KR101484549B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

기판처리장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판처리장치는, 하나의 제1펌프를 사용하여 복수의 챔버의 진공을 각각 만들고, 하나의 제2펌프를 사용하여 복수의 챔버의 진공을 유지한다. 그러므로, 원가가 절감되는 효과가 있다. 그리고, 프레임에 설치된 기판처리유닛을 슬라이딩시켜 프레임에 삽입하거나 프레임으로부터 분리한다. 즉, 기판처리유닛을 프레임에 용이하게 삽입할 수 있고, 프레임으로부터 분리할 수 있으므로, 유지 보수가 편리한 효과가 있다. 그리고, 기판처리유닛의 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면에서 히터를 본체의 내부로 삽입하고, 본체의 외측으로 노출되는 히터의 타단부측에 형성된 단자판을 본체에 결합하고, 단자판에 외부의 전원측을 접속하거나, 커버를 분리한 상태에서 단자판이 케이스의 외측으로 노출되도록 히터를 케이스의 내부에 설치한 다음, 단자판에 외부의 전원측을 접속하면 되므로, 히터의 설치 및 유지 보수가 간편한 효과가 있다. 그리고, 히터에서 방출된 복사열은 반사판에 의하여 반사된다. 따라서, 히터에서 방출된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열에 의하여 기판이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있는 효과가 있다.

Description

기판처리장치 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 챔버를 진공상태로 만드는 하나의 펌프와 챔버의 진공을 유지하는 하나의 펌프를 이용하여 적층된 형태로 배치된 복수의 챔버를 제어하는 기판처리장치에 관한 것이다.
기판처리장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.
증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로써, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 기상 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 기상 증착 장치가 있다.
그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화시키거나 상 변화시키기 위하여 열처리하는 장치이다.
기판처리장치중, 적층형은 기판이 로딩되어 처리되는 공간인 챔버가 상하로 복수개 적층된 형태를 이룬다.
그런데, 종래의 기판처리장치는, 챔버를 진공상태로 만드는 펌프와 챔버의 진공을 유지하는 펌프가 챔버의 개수만큼 각각 마련되므로, 원가가 상승하는 단점이 있었다.
기판처리장치와 관련한 선행기술은 한국공개특허공보 제10-2010-0003218호 등에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 원가를 절감할 수 있는 기판처리장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판처리장치는, 복수의 공간이 구획 형성된 프레임; 상기 프레임의 공간에 각각 수납 설치되며 내부에 챔버가 각각 형성된 복수의 기판처리유닛; 복수의 상기 기판처리유닛의 챔버를 선택적으로 진공상태로 만드는 제1펌프; 복수의 상기 기판처리유닛의 챔버의 진공을 선택적으로 유지하는 제2펌프를 포함한다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 하나의 제1펌프를 사용하여 복수의 챔버의 진공을 각각 만들고, 하나의 제2펌프를 사용하여 복수의 챔버의 진공을 유지한다. 그러므로, 원가가 절감되는 효과가 있다.
그리고, 프레임에 설치된 기판처리유닛을 슬라이딩시켜 프레임에 삽입하거나 프레임으로부터 분리한다. 즉, 기판처리유닛을 프레임에 용이하게 삽입할 수 있고, 프레임으로부터 분리할 수 있으므로, 유지 보수가 편리한 효과가 있다.
그리고, 기판처리유닛의 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면에서 히터를 본체의 내부로 삽입하고, 본체의 외측으로 노출되는 히터의 타단부측에 형성된 단자판을 본체에 결합하고, 단자판에 외부의 전원측을 접속하거나, 커버를 분리한 상태에서 단자판이 케이스의 외측으로 노출되도록 히터를 케이스의 내부에 설치한 다음, 단자판에 외부의 전원측을 접속하면 되므로, 히터의 설치 및 유지 보수가 간편한 효과가 있다.
그리고, 히터에서 방출된 복사열은 반사판에 의하여 반사된다. 따라서, 히터에서 방출된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열에 의하여 기판이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판처리유닛의 사시도.
도 3은 도 1의 분해 사시도.
도 4는 도 3의 저면 사시도.
도 5는 도 2의 "A-A"선 단면도.
도 6a는 도 3에 도시된 지지블럭의 확대 사시도.
도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지블럭의 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 다른 기판처리유닛의 일부 분해 사시도.
도 8은 도 7의 "B-B"선 단면도.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.
본 실시예를 설명함에 있어서, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판에 증착된 소정의 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화 하기 위한 모든 열처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판처리장치는 프레임(50)과 기판처리유닛(100)을 포함한다. 프레임(50)에는 상하로 구획된 복수의 공간(51)이 형성되고, 각각의 공간(51)에 기판처리유닛(100)이 각각 수납 설치되어 상호 구획된다. 기판처리유닛(100)에는 각각 기판(10)(도 5 참조)이 로딩되어 처리되는 공간인 챔버(110a)(도 3 참조)가 형성된다.
본 실시예에 따른 기판처리장치는 하나의 제1펌프(60)를 이용하여 각각의 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)를 진공으로 만들고, 하나의 제2펌프(70)를 이용하여 각각의 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)의 진공을 유지한다.
상세히 설명하면, 제1펌프(60)에는 제1메인연결관(61)의 일측이 연통 설치되고, 제1메인연결관(61)의 타측에는 일측은 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)와 각각 연통되고 타측은 제1메인연결관(61)과 각각 연통된 복수의 제1분기관(63)이 설치된다. 즉, 제1분기관(63)의 개수는 기판처리유닛(100)의 개수와 동일하게 마련된다.
그리고, 제2펌프(70)에는 제2메인연결관(71)의 일측이 연통 설치되고, 제2메인연결관(71)의 타측에는 일측은 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)와 각각 연통되고 타측은 제2메인연결관(71)과 각각 연통된 복수의 제2분기관(73)이 설치된다. 즉, 제2분기관(73)의 개수는 기판처리유닛(100)의 개수와 동일하게 마련된다.
그리고, 제1분기관(63) 및 제2분기관(73)에는 제어부(미도시)에 의하여 각각 선택적으로 개폐되는 제1밸브(65) 및 제2밸브(75)가 각각 설치된다.
그리하여, 최하측에 위치된 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)에 기판(10)을 로딩하여 처리하고자 할 경우에는, 먼저 최하측에 위치된 제1분기관(63)에 설치된 제1밸브(65)를 개방하고, 나머지 제1밸브(65) 및 제2밸브(75)는 페쇄한다. 이러한 상태에서 제1펌프(60)를 구동시켜 최하측에 위치된 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)를 진공상태로 만든다.
최하측에 위치된 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)가 진공상태가 되면, 최하측에 위치된 제1분기관(63)에 설치된 제1밸브(65)를 폐쇄하고, 최하측에 위치된 제2분기관(73)에 설치된 제2밸브(75)를 개방하여 최하측에 위치된 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)의 진공을 유지한다. 그 후, 적절한 조건에서 기판(10)을 처리하면 된다.
챔버(110a)를 진공으로 만드는 제1펌프(60)측을 개폐하는 제1밸브(65)는 복수 개 중에서 어느 하나만 개방되어 어느 하나의 챔버(110a) 만을 선택적으로 제1펌프(60)측과 연통시킨다.
그리고, 챔버(110a)의 진공을 유지하는 제2펌프(70)측을 개폐하는 복수의 제2밸브(75)는 챔버(110a)가 진공상태가 되면 개방된다. 즉, 모든 챔버(110a)가 진공상태로 되었다면, 모든 제2밸브(75)는 개방된다.
제1펌프(60)와 제2펌프(70)는 제어부(미도시)에 의하여 적절하게 제어된다.
본 실시예에 따른 기판처리장치는 하나의 제1펌프(60)를 이용하여 복수의 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)를 진공상태로 만들고, 하나의 제2펌프(70)를 이용하여 복수의 기판처리유닛(100)의 챔버(110a)의 진공을 유지하므로, 원가가 절감된다.
기판처리유닛(100)은 프레임(50)에 슬라이딩되면서 삽탈된다. 이를 위하여, 기판처리유닛(100) 및 프레임(50)에는 기판처리유닛(100)의 슬라이딩을 안내하는 제1안내부재(115) 및 제2안내부재(53)가 형성된다.
제1안내부재(115) 및 제2안내부재(53)는 상호 슬라이딩가능하게 삽입되어 기판처리유닛(100)의 슬라이딩을 안내함과 동시에 기판처리유닛(100) 및 프레임(50)의 강성(剛性)을 보강하는 기능도 하는데, 이는 후술한다.
기판처리유닛(100)을 더욱 용이하게 슬라이딩시키기 위하여 기판처리유닛(100)의 하면에는 복수의 롤러(117)(도 4 참조)가 설치될 수 있다.
기판처리유닛(100)에 대하여 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판처리유닛의 사시도이고, 도 3은 도 1의 분해 사시도이며, 도 4는 도 3의 저면 사시도이고, 도 5는 도 2의 "A-A"선 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판처리유닛(100)은 대략 직육면체 형상으로 형성된 본체(110)를 포함한다. 본체(110)의 내부에는 기판(50)이 로딩되어 처리되는 밀폐된 공간인 챔버(110a)가 형성되고, 전면에는 기판(50)이 출입하는 출입구(110b)가 형성된다.
본체(110)는 상면은 개방되고 전면(前面)에는 출입구(110b)가 형성된 케이스(111)와 케이스(111)의 상단면(上端面)에 결합된 커버(113)를 가지며, 용융점이 600℃ 이상인 알루미늄으로 형성될 수 있다. 케이스(111)와 커버(113)에 의하여 형성되는 공간이 챔버(110a)이다.
본체(110)의 일측에는 챔버(110a)를 진공상태로 만들고, 진공상태가 된 챔버(110a)의 진공을 유지하기 위한 진공펌프(미도시)측과 연통되는 연통공(110c)이 형성될 수 있다. 그리고, 본체(110)의 다른 일측에는 기판(50)의 처리에 필요한 가스를 챔버(110a)로 공급하기 위한 가스공급부(미도시) 및 사용된 가스를 배출하기 위한 가스배출부(미도시)가 설치될 수 있다.
본체(110)의 외면에 형성된 전술한 제1안내부재(115)는 본체(110)의 강성(剛性)을 보강하여 열 또는 압력에 의하여 본체(110)가 변형되는 것을 방지한다. 그리고, 본체(110)가 열에 의하여 변형되는 것을 더욱 방지하기 위하여, 본체(110)의 상면 및 하면에는 냉각관(116)이 각각 설치될 수 있고, 본체(110)의 하면에는 본체(110)를 슬라이딩시키기 위한 복수의 롤러(117)(도 3 참조)가 설치될 수 있다.
케이스(111)의 전면에는 출입구(110b)를 개폐하는 도어(130)가 설치될 수 있다. 로봇(미도시)으로 기판(50)을 지지하여, 기판(50)을 챔버(110a)에 인입하거나 챔버(110a)로부터 인출할 때에는 도어(130)에 의하여 출입구(110b)는 개방된다. 그리고, 기판(50)을 챔버(110a)에 인입하여 기판(50)을 처리할 때에는 도어(130)에 의하여 출입구(110b)는 폐쇄된다. 출입구(110b)가 개폐되면, 챔버(110a)가 개폐됨은 당연하다.
챔버(110a)의 진공이 누설되는 것을 방지하기 위하여, 케이스(111)와 도어(130) 사이에는 실링부재(미도시)가 개재될 수 있다.
본체(110)의 내부에는 기판(50)을 가열하기 위한 히터(140) 및 히터(140)에서 발생된 열을 반사하는 반사판(160)이 설치되는데, 이를 도 1 내지 도 5b를 참조하여 설명한다. 도 3은 도 2의 저면 사시도이고, 도 4는 도 1의 "A-A"선 단면도이며, 도 5a는 도 2에 도시된 지지블럭의 확대 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지블럭의 사시도이다.
먼저, 반사판(160)에 대하여 설명한다.
반사판(160)은 본체(110)의 내부 전후면, 상하면 및 양측면에 설치되어, 히터(140)를 감싸는 형태로 될 수 있다. 즉, 반사판(160)은 상호 연결되어 본체(110)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 적외선을 반사하는 재질인 스테인레스 스틸로 형성되는 것이 바람직하다.
반사판(160)이 본체(110)와 대응되는 형상으로 형성되므로, 반사판(160)의 내부에도 챔버(160a)가 형성된다. 그리고, 기판(50)은 반사판(160)의 챔버(160a)에 로딩되어 처리된다.
본체(110)의 내부 하면에는 반사판(160)을 본체(110)의 하면과 이격시켜 지지하는 복수의 지지돌기(121)가 형성될 수 있다. 반사판(160)을 본체(110)와 이격시키는 이유는 히터(140)에 의하여 가열된 반사판(160)의 열이 본체(110)를 통하여 외부로 방출되는 것을 방지하기 위함이다.
그리고, 본체(110)의 내부 전면, 후면, 양측면 및 상면에는 반사판(160)을 본체(110)로부터 이격시켜 지지하는 복수의 지지너트(123)가 각각 형성되고, 지지너트(123)에는 반사판(160)을 지지너트(123)에 밀착시키는 지지볼트(125)(도 4 참조)가 반사판(160)을 관통하여 체결된다.
본체(110)의 내부 하면에는 기판(50)을 지지하는 복수의 지지핀(170)이 설치될 수 있다. 이때, 지지핀(170)의 하단부는 본체(110)의 내부 하면에 설치되고, 상단부측은 본체(110)의 내부 하면측에 설치된 반사판(160)을 관통하여 히터(140) 사이에 위치된다. 지지핀(170)의 상단부에 기판(50)이 탑재 지지된다.
본체(110)의 전면에는 출입구(110b)가 형성되므로, 출입구(110b)에는 반사판(160)이 설치되지 못한다. 이를 위하여, 출입구(110b)측의 열을 반사하기 위한 반사판(160)은 도어(130)의 내면에 설치될 수 있다. 그리고, 도어(130)의 운동을 반사판(160)이 방해하는 것을 방지하기 위하여, 반사판(160)은 도어(130)의 내면에 접촉 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판처리유닛(100)은 본체(110)의 내부에 설치된 히터(140)가 본체(110)의 좌측면, 우측면 또는 후면 중 적어도 어느 하나의 면 외측으로부터 전원을 공급받는다.
상세히 설명하면, 히터(140)는 바 형상으로 형성되어, 복수개가 본체(110)의 케이스(111)의 후면에서 전면을 향하거나, 케이스(111)의 좌측면에서 우측면을 향하거나, 케이스(111)의 우측면에서 좌측면을 향한다. 그리하여, 히터(140)의 일단부측은 본체(110)의 케이스(111)의 내부에 위치되고, 타단부측은 케이스(111)의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 적어도 어느 하나의 면에 삽입 지지된다. 따라서, 케이스(111)의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 히터(140)가 관통하는 면에는 관통공(110d)이 형성된다.
이때, 케이스(111)의 좌측면, 우측면 또는 후면에 삽입 지지되는 히터(140)의 타단부에는 외부의 전원을 공급받기 위한 단자판(142)이 형성되어 케이스(111)의 좌측면, 우측면 또는 후면에 결합된다. 그리고, 단자판(142)에 외부의 전원측과 접촉된 케이블(미도시) 또는 플러그(미도시)가 접속된다.
케이스(111)의 후면에서 전면측을 향하는 히터(140)의 일단부는 케이스(111)의 전면측에 위치된다. 그러면, 히터(140)의 길이가 길므로, 자중에 의하여 처질 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 케이스(111)의 내부에 설치된 반사판(160) 중, 하측에 위치된 반사판(160)에는 히터(140)를 지지하는 복수의 지지블럭(151)이 설치될 수 있다.
지지블럭(151)에는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 히터(140)가 삽입 지지되는 지지공(151a)이 형성될 수 있다. 그리고, 도 5b에 도시된 바와 같이, 지지블럭(153)에는 히터(140)가 안치 지지되는 지지홈(153a)이 형성될 수 있다.
본체(110)의 케이스(111)의 좌측면에서 우측면 또는 우측면에서 좌측면을 향하는 히터(140)는 일단부측이 대략 케이스(111)의 좌우방향 중앙부측에 위치되도록 짧게 형성되어 케이스(111)의 후면에서 전면을 향하는 히터(140)에 지지될 수 있다. 그리고, 케이스(111)의 좌측면에서 우측면 또는 우측면에서 좌측면을 향하는 히터(140)는 상대적으로 저온인 케이스(111)의 전면측 및 후면측에만 설치되는 것이 바람직하다.
반사판(160)의 챔버(160a)에서 기판(50)이 처리되고, 히터(140)는 반사판(160)의 챔버(160a)에 위치되므로, 히터(140)가 반사판(160)을 관통함은 당연하다. 그리고, 히터(140)가 관통하는 케이스(111)의 관통공(110d) 부위는 실링되어야 함은 당연하다.
케이스(111)와 커버(113) 사이에는 실링부재(미도시) 및 마모방지부재(미도시)가 각각 개재될 수 있고, 상기 마모방지부재는 테프론으로 형성되어 케이스(111)의 내면측 상단면(上端面)에 설치될 수 있다. 상기 마모방지부재는 금속재의 케이스(111)와 금속재의 커버(113)가 직접 접촉하는 것을 방지하여 파티클이 발생하는 것을 방지한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판처리유닛(100)은 본체(110)의 좌측면, 우측면 또는 후면에서 히터(140)를 본체(110)의 내부로 삽입하고, 본체(110)의 외측으로 노출되는 히터(140)의 타단부측에 형성된 단자판(142)을 본체(110)에 결합하고, 단자판(142)에 외부의 전원측을 접속하면 되므로, 히터(140)의 설치 및 유지 보수가 간편하다.
그리고, 히터(140)에서 방출된 복사열은 스테인레스 스틸로 형성된 반사판(160)에 의하여 반사된다. 따라서, 히터(140)에서 방출된 복사열과 반사판(160)에서 반사된 복사열에 의하여 기판(50)이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판(50)을 고온으로 가열할 수 있다.
제2 실시예
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판처리유닛의 일부 분해 사시도이고, 도 8은 도 7의 "B-B"선 단면도로서, 제1실시예와의 차이점만을 설명한다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판처리유닛(200)의 히터(240)는 반사판(260)의 챔버(260a)와 대략 대응되는 판형상으로 형성될 수 있다. 이때, 히터(240)의 일측면에는 외부의 전원을 공급받기 위한 단자판(242)이 형성되어 본체(210)의 케이스(211)의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 적어도 어느 하나의 면을 통하여 외부로 노출된다.
단자판(242)이 외부로 노출되는 것을 허용하기 위하여, 케이스(211)의 후면, 좌측면 또는 우측면의 상단면(上端面) 중 단자판(242)이 위치되는 부위와 대응되는 부위의 상단면에는 단자판(242)이 위치되는 제1 연통홈(210e)이 형성되고, 반사판(260)에는 제1 연통홈(210e)과 대응되게 제2 연통홈(260f)이 형성된다.
반사판(260) 중, 하측에 위치된 반사판(260)에는 히터(240)를 반사판(260)으로부터 이격시켜 지지하는 이격돌기(262)가 복수개 형성될 수 있다. 그리고, 히터(240)는 복수의 영역으로 구획될 수 있고, 구획된 각각의 히터(240)는 각각 독립적으로 전원을 공급받는다.
제1 연통홈(210e)에 단자판(242)이 위치되므로, 단자판(242)이 위치되는 제1 연통홈(210e)의 부위는 실링되어야 함은 당연하다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 기판처리유닛(200)은 커버(213)를 분리한 상태에서 단자판(242)이 케이스(211)의 외측으로 노출되도록 히터(240)를 케이스(211)의 내부에 설치한 다음, 외부의 전원측을 단자판(242)에 접속하면 되므로, 히터(240)의 설치 및 유지 보수가 간편하다.
50: 프레임
100: 기판처리유닛

Claims (30)

  1. 복수의 공간이 구획 형성된 프레임;
    상기 프레임의 공간에 각각 수납 설치되며 내부에 챔버가 각각 형성된 복수의 기판처리유닛;
    복수의 상기 기판처리유닛의 챔버를 선택적으로 진공상태로 만드는 제1펌프;
    복수의 상기 기판처리유닛의 챔버의 진공을 선택적으로 유지하는 제2펌프를 포함하며,
    상기 제1펌프에는 제1메인연결관의 일측이 연통 설치되고, 상기 제1메인연결관의 타측에는 일측은 상기 기판처리유닛의 챔버와 각각 연통되고 타측은 상기 제1메인연결관과 각각 연통된 복수의 제1분기관이 설치되며,
    상기 제2펌프에는 제2메인연결관의 일측이 연통 설치되고, 상기 제2메인연결관의 타측에는 일측은 상기 기판처리유닛의 챔버와 각각 연통되고 타측은 상기 제2메인연결관과 각각 연통된 복수의 제2분기관이 설치되며,
    상기 제1분기관에는 제어부에 의하여 선택적으로 개폐되는 제1밸브가 각각 설치되고,
    상기 제2분기관에는 제어부에 의하여 선택적으로 개폐되는 제2밸브가 각각 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판처리유닛 및 상기 프레임에는 상호 슬라이딩가능하게 삽입되어 상기 기판처리유닛의 슬라이딩을 안내하는 제1안내부재 및 제2안내부재가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판처리유닛에는 상기 기판처리유닛을 슬라이딩시키기 위한 복수의 롤러가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판처리유닛은,
    내부에 기판이 투입되는 공간인 챔버가 형성된 본체; 및
    상기 본체에 설치되며 상기 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 적어도 어느 하나의 면 외측으로부터 전원을 공급받는 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 본체의 내부에는 상기 히터에서 발생된 열을 반사하는 반사판이 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 반사판은 상기 본체와 대응되는 형상으로 형성되어 상기 히터를 감싸며, 자신의 내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 반사판은 적외선을 반사하는 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 반사판은 스테인레스 스틸인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 본체의 내부 하면에는 상기 반사판을 상기 본체로부터 이격시켜 지지하는 복수의 지지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 본체의 내부 전면, 후면, 양측면 및 상면에는 상기 반사판을 상기 본체로부터 이격시켜 지지하는 복수의 지지너트가 각각 형성되고,
    상기 지지너트에는 상기 반사판을 상기 지지너트에 밀착시키는 지지볼트가 상기 반사판을 관통하여 체결된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 본체는 상면은 개방되고 전면에는 상기 기판이 출입하는 출입구가 형성된 케이스와 상기 케이스의 상단면(上端面)에 결합된 커버를 가지고,
    상기 케이스의 전면에는 상기 출입구를 개폐하는 도어가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 히터는 바 형상으로 형성되어, 복수개가 상기 케이스의 후면에서 전면을 향하거나, 상기 케이스의 좌측면에서 우측면을 향하거나, 상기 케이스의 우측면에서 좌측면을 향하고,
    상기 히터의 일단부측은 상기 반사판의 내부에 위치되고 타단부측은 상기 반사판 및 상기 케이스를 관통하여 상기 케이스의 좌측면, 우측면 또는 후면에 삽입 지지되며,
    상기 히터의 타단부에는 외부의 전원을 공급받기 위한 단자판이 형성되어 상기 케이스의 좌측면, 우측면 또는 후면에 결합된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 히터는 각각 독립적으로 전원을 공급받는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 반사판의 내부에는 상기 케이스의 후면에서 전면측을 향하는 상기 히터를 지지하는 지지블럭이 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 지지블럭에는 상기 히터가 삽입 지지되는 지지공이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 지지블럭에는 상기 히터가 안치 지지되는 지지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 케이스의 좌측면에서 우측면 또는 우측면에서 좌측면을 향하는 상기 히터는 상기 케이스의 후면에서 전면을 향하는 상기 히터에 지지된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 케이스의 좌측면에서 우측면 또는 우측면에서 좌측면을 향하는 상기 히터는 상기 케이스의 전면측 및 후면측에만 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 본체의 내부 하면에는 복수의 지지핀의 하단부가 설치되고,
    상기 지지핀의 상단부측은 상기 본체의 내부 하면측에 설치된 상기 반사판을 관통하여 상기 히터 사이에 위치되며,
    상기 지지핀의 상단부에 상기 기판이 탑재 지지되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  21. 제12항에 있어서,
    상기 히터는 판 형상으로 형성되고,
    상기 히터의 일측면에는 외부의 전원을 공급받기 위한 단자판이 형성되어 상기 케이스의 후면, 좌측면 또는 우측면 중, 적어도 어느 하나의 면을 통하여 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 케이스의 후면, 좌측면 또는 우측면의 상단면(上端面)에는 상기 단자판이 위치되는 제1 연통홈이 형성되고,
    상기 반사판에는 상기 제1 연통홈과 대응되게 제2 연통홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 히터는 복수의 영역으로 구획되고, 구획된 각각의 상기 히터는 각각 독립적으로 전원을 공급받는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 본체의 내부 하면측에 설치된 상기 반사판에는 상기 히터를 상기 반사판으로부터 이격시켜 지지하는 이격돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 본체의 내부 하면에는 복수의 지지핀의 하단부가 설치되고,
    상기 지지핀의 상단부측은 상기 본체의 내부 하면측에 설치된 상기 반사판 및 상기 히터를 관통하며,
    상기 지지핀의 상단부에 상기 기판이 탑재 지지되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  26. 제5항에 있어서,
    상기 본체의 일측은 진공펌프측과 연통된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  27. 제5항에 있어서,
    상기 본체의 상면 및 하면에는 냉각관이 각각 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  28. 제5항에 있어서,
    상기 본체는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  29. 제12항에 있어서,
    상기 케이스와 상기 커버 사이에는 실링부재 및 마모방지부재가 각각 개재된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 마모방지부재는 테프론으로 형성되어 상기 케이스의 상단면(上端面)에 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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