KR20140145343A - 기판처리장치 - Google Patents

Abstract

기판처리장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부에 챔버가 형성된 본체의 내면측에 히터에서 발생되는 열을 차단하는 단열판 및 반사하는 반사판이 설치되므로, 히터에서 발생된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열 및 단열판에 의하여 차단된 복사열에 의하여 기판이 가열된다. 이로 인해, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있으므로, 에너지 효율이 향상되는 효과가 있다.

Description

기판처리장치 {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}

본 발명은 에너지 효율을 향상시킨 기판처리장치에 관한 것이다.

기판처리장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition)장치와 어닐링(Annealing)장치로 대별된다.

증착장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학기상 증착장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리기상 증착장치가 있다.

그리고, 어닐링장치는 기판에 막을 증착한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로서, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키기 위하여 열처리하는 장치이다.

기판처리장치는 하나의 기판을 처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 처리하는 배치식(Batch Type)이 있다. 매엽식 기판처리장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어, 대량 생산에는 배치식 기판처리장치가 많이 사용된다.

일반적으로, 기판처리장치는 기판이 투입되어 처리되는 공간인 챔버를 형성하는 본체와 상기 본체의 내부에 설치되어 기판의 처리에 필요한 열을 발생하는 히터를 포함한다.

상기와 같은 종래의 기판처리장치는 상기 히터에서 발생되는 열만을 사용하여 기판을 처리하므로, 많은 양의 에너지가 소요되는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 기판처리장치를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부에 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성된 본체; 상기 본체의 내부에 설치된 히터; 상기 본체의 내면측에 설치되어 상기 히터에서 발생하는 열을 반사하는 반사판을 포함한다.

이상에서 설명하듯이, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부에 챔버가 형성된 본체의 내면측에 히터에서 발생되는 열을 차단하는 단열판 및 반사하는 반사판이 설치되므로, 히터에서 발생된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열 및 단열판에 의하여 차단된 복사열에 의하여 기판이 가열된다. 이로 인해, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있으므로, 에너지 효율이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 개략 사시도.
도 2는 도 1의 "A-A"선 단면도.
도 3은 도 2의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 요부 단면도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 요부 단면도.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판처리장치를 상세히 설명한다.

본 실시예들을 설명함에 있어서, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판에 증착된 소정의 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화 하기 위한 모든 열처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 개략 사시도이다.

도시된 바와 같이, 기판처리장치는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 외관을 이루는 본체(110)를 포함하고, 본체(110)의 내부에는 기판(50)이 처리되는 밀폐된 공간인 챔버(112)가 형성된다. 본체(110)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판(50)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

본체(110)의 전면은 개방되어 도어(114)가 설치되며, 도어(114)는 챔버(112)를 개폐한다. 도어(114)를 열어 챔버(112)를 개방한 상태에서, 로봇의 아암(미도시) 등으로 기판(50)을 지지하여 기판(50)을 챔버(113)의 내부로 로딩한다. 그리고, 도어(114)를 닫아 챔버(112)를 폐쇄한 상태에서, 기판(50)을 처리한다. 기판(50)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 또는 스테인레스 스틸 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.

본체(110)의 상면도 개방될 수 있으며, 본체(110)의 상면에는 본체(110)의 상면을 개폐하는 커버(116)가 설치될 수 있다. 커버(116)는 챔버(112)의 내부에 설치된, 기판(50)의 처리에 필요한, 부품들의 수리 또는 교체시 챔버(112)의 내부를 개방한다. 커버(116)의 재질은 석영인 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

챔버(112)의 내부에 설치되는 상기 부품들에는 기판(50)을 탑재시켜 지지하는 지지유닛(미도시), 기판(50)을 가열하기 위한 히터(150), 기판(50)을 냉각시키기 위한 냉각관(160) 등이 있다.

본 실시예에 따른 기판처리장치는 히터(150)에서 발생되는 열을 반사하여 기판(50)을 처리할 수 있도록 반사판(120)이 설치되는데, 이를 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1의 "A-A"선 단면도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본체(110)의 내부 전후면, 좌우측면 및 상하면을 포함하는 내면측에는 반사판(120)이 설치된다. 반사판(120)은 적외선을 반사하는 재질인 스테인레스 스틸재 또는 알루미늄재로 형성되는 것이 바람직하다.

그러면, 히터(150)에서 발생된 복사열 및 반사판(120)에서 반사된 복사열에 의하여 기판(50)이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판(50)을 고온으로 가열할 수 있다.

히터(150)에서 발생되는 열 및 반사판(120)의 열이 본체(110)의 외부로 방출되는 것을 방지하기 위하여 반사판(120)의 내면측에는 제1 단열판(131)이 설치될 수 있다. 그러면, 더욱 적은 에너지를 이용하여 기판(50)을 고온으로 가열할 수 있다.

본체(110)의 내면에는 복수의 지지바(141)가 설치되고, 지지바(141)에는 반사판(120) 및 제1 단열판(131)이 관통 지지된다. 그리고, 지지바(141)에는 본체(110)의 내면과 반사판(120) 사이 및 반사판(120)과 제1 단열판(131) 사이를 이격시키기 위한 스페이서(143)가 개재될 수 있다. 그리고, 지지바(141)의 단부에는 제1 단열판(131)을 본체(110)의 내면측으로 지지하는 지지링(145) 및 지지링(145)이 지지바(141)의 단부 외측으로 이탈하는 것을 방지하는 멈춤핀(147)이 설치될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 요부 단면도로서, 도 2와의 차이점만을 설명한다.

도시된 바와 같이, 본체(110)의 내면과 반사판(120) 사이의 지지바(141)의 부위에는 제2 단열판(135)이 설치될 수 있고, 본체(110)와 제2 단열판(135) 사이 및 제2 단열판(135)과 반사판(120) 사이에는 스페이서(143)가 개재될 수 있다.도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 요부 단면도로서, 도 4와의 차이점만을 설명한다.

도시된 바와 같이, 제1 단열판(131)과 제2 단열판(135)은 각각 이중으로 마련될 수 있고, 이중의 제1 단열판(131) 사이 및 이중의 제2 단열판(135) 사이에는 스페이서(143)가 각각 개재될 수 있다.

상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.

110: 본체
120: 반사판
131, 135: 제1 단열판, 제2 단열판

Claims (7)

1. 내부에 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성된 본체;
   상기 본체의 내부에 설치된 히터;
   상기 본체의 내면측에 설치되어 상기 히터에서 발생하는 열을 반사하는 반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 반사판의 내면측에는 제1 단열판이 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 본체의 내면에는 상기 반사판과 상기 제1 단열판이 관통 지지되는 지지바가 설치되고,
   상기 지지바의 단부에는 상기 제1 단열판을 상기 본체의 내면측으로 지지하는 지지링 및 상기 지지링이 상기 지지바의 단부 외측으로 이탈하는 것을 방지하는 멈춤핀이 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 본체의 내면과 상기 반사판 사이의 상기 지지바 부위에는 제2 단열판이 지지 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1 단열판 및 상기 제2 단열판은 각각 이중으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 본체와 상기 제2 단열판 사이, 상기 제2 단열판과 상기 반사판 사이, 상기 반사판과 상기 제1 반사판 사이, 이중의 상기 제1 단열판 사이 및 이중의 상기 제2 단열판 사이의 상기 지지바 부위에는 스페이서가 각각 개재된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 반사판은 스테인레스 스틸재 또는 알루미늄재로 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.

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