JP2005203458A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
基板処理装置内に搬入された基板を外気に曝すことなく気密室内で搬送、移載する様にし、又気密室でのパーティクル、有機物による汚染を防止する。
【解決手段】
基板28を基板保持体27に保持し、該基板保持体を受台26に載置して処理する処理室21と、該処理室に気密に隣設された予備室24と、該予備室に第1ゲートバルブ32を介して隣設された移載室29と、該移載室に第2ゲートバルブを介して配設される前記基板収納容器44とを具備し、前記予備室と前記移載室は前記第1ゲートバルブを介して連通される気密室を形成し、該気密室は基板保持体が載置される少なくとも2つの保持体置台と、基板を前記基板保持体と基板収納容器間で移載可能な基板移載装置34と、前記受台及び前記保持体置台に基板保持体を搬送可能な基板保持体移送装置33とを有する。
【選択図】 図2
基板処理装置内に搬入された基板を外気に曝すことなく気密室内で搬送、移載する様にし、又気密室でのパーティクル、有機物による汚染を防止する。
【解決手段】
基板28を基板保持体27に保持し、該基板保持体を受台26に載置して処理する処理室21と、該処理室に気密に隣設された予備室24と、該予備室に第1ゲートバルブ32を介して隣設された移載室29と、該移載室に第2ゲートバルブを介して配設される前記基板収納容器44とを具備し、前記予備室と前記移載室は前記第1ゲートバルブを介して連通される気密室を形成し、該気密室は基板保持体が載置される少なくとも2つの保持体置台と、基板を前記基板保持体と基板収納容器間で移載可能な基板移載装置34と、前記受台及び前記保持体置台に基板保持体を搬送可能な基板保持体移送装置33とを有する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、シリコンウェーハ等の基板にIC等の半導体装置を製造する基板処理装置に関するものである。
基板処理装置としては、所要枚数を一度に処理するバッチ式の基板処理装置或は一枚或は複数枚を個別に処理する枚葉式の基板処理装置とがある。例えば、バッチ式の基板処理装置として、縦型反応炉を具備した縦型基板処理装置があり、該縦型基板処理装置に関するものとして特許文献1に示すものがある。
特許文献1に示される基板処理装置について、図9、図10に於いて略述する。反応室1の下側にロードロック室2が気密に連設され、該ロードロック室2と前記反応室1間にはゲートバルブ3が設けられ、前記ロードロック室2の側面にもゲートバルブ4が設けられている。前記ロードロック室2にはボートエレベータ(図示せず)が収納され、該ボートエレベータによりボート5が昇降され、前記ロードロック室2から前記反応室1にボート5が挿脱される様になっている。
前記ロードロック室2に隣設してボート交換装置6が設けられている。
該ボート交換装置6はボート5を載置可能な2組の移載用テーブル7,8を有し、該移載用テーブル7,8はベーステーブル9に図9中左右方向(X方向)にスライド可能に設けられている。該ベーステーブル9は、図9の紙面に対して垂直方向(Y方向)にスライド可能に設けられている。
前記移載用テーブル7,8は、前記ゲートバルブ4を通して載置したボート5を前記ロードロック室2内に挿入可能であり、前記ボートエレベータとの協働で該ボートエレベータと前記移載用テーブル7,8間でのボート5の移載が可能となっている。
前記ボート交換装置6と対向してカセット棚11が設けられ、該カセット棚11と前記ボート交換装置6との間にウェーハ移載装置12が設けられている。該ウェーハ移載装置12は、進退且つ回転可能な移載機13及び移載機エレベータ14を具備し、該移載機エレベータ14と前記移載機13との協働で前記カセット棚11のカセット15と前記移載用テーブル7,8上のボート5との間でウェーハの移載を行う様になっている。
前記反応室1及び前記ロードロック室2にはそれぞれ排気ポンプ16,17が接続され、内部が真空引される様になっている。
上記した基板処理装置に於ける基板処理について説明する。
外部搬送装置、或は作業者がカセット15を搬送して前記カセット棚11に収納させる。前記ウェーハ移載装置12はカセット15内のウェーハを前記ボート交換装置6上のボート5に移載する。該ボート5に1バッチ分の未処理ウェーハが移載されると、前記ゲートバルブ4が開けられ、前記ボート交換装置6により前記ボート5が図示しないボートエレベータに移載される。前記ゲートバルブ3、前記ゲートバルブ4が閉じられた状態で、前記排気ポンプ17により前記ロードロック室2内が減圧され、前記反応室1と同圧化される。
前記ゲートバルブ3が開かれ、ボートエレベータにより前記反応室1に前記ボート5が装入され、前記反応室1内部が加熱されつつ、該反応室1内部に反応ガスが導入され、前記排気ポンプ16によって排気され、前記ボート5に保持されたウェーハに薄膜の生成、不純物の拡散、エッチング等所要の処理がなされる。
処理が完了すると、ボートエレベータにより前記ボート5が降下され、前記ゲートバルブ3が閉じられ、前記ロードロック室2がガスパージされる。
前記反応室1での基板処理中に前記ウェーハ移載装置12により前記ボート交換装置6のもう1つのボート5に未処理ウェーハが移載され、待機している。
外部と同圧化された後、前記ゲートバルブ4が開かれる。処理済のウェーハを保持したボート5が前記ボート交換装置6により前記ゲートバルブ4を通して取出されると、未処理ウェーハを保持したボート5が前記ボートエレベータに移載され、前記ゲートバルブ4が閉じられ、ウェーハの処理が繰返される。
前記ボート交換装置6で取出されたボート5は、処理済ウェーハが所要温度迄冷却されると、前記ボート5から前記カセット棚11のカセット15に前記ウェーハ移載装置12によって処理済ウェーハが移載され、処理済ウェーハを収納したカセット15は外部に搬出される。
近年、半導体装置が益々細密化するにつれ、微細なパーティクル、或は自然酸化膜の生成が、前記半導体装置の品質に影響を及す様になり、カセット15を密閉式の基板収納容器とし、又基板処理装置内での基板の搬送空間を気密とし、或は不活性ガス雰囲気とし、基板処理装置内で基板がパーティクルに汚染されること、基板に自然酸化膜が生成することを防止する様になっている。
然し乍ら、上記した従来の基板処理装置の様にボートを交換する構成を有するものでは、前記ボート交換装置6を前記ロードロック室2に収納した場合、スライドテーブルのガイドが露出しており、又モータへも配線ケーブル等が露出している。この為、ガイドに塗布されているグリース、或は配線ケーブルに含まれている有機物がウェーハを汚染する虞れがある。又、摺動部から発生するパーティクルによる汚染も考えられる。又、前記ボート交換装置6のボート5へのウェーハの移載中、或は前記ボート交換装置6によるボート5の交換中、或は該ボート5に保持されたウェーハが前記ボート交換装置6で待機している状態等で自然酸化膜が形成される虞れもある。
本発明は斯かる実情に鑑み、基板処理装置内に搬入された基板を外気に曝すことなく気密室内で搬送、移載する様にし、又気密室でのパーティクル、有機物による汚染を防止するようにしたものである。
本発明は、基板を基板保持体に保持し、該基板保持体を受台に載置して処理する処理室と、該処理室に気密に隣設された予備室と、該予備室に第1ゲートバルブを介して隣設された移載室と、該移載室に第2ゲートバルブを介して配設される前記基板収納容器とを具備し、前記予備室と前記移載室は前記第1ゲートバルブを介して連通される気密室を形成し、該気密室は基板保持体が載置される少なくとも2つの保持体置台と、基板を前記基板保持体と基板収納容器間で移載可能な基板移載装置と、前記受台及び前記保持体置台に基板保持体を搬送可能な基板保持体移送装置とを有する基板処理装置に係るものである。
本発明によれば、基板を基板保持体に保持し、該基板保持体を受台に載置して処理する処理室と、該処理室に気密に隣設された予備室と、該予備室に第1ゲートバルブを介して隣設された移載室と、該移載室に第2ゲートバルブを介して配設される前記基板収納容器とを具備し、前記予備室と前記移載室は前記第1ゲートバルブを介して連通される気密室を形成し、該気密室は基板保持体が載置される少なくとも2つの保持体置台と、基板を前記基板保持体と基板収納容器間で移載可能な基板移載装置と、前記受台及び前記保持体置台に基板保持体を搬送可能な基板保持体移送装置とを有するので、搬入された基板を気密な空間に保持し、気密な空間内で移載、搬送することが可能となり、基板が外気に曝されることなく、パーティクル、有機物による汚染が防止され、処理品質の向上、歩留りの向上が図れる等の優れた効果を発揮する。
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
先ず、図1〜図3により第1の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成を説明する。
内部に処理室(反応室)21を具備する反応炉23の下側に予備室(ロードロック室)24が設けられ、該ロードロック室24内にはボートエレベータ25が設けられ、該ボートエレベータ25に受台26が昇降可能に支持され、該受台26にはボート(基板保持体)27が載置され、該ボート27はウェーハ(基板)28を所要ピッチで所要枚数保持可能となっている。
前記ロードロック室24の側面(正面側)には移載室29が気密に設けられ、該移載室29と前記ロードロック室24とはボート用開口部31を介して連通しており、該ボート用開口部31は第1ゲート弁32により気密に閉塞される様になっている。
前記移載室29には、前記ボート用開口部31に対向する位置にボート移送装置33が設けられ、又該ボート移送装置33に隣接して基板移載装置34が設けられ、前記移載室29の正面壁の前記基板移載装置34に対向する位置に基板用開口部35が設けられ、該基板用開口部35は第2ゲート弁36により、気密に閉鎖可能となっている。
前記移載室29のボート移送装置33の側方には第1ボート載置台37、第2ボート載置台38が設けられ、該第1ボート載置台37、第2ボート載置台38には前記ボート27が載置可能となっている。又、前記第1ボート載置台37、第2ボート載置台38に隣接して遮蔽壁39,40が設けられている。
前記移載室29の正面には前記第2ゲート弁36に対向する様にポッドオープナ42が設けられ、該ポッドオープナ42の正面側にはポッド授受ステージ43が設けられ、該ポッド授受ステージ43には基板を収納する密閉構造のポッド44が載置可能である。
前記ボート移送装置33について説明する。
該ボート移送装置33は、駆動機構部45、ロボットアーム部46から構成され、前記駆動機構部45は前記移載室29の室外に設けられ、前記ロボットアーム部46は室内に設けられ、前記駆動機構部45は前記移載室29の室内に対して気密にシールされている。
前記ロボットアーム部46は、回転軸心47を共有し、同一のボート載置アーム48を共有する上下2組の多節リンクにより構成され、該多節リンクは対称に構成され、前記多節リンクが対称に屈伸することで、前記ボート載置アーム48は直線上を進退する様になっており、又前記回転軸心47を中心に回転することで、前記ロボットアーム部46全体が回転する様になっている。
図4により、前記ロボットアーム部46について更に説明する。
尚、図4中では第1多節リンク49aと第2多節リンク49bが同一平面上に記載されているが、前記第1多節リンク49aと第2多節リンク49bとは上下に配設されている。
前記第1多節リンク49aは第1リンク51a、第2リンク52a、前記ボート載置アーム48によって構成され、前記第2多節リンク49bは第1リンク51b、第2リンク52b、前記ボート載置アーム48によって構成されており、前記第2リンク52a、第2リンク52bはそれぞれ前記第1リンク51a、第1リンク51bの回転に対して同期して反対方向に回転する様になっている。
前記第1リンク51aと第1リンク51bとを前記回転軸心47を中心に対称的に回転させると前記ボート載置アーム48は直線上を進退する。例えば、図4(B)に示す様に、前記第1リンク51aを図中時計方向に、前記第1リンク51bを反時計方向に同じ角速度で回転させると、前記ボート載置アーム48は図中右方に直線運動する。図4(A)は前記ロボットアーム部46を最も短縮させた状態であるが、この状態で前記回転軸心47を中心に全体を回転させると前記ロボットアーム部46は図中2点差線で示した範囲内で回転する。
図6により、前記駆動機構部45について説明する。
前記移載室29の底面に孔53が穿設され、該孔53と同心に支持筒54が下方に向け気密に突設され、該支持筒54の下端に駆動部上基板55が固着され、該駆動部上基板55には前記孔53と同心に通孔56が穿設されている。
前記駆動部上基板55には下方に延びるガイドロッド57が設けられ、該ガイドロッド57の下端に駆動部下基板59が固着され、該駆動部下基板59と平行なスクリューシャフト61が前記駆動部上基板55と前記駆動部下基板59間に回転自在に設けられ、前記スクリューシャフト61には上下動モータ62が連結されている。
前記ガイドロッド57にスライド軸受63を介して昇降自在にスライド基板64が嵌合され、該スライド基板64は図示しないナットを介して前記スクリューシャフト61に螺合している。
前記スライド基板64にはアーム第1モータ65が取付けられ、該アーム第1モータ65の出力軸に中空の外回転軸66が回転自在に前記ガイドロッド57と平行に設けられ、前記外回転軸66の上端部近傍には軸受67を介して軸受ホルダ68が外嵌され、該軸受ホルダ68と前記外回転軸66との間には磁気シール69が設けられ、前記外回転軸66と前記軸受ホルダ68とは気密にシールされている。前記外回転軸66の上端は前記軸受ホルダ68より上方に突出しており、前記ロボットアーム部46の例えば第1リンク51aが固着されている。
前記軸受ホルダ68は前記通孔56、前記孔53を貫通して上方に突出しており、前記軸受ホルダ68の上端と前記駆動部上基板55の上面間にはベローズ71が取付けられ、前記軸受ホルダ68と前記ベローズ71、前記駆動部上基板55と前記ベローズ71とは気密に固着されている。
前記外回転軸66の内部にはアーム第2モータ72が設けられ、該アーム第2モータ72の出力軸は前記外回転軸66と同心であり、更に内回転軸73が連結されている。該内回転軸73は前記外回転軸66に軸受74を介して回転自在に支持され、又磁気シール75により前記外回転軸66と前記内回転軸73間は気密にシールされている。該内回転軸73は前記外回転軸66より上方に突出しており、前記ロボットアーム部46の例えば第1リンク51bが連結されている。
而して、前記上下動モータ62を駆動して前記スクリューシャフト61を回転させると、前記スライド基板64が上下、即ち前記外回転軸66、前記内回転軸73を介して前記ロボットアーム部46が上下動し、前記アーム第1モータ65により前記外回転軸66が回転され、前記アーム第2モータ72により前記内回転軸73を逆方向に、前記外回転軸66の角回転の2倍の速度で回転させると、前記第1多節リンク49a、第2多節リンク49bは対称な伸縮をして前記ボート載置アーム48を直線運動させることができる。又、前記アーム第2モータ72により前記内回転軸73を拘束しておいて前記アーム第1モータ65により前記外回転軸66を回転させると、前記ロボットアーム部46の全体が前記外回転軸66の回転方向に回転する。
前記基板移載装置34について図5により説明する。
該基板移載装置34は前記ボート移送装置33と同様、駆動機構部77(図2参照)、ロボットアーム部78から構成され、前記駆動機構部77は前記移載室29の室外に設けられ、前記ロボットアーム部78は室内に設けられ、前記駆動機構部77は前記移載室29の室内に対して気密にシールされている。
前記ロボットアーム部78は、多節リンク構造であり、上記したロボットアーム部46の例えば1組の第1多節リンク49aと同等の構造を有している。即ち、第1リンク80、第2リンク81、ウェーハ載置アーム79によって構成され、前記第2リンク81は前記第1リンク80の回転に対して同期して反対方向に回転する様になっており、該第1リンク80の回転により前記ロボットアーム部78が屈伸して前記ウェーハ載置アーム79が直線上を進退する様になっている。
又、前記ロボットアーム部78は移載部エレベータ82によって昇降可能となっている。
前記ポッド44は密閉式の基板収納容器であり、前記ポッドオープナ42は前記ポッド授受ステージ43に載置されたポッド44の蓋を開閉する。
尚、前記反応室21には反応ガス供給ライン、排気ライン(図示せず)が接続され、前記反応室21に基板処理に必要な反応ガスの導入、該反応室21の減圧が可能となっており、前記ロードロック室24にはガスパージ用の不活性ガス供給ライン、排気ライン(図示せず)が接続され、前記ロードロック室24の減圧、ガスパージが可能となっている。又、前記移載室29に対しても、ガスパージ用の不活性ガス供給ライン、排気ライン(図示せず)が接続され、前記ロードロック室24と同様減圧、ガスパージが可能となっている。
以下、作用について説明する。
前記ポッド44に所定数、例えば25枚の未処理ウェーハが装填され、前記ポッド授受ステージ43に搬送される。前記ポッドオープナ42により前記ポッド44の蓋が開けられる。
前記第1ゲート弁32により前記ボート用開口部31が閉鎖され、前記第2ゲート弁36により前記基板用開口部35が閉鎖され、前記移載室29が大気圧以上になった後、前記第2ゲート弁36が開放される。前記第1ボート載置台37、第2ボート載置台38の一方、例えば前記第1ボート載置台37には空のボート27が載置されており、前記基板移載装置34により前記ポッド授受ステージ43上の前記ポッド44内のウェーハ28が前記第1ボート載置台37上の前記ボート27に移載される。予定した移載枚数が25枚を超える場合は、空のポッド44とウェーハ28が装填されたポッド44が順次交換され、移載が繰返される。
予定した枚数のウェーハ28が前記ボート27に移載されると、前記第2ゲート弁36で前記基板用開口部35が気密に閉鎖され、前記移載室29が減圧され、予め所望の減圧化がなされていた前記ロードロック室24と同圧化され、前記第1ゲート弁32により前記ボート用開口部31が開放される。
前記ロードロック室24内では処理後のウェーハ28を保持した前記ボート27が降下状態で待機しており、前記反応室21の炉口はゲートバルブにより閉塞されており(図9参照)、炉内の温度が前記ロードロック室24内に影響を及さない様になっている。
処理後のボート27は前記ボート移送装置33により前記第2ボート載置台38に移送され、載置され、又未処理ウェーハ28を保持した前記第1ボート載置台37のボート27が前記ボート移送装置33により前記受台26に移載される。
高温となっている処理後のウェーハ28を保持したボート27と未処理ウェーハ28を保持したボート27が隣接することとなるが、前記遮蔽壁40が前記第2ボート載置台38からの熱輻射を遮断し、未処理ウェーハ28が処理済のボート27、処理済ウェーハ28からの熱の影響を受けることを防止する。
前記移載室29が不活性ガスによりガスパージされ、大気圧迄復帰され、又前記第2ボート載置台38で処理済ウェーハ28は所定温度(例えば外気温度)迄冷却される。
処理前のボート27が前記受台26に移載されると、前記第1ゲート弁32により前記ボート用開口部31が閉鎖され、前記炉口が開放されると、前記ボートエレベータ25により前記ボート27が前記反応室21に装入され、該反応室21が気密に閉鎖される。
該反応室21で、ヒータ(図示せず)により前記ボート27に保持されたウェーハ28が加熱され、前記反応ガス供給ライン(図示せず)から反応ガスが導入され、前記ウェーハ28に所要の成膜処理がなされる。
前記反応室21での基板処理中、前記移載室29の圧力を大気圧以上に復帰させ、前記第2ボート載置台38の処理済ウェーハ28が所定温度迄冷却されると、前記第2ゲート弁36により前記基板用開口部35が開放され、前記ポッド44の蓋をポッドオープナ42により開放し、処理済ウェーハ28が空のポッド44へ払出される。次に前記ボート27から、ウェーハ28を移載し終えると、前記ポッドオープナ42によりポッド44の蓋を閉じ、且つ第2ゲート弁36により基板用開口部35を閉じる。その後、図示しないポッド搬送手段によって処理済ウェーハ28を収納したポッド44が搬送される。次に、未処理ウェーハ28を収納したポッド44がポッド授受ステージ43に搬送され、前述の様な工程を経て未処理ウェーハ28が前記基板移載装置34により前記第2ボート載置台38のボート27に移載される。
前記反応室21での基板処理が完了すると、前記ボートエレベータ25により前記ボート27が前記ロードロック室24に降下され、前記炉口が閉鎖される。次に前記移載室29を減圧し、前記ロードロック室24と同圧化し、前記第1ゲート弁32により前記ボート用開口部31が開放される。前記ボート移送装置33により処理後のボート27が前記第1ボート載置台37に移送される。
上記した様に、前記第2ボート載置台38と前記第1ボート載置台37との間には前記遮蔽壁40が設けられているので、処理済の高温のウェーハの熱が未処理ウェーハに及す影響が抑制される。更に前記第1ボート載置台37と移載部エレベータ82との間に遮蔽壁39を設けているので、処理済の高温のウェーハの熱が前記移載部エレベータ82に影響を及ぼすのを抑制できる。
如上の如く、未処理ウェーハが装填されたポッド44が順次搬入され、処理済ウェーハが装填されたポッド44が順次搬出され、前記基板移載装置34によるウェーハの移載、前記ボート移送装置33によるボート27の交換、前記ボートエレベータ25によるボートの装入、引出し、前記反応室21での基板の処理が繰返し行われ、バッチ処理が継続される。
図7は第2の実施の形態の概略を示しており、図7中、図3中で示したものと同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。
該第2の実施の形態では、第1ボート載置台37と第2ボート載置台38とを対称に配設し、且つ基板移載装置34により前記第1ボート載置台37、前記第2ボート載置台38に対してそれぞれウェーハ28の移載を可能としたものであり、斯かる構成とすることで、ウェーハ28を移載する場合に、ボート移送装置33によりボート27の置換えが必要なくなり、ウェーハの移載効率が向上する。
図8は第3の実施の形態の概略を示しており、図8中、図3中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
該第3の実施の形態では、第2ボート載置台38をロードロック室24内に設けると共に該ロードロック室24内にボート移送装置33を設けたものである。前記第2ボート載置台38を前記ロードロック室24に設けることで、処理後のウェーハ28を高度な清浄雰囲気である前記ロードロック室24で冷却でき、自然酸化膜の生成を効果的に抑制できる。更に、第1ボート載置台37に載置されたボート27が保持する未処理ウェーハ28への熱影響を除去できる。
尚、第3の実施の形態に於いて、前記ボート移送装置33を移載室29に設けることも可能である。
尚、本発明に於いて、前記ボート載置台は2に限られることなく、3以上設けられてもよい。
又、本発明に於いて、ポッドオープナ、ポッド授受ステージは、1つとして例示したが、2以上設けてもよい。又、ポッド授受ステージへポッドを運ぶのは、人力でもよいし、搬送機構がポッドを複数保持可能なポッド棚を設けてポッド棚から運ぶ様にしてもよい。又、ポッド棚やポッド搬送機構を本発明の装置に設けてもよい。
(付記)
尚、本発明は下記の実施の態様を含む。
尚、本発明は下記の実施の態様を含む。
(付記1)基板を基板保持体に保持し、該基板保持体を受台に載置して処理する処理室と、該処理室に気密に隣設された予備室と、該予備室に第1ゲートバルブを介して隣設された移載室と、該移載室に第2ゲートバルブを介して配設される前記基板収納容器とを具備し、前記予備室と前記移載室は前記第1ゲートバルブを介して連通される気密室を形成し、該気密室は基板保持体が載置される少なくとも2つの保持体置台と、基板を前記基板保持体と基板収納容器間で移載可能な基板移載装置と、前記受台及び前記保持体置台に基板保持体を搬送可能な基板保持体移送装置とを有することを特徴とする基板処理装置。
(付記2)前記移載室は減圧(真空)可能である付記1の基板処理装置。
(付記3)前記基板保持体移送装置は、前記基板保持体を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段とを備え、前記基板水平移動手段が、一端を基板保持部に連結され各々可動な連結部を1つ以上持つ第1のアーム及び第2のアームの他端側に、同軸上に配設される中空の第1の駆動軸と、第2の駆動軸とで連結され、前記第1の駆動軸に、前記第2の駆動軸を駆動させる駆動源が固定し一体となって可動する様形成される付記1の基板処理装置。
(付記4)基板を基板保持体にて保持し、該基板保持体を受台により保持しつつ処理する処理室と、該処理室に隣接する予備室と、該予備室と隣接し前記基板を前記基板保持体及び基板収納容器間で搬送する基板移載装置を備えた移載室と、該移載室にゲートバルブを介して接続される前記基板収納容器と、前記基板保持体を保持し得る2つの保持体置台と、該基板保持体を前記受台及び前記2つの保持体置台に搬送可能な基板保持体移送装置とを備えている基板処理装置を用いる半導体の製造方法であって、前記保持体置台に位置する前記基板保持体に前記基板移載装置により前記基板を移載する工程と、前記保持体置台から前記基板保持体を前記基板保持体移送装置により前記受台に移載する工程と、前記受台に移載された前記基板を保持する前記基板保持体を前記処理室に収納する工程と、前記処理室に収納された前記基板を処理する工程と、処理された前記基板を前記処理室から取出す工程と、前記受台から前記基板保持体を前記基板保持体移送装置により前記保持体置台に移載する工程と、前記保持体置台に位置する前記基板保持体から前記基板移載装置により前記処理された基板を払い出す工程とを有することを特徴とする半導体の製造方法。
21 反応室
23 反応炉
24 ロードロック室
25 ボートエレベータ
27 ボート
28 ウェーハ
29 移載室
32 第1ゲート弁
33 ボート移送装置
34 基板移載装置
36 第2ゲート弁
42 ポッドオープナ
44 ポッド
45 駆動機構部
46 ロボットアーム部
48 ボート載置アーム
77 駆動機構部
78 ロボットアーム部
82 移載部エレベータ
23 反応炉
24 ロードロック室
25 ボートエレベータ
27 ボート
28 ウェーハ
29 移載室
32 第1ゲート弁
33 ボート移送装置
34 基板移載装置
36 第2ゲート弁
42 ポッドオープナ
44 ポッド
45 駆動機構部
46 ロボットアーム部
48 ボート載置アーム
77 駆動機構部
78 ロボットアーム部
82 移載部エレベータ
Claims (1)
- 基板を基板保持体に保持し、該基板保持体を受台に載置して処理する処理室と、該処理室に気密に隣設された予備室と、該予備室に第1ゲートバルブを介して隣設された移載室と、該移載室に第2ゲートバルブを介して配設される前記基板収納容器とを具備し、前記予備室と前記移載室は前記第1ゲートバルブを介して連通される気密室を形成し、該気密室は基板保持体が載置される少なくとも2つの保持体置台と、基板を前記基板保持体と基板収納容器間で移載可能な基板移載装置と、前記受台及び前記保持体置台に基板保持体を搬送可能な基板保持体移送装置とを有することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004006284A JP2005203458A (ja) | 2004-01-14 | 2004-01-14 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004006284A JP2005203458A (ja) | 2004-01-14 | 2004-01-14 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005203458A true JP2005203458A (ja) | 2005-07-28 |
Family
ID=34820302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004006284A Pending JP2005203458A (ja) | 2004-01-14 | 2004-01-14 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005203458A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017134853A1 (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 株式会社国際電気セミコンダクターサービス | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP7573549B2 (ja) | 2019-02-19 | 2024-10-25 | ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド | 自動バッチ生産の薄膜付着システム及びその使用方法 |
-
2004
- 2004-01-14 JP JP2004006284A patent/JP2005203458A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017134853A1 (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 株式会社国際電気セミコンダクターサービス | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JPWO2017134853A1 (ja) * | 2016-02-05 | 2018-12-06 | 株式会社国際電気セミコンダクターサービス | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
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