KR20220126940A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치를 개시한다. 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판 처리 공정이 수행되는 처리 공간이 내부에 형성되고, 상기 처리 공간과 연통되고 기판이 출입하기 위한 개구가 외면에 형성되는 처리 챔버; 상기 개구를 개폐하기 위한 도어; 상기 도어가 개구를 폐쇄한 상태를 기준으로, 상기 개구를 마주보는 도어 외면에 설치되고, 상기 처리 공간을 밀폐하는 실링부재; 및 상기 도어 내부에 설치되고, 상기 실링부재에 열을 가하는 히팅부를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
아래의 실시 예는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체는 리소그래피, 증착 및 에칭 등과 같은 일렬의 공정이 반복적으로 수행됨으로써 제조된다. 반도체를 구성하는 기판의 표면에는 반복적인 공정에 따른 각종 파티클, 금속 불순물 또는 유기물과 같은 오염물질이 잔존하게 된다. 기판 상에 잔존하는 오염물질은 반도체의 신뢰성을 저하시키므로, 이를 개선하기 위해 반도체 제조공정은 기판을 세정하는 공정을 포함하게 된다.
기판의 세정 공정은 세정제를 통해 기판을 세척한 후, 기판을 건조시키는 순서로 수행된다. 최근에는 초임계 유체를 통해 기판을 건조하는 공정이 사용되고 있다. 초임계 유체는 임계온도 및 임계압력 이상의 상태에서, 기체와 액체의 성질을 동시에 가지는 유체로써, 확산력과 침투력이 뛰어나고 용해력이 높으며 표면장력 또한 낮아 기판을 건조하는데 효과적으로 사용될 수 있다. 초임계 처리 공정은 챔버 내 처리 공간에서 수행되며, 챔버는 처리 공간 내 고압 및 고온 상태를 제공하기 위해 도어를 통해 밀폐된다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수 없다.
일 실시 예의 목적은, 챔버의 온도에 대응하여 도어에 구비된 실링부재의 온도를 조절할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
일 실시 예의 목적은, 실링부재의 변형을 최소화하여 처리 공간을 효과적으로 밀폐할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판 처리 공정이 수행되는 처리 공간이 내부에 형성되고, 상기 처리 공간과 연통되고 기판이 출입하기 위한 개구가 외면에 형성되는 처리 챔버; 상기 개구를 개폐하기 위한 도어; 상기 도어가 개구를 폐쇄한 상태를 기준으로, 상기 개구를 마주보는 도어 외면에 설치되고, 상기 처리 공간을 밀폐하는 실링부재; 및 상기 도어 내부에 설치되고, 상기 실링부재에 열을 가하는 히팅부를 포함할 수 있다.
상기 히팅부는 상기 실링부재의 온도가 상기 처리 챔버 내 온도를 기준으로 설정 범위 내에 위치하도록 상기 실링부재에 열을 가할 수 있다.
상기 히팅부는 상기 실링부재의 온도가 상기 처리 챔버 내 온도와 실질적으로 동일하도록 상기 실링부재에 열을 가할 수 있다.
상기 히팅부는 상기 실링부재의 온도가 설정 범위 내에서 유지되도록 상기 실링부재에 열을 가할 수 있다.
상기 처리 챔버는 상기 개구가 형성되는 개구면을 포함하고, 상기 도어는 상기 개구면에 맞물려 연결되는 연결면을 포함하고, 상기 실링부재는 상기 연결면에 배치될 수 있다.
상기 도어가 상기 개구를 폐쇄한 상태를 기준으로, 상기 실링부재는 상기 개구의 둘레를 감싸도록 상기 연결면에 배치될 수 있다.
상기 개구면은 외측을 향하도록 상향 경사지게 형성되고, 상기 연결면은 상기 개구면에 맞물리도록 외측을 향해 하향 경사지게 형성될 수 있다.
상기 도어는 상면에 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 처리 챔버는 상기 연결면이 상기 개구면에 연결된 상태에서, 상기 돌출부가 삽입되는 오목부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 개구면의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
상기 도어는 상기 연결면이 상기 개구면에 접촉한 상태를 유지하면서, 상기 개구면의 경사를 따라 이동하도록 승강 작동할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는 상기 도어가 상기 개구를 폐쇄하도록 상기 처리 챔버에 결합된 상태에서, 상기 도어 및 처리 챔버를 감싸 상기 결합된 상태를 고정하는 클램프부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 챔버의 온도에 대응하여 도어에 구비된 실링부재의 온도를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 온도 변화에 따른 실링부재의 변형을 최소화하여 처리 공간을 효과적으로 밀폐할 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측 단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도어의 내면을 도시하는 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 조립 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 분해 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 조립 단면도이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측 단면도이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 도어의 내면을 도시하는 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)는 기판(W)의 처리 공정, 예를 들어, 기판(W) 표면의 세정액을 건조하는 건조 공정을 수행할 수 있다.
여기서, 기판 처리 장치(10)를 통해 처리가 수행되는 기판(W)은 반도체 장치(semiconductor)용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 그러나, 기판(W)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)과 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 종류일 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 처리 장치(10)는 초임계 유체를 공정 유체로 이용하여 초임계 공정에 따라 기판(W)을 처리할 수 있다. 초임계 유체(supercritical fluid)는 임계온도 및 임계압력을 초과한 초임계 상태(supercritical phase)에 도달한 경우, 기체(vaper) 및 액체(liquid)의 성질을 동시에 가지는 상태를 의미한다. 초임계 유체의 분자밀도는 액체에 가깝고, 점성도는 기체에 가까운 성질을 가지는데, 초임계 유체는 이러한 특수한 성질로 인해 확산력, 침투력, 용해력이 뛰어나 화학반응에 유리하고, 표면장력이 거의 없어 미세구조에 계면장력을 가하지 아니하는 특성을 가질 수 있다.
초임계 공정은 이러한 초임계 유체의 특성을 이용하여 수행되는데, 대표적인 예로는 초임계건조공정 및 초임계식각공정이 있다. 이하에서는, 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)가 초임계건조공정을 수행하는 것을 기준으로 설명하도록 한다. 그러나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 기판 처리 장치(10)는 초임계건조공정 이외 다른 초임계 공정을 수행할 수도 있음을 밝힌다.
초임계건조공정은 초임계유체로 기판(W)의 외면, 예를 들어, 기판(W) 표면의 회로패턴에 잔류하는 유기용제를 용해하여 기판(W)을 건조시키는 방식으로 수행될 수 있다. 초임계건조공정은 건조효율이 우수할 뿐만 아니라, 도괴현상을 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 건조 과정에서 기판(W) 표면에 건조에 따른 파티클이 형성되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. 초임계건조공정에 이용되는 초임계유체는 유기용제와 혼화성이 있는 물질, 예를 들어, 초임계이산화탄소(scCO2: supercritical carbon dioxide)일 수 있다.
일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)는 초임계 처리 공정 과정에서 발생하는 온도 변화에 따른 부품 손상을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 장치(10)는 초임계 공정이 수행되는 처리 공간(111)을 밀폐하기 위한 실링부재(130)의 온도 변화를 최소화함으로써, 온도 변화에 따라 실링부재(130)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)는 처리 챔버(110), 도어(120), 실링부재(130), 히팅부(140) 및 센서(160)를 포함할 수 있다.
처리 챔버(110)는 기판(W)에 대한 초임계 처리 공정을 수행할 수 있다. 처리 챔버(110)는 내부에 형성되고, 기판(W) 처리 공정이 수행되는 처리 공간(111)을 포함할 수 있다. 처리 챔버(110)의 외면에는 처리 공간(111)과 연통되고 기판(W)이 출입하는 개구(112)가 형성될 수 있다. 처리 챔버(110)의 외면에는 후술하는 도어와 맞물리기 위한 개구면(113)이 형성될 수 있으며, 개구(112)는 개구면(113)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 처리 챔버(110)는 처리 공간(111)으로 초임계 유체를 공급하고, 사용된 초임계 유체를 배출하기 위한 유로관(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 유로관에는 초임계 유체의 유동을 단속하기 위한 밸브가 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 처리 챔버(110)는 처리 공간(111) 내에 설치되고, 기판(W)이 안착되기 위한 기판(W) 안착부를 포함할 수 있다. 기판(W) 안착부는 예를 들어, 기판(W)의 하면 엣지 부분을 지지할 수 있다.
처리 공간(111)은 기판(W)의 초임계 처리 공정 과정에서 고압 및 고온 상태에 놓여질 수 있다. 이 경우, 처리 공간(111)은 내부에 유입된 초임계 유체의 초임계 상태를 유지하기 위해 초임계 처리 과정에서 밀폐될 필요가 있다.
도어(120)는 처리 챔버(110)에 연결되고, 개구(112)를 개폐할 수 있다. 도어(120)는 작동에 따라 개구(112)를 선택적으로 개방하거나 폐쇄할 수 있다. 일 실시 예에서, 도어(120)는 기판(W)이 처리 공간(111)으로 반입되거나 반출되는 과정에서는 개구(112)가 외부에 개방되도록 작동하고, 기판(W)의 처리 공정 과정에서는 처리 공간(111)을 밀폐하기 위해 개구(112)를 커버하도록 작동하여 개구(112)를 폐쇄할 수 있다. 예를 들어, 도어(120)는 도 1과 같이 연결부재를 통해 개구(112)를 선택적으로 개폐하도록 처리 챔버(110)에 연결될 수 있다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 일 예시에 불과하며, 도어(120) 및 처리 챔버(110)의 연결구조 및, 도어(120)의 개폐 방식이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 도어(120)는 가압부(미도시)를 통해 개구면(113)에 밀착될 수 있다.
일 실시 예에서, 도어(120)는 외면에 형성되고, 개구면(113)에 맞물려 연결될 수 있는 연결면(121)을 포함할 수 있다. 연결면(121)은 처리 챔버(110) 외면에 형성된 개구면(113)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
실링부재(130)는 도어(120)의 외면, 예를 들어, 처리 챔버(110)의 개구(112)를 마주보는 도어(120)의 연결면(121)에 설치될 수 있다. 실링부재(130)는 도어(120)가 개구(112)를 폐쇄한 상태에서, 도 3과 같이 개구(112)의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다. 실링부재(130)는 개구(112)가 폐쇄된 상태에서 개구(112) 주변으로 초임계 유체가 빠져나가지 않도록 폐루프(closed loop)를 형성하며 개구(112) 주변을 감쌀 수 있다. 이 경우, 개구(112)가 폐쇄된 상태에서, 개구(112)는 도어(120)의 개구면(113) 및 실링부재(130)에 의해 폐쇄될 수 있다. 실링부재(130)는 처리 챔버(110)의 고압으로 인해 초임계 유체가 도어(120) 및 개구(112) 사이로 빠져나가지 않도록 압축 가능한 탄성재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 실링부재(130)는 압축 가능한 재질로 형성되는 특성 상, 온도에 따라 수축 또는 팽창할 수 있다.
히팅부(140)는 실링부재(130)에 열을 가해 실링부재(130)의 온도를 조절할 수 있다. 히팅부(140)는 도어(120) 내부, 예를 들어, 실링부재(130)가 설치된 연결면(121) 내측에 매립 설치될 수 있다. 히팅부(140)는 예를 들어, 도어(120) 내부에 매립 설치되는 히팅 코일을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 히팅부(140)는 실링부재(130)에 열을 가해 실링부재(130)의 온도를 일정 범위 내에서 유지시킬 수 있다.
초임계 처리 공정 과정에서, 처리 공간(111) 내 온도는 고온 및 고압 상태에 놓일 수 있다. 이 경우, 실링부재(130)는 개구면(113)에 직접 접촉하기 때문에, 처리 공간(111) 내 온도에 대응하여 온도가 상승할 수 있다. 실링부재(130)는 개구(112)를 밀폐하기 위해 강한 압력으로 개구면(113)에 가압되므로, 실링부재(130)의 온도 상승에 따른 팽창은 실링부재(130)의 변형을 야기할 수 있다. 또한, 초임계 공정 후 처리 공간(111)을 개방하는 경우, 실링부재(130)는 외부 공기와의 접촉에 따른 온도 감소로 수축할 수 있다. 처리 챔버(110)의 사용과정에서, 실링부재(130)는 개폐동작 및 처리 챔버(110) 내 온도 변화로 인해 온도가 반복적으로 변화할 수 있으며, 이러한 실링부재(130)의 온도 변화는 반복적인 수축 및 팽창으로 인한 피로 누적으로 인한 사용 수명의 단축을 야기하고, 처리 챔버(110)의 밀폐 과정에서의 밀폐력을 저감시킬 수 있다.
일 실시 예애서, 히팅부(140)는 초임계 처리 과정에서 실링부재(130)의 온도를 일정한 범위 내로 유지함으로써, 실링부재(130)의 온도 변화를 최소화할 수 있다. 따라서, 실링부재(130)는 온도 변화에 따른 변형이 줄어들 수 있다.
일 실시 예에서, 히팅부(140)는 실링부재(130)의 온도가 처리 챔버(110) 내 온도를 기준으로 설정 범위 내에서 유지되도록 실링부재(130)에 열을 가할 수 있다. 예를 들어, 히팅부(140)는 초임계 공정이 수행되는 동안 실링부재(130)의 온도를 처리 챔버(110) 내 온도와 실질적으로 동일하도록 실링부재(130)에 열을 가할 수 있다. 이러한 실링부재(130)의 온도 유지는 실링부재(130)가 개구면(113)에 접촉한 상태에서 온도 변화에 따라 수축 또는 팽창하는 것을 방지함으로써, 실링부재(130)의 밀폐력을 일정하게 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 히팅부(140)는 도어(120)가 개구(112)를 개방한 상태, 즉, 실링부재(130)가 개구면(113)으로부터 이격된 상태에서도, 실링부재(130)의 온도가 감소하지 않도록 실링부재(130)에 지속적으로 열을 가할 수 있다. 이 경우, 실링부재(130)는 외부 공기와 접촉한 상태에서도 히팅부(140)를 통해 열을 공급받기 때문에, 개구(112)를 밀폐한 상태에서와 동일한 온도를 유지할 수 있다. 따라서, 실링부재(130)는 다수의 기판(W)을 처리 챔버(110)를 통해 초임계 처리하는 과정에서도 일정한 온도를 유지함으로써, 반복적인 수축 및 팽창에 따른 형태 변형을 최소화할 수 있다.
센서(160)는 처리 챔버(110) 내에 설치되고, 처리 챔버(110) 내의 온도를 실시간으로 센싱할 수 있다. 센서(160)가 센싱한 정보를 통해 히팅부(140)가 실링부재(130)에 가하는 열이 조절될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 조립 사시도이며, 도 6은 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 분해 단면도이고, 도 7은 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 조립 단면도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(20)는 처리 챔버(210), 도어(220), 실링부, 히팅부(240), 센서(260) 및 클램프를 포함할 수 있다.
처리 챔버(210)는 기판(W)에 대한 초임계 처리 공정이 수행되는 처리 공간(211)을 포함하고, 처리 공간(211)과 연통되는 개구(212)가 외면에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서 처리 챔버(210)는 외면에 형성되고 지면에 대해 경사지는 개구면(213)을 포함할 수 있다. 이 경우, 개구(212)는 개구면(213)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구면(213)은 지면을 기준으로 외측 방향, 즉, 처리 챔버(210)로부터 개구(212) 방향을 향하여 상향 경사지게 형성될 수 있다.
도어(220)는 처리 공간(211)을 개폐하도록 처리 챔버(210)에 연결될 수 있다. 도어(220)는 처리 공간(211)을 폐쇄한 상태에서 개구면(213)을 커버하는 연결면(221)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결면(221)은 개구면(213)에 맞물리도록 지면을 기준으로 외측, 다시 말해 개구면(213) 방향을 향해 하향 경사지게 형성될 수 있다. 다시 말해, 처리 챔버(210)의 개구면(213)과 도어(220)의 연결면(221)은 서로 대응되는 경사각으로 형성될 수 있다. 도어(220)의 연결면(221)은 처리 챔버(210)의 개구면(213)과 대응되는 경사각을 가지도록 형성되고, 개구면(213)에 맞물리게 연결되므로, 도어(220)가 처리 공간(211)을 폐쇄한 상태에서 연결면(221)은 개구면(213)을 커버하도록 연결됨으로써, 개구면(213)에 형성된 개구(212)를 폐쇄할 수 있다.
이와 같은 구조, 즉, 처리 챔버(210) 및 도어(220)의 접촉 면이 경사면으로 형성되는 경우, 도어(220)는 연결면(221)이 개구면(213)에 접촉한 상태를 유지하면서 개구면(213)의 경사를 따라 이동하면서 승강작동할 수 있다. 즉, 도어(220)는 상하 방향으로의 이동만으로 처리 공간(211)을 개폐할 수 있다. 따라서, 도어(220)의 개폐 동작과정에서의 연결면(221) 및 개구면(213)의 접촉으로 인한 파티클 발생을 최소화할 수 있다. 또한, 처리 챔버(210)의 개구면(213)은 지면을 향하는 방향으로 하향 경사지므로, 처리 챔버(210)의 개폐 과정에서 파티클이 발생하더라도 파티클이 아래 방향으로 낙하하기 때문에 개구(212)를 통해 처리 공간(211) 내부로 유입되는 것이 최소화될 수 있다.
처리 챔버(210) 및 도어(220)는 처리 공간(211)이 폐쇄된 상태에서 결합 상태를 강화하기 위한 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도어(220)는 상면에 돌출되는 돌출부(222)를 포함하고, 처리 챔버(210)는 연결면(221)이 개구면(213)에 연결된 상태에서 도어(220)의 돌출부(222)가 삽입되는 오목부(215)를 포함할 수 있다. 이 경우, 돌출부(222)는 개구면(213)의 적어도 일부를 포함할 수 있는데, 예를 들어, 개구면(213)의 상단은 돌출부(222)의 일부를 구성할 수 있다. 도어(220)가 처리 챔버(210)에 대해 상하 "?향으?* 이동하면서 결합하는 과정에서, 돌출부(222)는 오목부(215)에 삽입될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 도어(220)의 상하 방향 이동만을 구현해도 처리 공간(211)을 개폐할 수 있기 때문에, 처리 공간(211) 내 고압으로 인해 도어(220)가 처리 챔버(210)에 대해 수평 방향으로 밀리는 현상이 발생하는 것을 차단할 수 있다.
실링부재(230)는 도어(220)가 개구(212)를 폐쇄한 상태에서, 연결면(221) 및 개구면(213) 사이의 기밀을 유지시킬 수 있다. 개구(212)가 폐쇄된 상태를 기준으로, 실링부재(230)는 개구(212)의 둘레를 감싸도록 개구면(213) 및 연결면(221) 사이에 배치될 수 있다. 실링부재(230)는 도어(220)의 연결면(221)에 배치될 수 있다. 실링부재(230)는 처리 공간(211)에 대한 밀폐력을 확보하기 위해 압축 가능한 탄성재질로 형성될 수 있다.
히팅부(240)는 도어(220)에 설치되고, 실링부재(230)에 열을 가해 실링부재(230)의 온도를 조절할 수 있다. 히팅부(240)는 실링부재(230)가 처리 챔버(210) 내 온도에 대응하는 온도를 가지도록 실링부재(230)에 열을 가할 수 있다. 따라서, 실링부재(230)는 처리 챔버(210)의 사용과정에서 온도가 변화하는 것이 최소화될 수 있다.
클램프부(270)는, 도어(220)가 개구(212)를 폐쇄하도록 처리 챔버(210)에 결합된 상태에서, 처리 챔버(210) 및 도어(220)를 클램핑할 수 있다. 다시 말해, 클램프부(270)는 처리 챔버(210) 및 도어(220)를 감싸 처리 챔버(210)에 대한 도어(220)의 결합 상태를 고정할 수 있다. 클램프부(270)는 내부에 공동(273)을 갖는 프레임 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 클램프부(270)는 하부 클램프 바디(271), 상부 클램프 바디(272) 및 측부 클램프 바디를 포함할 수 있다. 하부 클램프 바디(271)는 도어(220)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 하부 클램프 바디(271)는 도어(220)에 형성된 클램프 삽입홈(223)에 삽입될 수 있다. 또는, 하부 클램프 바디(271)는 도어(220)의 하면에 접촉되어 도어(220)를 하측 방향에서 지지할 수도 있다. 상부 클램프 바디(272)는 하부 클램프 바디(271)의 상측에 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 클램프 바디(272)는 처리 챔버(210)의 상면에 접촉되어 처리 챔버(210)를 상측 방향에서 지지할 수 있다. 측부 클램프 바디는 하부 클램프 바디(271) 및 상부 클램프 바디(272)의 양측을 각각 연결할 수 있다. 따라서, 클램프부(270)는 내부에 공동(273)을 가지는 프레임 연결 구조로 형성될 수 있다.
이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
10: 기판 처리 장치
110: 처리 챔버
120: 도어
130: 실링부재
140: 히팅부

Claims (10)

  1. 기판 처리 공정이 수행되는 처리 공간이 내부에 형성되고, 상기 처리 공간과 연통되고 기판이 출입하기 위한 개구가 외면에 형성되는 처리 챔버;
    상기 개구를 개폐하기 위한 도어;
    상기 도어가 개구를 폐쇄한 상태를 기준으로, 상기 개구를 마주보는 도어 외면에 설치되고, 상기 처리 공간을 밀폐하는 실링부재; 및
    상기 도어 내부에 설치되고, 상기 실링부재에 열을 가하는 히팅부를 포함하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히팅부는,
    상기 실링부재의 온도가 상기 처리 챔버 내 온도를 기준으로 설정 범위 내에 위치하도록 상기 실링부재에 열을 가하는, 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 히팅부는,
    상기 실링부재의 온도가 상기 처리 챔버 내 온도와 실질적으로 동일하도록 상기 실링부재에 열을 가하는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 히팅부는,
    상기 실링부재의 온도가 설정 범위 내에서 유지되도록 상기 실링부재에 열을 가하는, 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 처리 챔버는 상기 개구가 형성되는 개구면을 포함하고,
    상기 도어는 상기 개구면에 맞물려 연결되는 연결면을 포함하고,
    상기 실링부재는 상기 연결면에 배치되는, 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도어가 상기 개구를 폐쇄한 상태를 기준으로,
    상기 실링부재는 상기 개구의 둘레를 감싸도록 상기 연결면에 배치되는, 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 개구면은 외측을 향하도록 상향 경사지게 형성되고,
    상기 연결면은 상기 개구면에 맞물리도록 외측을 향해 하향 경사지게 형성되는, 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도어는 상면에 돌출되는 돌출부를 포함하고,
    상기 처리 챔버는 상기 연결면이 상기 개구면에 연결된 상태에서, 상기 돌출부가 삽입되는 오목부를 포함하며,
    상기 돌출부는 상기 개구면의 적어도 일부를 포함하는, 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도어는,
    상기 연결면이 상기 개구면에 접촉한 상태를 유지하면서, 상기 개구면의 경사를 따라 이동하도록 승강 작동하는, 기판 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도어가 상기 개구를 폐쇄하도록 상기 처리 챔버에 결합된 상태에서,
    상기 도어 및 처리 챔버를 감싸 상기 결합된 상태를 고정하는 클램프부를 더 포함하는, 기판 처리 장치.
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