JP3151582B2 - 真空処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの微細化、集積化に伴
い、半導体製造装置についても種々の工夫がなされ、例
えば真空処理装置においては、プロセスの改革、変更に
容易に対処でき、また一貫処理により工程の短縮を図れ
るようにクラスタツールなどと呼ばれているマルチチャ
ンバシステムの開発がなされている。

【０００３】このような方式を採用した真空処理装置と
しては、例えば特開平３−１９２５２号公報に記載され
た多段真空隔離式処理装置が知られている。この処理装
置は、エッチング、デポジション等の処理を行なう複数
の真空処理チャンバーと、選択された各真空処理チャン
バーで所定の処理を行なうように被処理体を搬送する移
送ロボットステーションと、移送ロボットステーション
に連設され、上記各真空処理の前処理、後処理を夫々行
なう第１及び第２の中間処理チャンバーと、これら中間
処理チャンバーとロードロックチャンバーとの間で被処
理体を受け渡しするバッファロボットチャンバーとを備
えて構成されている。そして、被処理体を処理する場合
には、上述したように、上記各チャンバー及びロボット
ステーションは、いずれも多段階に真空引きされ、それ
ぞれの処理を真空下で行なうように構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
真空処理装置の場合には、ロードロックチャンバーと中
間処理チャンバー間の被処理体の受け渡しに伴う搬送を
真空中で行なうため、摩擦力で被処理体を支持体上に保
持した状態で被処理体を搬送する必要があり、被処理体
のカセットからの取り出し動作やカセットへの被処理体
の収納動作に伴って被処理体の位置ずれや被処理体の取
りこぼしなどが起こって搬送動作が不正確になるという
問題があった。

【０００５】またロードロックチャンバーと中間処理チ
ャンバ間の被処理体の受け取りを真空中で行うため、真
空ポンプ及び真空ゲージなどの付帯設備が必要になり、
特に真空ポンプは非常に高価であることから真空処理装
置の製造コストが高くなるという課題があった。

【０００６】更に、第１及び第２の中間処理チャンバが
夫々前処理、後処理専用のものであるため、処理前の被
処理体は第１の中間処理チャンバを、処理後の被処理体
は第２の中間処理チャンバを夫々通ることになるが、移
送ロボットステーションとバッファロボットチャンバー
との雰囲気が異なるので中間処理チャンバで雰囲気の切
り替えが行われ、このため例えばカセットから被処理体
を搬入するにあたり被処理体の待機時間が長くなってス
ループットが低下し、マルチチャンバのトータル処理時
間の短縮という目的を十分達成させることができないと
いう問題があった。

【０００７】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、複数の真空処理室を備えた
装置において、容器に対する被処理体の受け渡しを確実
に行うことができ、また高スループットで汎用性の高い
真空処理装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、被処
理体を収納する容器が載置される容器載置部と、第１の
移載手段と、前記容器を外部との間で搬出入するための
ゲ−トドアと、を備えた気密構造のローダ室と、このロ
ーダ室にゲ−トバルブを介して夫々気密に接続され、加
熱手段及び冷却手段を兼備した第１の予備真空室及び第
２の予備真空室と、これら第１及び第２の予備真空室に
ゲ−トバルブを介して気密に接続され、第２の移載手段
を備えた気密構造の移載室と、この移載室にゲ−トバル
ブを介して気密に接続された複数の真空処理室と、前記
第１の予備真空室及び第２の予備真空室を挟んだローダ
室と移載室との間の被処理体の搬送経路を選択できるモ
ード選択手段と、を備え、前記容器載置部と第１または
第２の予備真空室との間の被処理体の移載を前記第１の
移載手段により大気圧以上の気体雰囲気中で行い、前記
第１または第２の予備真空室と真空処理室との間の被処
理体の移載を前記第２の移載手段により真空雰囲気中で
行うことを特徴とする。

【０００９】請求項２の発明は、被処理体を収納する容
器が載置される容器載置部と、第１の移載手段と、前記
容器を外部との間で搬出入するためのゲ−トドアと、を
備えた気密構造のローダ室と、このローダ室に予備真空
室を介して接続され、第２の移載手段を備えた気密構造
の移載室と、この移載室にゲ−トバルブを介して気密に
接続された複数の真空処理室と、被処理体を複数の真空
処理室により連続的に処理するように搬送するモードと
被処理体を一の真空処理室のみにより処理するように搬
送するモードとの一方を選択できるモード選択手段と、
を備え、前記容器載置部と予備真空室との間の被処理体
の移載を前記第１の移載手段により大気圧以上の気体雰
囲気中で行い、前記予備真空室と真空処理室との間の被
処理体の移載を前記第２の移載手段により真空雰囲気中
で行うことを特徴とする。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２の発明において、容器載置部は、第１の容器載置部及
び第２の容器載置部からなり、モード選択手段は、第１
または第２の容器載置部上の容器のうちの一方から取り
出された被処理体が真空処理後に当該一方の容器に戻さ
れる搬送モードと、前記被処理体が真空処理後に他方の
容器に受け渡される搬送モードとのうちの一方を選択で
きる機能を備えていることを特徴とする。

【００１１】

【作用】被処理体は、大気圧以上のガス雰囲気中にて容
器載置部から予備真空室に移載され、真空雰囲気中にて
移載室を介して真空処理室に搬入される。そして例えば
複数の真空処理室により連続処理されるかまたは一の真
空処理室により処理された後予備真空室を介して容器載
置部に収納される。容器に対する被処理体の受け渡しを
大気圧以上のガス雰囲気中にて行うので例えば真空吸着
を利用することができ、受け渡しが確実になる。

【００１２】また予備真空室にて加熱手段、冷却手段を
兼備させてこれらの通過モードを種々用意しているた
め、状況に応じたモードを選択することにより高スルー
プットを得ることができる。更に第１または第２のカセ
ットの一方から取り出したウエハをどちらのカセットに
戻すかについて自由に選択できるようにすることによ
り、より効率のよい移載を行うことができる。

【００１３】

【実施例】図１及び図２は、夫々本発明の実施例を示す
平面図及び概観斜視図である。図中１は第１の移載室で
あり、この移載室１の両側には夫々ゲートバルブＧ１、
Ｇ２を介して第１のカセット室２Ａ及び第２のカセット
室２Ｂが接続されている。これらカセット室２Ａ、２Ｂ
は本実施例の真空処理装置の搬出入ポートに相当するも
のであり、昇降自在なカセットステージ２１を備えてい
る。このカセットステージ２Ａ、２Ｂは、この例では半
導体ウエハ（以下ウエハという）Ｗを収納するための容
器例えばウエハカセット（以下カセットという）２２を
載置するための容器載置部に相当するものである。

【００１４】前記移載室１及びカセット室２Ａ、２Ｂは
気密構造に構成され、ローダ室１０をなすものであり、
カセット室２Ａ、２Ｂには、外部（作業室雰囲気）との
間を開閉するように夫々ゲートドアＧ３、Ｇ４が設けら
れると共に、コ字形の保持部材を備えた搬出入ロボット
２３（図２参照）が設けられている。この搬出入ロボッ
ト２３は、図２に示すように外部で前向きにセットされ
たカセット２２をカセット室２Ａ、２Ｂ内に搬入して横
向きにセットするように構成されており、ウエハカセッ
ト２２は、カセット室２Ａ、２Ｂ内に搬入された後カセ
ットステージ２１により突き上げられて所定の位置まで
上昇する。また図２に示すように第１の移載室１及びカ
セット室２Ａ、２Ｂには不活性ガス例えばＮ₂ ガスを供
給するためのガス供給管２０が各々接続されており、図
示しない圧力調整器により第１の移載室１及びカセット
室２Ａ、２Ｂ内は大気圧以上例えば大気圧の不活性ガス
雰囲気とされる。

【００１５】前記第１の移載室１内には例えば多関節ア
ームよりなる第１の移載手段１１と、ウエハＷの中心及
びオリフラ（オリエンテーション）を位置合わせするた
めの回転ステージ１２とが配設されており、この回転ス
テージ１２は図示しない発受光部と共に位置合わせ手段
を構成する。前記第１の移載手段１１は、前記第１及び
第２のカセット室２Ａ、２Ｂ内のカセット２２と前記回
転ステージ１２と後述の予備真空室との間でウエハを移
載するためのものであり、ウエハ保持部であるアームの
先端部の両側には、ウエハＷを真空吸着するための吸引
孔１１ａが形成されている。この吸引孔１１ａは図示し
ない吸引路を介して図示しない真空ポンプに接続されて
いる。

【００１６】前記第１の移載室１の後方側には、夫々ゲ
ートバルブＧ５、Ｇ６を介して第１の予備真空室３Ａ及
び第２の予備真空室３Ｂが接続されており、更にこれら
予備真空室３Ａ、３Ｂの後方側にはゲートバルブＧ７、
Ｇ８を介して第２の移載室４が接続されている。第１及
び第２の予備真空室３Ａ、３Ｂは同一構造に構成されて
おり、図示していないが例えば上下に夫々加熱手段及び
冷却手段を備えると共に、例えば上下に夫々ウエハＷを
載置することができる昇降自在な２段の載置具を備えて
いる。またこれら予備真空室３Ａ、３Ｂには、図示しな
い真空ポンプが接続されると共に、例えばＮ₂ ガスを供
給するためのガス供給管が接続されている。

【００１７】前記第２の移載室４内には、第１及び第２
の予備真空室３Ａ、３Ｂと後述の３つの真空処理室５Ａ
〜５Ｃとの間でウエハＷを移載するための例えば多関節
ロボットよりなる第２の移載手段４１が配置されてい
る。

【００１８】前記第２の移載室４には、夫々ゲートバル
ブＧ９〜Ｇ１１を介して左右及び後方の三方に３つの真
空処理室５Ａ〜５Ｃが接続されている。真空処理室５Ａ
は例えば微細パターンが形成されたウエハ上に４００〜
５００℃の温度下でチタン膜をスパッタリングにより成
膜するためのものであり、真空処理室５Ｂは例えば微細
パターンにタングステン層をＣＶＤにより形成するため
のものであり、また真空処理室５Ｃは、タングステン層
をエッチバックするためのものである。即ちこの例は真
空処理室５Ａ〜５ＣによりウエハＷ上に連続処理を行う
場合であるが、各真空処理室５Ａ〜５Ｃは同一の処理例
えばＣＶＤを行うように構成してもよい。

【００１９】更に本実施例の真空処理装置は、図２に模
式的に示すようにウエハの搬送経路を選択するモード選
択手段６を備えている。このモード選択手段６は、第１
のカセット室２Ａ、２Ｂ内のカセット２２と真空処理室
５Ａ〜５Ｃとの間のウエハの搬送経路に対応する種々の
モード、例えばモード１〜モードｎの中からモードを選
択できる機能を有しているものであり、具体的には例え
ば各モードのプログラムを格納したメモリや中央処理装
置を含む制御部と、前記プログラムの選択や条件設定な
どを行う操作パネルとを含むユニットにより構成され
る。

【００２０】ここで前記モードの一例を図３〜図８に示
す。図３は、第１のカセット室２Ａのカセット２２（一
方のカセット２２）に収納されているウエハＷが回転ス
テージ１２（図３〜図８では図示の都合上符号を省略し
てある）、第１の予備真空室３Ａを経た後、真空処理室
５Ａ、５Ｂ、５Ｃに順次搬送されて連続処理が行われ、
その後第２の予備真空室３Ｂを経て、第２のカセット室
２Ｂのカセット２２（他方のカセット２２）に収納され
るモードを示している。

【００２１】図４は、図３のモードにおいて処理後のウ
エハＷが他方のカセット２２ではなく一方のカセット２
２（元のカセット２２）に戻るモードを示している。図
５は、図３のモードにおいて搬入時及び搬出時のいずれ
の場合も、ウエハＷが第１の予備真空室３Ａを通る経路
と第２の予備真空室３Ｂを通る経路との両方を使用して
いるモード、つまり２つの予備真空室３Ａ、３Ｂ内を例
えば交互に搬送されるモードである。

【００２２】そして図５のモードでは一方のカセット２
２から取り出されたウエハＷが処理後に他方のカセット
２２に収納されるが、これに対し図６のモードは、一方
のカセット２２内のウエハＷ及び他方のカセット２２内
のウエハＷが交互に取り出されると共に第１及び第２の
予備真空室３Ａ、３Ｂ内を交互に搬送され、夫々元のカ
セット２２内に戻されるモードである。

【００２３】図７のモードは、搬入時にはウエハＷが第
１及び第２の予備真空室３Ａ、３Ｂを交互に搬送され、
搬出時には一方の予備真空室３Ｂ（あるいは３Ａ）を通
るモードである。更にまた図８は、ウエハＷを連続処理
する代りに、例えば各真空処理室５Ａ〜５Ｃを同一の処
理を行うようにセッティングしておき、一方のカセット
２２内のウエハＷを真空処理室５Ａ〜５Ｃのいずれかに
搬入し、処理後に例えば他方のカセット２２に収納する
モードである。

【００２４】以上のモードは一例にすぎず、図８に示す
ように各真空処理室５Ａ〜５Ｃで同一処理を行う場合に
図３〜図７に示すモードを組み合わせたモードを作成し
てもよいし、上述以外のモードを作成してもよい。そし
てこれらモードを選択するにあたっては、オペレータが
各モードを指定してもよいが、例えば各真空処理室５Ａ
〜５Ｃの処理の種類や、当該真空処理装置と外部ステー
ションとのインターフェイスの状況などに応じてコンピ
ュータが最適のモードを選択するようにしてもよい。

【００２５】次に上述実施例の作用について述べる。例
えば図５に示すモードを例にとって説明すると、先ずウ
エハＷを例えば２５枚収納したカセット２２が搬出入ロ
ボット２３（図２参照）により第１のカセット室２Ａ内
のカセットステージ２１上に、開口面を第１の移載室１
側に向けて載置される。続いてゲートドアＧ３を閉じ、
第１のカセット室２Ａ内を大気圧の不活性ガス雰囲気に
すると共にカセットステージ２１によりカセット２２が
所定の位置まで上昇する。

【００２６】次にゲートバルブＧ１を開き、カセット２
２内のウエハＷが第１の移載手段４１のアームに真空吸
着され、予め不活性ガス雰囲気にされている第１の移載
室１内に、第１の移載手段１１により搬入され、更に位
置合わせ手段の一部をなす回転ステージ１２に、前記真
空吸着を解除して受け渡され、ここでオリフラ合わせ及
び中心の位置合わせが行われる。

【００２７】しかる後にウエハＷは、予め大気圧の不活
性ガス雰囲気にされている第１の予備真空室３Ａ内に搬
入されて、例えば２段の載置具の上段側に載置され、ゲ
ートバルブＧ５を閉じ、例えば予備真空室３Ａ内を１０
^-3〜１０^-6Ｔｏｒｒの真空度に減圧すると共に例えば５
００℃に予備加熱される。また続くウエハＷは、同様に
して第２の予備真空室３Ｂに搬入され、予備加熱され
る。予備加熱後ゲートバルブＧ７を開いて、予め１０^-7
〜１０^-8Ｔｏｒｒの真空度に減圧された第２の移載室４
と当該予備真空室３Ａとの間を連通し、既に連続処理さ
れたウエハＷが第２の移載手段４１により第１の予備真
空室３Ａの下段側の載置具に載置された後、当該第２の
移載手段４１により、予備加熱済みである上段側のウエ
ハＷが第１の予備真空室３Ａから取り出され、第１の真
空処理室５Ａ内に搬入される。なお第２の予備真空室３
Ｂと第２の移載手段４１との間のウエハＷの受け渡しも
同様にして行われる。

【００２８】そして真空処理室５Ａにて例えばスパッタ
リングによりチタン膜が形成されたウエハＷは、真空処
理室５Ｂ及び真空処理室５Ｃに順次搬入されて先述した
ように夫々ＣＶＤによるタングステン膜の成膜及びエッ
チバックが行われ、しかる後にウエハＷの搬入時の説明
で述べたように予備真空室３Ａ（または３Ｂ）の下段側
の載置具に載置されて冷却される。

【００２９】更に予備真空室３Ａ（または３Ｂ）内を大
気圧の不活性ガス雰囲気にした後ゲートバルブＧ７（ま
たはＧ８）を開き、冷却されたウエハＷが第１の移載手
段１１により第２のカセット室２Ｂ内のカセット２２内
に収納される。その後先述した搬入動作の逆の動作によ
りカセット２２が搬出入ロボット２３により外部に搬出
される。

【００３０】そしてウエハＷを搬送するモードについて
は、真空処理の種類により、あるいは連続処理か一つの
真空処理室のみを用いた処理（例えば同一の真空処理）
かにより、更にはその他の事情例えば搬出入ロボットの
故障などにより、モード選択手段６にメモリされている
モードの中から例えばオペレータがあるいは上位のホス
トコンピュータが適切なモードを選択する。

【００３１】このような実施例によれば、カセット２２
及び第１の移載手段４１が置かれている領域が外部から
仕切られているため、この中をクリーンな雰囲気とする
ことにより、真空処理室５Ａ〜５Ｃ内への不純物の混入
を極力抑えることができると共に、その雰囲気を大気圧
の不活性ガス雰囲気にしているので真空吸着を利用して
ウエハＷを搬送することができ、従ってウエハＷの位置
ずれや脱落を防止し、確実な搬送を行うことができる。
そして不活性ガス雰囲気にしているので真空処理後のウ
エハＷを直ぐに大気に触れさせなくて済みこのためウエ
ハ表面の化学的反応を抑えることができる。またカセッ
ト室２Ａ、２Ｂ及び第１の移載室１を真空にするための
真空ポンプや真空ゲージ等の付帯設備を設けなくて済む
ため、装置を安価にかつコンパクトに製作できる。

【００３２】そして第１及び第２の予備真空室３Ａ、３
Ｂに各々加熱手段及び冷却手段を兼備させて、予備真空
室３Ａ、３Ｂの通過のモードを種々用意し、これらの中
から適切なモードを選択すると共に、一方のカセット２
２から取り出したウエハＷをどちらのカセット２２に収
納するかについても選択できるようにしているため、真
空処理室５Ａ〜５Ｃの処理時間や次のカセット２２が送
られてくるタイミングなどに応じて効率のよいモードに
よりウエハＷを搬送でき、従ってスループットを向上さ
せることができる。

【００３３】更に真空処理室５Ａ〜５Ｃにより連続処理
を行うモード、及び真空処理室５Ａ〜５Ｃを並行して同
一の処理を行うモードのうちの一方を選択できるので用
途が広く、高い汎用性が得られる。

【００３４】真空処理室５Ａ〜５Ｃは、連続処理、同一
処理のいずれにも適用できるように、また種々の真空処
理に対応できるように第２の移載室４に着脱自在に接続
されている。真空処理室における真空処理としては、ス
パッタリング、ＣＶＤ、エッチング、アッシング、酸
化、拡散など種々の処理を挙げることができる。

【００３５】なお本発明は、第１の移載室１の中に第１
及び第２のカセット２２を配置する構成や予備真空室が
１個のみの構成であってもよく、カセット２２、第１の
移載室１及び予備真空室間でウエハを移載する場合の雰
囲気ガスとしては、不活性ガス以外に例えば十分水分が
除去された乾燥空気を用いてもよい。不活性ガスを用い
る場合には窒素ガス以外にアルゴンガスや炭酸ガスなど
を用いてもよい。また真空処理室は２個あるいは４個以
上であってもよく、被処理体としてはＬＣＤ基板などで
あってもよい。

【００３６】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、クラスタツー
ルなどと呼ばれている複数の真空処理室を備えた真空処
理装置において、容器載置部と予備真空室との間の被処
理体の移載を大気圧以上の気体雰囲気中で行っているた
め真空吸着を利用して被処理体を移載手段に保持でき、
従って容器に対する被処理体の受け渡しを確実に行うこ
とができる。また第１及び第２の予備真空室にて加熱手
段、冷却手段を兼備させてこれらの通過モードを種々用
意しているため、状況に応じたモードを選択することに
より高スループットを得ることができる。更に請求項３
の発明のように第１または第２のカセットの一方から取
り出したウエハをどちらのカセットに戻すかについて自
由に選択できるようにすることにより、より効率のよい
移載を行うことができる。

【００３７】請求項２の発明によれば、複数の真空処理
室により連続処理を行うモード、及び一の真空処理室の
みにより処理を行うモードを選択できるので高い、汎用
性が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す平面図である。

【図２】本発明の実施例の概観を示す斜視図である。

【図３】本発明の実施例におけるウエハの移載のモード
を示す説明図である。

【図４】本発明の実施例におけるウエハの移載のモード
を示す説明図である。

【図５】本発明の実施例におけるウエハの移載のモード
を示す説明図である。

【図６】本発明の実施例におけるウエハの移載のモード
を示す説明図である。

【図７】本発明の実施例におけるウエハの移載のモード
を示す説明図である。

【図８】本発明の実施例におけるウエハの移載のモード
を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 第１の移載室 １０ ローダ室 １１ 第１の移載手段 ２Ａ 第１のカセット室 ２Ｂ 第２のカセット室 ２１ カセットステージ ２２ カセット ３Ａ 第１の予備真空室 ３Ｂ 第２の予備真空室 ４ 第２の移載室 ５Ａ〜５Ｃ 真空処理室

フロントページの続き (72)発明者 久保寺 正男 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の１ テル・バリアン株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−45511（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−299552（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−136345（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−19252（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 H01J 37/317 H01L 21/205 H01L 21/3065

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を収納する容器が載置される容
   器載置部と、第１の移載手段と、前記容器を外部との間
   で搬出入するためのゲ−トドアと、を備えた気密構造の
   ローダ室と、 このローダ室にゲ−トバルブを介して夫々気密に接続さ
   れ、加熱手段及び冷却手段を兼備した第１の予備真空室
   及び第２の予備真空室と、 これら第１及び第２の予備真空室にゲ−トバルブを介し
   て気密に接続され、第２の移載手段を備えた気密構造の
   移載室と、 この移載室にゲ−トバルブを介して気密に接続された複
   数の真空処理室と、 前記第１の予備真空室及び第２の予備真空室を挟んだロ
   ーダ室と移載室との間の被処理体の搬送経路を選択でき
   るモード選択手段と、 を備え、 前記容器載置部と第１または第２の予備真空室との間の
   被処理体の移載を前記第１の移載手段により大気圧以上
   の気体雰囲気中で行い、 前記第１または第２の予備真空室と真空処理室との間の
   被処理体の移載を前記第２の移載手段により真空雰囲気
   中で行うことを特徴とする真空処理装置。
2. 【請求項２】 被処理体を収納する容器が載置される容
   器載置部と、第１の移載手段と、前記容器を外部との間
   で搬出入するためのゲ−トドアと、を備えた気密構造の
   ローダ室と、 このローダ室に予備真空室を介して接続され、第２の移
   載手段を備えた気密構造の移載室と、 この移載室にゲ−トバルブを介して気密に接続された複
   数の真空処理室と、 被処理体を複数の真空処理室により連続的に処理するよ
   うに搬送するモードと被処理体を一の真空処理室のみに
   より処理するように搬送するモードとの一方を選択でき
   るモード選択手段と、 を備え、 前記容器載置部と予備真空室との間の被処理体の移載を
   前記第１の移載手段により大気圧以上の気体雰囲気中で
   行い、 前記予備真空室と真空処理室との間の被処理体の移載を
   前記第２の移載手段により真空雰囲気中で行うことを特
   徴とする真空処理装置。
3. 【請求項３】 容器載置部は、第１の容器載置部及び第
   ２の容器載置部からなり、 モード選択手段は、第１または第２の容器載置部上の容
   器のうちの一方から取り出された被処理体が真空処理後
   に当該一方の容器に戻される搬送モードと、前記被処理
   体が真空処理後に他方の容器に受け渡される搬送モード
   とのうちの一方を選択できる機能を備えていることを特
   徴とする請求項１または請求項２記載の真空処理装置。