KR101334191B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101334191B1
KR101334191B1 KR1020120032352A KR20120032352A KR101334191B1 KR 101334191 B1 KR101334191 B1 KR 101334191B1 KR 1020120032352 A KR1020120032352 A KR 1020120032352A KR 20120032352 A KR20120032352 A KR 20120032352A KR 101334191 B1 KR101334191 B1 KR 101334191B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
main body
piece
processing apparatus
support
Prior art date
Application number
KR1020120032352A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130110401A (ko
Inventor
허관선
Original Assignee
주식회사 테라세미콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테라세미콘 filed Critical 주식회사 테라세미콘
Priority to KR1020120032352A priority Critical patent/KR101334191B1/ko
Publication of KR20130110401A publication Critical patent/KR20130110401A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101334191B1 publication Critical patent/KR101334191B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

챔버가 형성된 본체와 본체를 지지하는 프레임의 결합구조를 개선한 기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 본체의 일측 부위는 프레임에 결합 고정되고, 나머지 부위는 프레임 상에서 유동가능하게 지지 결합된다. 따라서, 본체가 열팽창에 의하여 손상되는 것이 방지되는 효과가 있다.

Description

기판 처리 장치 {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 챔버가 형성된 본체와 본체를 지지하는 프레임의 결합구조를 개선한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판 처리 장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.
증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로써, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 증착 장치가 있다.
그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키기 위하여 열처리하는 처리 장치다.
일반적으로, 기판 처리 장치는 하나의 기판을 처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 처리하는 배치식(Batch Type)이 있다. 매엽식 기판 처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어, 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치가 많이 사용된다.
일반적으로, 기판 처리 장치는 바닥 등에 설치되는 프레임, 상기 프레임에 탑재 지지되며 기판이 로딩되어 처리되는 공간인 챔버를 형성하는 본체를 가진다.
상기와 같은 종래의 기판 처리 장치는 상기 본체가 손상될 우려가 있다.
상세히 설명하면, 상기 본체의 하면측 복수의 부위는, 볼트 등과 같은 체결부재에 의하여, 상기 프레임에 결합된다. 즉, 상기 본체는 상기 프레임에 고정된다. 그런데, 상기 챔버에 로딩된 기판은 고온의 분위기에서 처리되므로, 상기 본체는 열팽창을 하게 된다. 이로 인해, 상기 프레임에 고정된 상기 본체의 부위가 파손되거나 변형되어 손상되는 문제점이 있었다.
기판 처리 장치와 관련한 선행기술은 한국공개특허공보 제10-2010-0008722호 등에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 챔버를 형성하는 본체를 프레임에 유동가능하게 결합하여 본체가 열팽창에 의해서도 손상되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 프레임; 및 상기 프레임에 하면측 복수의 부위가 결합되며, 기판이 로딩되어 처리되는 공간인 챔버가 형성된 본체를 포함하고, 상기 프레임에 결합된 상기 본체의 복수의 부위 중, 어느 하나의 부위는 상기 프레임에 결합 고정되고, 다른 부위들은 상기 프레임 상에서 유동가능하게 결합 지지된다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는 본체의 일측 부위는 프레임에 결합 고정되고, 나머지 부위는 프레임 상에서 유동가능하게 지지 결합된다. 따라서, 본체가 열팽창에 의하여 손상되는 것이 방지되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 프레임과 본체의 분해 사시도.
도 3의 (a) 및 (b)는 도 2의 "A"부 및 "B"부 확대도.
도 4의 (a) 및 (b)는 도 2의 "C"부 및 "D"부 확대도.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다.
본 실시예를 설명함에 있어서, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판에 증착된 소정의 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화 하기 위한 모든 열처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프레임과 본체의 분해 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 본체(110)와 프레임(120)을 포함한다.
본체(110)는 대략 직육면체 형상으로 형성되며, 내부에는 기판(50)이 처리되는 공간인 챔버(112)가 형성된다. 본체(110)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판(50)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 챔버(112)는 밀폐된 공간으로 마련된다.
본체(110)의 전면은 개방되어 도어(미도시)가 설치되는데, 상기 도어는 챔버(112)를 개폐한다. 상기 도어를 열어 챔버(112)를 개방한 상태에서, 로봇(미도시)으로 기판(50)을 지지하여 기판(50)을 챔버(112)의 내부로 로딩한다. 그리고, 상기 도어를 닫아 챔버(112)를 폐쇄한 상태에서, 기판(50)을 처리한다. 기판(50)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 또는 스테인레스 스틸 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.
본체(110)의 상면도 개방될 수 있으며 이를 위하여 커버(미도시)가 설치될 수도 있다. 상기 커버는 챔버(112)의 내부에 설치된, 기판(50)의 처리에 필요한, 부품들의 수리 또는 교체시 챔버(112)의 내부를 개방한다.
챔버(112)의 내부에 설치되는 상기 부품들에는 기판(50)을 탑재시켜 지지하는 지지 유닛(미도시), 기판(50)을 가열하기 위한 히터(미도시), 기판(50)을 냉각시키기 위한 냉각관(미도시) 등을 포함할 수 있다.
프레임(120)은 본체(110)와 대응되는 형상으로 형성되어 바닥 등에 설치되며, 본체(110)가 결합 지지된다.
기판(50)이 처리되는 챔버(112)의 분위기는 고온이다. 그러므로, 본체(110)가 프레임(120)에 결합 고정되면, 본체(110)가 열팽창될 때 손상될 수 있다. 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 본체(110)가 열팽창되어도 손상되지 않도록 본체(110)가 프레임(120)에 유동가능하게 결합된다.
본체(110)와 프레임(120)의 결합구조를 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 3의 (a) 및 (b)는 도 2의 "A"부 및 "B"부 확대도이고, 도 4의 (a) 및 (b)는 도 2의 "C"부 및 "D"부 확대도이다.
도시된 바와 같이, 본체(110)는 하면 복수의 부위가 프레임(120)에 결합된다. 이때, 프레임(120)에 결합되는 본체(110)의 복수의 부위 중, 어느 하나의 부위는 프레임(120)에 결합 고정되고, 다른 부위들은 프레임(120) 상에서 유동가능하게 지지된다.
상세히 설명하면, 본체(110)의 하면 및 프레임(120)에는 상호 대응되게 상측결합편(115) 및 하측결합편(122)이 각각 형성된다. 상측결합편(115) 및 하측결합편(122)은 각각 1개씩 마련되어, 볼트 등과 같은 체결부재(미도시)에 의하여 상호 결합 고정된다. 이때, 상측결합편(115)은 본체(110)의 전방 중앙부측 하면에 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 본체(110)의 하면 복수의 부위 및 프레임(120)의 복수의 부위에는 상호 접촉되는 상측지지편(117) 및 하측지지편(124)이 상호 대응되게 각각 형성된다. 이때, 하측지지편(124)에는 상측지지편(117)이 접촉 지지되는 롤러(125)가 각각 설치되며, 하나의 하측지지편(124)에 복수개의 롤러(125)가 설치될 수 있다.
그러면, 프레임(120)에 고정된 본체(110)의 전방 중앙부측 하면 부위를 제외한 나머지 부위는 롤러(125)에 지지되어 유동되므로, 본체(110)가 열팽창되어도, 본체(110)가 손상되는 것이 방지된다.
하측지지편(124)에는 지지핀(127)이 형성될 수 있고, 상측지지편(117)에는 지지핀(127)이 삽입 지지되는 지지공(117a)이 형성될 수 있다. 본체(110)가 열팽창될 때, 지지핀(127)이 지지공(117a)의 내부에서 유동할 수 있도록, 지지공(117a)의 직경은 지지핀(127)의 직경 보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 지지공(117a)은 상측결합편(115)을 중심으로, 상측결합편(115)의 좌측 및 우측의 상측지지편(117)에만 형성되는 것이 바람직하고, 지지핀(127)은 하측결합편(122)을 중심으로, 하측결합편(122)의 좌측 및 우측의 하측결합편(122)에만 형성되는 것이 바람직하다.
본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 본체(110)의 일측 부위는 프레임(120)에 결합 고정되고, 나머지 부위는 프레임(120) 상에서 유동가능하게 지지 결합된다. 따라서, 본체(110)가 열팽창에 의하여 손상되는 것이 방지된다.
상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.
110: 본체
115: 상측결합편
117: 상측지지편
117a: 지지공
120: 프레임
122: 하측결합편
124: 하측지지편
125: 롤러
127: 지지핀

Claims (7)

  1. 프레임; 및
    상기 프레임에 하면측 복수의 부위가 결합되며, 기판이 로딩되어 처리되는 공간인 챔버가 형성된 본체를 포함하고,
    상기 프레임에 결합된 상기 본체의 복수의 부위 중, 어느 하나의 부위는 상기 프레임에 결합 고정되고, 다른 부위들은 상기 프레임 및 상기 본체의 하면에 상호 대응되게 각각 형성된 복수의 하측지지편 및 복수의 상측지지편에 의하여 상기 프레임 상에서 유동가능하게 결합 지지되며,
    상기 하측지지편에는 상기 상측지지편이 접촉 지지되는 롤러가 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 및 상기 본체의 하면에는 상호 대응되게 하측결합편 및 상측결합편이 각각 형성되고,
    상기 하측결합편과 상기 상측결합편은 체결부재에 의하여 상호 결합 고정된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상측결합편은 상기 본체의 전방 중앙부측 하면에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    하나의 상기 하측지지편에 복수의 롤러가 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 하측지지편에는 지지핀이 형성되고,
    상기 상측지지편에는 상기 지지핀의 직경 보다 큰 직경으로 형성되어 상기 지지핀이 삽입 결합되는 지지공이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지공은 상기 상측결합편을 중심으로, 상기 상측결합편의 일측 및 타측의 상기 상측지지편에만 형성되고,
    상기 지지공은 상기 하측결합편을 중심으로, 상기 하측결합편의 일측 및 타측의 상기 하측지지편에만 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020120032352A 2012-03-29 2012-03-29 기판 처리 장치 KR101334191B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120032352A KR101334191B1 (ko) 2012-03-29 2012-03-29 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120032352A KR101334191B1 (ko) 2012-03-29 2012-03-29 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130110401A KR20130110401A (ko) 2013-10-10
KR101334191B1 true KR101334191B1 (ko) 2013-11-28

Family

ID=49632219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120032352A KR101334191B1 (ko) 2012-03-29 2012-03-29 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101334191B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100836226B1 (ko) 2007-01-03 2008-06-09 주식회사 탑 엔지니어링 글라스 적재용 카세트 로딩/언로딩 장치
KR20080062085A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 주식회사 실트론 웨이퍼 가공기 얼라인 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 가공기장착 시스템
KR20110005066U (ko) * 2009-11-16 2011-05-24 주식회사 테라세미콘 챔버 지지용 프레임
KR20110083296A (ko) * 2010-01-14 2011-07-20 주식회사 에스에프에이 카세트 센터링 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080062085A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 주식회사 실트론 웨이퍼 가공기 얼라인 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 가공기장착 시스템
KR100836226B1 (ko) 2007-01-03 2008-06-09 주식회사 탑 엔지니어링 글라스 적재용 카세트 로딩/언로딩 장치
KR20110005066U (ko) * 2009-11-16 2011-05-24 주식회사 테라세미콘 챔버 지지용 프레임
KR20110083296A (ko) * 2010-01-14 2011-07-20 주식회사 에스에프에이 카세트 센터링 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130110401A (ko) 2013-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101527158B1 (ko) 배치식 기판처리 장치
TWI573902B (zh) 基板處理裝置
CN103392228A (zh) 基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元
KR101334191B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101275496B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101380763B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101284105B1 (ko) 기판 지지용 보트
KR101284084B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101243309B1 (ko) 기판 지지용 보트, 보트를 포함하는 지지 유닛 및 지지 유닛을 사용한 기판 처리 장치
KR101284093B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101306757B1 (ko) 기판 지지용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101399661B1 (ko) 기판 처리장치
KR101297686B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101423521B1 (ko) 기판 처리장치
KR101306751B1 (ko) 기판 지지용 홀더 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101380781B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 사용한 기판 처리 장치
KR101243314B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101306767B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20130130288A (ko) 기판 처리 장치
KR101423522B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101365045B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101297666B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101297670B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101356215B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20140145343A (ko) 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171121

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190128

Year of fee payment: 7