JPH08321470A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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JPH08321470A
JPH08321470A JP15219695A JP15219695A JPH08321470A JP H08321470 A JPH08321470 A JP H08321470A JP 15219695 A JP15219695 A JP 15219695A JP 15219695 A JP15219695 A JP 15219695A JP H08321470 A JPH08321470 A JP H08321470A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハに対して高い面内均一性でCV
D等の熱処理やエッチングを行うと共に、狭い設置面積
で高いスル−プットの得られる処理装置を提供するこ
と。 【構成】 チャンバユニット収納部2の複数段の載置棚
20に、1枚または2枚の熱処理またはエッチングを行
える枚葉式の処理チャンバユニット1をガイドレ−ル2
1に沿って着脱できるように設けると共に、チャンバユ
ニット収納部2に隣接して、各処理チャンバユニット1
に共通のロ−ドロック室4、5を設ける。処理チャンバ
ユニット1は、ロ−ドロック室4、5側のウエハ搬送口
と着脱自在に気密に接続する接続部と、チャンバユニッ
ト収納部2側のガス配管、用力線に対して着脱自在に接
続できる接続部とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被処理基板に対して熱
処理あるいはエッチング処理するための処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体製造プロセスの中に、半導体ウエ
ハ(以下「ウエハ」という)のシリコンの表面を酸化し
これにより酸化膜(絶縁膜)を得る酸化処理や、成膜ガ
スの成分を気相化学反応を利用して蒸着するCVD(C
hemical vapordeposition)処
理などの熱処理あるいはハロゲン化ガスなどによりエッ
チングするドライエッチングなどがある。熱処理を行う
熱処理装置としてバッチ式である縦型熱処理装置や枚葉
式の熱処理装置が知られている。
【0003】この縦型熱処理装置は、例えば多段に保持
溝が形成されたウエハボートなどと呼ばれる保持具に多
数のウエハを棚状に配列し、このウエハボートを、加熱
炉内の縦型の反応管内にロードして各ウエハを一括して
熱処理するものである。また枚葉式の熱処理装置は、真
空チャンバにロードロック室を接続し、ロードロック室
を介して真空チャンバ内の載置台上に1枚のウエハWを
搬入し、真空チャンバ内に処理ガスを供給して例えばC
VD処理あるいはエッチングを行い、こうして1枚づつ
ウエハを熱処理するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら縦型熱処
理装置は、反応管内に先に搬入されたウエハと後に搬入
されたウエハとでは熱履歴が異なるため、例えば数十オ
ングストローム程度の極薄のゲート酸化膜を得ようとす
る場合には面間(ウエハ間)の均一性が悪く、高い歩留
まりが得られない。またウエハ同士が狭い間隔で重なっ
ているため、ウエハの面内温度や面内の処理ガスの流れ
について高い均一性を得ることが困難であるため、かな
り薄い成膜を行う場合には膜厚について十分な面内均一
性が得られないという問題がある。
【0005】これに対し枚葉式の熱処理装置は、1枚づ
つウエハを処理するため面内の処理均一性が高いが、そ
の反面1台についてのスループットが低く、このため高
いスループットが得ようとすると多数台の装置を並べて
設置しなければならず広いエリアが必要になるという問
題がある。
【0006】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、バッチ式の装置及び枚葉式
の装置の双方の利点を持ち、面内均一性の高い処理を行
うことができ、しかも高いスループットが得られる処理
装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、複数
段の載置部を有する基枠部と、1枚または2枚の被処理
基板に対して処理ガスにより熱処理あるいはエッチング
を行なうように構成され、前記載置部に夫々着脱自在に
設けられた複数の枚葉式処理チャンバユニットと、前記
基枠部側に設けられ、前記処理チャンバユニットに着脱
自在に気密に接続されるロ−ドロック室と、を備えたこ
とを特徴とする。
【0008】請求項2の発明は、複数段の載置部を有す
る基枠部と、1枚または2枚の被処理基板に対して処理
ガスにより熱処理あるいはエッチングを行なうように構
成され、前記載置部に夫々着脱自在に設けられた複数の
枚葉式処理チャンバユニットと、この処理チャンバユニ
ット及び前記基枠部側のガス配管を互いに着脱自在に接
続するためのガス配管接続部と、前記処理チャンバユニ
ット及び前記基枠部側の用力線を互いに着脱自在に接続
するための用力線接続部と、前記基枠部側に設けられ、
前記処理チャンバユニットに着脱自在に気密に接続され
るロ−ドロック室と、を備えたことを特徴とする。
【0009】請求項3の発明は、請求項1または2の発
明において、ロ−ドロック室は、複数の処理チャンバユ
ニットに対して共通なものであることを特徴とする。
【0010】請求項4の発明は、複数段の載置部を有す
る基枠部と、1枚または2枚の被処理基板に対して処理
ガスにより熱処理あるいはエッチングを行なうように構
成され、前記載置部に夫々着脱自在に設けられた複数の
枚葉式処理チャンバユニットと、この処理チャンバユニ
ット及び前記基枠部側のガス配管を互いに着脱自在に接
続するためのガス配管接続部と、前記処理チャンバユニ
ット及び前記基枠部側の用力線を互いに着脱自在に接続
するための用力線接続部と、前記基枠部側に設けられる
と共に前記処理チャンバユニットに着脱自在に気密に接
続され、複数の処理チャンバユニットに対して共通な第
1のロ−ドロック室と、この第1のロ−ドロック室と大
気側との間に設けられた第2のロ−ドロック室と、を備
えたことを特徴とする。
【0011】請求項5の発明は、請求項3または4の発
明において、複数の処理チャンバユニットに対して共通
なロ−ドロック室内には、複数の処理チャンバユニット
との間で一括して被処理基板の受け渡しができる搬送手
段が設けられていることを特徴とする。
【0012】請求項6の発明は、請求項1、2、3、
4、または5の発明において、処理チャンバユニットが
載置部に対してスライドできるように、載置部にガイド
機構を設けたことを特徴とする。
【0013】
【作用】枚葉式処理チャンバユニットにより1枚づつあ
るいは2枚づつ熱処理またはエッチングを行うため、面
内均一性の高い処理を行うことができ、またこの処理チ
ャンバユニットを複数段重ねて1つの装置として構成し
ているので高いスループットを得ながら設置エリアが狭
くて済む。そして処理チャンバユニットが基枠部に対し
て着脱自在なので、処理チャンバユニットについてメン
テナンスを行うときには、ガス配管や用力線を外すと共
にロードロック室から切り離して基枠から取り外して行
うことができる。この場合処理チャンバユニットをガイ
ド機構によりスライドさせて載置部に着脱できるように
すれば非常に便利である。従ってメンテナンス作業が容
易であり、また例えばロードロック室を共通化した場合
において一の処理チャンバユニットにトラブルが生じた
ときには別の処理チャンバユニットを載置部に載置する
ことにより装置の稼働率の低下を少なくすることができ
る。
【0014】
【実施例】図1は本発明の実施例に係る処理装置の裏面
側から見た外観を示す図である。この処理装置は、枚葉
式処理チャンバユニット1を複数段に重ねて載置するた
めの載置部例えば載置棚10が例えば4段設けられた基
枠部をなすチャンバユニット収納部2と、このチャンバ
ユニット収納部2の正面側(図1では奥側)に配置され
た用力系ユニット収納部3と、前記チャンバユニット収
納部2の左右に夫々設置されたロードロック室4、5と
を備えている。
【0015】はじめに枚葉式処理チャンバユニット1の
構造について図2及び図3を参照しながら述べると、こ
の処理チャンバユニット1は、左右両側面が開口してい
る例えば石英よりなる箱型の反応容器11を備えてお
り、この反応容器11の左右両端部付近を除く周囲を、
間隔を介して囲むように断熱体12が設けられている。
【0016】この断熱体12の外周部付近には図3に示
すように水冷パイプ12aが設けられると共に、断熱体
12の内周面には、反応容器11内を加熱して均熱雰囲
気を形成するように抵抗発熱線よりなるヒータ13が例
えばフック手段により着脱自在に取り付けられている。
ヒータ13は図3に示すように上下両面と前後(ロード
ロック室4、5側を左右とした場合)両面に設けられて
おり、この場合例えば所定の加熱温度より高い温度を高
温とすると、上下のヒータ13は高温処理用としてまた
前後のヒータ13は低温処理用として使い分けるように
してもよい。
【0017】前記反応容器11の左右両端部には、図2
及び図4に示すように例えばアルミニウムなどの金属材
の内面側にアルミナ等の断熱層を積層してなるキャップ
体61が夫々装着されている。このキャップ体61に
は、ウエハの搬送口をなす、横に細長の開口部62が形
成されると共に、この開口部62の周縁部を取り囲むよ
うに外面側に角型のリング状体63が取り付けられてい
る。一方チャンバユニット収納部1の両側壁には夫々ロ
ードロック室4、5に連通する開口部64が形成されて
おり(図2参照)、前記両側壁の内側には、この開口部
64を囲み、処理チャンバユニット1に向かって伸縮す
る金属ベローズ65が気密に設けられている。
【0018】この金属ベローズ65の先端部には、前記
キャップ体61側のリング状体63に気密に外嵌される
角型のリング状態66が取り付けられており、両リング
状体63、66を嵌合し例えば図示しないネジ止めを行
うことにより、図示しないOリングなどと呼ばれるシー
ル材のシール作用により気密に接続されるようになって
いる。これら両リング体63、66及び金属ベローズ6
5は、この例において、処理チャンバユニット1側のウ
エハ搬送口62とロードロック室3、4側のウエハ搬送
口64とを気密に着脱自在に接続するための搬送口接続
部をなすものである。
【0019】前記反応容器11内には、例えば4本の棒
状突起よりなるウエハ載置部14が設けられると共に、
左右両側に夫々処理ガス供給管15及び排気管16が接
続されている(図2参照)。処理ガス供給管15及び排
気管16は、キャップ体61を通して外部に引き出さ
れ、反応容器11と一体になったガラス管に図4に示す
ように金属管17(排気管16側の金属管17は隠れて
見えない)を接合して構成される。 これら金属管17
の先端部には夫々接続部15a及び16aが取り付けら
れている。一方チャンバユニット収納部2と用力系ユニ
ット収納部3との間の板面31からは、夫々接続部3
2、33を有するフレキシブルな処理ガス供給管34、
35が伸び出しており、板面31側の接続部32、33
は、夫々チャンバユニット収納部2側の接続部15a、
16aと着脱自在に接続されるように構成されている。
この例では、これら接続部(32、15a)及び(3
3、16a)は、ガス配管接続部に相当するものであ
る。前記処理ガス供給管34及び排気管35は、夫々用
力系ユニット収納部3内の図示しないガス供給制御ユニ
ット及び真空ポンプに接続されている。
【0020】また前記処理チャンバユニット1の前面側
(図4中手前側)には、ヒータ13への電力供給を行う
ための電気配線の接続部18及び冷却水を通流する水冷
パイプ12a(図3参照)の接続部19が取り付けられ
ている。そして前記板面31からは夫々先端に接続部3
6、37を備えた電気配線38及びフレキシブルな水冷
パイプ39が伸び出しており、これら接続部36、37
は、処理チャンバユニット1側の接続部18、19と着
脱自在に接続されるようになっている。これら接続部
(18、38)及び(19、39)は、この例では用力
線接続部に相当するものである。
【0021】前記処理チャンバユニット1の下面には、
図2に示すように載置棚20に前後に沿って設けられた
ガイド機構例えばガイドレール21に案内されるガイド
部22が取り付けられており、前記ガイドレール21に
は、処理チャンバユニット1をガイドレール21に沿っ
て載置棚20に載置したときに位置決めする例えばスト
ッパなどからなる位置決め部が形成されている。
【0022】次いで前記ロードロック室4、5に関して
図5及び図6を参照しながら述べる。ロードロック室
4、5は夫々ローダ側及びアンローダ側のロードロック
室であり、大気側雰囲気と処理チャンバユニット1内雰
囲気とを遮断するためのものである。ロードロック室
4、5はロードロック室5が冷却プレート40を備えて
いる点を除けば同一構成であり、アンローダ側のロード
ロック室5を代表して詳述すると、このロードロック室
5内にはロードロック室5と前記処理チャンバユニット
1との間でウエハを搬送する搬送ロボット7Bが設けら
れている。
【0023】この搬送ロボット7Bは、チャンバユニッ
ト収納部2との間の板面に形成された4段のウエハ搬送
口64に対応する高さ位置にて支柱71に設けられた4
段のアーム機構72と、支柱71を鉛直軸のまわりに回
転させ、また上下動させるための駆動部73とを備えて
いる。アーム機構72は、基台74にアーム75を進退
自在に設けてなるものである。
【0024】ロードロック室5内には、前記アーム75
とウエハの受け渡しができる位置に、冷却プレート76
及び受け渡し棚77Bが設置されている。冷却プレート
76は、前記アーム75の高さ位置に対応する位置に4
段設けられている。受け渡し棚77Bは前後が開口し、
4枚のウエハを収納できるように両側部に4段の溝が形
成されており、ロードロック室5内の前面側に配置され
ている。この受け渡し棚77Bは、昇降プレート77a
の上に載置され、昇降プレート77aは、ボールネジ7
7bの回動によりガイド棒77Cにガイドされながら昇
降できるように構成されている。前記ボールネジ77b
は、ロードロック室5の壁部に固定された固定板77d
と駆動部77eとの間に垂直に架設されている。
【0025】前記ロードロック室5は4段の処理チャン
バユニット1に対して共通なものであるが、このロード
ロック室5と大気側との間には、図5に示すようにアー
ム機構51を備えた小さなロードロック室52Bがゲー
トバルブG1(図5では開いている状態なので図示して
いない)を介して気密に接続されており、ロードロック
室52Bの大気側にはゲートバルブG2が設けられてい
る。前記アーム機構51は、前記アーム機構72と同様
の構成であるが4枚のアーム53を備えていて4枚のウ
エハWを一括して保持し、受け渡し棚77Bと大気側の
ウエハカセットCとの間でウエハの受け渡しができるよ
うに構成されている。なおロードロック室5及び52B
は、この実施例ではアンローダ側の第1のロードロック
室及び第2のロードロック室に相当するものである。
【0026】前記第1のロードロック室5とチャンバユ
ニット収納部2との間には、搬送口64を開閉するゲー
トバルブG3が設けられている。またロードロック室5
及び52Bには排気管54、55が接続され、これら排
気管54、55は、夫々バルブV1、V2を介して図示
しない真空ポンプに接続されている。
【0027】以上アンローダ側のロードロック室5及び
52に関して述べたがローダ側のロードロック室4につ
いても、冷却プレート76が存在しない以外は同様の構
成である。またロードロック室5及び52に関する主要
な部分については、符号の末尾に「B」を付してあり、
ローダ側のロードロック室4においては、それらに対応
する部分の符号の末尾に「A」を付してある。
【0028】次に上述実施例の作用について述べる。先
ずゲートバルブG1、G3を閉じて、ローダ側及びアン
ローダ側の第1のロードロック室4、5内及び処理チャ
ンバユニット1の反応容器11内を所定の真空度まで真
空排気する。そしローダ側の第2のロードロック室52
Aを大気に開放し、アーム53により大気側のカセット
C内から4枚のウエハWを一括して受け取り、第2のロ
ードロック室52A内に搬入する。この受け渡しは例え
ばカセットCのステージを昇降させることにより行うこ
とができる。しかる後大気側のゲートバルブG2を閉じ
てからロードロック室52A内を真空排気し、ゲートバ
ルブG1を開いてアーム53上の4枚のウエハWを第1
のロードロック室4内の受け渡し棚77Aに一括して受
け渡す。
【0029】続いて受け渡し棚77Aをウエハ搬送ロボ
ット7Aの各アーム75に対応する高さ位置に順次上昇
させ、各アーム75に受け渡し棚77A上のウエハが1
枚づつ受け渡される。次いで支柱71がアーム75とウ
エハ搬送口64とが対向する位置まで回転すると共にゲ
ートバルブG3が開き、アーム75が伸び出して搬送口
64、62を通じてウエハWを反応容器11内のウエハ
載置部14上に受け渡す。この受け渡しは支柱71を上
下動させることにより行われる。
【0030】こうして反応容器11内にウエハWが搬入
された後、ヒータ13によりウエハWを所定温度に加熱
すると共に排気管16により真空排気しながら処理ガス
供給管15から例えば成膜ガスを供給し、ウエハW表面
に対してCVD処理を行って所定の薄膜を形成する。こ
うして4段の処理チャンバユニット1により熱処理例え
ばCVD処理が同時に行われた後、アンローダ側のロー
ドロック室5内のウエハ搬送ロボット7Bにより既述し
た搬入動作と逆の動作で大気側のカセットCに搬出され
る。ただし処理チャンバユニット1内のウエハWは一旦
冷却プレート76に載置されて冷却された後受け渡し棚
77Bに搬送される。
【0031】このような実施例によれば枚葉式の処理チ
ャンバユニット1により1枚づつ熱処理を行っているの
で枚葉式熱処理装置の利点である面内均一性の高い熱処
理を行うことができると共に、処理チャンバユニット1
を多段化して同時に例えば4枚のウエハを処理するので
高いスループットが得られ、しかも装置の専有面積が狭
くて済む。また各段の処理チャンバユニット1に対して
ロードロック室4、5を共通化しているため、排気系や
搬送系を共通化できるなど装置構成が簡単になる。この
場合共通のロードロック室(第1のロードロック室4、
5)と大気との間に第2のロードロック室52A、52
Bを設ければ、大きな共通の第1のロードロック室4、
5については、ウエハの搬入、搬出の際に大気に開放し
なくて済むので、真空引きに伴うスループットの低下と
いうおそれもない。
【0032】そして各処理チャンバユニット1は載置棚
20に対して着脱自在であり、ロードロック室4、5側
のウエハの搬送口、チャンバユニット収納部2側のガス
配管及び用力線に対しても各接続部により着脱できるた
め、処理チャンバユニット1のメンテナンス作業がやり
やすいし、また例えば4段の処理チャンバユニット1の
うちの1つにトラブルが生じた場合、替え用の処理チャ
ンバユニット1と交換することにより装置の稼働率の低
下を避けることができる。この場合載置棚20にガイド
レールなどのガイド機構を設けて処理チャンバユニット
1をスライドさせるようにすれば処理チャンバユニット
1の着脱が容易である。
【0033】以上において処理チャンバユニット1の載
置部は処理チャンバユニット1の下面を保持する構成に
限らず、例えば処理チャンバユニット1の側面を保持す
る構成であってもよい。また処理チャンバユニット1と
ロードロック室4、5とを接続する金属ベローズ65
は、例えば二重化してその間に気体を供給、抜き取るこ
とによりベローズ65を伸縮させる構成としてもよい。
【0034】更に共通化されたロードロック室4、5内
のウエハ搬送ロボットについては、例えば進退自在なア
ームを複数段設けると共に各段のアーム内のピッチ(上
下方向のピッチ)を変えられるような構成とし、ウエハ
カセット内のウエハをアームで複数枚同時に抜き取った
後アーム間のピッチを広げて、各処理チャンバユニット
内に同時にウエハを搬入するようにしてもよい。また各
段の処理チャンバユニットに対してロードロック室を共
通化せず、各段の処理チャンバユニット毎にロードロッ
ク室を設けてもよく、この場合各処理チャンバユニット
内の熱処理のタイミングは必ずしも同時でなくともよ
い。なお被処理基板はウエハに限らず液晶ディスプレイ
基板であってもよい。
【0035】ここで処理チャンバユニット1としては、
図8に示すように水冷パイプ80を有する断熱体81と
反応容器11との間の空間に、反応容器11の上下、前
後を囲むように複数の反射板82、83、84を互に間
隔をおいて重ねて配置し、内側の反射板82にヒータ1
3を着脱自在に設けた構造のものを用いてもよい。また
枚葉式の処理チャンバユニット1は、1枚のウエハを処
理するものに限らず、図9に示すように2段型のウエハ
載置部85を用い、2枚のウエハWをこのウエハ載置部
85に重ねて載置し、ウエハW間に整流板86を介設す
るようにしてもよい。
【0036】更にまた処理チャンバユニット1で行う処
理は、CVDに限らず酸化処理などの他の熱処理であっ
てもよいし、あるいはウエハを冷却して行われるプラズ
マエッチングであってもよい。酸化処理を常圧で行う場
合ロードロック室も常圧雰囲気とされるが、この場合ロ
ードロック室内を不活性ガス雰囲気とし、処理チャンバ
ユニット1内への大気の混入や、高温のウエハ表面上の
自然酸化膜の抑制を図ることが望ましい。プラズマエッ
チングを行う処理チャンバユニット1としては、例えば
図10に示すようにアルミニウム製の排気口90を備え
た真空チャンバ91内に、上部電極を兼ねたガス供給部
92と下部電極を兼ねたウエハ載置台93とを対向配置
し、電極92、93間に高周波電源部から高周波電力を
印加してプラズマを発生させるものを用いることができ
る。
【0037】
【発明の効果】以上のように本発明によれば被処理基板
に対して面内均一性の高い処理を行うことができて高い
歩留まりが得られると共に、広い面積を必要とせずに高
いスループットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る処理装置の外観を示す斜
視図である。
【図2】本発明の実施例で用いられる処理チャンバユニ
ットを示す縦断正面図である。
【図3】本発明の実施例で用いられる処理チャンバユニ
ットを示す縦断側面図である
【図4】本発明の実施例で用いられる処理チャンバユニ
ットとチャンバユニット収納部側のガス配管などとの接
続の様子を示す斜視図である。
【図5】本発明の実施例に係る処理装置の内部を示す概
略平面図である。
【図6】アンローダ側のロードロック室を示す斜視図で
ある。
【図7】本発明の実施例に係る処理装置の内部を示す概
略側面図である。
【図8】処理チャンバユニットの他の例を示す縦断正面
図である。
【図9】処理チャンバユニットの更に他の例を示す縦断
正面図である。
【図10】処理チャンバユニットの更にまた他の例を示
す縦断正面図である。
【符号の説明】
1 処理チャンバユニット 11 反応容器 W 半導体ウエハ 2 チャンバユニット収納部 20 載置棚 3 用力系ユニット収納部 32、15a ガス供給管の接続部 33、16a 排気管の接続部 38、18 電気配線の接続部 39、19 水冷パイプの接続部 4、5 第1のロ−ドロック室 52A、52B 第2のロ−ドロック室 63、66 ウエハ搬送口の接続部 7A、7B ウエハ搬送ロボット

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数段の載置部を有する基枠部と、 1枚または2枚の被処理基板に対して処理ガスにより熱
    処理あるいはエッチングを行なうように構成され、前記
    載置部に夫々着脱自在に設けられた複数の枚葉式処理チ
    ャンバユニットと、 前記基枠部側に設けられ、前記処理チャンバユニットに
    着脱自在に気密に接続されるロ−ドロック室と、を備え
    たことを特徴とする処理装置。
  2. 【請求項2】 複数段の載置部を有する基枠部と、 1枚または2枚の被処理基板に対して処理ガスにより熱
    処理あるいはエッチングを行なうように構成され、前記
    載置部に夫々着脱自在に設けられた複数の枚葉式処理チ
    ャンバユニットと、 この処理チャンバユニット及び前記基枠部側のガス配管
    を互いに着脱自在に接続するためのガス配管接続部と、 前記処理チャンバユニット及び前記基枠部側の用力線を
    互いに着脱自在に接続するための用力線接続部と、 前記基枠部側に設けられ、前記処理チャンバユニットに
    着脱自在に気密に接続されるロ−ドロック室と、を備え
    たことを特徴とする処理装置。
  3. 【請求項3】 ロ−ドロック室は、複数の処理チャンバ
    ユニットに対して共通なものであることを特徴とする請
    求項1または2記載の処理装置。
  4. 【請求項4】 複数段の載置部を有する基枠部と、 1枚または2枚の被処理基板に対して処理ガスにより熱
    処理あるいはエッチングを行なうように構成され、前記
    載置部に夫々着脱自在に設けられた複数の枚葉式処理チ
    ャンバユニットと、 この処理チャンバユニット及び前記基枠部側のガス配管
    を互いに着脱自在に接続するためのガス配管接続部と、 前記処理チャンバユニット及び前記基枠部側の用力線を
    互いに着脱自在に接続するための用力線接続部と、 前記基枠部側に設けられると共に前記処理チャンバユニ
    ットに着脱自在に気密に接続され、複数の処理チャンバ
    ユニットに対して共通な第1のロ−ドロック室と、 この第1のロ−ドロック室と大気側との間に設けられた
    第2のロ−ドロック室と、を備えたことを特徴とする処
    理装置。
  5. 【請求項5】 複数の処理チャンバユニットに対して共
    通なロ−ドロック室内には、複数の処理チャンバユニッ
    トとの間で一括して被処理基板の受け渡しができる搬送
    手段が設けられていることを特徴とする請求項3または
    4記載の処理装置。
  6. 【請求項6】 処理チャンバユニットが載置部に対して
    スライドできるように、載置部にガイド機構を設けたこ
    とを特徴とする請求項1、2、3、4、または5記載の
    処理装置。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335429A (ja) * 1997-06-04 1998-12-18 Tokyo Electron Ltd 基板整列方法およびその装置
EP1025278A1 (en) * 1997-08-29 2000-08-09 Genus, Inc. Vertically-stacked process reactor and cluster tool system for atomic layer deposition
JP2001068434A (ja) * 1999-08-25 2001-03-16 Ebara Corp 銅めっき装置
JP2003037107A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2003243481A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Asm Japan Kk 半導体製造装置及びメンテナンス方法
JP2004221197A (ja) * 2003-01-10 2004-08-05 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2004296500A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Hirata Corp 基板処理装置
JP2006156236A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sumitomo Eaton Noba Kk ビーム偏向走査方法及びビーム偏向走査装置並びにイオン注入方法及びイオン注入装置
JP2006210370A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd チャンバー接続装置
JP2006216983A (ja) * 1999-04-02 2006-08-17 Asml Us Inc 垂直にスタックされた処理チャンバーおよび単一軸二重ウエハー搬送システムを備えた半導体ウエハー処理システム
WO2010146234A1 (en) * 2009-06-15 2010-12-23 Beneq Oy Apparatus
JP2012209589A (ja) * 2006-02-22 2012-10-25 Ebara Corp 基板処理装置
JP2013177217A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備
KR101420712B1 (ko) * 2013-04-23 2014-07-22 주식회사 나래나노텍 개선된 기판 열처리용 챔버 및 이를 구비한 기판 열처리 장치
KR101484543B1 (ko) * 2013-04-26 2015-01-20 주식회사 테라세미콘 기판처리장치
KR101484549B1 (ko) * 2013-04-29 2015-01-20 주식회사 테라세미콘 기판처리장치
KR101529304B1 (ko) * 2014-07-23 2015-06-15 주식회사 테라세미콘 기판처리장치
WO2018051463A1 (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 堺ディスプレイプロダクト株式会社 基板処理装置
WO2018150536A1 (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
JP2018133464A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置、及びメンテナンス装置

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335429A (ja) * 1997-06-04 1998-12-18 Tokyo Electron Ltd 基板整列方法およびその装置
EP1025278A1 (en) * 1997-08-29 2000-08-09 Genus, Inc. Vertically-stacked process reactor and cluster tool system for atomic layer deposition
EP1025278A4 (en) * 1997-08-29 2004-08-25 Genus Inc VERTICAL STACKING PROCESS REACTOR AND GROUPED INSTRUMENT ASSEMBLY FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION
JP2006216983A (ja) * 1999-04-02 2006-08-17 Asml Us Inc 垂直にスタックされた処理チャンバーおよび単一軸二重ウエハー搬送システムを備えた半導体ウエハー処理システム
JP2001068434A (ja) * 1999-08-25 2001-03-16 Ebara Corp 銅めっき装置
JP2003037107A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP2003243481A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Asm Japan Kk 半導体製造装置及びメンテナンス方法
JP2004221197A (ja) * 2003-01-10 2004-08-05 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2004296500A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Hirata Corp 基板処理装置
JP2006156236A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sumitomo Eaton Noba Kk ビーム偏向走査方法及びビーム偏向走査装置並びにイオン注入方法及びイオン注入装置
JP2006210370A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd チャンバー接続装置
JP2012209589A (ja) * 2006-02-22 2012-10-25 Ebara Corp 基板処理装置
WO2010146234A1 (en) * 2009-06-15 2010-12-23 Beneq Oy Apparatus
JP2013177217A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Daifuku Co Ltd 物品搬送設備
KR101420712B1 (ko) * 2013-04-23 2014-07-22 주식회사 나래나노텍 개선된 기판 열처리용 챔버 및 이를 구비한 기판 열처리 장치
KR101484543B1 (ko) * 2013-04-26 2015-01-20 주식회사 테라세미콘 기판처리장치
KR101484549B1 (ko) * 2013-04-29 2015-01-20 주식회사 테라세미콘 기판처리장치
KR101529304B1 (ko) * 2014-07-23 2015-06-15 주식회사 테라세미콘 기판처리장치
WO2018051463A1 (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 堺ディスプレイプロダクト株式会社 基板処理装置
JP2018133464A (ja) * 2017-02-16 2018-08-23 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置、及びメンテナンス装置
WO2018150536A1 (ja) * 2017-02-17 2018-08-23 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
KR20180122313A (ko) * 2017-02-17 2018-11-12 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체에 기록된 프로그램
US10763137B2 (en) 2017-02-17 2020-09-01 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

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