JP2001358196A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板を安定して保持できる高剛性の基板搬送装
置の提供を目的としている。 【解決手段】本発明の基板搬送装置１３Ａ，１３Ｂは、
旋回軸を中心に旋回可能な旋回台４０と、旋回台４０に
回転可能に設けられた一対の第１の回転駆動軸５５と、
一対の第１の回転駆動軸５５にそれぞれ個別に取り付け
られた一対の第１のアーム５２（５６）と、一対の第１
のアーム５２（５６）によってその両端が支持されると
ともに、基板を保持する第１のハンド４２と、旋回台４
０に回転可能に設けられた一対の第２の回転駆動軸６５
と、一対の第２の回転駆動軸６５にそれぞれ個別に取り
付けられた一対の第２のアーム６２（６６）と、一対の
第２のアーム６２（６６）によってその両端が支持され
るとともに、基板を保持する第２のハンド４４とを具備
することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）基板等の被処理体を搬送する基板搬送装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製
造においては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレ
ジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターン
に対応してレジスト膜を露光し、これを現像するとい
う、いわゆるフォトリソグラフィ技術により回路パター
ンが形成される。

【０００３】このような回路パターンを形成する処理に
おいて、矩形のＬＣＤ基板は、アームを有する搬送装置
により、処理装置内で搬送され、各種の処理を行なう多
数のユニットに対して搬出入される。

【０００４】基板を搬送する前記搬送装置としては、従
来、スカラ型のものが良く知られている。このようなス
カラ型の搬送装置の一例が図７および図８に示されてい
る。図示のように、このスカラ型の搬送装置は、基板を
保持する２つのハンド１０３，１０３を上下に有してい
る。旋回軸７０によって旋回する旋回板８０には、第１
および第２の回転駆動軸９０ａ，９０ｂが設けられてい
る。各回転駆動軸９０ａ，９０ｂにはそれぞれ、第１の
アーム１００を介して第２のアーム１０１が設けられて
いる。また、各第２のアーム１０１にはそれぞれ関節部
１０２を介してハンド１０３が設けられている。また、
旋回軸７と同軸的に設けられた駆動軸にはプーリが固着
され、このプーリに掛け渡されたタイミングベルトによ
ってアーム１００，１０１及び間接部１０２が回動する
ようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、スループッ
トを向上させるために処理の高速化が要求される近年に
おいては、基板の高速搬送とともに、基板を搬送装置に
よって安定して保持することが求められている。

【０００６】しかし、従来の搬送装置は、図７および図
８にも示されているように、基板を保持するハンド１０
３が１つのアームによって片持ち支持されているため、
特に大型で矩形のＬＣＤ基板を高速で且つ安定して支持
する場合には、剛性が十分であるとは言えなかった。

【０００７】本発明は前記事情に着目してなされたもの
であり、その目的とするところは、基板を安定して保持
できる高剛性の基板搬送装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の基板搬送装置は、旋回軸を中心に旋回可能
な旋回台と、前記旋回台に回転可能に設けられた一対の
第１の回転駆動軸と、前記一対の第１の回転駆動軸にそ
れぞれ個別に取り付けられた一対の第１のアームと、前
記一対の第１のアームによってその両端が支持されると
ともに、基板を保持する第１のハンドと、前記旋回台に
回転可能に設けられた一対の第２の回転駆動軸と、前記
一対の第２の回転駆動軸にそれぞれ個別に取り付けられ
た一対の第２のアームと、前記一対の第２のアームによ
ってその両端が支持されるとともに、基板を保持する第
２のハンドとを具備することを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施形態について詳細に説明する。

【００１０】図１〜図５は本発明の基板搬送装置をＬＣ
Ｄ基板の塗布現像処理システム１に適用した一実施形態
を示している。塗布現像処理システム１は、ＬＣＤ基板
に対してレジスト液を塗布した後、図に２で示す露光シ
ステム（ＥＸＰ）に一旦受け渡し、この露光システム２
によって露光処理された後の基板を再度受け取って現像
処理を行なう。

【００１１】このような一連の処理を行なうため、この
塗布現像処理システム１は、ＬＣＤ基板のローディング
およびアンローディングを行なうためのローダ／アンロ
ーダ部３と、基板を回転させて洗浄処理を行なうための
第１の回転系プロセス部４と、主に加熱・冷却処理を行
なうための第１の熱系プロセス部５と、基板を回転させ
てレジスト液の塗布（コーティング）および周縁レジス
ト除去処理等を行なうとともに現像処理を行なうための
第２の回転系プロセス部６と、加熱・冷却処理を行なう
ための第２の熱系プロセス部７と、露光システム２との
間で基板の受け渡しを行なうためのインターフェース部
（Ｉ．Ｆ．）８とを備えている。

【００１２】ローダ／アンローダ部３は、カセット載置
台１０と搬送部（ＣＳ）１１とを備えている。カセット
載置台１０上には２種類のカセットＣ１，Ｃ２が載置さ
れている。例えば、第１のカセットＣ１には処理前のＬ
ＣＤ基板が収納され、第２のカセットＣ２には処理後の
ＬＣＤ基板が収納される。

【００１３】また、搬送部１１には、第１のサブアーム
機構１３が設けられている。この第１のサブアーム機構
１３は、基板を保持できるアーム１４を有し、このアー
ム１４を旋回させ進退させ上下させることにより、第１
のカセットＣ１に収納された基板を取り出して第１の回
転系プロセス部４側に受け渡せるようになっている。な
お、全ての処理が終了した基板は、この第１のサブアー
ム機構１３によって、例えば第１の回転系プロセス部４
側から第２のカセットＣ２へと収納される。

【００１４】第１の回転系プロセス部４は、第１のサブ
アーム機構１３から基板を受け取る第１のメインアーム
機構１５を有している。このメインアーム機構１５は、
Ｙ方向に沿って延設された第１の中央搬送路１６上を走
行するベース１７と、このベース１７上で旋回、進退、
上下駆動される例えばアーム１８とを備えている。

【００１５】第１のメインアーム機構１５の一方側に
は、中央搬送路１６に沿って、例えばブラシスクラバか
らなる２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）１９が並設されて
いる。また、第１のメインアーム機構１５の他方側に
は、中央搬送路１６に沿って、有機物洗浄を行なうエキ
シマユニット（Excimer Unit）１２と、ブラシスクラバ
からなる洗浄ユニット（ＳＣＲ）１９とがそれぞれ並設
されている。

【００１６】第１のメインアーム機構１５は、ローダ／
アンローダ部３から受け取った基板を各処理ユニット１
２，１９若しくは第１の熱系プロセス部５に搬入すると
ともに、必要な処理が施された基板を各処理ユニット１
２，１９から取り出して順次別の処理ユニット１２，１
９若しくは第１の熱系プロセス部５に搬送するようにな
っている。

【００１７】第１の熱系プロセス部５は第１の中央搬送
路１６と直列（中央搬送路１６の延長線上）に配置され
ている。この第１の熱系プロセス部５には、第２のサブ
アーム機構１３Ａが設けられている。この第２のサブア
ーム機構１３Ａは、基板を保持できるアーム１４を有
し、このアーム１４を旋回させ進退させ上下させること
により、基板を後述する周囲の処理ユニットの所定の装
置に受け渡せるようになっている。

【００１８】第２のサブアーム機構１３Ａの周囲には、
第１のポストベーク処理ユニット２０と、アドヒージョ
ン処理／冷却ユニット２１と、第２のポストベーク処理
ユニット２２と、加熱処理／冷却ユニット２３とが、第
２のサブアーム機構１３Ａを外側から取り囲むようにし
て設けられている。この場合、第１および第２のポスト
ベーク処理ユニット２０，２２は、ポストベーク処理を
行なう３つの加熱処理装置（ＰＯＳＴ）を上下３段に積
み重ねることによって構成され、第２のサブアーム機構
１３Ａを挟んで互いにＸ方向で向き合うように配設され
ている。また、加熱処理／冷却ユニット２３は、第１の
回転系プロセス部４と第１の熱系プロセス部５との間の
基板の受け渡しに使用される（出口を構成する）中継装
置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、加熱乾
燥処理を行なう２つの加熱処理装置（ＨＰ）とから成
り、これら３つの処理装置を上下３段に積み重ねること
によって構成されている。また、アドヒージョン処理／
冷却ユニット２１は、第２の回転系プロセス部６と第１
の熱系プロセス部５との間の基板の受け渡しに使用され
る（出口を構成する）中継装置を兼ねる冷却処理装置
（ＥＸＴ ＣＯＬ）と、疎水化処理を行なうアドヒージ
ョン処理装置（ＡＤ）と、冷却処理装置（ＣＯＬ）とか
ら成り、これら３つの処理装置を上下３段に積み重ねる
ことによって構成されている。なお、アドヒージョン処
理／冷却ユニット２１および加熱処理ユニット２３は、
第１の回転系プロセス部４の第１の中央搬送路１６また
は第２の回転系プロセス部６の後述する第２の中央搬送
路２４に接続しており、第２のサブアーム機構１３Ａを
挟んで互いにＹ方向で向き合うように配設されている。

【００１９】第２のサブアーム機構１３Ａは、第１のメ
インアーム機構１５によって加熱処理／冷却ユニット２
３の中継装置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）
に受け渡された基板を受け取って、これを周囲のユニッ
ト２０〜２３の処理装置に搬入するとともに、必要な処
理が施された基板を各処理ユニット２０〜２３から取り
出して順次別の処理ユニット２０〜２３若しくはアドヒ
ージョン処理／冷却ユニット２１の中継台を兼ねる冷却
処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）に搬送するようになってい
る。あるいは、この逆の操作を行なうようになってい
る。なお、第２のサブアーム機構１３Ａによるこれらの
搬送や搬入等は、後述する第２のサブアーム機構１３Ａ
における上下２対のハンド４２及び４４（図３）により
効率的に行われる。

【００２０】ここで、図１中、例えば「ＰＯＳＴ／ＰＯ
ＳＴ／ＰＯＳＴ」の表記は、ポストベーク処理を行なう
３つの加熱処理装置（ＰＯＳＴ）が上下３段に積み重ね
て設置されていることを示している（その他の処理装置
およびユニットについても同様である）。その状態の一
例が図２に明確に示されている。図２は第２のサブアー
ム機構１３Ａを挟んで互いにＹ方向で向き合うように配
設されているアドヒージョン処理／冷却ユニット２１と
加熱処理ユニット２３の処理装置の積み重ね状態を明確
に示している。

【００２１】一方、第２の回転系プロセス部６は、Ｙ方
向に沿って延設された第２の中央搬送路２４上を走行す
る第２のメインアーム機構２５を備えている。この第２
のメインアーム機構２５は、第１のメインアーム機構１
５と同様に構成されたベース２６およびアーム２７を有
している。

【００２２】また、この第２のメインアーム機構２５の
一方側には、塗布系ユニット群３０が設けられている。
この塗布系ユニット群３０は、基板にレジスト液を塗布
するレジスト液塗布処理ユニット（ＣＴ）と、レジスト
液が塗布された基板を乾燥処理する減圧乾燥処理ユニッ
ト（ＶＤ）と、乾燥後の基板の周縁部の不要レジストを
除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とから成り、これらは
互いに一体となって第２の中央搬送路２４に沿って配列
されている。また、第２のメインアーム機構２５の他方
側には、第２の中央搬送路２４に沿って、露光処理後の
ＬＣＤ基板を現像処理するための３つの現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）３１が並設されている。

【００２３】第２のメインアーム機構２４は、第１の熱
系プロセス部５から受け取った基板を塗布系ユニット群
３０に搬入し、処理が施された基板を塗布系ユニット群
３０から取り出して第２の熱系プロセス部７側に搬送す
るようになっている。あるいは、第２の熱系プロセス部
７から受け取った基板を現像処理ユニット３１に搬入
し、処理が施された基板を現像処理ユニット３１から取
り出して第１の熱系プロセス部５側に搬送するようにな
っている。

【００２４】第２の熱系プロセス部７は第２の中央搬送
路２４と直列（中央搬送路２４の延長線上）に配置され
ている。この第２の熱系プロセス部７には、第３のサブ
アーム機構１３Ｂが設けられている。この第３のサブア
ーム機構１３Ｂは、基板を保持できるアーム１４を有
し、このアーム１４を旋回させ進退させ上下させること
により、基板を後述する周囲の処理ユニットの所定の装
置に受け渡せるようになっている。

【００２５】第３のサブアーム機構１３Ｂの周囲には、
プリベーク処理ユニット３２と、第１および第２のプリ
ベーク処理／冷却ユニット３３，３４とが、第３のサブ
アーム機構１３Ｂを外側から取り囲むようにして設けら
れている。この場合、プリベーク処理ユニット３２は、
第２の回転系プロセス部６と第２の熱系プロセス部７と
の間の基板の受け渡しに使用される（出口を構成する）
中継装置と、プリベーク処理を行なう２つの加熱処理装
置（ＰＲＥ）とを上下３段に積み重ねることによって構
成され、第２の回転系プロセス部６の第２の中央搬送路
２４と接続するとともに、第２のサブアーム機構１３Ａ
を挟んでインターフェース部（Ｉ．Ｆ．）８とＹ方向で
向き合うように配設されている。また、第１および第２
のプリベーク処理／冷却ユニット３３，３４は、プリベ
ーク処理を行なう２つの加熱処理装置（ＰＲＥ）と冷却
処理装置（ＣＯＬ）とから成り、これら３つの処理装置
を上下３段に積み重ねることによって構成されるととも
に、第３のサブアーム機構１３Ｂを挟んで互いにＸ方向
で向き合うように配設されている。

【００２６】第３のサブアーム機構１３Ｂは、第２の回
転系プロセス部６から受け取ったレジスト液塗布済みの
基板を周囲の処理ユニット３２〜３４の所定の処理装置
に搬入するとともに、処理済みの基板を処理ユニット３
２〜３４から取り出して露光システム２側（インターフ
ェース部８）に移送する。また、第３のサブアーム機構
１３Ｂは、露光済みの基板を露光システム２側から受け
取って、これを再び第２の回転系プロセス部６側に搬送
するようになっている。なお、第３のサブアーム機構１
３Ｂによるこれらの搬送や搬入等は、後述する第３のサ
ブアーム機構１３Ｂにおける上下２対のハンド４２及び
４４（図３）により効率的に行われる。

【００２７】また、インターフェース部８は、搬送・待
機部３７と受け渡し部３８とから成る。搬送・待機部３
７は、第２の熱系プロセス部７とインターフェース部８
との間の基板の受け渡しに使用される（出口を構成す
る）中継装置を兼ねる冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）
３６と、バッファーカセット（Ｂｕｆ）３５と、図示し
ない第４のサブアーム機構とを有している。また、受け
渡し部３８は、前記第４のサブアーム機構と露光システ
ム２との間で基板の受け渡しを行なわせるための受け渡
し台（図示せず）を有している。

【００２８】サブアーム機構、特に熱系プロセス部５，
７に配設された第２および第３のサブアーム機構１３
Ａ，１３Ｂは、図３および図４に示されるように構成さ
れた水平スカラ型の基板搬送装置であり、基板を保持す
る２つのハンド４２，４４を上下に有している。上側の
ハンド４２は、その両側の支軸５０，５０に回動可能に
連結された一対の第１のアーム５２，５２とこれらのア
ーム５２，５２に支軸５７，５７を介して回動可能に連
結された一対の第２のアーム５６，５６とによって、上
側から吊り下げ支持されている。また、一対の第２のア
ーム５６，５６はそれぞれ一対の第１の回転駆動軸５
５，５５に個別に固定されている。 この場合、第１の
回転駆動軸５５，５５はそれぞれ、図示しない旋回軸に
よって旋回し且つ上下動する旋回板４０の両側から上方
に延びている。

【００２９】一方、下側のハンド４４は、その両側の支
軸６０，６０に回動可能に連結された一対の第３のアー
ム６２，６２とこれらのアーム６２，６２に支軸６７，
６７を介して回動可能に連結された一対の第４のアーム
６６，６６とによって、下側から支持されている。ま
た、一対の第４のアーム６６，６６はそれぞれ、旋回板
４０の両側から上方に延びる一対の第２の回転駆動軸６
５，６５に固定されている。

【００３０】図示のように、第１の回転駆動軸５５と第
２の回転駆動軸６５は互いに同軸に配置されている。ま
た、これらの回転駆動軸５５，６５は、サブアーム機構
１３Ａ，１３Ｂの旋回半径の内側で且つハンド４２，４
４の外側に位置されている。なお、各回転駆動軸５５，
６５にはプーリが固着されており、このプーリに掛け渡
されたタイミングベルトによって各アーム５２，５６，
６２，６６が回動するようになっている。

【００３１】次に、前記構成の塗布現像処理システム１
における処理手順の一例を図５のフローチャートを参照
しながら説明する。なお、フローチャート内の英字記号
は、図１の同符号が付された処理ユニット（処理装置）
で処理が行なわれることを意味している。

【００３２】まず、載置台１０上の第１のカセットＣ１
内に収納された未処理の基板が、ローダ／アンローダ部
３から搬送部（ＣＳ）１１を介して第１の回転系プロセ
ス部４の第１のメインアーム機構１５に受け渡される
（ステップＳ１，Ｓ２）。次いで、この基板は、エキシ
マユニット（Excimer Unit）１２によって有機物洗浄さ
れ（ステップＳ３）、その後、例えば第１の熱系プロセ
ス部５の加熱処理／冷却ユニット２３の中継装置を兼ね
る冷却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）で第１の冷却処理が
施される（ステップＳ４）。

【００３３】次に、第１の冷却処理が施された基板は、
湿式洗浄ユニット１９によってブラシ洗浄（ＳＣＲ）さ
れ（ステップＳ５）、第２のサブアーム機構１３Ａによ
る搬出入動作により、第１の熱系プロセス部５の加熱処
理／冷却ユニット２３の加熱処理装置（ＨＰ）で第１の
加熱処理（加熱乾燥処理）が施された後（ステップＳ
６）、アドヒージョン処理／冷却ユニット２１の冷却処
理装置（ＣＯＬ）で第２の冷却処理が施される（ステッ
プＳ７）。その後、基板は、レジストの定着性を高める
ため、アドヒージョン処理装置（ＡＤ）で表面の疎水化
処理（ＡＤ）が行われた後（ステップＳ８）、アドヒー
ジョン処理／冷却ユニット２１の中継装置を兼ねる冷却
処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）で第３の冷却処理が施され
る（ステップＳ９）。

【００３４】次いで、疎水化処理後の基板は、第２のメ
インアーム機構２５により第２の回転系プロセス部６へ
と導入され、レジスト液塗布（ＣＴ）、減圧乾燥処理
（ＶＤ）および基板周縁の不要なレジスト液の除去（Ｅ
Ｒ）が行われる（ステップＳ１０）。

【００３５】このように処理された基板は、プリベーク
処理ユニット３２の中継装置を通じて第３のサブアーム
機構１３Ｂにより第２の熱系プロセス部７へと導入さ
れ、このプロセス部７内の任意の加熱処理装置（ＰＲ
Ｅ）でプリベーク処理（第２の加熱処理）が施される
(ステップＳ１１)。これにより、基板に塗布されたレジ
スト液に含まれる溶剤が揮発される。次いで、この基板
はプロセス部７内の任意の冷却処理装置（ＣＯＬ）で略
室温まで冷却（第４の冷却処理）される（ステップＳ１
２）。その後、この基板は、第３のサブアーム機構１３
Ｂにより、インターフェース部８の中継装置を兼ねる冷
却処理装置（ＥＸＴ ＣＯＬ）３６に搬入されるととも
に、インターフェース部８を介して露光システム２に受
け渡される（ステップＳ１３）。そして、この露光シス
テム２において露光処理（ＥＸＰ）が施される（ステッ
プＳ１４）。

【００３６】露光処理が行なわれた基板は、タイトラ３
９に挿入されタイトリング処理が行なわれる（ステップ
Ｓ１５）。その後、基板は、インターフェース部８と第
２の熱系プロセス部７とを介して、第２の回転系プロセ
ス部６に導入され、所定の現像処理ユニット（ＤＥＶ）
３１で現像処理が行なわれる（ステップＳ１６）。この
現像処理ユニット３１では、例えば基板が回転された状
態で基板上に現像液が供給されて現像が行なわれる。ま
た、リンス液で現像液が洗い流された後、振り切り乾燥
が行なわれる。

【００３７】現像処理された基板は、第１の熱系プロセ
ス部５内に導入され、第１または第２のポストベーク処
理ユニット２０，２２の加熱処理装置（ＰＯＳＴ）でポ
ストベーク処理（第３の加熱処理）が施された後（ステ
ップＳ１７）、アドヒージョン処理／冷却ユニット２１
または加熱処理／冷却ユニット２３の冷却処理装置（Ｃ
ＯＬまたはＥＸＴ ＣＯＬ）で冷却（第５の冷却処理）
される（ステップＳ１８）。

【００３８】以上の処理が全て施された基板は、第２の
サブアーム機構１３Ａから、第１のメインアーム機構１
５を介して，搬送部１１（Ｃ／Ｓ）に設けられた第１の
サブアーム機構１３に受け渡される（ステップＳ１
９）。そして、この第１のサブアーム機構１３によって
ローダ／アンローダ部３に載置された第２のカセットＣ
２内に収容される（ステップＳ２０）。

【００３９】以上説明したように、本実施形態において
熱系プロセス部５，７（あるいはローダ／アンローダ部
３およびインターフェース部８も）に設けられた基板搬
送装置としての第２および第３のサブアーム機構１３
Ａ，１３Ｂ（あるいは第１および第４のサブアーム機構
も）は、基板を保持するためのハンド４２（４４）が２
つのアーム５２，５２（６２，６２）によって両側から
支持されている。したがって、剛性が高く、大型で矩形
のＬＣＤ基板を高速で且つ安定して支持することができ
る。また、第１の回転駆動軸５５と第２の回転駆動軸６
５は、互いに同軸に配置されるとともに、サブアーム機
構１３Ａ，１３Ｂの旋回半径の内側で且つハンド４２，
４４の外側に位置されている。そのため、ハンド４２，
４４と回転駆動軸５５，６５との干渉を防止しつつアー
ム機構の小型化を図ることができる。

【００４０】このような特有の構成を成す基板搬送装置
は、本実施形態のように特有の配置構成を成す塗布現像
処理システム１において特に有益である。すなわち、本
実施形態の塗布現像処理システム１では、比較的大型と
なる回転系のユニット、すなわち、洗浄ユニット（ＳＣ
Ｒ）１９、塗布系ユニット群３０を構成するレジスト液
塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）、エッジリムーバ（ＥＲ）、および現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）３１が中央搬送路１６，２４に沿って並設
され、回転系のユニットよりも小型の熱系ユニット、す
なわち、加熱処理装置（ＨＰ，ＰＲＥ，ＰＯＳＴ）、冷
却処理装置（ＣＯＬ）、アドヒージョン処理装置（Ａ
Ｄ）が、中央搬送路１６，２４の延長線上に位置するサ
ブアーム機構１３Ａ，１３Ｂの周囲（搬送路１６，２４
の延長線上の一点の周り）に多段に積み重ねて配置され
ている。つまり、熱系のユニットが集約して一体化され
ることにより、省スペース化および処理の効率化が図ら
れている（フットプリントを低く抑えながら、同時に、
ユニット数を増加させることができる）。したがって、
前記特有の構成によってサブアーム機構１３Ａ，１３Ｂ
の小型化が図られると、前記特有の構成を成す塗布現像
処理システム１のフットプリントの削減がより促進され
るとともに、サブアーム機構１３Ａ，１３Ｂの高剛性に
伴って高速搬送が可能になると、ユニット数の増加を可
能にした塗布現像処理システム１によるスループットの
向上がさらに促進される。

【００４１】また、本実施形態の塗布現像処理システム
１では、回転系のユニットから成るプロセス部と熱系の
ユニットから成るプロセス部とが中央搬送路１６，２４
を介して直列的に接続されることによって互いに区分さ
れている。そのため、熱系ユニットから回転系ユニット
への熱的な影響を最小限に抑えることができる。また、
熱系のユニットを集約して一体化すると、ここに電気配
線や配管を集中させることができるため、各種ラインを
コンパクトに配置することが可能になる。

【００４２】図６は第２および第３のサブアーム機構１
３Ａ，１３Ｂの変形例を示している。この変形例におい
て、下側のハンド４４を動作させるための第２の回転駆
動軸６５，６５は、上側のハンド４２を動作させるため
の第１の回転駆動軸５５，５５よりも前方側（Ｘ方向ま
たはＹ方向に沿ってずれた位置）であって且つ第１の回
転駆動軸５５，５５の外側（旋回台４０の中心に対して
径方向外側）にオフセットされて位置されている。な
お、それ以外の構成は図３および図４の構成と同一であ
るため、同一符号を付してその説明を省略する。

【００４３】この変形例の構成によれば、図３および図
４の構成と同様の作用効果を得ることができるととも
に、第２の回転駆動軸６５，６５が第１の回転駆動軸５
５，５５の外側にオフセットされているため、ハンド４
２，４４と回転駆動軸５５，６５との干渉を確実に防止
することができる。

【００４４】なお、本発明は、前記実施形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形
実施できることは言うまでもない。例えば、上述した実
施形態では、一対の第１及び第２の回転駆動軸は、それ
ぞれ同期して駆動していたが、それぞれ一方のみが駆動
するものであってもよい（一対の第１及び第２の回転駆
動軸のそれぞれ他方は遊びの状態となる。）。また、前
記実施形態において、２つのアームによってハンドが支
持される基板搬送装置は、サブアーム機構として熱系プ
ロセス部に用いられているが、回転系プロセス部に用い
られても良い。更に、前記実施形態では、本発明をＬＣ
Ｄ基板の塗布現像処理システムに適用した例が示されて
いるが、これに限らず、カラーフィルタや半導体ウエハ
等、他の基板の塗布・現像処理システムに本発明を適用
できることは言うまでもない。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板を安定して保持できる高剛性の基板搬送装置を提供
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の
平面図である。

【図２】図１の基板処理装置の熱系ユニットの一部を示
す側面図である。

【図３】図１の基板処理装置に適用される基板搬送装置
の平面図である。

【図４】図３の基板搬送装置の正面図である。

【図５】図１の基板処理装置を用いた処理工程のフロー
チャートである。

【図６】図３の基板搬送装置の変形例を示す平面図であ
る。

【図７】従来のスカラ型の基板搬送装置の一例を示す平
面図である。

【図８】図７の基板搬送装置の動作状態を示す平面図で
ある。

【符号の説明】

１３Ａ，１３Ｂ…サブアーム機構（基板搬送装置） ４０…旋回台 ４２，４４…ハンド ５２，５６，６２，６６…アーム ５５…第１の回転駆動軸 ６５…第２の回転駆動軸

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 旋回軸を中心に旋回可能な旋回台と、 前記旋回台に回転可能に設けられた一対の第１の回転駆
   動軸と、 前記一対の第１の回転駆動軸にそれぞれ個別に取り付け
   られた一対の第１のアームと、 前記一対の第１のアームによってその両端が支持される
   とともに、基板を保持する第１のハンドと、 前記旋回台に回転可能に設けられた一対の第２の回転駆
   動軸と、 前記一対の第２の回転駆動軸にそれぞれ個別に取り付け
   られた一対の第２のアームと、 前記一対の第２のアームによってその両端が支持される
   とともに、基板を保持する第２のハンドと、 を具備することを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記第１の回転駆動軸と前記第２の回転
   駆動軸は互いに同軸に配置されていることを特徴とする
   請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 前記第１および第２の回転駆動軸は、前
   記旋回台の旋回半径の内側で且つ前記第１および第２の
   ハンドの外側に位置されていることを特徴とする請求項
   １または請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 【請求項４】 前記第２の回転駆動軸の中心は、前記第
   １の回転駆動軸の中心に対して旋回台の径方向外側にオ
   フセットして位置されていることを特徴とする請求項１
   ないし請求項３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
5. 【請求項５】 前記一対の第１及び第２の回転駆動軸
   は、それぞれ同期して駆動することを特徴とする請求項
   １ないし請求項４のいずれか１項に記載の基板搬送装
   置。
6. 【請求項６】 前記一対の第１及び第２の回転駆動軸
   は、それぞれ一方のみが駆動することを特徴とする請求
   項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の基板搬送装
   置。