KR100587681B1

KR100587681B1 - 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조

Info

Publication number: KR100587681B1
Application number: KR1020040032100A
Authority: KR
Inventors: 조천호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-05-07
Filing date: 2004-05-07
Publication date: 2006-06-08
Also published as: US7138608B2; KR20050106984A; US20050258142A1

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조에 관한 것으로서, 이를 위해 본 발명은 관형상의 하우징부재(11)와; 로크 너트(12a)와, 클램프 링(12b)과, 탄성수단(12c)으로 이루어지는 유동방지 부재(12)와; 커버부재(13) 및 커넥터부재(14)에 의해 파워 라인(10)을 실링하고, 이와 마찬가지로 관형상의 하우징부재(21)와 로크 너트(21a)와, 클램프 링(22b)과, 탄성수단(22c)으로 이루어지는 유동방지 부재(22)와; 커버본체(24)와 가이드(26) 및 캡(25)으로 이루어지는 커버부재(23)에 의해서는 써모커플 라인(20)을 실링되게 함으로써 외기 유입에 따른 공정 불량을 예방되게 하여 공정 수율 및 제품 생산성이 향상되도록 한다.

챔버, 히터블록, 파워 라인, 써모커플 라인, 실링

Description

반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조{Sealing apparatus of line mounting on heater block of process chamber for manufacturing semiconductor}

도 1은 일반적인 히터블록에 파워 라인과 써모커플 라인에 장착되는 구성을 도시한 정면도,

도 2는 종래 파워 라인의 실링 구조를 도시한 분해 사시도,

도 3은 도 2의 결합 단면도,

도 4는 본 발명의 일실시예 구성을 도시한 단면도,

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 단면도,

도 6은 도 5의 커버부재를 달리 예시한 요부 확대 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 파워 라인 11 : 하우징부재

12 : 유동방지 부재 13 : 커버부재

14 : 커넥터부재 20 : 써모커플 라인

21 : 하우징부재 22 : 유동방지 부재

23 : 커버부재 24 : 커버본체

25 : 캡 26 : 가이드

본 발명은 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부를 하우징부재에 의해 커버하면서 하단부는 커버부재에 의해 밀폐되도록 하여 파워 라인과 써모커플 라인의 손상에 따른 외기의 유입이 방지되도록 하여 안정된 공정 수행과 공정 수율 및 생산성이 향상되도록 하는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 장치는 다양한 단위 공정들 즉 증착, 사진, 식각, 이온주입, 연마 등의 공정들을 적절하게 조합하여 순차적으로 수행함에 의해서 제조된다.

이중 증착 공정은 반도체 기판에 필요로 하는 막을 형성하기 위한 공정으로서, 이때 공급되는 공정 가스의 유량 및 압력, 공정 챔버 내부의 압력 및 반도체 기판의 온도 등이 주요한 공정 요건을 이룬다.

반도체 기판에 열을 가하기 위한 수단으로 종형 퍼니스(furnace)설비에서는 일정 공간을 그 바깥측에서 히터로 감싸 복사열로 전달하도록 하고 있으나, 최근 가장 많이 사용되는 멀티 챔버형의 공정 챔버에서는 반도체 기판이 얹혀지는 플레이트를 가열하거나 그 플레이트 자체가 발열되게 하여 반도체 기판이 가열되도록 하기도 한다.

반도체 기판을 가열하는 구성에서 히터블록에 의해 가열하는 방식에서는 히터블록에 직접적으로 전원을 인가하여 가열하게 되는데 이때 히터블록의 가열 온도를 감지할 수 있도록 일측에는 온도감지 수단인 써모커플 게이지(thermocouple gauge)가 연결되도록 하고 있다.

이와 같이 반도체 기판을 가열하는 히터블록에는 히터블록을 가열하기 위한 가열 수단과 함께 가열 온도를 감지하는 써모커플 게이지가 동시에 연결되도록 하고 있는 바 이는 이미 미국특허 6,331,697호 등을 통해 이미 공지된 바 있다.

히터블록은 전술한 바와 같이 반도체 기판을 적정한 온도 즉 공정 수행에 알맞은 온도로서 가열되도록 하기 위해 구비하는 가열 수단이며, 챔버의 내부에 구비되면서 외부로부터 전기적 신호를 인가받아 가열되는 구성이다.

히터블록의 가열 온도는 통상 히터블록에서 가열수단과 함께 구비되는 써모커플 게이지에 의해 체크되도록 함으로써 반도체 기판의 과열이 방지되도록 하고 있다.

챔버의 내부에서 히터블록은 그 상부로 반도체 기판이 견고하게 흡착되도록 하는 정전 척 또는 진공 척이 구비되게 하여 이들을 통해 반도체 기판이 가열되도록 하기도 하고, 그 자체가 척으로 구비되어 직접적으로 반도체 기판을 가열하는 구성으로 구비되기도 한다.

이때 히터블록을 가열시키기 위한 전원은 외부로부터 챔버를 통해서 유도되며, 일단이 히터블록에 결합된 관형상인 파워 라인의 내부를 통해 전선이 히터블록에 연결되도록 하고 있으나 이렇게 챔버의 외부로부터 내부로 전원이 유도되도록 하기 위해서는 반드시 챔버와의 실링이 대단히 중요하다.

즉 챔버의 내부는 공정 수행을 위해 진공압을 유지하게 되는 반면 챔버의 외부는 대기 상태이므로 전선이 유도되는 부위의 실링이 미세하게라도 리크가 발생되면 챔버에서의 공정 수행에 치명적인 오류를 초래하게 된다.

이러한 히터블록에 연결되는 구성으로는 히터블록의 가열 전원을 공급하는 전선 뿐만 아니라 가열되는 히터블록의 온도를 감지하는 써모커플 게이지도 동시에 구비되도록 하고 있다.

특히 전원 공급 수단인 전선은 이미 파워 라인을 통해 히터블록에 일단이 견고하게 고정되어 있는 구성이나 써모커플 게이지가 끼워지는 써모커플 라인의 경우는 히터블록에 조립된 상태에서 써모커플 게이지만을 외부로부터 착탈이 가능하도록 실링이 유지되도록 하고 있다.

도 1은 히터블록(1)에 전원을 공급하는 파워 라인(2)과 써모커플 라인(3)의 연결 구조를 도시한 것으로서, 파워 라인(2)과 써모커플 라인(3)은 통상 상부와 하부가 서로 다른 재질로서 구분되도록 하고 있고, 이들은 다소 복잡한 부품들에 의해 외부가 커버되도록 하고 있다.

즉 도시한 바와 같이 중앙에는 수직으로 전선이 삽입되거나 써모커플 게이지가 삽입되도록 하는 인서트 홀(2a)(3a)을 형성하고, 그 외측의 히터블록(1)측 상부는 알루미늄 합금 재질로서 커버하며, 외주면으로 나사산을 형성한 하부는 스테인레스 재질로서 이루어지는 관형상의 샤프트이며, 상단부가 각각 히터블록(1)에 고정되게 하면서 나란하게 형성되도록 하고 있다.

한편 이와 같은 파워 라인(2)과 써모커플 라인(3)은 챔버 월을 관통하면서 외부와의 기밀 유지를 위하여 복잡한 구조로서 실링되도록 하고 있다.

일례로 파워 라인(2)에서의 실링 구조를 보면 도 2에서와 같이 챔버 월(4)에 형성한 관통홀(4a)을 통해 파워 라인(2)이 일부 외부로 하향 돌출되고 있는 바 이렇게 돌출된 부위를 외측에서 감싸는 구조로 O링(5)과 어뎁터(6)와 가스켓(7), 벨로우즈(8)와 플랜지 컬라(9)등이 볼트 결합에 의해서 도 3에서와 같이 챔버 월(4)에 결합되도록 하고 있다.

하지만 파워 라인(2)의 상부는 관통홀(4a)을 통해 챔버의 내부와 연통되고 있고, 전선이 삽입되는 인서트 홀(2a)은 챔버의 내부와는 완전 격리되어 대기 상태가 되어 상호 간섭이 없어야만 하나 파워 라인(2)의 챔버 내부와 연통되는 알루미늄 합금으로 이루어지는 상부가 챔버에 공급되는 공정 가스에 의해서 서서히 부식이 되거나 하부측의 서로 다른 재질간 용접 불량에 의해 리크가 발생되면서 외기가 챔버의 내부로 유입되는 폐단이 있다.

이러한 리크는 챔버의 압력을 높이게 되어 공정 불량을 초래하게 되므로 제조 수율이 악화될 뿐만 아니라 제품 생산성을 저하시키게 되는 매우 심각한 문제의 원인이 되고 있다.

따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 히터블록에 일단이 연결되어 인출되는 관형상의 파워 라인과 써머커플 라인을 외기와는 단절되면서 항상 챔버의 내부와 동일한 조건을 유지하도록 하여 라인 손상에 따른 리크가 방지될 수 있도록 하는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조를 제공하는데 있다.

또한 본 발명은 보다 간소한 구조로 보다 견고한 실링이 이루어지도록 함으로써 설치 및 유지 관리를 경제적으로 할 수 있는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조를 제공하는데 다른 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 상단부의 플랜지면은 챔버 월에 O링을 개입시켜 체결되며, 중앙에는 파워 라인이 수용되게 수직 관통되면서 상부에서 하부로 내경이 다단으로 확장되도록 한 관형상의 하우징부재와; 상기 하우징부재의 내부에 삽입된 파워 라인의 하단부에 나사 결합되는 로크 너트와, 상기 로크 너트의 상부면으로 안착되면서 상기 하우징부재의 내경면에 근접하는 외경을 갖는 클램프 링과, 상기 하우징부재의 내경부에서 최상측의 단턱과 상기 클램프 링간을 탄력적으로 지지하는 탄성수단으로 이루어지는 유동방지 부재와; 상기 파워 라인의 하단부로부터 인출되는 전선의 끝단에 각각 접속된 단자 핀이 판면을 관통시킨 형상으로 삽입되고, 외주면은 O링을 개입시켜 볼트 체결에 의해 상기 하우징부재에 결합시킨 커버부재 및 상기 커버부재의 외측으로 돌출시킨 단자 핀들에 대응하는 면으로 접속 홀을 형성하고, 상기 커버부재에 긴밀하게 밀착되도록 결합되는 커넥터부재로서 이루어지는 구성이다.

또한 본 발명은 상단부의 플랜지면은 챔버 월에 O링을 개입시켜 체결되며, 중앙에는 써모커플 라인이 수용되게 수직 관통되면서 상부에서 하부로 내경이 다단으로 확장되도록 한 관형상의 하우징부재와; 상기 하우징부재의 내부에 삽입된 써모커플 라인의 하단부에 나사 결합되는 로크 너트와, 상기 로크 너트의 상부면으로 안착되면서 상기 하우징부재의 내경면에 근접하는 외경을 갖는 클램프 링과, 상기 하우징부재의 내경부에서 최상측의 단턱과 상기 클램프 링간을 탄력적으로 지지하는 탄성수단으로 이루어지는 유동방지 부재와; 상기 하우징부재의 하단부에 O링을 개입시켜 긴밀하게 볼트 체결되며, 중앙에는 소정의 직경으로 수직 관통되도록 하면서 써모커플 게이지가 저부로부터 상기 써모커플 라인으로 O링에 의해 실링되면서 삽입 가능하도록 한 커버부재로서 이루어지는 구성이다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에서 파워 라인과 써모커플 라인의 구성은 종전과 대동소이하다.

즉 본 발명에서 파워 라인과 써모커플 라인은 각 단자의 전선 또는 써모커플 게이지가 삽입되는 인서트 홀이 챔버와 동일한 분위기 조건을 가지도록 하되 이들 파워 라인과 써모커플 게이지를 동시에 수용하여 실링이 되도록 하는 실링 구조가 구비되도록 하는 것이다.

본 발명의 실링 구조는 크게 히팅블록으로부터 하향 돌출되게 구비되는 히팅블록의 가열 수단인 파워 라인측 실링 구조와 히팅블록의 온도 체크 수단인 써모커플 라인측 실링 구조가 있다.

도 4는 본 발명에 따른 일실시예로서 파워 라인측 실링 구조를 도시한 것이다.

본 실시예에서 파워 라인(10)은 종전의 구조를 그대로 사용할 수도 있고, 보다 단순하게 수직의 관형상으로 형성되게 할 수도 있다.

이와 같이 챔버 월(100)에 형성한 관통홀(110)을 통해 하향 인출되는 파워 라인(10)은 상부와 하부가 서로 다른 재질로서 이루어지고, 그 중심부에는 전선이 삽입될 수 있도록 인서트 홀(10a)이 수직으로 형성되며, 하부의 외주면으로는 나사산이 형성되도록 한다.

파워 라인(10)을 실링하는 구성은 크게 하우징부재(11)와 유동방지 부재(12)와 커버부재(13) 및 커넥터부재(14)로서 이루어진다.

하우징부재(11)는 상단부에 플랜지면을 형성하여 챔버 월(100)에 O링(11a)을 개입시켜 볼트 체결에 의해서 긴밀하게 상호 밀착되면서 결합되도록 하는 구성으로, 중앙은 수직으로 관통되는 형상이며, 이렇게 수직 관통되는 내경은 파워 라인(10)을 수용할 수 있는 직경으로 충분한 공간을 이루면서 다만 내경면이 다단으로 단턱지되 상부에서 하부로 점차 내경이 넓어지는 형상으로 단턱이 지도록 한다.

유동방지 부재(12)는 파워 라인(10)의 유동을 방지하기 위해 구비되는 구성으로서, 파워 라인(10)이 히터블록으로부터 전달되는 열에 의해 열팽창하게 될 때 팽창과 수축을 하면서 측방으로 미세하게 유동하게 되는 것이 방지되도록 하기 위한 것이다.

유동방지 부재(12)에는 로크 너트(12a)와 클램프 링(12b)과 탄성수단(12c)이 있으며, 이중 클램프 링(12b)은 외경이 하우징부재(11)의 내경과 근접한 크기로 형성되므로 파워 라인(10)의 하단부에 끼워지면서 파워 라인(10)이 측방으로 움직이려고 하여도 클램프 링(12b)이 하우징부재(10)의 내경에 부딪혀 측방 유동이 방지되도록 하는 것이다. 이때 파워 라인(10)에 끼워지는 클램프 링(12b)의 하향 이탈을 방지하기 위해 그 하부에서 지지되게 하는 것이 로크 너트(12a)이고, 클램프 링(12b)의 상하 유동을 방지하기 위해 그 상측에서 탄력 지지되게 구비하는 것이 탄성수단(12c)이다.

이때의 탄성수단(12c)으로는 코일 스프링이 가장 바람직하다.

즉 파워 라인(10)의 하단부로부터 우선 탄성수단(12c)을 가장 상부에 형성한 하우징부재(11)의 내경부 단턱에 상단부가 걸려지게 위치시키고, 그 하부는 클램프 링(12b)에 얹혀지게 하며, 클램프 링(12b)의 하부는 로크 너트(12a)가 나사 결합되면서 클램프 링(12b)이 로크 너트(12a)와 탄성수단(12c)에 의해 그 사이에서 견고하게 탄력 지지되게 구비되도록 하는 것이다.

커버부재(13)는 하우징부재(11)의 하향 관통된 하단부를 밀폐시키도록 구비되는 구성으로, 하우징부재(11)의 내경부에서 하단부에 단차지게 형성한 부위로 O링(13a)을 개입시켜 긴밀히 밀착되게 하면서 저부로부터 볼트 체결에 의해 견고하게 결합되도록 하는 구성이다. 다만 커버부재(13)에는 판면을 관통하여 판면의 상부와 하부로 돌출되게 단자 핀(13b)이 삽입되도록 하고, 이 단자 핀(13b)에는 하우징부재(11)의 내부에 위치되는 파워 라인(10)의 하단부로부터 인출되도록 한 전선(10b)의 끝단이 커버부재(13)로부터 상향 돌출되도록 한 단자 핀(13b)의 끝단에 견고하게 접속되도록 한다.

이때의 커버부재(13)는 하우징부재(11)의 내경부로 삽입되는 상향 만곡지는 형상으로 형성되게 하는 것이 보다 바람직하다.

커넥터부재(14)는 외부로부터 히터블록을 가열하기 위한 전원을 공급하는 구성으로, 커버부재(13)에서 하향 돌출되게 형성되는 단자 핀(13b)이 삽입되게 그와 마주보는 면으로 대응되게 단자 홀(14a)이 형성되도록 한 구성이다.

특히 커넥터부재(14)는 커버부재(13)의 상향 만곡지면서 안쪽면의 요입되는 내부로 긴밀하게 밀착되면서 삽입되도록 하고, 단자 홀(14a)을 형성한 면에 대응되는 면으로는 히터블록에 인가되는 전원을 공급하는 전선(14b)이 연결되도록 한다.

상기한 실시예와는 달리 도 5은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 것으로서, 써모커플 라인(20)을 실링하는 구성을 도시한 것이다.

써모커플 라인(20)은 써모커플 게이지(20b)가 삽입되면서 히터블록의 가열 온도를 체크하도록 하는 수단으로서, 써모커플 라인(20)은 이러한 써모커플 게이지(20b)를 외부에서 착탈이 가능하게 내부에 수직으로 인서트 홀(20a)을 형성한 구성이다.

이러한 써모커플 라인(20)의 실링을 위한 구성은 크게 하우징부재(21)와 유동방지 부재(22)와 커버부재(23)로서 이루어진다.

상기에서 하우징부재(21)와 유동방지 부재(22)는 전술한 실시예 구성에서 파워 라인(10)을 실링할 때의 하우징부재(21)와 유동방지 부재(22)의 구성과 동일하 다.

즉 내부가 수직으로 관통되도록 한 하우징부재(21)에 써모커플 라인(20)을 수용한 상태에서 써모커플 라인(20)의 하단부에 로크 너트(22a)와 클램프 링(22b)과 탄성수단(22c)의 유동방지 부재(22)를 차례로 결합한다.

이렇게 써모커플 라인(20)의 외부를 하우징부재(21)에 의해 커버하면서 유동방지 부재(22)에 의해서는 써모커플 라인(20)의 유동이 방지되도록 하고 있으므로 이는 전술한 실시예에서와 동일하다.

다만 본 실시예에서는 개방되어 있는 하우징부재(21)의 하단부를 밀폐되도록 하면서 저부로부터 써모커플 게이지(20b)가 삽입 가능하도록 안내하는 커버부재(23)가 구비되도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.

즉 써모커플 라인(20)은 외부로부터 하우징부재(21)와 커버부재(23)에 의해 단절이 되도록 하는 것이나 커버부재(23)의 중앙 부위가 개방되어 있으므로 이 부위를 통해 항상 외기가 유입될 수가 있다. 하지만 공정 수행을 위하여 이 개방된 커버부재(23)의 중앙 부위로 써모커플 게이지(20b)를 삽입하여 써모커플 라인(20)으로 완전히 끼우게 되면 써모커플 게이지(20b)에 의해 개방되어 있던 부위가 밀폐되면서 결국 하우징부재(21)의 내부를 외부로부터 완벽하게 단절되도록 하는 것이다.

이때 커버부재(23)는 하우징부재(21)의 하단부에 O링(23a)을 개입하여 볼트 체결에 의해서 외주연부가 긴밀하게 밀착되면서 결합이 되도록 하는 구성이나 커버본체(24)의 중앙 부위는 써모커플 게이지(20b)가 통과하도록 하는 구멍이 형성되도 록 하고, 이 구멍에 동심원상으로 보다 큰 직경으로 커버본체(24)의 일부가 하향 돌출되게 한다.

이렇게 하향 돌출된 부위의 외주면에는 나사산이 형성되도록 하고, 이와 별도로 중앙에는 써모커플 게이지(20b)가 통과할 수 있도록 구멍을 형성한 캡(25)이 커버본체(24)의 중앙을 하향 돌출되게 한 부위에 나사 결합되게 하면서 이들간으로 O링(25a)이 개입되도록 한다.

써모커플 게이지(20b)가 끼워질 커버부재(23)의 커버본체(24)와 캡(25)의 중앙에 형성한 구멍으로 이들간 결합 부위에 O링(25a)을 구비하면 써모커플 게이지(20b)가 삽입되면서 결국 하우징부재(21)의 내부를 외부와 완전 차단시키게 되는 것이다.

한편 본 실시예에서 커버부재(23)는 도 6에서와 같이 커버본체(24)와 가이드(26) 및 캡(25)으로 구비되게 할 수도 있다.

즉 커버본체(24)는 중앙에는 써모커플 게이지(20b)의 외경보다 큰 소정의 직경으로 구멍을 형성하면서 외주연부는 하우징부재(21)의 하단부와 O링(23a)을 개입시켜 볼트 체결에 의해서 긴밀하게 밀착되면서 결합되도록 하고, 가이드(26)는 십자형상으로 이루어져 중앙에는 써모커플 게이지(20b)가 통과할 수 있는 직경의 구멍을 형성하면서 상부와 하부의 돌출 부위에는 나사산을 형성하여 상부측 돌출부가 커버본체(24)의 중앙에 형성한 구멍에 나사 결합되도록 한다.

그리고 캡(25)은 가이드(26)의 저부에 대응하도록 상부면에는 가이드(26)의 하향 돌출된 부위가 나사 결합되도록 하는 홈을 형성하고, 이 홈의 중앙에는 써모커플 게이지(20b)가 통과할 수 있는 크기의 구멍을 형성하며, 가이드(26)와 나사결합되는 경계부의 써모커플 게이지(20b)가 통과하는 구멍의 주연부에는 O링(25a)이 끼워지도록 한다.

이러한 실시예들을 통해 히터블록에 구비되는 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)을 실링하게 되면 챔버로부터의 공정 가스 등으로 인해 발생되는 이들 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)들의 부식에 의한 챔버 내부로의 외기 유입을 완벽하게 방지할 수가 있게 된다.

즉 파워 라인(10)이나 써모커플 라인(20)이 모두 하우징부재(10)의 내부에 구비되므로 이들이 손상되거나 파손이 되더라도 하우징부재(10)의 내부는 항상 챔버와 같은 조건을 유지하게 되므로 외기 유입 즉 리크의 발생이 제거되어 챔버에서의 안정된 공정 수행을 제공할 수가 있게 된다.

파워 라인(10)의 경우 하우징부재(10)의 내부에 구비되면서 파워 라인(10)의 끝단부로부터 인출시키게 되는 전선을 하우징부재(10)의 하단부를 밀폐되도록 결합한 커버부재(13)에 형성된 단자 핀(13b)에 연결되게 하고, 외부로부터 커버부재(13)의 외측으로 돌출시킨 단자 핀(13b)에는 커넥터부재(14)의 단자 홀(14a)이 삽입되도록 하면서 접속이 이루어지게 하여 외부에서 커넥터 접속에 의해 전원 연결이 손쉽게 단속되도록 한다.

써모커플 라인(20)도 역시 하우징부재(20)의 내부에 구비되므로 커버부재(23)를 통해 써모커플 게이지(20b)가 써모커플 라인(20)에 삽입되어 있게 되면 공정 수행 중에는 하우징부재(20)의 내부가 항상 챔버와 동일 조건을 유지하 게 되므로 비록 써모커플 라인(20)의 손상이 발생되더라도 외기 유입에 따른 공정 오류를 방지할 수가 있게 되는 것이다.

특히 이들 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)은 하우징부재(10)(20)의 내부에서 히터블록으로부터의 고온의 열전달에 따른 팽창과 수축이 이루어지게 될 때 이들 팽창과 수축은 어떠한 간섭도 없이 원활하게 이루어지되 미세하게 측방으로 유동을 하는 작용은 유동방지 부재(12)(22)에 의해서 유동이 방지되게 함으로써 안정된 실링성을 유지할 수가 있도록 한다.

또한 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)이 각각 상부와 하부가 서로 다른 재질로 이루어지면서 이들간 접합력 저하로 인한 이들 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)을 통한 외기의 유입이 생략되므로 이들 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)의 재질에 따른 공정 오류를 방지할 수가 있도록 한다.

더욱이 본 발명에 따라 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)의 실링을 대단히 간단한 구성에 의해 유지시킬 수가 있으므로 더욱 경제적 유지관리가 용이하다.

한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다.

따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 히터블록의 저면에서 하향 구비되는 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)을 보다 간단한 실링 구조에 의해 커버되도록 하여 외부로부터의 외기 유입을 완벽하게 차단되게 함으로써 더욱 안정된 실링성이 유지되도록 함과 동시에 챔버에서의 공정 수행을 안정적으로 수행할 수가 있도록 한다.

또한 본 발명은 파워 라인(10)과 써모커플 라인(20)의 자체 손상이나 수축 및 팽창의 원활한 작용 그리고 측방으로의 유동이 방지되게 함으로써 보다 경제적인 유지 관리와 공정 효율성 및 제품의 생산성을 한층 향상시키게 되는 매우 유용한 효과가 있다.

Claims

상단부의 플랜지면은 챔버 월에 O링을 개입시켜 볼트 체결되며, 중앙에는 파워 라인이 수용되게 수직 관통되면서 상부에서 하부로 내경이 다단으로 확장되도록 한 관형상의 하우징부재과;

상기 하우징부재의 내부에 삽입된 파워 라인의 하단부에 나사 결합되는 로크 너트와, 상기 로크 너트의 상부면으로 안착되면서 상기 하우징부재의 내경면에 근접하는 외경을 갖는 클램프 링과, 상기 하우징부재의 내경부에서 최상측의 단턱과 상기 클램프 링간을 탄력적으로 지지하는 탄성수단으로 이루어지는 유동방지 부재와;

상기 파워 라인의 하단부로부터 인출되는 전선의 끝단에 각각 접속된 단자 핀이 판면을 관통시킨 형상으로 삽입되고, 외주면은 O링을 개입시켜 볼트 결합에 의해 상기 하우징부재에 결합시킨 커버부재; 및

상기 커버부재의 외측으로 돌출되는 단자 핀들에 전기적 접속이 이루어지도록 그에 대응되는 면으로 접속 홀을 형성하고, 상기 커버부재에 긴밀하게 밀착되도록 결합되는 커넥터부재;

로서 이루어지는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.
제 1 항에 있어서, 상기 탄성수단은 코일 스프링으로 이루어지는 반도체 제 조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.
제 1 항에 있어서, 상기 커버부재는 상기 하우징부재의 내경부로 삽입되는 상향 만곡지는 형상으로 형성되는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.
상단부의 플랜지면은 챔버 월에 O링을 개입시켜 체결되며, 중앙에는 써모커플 라인이 수용되게 수직 관통되면서 상부에서 하부로 내경이 다단으로 확장되도록 한 관형상의 하우징부재와;

상기 하우징부재의 내부에 삽입된 써모커플 라인의 하단부에 나사 결합되는 로크 너트와, 상기 로크 너트의 상부면으로 안착되면서 상기 하우징부재의 내경면에 근접하는 외경을 갖는 클램프 링과, 상기 하우징부재의 내경부에서 최상측의 단턱과 상기 클램프 링간을 탄력적으로 지지하는 탄성수단으로 이루어지는 유동방지 부재와;

상기 하우징부재의 하단부와 O링을 개입시켜 긴밀하게 볼트 체결되며, 중앙에는 소정의 직경으로 수직 관통되게 구멍을 형성하면서 써모커플 게이지가 저부로부터 상기 써모커플 라인으로 O링에 의해 실링되면서 삽입 가능하도록 한 커버부재;

로서 이루어지는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.
제 4 항에 있어서, 상기 탄성부재는 코일 스프링으로 이루어지는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.
제 4 항에 있어서, 상기 커버부재는 중앙의 상기 써모커플 게이지가 통과하는 구멍과 동심원상에서 보다 큰 직경으로 바디를 소정의 높이로 하향 돌출되게 하고, 돌출되는 부위의 외주면에는 나사산이 형성되도록 하는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.
제 6 항에 있어서, 상기 커버부재의 중앙에 하향 돌출되는 부위에는 그와 대응되는 형상으로 하향 요입되도록 하면서 상기 써모커플 게이지가 통과하는 구멍을 형성한 캡이 나사결합되도록 하는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.
제 4 항에 있어서, 상기 커버부재는 상기 하우징부재의 하단부에 O링을 개입하여 볼트 체결에 의해서 외주연부가 긴밀하게 밀착되도록 하면서 중앙에는 써모커플 게이지가 통과하는 구멍을 형성하고, 이 구멍에 동심원상으로 보다 큰 직경으로 일부를 하향 돌출되게 한 커버본체와; 중앙에는 상기 써모커플 게이지가 통과할 수 있도록 구멍을 형성하고, 상기 커버본체의 중앙을 하향 돌출되게 한 부위에 나사 결합되면서 이들간으로 O링이 개입되도록 한 캡으로 이루어지는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.
제 4 항에 있어서, 상기 커버부재는 중앙에 상기 써모커플 게이지의 외경보다 큰 소정의 직경으로 구멍을 형성하면서 외주연부는 상기 하우징부재의 하단부와 O링을 개입시켜 볼트 체결에 의해서 긴밀하게 밀착되면서 결합되는 커버본체와; 십자형상으로 이루어지는 중앙에는 상기 써모커플 게이지가 통과할 수 있도록 수직의 구멍을 형성하면서 상부와 하부의 돌출 부위에는 나사산을 형성하여 상부측 돌출부는 상기 커버본체의 중앙에 형성한 구멍에 나사 결합되는 가이드와; 상기 가이드의 저부에 대응하도록 상부면에는 상기 가이드의 하향 돌출된 부위가 나사 결합되도록 하는 홈을 형성하고, 이 홈의 중앙에는 상기 써모커플 게이지가 통과할 수 있는 크기의 구멍을 형성하며, 상기 가이드와 나사결합되는 경계부의 상기 써모커플 게이지가 통과하는 구멍의 주연부에는 O링이 끼워지도록 하는 캡으로 이루어지는 반도체 제조용 챔버의 히터블록 장착용 라인의 실링구조.