CN219213678U - 一种晶片切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种晶片切割装置，包括底座，底座上设有可移动的承载台，承载台的两侧设有驱动机构，驱动机构包括对称设置于承载台两侧的支撑柱，两根支撑柱之间对称设有两根可转动的螺纹杆；两根螺纹杆上穿设有一个移动件，移动件螺纹连接于两根螺纹杆，两根螺纹杆之间的移动件内穿设有可转动的旋转杆，旋转杆转动连接于移动件，旋转杆的底端穿出移动件螺纹连接安装台，移动件的底端对称设有定位杆，定位杆的底端插入于安装台；安装台的底端设有切割头。借此，本实用新型可以快速高效的对晶片进行切割，确保切割头运动稳定，提升切割效果。

Description

一种晶片切割装置

技术领域

本实用新型涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种晶片切割装置。

背景技术

随着社会的发展，越来越多的晶片被应用于各种场合，晶片的需求量越来越大，对晶片的质量要求越来越高，晶片制造前道工序中需将晶片胚体进行切割，使其形成圆盘型结构的晶圆，切割过程对晶片效率和晶片质量有非常大的影响。

目前，晶片切割通常需要使用晶片切割装置(例如公开号为CN214394868U的专利，公开了一种晶片切割装置，其包括载台，其中部位置上设有一用于固定并带动晶片胚体水平转动的旋转吸盘机构，载台的右侧活动设有用于切被割晶片胚体以将其切割成晶圆的切割机构。载台上设有一门型固定架，门型固定架的中部活动设有一可竖直上下移动的、对应处于旋转吸盘机构中部上方的吊架，吊架的中部竖直向下设有一抵压并吸附在晶片胚体上表面中部以防止其向上移动的抵压吸盘，的抵压吸盘转动连接在吊架上以使其可随晶片胚体及旋转吸盘机构同步转动，晶片在旋转吸盘机构的带动下转动，左支臂端部设置的擦拭部能够弹性抵压到晶片胚体上表面上，晶片转动过程中即可通过擦拭部将晶片表面上残留的切削液、晶片碎屑及灰尘等污染物清理干净，使切割后的晶片胚体更加洁净)，但是这类装置的切割头位于一侧，在切割较远位置时，难以保证切割头的运动稳定。

如何才能快速高效的对晶片进行切割，确保切割头运动稳定，提升切割效果，成为一个需要突破的技术问题。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种晶片切割装置，其结构简单，使用方便，可以快速高效的对晶片进行切割，确保切割头运动稳定，提升切割效果。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种晶片切割装置，包括底座，所述底座上设有可移动的承载台，所述承载台的两侧设有驱动机构，所述驱动机构包括对称设置于承载台两侧的支撑柱，两根支撑柱之间对称设有两根可转动的螺纹杆。

两根螺纹杆上穿设有一个移动件，所述移动件螺纹连接于两根螺纹杆，两根螺纹杆之间的移动件内穿设有可转动的旋转杆，所述旋转杆转动连接于移动件，所述旋转杆的底端穿出移动件螺纹连接安装台，所述移动件的底端对称设有定位杆，所述定位杆的底端插入于安装台。

所述安装台的底端设有切割头。

根据本实用新型的晶片切割装置，其中一根支撑柱上部靠近对称中心的一端连接齿轮箱，所述齿轮箱内设有可转动的主动齿轮，所述主动齿轮的两端对称啮合从动齿轮，所述从动齿轮均连接螺纹杆，所述螺纹杆的一端均穿出齿轮箱转动连接于另一根支撑柱。

根据本实用新型的晶片切割装置，所述齿轮箱内设有驱动件，所述驱动件的输出轴连接主动齿轮。

根据本实用新型的晶片切割装置，所述承载台的底端滑动设置于底座上的滑道内。

根据本实用新型的晶片切割装置，所述承载台的一端连接电缸。

根据本实用新型的晶片切割装置，所述旋转杆的顶端穿出移动件连接从动

锥齿轮。

根据本实用新型的晶片切割装置，远离齿轮箱的支撑柱上设有驱动器，所述驱动器的输出轴连接与从动锥齿轮配合的主动锥齿轮。

本实用新型的目的在于提供一种晶片切割装置，包括驱动机构，驱动机构的移动件等结构相互配合，方便切割头的移动，确保切割头运动稳定，提升切割效果；利用驱动件、电缸相互配合，快速高效的对晶片进行切割。综上所述，本实用新型的有益效果是：可以快速高效的对晶片进行切割，确保切割头运动稳定，提升切割效果。

附图说明

图1为本实用新型结构图；

图2为移动件处纵向剖面图；

图3为齿轮箱内水平方向的剖面图；

在图中：1-底座，11-承载台，111-电缸，12-滑道，2-驱动机构，21-支撑柱，22-齿轮箱，221-驱动件，222-主动齿轮，223-从动齿轮，23-螺纹杆，24-移动件，241-旋转杆，242-从动锥齿轮，243-安装台，244-定位杆，245-切割头，3-驱动器，31-主动锥齿轮。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1～图3，本实用新型提供了一种晶片切割装置，包括底座1，底座1上设有承载台11，承载台11的一端连接电缸111，电缸111可带动承载台11移动，承载台11的底端滑动设置于底座1上的滑道12内，承载台11的两侧设有驱动机构2，驱动机构2包括对称设置于承载台11两侧的支撑柱21(两根支撑柱21之间的连线垂直于滑道12)，其中一根支撑柱21上部靠近对称中心的一端连接齿轮箱22，齿轮箱22内设有驱动件221，驱动件221的输出轴连接主动齿轮222，驱动件221的输出轴可带动主动齿轮222转动，主动齿轮222的两端对称啮合从动齿轮223，从动齿轮223均连接螺纹杆23，螺纹杆23的一端均穿出齿轮箱22转动连接于另一根支撑柱21；当驱动件221的输出轴带动主动齿轮222转动时，两侧的从动齿轮223带动螺纹杆23发生同速同向转动。

参见图1～图3，两根螺纹杆23上穿设有一个移动件24，移动件24螺纹连接于两根螺纹杆23，当两根螺纹杆23同时转动时，移动件24恰好可以水平移动，两根螺纹杆23之间的移动件24内穿设有旋转杆241，旋转杆241转动连接于移动件24，旋转杆241的顶端穿出移动件24连接从动锥齿轮242，从动锥齿轮242可带动旋转杆241旋转，旋转杆241的底端穿出移动件24螺纹连接安装台243，移动件24的底端对称设有定位杆244，定位杆244的底端插入于安装台243，远离齿轮箱22的支撑柱21上设有驱动器3，驱动器3的输出轴连接与从动锥齿轮242配合的主动锥齿轮31；当移动件24移动至驱动器3下方，从动锥齿轮242和主动锥齿轮31啮合，开启驱动器3，驱动器3的输出轴带动主动锥齿轮31转动，主动锥齿轮31带动从动锥齿轮242转动，从动锥齿轮242带动旋转杆241旋转，安装台243在定位杆244的限制下，可以进行升降运动。

参见图1～图3，安装台243的底端设有用于切割晶片的切割头245，安装台243上设有喷嘴(用于喷射切削液)、打磨头(用于打磨晶片)、电连接线等结构(图中未画出)，这些结构都是切割晶片的现有技术，在此不再赘述。

优选的，驱动件221、驱动器3均为旋转电机。

参见图1～图3，将晶片放置于承载台11上并固定，开启驱动件221，使移动件24移动至驱动器3下方，从动锥齿轮242和主动锥齿轮31啮合，开启驱动器3，控制安装台243的升降，从而调节切割头245的高度，最后利用驱动件221、电缸111相互配合(可设置控制器，进行统一控制)，对晶片进行切割。

本实用新型提供了一种晶片切割装置，包括驱动机构，驱动机构的移动件等结构相互配合，方便切割头的移动，确保切割头运动稳定，提升切割效果；利用驱动件、电缸相互配合，快速高效的对晶片进行切割。综上所述，本实用新型的有益效果是：可以快速高效的对晶片进行切割，确保切割头运动稳定，提升切割效果。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种晶片切割装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设有可移动的承载台，所述承载台的两侧设有驱动机构，所述驱动机构包括对称设置于承载台两侧的支撑柱，两根支撑柱之间对称设有两根可转动的螺纹杆；

两根螺纹杆上穿设有一个移动件，所述移动件螺纹连接于两根螺纹杆，两根螺纹杆之间的移动件内穿设有可转动的旋转杆，所述旋转杆转动连接于移动件，所述旋转杆的底端穿出移动件螺纹连接安装台，所述移动件的底端对称设有定位杆，所述定位杆的底端插入于安装台；

所述安装台的底端设有切割头。

2.根据权利要求1所述的晶片切割装置，其特征在于，其中一根支撑柱上部靠近对称中心的一端连接齿轮箱，所述齿轮箱内设有可转动的主动齿轮，所述主动齿轮的两端对称啮合从动齿轮，所述从动齿轮均连接螺纹杆，所述螺纹杆的一端均穿出齿轮箱转动连接于另一根支撑柱。

3.根据权利要求2所述的晶片切割装置，其特征在于，所述齿轮箱内设有驱动件，所述驱动件的输出轴连接主动齿轮。

4.根据权利要求1所述的晶片切割装置，其特征在于，所述承载台的底端滑动设置于底座上的滑道内。

5.根据权利要求1所述的晶片切割装置，其特征在于，所述承载台的一端连接电缸。

6.根据权利要求1所述的晶片切割装置，其特征在于，所述旋转杆的顶端穿出移动件连接从动锥齿轮。

7.根据权利要求6所述的晶片切割装置，其特征在于，远离齿轮箱的支撑柱上设有驱动器，所述驱动器的输出轴连接与从动锥齿轮配合的主动锥齿轮。

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