JP3930244B2 - 処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）ガラス基板等の被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像処理、ならびにそれらの前後に行う熱的処理のような複数の処理を施す処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造においては、被処理基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【０００３】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理体であるＬＣＤ基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００４】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平面的な配置を有する処理システムではフットプリントが極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点からフットプリントの縮小が強く求められている。
【０００６】
フットプリントを小さくするためには、処理ユニットを上下方向に重ねることが考えられるが、現行の処理システムにおいては、スループット向上の観点から搬送装置は大型の基板を水平方向に高速かつ高精度に移動させており、これに加えて高さ方向にも高速かつ高精度に移動させることには自ずから限界がある。また、基板の大型化にともない処理ユニットも大型化しており、レジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等のスピナー系のユニットは重ねて設けることは極めて困難である。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するために、本発明は、第１に、被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットを含む複数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【０００９】
本発明は、第２に、被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部とを具備し、前記処理部は、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットを含む複数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１０】
本発明は、第３に、被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１１】
本発明は、第４に、被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部とを具備し、前記処理部は、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１２】
本発明は、第５に、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備し、前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１３】
本発明は、第６に、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部と、処理部と露光装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、前記処理部は、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有し、前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１４】
本発明は、第７に、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体を洗浄液により洗浄する洗浄処理ユニットおよび被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備し、前記洗浄処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行い、前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１５】
本発明は、第８に、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部と、処理部と露光装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、前記処理部は、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体を洗浄液により洗浄する洗浄処理ユニットおよび被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有し、前記洗浄処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行い、前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１６】
本発明によれば、液処理ユニットをその中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成するので、従来のように矩形のＬＣＤ基板を回転する液処理に比べてユニットの省スペース化を図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを複数積層するので、このことによっても省スペース化を図ることができ、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。また、液処理ユニットに対しては水平に移動する第１の搬送装置を用い、垂直方向に積層された熱的処理ユニットに対しては垂直方向に移動する第２の搬送装置を用いるので、搬送装置の機能分離が達成され、スループットを高く維持することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図、図２はその内部を示すＡ−Ａ矢視の側面図、図３はその内部を示すＢ−Ｂ矢視の側面図である。
【００１８】
このレジスト塗布現像処理装置１００は、複数のＬＣＤガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション（搬入出部）１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション（処理部）２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション（インターフェイス部）３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイスステーション３が配置されている。なお、図１において、レジスト塗布現像処理装置１００がＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１９】
カセットステーション１は、カセットＣと処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行うための搬送装置１１を備えており、このカセットステーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送装置１１は搬送アーム１１ａを有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００２０】
処理ステーション２には、中央にＸ方向に沿って水平方向に直線的に延びる水平搬送路１２、１３がカセットステーション１から順に直線状に設けられ、これら水平搬送路１２，１３の両側および端部に後述するようにして各処理ユニットが配設されている。水平搬送路１２および１３には、それぞれ長手方向に沿って移動可能に水平方向搬送装置１４および１５が設けられている。
【００２１】
図３にも示すように、水平搬送路１２の一方側にはスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１が設けられており、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の一部の上にスクラバ洗浄に先立って基板Ｇの有機物を除去するためのエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。これらスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１およびエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２への基板Ｇの搬入は、カセットステーション１の搬送装置１１によって行われる。また、図２にも示すように、水平搬送路１２の他方側には、水平搬送路１３にかけて現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３が設けられており、この現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３の水平搬送路１２側の一部の上には現像の脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２４が設けられている。
【００２２】
上記スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１はその中で基板Ｇが従来のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行うようになっており、上記現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３もその中で基板Ｇが回転されることなく略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うようになっている。
【００２３】
水平搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａ、減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃが一体化したレジスト処理ブロック２５が配置されており、他方側には現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に隣接してタイトラー（Ｔｉｔｌｅｒ）２６が配置されている。
【００２４】
レジスト処理ブロック２５では、水平方向搬送装置１５により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２５内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後水平方向搬送装置１５により基板Ｇがレジスト処理ブロック２５から搬出されるようになっている。
【００２５】
水平搬送路１２のカセットステーション１側の端部には熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７が配置され、水平搬送路１２および１３の間には熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８が配置され、水平搬送路１３のインターフェイスステーション３側の端部には熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９が配置されている。
【００２６】
熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７は、図４の（ａ）に示すように、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）３１、基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）３２、および基板Ｇに対し現像後のポストベーク処理を行う６つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）３３，３４，３５，３６，３７，３８が合計８段積層されて構成されている。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８は、図４の（ｂ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）４２，４３、基板Ｇに対して疎水化処理を施す２つのアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）４４，４５、脱水ベークを行う３つの脱水ベークユニット（ＤＨＰ）４６，４７，４８が合計８段積層されて構成されている。さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９は、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）５２，５３、現像前のプリベーク処理を行う５つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５４，５５，５６，５７，５８が合計８段積層されて構成されている。なお、エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１，４１，５１に冷却機能を持たせてクーリングユニットとして利用してもよい。
【００２７】
これら熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＢ３）２７，２８，２９にそれぞれ隣接して各熱的処理ユニットブロックに専用の垂直方向搬送装置６１，６２，６３が設けられており、これらにより各熱的処理ユニットブロックの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入および搬出が行われる。
【００２８】
なお、各処理ユニットには、各処理ブロックの搬送装置によって基板を搬入および／または搬出するための開口３０が設けられており、この開口３０は図示しないシャッターにより開閉可能となっている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３は、水平搬送路１３に面した開口３０から基板Ｇが搬入され、水平搬送路１２に面した開口３０から基板Ｇが搬出されるようになっている。
【００２９】
水平方向搬送装置１４および１５は、同じ構造を有しており、図５に示すように、水平搬送路１２，１３に沿って移動可能な装置本体８１と、装置本体８１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材８２と、ベース部材８２上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材８３ａ，８３ｂとを備えている。そして、ベース部材８２の中央部と装置本体８１とが連結部８４により連結されている。装置本体８１に内蔵された図示しないモーターによって連結部８４を介してベース部材８２が旋回動される。このような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。また、ベース部材８２は、装置本体８１内に内蔵されたモーターにより垂直方向にも移動可能となっており、搬送位置の上下方向の微調整が可能となっている。
【００３０】
垂直方向搬送装置６１，６２および６３は、同じ構造を有しており、図６に示すように、垂直方向に延在するガイド部材９１と、ボールネジ機構やベルト機構等の適宜の駆動機構によりガイド部材９１に沿って昇降するベース部材９２と、ベース部材９２上を水平方向に沿って移動可能な基板支持部材９３とを備えている。そして、ベース部材９２は昇降機構によりガイド部材９１にガイドされた状態で高速で昇降させることができ、迅速に８段のうち所望のユニットの高さとされ、その位置で基板支持部材９３により基板Ｇの搬入出が行われる。
【００３１】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間での間で基板Ｇの搬入出を行う搬送装置７１と、バッファーカセットを配置するバッファーステージ７２とを備えている。搬送装置７１はＹ方向に沿って設けられた搬送路７３上を移動可能な搬送アーム７１ａを備え、この搬送アーム７１ａにより処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００３２】
このように構成されたレジスト塗布現像処理装置１００においては、カセットステーション１に配置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１により処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで、搬送装置１１により、基板ＧがエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２の下に配置されたスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１に搬入され、スクラブ洗浄される。このスクラブ洗浄では、基板Ｇが従来のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行うようになっており、これにより、従来、回転タイプのスクラバ洗浄処理ユニットを２台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペースで実現することができる。その後基板Ｇは、水平方向搬送装置１４により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８のエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に搬送される。
【００３３】
エクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に配置された基板Ｇは、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８の各熱的処理ユニットにより以下の一連の処理が行われる。すなわち、最初に脱水ベークユニット（ＤＨＰ）４６，４７，４８のいずれかに搬送されて加熱処理され、次いでクーリングユニット（ＣＯＬ）４２，４３のいずれかに搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるためにアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）４４，４５のいずれかに搬送され、そこで疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、その後、クーリングユニット（ＣＯＬ）４２，４３のいずれかに搬送されて冷却され、さらにエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に搬送される。この際に搬送処理は全て垂直方向搬送装置６２によって行われる。
【００３４】
その後、水平方向搬送装置１５により、エクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に配置された基板Ｇがレジスト処理ブロック２５のレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａに搬送される。このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａでは基板Ｇに対するレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２５内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは水平方向搬送装置１５によりレジスト処理ブロック２５から搬出される。このように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａの後に減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂを設けるのは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることがあるが、このように減圧乾燥ユニット（ＤＰ）により加熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止することができるからである。
【００３５】
このようにして塗布処理が終了した後、基板Ｇは水平方向搬送装置１５により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９のエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。
【００３６】
エクステンションユニット（ＥＸＴ）５１に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置６３により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５４，５５，５６，５７，５８のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後クーリングユニット（ＣＯＬ）５２，５３のいずれかに搬送されて所定温度に冷却され、さらにエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。
【００３７】
その後、基板Ｇは搬送装置７１によりエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１から露光装置４に搬送されてそこで基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。
【００３８】
露光終了後、基板Ｇは再びインターフェイスステーション３を介して処理ステーション２に搬入される。すなわち、基板Ｇは搬送装置７１により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９のエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。そして、水平方向搬送装置１５により基板Ｇがタイトラー（Ｔｉｔｌｅｒ）２６に搬入されて基板Ｇに所定の情報が記された後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に搬入され、現像処理される。この現像処理では、基板Ｇが従来のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うようになっており、これにより、従来、回転タイプの現像処理ユニットを３台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペースで実現することができる。現像処理終了後、水平搬送路１２側の開口３０から基板Ｇが搬出され、水平方向搬送装置１４によりその上のｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２４に搬入され、基板Ｇに対して脱色処理が施される。その後、水平方向搬送装置１４により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７のエクステンションユニット（ＥＸＴ）３１に搬送される。
【００３９】
エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置６１により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７のポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）３３，３４，３５，３６，３７，３８のいずれかに搬送されてポストベーク処理され、その後クーリングユニット（ＣＯＬ）３２に搬送されて所定温度に冷却され、さらにエクステンションユニット（ＥＸＴ）３１に搬送される。エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１に配置された基板Ｇは、カセットステーション１の搬送装置１１によって搬送され、カセットステーション１に配置されている所定のカセットＣに収容される。
【００４０】
以上のように本実施形態によれば、液処理ユニットのうち、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３をその中で基板Ｇが略水平に搬送されつつ所定の処理が行われるように構成するので、従来のように矩形のＬＣＤ基板を回転する洗浄処理ユニットおよび現像処理ユニットをそれぞれ複数設けた場合に比べてユニットの省スペース化を図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを８段というように複数積層するので、このことによっても省スペース化を図ることができる。したがって、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。また、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、レジスト処理ブロック２５，現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に対しては主に水平に移動する水平方向搬送装置１４，１５を用い、垂直方向に積層された熱的処理ユニットに対しては垂直方向に移動する垂直方向搬送装置６１，６２，６３を専用で用いるので、搬送装置の機能分離が達成され、スループットを高く維持することができる。
【００４１】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図７は本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図である。上記第１の実施形態では、８段のユニットが積層されて構成された熱的処理ユニットブロックが水平搬送路１２，１３の端部およびそれらの間に設けられていたので、水平方向搬送装置１４，１５のメンテナンス性が必ずしも十分ではない。本実施形態ではそのような点を改善している。
【００４２】
すなわち、本実施形態のレジスト塗布現像処理装置１００′は、第１の実施形態における熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７に代えて、２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ１Ｂ）２７ａおよび２７ｂを設け、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８に代えて、２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ、ＴＢ２Ｂ）２８ａおよび２８ｂを設け、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９に代えて、２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ａ、ＴＢ３Ｂ）２９ａおよび２９ｂを設けた。これらのうち、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ２Ａ、ＴＢ３Ａ）２７ａ，２８ａ，２９ａは、第１の実施形態の熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＢ３）２７，２８，２９と同じ位置に設けられており、いずれもエクステンションユニットを含めて３段であるから、これらの上方から水平搬送路１２，１３内の水平方向搬送装置１４，１５等を容易にメンテナンスすることができる。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ｂ、ＴＢ２Ｂ、ＴＢ３Ｂ）２７ｂ，２８ｂ，２９ｂは、水平搬送路１２または１３の側部に設けられており、エクステンションユニットを含めて６段で構成されている。
【００４３】
具体的には、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ）２７ａは、図８の（ａ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１０１、クーリングユニット（ＣＯＬ）１０２、およびポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１０３が積層されて構成されており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ｂ）２７ｂは、図８の（ｂ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１１１、および５つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１１２，１１３，１１４，１１５，１１６が積層されて構成されている。また熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ）２８ａは、図８の（ｃ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１２１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）１２２，１２３が積層されて構成されており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ｂ）２８ｂは、図８の（ｄ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１３１、および２つのアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）１３２，１３３、および３つの脱水ベークユニット（ＤＨＰ）１３４，１３５，１３６が積層されて構成されている。さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ａ）２９ａは、図８の（ｅ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１４１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）１４２，１４３が積層されて構成されており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ｂ）２９ｂは、図８の（ｆ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１５１、および５つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）１５２，１５３，１５４，１５５，１５６が積層されて構成されている。本実施形態においても、エクステンションユニット（ＥＸＴ）１０１，１１１，１２１，１３１，１４１，１５１に冷却機能を持たせてクーリングユニットとして利用してもよい。
【００４４】
そして、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ１Ｂ）２７ａ，２７ｂに隣接してこれらに専用の垂直方向搬送装置６１′が設けられており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ、ＴＢ２Ｂ）２８ａ，２８ｂに隣接してこれらに専用の垂直方向搬送装置６２′が設けられており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ａ、ＴＢ３Ｂ）２９ａ，２９ｂに隣接してこれらに専用の垂直方向搬送装置６３′が設けられている。これらにより各熱的処理ユニットブロックの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入および搬出が行われる。
【００４５】
垂直方向搬送装置６１′，６２′，６３′は、それぞれ２つの熱的処理ユニットブロックにアクセスする必要があることから、図９に示すように、垂直方向に延在するガイド部材１６１と、ボールネジ機構やベルト機構等の適宜の駆動機構によりガイド部材１６１に沿って昇降する昇降部材１６２と、昇降部材１６２に対して水平方向に回転可能に設けられたベース部材１６３と、ベース部材１６３上を水平方向に沿って移動可能な基板支持部材１６４とを備えている。そして、昇降部材１６２は昇降機構によりガイド部材１６１にガイドされた状態で高速で昇降させることができ、迅速に所望のユニットの高さとされ、その位置でベース部材１６３を所定の熱的処理ユニットブロックに向くように回転させ、その状態で基板支持部材１６４により基板Ｇの搬入出が行われる。
【００４６】
第２の実施形態では、このように熱的処理ユニットブロックの数が増加したことに伴って、装置レイアウトの都合上、搬送路７３にバッファカセット７２′を設け、第１の実施形態においてバッファカセット７２が配置されていた位置にタイトラー（Ｔｉｔｌｅｒ）２６′を配置している。
【００４７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず本発明の思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、装置レイアウトはあくまでも例示であり、これに限るものではない。また、処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、液処理と熱的処理を行う他の装置に適用することも可能である。さらに被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らずカラーフィルター等の他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液処理ユニットをその中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成するので、従来のように被処理体を回転する液処理に比べてユニットの省スペース化を図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを複数積層するので、このことによっても省スペース化を図ることができ、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。また、液処理ユニットに対しては水平に移動する第１の搬送装置を用い、垂直方向に積層された熱的処理ユニットに対しては垂直方向に移動する第２の搬送装置を用いるので、搬送装置の機能分離が達成され、スループットを高く維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の内部を示すＡ−Ａ矢視の側面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の内部を示すＢ−Ｂ矢視の側面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の熱的処理ブロックのユニット配置を示す模式図。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の水平方向搬送装置の概略構成を示す側面図。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の垂直方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の熱的処理ブロックのユニット配置を示す模式図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の垂直方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２……処理ステーション
３……インターフェイスステーション
１２，１３……水平搬送路
１４，１５……水平方向搬送装置（第１の搬送装置）
２１……スクラバ洗浄処理ユニット（液処理ユニット）
２３……現像処理ユニット（液処理ユニット）
２５……レジスト処理ブロック
２５ａ……レジスト塗布処理ユニット
２７，２７ａ，２７ｂ，２８，２８ａ，２８ｂ，２９，２９ａ，２９ｂ……熱的処理ユニットブロック
６１，６１′，６２，６２′，６３，６３′……垂直方向搬送装置（第２の搬送装置）
１００，１００′……レジスト塗布現像処理装置
Ｇ……ＬＣＤガラス基板
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）ガラス基板等の被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像処理、ならびにそれらの前後に行う熱的処理のような複数の処理を施す処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造においては、被処理基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【０００３】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理体であるＬＣＤ基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００４】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平面的な配置を有する処理システムではフットプリントが極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点からフットプリントの縮小が強く求められている。
【０００６】
フットプリントを小さくするためには、処理ユニットを上下方向に重ねることが考えられるが、現行の処理システムにおいては、スループット向上の観点から搬送装置は大型の基板を水平方向に高速かつ高精度に移動させており、これに加えて高さ方向にも高速かつ高精度に移動させることには自ずから限界がある。また、基板の大型化にともない処理ユニットも大型化しており、レジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等のスピナー系のユニットは重ねて設けることは極めて困難である。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するために、本発明は、第１に、被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットを含む複数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【０００９】
本発明は、第２に、被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部とを具備し、前記処理部は、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットを含む複数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１０】
本発明は、第３に、被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１１】
本発明は、第４に、被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部とを具備し、前記処理部は、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを特徴とする処理装置を提供する。
【００１２】
本発明は、第５に、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備し、前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１３】
本発明は、第６に、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部と、処理部と露光装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、前記処理部は、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有し、前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１４】
本発明は、第７に、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体を洗浄液により洗浄する洗浄処理ユニットおよび被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備し、前記洗浄処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行い、前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１５】
本発明は、第８に、被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部と、処理部と露光装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、前記処理部は、水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体を洗浄液により洗浄する洗浄処理ユニットおよび被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有し、前記洗浄処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行い、前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１６】
本発明によれば、液処理ユニットをその中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成するので、従来のように矩形のＬＣＤ基板を回転する液処理に比べてユニットの省スペース化を図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを複数積層するので、このことによっても省スペース化を図ることができ、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。また、液処理ユニットに対しては水平に移動する第１の搬送装置を用い、垂直方向に積層された熱的処理ユニットに対しては垂直方向に移動する第２の搬送装置を用いるので、搬送装置の機能分離が達成され、スループットを高く維持することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図、図２はその内部を示すＡ−Ａ矢視の側面図、図３はその内部を示すＢ−Ｂ矢視の側面図である。
【００１８】
このレジスト塗布現像処理装置１００は、複数のＬＣＤガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション（搬入出部）１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション（処理部）２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション（インターフェイス部）３とを備えており、処理ステーション２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイスステーション３が配置されている。なお、図１において、レジスト塗布現像処理装置１００がＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１９】
カセットステーション１は、カセットＣと処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行うための搬送装置１１を備えており、このカセットステーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送装置１１は搬送アーム１１ａを有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａによりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００２０】
処理ステーション２には、中央にＸ方向に沿って水平方向に直線的に延びる水平搬送路１２、１３がカセットステーション１から順に直線状に設けられ、これら水平搬送路１２，１３の両側および端部に後述するようにして各処理ユニットが配設されている。水平搬送路１２および１３には、それぞれ長手方向に沿って移動可能に水平方向搬送装置１４および１５が設けられている。
【００２１】
図３にも示すように、水平搬送路１２の一方側にはスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１が設けられており、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の一部の上にスクラバ洗浄に先立って基板Ｇの有機物を除去するためのエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。これらスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１およびエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２への基板Ｇの搬入は、カセットステーション１の搬送装置１１によって行われる。また、図２にも示すように、水平搬送路１２の他方側には、水平搬送路１３にかけて現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３が設けられており、この現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３の水平搬送路１２側の一部の上には現像の脱色処理を行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２４が設けられている。
【００２２】
上記スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１はその中で基板Ｇが従来のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行うようになっており、上記現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３もその中で基板Ｇが回転されることなく略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うようになっている。
【００２３】
水平搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａ、減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃが一体化したレジスト処理ブロック２５が配置されており、他方側には現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に隣接してタイトラー（Ｔｉｔｌｅｒ）２６が配置されている。
【００２４】
レジスト処理ブロック２５では、水平方向搬送装置１５により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２５内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後水平方向搬送装置１５により基板Ｇがレジスト処理ブロック２５から搬出されるようになっている。
【００２５】
水平搬送路１２のカセットステーション１側の端部には熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７が配置され、水平搬送路１２および１３の間には熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８が配置され、水平搬送路１３のインターフェイスステーション３側の端部には熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９が配置されている。
【００２６】
熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７は、図４の（ａ）に示すように、下から順に基板Ｇの受け渡しを行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）３１、基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）３２、および基板Ｇに対し現像後のポストベーク処理を行う６つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）３３，３４，３５，３６，３７，３８が合計８段積層されて構成されている。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８は、図４の（ｂ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）４２，４３、基板Ｇに対して疎水化処理を施す２つのアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）４４，４５、脱水ベークを行う３つの脱水ベークユニット（ＤＨＰ）４６，４７，４８が合計８段積層されて構成されている。さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９は、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）５２，５３、現像前のプリベーク処理を行う５つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５４，５５，５６，５７，５８が合計８段積層されて構成されている。なお、エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１，４１，５１に冷却機能を持たせてクーリングユニットとして利用してもよい。
【００２７】
これら熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＢ３）２７，２８，２９にそれぞれ隣接して各熱的処理ユニットブロックに専用の垂直方向搬送装置６１，６２，６３が設けられており、これらにより各熱的処理ユニットブロックの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入および搬出が行われる。
【００２８】
なお、各処理ユニットには、各処理ブロックの搬送装置によって基板を搬入および／または搬出するための開口３０が設けられており、この開口３０は図示しないシャッターにより開閉可能となっている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３は、水平搬送路１３に面した開口３０から基板Ｇが搬入され、水平搬送路１２に面した開口３０から基板Ｇが搬出されるようになっている。
【００２９】
水平方向搬送装置１４および１５は、同じ構造を有しており、図５に示すように、水平搬送路１２，１３に沿って移動可能な装置本体８１と、装置本体８１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材８２と、ベース部材８２上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材８３ａ，８３ｂとを備えている。そして、ベース部材８２の中央部と装置本体８１とが連結部８４により連結されている。装置本体８１に内蔵された図示しないモーターによって連結部８４を介してベース部材８２が旋回動される。このような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回動を高速で行うことができる。また、ベース部材８２は、装置本体８１内に内蔵されたモーターにより垂直方向にも移動可能となっており、搬送位置の上下方向の微調整が可能となっている。
【００３０】
垂直方向搬送装置６１，６２および６３は、同じ構造を有しており、図６に示すように、垂直方向に延在するガイド部材９１と、ボールネジ機構やベルト機構等の適宜の駆動機構によりガイド部材９１に沿って昇降するベース部材９２と、ベース部材９２上を水平方向に沿って移動可能な基板支持部材９３とを備えている。そして、ベース部材９２は昇降機構によりガイド部材９１にガイドされた状態で高速で昇降させることができ、迅速に８段のうち所望のユニットの高さとされ、その位置で基板支持部材９３により基板Ｇの搬入出が行われる。
【００３１】
インターフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間での間で基板Ｇの搬入出を行う搬送装置７１と、バッファーカセットを配置するバッファーステージ７２とを備えている。搬送装置７１はＹ方向に沿って設けられた搬送路７３上を移動可能な搬送アーム７１ａを備え、この搬送アーム７１ａにより処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
【００３２】
このように構成されたレジスト塗布現像処理装置１００においては、カセットステーション１に配置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１により処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで、搬送装置１１により、基板ＧがエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２の下に配置されたスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１に搬入され、スクラブ洗浄される。このスクラブ洗浄では、基板Ｇが従来のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行うようになっており、これにより、従来、回転タイプのスクラバ洗浄処理ユニットを２台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペースで実現することができる。その後基板Ｇは、水平方向搬送装置１４により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８のエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に搬送される。
【００３３】
エクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に配置された基板Ｇは、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８の各熱的処理ユニットにより以下の一連の処理が行われる。すなわち、最初に脱水ベークユニット（ＤＨＰ）４６，４７，４８のいずれかに搬送されて加熱処理され、次いでクーリングユニット（ＣＯＬ）４２，４３のいずれかに搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるためにアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）４４，４５のいずれかに搬送され、そこで疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、その後、クーリングユニット（ＣＯＬ）４２，４３のいずれかに搬送されて冷却され、さらにエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に搬送される。この際に搬送処理は全て垂直方向搬送装置６２によって行われる。
【００３４】
その後、水平方向搬送装置１５により、エクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に配置された基板Ｇがレジスト処理ブロック２５のレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａに搬送される。このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａでは基板Ｇに対するレジスト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２５内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃに搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは水平方向搬送装置１５によりレジスト処理ブロック２５から搬出される。このように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２５ａの後に減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂを設けるのは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることがあるが、このように減圧乾燥ユニット（ＤＰ）により加熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止することができるからである。
【００３５】
このようにして塗布処理が終了した後、基板Ｇは水平方向搬送装置１５により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９のエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。
【００３６】
エクステンションユニット（ＥＸＴ）５１に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置６３により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５４，５５，５６，５７，５８のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後クーリングユニット（ＣＯＬ）５２，５３のいずれかに搬送されて所定温度に冷却され、さらにエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。
【００３７】
その後、基板Ｇは搬送装置７１によりエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１から露光装置４に搬送されてそこで基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。
【００３８】
露光終了後、基板Ｇは再びインターフェイスステーション３を介して処理ステーション２に搬入される。すなわち、基板Ｇは搬送装置７１により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９のエクステンションユニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。そして、水平方向搬送装置１５により基板Ｇがタイトラー（Ｔｉｔｌｅｒ）２６に搬入されて基板Ｇに所定の情報が記された後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に搬入され、現像処理される。この現像処理では、基板Ｇが従来のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うようになっており、これにより、従来、回転タイプの現像処理ユニットを３台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペースで実現することができる。現像処理終了後、水平搬送路１２側の開口３０から基板Ｇが搬出され、水平方向搬送装置１４によりその上のｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２４に搬入され、基板Ｇに対して脱色処理が施される。その後、水平方向搬送装置１４により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７のエクステンションユニット（ＥＸＴ）３１に搬送される。
【００３９】
エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置６１により熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７のポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）３３，３４，３５，３６，３７，３８のいずれかに搬送されてポストベーク処理され、その後クーリングユニット（ＣＯＬ）３２に搬送されて所定温度に冷却され、さらにエクステンションユニット（ＥＸＴ）３１に搬送される。エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１に配置された基板Ｇは、カセットステーション１の搬送装置１１によって搬送され、カセットステーション１に配置されている所定のカセットＣに収容される。
【００４０】
以上のように本実施形態によれば、液処理ユニットのうち、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３をその中で基板Ｇが略水平に搬送されつつ所定の処理が行われるように構成するので、従来のように矩形のＬＣＤ基板を回転する洗浄処理ユニットおよび現像処理ユニットをそれぞれ複数設けた場合に比べてユニットの省スペース化を図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを８段というように複数積層するので、このことによっても省スペース化を図ることができる。したがって、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。また、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、レジスト処理ブロック２５，現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に対しては主に水平に移動する水平方向搬送装置１４，１５を用い、垂直方向に積層された熱的処理ユニットに対しては垂直方向に移動する垂直方向搬送装置６１，６２，６３を専用で用いるので、搬送装置の機能分離が達成され、スループットを高く維持することができる。
【００４１】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図７は本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図である。上記第１の実施形態では、８段のユニットが積層されて構成された熱的処理ユニットブロックが水平搬送路１２，１３の端部およびそれらの間に設けられていたので、水平方向搬送装置１４，１５のメンテナンス性が必ずしも十分ではない。本実施形態ではそのような点を改善している。
【００４２】
すなわち、本実施形態のレジスト塗布現像処理装置１００′は、第１の実施形態における熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７に代えて、２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ１Ｂ）２７ａおよび２７ｂを設け、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２）２８に代えて、２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ、ＴＢ２Ｂ）２８ａおよび２８ｂを設け、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９に代えて、２つの熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ａ、ＴＢ３Ｂ）２９ａおよび２９ｂを設けた。これらのうち、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ２Ａ、ＴＢ３Ａ）２７ａ，２８ａ，２９ａは、第１の実施形態の熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＢ３）２７，２８，２９と同じ位置に設けられており、いずれもエクステンションユニットを含めて３段であるから、これらの上方から水平搬送路１２，１３内の水平方向搬送装置１４，１５等を容易にメンテナンスすることができる。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ｂ、ＴＢ２Ｂ、ＴＢ３Ｂ）２７ｂ，２８ｂ，２９ｂは、水平搬送路１２または１３の側部に設けられており、エクステンションユニットを含めて６段で構成されている。
【００４３】
具体的には、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ）２７ａは、図８の（ａ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１０１、クーリングユニット（ＣＯＬ）１０２、およびポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１０３が積層されて構成されており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ｂ）２７ｂは、図８の（ｂ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１１１、および５つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１１２，１１３，１１４，１１５，１１６が積層されて構成されている。また熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ）２８ａは、図８の（ｃ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１２１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）１２２，１２３が積層されて構成されており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ｂ）２８ｂは、図８の（ｄ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１３１、および２つのアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）１３２，１３３、および３つの脱水ベークユニット（ＤＨＰ）１３４，１３５，１３６が積層されて構成されている。さらに熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ａ）２９ａは、図８の（ｅ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１４１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）１４２，１４３が積層されて構成されており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ｂ）２９ｂは、図８の（ｆ）に示すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１５１、および５つのプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）１５２，１５３，１５４，１５５，１５６が積層されて構成されている。本実施形態においても、エクステンションユニット（ＥＸＴ）１０１，１１１，１２１，１３１，１４１，１５１に冷却機能を持たせてクーリングユニットとして利用してもよい。
【００４４】
そして、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ１Ｂ）２７ａ，２７ｂに隣接してこれらに専用の垂直方向搬送装置６１′が設けられており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ、ＴＢ２Ｂ）２８ａ，２８ｂに隣接してこれらに専用の垂直方向搬送装置６２′が設けられており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ａ、ＴＢ３Ｂ）２９ａ，２９ｂに隣接してこれらに専用の垂直方向搬送装置６３′が設けられている。これらにより各熱的処理ユニットブロックの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入および搬出が行われる。
【００４５】
垂直方向搬送装置６１′，６２′，６３′は、それぞれ２つの熱的処理ユニットブロックにアクセスする必要があることから、図９に示すように、垂直方向に延在するガイド部材１６１と、ボールネジ機構やベルト機構等の適宜の駆動機構によりガイド部材１６１に沿って昇降する昇降部材１６２と、昇降部材１６２に対して水平方向に回転可能に設けられたベース部材１６３と、ベース部材１６３上を水平方向に沿って移動可能な基板支持部材１６４とを備えている。そして、昇降部材１６２は昇降機構によりガイド部材１６１にガイドされた状態で高速で昇降させることができ、迅速に所望のユニットの高さとされ、その位置でベース部材１６３を所定の熱的処理ユニットブロックに向くように回転させ、その状態で基板支持部材１６４により基板Ｇの搬入出が行われる。
【００４６】
第２の実施形態では、このように熱的処理ユニットブロックの数が増加したことに伴って、装置レイアウトの都合上、搬送路７３にバッファカセット７２′を設け、第１の実施形態においてバッファカセット７２が配置されていた位置にタイトラー（Ｔｉｔｌｅｒ）２６′を配置している。
【００４７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず本発明の思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、装置レイアウトはあくまでも例示であり、これに限るものではない。また、処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、液処理と熱的処理を行う他の装置に適用することも可能である。さらに被処理体としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らずカラーフィルター等の他の被処理体の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液処理ユニットをその中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成するので、従来のように被処理体を回転する液処理に比べてユニットの省スペース化を図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない熱的処理ユニットを複数積層するので、このことによっても省スペース化を図ることができ、装置全体のフットプリントを小さくすることができる。また、液処理ユニットに対しては水平に移動する第１の搬送装置を用い、垂直方向に積層された熱的処理ユニットに対しては垂直方向に移動する第２の搬送装置を用いるので、搬送装置の機能分離が達成され、スループットを高く維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の内部を示すＡ−Ａ矢視の側面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の内部を示すＢ−Ｂ矢視の側面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の熱的処理ブロックのユニット配置を示す模式図。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の水平方向搬送装置の概略構成を示す側面図。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の垂直方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の熱的処理ブロックのユニット配置を示す模式図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤ基板のレジスト塗布現像処理装置の垂直方向搬送装置の概略構成を示す断面図。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２……処理ステーション
３……インターフェイスステーション
１２，１３……水平搬送路
１４，１５……水平方向搬送装置（第１の搬送装置）
２１……スクラバ洗浄処理ユニット（液処理ユニット）
２３……現像処理ユニット（液処理ユニット）
２５……レジスト処理ブロック
２５ａ……レジスト塗布処理ユニット
２７，２７ａ，２７ｂ，２８，２８ａ，２８ｂ，２９，２９ａ，２９ｂ……熱的処理ユニットブロック
６１，６１′，６２，６２′，６３，６３′……垂直方向搬送装置（第２の搬送装置）
１００，１００′……レジスト塗布現像処理装置
Ｇ……ＬＣＤガラス基板
Claims (8)
- 被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、
水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、
前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットを含む複数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置と
を具備することを特徴とする処理装置。 - 被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、
前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、
処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部と
を具備し、
前記処理部は、
水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、
前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットを含む複数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置と
を有することを特徴とする処理装置。 - 被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、
水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、
前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置と
を具備することを特徴とする処理装置。 - 被処理体に対して液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、
前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、
処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部と
を具備し、
前記処理部は、
水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の両側に設けられ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニットと、
前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置と
を有することを特徴とする処理装置。 - 被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、
前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置と
を具備し、
前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置。 - 被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、
処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部と、
処理部と露光装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と
を具備し、
前記処理部は、
水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、
前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置と
を有し、
前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置。 - 被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体を洗浄液により洗浄する洗浄処理ユニットおよび被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、
前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置と
を具備し、
前記洗浄処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行い、
前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置。 - 被処理体に対してレジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、
処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出する搬入出部と、
処理部と露光装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と
を具備し、
前記処理部は、
水平方向に直線的に延在する水平搬送路と、
前記水平搬送路の一方側に設けられた、被処理体を洗浄液により洗浄する洗浄処理ユニットおよび被処理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットと、前記水平搬送路の他方側に設けられた、レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、
前記水平搬送路の端部に設けられ、被処理体に対して前記洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置と
を有し、
前記洗浄処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行い、
前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置。
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