JP2001351852A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フットプリントを低く抑えながら、同時に、ユ
ニット数を増加させることができる基板処理装置の提供
を目的としている。 【解決手段】本発明の基板処理装置は、基板を回転させ
て処理する複数の回転系ユニット１９，３０，３１と、
基板を回転させることなく加熱・冷却処理する複数の熱
系ユニット２０〜２３，３２〜３４と、基板を搬送して
前記各ユニットに搬出入する搬送装置１５，２５の移動
経路を形成する搬送路１６，２４とを備え、回転系ユニ
ット１９，３０，３１は搬送路１５，２５に沿って並設
され、熱系ユニット２０〜２３，３２〜３４は多段に積
み重ねて配置されるとともに搬送路１５，２５上もしく
はその延長線上の一点を取り囲むように配列されている
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）基板等に薄膜や回路パターンを形成するため
の基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にお
いては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレジスト
液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応
してレジスト膜を露光し、これを現像するという、いわ
ゆるフォトリソグラフィ技術により回路パターンが形成
される。

【０００３】このような回路パターンを形成する処理に
おいて、矩形のＬＣＤ基板は、まず洗浄処理が施され、
その後、加熱乾燥処理が施されて冷却され、レジスト液
が塗布される。このレジスト液の塗布工程において、Ｌ
ＣＤ基板は、レジストの定着性を高めるために、アドヒ
ージョン処理ユニットにて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）
が施され、冷却ユニットで冷却された後、レジスト塗布
ユニットに搬入される。

【０００４】レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板が
スピンチャック上に保持された状態で回転され、スピン
チャックの上方に設けられたノズルから回転する基板の
表面中心部にレジスト液が供給される。この時、レジス
ト液は基板の回転による遠心力によって拡散され、これ
により、基板の表面全体にレジスト液が塗布される。

【０００５】レジスト液が塗布された基板は、その後、
周縁部処理ユニットに搬入され、ここで周縁の余分なレ
ジストが除去される。その後、基板は、加熱処理装置に
搬入されてプリベーグ処理が施され、冷却処理装置で冷
却された後、露光装置に搬送されて、そこで所定のパタ
ーンが露光される。そして、露光された基板は、最終的
に現像処理ユニットに搬入され、ここでレジスト膜に露
光された回路パターンが現像され、さらに、加熱処理装
置でポストベーグ処理が施される。

【０００６】このような一連の処理を行なう基板処理装
置は、一般に、基板を回転させて洗浄処理、レジスト塗
布処理、現像処理を行なういわゆる回転系のユニット
と、加熱・冷却処理やアドヒージョン処理を行なういわ
ゆる熱系のユニットとが、基板を搬送するための搬送路
に沿って直列的に並設されることによって構成されてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近のよう
に、回路の高集積化・微細化の要求が高まり、また、基
板が大型化し、工程が複雑化してユニットの数が増加す
ると、それに伴って、処理装置のフットプリントも大き
くなる。クリーンルームの単位面積当たりの製造、維持
管理コストは非常に高いため、クリーンルームの床面積
を有効に利用することが望まれるが、各ユニットが単に
搬送路に沿って並設される従来の構成では、フットプリ
ントを小さくしようとすれば、ユニット数の増加に限界
があり、一方、ユニット数を増加してスループットの向
上を図ろうとすると、フットプリントが大きくなってし
まう。

【０００８】ユニット数の増加およびフットプリントの
削減という互いに相反する２つの条件を同時に満たすこ
とができてこそ、高度化・複雑化する基板処理のニーズ
に十分に対応することができ、また、そのような装置の
出現が強く望まれている。

【０００９】本発明は前記事情に着目してなされたもの
であり、その目的とするところは、フットプリントを低
く抑えながら、同時に、ユニット数を増加させることが
できる基板処理装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、基板に塗布液を塗布して薄膜を形成する
とともに、回路パターンに対応して露光された前記薄膜
を現像する基板処理装置において、基板を回転させて処
理する複数の回転系ユニットと、基板を回転させること
なく加熱・冷却処理する複数の熱系ユニットと、基板を
搬送して前記各ユニットに搬出入する搬送装置の移動経
路を形成する搬送路とを備え、前記回転系ユニットは前
記搬送路に沿って並設され、前記熱系ユニットは多段に
積み重ねて配置されるとともに前記搬送路上もしくはそ
の延長線上の一点を取り囲むように配列されていること
を特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施形態について詳細に説明する。

【００１２】図１〜図５は本発明をＬＣＤ基板の塗布現
像処理システム（基板処理装置）１に適用した第１の実
施形態を示している。この塗布現像処理システム１は、
ＬＣＤ基板に対してレジスト液を塗布した後、図に２で
示す露光システム（ＥＸＰ）に一旦受け渡し、この露光
システム２によって露光処理された後の基板を再度受け
取って現像処理を行なう。

【００１３】このような一連の処理を行なうため、この
塗布現像処理システム１は、ＬＣＤ基板のローディング
およびアンローディングを行なうためのローダ／アンロ
ーダ部３と、基板を回転させて洗浄処理を行なうための
第１の回転系プロセス部４と、主に加熱・冷却処理を行
なうための第１の熱系プロセス部５と、基板を回転させ
てレジスト液の塗布（コーティング）および周縁レジス
ト除去処理等を行なうとともに現像処理を行なうための
第２の回転系プロセス部６と、加熱・冷却処理を行なう
ための第２の熱系プロセス部７と、露光システム２との
間で基板の受け渡しを行なうためのインターフェース部
（Ｉ．Ｆ．）８とを備えている。

【００１４】ローダ／アンローダ部３は、カセット載置
台１０と搬送部（ＣＳ）１１とを備えている。カセット
載置台１０上には２種類のカセットＣ１，Ｃ２が載置さ
れている。例えば、第１のカセットＣ１には処理前のＬ
ＣＤ基板が収納され、第２のカセットＣ２には処理後の
ＬＣＤ基板が収納される。

【００１５】また、搬送部１１には、第１のサブアーム
機構１３が設けられている。この第１のサブアーム機構
１３は、基板を保持できるアーム１４を有し、このアー
ム１４を旋回させ進退させ上下させることにより、第１
のカセットＣ１に収納された基板を取り出して第１の回
転系プロセス部４側に受け渡せるようになっている。な
お、全ての処理が終了した基板は、この第１のサブアー
ム機構１３によって、例えば第１の回転系プロセス部４
側から第２のカセットＣ２へと収納される。

【００１６】第１の回転系プロセス部４は、第１のサブ
アーム機構１３から基板を受け取る第１のメインアーム
機構１５を有している。このメインアーム機構１５は、
Ｙ方向に沿って延設された第１の中央搬送路１６上を走
行するベース１７と、このベース１７上で旋回、進退、
上下駆動される例えばアーム１８とを備えている。

【００１７】第１のメインアーム機構１５の一方側に
は、中央搬送路１６に沿って、例えばブラシスクラバか
らなる２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）１９が並設されて
いる。また、第１のメインアーム機構１５の他方側に
は、中央搬送路１６に沿って、有機物洗浄を行なうエキ
シマユニット（Excimer Unit）１２と、ブラシスクラバ
からなる洗浄ユニット（ＳＣＲ）１９とがそれぞれ並設
されている。

【００１８】第１のメインアーム機構１５は、ローダ／
アンローダ部３から受け取った基板を各処理ユニット１
２，１９若しくは第１の熱系プロセス部５に搬入すると
ともに、必要な処理が施された基板を各処理ユニット１
２，１９から取り出して順次別の処理ユニット１２，１
９若しくは第１の熱系プロセス部５に搬送するようにな
っている。

【００１９】第１の熱系プロセス部５は第１の中央搬送
路１６と直列（中央搬送路１６の延長線上）に配置され
ている。この第１の熱系プロセス部５には、第２のサブ
アーム機構１３Ａが設けられている。この第２のサブア
ーム機構１３Ａは、基板を保持できるアーム１４を有
し、このアーム１４を旋回させ進退させ上下させること
により、基板を後述する周囲の処理ユニットの所定の装
置に受け渡せるようになっている。

【００２０】第２のサブアーム機構１３Ａの周囲には、
第１のポストベーク処理ユニット２０と、アドヒージョ
ン処理／冷却ユニット２１と、第２のポストベーク処理
ユニット２２と、加熱処理／冷却ユニット２３とが、第
２のサブアーム機構１３Ａを外側から取り囲むようにし
て設けられている。この場合、第１および第２のポスト
ベーク処理ユニット２０，２２は、ポストベーク処理を
行なう３つの加熱処理装置（ＰＯＳＴ）を上下３段に積
み重ねることによって構成され、第２のサブアーム機構
１３Ａを挟んで互いにＸ方向で向き合うように配設され
ている。また、加熱処理／冷却ユニット２３は、第１の
回転系プロセス部４と第１の熱系プロセス部５との間の
基板の受け渡しに使用される（出口を構成する）中継装
置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、加熱乾
燥処理を行なう２つの加熱処理装置（ＨＰ）とから成
り、これら３つの処理装置を上下３段に積み重ねること
によって構成されている。また、アドヒージョン処理／
冷却ユニット２１は、第２の回転系プロセス部６と第１
の熱系プロセス部５との間の基板の受け渡しに使用され
る（出口を構成する）中継装置を兼ねる冷却処理装置
（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、疎水化処理を行なうアドヒージ
ョン処理装置（ＡＤ）と、冷却処理装置（ＣＯＬ）とか
ら成り、これら３つの処理装置を上下３段に積み重ねる
ことによって構成されている。なお、アドヒージョン処
理／冷却ユニット２１および加熱処理ユニット２３は、
第１の回転系プロセス部４の第１の中央搬送路１６また
は第２の回転系プロセス部６の後述する第２の中央搬送
路２４に接続しており、第２のサブアーム機構１３Ａを
挟んで互いにＹ方向で向き合うように配設されている。

【００２１】第２のサブアーム機構１３Ａは、第１のメ
インアーム機構１５によって加熱処理／冷却ユニット２
３の中継装置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）
に受け渡された基板を受け取って、これを周囲のユニッ
ト２０〜２３の処理装置に搬入するとともに、必要な処
理が施された基板を各処理ユニット２０〜２３から取り
出して順次別の処理ユニット２０〜２３若しくはアドヒ
ージョン処理／冷却ユニット２１の中継台を兼ねる冷却
処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）に搬送するようになってい
る。あるいは、この逆の操作を行なうようになってい
る。

【００２２】ここで、図１中、例えば「ＰＯＳＴ／ＰＯ
ＳＴ／ＰＯＳＴ」の表記は、ポストベーク処理を行なう
３つの加熱処理装置（ＰＯＳＴ）が上下３段に積み重ね
て設置されていることを示している（その他の処理装置
およびユニットについても同様である）。その状態の一
例が図２に明確に示されている。図２は第２のサブアー
ム機構１３Ａを挟んで互いにＹ方向で向き合うように配
設されているアドヒージョン処理／冷却ユニット２１と
加熱処理ユニット２３の処理装置の積み重ね状態を明確
に示している。

【００２３】一方、第２の回転系プロセス部６は、Ｙ方
向に沿って延設された第２の中央搬送路２４上を走行す
る第２のメインアーム機構２５を備えている。この第２
のメインアーム機構２５は、第１のメインアーム機構１
５と同様に構成されたベース２６およびアーム２７を有
している。

【００２４】また、この第２のメインアーム機構２５の
一方側には、塗布系ユニット群３０が設けられている。
この塗布系ユニット群３０は、基板にレジスト液を塗布
するレジスト液塗布処理ユニット（ＣＴ）と、レジスト
液が塗布された基板を乾燥処理する減圧乾燥処理ユニッ
ト（ＶＤ）と、乾燥後の基板の周縁部の不要レジストを
除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とから成り、これらは
互いに一体となって第２の中央搬送路２４に沿って配列
されている。また、第２のメインアーム機構２５の他方
側には、第２の中央搬送路２４に沿って、露光処理後の
ＬＣＤ基板を現像処理するための３つの現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）３１が並設されている。

【００２５】第２のメインアーム機構２４は、第１の熱
系プロセス部５から受け取った基板を塗布系ユニット群
３０に搬入し、処理が施された基板を塗布系ユニット群
３０から取り出して第２の熱系プロセス部７側に搬送す
るようになっている。あるいは、第２の熱系プロセス部
７から受け取った基板を現像処理ユニット３１に搬入
し、処理が施された基板を現像処理ユニット３１から取
り出して第１の熱系プロセス部５側に搬送するようにな
っている。

【００２６】第２の熱系プロセス部７は第２の中央搬送
路２４と直列（中央搬送路２４の延長線上）に配置され
ている。この第２の熱系プロセス部７には、第３のサブ
アーム機構１３Ｂが設けられている。この第３のサブア
ーム機構１３Ｂは、基板を保持できるアーム１４を有
し、このアーム１４を旋回させ進退させ上下させること
により、基板を後述する周囲の処理ユニットの所定の装
置に受け渡せるようになっている。

【００２７】第３のサブアーム機構１３Ｂの周囲には、
プリベーク処理ユニット３２と、第１および第２のプリ
ベーク処理／冷却ユニット３３，３４とが、第３のサブ
アーム機構１３Ｂを外側から取り囲むようにして設けら
れている。この場合、プリベーク処理ユニット３２は、
第２の回転系プロセス部６と第２の熱系プロセス部７と
の間の基板の受け渡しに使用される（出口を構成する）
中継装置と、プリベーク処理を行なう２つの加熱処理装
置（ＰＲＥ）とを上下３段に積み重ねることによって構
成され、第２の回転系プロセス部６の第２の中央搬送路
２４と接続するとともに、第２のサブアーム機構１３Ａ
を挟んでインターフェース部（Ｉ．Ｆ．）８とＹ方向で
向き合うように配設されている。また、第１および第２
のプリベーク処理／冷却ユニット３３，３４は、プリベ
ーク処理を行なう２つの加熱処理装置（ＰＲＥ）と冷却
処理装置（ＣＯＬ）とから成り、これら３つの処理装置
を上下３段に積み重ねることによって構成されるととも
に、第３のサブアーム機構１３Ｂを挟んで互いにＸ方向
で向き合うように配設されている。

【００２８】第３のサブアーム機構１３Ｂは、第２の回
転系プロセス部６から受け取ったレジスト液塗布済みの
基板を周囲の処理ユニット３２〜３４の所定の処理装置
に搬入するとともに、処理済みの基板を処理ユニット３
２〜３４から取り出して露光システム２側（インターフ
ェース部８）に移送する。また、第３のサブアーム機構
１３Ｂは、露光済みの基板を露光システム２側から受け
取って、これを再び第２の回転系プロセス部６側に搬送
するようになっている。

【００２９】また、インターフェース部８は、搬送・待
機部３７と受け渡し部３８とから成る。搬送・待機部３
７は、第２の熱系プロセス部７とインターフェース部８
との間の基板の受け渡しに使用される（出口を構成す
る）中継装置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）
３６と、バッファーカセット（Ｂｕｆ）３５と、図示し
ない第４のサブアーム機構とを有している。また、受け
渡し部３８は、前記第４のサブアーム機構と露光システ
ム２との間で基板の受け渡しを行なわせるための受け渡
し台（図示せず）を有している。

【００３０】サブアーム機構、特に熱系プロセス部５，
７に配設された第２および第３のサブアーム機構１３
Ａ，１３Ｂは、図３および図４に示されるように構成さ
れた水平スカラ型のロボットであり、基板を保持する２
つのハンド４２，４４を上下に有している。上側のハン
ド４２は、その両側の支軸５０，５０に回動可能に連結
された一対の第１のアーム５２，５２とこれらのアーム
５２，５２に支軸５７，５７を介して回動可能に連結さ
れた一対の第２のアーム５６，５６とによって、上側か
ら吊り下げ支持されている。また、一対の第２のアーム
５６，５６はそれぞれ一対の第１の回転駆動軸５５，５
５に個別に固定されている。 この場合、第１の回転駆
動軸５５，５５はそれぞれ、図示しない旋回軸によって
旋回し且つ上下動する旋回板４０の両側から上方に延び
ている。

【００３１】一方、下側のハンド４４は、その両側の支
軸６０，６０に回動可能に連結された一対の第３のアー
ム６２，６２とこれらのアーム６２，６２に支軸６７，
６７を介して回動可能に連結された一対の第４のアーム
６６，６６とによって、下側から支持されている。ま
た、一対の第４のアーム６６，６６はそれぞれ、旋回板
４０の両側から上方に延びる一対の第２の回転駆動軸６
５，６５に固定されている。

【００３２】図示のように、第１の回転駆動軸５５と第
２の回転駆動軸６５は互いに同軸に配置されている。ま
た、これらの回転駆動軸５５，６５は、サブアーム機構
１３Ａ，１３Ｂの旋回半径の内側で且つハンド４２，４
４の外側に位置されている。なお、各回転駆動軸５５，
６５にはプーリが固着されており、このプーリに掛け渡
されたタイミングベルトによって各アーム５２，５６，
６２，６６が回動するようになっている。

【００３３】次に、前記構成の塗布現像処理システム１
における処理手順の一例を図５のフローチャートを参照
しながら説明する。なお、フローチャート内の英字記号
は、図１の同符号が付された処理ユニット（処理装置）
で処理が行なわれることを意味している。

【００３４】まず、載置台１０上の第１のカセットＣ１
内に収納された未処理の基板が、ローダ／アンローダ部
３から搬送部（ＣＳ）１１を介して第１の回転系プロセ
ス部４の第１のメインアーム機構１５に受け渡される
（ステップＳ１，Ｓ２）。次いで、この基板は、エキシ
マユニット（Excimer Unit）１２によって有機物洗浄さ
れ（ステップＳ３）、その後、例えば第１の熱系プロセ
ス部５の加熱処理／冷却ユニット２３の中継装置を兼ね
る冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）で第１の冷却処理が
施される（ステップＳ４）。

【００３５】次に、第１の冷却処理が施された基板は、
湿式洗浄ユニット１９によってブラシ洗浄（ＳＣＲ）さ
れ（ステップＳ５）、第２のサブアーム機構１３Ａによ
る搬出入動作により、第１の熱系プロセス部５の加熱処
理／冷却ユニット２３の加熱処理装置（ＨＰ）で第１の
加熱処理（加熱乾燥処理）が施された後（ステップＳ
６）、アドヒージョン処理／冷却ユニット２１の冷却処
理装置（ＣＯＬ）で第２の冷却処理が施される（ステッ
プＳ７）。その後、基板は、レジストの定着性を高める
ため、アドヒージョン処理装置（ＡＤ）で表面の疎水化
処理（ＡＤ）が行われた後（ステップＳ８）、アドヒー
ジョン処理／冷却ユニット２１の中継装置を兼ねる冷却
処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）で第３の冷却処理が施され
る（ステップＳ９）。

【００３６】次いで、疎水化処理後の基板は、第２のメ
インアーム機構２５により第２の回転系プロセス部６へ
と導入され、レジスト液塗布（ＣＴ）、減圧乾燥処理
（ＶＤ）および基板周縁の不要なレジスト液の除去（Ｅ
Ｒ）が行われる（ステップＳ１０）。

【００３７】このように処理された基板は、プリベーク
処理ユニット３２の中継装置を通じて第３のサブアーム
機構１３Ｂにより第２の熱系プロセス部７へと導入さ
れ、このプロセス部７内の任意の加熱処理装置（ＰＲ
Ｅ）でプリベーク処理（第２の加熱処理）が施される
(ステップＳ１１)。これにより、基板に塗布されたレジ
スト液に含まれる溶剤が揮発される。次いで、この基板
はプロセス部７内の任意の冷却処理装置（ＣＯＬ）で略
室温まで冷却（第４の冷却処理）される（ステップＳ１
２）。その後、この基板は、第３のサブアーム機構１３
Ｂにより、インターフェース部８の中継装置を兼ねる冷
却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）３６に搬入されるととも
に、インターフェース部８を介して露光システム２に受
け渡される（ステップＳ１３）。そして、この露光シス
テム２において露光処理（ＥＸＰ）が施される（ステッ
プＳ１４）。

【００３８】露光処理が行なわれた基板は、タイトラ３
９に挿入されタイトリング処理が行なわれる（ステップ
Ｓ１５）。その後、基板は、インターフェース部８と第
２の熱系プロセス部７とを介して、第２の回転系プロセ
ス部６に導入され、所定の現像処理ユニット（ＤＥＶ）
３１で現像処理が行なわれる（ステップＳ１６）。この
現像処理ユニット３１では、例えば基板が回転された状
態で基板上に現像液が供給されて現像が行なわれる。ま
た、リンス液で現像液が洗い流された後、振り切り乾燥
が行なわれる。

【００３９】現像処理された基板は、第１の熱系プロセ
ス部５内に導入され、第１または第２のポストベーク処
理ユニット２０，２２の加熱処理装置（ＰＯＳＴ）でポ
ストベーク処理（第３の加熱処理）が施された後（ステ
ップＳ１７）、アドヒージョン処理／冷却ユニット２１
または加熱処理／冷却ユニット２３の冷却処理装置（Ｃ
ＯＬまたはＥＸＴ ＣＯＬ）で冷却（第５の冷却処理）
される（ステップＳ１８）。

【００４０】以上の処理が全て施された基板は、第２の
サブアーム機構１３Ａから、第１のメインアーム機構１
５を介して，搬送部１１（Ｃ／Ｓ）に設けられた第１の
サブアーム機構１３に受け渡される（ステップＳ１
９）。そして、この第１のサブアーム機構１３によって
ローダ／アンローダ部３に載置された第２のカセットＣ
２内に収容される（ステップＳ２０）。

【００４１】以上のように、本実施形態の塗布現像処理
システム１では、比較的大型となる回転系のユニット、
すなわち、洗浄ユニット（ＳＣＲ）１９、塗布系ユニッ
ト群３０を構成するレジスト液塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）、エッジリムーバ
（ＥＲ）、および現像処理ユニット（ＤＥＶ）３１が中
央搬送路１６，２４に沿って並設され、回転系のユニッ
トよりも小型の熱系ユニット、すなわち、加熱処理装置
（ＨＰ，ＰＲＥ，ＰＯＳＴ）、冷却処理装置（ＣＯ
Ｌ）、アドヒージョン処理装置（ＡＤ）が、中央搬送路
１６，２４の延長線上に位置するサブアーム機構１３
Ａ，１３Ｂの周囲（搬送路１６，２４の延長線上の一点
の周り）に多段に積み重ねて配置されている。このよう
に、熱系のユニットを集約して一体化すれば、省スペー
ス化および処理の効率化を図ることができる。すなわ
ち、フットプリントを低く抑えながら、同時に、ユニッ
ト数を増加させることができる。また、熱系のユニット
を集約して一体化すると、ここに電気配線や配管を集中
させることができるため、各種ラインをコンパクトに配
置することが可能になる。

【００４２】また、本実施形態では、回転系のユニット
から成るプロセス部と熱系のユニットから成るプロセス
部とが中央搬送路を介して直列的に接続されることによ
って互いに区分されている。そのため、熱系ユニットか
ら回転系ユニットへの熱的な影響を最小限に抑えること
ができる。

【００４３】また、本実施形態において熱系プロセス部
５，７（あるいはローダ／アンローダ部３およびインタ
ーフェース部８も）に設けられた基板搬送装置としての
第２および第３のサブアーム機構１３Ａ，１３Ｂ（ある
いは第１および第４のサブアーム機構も）は、基板を保
持するためのハンド４２（４４）が２つのアーム５２，
５２（６２，６２）によって両側から支持されている。
したがって、剛性が高く、大型で矩形のＬＣＤ基板を高
速で且つ安定して支持することができる。また、第１の
回転駆動軸５５と第２の回転駆動軸６５は、互いに同軸
に配置されるとともに、サブアーム機構１３Ａ，１３Ｂ
の旋回半径の内側で且つハンド４２，４４の外側に位置
されている。そのため、ハンド４２，４４と回転駆動軸
５５，６５との干渉を防止しつつアーム機構の小型化を
図ることができる。

【００４４】このような特有の構成を成す基板搬送装置
は、本実施形態のように特有の配置構成を成す塗布現像
処理システム１において特に有益である。すなわち、本
実施形態の塗布現像処理システム１では、前述したよう
に、熱系のユニットが集約して一体化されることによ
り、省スペース化および処理の効率化が図られている
（フットプリントを低く抑えながら、同時に、ユニット
数を増加させることができる）。したがって、前記特有
の構成によってサブアーム機構１３Ａ，１３Ｂの小型化
が図られると、前記特有の構成を成す塗布現像処理シス
テム１のフットプリントの削減がより促進されるととも
に、サブアーム機構１３Ａ，１３Ｂの高剛性に伴って高
速搬送が可能になると、ユニット数の増加を可能にした
塗布現像処理システム１によるスループットの向上がさ
らに促進される。

【００４５】図６は第２および第３のサブアーム機構１
３Ａ，１３Ｂの変形例を示している。この変形例におい
て、下側のハンド４４を動作させるための第２の回転駆
動軸６５，６５は、上側のハンド４２を動作させるため
の第１の回転駆動軸５５，５５よりも前方側（Ｘ方向ま
たはＹ方向に沿ってずれた位置）であって且つ第１の回
転駆動軸５５，５５の外側（旋回台４０の中心に対して
径方向外側）にオフセットされて位置されている。な
お、それ以外の構成は図３および図４の構成と同一であ
るため、同一符号を付してその説明を省略する。

【００４６】この変形例の構成によれば、図３および図
４の構成と同様の作用効果を得ることができるととも
に、第２の回転駆動軸６５，６５が第１の回転駆動軸５
５，５５の外側にオフセットされているため、ハンド４
２，４４と回転駆動軸５５，６５との干渉を確実に防止
することができる。

【００４７】図７は本発明の第２の実施形態を示してい
る。なお、本実施形態において、第１の実施形態と共通
する構成部分については、以下、同一符号を付してその
説明を省略する。

【００４８】本実施形態の塗布現像処理システム１Ａ
は、ＬＣＤ基板のローディングおよびアンローディング
を行なうためのローダ／アンローダ部３と、基板を回転
させて洗浄処理を行なうための第１の回転系プロセス部
４と、主に加熱・冷却処理を行なうための第１の熱系プ
ロセス部５と、基板を回転させてレジスト液の塗布（コ
ーティング）および周縁レジスト除去処理等を行なう第
２の回転系プロセス部６と、加熱・冷却処理を行なうた
めの第２の熱系プロセス部７と、回転系／熱系兼用プロ
セス部９と、露光システム２との間で基板の受け渡しを
行なうためのインターフェース部（Ｉ．Ｆ．）８とを備
えている。また、回転系／熱系兼用プロセス部９は、加
熱・冷却処理を行なうための第３の熱系プロセス部９Ａ
と、基板を回転させて現像処理を行なうための第３の回
転系プロセス部９Ｂとから成る。なお、ローダ／アンロ
ーダ部３、第１の回転系プロセス部４、インターフェー
ス部（Ｉ．Ｆ．）８は、第１の実施形態と全く同一であ
るため、その説明を省略する。

【００４９】第１の熱系プロセス部５は、第１の中央搬
送路１６と直列（中央搬送路１６の延長線上）に配置さ
れており、第２のサブアーム機構１３Ａを備えている。
第２のサブアーム機構１３Ａの周囲には、アドヒージ
ョン処理／加熱冷却ユニット７０と、アドヒージョン処
理／冷却ユニット７１と、プリベーク処理／冷却ユニッ
ト７２とが、第２のサブアーム機構１３Ａを外側から取
り囲むようにして設けられている。この場合、アドヒー
ジョン処理／加熱冷却ユニット７０は、第１の回転系プ
ロセス部４と第１の熱系プロセス部５との間の基板の受
け渡しに使用される（出口を構成する）中継装置を兼ね
る冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、疎水化処理を行
なうアドヒージョン処理装置（ＡＤ）と、加熱乾燥処理
を行なう２つの加熱処理装置（ＨＰ）とから成り、これ
ら４つの処理装置を上下４段に積み重ねることによって
構成されている。また、アドヒージョン処理／冷却ユニ
ット７１は、疎水化処理を行なうアドヒージョン処理装
置（ＡＤ）と、２つの冷却処理装置（ＣＯＬ）とから成
り、これら３つの処理装置を上下３段に積み重ねること
によって構成されている。また、プリベーク処理／冷却
ユニット７２は、第１の熱系プロセス部５と第２の熱系
プロセス部７との間の基板の受け渡しに使用される（出
口を構成する）中継装置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ
ＣＯＬ）と、冷却処理装置（ＣＯＬ）と、プリベーク
処理を行なう２つの加熱処理装置（ＰＲＥ）とを上下４
段に積み重ねることによって構成されている。この場
合、アドヒージョン処理／加熱冷却ユニット７０は、第
１の回転系プロセス部４の第１の中央搬送路１６に接続
しており、第２のサブアーム機構１３Ａを挟んでプリベ
ーク処理／冷却ユニット７２とＹ方向で向き合うように
配設されている。

【００５０】第２の熱系プロセス部７は、回転系／熱系
兼用プロセス部９の後述する第２の中央搬送路２４と直
列（中央搬送路２４の延長線上）に配置されており、第
３のサブアーム機構１３Ｂを備えている。 第３のサブ
アーム機構１３Ｂの周囲には、プリベーク処理／冷却ユ
ニット７２と、プリベーク処理ユニット７３と、ポスト
ベーク処理／冷却ユニット７４とが、第３のサブアーム
機構１３Ｂを外側から取り囲むようにして設けられてい
る。すなわち、プリベーク処理／冷却ユニット７２は、
第２のサブアーム機構１３Ａと第３のサブアーム機構１
３Ｂとの間に配置され、第１の熱系プロセス部５と第２
の熱系プロセス部７との間で兼用されている。

【００５１】プリベーク処理ユニット７３は、プリベー
ク処理を行なう４つの加熱処理装置（ＰＲＥ）を上下４
段に積み重ねることによって構成されている。また、ポ
ストベーク処理／冷却ユニット７４は、第２の熱系プロ
セス部７と回転系／熱系兼用プロセス部９との間の基板
の受け渡しに使用される（出口を構成する）中継装置を
兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、冷却処理装
置（ＣＯＬ）と、ポストベーク処理を行なう加熱処理装
置（ＰＯＳＴ）とを上下３段に積み重ねることによって
構成されている。この場合、ポストベーク処理／冷却ユ
ニット７４は、回転系／熱系兼用プロセス部９の後述す
る第２の中央搬送路２４に接続しており、第３のサブア
ーム機構１３Ｂを挟んでプリベーク処理／冷却ユニット
７２とＹ方向で向き合うように配設されている。

【００５２】一方、第２の回転系プロセス部６は、塗布
系ユニット群３０から成り、第１の中央搬送路１６の延
長線上に直列的に配置された第２および第３のサブアー
ム機構１３Ａ，１３Ｂとプリベーク処理／冷却ユニット
７２の側方にこれらに沿って並設され、第２および第３
のサブアーム機構１３Ａ，１３Ｂと隣接している。

【００５３】回転系／熱系兼用プロセス部９は、Ｙ方向
に沿って延設された第２の中央搬送路２４上を走行する
第２のメインアーム機構２５を備えている。この第２の
メインアーム機構２５は、第１のメインアーム機構１５
と同様に構成されたベース２６およびアーム２７を有し
ている。

【００５４】また、この第２のメインアーム機構２５の
両側にはそれぞれ、第２の中央搬送路２４に沿って、露
光処理後のＬＣＤ基板を現像処理するための２つの現像
処理ユニット（ＤＥＶ）３１とポストベーク処理ユニッ
ト７５とが並設されている。ポストベーク処理ユニット
７５は、ポストベーク処理を行なう２つの加熱処理装置
（ＰＯＳＴ）を上下２段に積み重ねることによって構成
されており、第２のメインアーム機構２５が２つのポス
トベーク処理ユニット７５間に位置された状態ではポス
トベーク処理／冷却ユニット７４とともに第３の熱系プ
ロセス部９Ａを形成することができる。この場合、ポス
トベーク処理／冷却ユニット７４は、第２の熱系プロセ
ス部７と第３の熱系プロセス部９Ａの間で兼用される結
果となる。また、第２のメインアーム機構２５の両側に
配置された４つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）３１は、
第２のメインアーム機構２５とともに第３の回転系プロ
セス部９Ｂを構成している。

【００５５】なお、このように構成される塗布現像処理
システム１Ａを用いた処理の基本的な流れは第１の実施
形態と同様であるため、ここでは説明しない。

【００５６】以上のように、本実施形態においても、回
転系のユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＶＤ，ＥＲ，ＤＥＶ）
１９，３０，３１が中央搬送路１６，２４に沿って並設
され且つ熱系ユニット（ＨＰ，ＰＲＥ，ＰＯＳＴ，ＣＯ
Ｌ，ＡＤ）が中央搬送路１６，２４の延長線上に位置す
るサブアーム機構１３Ａ，１３Ｂの周囲（搬送路１６，
２４上もしくはその延長線上の一点の周り）に多段に積
み重ねて配置されている。したがって、第１の実施形態
と同様の作用効果を得ることができる。

【００５７】図８は本発明の第３の実施形態を示してい
る。なお、本実施形態において、第１の実施形態と共通
する構成部分については、以下、同一符号を付してその
説明を省略する。

【００５８】本実施形態の塗布現像処理システム１Ｂ
は、ＬＣＤ基板のローディングおよびアンローディング
を行なうためのローダ／アンローダ部３と、基板を回転
させて洗浄処理を行なうための第１の回転系プロセス部
４と、主に加熱・冷却処理を行なうための第１の熱系プ
ロセス部５と、基板を回転させてレジスト液の塗布（コ
ーティング）および周縁レジスト除去処理等を行なうた
めの第２の回転系プロセス部６と、加熱・冷却処理を行
なうための第２の熱系プロセス部７と、基板を回転させ
て現像処理を行なうための第３の回転系プロセス部９Ｃ
と、露光システム２との間で基板の受け渡しを行なうた
めのインターフェース部（Ｉ．Ｆ．）８とを備えてい
る。なお、ローダ／アンローダ部３およびインターフェ
ース部（Ｉ．Ｆ．）８は、第１の実施形態と全く同一で
あるため、その説明を省略する。

【００５９】第１の回転系プロセス部４は、第１のサブ
アーム機構１３から基板を受け取る第１のメインアーム
機構１５を有している。この第１のメインアーム機構１
５の一方側には、中央搬送路１６に沿って、例えばブラ
シスクラバからなる２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）１９
と、有機物洗浄を行なうエキシマユニット（Excimer Un
it）１２とが並設されている。

【００６０】第１の熱系プロセス部５は第１の中央搬送
路１６と直列（中央搬送路１６の延長線上）に配置され
ている。この第１の熱系プロセス部５には、第２のサブ
アーム機構１３Ａが設けられている。この第２のサブア
ーム機構１３Ａは、基板を保持できるアーム１４を有
し、このアーム１４を旋回させ進退させ上下させること
により、基板を後述する周囲の処理ユニットの所定の装
置に受け渡せるようになっている。

【００６１】第２のサブアーム機構１３Ａの周囲には、
加熱処理／冷却ユニット７６と、第１および第２のアド
ヒージョン処理／冷却ユニット７７，７８とが、第２の
サブアーム機構１３Ａを外側から取り囲むようにして設
けられている。この場合、加熱処理／冷却ユニット７６
は、第１の回転系プロセス部４と第１の熱系プロセス部
５との間の基板の受け渡しに使用される（出口を構成す
る）中継装置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）
と、加熱乾燥処理を行なう２つの加熱処理装置（ＨＰ）
とから成り、これら３つの処理装置を上下３段に積み重
ねることによって構成されている。また、第１のアドヒ
ージョン処理／冷却ユニット７７は、疎水化処理を行な
うアドヒージョン処理装置（ＡＤ）と、２つの冷却処理
装置（ＣＯＬ）とから成り、これら３つの処理装置を上
下３段に積み重ねることによって構成されている。ま
た、第２のアドヒージョン処理／冷却ユニット７８は、
第２の回転系プロセス部６と第１の熱系プロセス部５と
の間の基板の受け渡しに使用される（出口を構成する）
中継装置を兼ねる２つの冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯ
Ｌ）と、疎水化処理を行なうアドヒージョン処理装置
（ＡＤ）とから成り、これら３つの処理装置を上下３段
に積み重ねることによって構成されている。なお、加熱
処理／冷却ユニット７６および第２のアドヒージョン処
理／冷却ユニット７８は、第１の回転系プロセス部４の
第１の中央搬送路１６または第２の回転系プロセス部６
の後述する第２の中央搬送路２４に接続しており、第２
のサブアーム機構１３Ａを挟んで互いにＹ方向で向き合
うように配設されている。

【００６２】一方、第２の回転系プロセス部６は、Ｙ方
向に沿って延設された第２の中央搬送路２４上を走行す
る第２のメインアーム機構２５を備えている。この第２
のメインアーム機構２５は、第１のメインアーム機構１
５と同様に構成されたベース２６およびアーム２７を有
している。また、この第２のメインアーム機構２５の一
方側には、塗布系ユニット群３０が設けられている。

【００６３】第２の熱系プロセス部７は第２の中央搬送
路２４と直列（中央搬送路２４の延長線上）に配置され
ている。この第２の熱系プロセス部７には、第３のサブ
アーム機構１３Ｂが設けられている。この第３のサブア
ーム機構１３Ｂは、基板を保持できるアーム１４を有
し、このアーム１４を旋回させ進退させ上下させること
により、基板を後述する周囲の処理ユニットの所定の装
置に受け渡せるようになっている。第３のサブアーム機
構１３Ｂの周囲には、プリベーク処理／冷却ユニット７
９と、プリベーク処理ユニット８０と、ポストベーク処
理ユニット８１と、ポストベーク処理／冷却ユニット８
２とが、第３のサブアーム機構１３Ｂを外側から円弧状
の取り囲むようにして設けられている。この場合、プリ
ベーク処理／冷却ユニット７９は、第２の回転系プロセ
ス部６と第２の熱系プロセス部７との間の基板の受け渡
しに使用される（出口を構成する）中継装置を兼ねる冷
却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、プリベーク処理を行
なう２つの加熱処理装置（ＰＲＥ）とを上下３段に積み
重ねることによって構成されている。また、プリベーク
処理ユニット８０は、プリベーク処理を行なう３つの加
熱処理装置（ＰＲＥ）を上下３段に積み重ねることによ
って構成されている。ポストベーク処理ユニット８１
は、ポストベーク処理を行なう３つの加熱処理装置（Ｐ
ＯＳＴ）を上下３段に積み重ねることによって構成され
ている。また、ポストベーク処理／冷却ユニット８２
は、第３の回転系プロセス部９Ｃと第２の熱系プロセス
部７との間の基板の受け渡しに使用される（出口を構成
する）中継装置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯ
Ｌ）と、ポストベーク処理を行なう２つの加熱処理装置
（ＰＯＳＴ）とを上下３段に積み重ねることによって構
成されている。なお、プリベーク処理／冷却ユニット７
９およびポストベーク処理／冷却ユニット８２は、第２
の回転系プロセス部６の第２の中央搬送路２４または第
３の回転系プロセス部９Ｃの後述する第３の中央搬送路
９１に接続しており、第３のサブアーム機構１３Ｂを挟
んで互いにＹ方向で向き合うように配設されている。

【００６４】第３の回転系プロセス部９Ｃは、Ｙ方向に
沿って延設された第３の中央搬送路９１上を走行する第
３のメインアーム機構９０を備えている。この第３のメ
インアーム機構９０は、第１のメインアーム機構１５と
同様に構成されたベース９３およびアーム９２を有して
いる。また、この第３のメインアーム機構９０の一方側
には、第３の中央搬送路９１に沿って、露光処理後のＬ
ＣＤ基板を現像処理するための３つの現像処理ユニット
（ＤＥＶ）３１が並設されている。

【００６５】なお、このように構成される塗布現像処理
システム１Ｂを用いた処理の基本的な流れは第１の実施
形態と同様であるため、ここでは説明しない。

【００６６】以上のように、本実施形態では、第１およ
び第２の実施形態と同様に、回転系のユニット（ＳＣ
Ｒ，ＣＴ，ＶＤ，ＥＲ，ＤＥＶ）１９，３０，３１が中
央搬送路１６，２４，９１に沿って並設され且つ熱系ユ
ニット（ＨＰ，ＰＲＥ，ＰＯＳＴ，ＣＯＬ，ＡＤ）が中
央搬送路１６，２４，９１の延長線上に位置するサブア
ーム機構１３Ａ，１３Ｂの周囲に多段に積み重ねて配置
されている。したがって、第１の実施形態と同様の作用
効果を得ることができる。また、本実施形態では、ユニ
ットが基板搬送路の片側だけに設けられている。したが
って、基板搬送経路は長くなるが、システムの奥行き
（幅）を第１および第２の実施形態よりも小さくするこ
とができる。また、本実施形態では、ポストベーク処置
を行なう加熱処理装置（ＰＯＳＴ）とプリベーク処理を
行なう加熱処理装置（ＰＲＥ）とが一括して塗布系ユニ
ット群３０と現像処理ユニット（ＤＥＶ）３１との間に
位置する第２の熱系プロセス部７に集中して設けられて
いる。したがって、プリベーク処理から露光処理を経て
ポストベーク処理に至るまでの基板搬送時間を短くする
ことが可能になる。

【００６７】図９は本発明の第４の実施形態を示してい
る。なお、本実施形態において、第１の実施形態と共通
する構成部分については、以下、同一符号を付してその
説明を省略する。

【００６８】本実施形態の塗布現像処理システム１Ｃ
は、ＬＣＤ基板のローディングおよびアンローディング
を行なうためのローダ／アンローダ部３と、基板を回転
させて洗浄処理を行なうための第１の回転系プロセス部
４と、基板を回転させてレジスト液の塗布（コーティン
グ）および周縁レジスト除去処理等を行なうための第２
の回転系プロセス部６と、加熱・冷却処理を行なうため
の熱系プロセス部７と、基板を回転させて現像処理を行
なうための第３の回転系プロセス部９Ｄと、露光システ
ム２との間で基板の受け渡しを行なうためのインターフ
ェース部（Ｉ．Ｆ．）８とを備えている。なお、ローダ
／アンローダ部３およびインターフェース部（Ｉ．
Ｆ．）８は、第１の実施形態と全く同一であるため、そ
の説明を省略する。

【００６９】第１の回転系プロセス部４は、第１のサブ
アーム機構１３から基板を受け取る第１のメインアーム
機構１５を有している。この第１のメインアーム機構１
５の両側にはそれぞれ、中央搬送路１６に沿って対称
に、例えばブラシスクラバからなる２つの洗浄ユニット
（ＳＣＲ）１９と、有機物洗浄を行なうエキシマユニッ
ト（Excimer Unit）１２とが並設されている。

【００７０】第１の回転系プロセス部４と第２の回転系
プロセス部６との間には、アドヒージョン処理／冷却ユ
ニット９４が、第１および第２の中央搬送路１６，２４
に接続された状態で配設されている。このアドヒージョ
ン処理／冷却ユニット９４は、第１の回転系プロセス部
４と第２の回転系プロセス部６との間の基板の受け渡し
に使用される（出口を構成する）中継装置を兼ねる２つ
の冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、疎水化処理を行
なうアドヒージョン処理装置（ＡＤ）とから成り、これ
ら３つの処理装置を上下３段に積み重ねることによって
構成されている。

【００７１】一方、第２の回転系プロセス部６は、Ｙ方
向に沿って延設された第２の中央搬送路２４上を走行す
る第２のメインアーム機構２５を備えている。この第２
のメインアーム機構２５は、第１のメインアーム機構１
５と同様に構成されたベース２６およびアーム２７を有
している。また、この第２のメインアーム機構２５の両
側には、塗布系ユニット群３０が対称に設けられてい
る。

【００７２】熱系プロセス部７は第２の中央搬送路２４
と直列（中央搬送路２４の延長線上）に配置されてい
る。この熱系プロセス部７には、第２のサブアーム機構
１３Ａが設けられている。この第２のサブアーム機構１
３Ａは、基板を保持できるアーム１４を有し、このアー
ム１４を旋回させ進退させ上下させることにより、基板
を後述する周囲の処理ユニットの所定の装置に受け渡せ
るようになっている。第２のサブアーム機構１３Ａの周
囲には、第１および第２のプリベーク処理／冷却ユニッ
ト９５，９６と、第１および第２のポストベーク処理ユ
ニット９７，９８とが、第２のサブアーム機構１３Ａを
外側から取り囲むようにして設けられている。この場
合、第１および第２のプリベーク処理／冷却ユニット９
５，９６は、第２または第３の回転系プロセス部６，９
Ｄと熱系プロセス部７との間の基板の受け渡しに使用さ
れる（出口を構成する）中継装置を兼ねる冷却処理装置
（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、プリベーク処理を行なう２つの
加熱処理装置（ＰＲＥ）とを上下３段に積み重ねること
によって構成され、第２の回転系プロセス部６の第２の
中央搬送路２４または第３の回転系プロセス部９Ｄの後
述する第３の中央搬送路９１に接続しており、第２のサ
ブアーム機構１３Ａを挟んで互いにＹ方向で向き合うよ
うに配設されている。また、第１および第２のポストベ
ーク処理ユニット９７，９８は、ポストベーク処理を行
なう３つの加熱処理装置（ＰＯＳＴ）を上下３段に積み
重ねることによって構成されており、第２のサブアーム
機構１３Ａを挟んで互いにＸ方向で向き合うように配設
されている。

【００７３】また、第３の回転系プロセス部９Ｄは、Ｙ
方向に沿って延設された第３の中央搬送路９１上を走行
する第３のメインアーム機構９０を備えている。この第
３のメインアーム機構９０は、第１のメインアーム機構
１５と同様に構成されたベース９３およびアーム９２を
有している。また、この第３のメインアーム機構９０の
両側には、第３の中央搬送路９１に沿って対称に、露光
処理後のＬＣＤ基板を現像処理するための３つの現像処
理ユニット（ＤＥＶ）３１が並設されている。

【００７４】なお、このように構成される塗布現像処理
システム１Ｃを用いた処理の基本的な流れは第１の実施
形態と同様であるため、ここでは説明しない。

【００７５】以上のように、本実施形態では、第３の実
施形態と同様に、回転系のユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，Ｖ
Ｄ，ＥＲ，ＤＥＶ）１９，３０，３１が中央搬送路１
６，２４，９１に沿って並設され且つ熱系ユニット（Ｈ
Ｐ，ＰＲＥ，ＰＯＳＴ，ＣＯＬ，ＡＤ）が中央搬送路１
６，２４，９１の延長線上に位置するサブアーム機構１
３Ａ，１３Ｂの周囲に多段に積み重ねて配置されるとと
もに、ポストベーク処置を行なう加熱処理装置（ＰＯＳ
Ｔ）とプリベーク処理を行なう加熱処理装置（ＰＲＥ）
とが一括して塗布系ユニット群３０と現像処理ユニット
（ＤＥＶ）３１との間に位置する第２の熱系プロセス部
７に集中して設けられている。したがって、第３の実施
形態と同様の作用効果を得ることができる。また、第３
の実施形態に比べて回転系ユニットが倍増されているた
め、第３の実施形態よりもスループットを向上させるこ
とが可能になる。なお、本発明は、前記実施形態に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々
変形実施できることは言うまでもない。例えば、前記実
施形態では、本発明をＬＣＤ基板の塗布現像処理システ
ムに適用した例が示されているが、これに限らず、カラ
ーフィルタ等、他の基板の塗布・現像処理システムに本
発明を適用できることは言うまでもない。

【００７６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板処理
装置によれば、フットプリントを低く抑えながら、同時
に、ユニット数を増加させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の
平面図である。

【図２】図１の基板処理装置の熱系ユニットの一部を示
す側面図である。

【図３】図１の基板処理装置に適用される基板搬送装置
の平面図である。

【図４】図３の基板搬送装置の正面図である。

【図５】図１の基板処理装置を用いた処理工程のフロー
チャートである。

【図６】図３の基板搬送装置の変形例を示す平面図であ
る。

【図７】本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の
平面図である。

【図８】本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の
平面図である。

【図９】本発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の
平面図である。

【符号の説明】

１…塗布現像処理システム（基板処理装置） ４，６，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄ…回転系プロセス部 ５，７，９Ａ…熱系プロセス部 １５，２４，９１…中央搬送路（搬送路） １９，３０，３１…回転系ユニット ２０，２１，２２，２３…熱系ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H096 GA29 HA01 5F031 CA05 FA02 FA12 FA14 FA15 GA02 GA42 GA47 GA48 GA49 GA50 LA13 MA02 MA03 MA06 MA09 MA23 MA24 MA26 MA30 5F046 CD01 CD05 CD06 JA04 JA22 LA01 LA18

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に塗布液を塗布して薄膜を形成する
   とともに、回路パターンに対応して露光された前記薄膜
   を現像する基板処理装置において、 基板を回転させて処理する複数の回転系ユニットと、基
   板を回転させることなく加熱・冷却処理する複数の熱系
   ユニットと、基板を搬送して前記各ユニットに搬出入す
   る搬送装置の移動経路を形成する搬送路とを備え、 前記回転系ユニットは前記搬送路に沿って並設され、前
   記熱系ユニットは多段に積み重ねて配置されるとともに
   前記搬送路上もしくはその延長線上の一点を取り囲むよ
   うに配列されていることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 回転系ユニットから成る回転系プロセス
   部と熱系ユニットから成る熱系プロセス部とを備え、前
   記回転系プロセス部と前記熱系プロセス部は搬送路を介
   して直列的に接続されることによって互いに区分されて
   いることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記回転系ユニットは、基板の洗浄処理
   を行なう洗浄処理装置と、基板に塗布液を塗布して薄膜
   を形成する薄膜形成装置および基板の周縁部の不要な薄
   膜を除去する薄膜除去装置を有する塗布系装置と、回路
   パターンに対応して露光された前記薄膜を現像する現像
   処理装置とを少なくとも有し、また、前記熱系ユニット
   は、加熱乾燥処理またはベーク処理を行なう加熱処理装
   置と、冷却処理装置と、アドヒージョン処理を行なうア
   ドヒージョン処理装置とを少なくとも有することを特徴
   とする請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 回転系ユニットが搬送路の片側だけに設
   けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３
   のいずれか１項に記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 ベーク処置を行なう加熱処理装置が一括
   して塗布系装置と現像処理装置との間に集中して設けら
   れていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
   ずれか１項に記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記基板が矩形状のＬＣＤ基板であるこ
   とを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項
   に記載の基板処理装置。
7. 【請求項７】 基板に塗布液を塗布して薄膜を形成する
   とともに、回路パターンに対応して露光された前記薄膜
   を現像する基板処理装置において、 基板上に所定の液を供給する複数の液供給系ユニット
   と、基板に対して熱的処理を行う複数の熱処理系ユニッ
   トと、基板を搬送して前記各ユニットに搬出入する搬送
   装置の移動経路を形成する搬送路とを備え、 前記液供給系ユニットは前記搬送路に沿って並設され、
   前記熱処理系ユニットは多段に積み重ねて配置されると
   ともに前記搬送路上もしくはその延長線上の一点を取り
   囲むように配列されていることを特徴とする基板処理装
   置。