JP2593054B2 - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
板、半導体のシリコン基板、セラミック基板など各種板
状物や、ブロック体などの加工物の平面を研磨するのに
使用される研磨装置に関するものである。
ように、縦軸心60の周りに強制回転される研磨盤61と、
前記縦軸心60に対して変位した位置に昇降自在に設けら
れた昇降軸62と、この昇降軸62の下端に回転継手63を介
して取り付けられた加圧体64などにより構成されてい
る。この加圧体64は、その下面にキャリア65が取り付け
られ、そして昇降軸軸心66の周りに遊転自在に構成され
ている。
60の周りに強制回転させた状態で、キャリア65により板
状の加工物67を保持した加圧体64を下降して、この加工
物67の被研磨面(下面)を研磨盤61に加圧当接させるこ
とで、この被研磨面を研磨し得、その際に加圧体64は、
回転継手63を介してフリクションによる連れ回り回転さ
れる。
よる加工物67の保持は、たとえば水など液体の表面張力
を利用して行っており、したがって加工物67の形状や重
量や材料などによっては装填できないなど、制約があっ
た。またキャリア65に対する加工物67の装填(着脱)作
業は、下向きのキャリア65に対して下方から供給するこ
とで容易に行えず、特に小さな加工物67を一度に多く装
填するときには、作業は非常に面倒であった。さらに加
圧力(加圧荷重)の方向と、加圧体64の自重の方向とが
同方向(下方向)であることから、その加圧力の調整は
自重が邪魔となって容易に行えず、特に加圧力の微小コ
ントロールは正確に行えなかった。
填を、形状や重量や材料などに関係なく確実にかつ容易
に行え、しかも加圧力の微小コントロールも容易にかつ
正確に行える研磨装置を提供する点にある。
発明の研磨装置は、機枠側に、下向きの研磨盤と、この
研磨盤に連動する回転駆動装置とを設け、前記研磨盤に
下側から対向する加圧体を、研磨盤に対して接近離間自
在にかつ遊転自在として機枠側に設けるとともに、接近
離間を行わせる昇降駆動装置を設け、前記加圧体の上面
に加工物保持用のキャリアを設けている。
下降動により研磨盤に対して加圧体を離間させた状態
で、キャリアの中に加工物を装填(セット)し得る。そ
の際に装填は、研磨盤と加圧体との間に生じた隙間を通
して、キャリアに対して上方から載置させることで容易
にかつ迅速に行える。
とにより、加圧体を上昇させて加工物を研磨盤に下方か
ら当接させ得る。このときの当接力(押し付け力)、す
なわち加圧荷重の値は、昇降動装置の調整により希望値
を容易に得られ、また希望値は、加圧荷重の方向(上方
向)と、加圧体の自重の方向(下方向)とが逆方向であ
ることから、その自重は邪魔とならず正確に得られ、特
に加圧力の微小コントロールをも正確に行える。
働して、研磨盤を強制的に回転させることで、加工物の
被研磨面に対する研磨盤による研磨は全面で均一状に行
え、その際に加圧体はフリクションによる連れ回り回転
される。
いて説明する。1は機枠で、空間2を形成する箱枠状の
下部機枠3と、この下部機枠3の一側上面から立設され
た中間部機枠4と、この中間部機枠4の上端に設けられ
た上部機枠5などにより構成される。この上部機枠5は
長方形の箱枠状であって、その基部を介して中間部機枠
4の上に載置されるとともに、横方向に往復動自在に構
成されている。すなわち中間部機枠4の上面には水平方
向のガイドレール6が一対に配設され、これらガイドレ
ール6に前記上部機枠5が、摺動体7を介して支持案内
されるべく配設されている。
させる往復動装置10が、その往復動ピッチを調整自在と
して設けられる。すなわち中間部機枠4の一側部には上
向きのギヤードモータ11が配設され、その出力軸12に円
板体13が取り付けられている。この円板体13には、出力
軸12からの距離が異なる複数の連結孔14が形成され、こ
れら連結孔14の一つを使用して、クランクロッド15の一
端が縦ピン16を介して連結され、またクランクロッド15
の他端は、上部機枠5からのブラケット17に縦ピン18を
介して連結されている。
ロッド15をターンバックル形式にすることにより、また
は縦ピン18に対するクランクロッド15の連結位置を変更
自在に構成することなどにより、調整自在に構成されて
いる。以上の11〜18により往復動装置10が構成される。
磨盤20と、この研磨盤20に連動する回転駆動装置21が設
けられる。すなわち、上部機枠5の下板の中央部に開口
22が形成されるとともに、この開口22を通して減速機23
が配置され、この減速機23は、フランジ部24を介して下
板に固定されている。そして減速機23の取り出し軸であ
る縦方向の回転軸25が下方に突出されるとともに、この
回転軸25の下端に、ブラケット26などを介して前記研磨
盤20が固定されている。前記上部機枠5内にはモータ27
が配置され、その駆動軸28と前記減速機23の入力軸29と
が無端伝動装置30を介して連動連結されている。以上の
23〜30により研磨盤20の回転駆動装置21が構成され、以
て研磨盤20は回転軸軸心25Aの周りに強制回転される。
や研磨液などの液体を供給する液体供給手段35が設けら
れる。すなわち前記回転軸25の軸心部分には、貫通孔36
が上下端を開放して形成されている。そして回転軸25の
上端は減速機23から上方へ突出され、その突出端は、回
転継手37や配管(ホースなど)38などを介して液体供給
装置(図示せず。)に接続されている。また回転軸25の
下端は、研磨盤20に形成された貫通孔39を介して、この
研磨盤20の研磨面(下面)に開放されている。以上の36
〜39などにより液体供給手段35が構成される。
から対向する円盤状の加圧体(プレッシャープレート)
40が、研磨盤20に対して接近離間自在にかつ遊転自在と
して設けられ、さらに接近離間を行わせる昇降動装置41
が設けられている。すなわち下部機枠3の上板の中央部
に開口42が形成されるとともに、この開口42を通して筒
部材43が配置され、この筒部材43は、フランジ部44を介
して上板に載置され固定されている。
45が固定されている。このシリンダー本体45内にピスト
ン46が配設され、このピストン46と一体の昇降軸(ピス
トンロッド)47が上向きに配設されている。この昇降軸
47は前記筒部材43に挿通され、そして上端に、軸受(球
面ベアリング)48を介して前記加圧体40が遊転自在に取
り付けられる。以上の43〜48により、たとえばエアシリ
ンダー形式の昇降動装置41が構成される。
47を昇降動させることで、研磨体20に対して加圧体40が
下方から接近離間動される。また昇降軸47に対して加圧
体40が、縦方向の昇降軸軸心47Aの周りで遊転自在に構
成される。そして前記加圧体40の上面には、加工物保持
用のキャリア50が設けられる。
バー49が垂設され、そして可動カバー49に内側から嵌合
するように、下部機枠3の上板から固定カバー8が立設
されている。さらに固定カバー8と一体状に、前記研磨
盤20の周辺と下部とを囲む排液ダクト9が設けられてい
る。
する。エアシリンダー形式の昇降動装置41の収縮動によ
りピストン46とともに昇降軸47を下降させ、図2に示す
ように、研磨盤20に対して加圧体40を離間させる。この
状態で、キャリア50の中に加工物52が装填(セット)さ
れる。その際に装填は、研磨盤20と加圧体40との間に生
じた隙間を通して、キャリア50に対して上方から載置さ
せることで容易にかつ迅速に行われる。
ストン46とともに昇降軸47を上昇させることで、図1に
示すように加圧体30を上昇させて加工物52を研磨盤20に
下方から当接させ得る。このときの当接力(押し付け
力)、すなわち加圧荷重の値は、エア圧力の調整により
希望値が容易に得られ、また希望値は、加圧荷重の方向
(上方向)と、加圧体40の自重の方向(下方向)とが逆
方向であることから、その自重は邪魔とならず正確に得
られ、特に加圧力の微小コントロールをも正確に行え
る。
1,27が稼働され、各部を回転動や移動させて所期の研
磨を行う。すなわち回転駆動装置21におけるモータ27の
回転は、無端伝動装置30を介して回転軸25に伝達され、
この回転軸25に固定している研磨盤20を回転軸軸心25A
の周りに回転Dさせる。
転により、円板体13を介して偏心位置の縦ピン16を回転
させることで、クランクロッド15を揺動させながら押し
引き動させる。これによりクランクロッド15に縦ピン18
とブラケット17とを介して連結されている上部機枠5が
ガイドレール6に支持案内されて往復動され、以て上部
機枠5側で支持している研磨盤20を高速で往復動Eさせ
る。
52の被研磨面が研磨される。すなわち研磨盤20は強制的
に回転Dされることになり、そして加圧体40は軸受48を
介してフリクションによる連れ回り回転Fされることに
なる。さらに研磨盤20を有する上部機枠5がが横に往復
動Eされて、研磨盤20の回転軸軸心25Aの位置を、加圧
体40の昇降軸軸心47Aに対して変位させることになる。
工物52の被研磨面を研磨盤20の研磨面に当接させること
によって、被研磨面に対する研磨盤20による研磨は全面
で均一状に行える。そして研磨は液体を供給しながら
(かけながら)行われる。すなわち液体供給装置からの
液体が、配管38、回転継手37、貫通孔36,39へと流れて
加工物52の被研磨面に供給される。その際に使用済みの
液体は排液ダクト9を介して回収され、また液体が昇降
駆動装置41側へ移行することは、固定カバー8と可動カ
バー49とにより阻止される。
状であり、それに応じてキャリア50は、図4のA、B、
Cで示すように、加工物52の保持部形状が異なる複数種
が任意に使用される。
その形状(長さ)に応じて調整が行われる。すなわち、
往復動装置10においては、縦ピン16による連結が外さ
れ、そして目的とする連結孔14を使用して、クランクロ
ッド15の一端が縦ピン16を介して連結される。さらに、
ターンバックル操作や、縦ピン16に対するクランクロッ
ド15の連結位置の変更などにより、縦ピン16,18間の長
さが調整される。これらの操作により、上部機枠5、す
なわち研磨盤20の往復動の範囲(長さ)、ならびに往復
動Eを行う位置を調整し得る。
れた加工物52に対して研磨盤20を、変位した研磨位置
で、かつ異なる往復動の範囲で、さらに変位した往復動
位置で強制回転させて、長方形板状物の上面に対する当
接を上面全域で均一状に行え、以て研磨残りの生じない
研磨を行える。その際に、長方形板状物の長辺側と短辺
側で、研磨盤20の往復動Eを同期させ得るように構成さ
れている。これにより、短辺側で研磨盤20が長方形板状
物の外辺に寄り過ぎて、長方形板状物の平面性が損なわ
れるのを防ぐことができる。
11,27側の回転速度、すなわち研磨盤20の回転数など
は、たとえば操作盤の操作により任意に調整し得、これ
により、加工物52に対する出来るだけ均一な滑り速度を
得られる。
せる昇降駆動装置41としてエアシリンダー形式を示した
が、これはサーボモータなど、他の手段であってもよ
い。
填は、研磨盤と加圧体との間に生じた隙間を通して、キ
ャリアに対して上方から載置させることで行うことがで
き、その装填は、加工物の形状や重量や材料などに関係
なく、常に容易にかつ確実に行うことができ、しかも一
度に多く装填する作業も迅速に行うことができ、さらに
ロボットによる自動化も容易に実現できる。
下方から当接させたとき、その当接力(押し付け力)、
すなわち加圧荷重の値は、昇降動装置の調整により希望
値を容易に得ることができ、さらに希望値は、加圧荷重
の方向と、加圧体の自重の方向とが逆方向であることか
ら、その自重が邪魔とならず正確に得ることができ、特
に加圧力の微小コントロールをも容易に正確に行うこと
ができる。
時における一部切り欠き側面図である。
き側面図である。
の平面図である。
要部の縦断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 機枠側に、下向きの研磨盤と、この研磨
盤に連動する回転駆動装置とを設け、前記研磨盤に下側
から対向する加圧体を、研磨盤に対して接近離間自在に
かつ遊転自在として機枠側に設けるとともに、接近離間
を行わせる昇降駆動装置を設け、前記加圧体の上面に加
工物保持用のキャリアを設けたことを特徴とする研磨装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14840394A JP2593054B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14840394A JP2593054B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0811052A JPH0811052A (ja) | 1996-01-16 |
JP2593054B2 true JP2593054B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=15452007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14840394A Expired - Fee Related JP2593054B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2593054B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4413935B2 (ja) | 2007-02-13 | 2010-02-10 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 液晶表示装置 |
DE102018202059A1 (de) * | 2018-02-09 | 2019-08-14 | Siltronic Ag | Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP14840394A patent/JP2593054B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH0811052A (ja) | 1996-01-16 |
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