KR101399661B1 - 기판 처리장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 처리장치는, 도어에 형성된 지지축이 단열판의 지지공을 관통하고, 단열판의 하면이 도어에 설치된 지지블럭에 지지되어 상측으로 소정 거리 이격되므로, 단열판이 자중에 의하여 하측으로 처져도, 지지축의 외주면과 지지공의 내주면이 접촉하지 않는다. 그러면, 지지공을 형성하는 단열판의 소정 부위에 지지축에 인해 집중 하중이 작용하지 않으므로, 단열판이 손상되는 것이 방지되는 효과가 있다.

Description

기판 처리장치 {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 도어에 설치된 단열판의 설치구조를 개선한 기판 처리장치에 관한 것이다.
기판 처리장치는, 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.
증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로써, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 기상 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 기상 증착 장치가 있다.
그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키기 위하여 열처리하는 장치이다.
기판 처리장치는 하나의 기판을 처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 처리하는 배치식(Batch Type)이 있다. 매엽식 기판 처리장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어, 대량 생산에는 배치식 기판 처리장치가 많이 사용된다.
일반적으로, 기판 처리장치는 기판이 로딩되어 처리되는 공간인 챔버를 형성하는 본체를 포함한다. 본체의 전면에는 기판이 출입하는 출입구가 형성되고, 출입구를 개폐하는 도어가 설치된다. 그리고, 도어에는 챔버의 열이 외부로 누설되는 것을 방지하는 단열판이 설치된다.
종래의 기판 처리장치에 설치된 단열판의 설치구조를 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 종래의 단열판의 설치구조를 보인 도어의 배면도이다.
도시된 바와 같이, 기판이 처리되는 공간인 챔버측을 향하는 도어(11)의 배면에 단열판(15)이 설치된다. 단열판(15)을 도어(11)에 설치하기 위하여, 도어(11)의 배면에는 복수의 지지축(13)이 결합되고, 단열판(15)에는 지지축(13)이 관통하는 지지공(15a)이 형성된다.
미설명 부호 17은 지지축(13)의 단부에 결합되어 단열판(15)이 이탈하는 것을 방지하는 캡이다.
상기와 같은 종래의 기판 처리장치는 지지축(13)의 외주면에 지지공(15a)의 내주면이 접촉하여 단열판(15)이 도어(11)에 설치된다. 그러면, 단열판(15)의 자중에 의하여, 지지공(15a)의 상측 부위 외주면과 접촉하는 단열판(15)의 부위에 집중 하중이 작용하므로, 단열판(15)이 상대적으로 쉽게 손상될 우려가 있다.
기판 처리장치와 관련한 선행기술은 한국공개특허공보 제10-2010-0008722호 등에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 도어에 형성된 지지축으로 인해 단열판에 집중 하중이 작용하는 것을 방지하여 단열판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리장치는, 내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되고, 전면에는 상기 챔버와 연통되며 기판이 출입하는 출입구가 형성된 본체; 상기 본체의 전면에 설치되어 상기 출입구를 개폐하는 도어; 상기 도어에 형성되며 상기 챔버측을 향하여 돌출된 복수의 지지축; 상기 지지축이 관통하는 지지공이 형성되며, 상기 도어에 설치되어 상기 챔버의 열이 누설되는 것을 방지하는 단열판; 상기 도어에 설치되고, 상기 단열판의 하면이 지지되며, 상기 단열판의 자중으로 인해, 상기 지지공을 형성하는 상기 단열판의 소정 부위에 상기 지지축으로부터 집중 하중이 작용하는 것을 방지하는 지지블럭을 포함한다.
본 발명에 따른 기판 처리장치는, 도어에 형성된 지지축이 단열판의 지지공을 관통하고, 단열판의 하면이 도어에 설치된 지지블럭에 지지되어 상측으로 소정 거리 이격되므로, 단열판이 자중에 의하여 하측으로 처져도, 지지축의 외주면과 지지공의 내주면이 접촉하지 않는다. 그러면, 지지공을 형성하는 단열판의 소정 부위에 지지축에 인해 집중 하중이 작용하지 않으므로, 단열판이 손상되는 것이 방지되는 효과가 있다.
도 1은 종래의 단열판의 설치구조를 보인 도어의 배면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 도어의 분해 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 내측도어의 일부 분해 배면 사시도.
도 5 및 도 6은 도 4의 "A"부 및 "B"부 확대도.
도 7은 도 4의 "C"부를 "P" 방향에서 본 정면도.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.
본 실시예를 설명함에 있어서, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판에 증착된 소정의 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화 하기 위한 모든 열처리 공정 등을 포함하는 개념으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 도어의 분해 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 처리장치는 본체(110)를 포함한다. 본체(110)는 대략 직육면체 형상으로 형성되며, 내부에는 기판(50)이 처리되는 공간인 챔버(112)가 형성된다.
본체(110)는 직육면체 형상뿐만 아니라 기판(50)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 챔버(112)는 밀폐된 공간으로 마련된다. 그리고, 기판(50)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 또는 스테인레스 스틸 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.
본체(110)의 전면에는 기판(50)이 출입하는 출입구(114)가 형성되고, 출입구(114)를 개폐하는 도어(120)가 설치된다. 즉, 로봇(미도시)으로 기판(50)을 지지하여, 기판(50)을 챔버(112)에 로딩하거나 챔버(112)로부터 언로딩할 때에는 도어(120)에 의하여 출입구(114)는 개방된다. 그리고, 기판(50)을 챔버(112)에 로딩하여 기판(50)을 처리할 때에는 도어(120)에 의하여 출입구(114)는 폐쇄된다. 출입구(114)가 개폐되면, 챔버(112)가 개폐됨은 당연하다.
도어(120)는 외측도어(121)와 내측도어(125)를 가지며, 본체(110)의 상하방향으로 승강가능함과 동시에 본체(110)의 전후방향으로 슬라이딩가능하게 설치되어, 출입구(114)를 개폐한다.
상세히 설명하면, 외측도어(121)는 본체(110)의 전면에 상하로 승강가능하게 설치되고, 내측도어(125)는 외측도어(121)에 지지되어 외측도어(121)에 의하여 상하로 승강함과 동시에 외측도어(121)에 대하여 전후로 슬라이딩가능하게 설치된다.
외측도어(121)는 본체(110)에 전면 양측면에 각각 설치된 실린더 또는 모터 등과 같은 구동부(미도시)에 의하여 상하로 승강되고, 내측도어(125)는 외측도어(121)에 설치된 복수의 실린더(131)에 의하여 외측도어(121)에 대하여 전후로 슬라이딩된다.
그리하여, 상기 구동부에 의하여 외측도어(121)가 상승하여 출입구(114)와 대향하면, 실린더(131)에 의하여 내측도어(125)가 본체(110)의 전면측으로 슬라이딩된다. 내측도어(125)가 복수의 실린더(131)에 의하여 본체(110)의 전면측으로 슬라이딩되면, 출입구(114)를 감싸는 형태로 본체(110)의 전면에 설치된 실링부재(116)를 압착하면서 실링부재(116)와 접촉하고, 이로 인해 챔버(112)가 실링된다.
상기 구동부가 위치된 본체(110)의 전면측에는 상하방향과 평행하게 안내레일(135)이 결합되어, 외측도어(121)가 안정되게 승강하도록 지지한다. 안내레일(135)에는 외측도어(121)의 소정 부위를 감지하여 외측도어(121)가 승강한 거리를 감지하는 센서(미도시)가 설치될 수 있다.
그리고, 내측도어(125)가 안정되게 슬라이딩할 수 있도록, 외측도어(121)에는 복수의 제 1 지지블럭(141)이 결합되고, 내측도어(125)에는 하면이 제 1 지지블럭(141)의 상면에 접촉 지지되는 제 2 지지블럭(143)이 결합된다. 내측도어(125)가 더욱 안정되게 슬라이딩할 수 있도록, 제 2 지지블럭(143)에는 롤러(143a)가 설치될 수 있고, 제 1 지지블럭(141)에는 롤러(143a)의 하측 부위가 접촉 지지되는 안치홈(141a)이 형성될 수 있다.
챔버(112)에는 기판(50)을 가열하기 위한 복수의 히터(150), 기판(50)을 탑재시켜 지지하는 지지 유닛(미도시), 기판(50)의 처리에 필요한 분위기가스를 공급하는 가스공급관(미도시), 기판(50)을 냉각시키기 위한 냉각관(미도시) 등이 설치될 수 있다.
도 2의 미설명 부호 160은 본체(110)를 지지하는 프레임이고, 도 3의 미설명 부호 133은 외측도어(121)에 결합되어 실린더(131)를 지지하는 브라켓이다.
기판(50)을 균일하게 처리하기 위해서는, 기판(50)의 처리시, 챔버(112)의 온도가 설정 온도를 유지하여야 한다. 이를 위하여, 본 실시예에 따른 기판 처리장치에는 도어(120)의 내측도어(125)에 단열판(127)(도 4 참조)을 설치하여, 챔버(112)의 열이 도어(120)를 통하여 외부로 누설되는 방지한다.
단열판(127)의 설치구조에 대하여 도 4 내지 도 7를 참조하여 설명한다. 도 5 및 도 6은 도 4의 "A"부 및 "B"부 확대도이고, 도 7은 도 4의 "C"부를 "P" 방향에서 본 정면도이다.
도시된 바와 같이, 내측도어(125)는 테두리부측을 제외한 나머지 부위가 외측도어(121)(도 3 참조) 측으로 돌출된 케이스 형상으로 형성되고, 내측도어(125)의 케이스 형상을 이루는 부위에 단열판(127)이 설치된다. 즉, 내측도어(125)의 배면에 단열판(127)이 설치된다.
단열판(127)을 내측도어(125)에 설치하기 위하여, 내측도어(125)의 배면 상부측에는 복수의 지지축(171)의 일단부가 결합되고, 지지축(171)의 타단부는 챔버(112)(도 2 참조)측으로 돌출된다. 그리고, 단열판(127)에는 지지축(171)이 관통하는 지지공(127a)이 형성된다.
그런데, 지지축(171)의 외주면과 지지공(127a)의 내주면이 접촉하면, 단열판(127)의 자중에 의하여 지지공(127a)의 상측 부위 외주면과 접촉하는 단열판(127)의 부위에 집중 하중이 작용할 수 있다.
이를 방지하기 위하여, 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 내측도어(125)의 하면에는 단열판(127)을 지지하는 지지블럭(173)이 설치된다. 즉, 지지블럭(173)의 상면에 단열판(127)의 하면이 접촉 지지되어 단열판(127)이 내측도어(125)의 하면에서 상측으로 이격된다. 그러면, 지지축(171)의 외주면이 지지공(127a)의 내주면과 접촉하지 않으므로, 단열판(127)의 자중으로 인해, 지지공(127a)을 형성하는 단열판(127)의 상측 부위에 지지축(171)으로 인한 집중 하중이 작용하는 것이 방지된다.
지지블럭(173)에는 단열판(127)의 하면이 삽입 지지되는 지지로(173a)가 함몰 형성될 수 있다.
그리고, 단열판(127)은 복수 개가 설치될 수 있으며, 내측도어(125) 측에서 챔버(112)측으로 가면서 간격을 가지면서 설치된다. 또한, 단열판(127)은 내측도어(125)의 일측면측에서 타측면측으로 가면서 간격을 가지는 복수 개로 설치될 수 있다. 이때, 지지로(173)는 단열판(127)과 대응되게 형성되어야 함은 당연하다.
내측도어(125)에 설치된 단열판(127)이 지지축(171)의 길이방향으로 유동하는 것을 방지하기 위하여, 내측도어(125)의 배면을 향하는 지지축(171)의 일단부측에는 제 1 지지와셔(181)가 결합되어 내측도어(125)의 배면과 접촉하고, 상호 인접하는 단열판(127)과 단열판(127) 사이의 지지축(171)의 부위에는 제 2 지지와셔(183)가 결합되며, 챔버(112)측을 향하는 지지축(171)의 타단부에는 단열판(127)이 챔버(112)측으로 이탈되는 것을 방지하는 캡(185)이 결합된다.
그리고, 제 1 지지와셔(181)와 단열판(127) 사이, 제 2 지지와셔(183)와 단열판(127) 사이 및 캡(185)과 단열판(127) 사이에는 접시 스프링 등과 같은 탄성부재(187)가 개재된다. 탄성부재(187)는 단열판(127)을 탄성 지지하여 단열판(127)이 지지축(171)의 길이방향으로 유동하는 것을 방지한다.
내측도어(125)의 테두리부측에는 챔버(112)측을 향하는 최외곽에 위치된 단열판(127)의 테두리부측과 접촉하여 단열판(127)이 챔버(112)측으로 이탈되는 것을 방지하는 지지판(189)이 설치될 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 처리장치는 내측도어(125)에 형성된 지지축(171)이 단열판(127)의 지지공(127a)을 관통하고, 단열판(127)의 하면이 지지블럭(173)에 지지되어 상측으로 소정 거리 이격되므로, 단열판(127)이 자중에 의하여 하측으로 처져도, 지지축(171)의 외주면과 지지공(127a)의 내주면이 접촉하지 않는다. 따라서, 지지축(171)으로부터 지지공(127a)을 형성하는 단열판(127)의 소정 부위에 집중 하중이 작용하지 않으므로, 단열판(127)이 손상되는 것이 방지된다.
상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.
110: 본체
120: 도어
121: 외측도어
125: 내측도어
171: 지지축
173: 지지블럭

Claims (4)

  1. 내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되고, 전면에는 상기 챔버와 연통되며 기판이 출입하는 출입구가 형성된 본체;
    상기 본체의 전면에 설치되어 상기 출입구를 개폐하는 도어;
    상기 도어에 형성되며 상기 챔버측을 향하여 돌출된 복수의 지지축;
    상기 지지축이 관통하는 지지공이 형성되며, 상기 도어에 설치되어 상기 챔버의 열이 누설되는 것을 방지하는 단열판;
    상기 도어에 설치되고, 상기 단열판의 하면이 지지되며, 상기 단열판의 자중으로 인해, 상기 지지공을 형성하는 상기 단열판의 소정 부위에 상기 지지축으로부터 집중 하중이 작용하는 것을 방지하는 지지블럭;
    상기 도어에 설치되어 상기 단열판의 테두리부측과 접촉하여 상기 단열판을 지지하는 지지판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지블럭에는 상기 단열판의 하면이 삽입 지지되는 지지로가 함몰 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 단열판은 복수개가 설치되어 상기 도어측에서 상기 챔버측으로 가면서 간격을 가지고,
    상기 지지로는 상기 단열판과 대응되게 형성되며,
    상기 도어측을 향하는 상기 지지축의 단부측에는 제 1 지지와셔가 결합되어 상기 도어와 접촉하고,
    상호 인접하는 상기 단열판과 상기 단열판 사이의 상기 지지축의 부위에는 제 2 지지와셔가 결합되며,
    상기 챔버측을 향하는 상기 지지축의 단부에는 상기 단열판이 상기 챔버측으로 이탈되는 것을 방지하는 캡이 결합되고,
    상기 제 1 지지와셔와 상기 단열판 사이, 상기 제 2 지지와셔와 상기 단열판 사이 및 상기 캡과 상기 단열판 사이에는 상기 단열판이 상기 지지축의 길이방향으로 유동하는 것을 방지하는 탄성부재가 각각 개재된 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 삭제
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102646505B1 (ko) * 2019-03-04 2024-03-13 주식회사 원익아이피에스 기판처리 장치의 반응기 및 이를 포함하는 기판처리 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080028833A (ko) * 2006-03-02 2008-04-01 강 구 성 단열판 및 이를 이용한 발열 패널
KR101104201B1 (ko) 2010-07-13 2012-01-10 (주)에스엠텍 기판 열처리 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080028833A (ko) * 2006-03-02 2008-04-01 강 구 성 단열판 및 이를 이용한 발열 패널
KR101104201B1 (ko) 2010-07-13 2012-01-10 (주)에스엠텍 기판 열처리 장치

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