JPH09213763A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH09213763A
JPH09213763A JP8016882A JP1688296A JPH09213763A JP H09213763 A JPH09213763 A JP H09213763A JP 8016882 A JP8016882 A JP 8016882A JP 1688296 A JP1688296 A JP 1688296A JP H09213763 A JPH09213763 A JP H09213763A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
processing apparatus
section
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8016882A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsugio Nakamura
次雄 中村
Tsutomu Hirooka
努 広岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8016882A priority Critical patent/JPH09213763A/ja
Priority to KR1019970002502A priority patent/KR100272652B1/ko
Publication of JPH09213763A publication Critical patent/JPH09213763A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を収納するカセットの移動距離を小さく
でき、カセットの自動搬送装置のレイアウトを容易にで
きる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板搬送部18と処理部12とが平行に
配置され、基板受入部10と基板排出部14とが隣接し
た位置に一体的に配置される。基板受入部10に搬入さ
れたカセットから取り出された基板20は、基板受渡手
段22aを介して基板搬送部18に受け入れられ、基板
搬送部18の他端まで搬送され、基板搬送部18の他端
において搬送方向が180度変更された上で処理部12
に投入される。処理部12で搬送されつつ所定の処理が
なされた基板20は基板受渡手段22bを介して基板排
出部14に排出されてカセットに収納され、基板排出部
14から次の工程に搬送される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板処理装置、特に
液晶表示装置製造用の装置において、現像工程、エッチ
ング工程、剥離工程などのウエット処理部に使用される
基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より液晶表示装置(LCD)などを
製造する装置において、基板上にフォトレジスト膜を形
成したり、そのフォトレジスト膜を露光し現像した後に
エッチングを行ったりあるいはフォトレジスト膜を剥離
したりする工程のために、基板処理装置が使用されてい
る。図5には、このような基板処理装置の例が示され
る。
【0003】図5に示されるように、従来は、未処理の
基板を受入れ、装置に投入するための基板受入部10と
基板受入部10が受け入れた未処理の基板を所定の工程
に基づいて処理する処理部12と処理済みの基板を装置
外に排出する基板排出部14とが直線上に配列されてい
る。
【0004】また、基板はカセットに収納されて前工程
から基板受入部10まで運ばれ、基板処理装置で所定の
処理がなされた後、基板排出部14から再度カセットに
収納されて次工程に運ばれていく。
【0005】このような基板は近年大型化しており、上
述した基板が収納されているカセットを人手によって運
搬することは少なくなっている。これに代わってカセッ
トを自動搬送装置(AGV)によって基板受入部10ま
で運び込みかつ基板排出部14から運び出している。従
って、基板処理装置を設置するクリーンルーム内におい
ては、基板処理装置の配置に合わせてこのAGVの軌道
16のレイアウトを決定する必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した処理
部12の内容としては、フォトレジスト膜の形成工程で
あったり、この露光工程であったりあるいは現像、エッ
チング、剥離などのウエット処理工程であったりするの
で、その長さは実施される処理工程によって異なってい
る。従って、基板受入部10と基板排出部14との位置
は処理部12の長さによって装置ごとに異なってくる。
【0007】また、基板受入部10及び基板排出部14
は、それぞれ処理部12の両端すなわち基板処理装置の
両端部に配置されている。
【0008】このため、上記従来の基板処理装置におい
ては、図5に示されるように、装置の長さに応じてAG
Vの軌道16を複雑な形にレイアウトする必要があり、
クリーンルーム内のAGVのレイアウトが難しくなると
いう問題があった。
【0009】さらに、上述のように、基板受入部10と
基板排出部14とが基板処理装置の両端に配置されてい
ることにより、これらの間で基板を収納するカセットを
移動させるためには、AGVの軌道を長くする必要があ
り、このためクリーンルーム内の面積のうち他の装置を
設置することができる有効面積が減少するという問題も
あった。
【0010】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、基板を収納するカセットの移
動距離を小さくでき、カセットの自動搬送装置のレイア
ウトを容易にできる基板処理装置を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願の第1の発明は、未処理の基板を受け入れる基
板受入部と、基板受入部が受け入れた未処理の基板を搬
送しつつ所定の処理を行う処理部と、処理部により処理
された基板を排出する基板排出部と、処理部と接続さ
れ、基板受入部から受け入れた基板を基板排出部まで搬
送する経路を処理部とともに形成する基板搬送部と、を
含み、基板受入部と基板排出部とが一体的に配置された
ことを特徴とする。
【0012】また、第2の発明は、第1の発明の基板処
理装置において、基板搬送部が、基板を水平状態のまま
搬送することを特徴とする。
【0013】また、第3の発明は、第1の発明の基板処
理装置において、基板搬送部が、基板を垂直に立てた状
態で搬送することを特徴とする。
【0014】また、第4の発明は、第1の発明の基板処
理装置において、処理部と基板搬送部とが上下2段に配
置されたことを特徴とする。
【0015】また、第5の発明は、第1の発明から第4
の発明のいずれかの基板処理装置において、基板受入部
及び基板排出部に、処理部及び基板搬送部との間で基板
の受け渡しを行う基板受渡手段が接続されていることを
特徴とする。
【0016】また、第6の発明は、第5の発明の基板処
理装置において、基板受渡手段は前記基板受入部及び前
記基板排出部に共通で1台設けられていることを特徴と
する。
【0017】また、第7の発明は、第1の発明から第6
の発明のいずれかの基板処理装置が、基板受入部及び基
板排出部を同じ側に配置されるように複数台並んで使用
されることを特徴とする。
【0018】上記各発明によれば、基板受入部と基板排
出部とが一体的に配置されているので、基板を収納する
カセットの移動距離を短くできる。また、AGVのレイ
アウトも簡略化することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。
【0020】図1には、本発明に係る基板処理装置の平
面図が示され、図5に示された従来例と同一部材には同
一符号を付してその説明を省略する。
【0021】図1において、基板受入部10が、基板を
搬送するための基板搬送部18の一端に接続されてお
り、この基板搬送部18の他端は処理部12の入り口に
接続されている。また、処理部12の出口側は基板排出
部14に接続されている。基板搬送部18は、処理部1
2の入り口側に接続される部分が直角に折れ曲がってい
る。このような構成とすることにより、基板搬送部18
と処理部12とを平行に配置できるとともに基板搬送部
18に基板を投入する基板受入部10と、処理部12か
ら出てきた基板を取り出す基板排出部14とを互いに隣
接する位置に、一体的に配置することが可能になる。
【0022】上述した本実施形態においては、基板20
は、基板受入部10でカセット(図示せず)から取り出
され、基板受入部10と基板搬送部18との間で基板受
け渡しを行う基板受渡部22aを介して基板搬送部18
に渡される。基板搬送部18においては、基板20は搬
送ローラなどにより水平状態を保たれたまま搬送されて
いき、基板搬送部18の端部でその搬送方向が90度変
更され、処理部12に入る手前でさらにその搬送方向が
90度変更されて当初から180度搬送方向が変えられ
て処理部12に投入される。
【0023】その後、基板20は処理部12内で図示矢
印の方向に搬送されつつ所定の処理が施され、基板受渡
手段22bを介して基板排出部14に排出される。ここ
で、処理部12は、例えば基板20を矢印方向に搬送す
る多数の搬送ローラと、その搬送ローラによって搬送さ
れる基板の上面もしくは上下両面に向けて現像液、エッ
チング液、剥離液などの所定の処理液を供給する多数の
スプレーノズルとを有する。
【0024】以上述べたように、処理部12と基板搬送
部18とにより、基板受入部10が受け入れた基板20
を基板排出部14まで搬送する経路が形成されている。
【0025】なお、上述の実施形態においては、基板受
入部10が基板搬送部18に、基板排出部14が処理部
12にそれぞれ接続されているが、これを逆にし、基板
受入部10を処理部12に、基板排出部14を基板搬送
部18にそれぞれ接続して基板20の搬送方向を反対に
することもできる。
【0026】上述したような本実施形態にかかる基板処
理装置においては、基板受入部10および基板排出部1
4が互いに隣接する位置に一体的に設けられている。こ
のような基板処理装置を、図1に示されるように複数台
並べても、それぞれの基板受入部10、基板排出部14
がすべて装置の同一側になるように配置することができ
る。このため、自動搬送装置(AGV)の軌道16を直
線的にレイアウトすることができ、そのレイアウトが容
易になる上に軌道16の長さを短縮化することも可能と
なる。
【0027】また、基板受入部10と基板排出部14と
が隣接されているので、図5に示された従来例と比べ
て、空になったカセットの移動距離を短くすることがで
き、基板処理装置周辺部での人や物の移動がなくなって
装置環境を改善することもできる。
【0028】さらに、処理タクトの長い装置において
は、図1に示された基板受渡手段22a,22bを1台
とし、基板受入部10および基板排出部14でこの1台
の基板受渡手段を共用させることも可能である。これに
より、基板受渡手段の設置コストを下げることができ
る。
【0029】図2には、本発明に係る基板処理装置の他
の実施形態が示される。図2において、図1に示された
実施形態と異なる点は、基板搬送部18が基板20を搬
送する際に基板20を垂直に立てて、すなわち直立させ
て搬送することである。このような構成により、図2に
示されるように、基板搬送部18の設置面積をより少な
くすることができる。
【0030】図3には、直立させた基板20を水平に
し、または水平の基板20を直立させる装置の例が示さ
れる。図3には平面図が示されており、直立した状態で
搬送されてきた基板20が水平の状態になって排出され
る例が示されている。
【0031】図3においては、縦搬送ローラ24によっ
て直立した状態で搬送されてきた基板20を水平方向に
転回させる6個の転回ローラ26が設けられており、こ
れによって基板20が水平方向に転回される。水平方向
になった基板20は水平搬送ローラ28により所定の方
向に水平状態で移動させられる。
【0032】また、上記とは逆に、水平状態で搬送され
てきた基板20を直立状態に転回して排出することは、
以上に述べた動作と逆の動作により実現することができ
る。なお、以上に述べた縦搬送ローラ24、転回ローラ
26、水平搬送ローラ28は、図示しない駆動装置によ
ってそれぞれ駆動されている。従って、転回ローラ26
においては、基板20の向きを直立と水平との間で転回
する場合に、この図示しない駆動手段も転回ローラ26
とともに転回動作をしている。
【0033】図3に示された例においては、基板20の
搬送方向が180度変更され、当初の搬送方向とは反対
方向に排出される構成となっているが、これらは各ロー
ラの配置により搬送方向を変えずに基板の向きだけ変え
ることも可能である。例えば図2に示された基板処理装
置においては、基板搬送部18において基板受入部10
から受け入れられた基板20がその入口付近においてま
ず水平状態から直立状態に転回されるが、この場合には
基板の搬送方向は変えられずに同一方向に進んでいる。
一方、処理部12に投入される直前においては基板が直
立状態から水平状態に転回されるとともにその搬送方向
も180度変えられている。図3に示された装置におい
ては上記いずれの場合にも各ローラの配置を変更するこ
とによって対応可能である。
【0034】図4には、本発明にかかる基板処理装置の
さらに他の実施形態が示される。図4では、基板処理装
置を横方向から見た図が示されている。図4に示される
ように、本実施形態は、処理部12と基板搬送部18と
が上下に積層して配置されており、これにともなって基
板受入部10および基板排出部14も上下2段に配置さ
れている。
【0035】基板搬送部18によって搬送されてきた基
板20は、エレベータ30によって上方向に持ち上げら
れ、処理部12に投入される。このような構成により、
基板の搬送方向が、前述した2つの実施形態と同様に1
80度変更されることになり、これによって基板受入部
10と基板排出部14とが上下に隣接して一体的に配置
されることになる。
【0036】上述したエレベータ30は、基板搬送部1
8から受け入れた基板20を持ち上げて処理部12に投
入できる構成であれば特に限定はされず、公知の装置を
利用することができる。
【0037】基板搬送部18と処理部12とを上下に積
層して配置したことにより、本実施形態にかかる基板処
理装置においては、その設置面積をさらに減少させるこ
とができる。
【0038】以上述べてきた各実施形態においては、い
ずれも基板受入部10および基板排出部を基板処理装置
の一方側に設けることができるので、複数台の基板処理
装置を並べて製造工程を組み立てた場合にも、AGVの
軌道16が複雑なレイアウトとなることがない。このた
め、本実施形態にかかる基板処理装置では、複数台の装
置を並べて使用する場合に特に好適である。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板受入部と基板排出部とが基板処理装置の同一側に一
体的に配置されているので、自動搬送装置の軌道のレイ
アウトを直線的にすることができ、レイアウトが容易で
あり、自動搬送装置の軌道の長さも短くすることができ
る。また、基板受入部と基板排出部とが隣接されている
ので、基板を収納するカセットの移動距離を短くするこ
ともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかる基板処理装置の一実施形態の
構成図である。
【図2】 本発明にかかる基板処理装置の他の実施形態
の構成図である。
【図3】 図2にかかる基板処理装置に使用される、基
板を直立状態と水平状態の間で転回させる装置の例を示
す構成図である。
【図4】 本発明にかかる基板処理装置のさらに他の実
施形態の構成図である。
【図5】 従来における基板処理装置の配置例を示す図
である。
【符号の説明】
10 基板受入部、12 処理部、14 基板排出部、
16 軌道、18 基板搬送部、20 基板、22a,
22b 基板受渡部、24 縦搬送ローラ、26 転回
ローラ、28 水平搬送ローラ、30 エレベータ。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 未処理の基板を受け入れる基板受入部
    と、 前記基板受入部が受け入れた未処理の基板を搬送しつつ
    所定の処理を行う処理部と、 前記処理部により処理された基板を排出する基板排出部
    と、 前記処理部と接続され、前記基板受入部から受け入れた
    基板を前記基板排出部まで搬送する経路を前記処理部と
    ともに形成する基板搬送部と、 を含み、 前記基板受入部と前記基板排出部とが一体的に配置され
    たことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記基板搬送部は、基板を水平状態のまま搬送すること
    を特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記基板搬送部は、基板を垂直に立てた状態で搬送する
    ことを特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記処理部と前記基板搬送部とが上下2段に配置された
    ことを特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1から請求項4のいずれか一項記
    載の基板処理装置において、 前記基板受入部及び前記基板排出部には、前記処理部及
    び前記基板搬送部との間で基板の受け渡しを行う基板受
    渡手段が接続されていることを特徴とする基板処理装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の基板処理装置において、 前記基板受渡手段は前記基板受入部及び前記基板排出部
    に共通で1台設けられていることを特徴とする基板処理
    装置。
  7. 【請求項7】 請求項1から請求項6のいずれか一項記
    載の基板処理装置は、前記基板受入部及び前記基板排出
    部が同じ側に配置されるように複数台並んで使用される
    ことを特徴とする基板処理装置。
JP8016882A 1996-02-01 1996-02-01 基板処理装置 Pending JPH09213763A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8016882A JPH09213763A (ja) 1996-02-01 1996-02-01 基板処理装置
KR1019970002502A KR100272652B1 (ko) 1996-02-01 1997-01-28 기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8016882A JPH09213763A (ja) 1996-02-01 1996-02-01 基板処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09213763A true JPH09213763A (ja) 1997-08-15

Family

ID=11928553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8016882A Pending JPH09213763A (ja) 1996-02-01 1996-02-01 基板処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH09213763A (ja)
KR (1) KR100272652B1 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06120318A (ja) * 1992-10-08 1994-04-28 Fuji Electric Co Ltd ウェーハ洗浄装置
JP3151582B2 (ja) * 1993-04-28 2001-04-03 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100272652B1 (ko) 2000-12-01
KR970063658A (ko) 1997-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4739532B2 (ja) Lcdガラス基板の搬送システム
US5202716A (en) Resist process system
KR101355278B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR100687565B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2010056375A (ja) 処理システム
JP2006269672A (ja) 塗布、現像装置及び塗布、現像方法
JP2008251851A (ja) 基板処理装置
US10656524B2 (en) Substrate processing apparatus including transport device
JP2006313788A (ja) 塗布処理方法及び塗布処理装置並びにコンピュータプログラム
JP3175908B2 (ja) 液処理装置の基板搬送装置
JP2003051529A (ja) 搬送装置
KR20060045531A (ko) 도포막형성장치
JP2003031637A (ja) 基板搬送装置
JPH09213763A (ja) 基板処理装置
JP2004349475A (ja) 基板の処理装置、搬送装置及び処理方法
JP2000049206A (ja) 基板処理装置
JP2002151384A (ja) 処理装置
JP3957445B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2002350054A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2010083610A (ja) 処理システム
JP3927758B2 (ja) 基板搬送装置及び処理装置
JP3476691B2 (ja) 基板反転装置および基板格納装置
JP2001351852A (ja) 基板処理装置
JP2002313699A (ja) 処理装置
JPH1079368A (ja) 基板処理装置