KR101512330B1

KR101512330B1 - 기판처리장치

Info

Publication number: KR101512330B1
Application number: KR20130066788A
Authority: KR
Inventors: 박경완
Original assignee: 주식회사 테라세미콘
Priority date: 2013-06-11
Filing date: 2013-06-11
Publication date: 2015-04-15
Also published as: KR20140144607A

Abstract

기판처리장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판처리장치는, 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측에서 본체의 내부로 히터유닛을 슬라이딩시켜 삽입하면 히터유닛이 설치되고, 본체의 내부에 설치된 히터유닛을 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측으로 슬라이딩시켜 빼내면 히터유닛이 분리할 수 있으므로, 히터유닛의 설치가 간편한 효과가 있다. 그리고, 히터유닛에서 방출된 복사열은 반사판에 의하여 반사되거나, 차단판에 의하여 차단된다. 따라서, 히터유닛에서 방출된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열 및 차단판에 의하여 차단된 복사열에 의하여 기판이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있는 효과가 있다.

Description

기판처리장치 {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}

본 발명은 히터유닛의 설치가 용이한 기판처리장치에 관한 것이다.

기판처리장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 기상 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 기상 증착 장치가 있다.

그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화 또는 상변화 시키기 위하여 열처리하는 장치이다.

일반적으로, 기판처리장치는 기판이 로딩되어 처리되는 공간인 챔버를 형성하는 본체를 포함하고, 상기 본체의 내부에는 상기 챔버에 로딩된 상기 기판을 가열하기 위한 히터가 설치된다.

그런데, 종래의 기판처리장치는, 상기 히터가 별개로 각각 마련되고, 각각의 상기 히터를 상기 본체에 각각 설치하여야 하므로, 히터의 설치가 불편한 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 복수의 히터가 하나의 몸체를 이루는 히터유닛으로 형성하여 간편하게 설치할 수 있는 기판처리장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부에 기판이 투입되는 공간인 챔버가 형성된 본체; 및 상기 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 적어도 어느 하나의 면 외측에서 슬라이딩되어 상기 본체에 삽입 설치되는 히터유닛을 포함한다.

본 발명에 따른 기판처리장치는 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측에서 본체의 내부로 히터유닛을 슬라이딩시켜 삽입하면 히터유닛이 설치되고, 본체의 내부에 설치된 히터유닛을 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측으로 슬라이딩시키면 히터유닛이 본체로부터 분리되므로, 히터유닛의 설치가 간편한 효과가 있다.

그리고, 히터유닛에서 방출된 복사열은 반사판에 의하여 반사되거나, 차단판에 의하여 차단된다. 따라서, 히터유닛에서 방출된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열 및 차단판에 의하여 차단된 복사열에 의하여 기판이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 사시도.
도 2는 도 1의 일부 분해 사시도.
도 3은 도 2의 저면 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 히터유닛의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히터유닛의 분해 사시도.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.

본 실시예를 설명함에 있어서, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판에 증착된 소정의 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화 하기 위한 모든 열처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판처리장치를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 일부 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 저면 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 대략 직육면체 형상으로 형성된 본체(110)를 포함하며, 본체(110)는 용융점이 600℃ 이상인 알루미늄으로 형성될 수 있다.

본체(110)의 내부에는 기판(미도시)이 투입되어 처리되는 밀폐된 공간인 챔버(110a)가 형성되고, 전면에는 상기 기판이 출입하는 출입구(110b)가 형성된다. 출입구(110b)는 본체(110)의 전면에 설치된 도어(120)에 의하여 개폐된다.

로봇(미도시)으로 상기 기판을 지지하여, 상기 기판을 챔버(110a)에 인입하거나 챔버(110a)로부터 인출할 때에는 도어(120)에 의하여 출입구(110b)는 개방된다. 그리고, 상기 기판을 챔버(110a)에 인입하여 상기 기판을 처리할 때에는 도어(120)에 의하여 출입구(110b)는 폐쇄된다. 출입구(110b)가 개폐되면, 챔버(110a)가 개폐됨은 당연하다.

챔버(110a)의 진공이 누설되는 것을 방지하기 위하여, 본체(110)와 도어(120) 사이에는 실링부재(미도시)가 개재될 수 있다.

본체(110)의 외면 일측에는 챔버(110a)를 진공상태로 만들고, 진공상태가 된 챔버(110a)의 진공을 유지하기 위한 진공펌프(미도시)측과 연통되는 연통공(미도시)이 형성될 수 있다. 그리고, 본체(110)의 외면 다른 일측에는 상기 기판의 처리에 필요한 가스를 챔버(110a)로 공급하기 위한 가스공급부(미도시) 및 사용된 가스를 배출하기 위한 가스배출부(미도시)가 설치될 수 있다.

본체(110)의 외면에는 강성(剛性)을 보강하기 위한 리브(112)가 형성될 수 있다. 리브(112)는 열 또는 압력에 의하여 본체(110)가 변형되는 것을 방지한다. 그리고, 본체(110)가 열에 의하여 변형되는 것을 더욱 방지하기 위하여, 본체(110)의 상면 및 하면에는 냉각관(114)(미도시)이 각각 설치될 수 있고, 본체(110)의 하면에는 본체(110)를 슬라이딩시키기 위한 복수의 롤러(116)가 설치될 수 있다.

본체(110)의 내면 및 도어(120)의 내면에는 후술할 히터유닛(130)에서 발생한 열을 반사하는 반사판(미도시)이 설치될 수 있다. 상기 반사판은 적외선을 반사하는 재질인 스테인레스 스틸재 또는 알루미늄재로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 반사판의 내면 또는 상기 본체와 상기 반사판 사이에는 후술할 히터유닛(130)에서 발생한 열을 차단하는 차단판이 설치될 수 있다. 상기 차단판은 세라믹재로 형성되는 것이 바람직하다.

본체(110)의 내부에는 상기 기판을 가열하기 위한 히터유닛(130)이 설치되며, 히터유닛(130)은 본체(110)의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측에서 슬라이딩되어 본체(110)에 삽입 설치된다. 히터유닛(130)이 본체(110)의 내부로 슬라이딩되는 것을 허용하기 위하여, 본체(110)의 좌측면과 우측면과 후면 중, 어느 하나의 면은 힌지 결합될 수 있다.

히터유닛(130)에 대하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 도 2에 도시된 히터유닛의 분해 사시도이다.

도시된 바와 같이, 히터유닛(130)은 상면이 개방되어 본체(110)의 내부에 위치되는 케이스(131), 케이스(131) 상면에 착탈가능하게 결합되는 커버(133), 케이스(131)의 내부에 설치된 바 형상의 복수의 히터(135) 및 단자판(137)을 포함할 수 있다.

단자판(137)은 케이스(131)의 일측면에 형성되며, 본체(110)의 일측면을 관통하여 본체(110)의 외측으로 노출된다. 본체(110)의 내측에 위치된 단자판(137)의 부위에는 히터(135)의 인출선이 접속되고, 본체(110)의 외측에 위치되는 단자판(137)의 부위에는 외부의 전원측과 접속된 케이블(미도시) 또는 플러그(미도시)가 접속된다. 그리하여, 히터(135)는 단자판(137)을 통하여 외부의 전원을 공급받는다.

본체(110)의 일측면을 관통하는 단자판(137)은 본체(110)의 일측면에 설치된 상기 반사판을 관통함은 당연하다.

히터(135)가 위치된 영역별로 챔버(110a)의 온도를 조절하기 위하여, 복수개의 히터(135)는 각각 독립적으로 외부의 전원을 공급받는 것이 바람직하다.

케이스(131)에는 히터(135)를 지지하는 지지블럭(139)이 설치될 수 있다. 이때, 지지블럭(139)의 상면에는 히터(135)가 삽입 지지되는 지지홈이 형성될 수 있다.

커버(133)의 상면에는 상기 기판이 탑재 지지되는 복수의 지지핀(140)이 형성될 수 있다. 이때, 지지핀(140)은 별도의 지지판(미도시)에 형성되고, 상기 지지판이 커버(133)의 상면 탑재 설치될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 본체(110)의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측에서 본체(110)의 내부로 히터유닛(130)을 슬라이딩시켜 삽입하면 히터유닛(130)이 본체(110)에 설치되고, 본체(110)의 내부에 설치된 히터유닛(130)을 본체(110)의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 어느 하나의 면 외측으로 슬라이딩시키면 히터유닛(130)이 본체(110)로부터 분리되므로, 히터유닛(130)의 설치가 간편하다.

그리고, 히터유닛(130)에서 방출된 복사열은 스테인레스 스틸재 또는 알루미늄재로 형성된 상기 반사판에 의하여 반사되거나, 세라믹재로 형성된 상기 차단판에 의하여 차단된다. 따라서, 히터유닛(130)에서 방출된 복사열과 상기 반사판에서 반사된 복사열 및 상기 차단판에 의하여 차단된 복사열에 의하여 상기 기판이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 상기 기판을 고온으로 가열할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히터유닛의 분해 사시도로서, 도 4와의 차이점만을 설명한다.

도시된 바와 같이, 히터유닛(230)은 상면이 개방되어 본체(110)(도 1 참조)의 내부에 위치되는 케이스(231), 케이스(231) 상면에 착탈가능하게 결합되는 커버(233), 케이스(231)의 내부에 설치된 판 형상의 히터(235) 및 단자판(237)을 포함할 수 있다.

이때, 히터(235)는 복수의 영역으로 구획되고, 히터(235)의 구획된 부위는 단자판(237)을 통하여 각각 독립적으로 외부의 전원을 공급받는다. 이로 인해, 히터(235)의 구획된 부위에 해당하는 영역별로 챔버(110a)의 온도를 조절할 수 있다.

그리고, 히터(235)는 상하로 복수개가 적층되어 설치될 수 있으며, 각각의 히터(235)는 각각 독립적으로 전원을 공급받는 것이 바람직하다.

케이스(231)의 하면에는 최하층에 위치된 히터(235)를 지지하는 복수의 제1지지돌기(231a)가 형성되고, 히터(235)에는 상호 인접하는 자신의 상측에 위치되는 히터(235)를 지지하는 복수의 제2지지돌기(235a)가 형성되다. 제1지지돌기(231a) 및 제2지지돌기(235a)로 인하여, 적층된 히터(235)가 상호 이격되므로, 복수의 히터(235)에서 발생되는 열에 의하여 챔버(110a)의 온도가 더욱 신속하게 상승한다.

상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.

110: 본체
130: 히터유닛
131: 케이스
133: 커버
135: 히터
137: 반사판

Claims

내부에 기판이 투입되는 공간인 챔버가 형성된 본체; 및
상기 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면 중, 적어도 어느 하나의 면 외측에서 슬라이딩되어 상기 본체에 삽입 설치되는 히터유닛
을 포함하고,
상기 본체의 좌측면과 우측면과 후면 중, 어느 하나의 면은 힌지 결합되어 상기 히터유닛이 슬라이딩되면서 출입하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제1항에 있어서,
상기 본체는 육면체 형상으로 형성되어 기판이 출입하는 출입구가 형성되고,
상기 본체의 전면에는 상기 출입구를 개폐하는 도어가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제2항에 있어서,
상기 본체의 내면 및 상기 도어의 내면에는 상기 히터유닛에서 발생된 열을 반사하는 반사판이 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제3항에 있어서,
상기 히터유닛은,
상면이 개방되어 상기 본체의 내부에 위치되는 케이스;
상기 케이스 상면에 착탈가능하게 결합되는 커버;
상기 케이스의 내부에 설치된 바 형상의 히터;
상기 케이스의 일측면에 형성되고, 상기 반사판 및 상기 본체를 관통하여 상기 본체의 외측으로 노출되며, 외부의 전원측과 접속되어 상기 히터로 외부의 전원을 공급하는 단자판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제4항에 있어서,
상기 히터는 복수개 설치되어, 각각 독립적으로 전원을 공급받는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제5항에 있어서,
상기 케이스에는 상기 히터를 지지하는 지지블럭이 설치되고,
상기 지지블럭의 상면에는 상기 히터가 삽입 지지되는 지지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제3항에 있어서,
상기 히터유닛은,
상면이 개방되어 상기 본체의 내부에 위치되는 케이스;
상기 케이스 상면에 착탈가능하게 결합되는 커버;
상기 케이스의 내부에 설치된 판 형상의 히터;
상기 케이스의 일측면에 형성되고, 상기 본체를 관통하여 상기 본체의 외측으로 노출되며, 외부의 전원측과 접속되어 상기 히터로 외부의 공급하는 단자판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제7항에 있어서,
상기 히터는 복수의 영역으로 구획되고, 상기 히터의 구획된 부위는 각각 독립적으로 전원을 공급받는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제8항에 있어서,
상기 히터는 상하로 복수개가 적층되어 각각 독립적으로 전원을 공급받는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제9항에 있어서,
상기 케이스의 하면에는 최하층에 위치된 상기 히터를 지지하는 복수의 제1지지돌기가 형성되고,
상기 히터에는 상호 인접하는 자신의 상측에 위치되는 상기 히터를 지지하는 복수의 제2지지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제4항 또는 제7항에 있어서,
상기 커버에는 기판이 탑재 지지되는 복수의 지지핀이 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제1항에 있어서,
상기 본체의 일측은 진공펌프측과 연통된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제1항에 있어서,
상기 본체의 외면에는 강성(剛性) 보강용 리브가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제1항에 있어서,
상기 본체의 상면 및 하면에는 냉각관이 각각 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제1항에 있어서,
상기 본체의 하면에는 상기 본체를 슬라이딩시키기 위한 복수의 롤러가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.