がポッド43に封入された状態でボート21がポッド開
閉ステージ5に搬送され、そこでポッド43が上昇され
てボート21が開かれる。 【効果】 待機中の処理室の輻射熱による処理精度の低
下を防止でき、待機中に処理室の温度を低下させなくて
済むため、スループットの低下を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置およ
び方法に関し、特に、気密に閉じられた処理室内で処理
が施される基板の酸化や汚染防止技術に係り、例えば、
半導体装置の製造工程において半導体ウエハにアニール
処理や酸化膜形成処理および拡散処理等の熱処理を施す
のに利用して有効なものに関する。
【0002】一般に、半導体装置の製造工程において半
導体ウエハ(以下、ウエハという。)に、アニール処理
や酸化膜形成処理および拡散処理等の熱処理を施すのに
バッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置が、広く使用
されている。
【0003】例えば、アニール処理や酸化膜形成処理お
よび拡散処理等の熱処理を施すためのバッチ式縦形ホッ
トウオール形熱処理装置(以下、熱処理装置という。)
は、ウエハが搬入される処理室を形成し縦形に設置され
たプロセスチューブと、プロセスチューブの外側に設置
されて処理室を加熱するヒータと、処理室に出入りして
ウエハを処理室に搬入搬出するボートとを備えており、
複数枚のウエハがボートによって同心的に整列されて保
持された状態で処理室に下端の炉口から搬入され、ヒー
タによって処理室が加熱されることにより、ウエハにア
ニール処理や酸化膜形成処理および拡散処理等の熱処理
が施されるように構成されている。
【0004】従来の熱処理装置においては、処理室に搬
入される前および処理室から搬出された後のボートに保
持されたウエハは大気に接触して大気に含まれた酸素や
水分によって酸化されるため、ウエハに想定されていな
い酸化膜(以下、自然酸化膜という。)が制御されずに
形成され、アニール処理や酸化膜形成処理および拡散処
理等の熱処理の精度が低下するという問題点がある。
【0005】そこで、例えば、特公平7−87185号
公報においては、ボートを被い体(ポッド)と被い体の
開口部を閉じる蓋体とによって被って処理室に搬入し、
ウエハの熱処理後にボートを被い体と蓋体とで被ったま
まの状態で処理室から搬出する熱処理方法が、提案され
ている。この熱処理方法においては、処理室に対する搬
入搬出に際して、ボートに保持されたウエハは被い体と
蓋体とで被われていることにより、大気に含まれた酸素
や水分によって酸化されることがないため、ウエハに自
然酸化膜が形成されることはなく熱処理の精度が低下す
るという問題点は防止されることになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た被い体が使用される熱処理方法においては、スループ
ットを向上させるために待機中も数百℃の高温状態を維
持されている処理室の輻射熱によって被い体が加熱され
るので、被い体がボートに被せられる際に、被い体の熱
とボートの周辺の空気とが反応してウエハに自然酸化膜
が生成されるという問題点がある。この問題点を回避す
るために、待機中に処理室の温度を低下させる方法が考
えられるが、この方法ではスループットが低下してしま
う。
【0007】本発明の目的は、スループットの低下を防
止しつつ処理の精度を高めることができる基板処理装置
および方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、下端に炉口を有する処理室を形成したプロセスチ
ューブと、前記プロセスチューブの外側に設置されて前
記処理室を加熱するヒータと、前記処理室に基板を搬入
搬出するボートと、前記ボートを外側で覆って共に昇降
するポッドとを備えている基板処理装置であって、前記
ボートには前記ポッドの内部に不活性ガスを導入するガ
ス導入口が設けられており、前記プロセスチューブに対
向した位置と異なる位置には前記ポッドが被せられた前
記ボートが移送されて前記ポッドが前記ボートに対して
昇降されるポッド開閉ステージが設定されていることを
特徴とする。
【0009】前記した基板処理装置が使用される基板処
理方法においては、前記不活性ガスが前記ポッドの内部
に封入された状態で、前記ボートが前記処理室に搬入搬
出され、前記不活性ガスが前記ポッドの内部に封入され
た状態で、前記ボートが前記プロセスチューブに対向し
た位置と前記ポッド開閉ステージとの間を移送される。
【0010】前記した手段によれば、処理室に対する搬
入搬出に際しては不活性ガスがポッドの内部に封入され
ていることにより、ポッドに被われてボートに保持され
た基板は大気に接触することがないため、大気との接触
による熱処理精度の低下現象は防止される。しかも、処
理室から搬出されたポッドをプロセスチューブから離れ
たポッド開閉ステージに移送することにより、ポッド、
ボートおよび基板が処理室の輻射熱の影響を受けるのを
回避することができるため、待機中に処理室の輻射熱に
よって処理の精度が低下するのを防止することができ
る。また、待機中に処理室の温度を低下させなくて済む
ため、スループットが低下するのを回避することができ
る。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。
【0012】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、アニール処理や酸化膜形成処理および拡散
処理等の熱処理を施すための熱処理装置(バッチ式縦形
ホットウオール形熱処理装置)として構成されており、
基板としてのウエハにアニール処理や酸化膜形成処理お
よび拡散処理等の熱処理を施す熱処理方法を実施するの
に使用される。
【0013】図1および図2に示されているように、熱
処理装置1は平面視が長方形の直方体の箱形状に形成さ
れた筐体2を備えており、筐体2の内部にはクリーンエ
アが一側壁に設置されたクリーンユニット3によって循
環されるようになっている。筐体2の内部には熱処理ス
テージ4、ポッド開閉ステージ5、ウエハローディング
ステージ6およびカセットローディングステージ7が、
奥側から順に設定されている。以下、各ステージの構成
を順に説明する。
【0014】図3および図4に示されているように、熱
処理ステージ4には石英ガラスが使用されて下端が開口
した円筒形状に一体成形されたプロセスチューブ11
が、中心線が垂直になるように縦に配されて筐体2に支
持されている。プロセスチューブ11の筒中空部はボー
トによって同心的に整列した状態に保持された複数枚の
ウエハが搬入される処理室12を形成しており、プロセ
スチューブ11の下端開口は被処理基板としてのウエハ
を出し入れするための炉口13を構成している。したが
って、プロセスチューブ11の内径は取り扱うウエハの
最大外径よりも大きくなるように設定されている。
【0015】プロセスチューブ11の下端面はマニホー
ルド14の上端面にシールリング15を挟んで当接され
ており、マニホールド14が筐体2に支持されることに
より、プロセスチューブ11は垂直に支持された状態に
なっている。マニホールド14の側壁の一部には排気管
16が処理室12に連通するように接続されており、排
気管16の他端は処理室12を所定の真空度に真空排気
するための真空排気装置(図示せず)に接続されてい
る。
【0016】プロセスチューブ11の外部にはヒータユ
ニット17がプロセスチューブ11を包囲するように同
心円に設備されており、ヒータユニット17は筐体2に
支持されることにより垂直に据え付けられた状態になっ
ている。ヒータユニット17は処理室12内を全体にわ
たって均一に加熱するように構成されている。
【0017】プロセスチューブ11の真下にはプロセス
チューブ11の外径と略等しい円盤形状に形成されたキ
ャップ18が同心的に配置されており、キャップ18は
送りねじ機構によって構成されたエレベータ19によっ
て垂直方向に昇降されるようになっている。キャップ1
8の中心線上には被処理基板としてのウエハ20を保持
するためのボート21が垂直に立脚されて支持されてい
る。本実施形態において、ボート21は2台が使用され
る。
【0018】ボート21は上下で一対の端板22、23
と、両端板22、23間に架設されて垂直に配設された
複数本(本実施の形態では三本)の保持部材24とを備
えており、各保持部材24に長手方向に等間隔に配され
て互いに同一平面内において開口するようにそれぞれ刻
設された複数条の保持溝25間にウエハ20を挿入され
ることにより、複数枚のウエハ20を水平にかつ互いに
中心を揃えた状態に整列させて保持するように構成され
ている。
【0019】ボート21の下側端板23の外径は後記す
るポッドの内径よりも大径に設定されており、下側端板
23の下面には下側端板23の外径よりも小径の円柱形
状に形成された支柱26が垂直方向下向きに突設されて
いる。そして、下側端板23の下面における支柱26の
外側には後記するボート移送装置のボート支持部材が挿
入されるスペースが形成されており、下側端板23の下
面における外周辺部によってボート支持部材を係合する
ための係合部27が構成されている。
【0020】図5に詳示されているように、支柱26は
下側に形成されたガスタンク29によって支持されてお
り、ガスタンク29はキャップ18の上にシールリング
28を挟んで載置されるようになっている。ガスタンク
29はボート21よりも大径の円盤形の中空体に形成さ
れており、その中空部によってガス溜め30が形成され
ている。ガスタンク29の底壁の中心線上にはガス導入
口31がガス溜め30の内外を連通するように同心円に
開設されており、ガス導入口31には開閉弁32が装着
されている。
【0021】すなわち、ガス導入口31には開閉弁32
の弁箱33が螺入されており、弁箱33の中心線上に形
成された弁口34には弁体36が弁口34の上端周囲に
形成された弁座35にシールリング37を介して離着座
するように嵌入されている。弁体36はキャップ18お
よび後記するポッドオープナのベースに形成された弁棒
38によって離着座されるようになっている。そして、
キャップ18の上面には円形穴形状のガス溜め部39が
同心円に没設されており、ガス溜め部39には不活性ガ
スとしての窒素(N2 )ガス40をガスタンク29に供
給するための窒素ガス供給管41が接続されている。
【0022】他方、ガスタンク29の天井壁の外周部に
はガス導管42がガス溜め30に連通するように接続さ
れており、ガス導管42はボート21に沿って上方に敷
設され上端が上側端板22の付近に配置されている。す
なわち、ガス導管42はガス溜め30の窒素ガス40を
ボート21の上方に導くようになっている。
【0023】図3および図4に示されているように、本
実施の形態に係る熱処理装置1はボート21を外側で覆
って共に昇降するポッド(被い体)43を備えており、
ポッド43はボート21に対応して二体が使用される。
ポッド43は石英ガラスが使用されて上端が閉塞し下端
が開口した円筒形状に形成されている。ポッド43はボ
ート21の外側に同心円に被せ得るように、その内径が
ボート21の外径よりも大径に設定され、その外径がプ
ロセスチューブ11よりも小径に設定されている。ポッ
ド43の下端開口には小幅の円形リング形状のフランジ
44が径方向外向きに同心円に突設されており、フラン
ジ44の内径はボート21の下側端板23に上側から当
接し得るように下側端板23の外径よりも小径に設定さ
れている。フランジ44の下面はボート21の下側端板
23の上面に当接してシール状態を創出し得るように仕
上げ加工されている。
【0024】キャップ18の上面にはポッド43のフラ
ンジ44の下面に突合する押上棒45が複数本(本実施
の形態においては三本)、後記するボート移送装置のボ
ート支持部材に干渉しないように周方向に等間隔に配置
されて垂直方向上向きに立脚されている。各押上棒45
の高さはポッド43を水平に支持し得るように互いに等
しく設定されているとともに、ポッド43をそのフラン
ジ44がボート21の下側端板23から離座する位置ま
で押し上げるように設定されている。
【0025】図1および図2に示されているように、熱
処理ステージ4とポッド開閉ステージ5との中間位置に
は、ボート21を熱処理ステージ4とポッド開閉ステー
ジ5との間で移送するボート移送装置46が設備されて
いる。ボート移送装置46は腕が水平面内で移動するロ
ボットによって構成されており、腕47の先端部にはボ
ート支持部材48が水平に取り付けられている。ボート
支持部材48はフォーク形状に形成されており、ボート
21の支柱26の外側に挿入された状態で下側端板23
の係合部27に下から係合することにより、ボート21
全体を垂直に支持するようになっている。
【0026】図6に詳しく示されているように、ポッド
開閉ステージ5にはポッド43をボート21に対して昇
降させることによりポッド43を開閉するポッド開閉装
置(以下、ポッドオープナという。)50が一対、左右
対称形に設備されている。すなわち、左右のポッドオー
プナ50が一対のボート21およびポッド43に対応し
て交互に使用されるようになっている。なお、以下の説
明で左右のポッドオープナを区別する必要がある場合に
は、左ポッドオープナ50Lおよび右ポッドオープナ5
0Rという。
【0027】ポッドオープナ50はジャッキ52によっ
て小ストロークだけ昇降されるボート支持台51を備え
ており、ボート支持台51はボート21のガスタンク2
9の下面を受けてボート21を下から垂直に支持し得る
ように構成されている。ボート支持台51の上面には円
柱形状の弁棒53が同心円に突設されており、弁棒53
はボート21に装備された開閉弁32の弁体36を離着
座させるように構成されている。ボート支持台51の上
面には円形穴形状のガス溜め部54が同心円に没設され
ており、ガス溜め部54には不活性ガスとしての窒素
(N2 )ガス40を供給するための窒素ガス供給管55
が接続されている。
【0028】ボート支持台51の片脇には送りねじ機構
によって構成されたエレベータ56が垂直に立脚されて
おり、エレベータ56の昇降台57にはポッド支持部材
58が水平に取り付けられている。ポッド支持部材58
は半円形のリング形状に形成されており、ポッド43の
フランジ44の下に挿入された状態でフランジ44の下
面に下から係合することにより、ポッド43全体を垂直
に支持するようになっている。
【0029】図1および図2に示されているように、ポ
ッド開閉ステージ5とウエハローディングステージ6と
の中間位置には、ウエハ20をウエハローディングステ
ージ6とポッド開閉ステージ5との間で移送してボート
21とウエハカセットとの間で授受するウエハ移載装置
60が設備されている。ウエハ移載装置60は腕が水平
面内で移動するロボット61を備えており、ロボット6
1の腕62の最終段には取付ブロック63が垂直に取り
付けられている。取付ブロック63にはウエハ20を下
から支持するツィーザ64が複数枚(本実施の形態にお
いては五枚)、等間隔に配置されて水平に取り付けられ
ている。ロボット61は送りねじ機構によって構成され
筐体2の高さ一杯に垂直に立脚されたエレベータ65に
よって昇降されるようになっている。
【0030】ウエハローディングステージ6は垂直に立
脚されたカセット棚66を備えており、カセット棚66
には複数段(本実施の形態においては四段)の棚板67
が垂直方向に等間隔に配置されて左右方向に延在するよ
うに水平に架設されている。各棚板67にはウエハ20
の収納容器としてのウエハカセット(以下、カセットと
いう。)68が一台ずつ載置されるようになっている。
【0031】カセット68は一対の対向面が開口した略
立方体の箱形状に形成されており、開口面に直交する一
対の側壁内面には保持溝69が複数条(例えば、二十五
条)、等間隔に配されて互いに同一平面内において開口
するようにそれぞれ刻設されている。すわなち、カセッ
ト68は対向する一対の保持溝69、69間にウエハ2
0を一方の開口側から挿入されることにより、複数枚の
ウエハ20を水平にかつ互いに中心を揃えた状態に整列
させて保持するように構成されている。
【0032】図1および図2に示されているように、ウ
エハローディングステージ6とカセットローディングス
テージ7との中間位置にはカセット移載装置70が設置
されており、カセット移載装置70はカセット68をウ
エハローディングステージ6とカセットローディングス
テージ7との間で移送してカセット棚66とカセット受
け台76との間で授受するように構成されている。カセ
ット移載装置70は腕が水平面内で移動するロボット7
1を備えており、ロボット71の腕72の最終段には取
付ブロック73が垂直に取り付けられている。取付ブロ
ック73にはカセット68を支持する支持部材74が水
平に取り付けられている。ロボット71は送りねじ機構
によって構成され筐体2の高さ一杯に垂直に立脚された
エレベータ75によって昇降されるようになっている。
【0033】カセットローディングステージ7のカセッ
ト受け台76は二台のカセット68、68を左右に並べ
て載置し得るように左右方向に長く水平に架設されてお
り、筐体2の正面壁におけるカセット受け台76に対向
する部位にはカセット搬入搬出口77が開設されてい
る。
【0034】次に、前記構成に係る熱処理装置の作用を
説明することにより、本発明の一実施の形態に係る熱処
理方法をウエハにアニール処理が施される場合について
説明する。
【0035】図1および図2に示されているように、複
数枚のウエハ20が収納されたカセット68はカセット
搬入搬出口77からカセットローディングステージ7の
カセット受け台76に供給される。カセット受け台76
に供給されたカセット68はウエハローディングステー
ジ6のカセット棚66の各棚板67にカセット移載装置
70によって適宜に移載される。
【0036】カセット棚66のカセット68に収納され
たウエハ20はポッド開閉ステージ5のボート21にウ
エハ移載装置60によって移載される。図1および図2
に示されている場合には、左ポッドオープナ50Lにボ
ート21が搭載されているので、左ポッドオープナ50
Lのボート21にウエハ20が移載されることになる。
この際、ウエハ移載装置60は五枚のツィーザ64を備
えているため、一回の移載作動で五枚のウエハ20をボ
ート21の五段の保持溝25に移載する。また、ボート
21がバッチ処理するウエハ20の枚数は一台のカセッ
ト68に収納されたウエハ20の枚数よりも多いため、
ウエハ移載装置60は複数段の棚板67間をエレベータ
65によって移動されて、複数台のカセット68から所
定枚数のウエハ20をボート21に移載することにな
る。
【0037】予め指定された複数枚のウエハ20がボー
ト21に移載されると、図6に示されているように、左
ポッドオープナ50Lのポッド支持部材58によって開
放されたポッド43がエレベータ56によって下降され
て、ボート21に被せられる。図5(b)によって参照
されるように、ボート21に被せられたポッド43はフ
ランジ44の下面がボート21の下側端板23の上面の
外周辺部に当接してシールした状態になる。
【0038】ここで、図6に示されているように、ポッ
ド43が被せられるボート21はガスタンク29の下面
がボート支持台51の上面にシールリング28を介して
支持され、かつ、弁体36が弁棒53によって開放され
た状態になっているため、ポッド43がボート21にシ
ール状態で被せられると、窒素ガス40が窒素ガス供給
管55によって供給される。供給された窒素ガス40は
ボート支持台51のガス溜め部54、弁体36によって
開放された弁口34、ガスタンク29のガス溜め30お
よびガス導管42を流通してポッド43の内側空間に充
填されて封入される。
【0039】以上のようにしてポッド43がボート21
に被せられポッド43の内側空間に窒素ガス40が封入
されると、ボート21はポッド43を被せられて窒素ガ
ス40が封入された状態のままでボート移送装置46に
よって熱処理ステージ4に移送され、図3に示されてい
るように、熱処理ステージ4のキャップ18の上に移載
される。なお、前回のアニール処理に使用されたボート
21とポッド43との他方の組は右ポッドオープナ50
Rにボート移送装置46によって予め移送されている。
【0040】図5(b)に示されているように、ボート
移送装置46によるボート21の移送に際し、ボート移
送装置46のフォーク形状に形成されたボート支持部材
48はボート21の支柱26の外側に挿入された状態で
下側端板23の係合部27に下から係合することによっ
てボート21全体を垂直に支持するため、ボート21に
被せられたポッド43のフランジ44の下面はボート2
1の下側端板23の上面に乗った状態になってシール状
態を維持する。また、ボート21がボート支持部材58
によって支持された状態でボート支持台51がジャッキ
52によって若干下降され、ガスタンク29の下面がボ
ート支持台51から離座すると、弁棒53が弁体36か
ら離れるため、弁体36は下降して弁座35に着座し弁
口34を自動的に閉じる。したがって、ポッド43の内
側空間に封入された窒素ガス40は漏洩することはな
い。
【0041】図5(a)に示されているように、ボート
21がボート移送装置46によってキャップ18の上に
移載されると、ボート21に被せられたポッド43のフ
ランジ44の下面がキャップ18に立脚された押上棒4
5によってボート21に対して上昇されるため、フラン
ジ44の下面はボート21の下側端板23の上面から離
座してポッド43の内側空間を開いた状態になる。ま
た、キャップ18の上に移載されたボート21の弁体3
6はキャップ18の弁棒38によって押し上げられるた
め、弁座35から離座して弁口34を開放させる。
【0042】ここで、図3および図5(a)に示されて
いるように、窒素ガス40が窒素ガス供給管41によっ
て供給されると、供給された窒素ガス40はキャップ1
8のガス溜め部39、弁体36によって開放された弁口
34、ガスタンク29のガス溜め30、ガス導管42お
よびポッド43の下端開口を流通してポッド43の内側
空間に充満される。
【0043】このようにボート21が処理室12の真下
であるキャップ18の上に移載された後も、ポッド43
の内側空間には不活性ガスである窒素ガス40が充満さ
れると、ボート21に保持されたウエハ20群が高温度
の処理室12の輻射熱に晒されても、ウエハ20に自然
酸化膜が形成されることはない。換言すれば、自然酸化
膜の形成を回避するために待機中の処理室12の温度を
低下させる必要はない。つまり、待機中の処理室12の
温度の低下によるスループットの低下を回避することが
できる。
【0044】以上のようにしてボート21がキャップ1
8に搭載されポッド43の内部空間に窒素ガス40が充
満されると、図4に示されているように、ボート21は
エレベータ19によって上昇されてプロセスチューブ1
1の処理室12に搬入される。ボート21が上限に達す
ると、キャップ18上面の外周辺部がマニホールド14
の下面にシールリング15Aを挟んで着座した状態にな
ってマニホールド14の下端開口をシール状態に閉塞す
るため、処理室12は気密に閉じられた状態になる。こ
の状態において、ポッド43はキャップ18から押上棒
45によって浮かされているため、ポッド43の内部空
間すなわちボート21に保持されたウエハ20群は処理
室12の雰囲気に晒された状態になっている。
【0045】処理室12がキャップ18によって気密に
閉じられた状態で、処理室12が所定の真空度に排気管
16によって真空排気され、ヒータユニット17によっ
て所定のアニール温度(800〜1000℃)をもって
全体にわたって均一に加熱され、処理ガスとしての窒素
ガス40が処理室12にガス供給管41によって所定の
流量供給される。これにより、所定のアニール処理が施
される。
【0046】なお、このアニール処理期間中において、
ポッド開閉ステージ5の右ポッドオープナ50Rにおい
ては、前回にアニール処理されて右ポッドオープナ50
Rに移送された他方の組のボート21に対してのウエハ
20群の積み下ろし作業および積み上げ作業が、前述し
た作動によって同時進行的に実行されている。
【0047】そして、予め設定された処理時間が経過す
ると、図3に示されているように、ボート21を支持し
たキャップ18がエレベータ19によって下降されるこ
とにより、ポッド43を被せられたボート21が処理室
12から元の待機位置に搬出される。
【0048】待機位置に下降されたボート21はポッド
43を被せられて窒素ガス40が封入された状態のまま
でポッド開閉ステージ5の左ポッドオープナ50Lにボ
ート移送装置46によって移送され、空き状態になった
ボート支持台51の上に移載される。左ポッドオープナ
50Lにボート21を移載したボート移送装置46は、
右ポッドオープナ50Rにおいてアニール処理中に同時
進行されてウエハ20群がボート21に装填されボート
21に被せられたポッド43の内側空間に窒素ガス40
が封入された他方の組を熱処理ステージ4に移送してキ
ャップ18の上に移載する。
【0049】図5(b)に示されているように、熱処理
ステージ4からポッド開閉ステージ5への帰りの移送に
際しても、フォーク形状のボート支持部材48はボート
21の支柱26の外側に挿入された状態で下側端板23
の係合部27に下から係合することによってボート21
全体を垂直に支持するため、ボート21に被せられたポ
ッド43のフランジ44の下面はボート21の下側端板
23の上面に乗った状態になってシール状態を維持す
る。また、ボート21がボート支持部材58によって支
持された状態でキャップ18がエレベータ19によって
若干下降され、ガスタンク29の下面がキャップ18か
ら離座すると、弁棒38が弁体36から離れるため、弁
体36は下降して弁座35に着座し弁口34を自動的に
閉じる。したがって、帰りの移送に際してもポッド43
の内側空間に封入された窒素ガス40が漏洩することは
ない。
【0050】ポッド開閉ステージ5の左ポッドオープナ
50Lに移載されたボート21のウエハ20群の温度が
150℃以下になる時間が経過すると、図6に示されて
いるように、ポッド43はポッドオープナ50Lによっ
て開放される。すなわち、ポッド支持部材58がエレベ
ータ56によって上昇されると、ポッド支持部材58が
ポッド43のフランジ44に下から係合するため、ポッ
ド43はボート21に対して上昇される。
【0051】以上のようにしてポッド43が開口される
と、アニール処理されたボート21上のウエハ20は筐
体2内の大気に接触する状態になる。しかし、この時に
はウエハ20の温度は既に150℃以下に低下している
ため、アニール処理されたウエハ20は空気に接触して
も、大気に含まれた酸素や水分によって酸化されること
はなく、ウエハ20に自然酸化膜が形成されることはな
い。
【0052】ポッド43が上昇されてボート21が開放
されると、図1および図2に示されているように、ボー
ト21に保持されたウエハ20はウエハローディングス
テージ6のカセット棚66の棚板67に載せられた空の
カセット68にウエハ移載装置60によって移載され
る。この際、ボート21がバッチ処理したウエハ20の
枚数は一台のカセット68に収納されるウエハ20の枚
数よりも多いため、ウエハ移載装置60は複数段の棚板
67間をエレベータ65によって移動されて、複数台の
カセット68にウエハ20を所定枚数(例えば、二十五
枚)ずつ収納して行くことになる。
【0053】図1および図2に示されているように、処
理済みのウエハ20が収納されたカセット68はカセッ
ト棚66の各棚板67からカセットローディングステー
ジ7のカセット受け台76に戻される。カセット受け台
76に戻されたカセット68はカセット搬入搬出口77
から搬出されて次工程に搬送されて行く。
【0054】以降、前述した作用が繰り返されてウエハ
20が熱処理装置1によってバッチ処理されて行く。
【0055】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。
【0056】1) 処理室12に対する搬入搬出に際して
窒素ガス40をポッド43の内側空間に封入することに
より、ポッド43に被ってボート21に保持したウエハ
20が大気に接触するのを防止することができるため、
大気との接触によって熱処理の精度が低下するのを防止
することができる。
【0057】2) 処理室12から搬出されたボート21
を処理室12の真下から離れたポッド開閉ステージ5に
移送した後に、ポッド43をポッドオープナ50によっ
て上昇させてボート21を開放させることにより、ポッ
ド43、ボート21およびウエハ20が処理室12の輻
射熱の影響を受けるのを回避することができるため、待
機中に処理室12の輻射熱によってウエハ20に自然酸
化膜が生成されるのを防止することができる。
【0058】3) ウエハ20の処理室12の輻射熱によ
る自然酸化膜の生成を防止することにより、待機中の処
理室12の温度を低下させなくて済むため、待機中の処
理室12の温度を低下させることによってスループット
が低下するのを未然に回避することができる。
【0059】4) ウエハ20に自然酸化膜が形成される
のを確実に防止することができるため、熱処理装置の熱
処理の精度を高めることができるとともに、ウエハによ
って製造される半導体装置の品質および信頼性を高める
ことができる。
【0060】5) ウエハ20の温度が150℃以下に低
下した後にポッド43を上昇させてボート21を開放す
ることにより、ウエハ20の自然酸化膜の生成をより一
層確実に防止することができる。
【0061】6) ボート21がキャップ18およびポッ
ドオープナ50のボート支持台51に対して離着される
際に、開閉弁32が自動的に開閉されるように構成する
ことにより、開閉弁32の開閉に必要な弁操作装置を省
略することができる。
【0062】7) 開閉弁32の開口の開閉に必要な弁操
作装置を省略することにより、弁操作装置およびその制
御に必要なコントローラのソフトウエア等を省略した分
だけ、熱処理装置の製造コストやランニングコストを低
減することができる。
【0063】図7(a)、(b)は本発明の他の実施の
形態である熱処理装置のガス導入口の部分を示す各正面
断面図である。
【0064】本実施の形態が前記実施の形態と異なる点
は、開閉弁32を開閉するための専用の弁操作装置を備
えている点である。すなわち、図7に示されているよう
に、ボート支持台31の中心線上にはエアシリンダ装置
等が使用されて構成された弁操作装置80が垂直方向上
向きに据え付けられており、弁操作装置80のピストン
ロッド81の上端は開閉弁32の弁体36の下端面に対
向されている。ピストンロッド81の上端部とボート支
持台51のガス溜め部54の底面との間にはベローズ8
2が伸縮自在に介設されており、ベローズ82はガス溜
め部54に外気が侵入するのを防止するようになってい
る。また、ガス溜め部54には窒素ガス供給管55に加
えて、残留空気排出管83が接続されており、窒素ガス
供給管55および残留空気排出管83には窒素ガス供給
弁84および残留空気排出弁85がそれぞれ介設されて
いる。
【0065】図7(a)に示されているように、ボート
21がボート支持台51の上に載置された時において
は、弁操作装置80のピストンロッド81は短縮作動す
ることにより、弁体36を弁座35に着座させて弁口3
4を閉じている。この状態で、残留空気排出弁85が開
かれ窒素ガス供給弁84が開かれると、窒素ガス40は
ガス溜め部54内の残留空気を残留空気排出管83から
排出させながら、ガス溜め部54内に充填されて行くこ
とになる。
【0066】このようにしてガス溜め部54内の残留空
気が排出されて窒素ガス40がガス溜め部54内に完全
に充満したところで、図7(b)に示されているよう
に、残留空気排出弁85が閉じられるとともに、弁操作
装置80のピストンロッド81が伸長作動することによ
り、弁体36を弁座35から離座させて弁口34を開
く。弁口34が開かれると、窒素ガス40がガス溜め部
54、弁口34、ガスタンク29のガス溜め30および
ガス導管42を流通してポッド43の内側空間に充填さ
れて行くことになる。
【0067】本実施の形態によれば、ボート支持台51
のガス溜め部54に残留した空気を完全に排出した後
に、窒素ガス40をポッド43の内側空間に充填するこ
とができるため、ウエハ20が空気に接触する機会を確
実に防止することができ、ウエハ20に自然酸化膜が生
成されるのをより一層確実に防止することができる。
【0068】以上の説明においては、弁操作装置80が
ポッド開閉ステージ5のボート支持台51に設置された
場合について述べたが、弁操作装置80は熱処理ステー
ジ4のキャップ18にも設置される。
【0069】なお、本発明は前記実施形態に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更
が可能であることはいうまでもない。
【0070】例えば、熱処理装置はアニール処理に使用
するに限らず、拡散処理や酸化膜形成処理等の熱処理全
般に使用することができる。
【0071】本実施の形態ではバッチ式縦形ホットウオ
ール形熱処理装置の場合について説明したが、本発明は
これに限らず、バッチ式縦形ホットウオール形CVD装
置等の基板処理装置全般に適用することができる。
【0072】前記実施形態ではウエハに熱処理が施され
る場合について説明したが、本発明はウエハに成膜処理
が施される場合についても適用することができるし、被
処理基板はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネ
ル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であって
もよい。
【0073】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スループットの低下を防止しつつ、処理の精度を高める
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である熱処理装置を示す
側面断面図である。
【図2】その平面断面図である。
【図3】図2のIII −III 線に沿う正面断面図である。
【図4】その処理中を示す正面断面図である。
【図5】ガス導入口の部分を示す正面断面図であり、
(a)は開弁時を、(b)は閉弁時をそれぞれ示してい
る。
【図6】図2のVI−VI線に沿う正面断面図である。
【図7】本発明の他の実施の形態である熱処理装置のガ
ス導入口の部分を示す各正面断面図であり、(a)は閉
弁時を、(b)は開弁時をそれぞれ示している。
【符号の説明】
1…熱処理装置(基板処理装置)、2…筐体、3…クリ
ーンユニット、4…熱処理ステージ、5…ポッド開閉ス
テージ、6…ウエハローディングステージ、7…カセッ
トローディングステージ、11…プロセスチューブ、1
2…処理室、13…炉口、14…マニホールド、15、
15A…シールリング、16…排気管、17…ヒータユ
ニット、18…キャップ、19…エレベータ、20…ウ
エハ(基板)、21…ボート、22…上側端板、23…
下側端板、24…保持部材、25…保持溝、26…支
柱、27…係合部、28…シールリング、29…ガスタ
ンク、30…ガス溜め、31…ガス導入口、32…開閉
弁、33…弁箱、34…弁口、35…弁座、36…弁
体、37…シールリング、38…弁棒、39…ガス溜め
部、40…窒素ガス(不活性ガス)、41…窒素ガス供
給管、42…ガス導管、43…ポッド、44…フラン
ジ、45…押上棒、46…ボート移送装置、47…腕、
48…ボート支持部材、50…ポッドオープナ(ポッド
開閉装置)、50L…左ポッドオープナ、50R…右ポ
ッドオープナ、51…ボート支持台、52…ジャッキ、
53…弁棒、54…ガス溜め部、55…窒素ガス供給
管、56…エレベータ、57…昇降台、58…ポッド支
持部材、60…ウエハ移載装置、61…ロボット、62
…腕、63…取付ブロック、64…ツィーザ、65…エ
レベータ、66…カセット棚、67…棚板、68…カセ
ット(ウエハカセット)、69…保持溝、70…カセッ
ト移載装置、71…ロボット、72…腕、73…取付ブ
ロック、74…支持部材、75…エレベータ、76…カ
セット受け台、77…カセット搬入搬出口、80…弁操
作装置、81…ピストンロッド、82…ベローズ、83
…残留空気排出管、84…窒素ガス供給弁、85…残留
空気排出弁。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/68 H01L 21/68 A D

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下端に炉口を有する処理室を形成したプ
    ロセスチューブと、前記プロセスチューブの外側に設置
    されて前記処理室を加熱するヒータと、前記処理室に基
    板を搬入搬出するボートと、前記ボートを外側で覆って
    共に昇降するポッドとを備えている基板処理装置であっ
    て、前記ポッドの内部に不活性ガスを導入可能に設けら
    れており、前記プロセスチューブに対向した位置と異な
    る位置には前記ポッドが被せられた前記ボートが移送さ
    れて前記ポッドが前記ボートに対して昇降されるポッド
    開閉ステージが設定されていることを特徴とする基板処
    理装置。
  2. 【請求項2】 前記ポッド開閉ステージは前記ボートに
    対して前記基板を授受するように構成されているととも
    に、前記基板を冷却するように構成されていることを特
    徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 前記ボートには前記ポッドの内部に不活
    性ガスを導入するガス導入口と、前記不活性ガスを一時
    的に溜めるガスタンクとが設けられており、前記ガス導
    入口は前記ガスタンクに開設されていることを特徴とす
    る請求項1または2に記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 前記ガス導入口には開閉弁が設けられて
    いることを特徴とする請求項1、2または3に記載の基
    板処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の基板処理装置が使用さ
    れる基板処理方法において、前記不活性ガスが前記ポッ
    ドの内部に封入された状態で、前記ボートが前記処理室
    に搬入搬出され、前記不活性ガスが前記ポッドの内部に
    封入された状態で、前記ボートが前記プロセスチューブ
    に対向した位置と前記ポッド開閉ステージとの間を移送
    されることを特徴とする基板処理方法。
  6. 【請求項6】 前記ポッド開閉ステージに移送された前
    記ボートに対して前記基板が授受されるとともに、前記
    基板が冷却されることを特徴とする請求項5に記載の基
    板処理方法。
  7. 【請求項7】 前記ポッド開閉ステージに移送された前
    記ボートの前記基板の温度が150℃以下になった時
    に、前記ポッドが前記ボートに対して上昇されることを
    特徴とする請求項5または6に記載の基板処理方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100625337B1 (ko) 2004-12-28 2006-09-20 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 제조 설비 및 이를 이용한 반도체 제조 방법
CN113299589A (zh) * 2021-05-14 2021-08-24 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体热处理设备及其调节装置和调节方法

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