JP3582820B2 - 処理システム及びインターフェース装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示装置に使われるガラス基板等の基板上にレジストを塗布し、露光後の基板上のレジストを現像処理する処理システム及びこのような処理システムに好適なインターフェース装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶表示装置の製造工程においては、ガラス基板の表面に例えばITO(Indium Tin Oxide)の薄膜や回路パターンを形成するために、半導体製造工程の場合と同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。この場合、例えば、レジスト塗布処理によってガラス基板の表面にレジストが塗布され、露光処理によってガラス基板上のレジストに回路パターンが露光され、現像処理によってレジストに露光された回路パターンが現像される。
【0003】
このようなレジスト塗布、露光処理及び現像処理は、例えばレジスト塗布及び現像処理を行う塗布・現像処理装置と露光処理を行う露光装置とを連接したシステムによって行われる。この場合、例えば、塗布・現像処理装置側に露光装置との間で基板の受け渡しを行うためのインターフェース部が設けられる。
【0004】
かかるインターフェース部においては、塗布・現像処理装置本体(塗布・現像処理部)及び露光装置との間で基板を受け渡しを行うための搬送装置が配置され、その搬送装置の両側にバッファーカセットが配置される。この搬送装置は旋回、進退、上下駆動されるアームをベース上に配置して構成され、各バッファーカセットは上下方向に基板を多数、例えば20枚程度収容可能に構成される。
【0005】
従来から、このようなバッファーカセットは、例えば搬送装置の一側に配置されたものについては露光前の基板を一旦収容するインバッファ用として用いられ、搬送装置の他側に配置されたものについては露光後の基板を一旦収容するアウトバッファ用として用いられる。そして、例えば露光装置が処理を停止したような場合には塗布・現像処理部内で処理中の露光前の基板についてはインバッファ用のバッファーカセットに一旦収容され、また塗布・現像処理部が処理を停止したような場合には露光装置で露光処理された基板ついてはアウトバッファ用のバッファーカセットに一旦収容されるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにバッファーカセットを構成すると、塗布・現像処理部内を流せる基板の枚数が非常に制限され、装置の処理能力に影響を与える、という課題がある。即ち、露光装置が処理を停止した場合に露光前の全ての基板をインバッファ用のバッファーカセットに収容することとすると、バッファーカセットの収容枚数である20枚が塗布・現像処理部内を流せる基板の枚数となるからである。
【0007】
本発明の目的は、システム内を流せる基板の枚数をより多くすることができる処理システム及びインターフェース装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の処理システムは、基板上にレジストを塗布すると共に、露光後の基板上のレジストを現像処理する塗布・現像処理部と、前記塗布・現像処理部でレジストの塗布された基板を露光装置側に受け渡すと共に、前記露光装置側で露光された基板を前記塗布・現像処理部に受け渡すインターフェース部とを備え、前記インターフェース部が、前記塗布・現像処理部及び前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための搬送装置と、前記搬送装置の両側に配置され、それぞれが前記搬送装置を介して前記塗布・現像処理部側から受け渡された基板と前記搬送装置を介して前記露光装置側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能な収容部とを具備する。
【0009】
本発明のインターフェース装置は、基板上にレジストを塗布すると共に、露光後の基板上のレジストを現像処理する塗布・現像処理部と、露光装置との間に配置され、前記塗布・現像処理部でレジストの塗布された基板を前記露光装置側に受け渡すと共に、前記露光装置側で露光された基板を前記塗布・現像処理部に受け渡すインターフェース装置であって、前記塗布・現像処理部及び前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための搬送装置と、前記搬送装置の両側に配置され、それぞれが前記搬送装置を介して前記塗布・現像処理部側から受け渡された基板と前記搬送装置を介して前記露光装置側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能な収容部とを具備する。
【0010】
本発明の処理システムは、基板上にレジストを塗布すると共に、露光後の基板上のレジストを現像処理する塗布・現像処理部と、前記塗布・現像処理部でレジストの塗布された基板を露光装置側に受け渡すと共に、前記露光装置側で露光された基板を前記塗布・現像処理部に受け渡すインターフェース部とを備え、前記インターフェース部が、前記塗布・現像処理部及び前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための搬送装置と、前記搬送装置の両側に配置された2つの収容部と、前記各収容部に対して前記搬送装置を介して前記塗布・現像処理部側から受け渡された基板と前記搬送装置を介して前記露光装置側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能となるような制御を行う制御部とを具備する。
【0011】
本発明のインターフェース装置は、基板上にレジストを塗布すると共に、露光後の基板上のレジストを現像処理する塗布・現像処理部と、露光装置との間に配置され、前記塗布・現像処理部でレジストの塗布された基板を前記露光装置側に受け渡すと共に、前記露光装置側で露光された基板を前記塗布・現像処理部に受け渡すインターフェース装置であって、前記塗布・現像処理部及び前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための搬送装置と、前記搬送装置の両側に配置された2つの収容部と、前記各収容部に対して前記搬送装置を介して前記塗布・現像処理部側から受け渡された基板と前記搬送装置を介して前記露光装置側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能となるような制御を行う制御部とを具備する。
【0012】
本発明では、インターフェース部(装置)における各収容部が塗布・現像処理部側からの基板と露光装置側からの基板の両方を一旦収容可能であるので、システム内を流せる基板の枚数をより多くすることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【0014】
本発明の一実施形態を、図1に示すLCDに用いられるガラス基板(以下、基板と呼ぶ。)の塗布現像処理システム1に適用した場合を例にとって説明する。
【0015】
この塗布現像処理システム1は、基板Gに対してレジスト液を塗布した後、露光装置(EXP)2に一旦受け渡し、この露光装置2によって露光処理された後の基板を再度受け取って現像処理を行うものである。
【0016】
このような一連の処理を行うため、この塗布現像処理システム1は、基板Gのローディング及びアンローディングを行うためのローダ/アンローダ部(L/UL)3と、基板洗浄処理を行うための第1プロセス部4と、レジスト液の塗布(コーティング)及び周縁レジスト除去処理を行うための第2プロセス部5と、現像処理を行うための第3プロセス部6と、露光装置2との間で基板の受け渡しを行うためのインターフェース部(I/F)7とを備えている。
【0017】
ローダ/アンローダ部3は、カセット載置台10及び搬送部(C/S)11を備えている。カセット載置台10上には2種類のカセットC1,C2が載置されている。例えば、第1のカセットC1には処理前の基板Gが収納され、第2のカセットC2には処理後の基板Gが収納される。
【0018】
また、搬送部11には、第1のサブアーム機構13が設けられている。この第1のサブアーム機構13は、基板を保持できる例えばアーム14を有し、このアームを旋回させ進退させ上下させることで、第1のカセットC1に収納された基板を取り出し、第1のプロセス部4側に受け渡せるようになっている。なお、全ての処理が終了した基板は、この第1のサブアーム機構13によって例えば第1のプロセス部4側から第2のカセットC2へと収納される。
【0019】
前記第1のプロセス部4は、前記第1のサブアーム機構13から基板を受け取る第1のメインアーム機構15を有する。このメインアーム機構15は、Y方向に沿って延設された第1の中央搬送路16上を走行するベース17と、このベース17上で旋回、進退、上下駆動される例えばアーム18とを具備する。
【0020】
この第1のメインアーム機構15の側方には、中央搬送路16に沿って、例えばブラシスクラバからなる2つの洗浄部(SCR)19、例えばホットプレートを備える加熱/加熱部(HP/HP)20、紫外線洗浄装置からなる乾式洗浄部(UV)21、および例えばクーリングプレートを備える冷却部(COL)22がそれぞれ設けられている。
【0021】
ここで、「加熱/加熱部(HP/HP)」の表記は、ホットプレートを有する加熱部が例えば上下2段に積み上げて設置されていることを示している(以下同じ)。また、図中、加熱部を表すHP及び冷却部を表すCOLの後に付された数字(「HP1」や「COL1」等)は、加熱処理若しくは冷却処理の種類若しくは順序を示している。
【0022】
前記第1のメインアーム機構15は、前記ローダ/アンローダ部3から受け取った基板を各処理部19〜20に挿入し、必要な処理を行わせた後、この基板を取り出して順次別の処理部19〜20若しくは第2のプロセス部5に搬送するようになっている。
【0023】
一方、第2のプロセス部5は、Y方向に沿って延設された第2の中央搬送路23上を走行する第2のメインアーム機構24を具備する。この第2のメインアーム機構24は、前記第1のメインアーム機構15と同様に構成されたベース25及びアーム26を有する。
【0024】
また、この第2のメインアーム機構24の側方には、基板に対してレジストの塗布を行うと共に周縁部の不要レジストを除去するレジスト塗布・周辺レジスト除去部(CT/ER)28と、基板表面の疎水化処理を行うためのアドヒージョン/冷却部(AD/COL)29と、加熱/加熱部(HP/HP)30、加熱/冷却部(HP/COL)31が配置されている。
【0025】
前記第2のメインアーム機構24は、前記第1のプロセス部4から受け取った基板を各処理部28〜31に挿入し、必要な処理を行わせた後、この基板を取り出して順次別の処理部28〜31若しくは第3のプロセス部6側に搬送するようになっている。
【0026】
第3のプロセス部6は、Y方向に沿って延設された第3の中央搬送路33上を走行する第3のメインアーム機構34を具備する。この第3のメインアーム機構34は、前記第1、第2のメインアーム機構15、24と同様に構成されたベース35及びアーム36を有する。
【0027】
この第3のメインアーム機構34の側方には、露光処理後の基板Gを現像処理するための3つの現像処理部(DEV)38と、タイトリングを行うタイトラー(TITLER)39と、加熱/加熱部(HP/HP)40と、加熱/冷却部(HP/COL)41とが配設されている。
【0028】
前記第3のメインアーム機構34は、前記第2のプロセス部5から受け取ったレジスト液塗布済みの基板をインターフェース部7を介して露光装置2側に移送すると共に、前記露光済みの基板をインターフェース部7を介して露光装置2側から受け取る。そして、この露光済み基板を各処理部38〜41に挿入し、必要な処理を行わせた後、この基板を取り出して順次別の処理部38〜41若しくは第2のプロセス部5側に搬送するようになっている。
【0029】
なお、この図に示されるように、第1、第2、第3のプロセス部4、5、6間には冷却部(COL)42、43が設けられている。これらの冷却部42、43は処理中の基板を一時的に待機させておくために用いられる。
【0030】
また、図2、図3にも示すように、第3のプロセス部6とインターフェース部7との間には、基板の受け渡しを行うために基板が一旦載置される上下2段の受け渡し台51、52が設けられている。各受け渡し台51、52は基台53上に複数の基板支持用の支持ピン54を植設して構成される。下段の受け渡し台52では例えば基台53内にペルチェ素子(図示を省略)が埋め込まれ、この下段の受け渡し台52が冷却部を兼ねている。従って、本実施形態では、特に、下段の受け渡し台52がインターフェース部7から第3のプロセス部6へ基板を受け渡すために用いられ、上段の受け渡し台51が第3のプロセス部6からインターフェース部7へ基板を受け渡すために用いられる。
【0031】
前記インターフェース部7の中央には搬送装置としての第2のサブアーム機構46が設けられ、第2のサブアーム機構46の両側には収容部としてのバッファーカセット(BC1、BC2)が設けられ、露光装置2との間には露光装置2との間での基板の受け渡しを行うためのIN用、OUT用の受け渡し台55、56を有する受け渡し部49とが設けられている。
【0032】
第2のサブアーム機構46は、旋回、進退、上下駆動されるアーム57をベース58上に配置して構成され、受け渡し台51、52、バッファーカセット(BC1、BC2)、IN用、OUT用の受け渡し台55、56との間で基板の受け渡しが可能とされている。本実施形態では、特に、第3のプロセス部6との間の受け渡し台51、52が2段構成であり、露光装置2との間の受け渡し台55、56についてもIN用、OUT用を有するので、第2のサブアーム機構46のアーム57を1本で構成できる。これにより、第2のサブアーム機構46を小型化、低コスト化することができる。
【0033】
各バッファーカセット(BC1、BC2)は上下方向に基板を多数、例えば20枚程度収容可能に構成され、それぞれは第2のサブアーム機構46を介して第3のプロセス部6側から受け渡された基板と第2のサブアーム機構46を介して露光装置2側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能とされている。具体的には、例えば露光装置2が停止した場合には、第3のプロセス部6側から流れてくる基板をこれらバッファーカセット(BC1、BC2)によって最大で40枚収容可能である。
【0034】
また制御部59はシステム全体の情報に基づいて第2のサブアーム機構46の駆動を制御する。例えば、制御部59はバッファーカセット(BC1、BC2)のどの位置に基板が収容されているかを記憶しており、次の基板を収容する位置や収容された基板のうちどの位置の基板を取り出すかを決定する。
【0035】
次に、上記のように構成される塗布現像処理システムにおける処理手順を図4のフローチャートを参照して説明する。
【0036】
まず、前記載置台10上の第1のカセットC1内に収納された未処理の基板は前記ローダ/アンローダ部3から前記搬送部(C/S)11を介して第1のプロセス部4の第1のメインアーム機構15に受け渡される(ステップS1,S2)。ついで、この基板は、乾式洗浄装置(UV)21によって紫外線洗浄され(ステップS3)、その後前記冷却部22によって第1の冷却(COL1)が行われる(ステップS4)。
【0037】
次いで前記湿式洗浄装置19によってブラシ洗浄(SRC)が行われたならば、前記加熱部20による第1の加熱処理(HP1)によって加熱乾燥された後(ステップS6)、前記冷却部22による第2の冷却処理によって冷却される(ステップS7)。ついで、この基板は第1のメインアーム機構15から第2のプロセス部5の第2のメインアーム機構24に受け渡される。
【0038】
第2のプロセス部に受け渡された基板は、アドヒージョン処理部29によって表面の疎水化処理(AD)が行われた後(ステップS8)、第3の冷却処理(COL3)が施される(ステップS9)。ついで、疎水化処理後の基板は、レジスト液塗布・周縁レジスト除去部28に導入されレジスト塗布(CT)及び基板周縁の不要なレジスト液の除去(ER)が行われる。
【0039】
このように処理された基板は、前記加熱部30、31に挿入され、ベーキング処理(HP2)が施される(ステップS11)。このことによって、基板に塗布されたレジスト液に含まれる溶剤を揮発させる。ついで、この基板を冷却部に挿入し、略室温にまで冷却(COL4)する(ステップS12)。ついで、この基板は、前記第2のメインアーム機構24から第3のメインアーム機構34を介してインターフェース部7に搬送され、露光装置2に受け渡される(ステップS13)。そして、この露光装置2において露光処理(EXP)が施される(ステップS14)。
【0040】
露光処理が行われた基板は、前記インターフェース部7、第3のメインアーム機構34を介してタイトラー39に挿入されタイトリング処理が行われる(ステップS15)。
【0041】
その後、基板は現像処理装置38に導入され、現像処理(DEV)が行われる(ステップS16)。この現像処理部38は、例えば基板上に現像液を供給しながら基板を回転させることで現像を行い、リンス液で現像液を洗い流した後、振り切り乾燥を行う。
【0042】
最後に、この基板は、この基板に対向する加熱/加熱部40もしくは加熱/冷却部41に挿入され、第3の加熱処理(HP3)によって加熱乾燥された後(ステップS17)、第5の冷却処理(COL5)により冷却される(ステップS18)。
【0043】
以上の処理全てが終了した基板は、前記第3のメインアーム機構34から、前記第2、第1のメインアーム機構24、15を介して前記搬送部11(C/S)に設けられた第1のサブアーム機構13に受け渡される(ステップS19)。そして、この第1のサブアーム機構13によって前記ローダ/アンローダ部3に載置された第2のカセットC2内に収容される(ステップS20)。
【0044】
次に、本発明の要部であるインターフェース部7における動作について説明する。
【0045】
図5に示すように、第3のプロセス部6側から上段の受け渡し台51に基板Gが載置されると、基板Gは第2のサブアーム機構46によってIN用の受け渡し台55に受け渡され、露光装置2側に搬入される。
【0046】
例えば露光装置2側で既に処理中であって基板Gを受け入れることができないような場合には、図6に示すように、第2のサブアーム機構46は第3のプロセス部6側から上段の受け渡し台51に載置された基板Gをバッファーカセット(BC1、BC2)のうちいずれか一方に収容する。
【0047】
同様に、図7に示すように、露光装置2側からOUT用の受け渡し台56に基板Gが載置されると、基板Gは第2のサブアーム機構46によって下段の受け渡し台51に受け渡され、第3のプロセス部6側に搬入される。
【0048】
例えば第3のプロセス部6側で既に処理中であって基板Gを受け入れることができないような場合には、図8に示すように、第2のサブアーム機構46は露光装置2側からOUT用の受け渡し台56に載置された基板Gをバッファーカセット(BC1、BC2)のうちいずれか一方に収容する。
【0049】
ここで、例えばバッファーカセット(BC1、BC2)に露光前の基板が既に収容されている場合には、制御部59による制御の基で以下の動作がなされる。
【0050】
図9に示すように、バッファーカセット(BC1、BC2)に一枚の基板G1が先行して収容されている状態で、第3のプロセス部6側からインターフェース部7に基板G2が搬入されると、この基板G2を露光装置2側に搬出するのではなく、基板G2をバッファーカセット(BC1、BC2)に収容すると共に既にバッファーカセット(BC1、BC2)に収容されている基板G1を露光装置2側に搬出する。これにより、バッファーカセット(BC1、BC2)内に長期間に亘って基板が保持されることによる不良を回避できる。また、その際、基板G2は基板G1の最も近い位置に収容されるようになっている(ルール1)。これにより、第2のサブアーム機構46が基板G2を収容して基板G1を取り出す際の動作、具体的には第2のサブアーム機構46における上下動を最小限にすることができ、搬送時間の短縮化を図ることができる。更に、基板G2は既に収容されている基板G1の下側に位置するように収容されるようになっている(ルール2)。これにより、パーティクルによる基板の汚染を最小限にすることができる。
【0051】
上記のルール1とルール2の優先度は目的に応じて決定すれば良い。
【0052】
例えば、ルール1を優先させた場合、図10に示すように、バッファーカセット(BC1、BC2)に二枚の基板G1、G2が既に収容されている状態で更に収容すべき基板G3が搬入されてきた場合、基板G3は基板G1の上に収容される。
【0053】
なお、本発明は上述した実施形態には限定されない。
【0054】
例えば、上述した実施形態では、LCDに用いられるガラス基板に対してレジストの塗布及び現像処理を行うシステムに本発明を適用した例であったが、例えば半導体ウエハ等の他の基板に対して同様の処理を行うシステムについても当然本発明を適用できる。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、システム内を流せる基板の枚数をより多くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システムを示す平面図である。
【図2】図1に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェース部の斜視図である。
【図3】図1に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェース部の側面図である。
【図4】図1に示した塗布現像処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図5】図1に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェース部の動作を説明するための平面図(その1)である。
【図6】図1に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェース部の動作を説明するための平面図(その2)である。
【図7】図1に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェース部の動作を説明するための平面図(その3)である。
【図8】図1に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェース部の動作を説明するための平面図(その4)である。
【図9】図1に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェース部の動作を説明するための側面図(その1)である。
【図10】図1に示した塗布現像処理システムにおけるインターフェース部の動作を説明するための側面図(その2)である。
【符号の説明】
1 塗布現像処理システム
2 露光装置
4 第1のプロセス部
5 第2のプロセス部
6 第3のプロセス部
7 インターフェース部
46 第2のサブアーム機構
G、G1、G2、G3 ガラス基板
BC1、BC2 バッファーカセット
51 上段の受け渡し台
52 下段の受け渡し台
59 制御部
Claims (13)
- 基板上にレジストを塗布すると共に、露光後の基板上のレジストを現像処理する塗布・現像処理部と、
前記塗布・現像処理部でレジストの塗布された基板を露光装置側に受け渡すと共に、前記露光装置側で露光された基板を前記塗布・現像処理部に受け渡すインターフェース部とを備え、
前記インターフェース部が、
前記塗布・現像処理部及び前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための搬送装置と、
前記搬送装置の両側に配置され、それぞれが前記搬送装置を介して前記塗布・現像処理部側から受け渡された基板と前記搬送装置を介して前記露光装置側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能な収容部と
を具備することを特徴とする処理システム。 - 請求項1に記載の処理システムにおいて、
前記塗布・現像処理部と前記搬送装置との間で基板の受け渡しを行うために基板が一旦載置される上下2段の受け渡し台を更に具備することを特徴とする処理システム。 - 請求項1に記載の処理システムにおいて、
前記収容部に第1の基板を収容している状態で、前記塗布・現像処理部又は前記露光装置から前記インターフェース部へ新たに第2の基板が搬入された場合に、前記搬送装置を介して前記第2の基板を前記収容部に収容すると共に前記第1の基板を前記露光装置又は前記塗布・現像処理部に搬出する制御を行う制御手段を更に具備することを特徴とする処理システム。 - 請求項1に記載の処理システムにおいて、
前記収容部に第1の基板を収容している状態で、さらに第2の基板を前記収容部に収容する場合に、前記第2の基板を前記収容部内の前記第1の基板に最も近い位置に収容するように制御を行う制御手段を更に具備することを特徴とする処理システム。 - 請求項1に記載の処理システムにおいて、
前記収容部に複数の第1の基板を収容している状態で、さらに第2の基板を前記収容部に収容する場合に、前記第2の基板を前記収容部内の次に取り出すべき前記第1の基板に最も近い位置に収容するように制御を行う制御手段を更に具備することを特徴とする処理システム。 - 請求項1に記載の処理システムにおいて、
前記収容部に第1の基板を収容している状態で、さらに第2の基板を前記収容部に収容する場合に、前記第2の基板を前記収容部内の前記第1の基板より下の位置に収容するように制御を行う制御手段を更に具備することを特徴とする処理システム。 - 基板上にレジストを塗布すると共に、露光後の基板上のレジストを現像処理する塗布・現像処理部と、露光装置との間に配置され、前記塗布・現像処理部でレジストの塗布された基板を前記露光装置側に受け渡すと共に、前記露光装置側で露光された基板を前記塗布・現像処理部に受け渡すインターフェース装置であって、
前記塗布・現像処理部及び前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための搬送装置と、
前記搬送装置の両側に配置され、それぞれが前記搬送装置を介して前記塗布・現像処理部側から受け渡された基板と前記搬送装置を介して前記露光装置側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能な収容部と
を具備することを特徴とするインターフェース装置。 - 請求項7に記載のインターフェース装置において、
前記収容部に第1の基板を収容している状態で、前記塗布・現像処理部又は前記露光装置から新たに第2の基板が搬入された場合に、前記搬送装置を介して前記第2の基板を前記収容部に収容すると共に前記第1の基板を前記露光装置又は前記塗布・現像処理部に搬出する制御を行う制御手段を更に具備することを特徴とするインターフェース装置。 - 請求項7に記載のインターフェース装置において、
前記収容部に第1の基板を収容している状態で、さらに第2の基板を前記収容部に収容する場合に、前記第2の基板を前記収容部内の前記第1の基板に最も近い位置に収容するように制御を行う制御手段を更に具備することを特徴とするインターフェース装置。 - 請求項7に記載のインターフェース装置において、
前記収容部に複数の第1の基板を収容している状態で、さらに第2の基板を前記収容部に収容する場合に、前記第2の基板を前記収容部内の次に取り出すべき前記第1の基板に最も近い位置に収容するように制御を行う制御手段を更に具備することを特徴とするインターフェース装置。 - 請求項7に記載のインターフェース装置において、
前記収容部に第1の基板を収容している状態で、さらに第2の基板を前記収容部に収容する場合に、前記第2の基板を前記収容部内の前記第1の基板より下の位置に収容するように制御を行う制御手段を更に具備することを特徴とするインターフェース装置。 - 基板上にレジストを塗布すると共に、露光後の基板上のレジストを現像処理する塗布・現像処理部と、
前記塗布・現像処理部でレジストの塗布された基板を露光装置側に受け渡すと共に、前記露光装置側で露光された基板を前記塗布・現像処理部に受け渡すインターフェース部とを備え、
前記インターフェース部が、
前記塗布・現像処理部及び前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための搬送装置と、
前記搬送装置の両側に配置された2つの収容部と、
前記各収容部に対して前記搬送装置を介して前記塗布・現像処理部側から受け渡された基板と前記搬送装置を介して前記露光装置側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能となるような制御を行う制御部と
を具備することを特徴とする処理システム。 - 基板上にレジストを塗布すると共に、露光後の基板上のレジストを現像処理する塗布・現像処理部と、露光装置との間に配置され、前記塗布・現像処理部でレジストの塗布された基板を前記露光装置側に受け渡すと共に、前記露光装置側で露光された基板を前記塗布・現像処理部に受け渡すインターフェース装置であって、
前記塗布・現像処理部及び前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための搬送装置と、
前記搬送装置の両側に配置された2つの収容部と、
前記各収容部に対して前記搬送装置を介して前記塗布・現像処理部側から受け渡された基板と前記搬送装置を介して前記露光装置側から受け渡された基板の両方を一旦収容可能となるような制御を行う制御部と
を具備することを特徴とするインターフェース装置。
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