一种气体传感器的封装工艺及装置
技术领域
本发明涉及封装装置领域,特别涉及一种气体传感器的封装工艺及装置。
背景技术
封帽机目前广泛应用于光通讯行业光电器件的TO封装,封装主要由管座和管帽组成,是利用瞬间放电产生大电流完成碰焊封帽的设备,其过程是:上电极趋近下电极→接触形成接触力即焊接力→瞬间放电产生大电流→上电极压紧下电极加压形成锻压力→完成封帽→卸料,气体传感器是一种将某种气体体积分数转化成对应电信号的转换器,在利用封帽机对气体传感器进行封装,同样是将内部的结构封装在管座和管帽之间。
目前市面上常见的封帽机都是自动封帽机,机械手臂拿取管座和管帽放置在需要电极上,虽然能够减少人力,但是一个机械手臂每次都只能拿取一个管帽或者管座,等到电极加工结束之后,再由另一个机械手臂拿走,然后接着前一个机械手臂继续拿取,每次都能够完成一个封装,且需要机械手臂来回多次的拿取,工作时常较长,生产的效率较慢。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种气体传感器的封装工艺及装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种气体传感器的封装工艺及装置,包括操作机床,所述操作机床的上方安装有两个驱动齿轮,两个所述驱动齿轮之间传动连接有传动齿带,两个所述驱动齿轮之间安装有加工车间,所述传动齿带活动贯穿加工车间,所述传动齿带的表面均匀线性镶嵌有隔热管,所述隔热管的内部镶嵌有第一导电铜柱,所述加工车间的内部安装有导电组件,所述传动齿带贯穿导电组件,所述导电组件用于供电给第一导电铜柱。
所述导电组件包括安装架,所述安装架的内部设置有上电极和下电极,所述上电极的下方安装有第二导电铜柱,所述安装架的内部安装有驱动组件,所述驱动组件用于上电极的移动,所述传动齿带穿过上电极和下电极之间。
所述驱动组件包括多个螺纹杆,所述螺纹杆螺纹贯穿上电极并活动安装在下电极的表面,所述螺纹杆的表面螺纹套接有转动齿轮,所述转动齿轮的表面安装有定位组件,所述转动齿轮的位置安装有驱动电机,用于驱动转动齿轮的转动。
所述螺纹杆的数量设置有四个,分别安装在上电极的四个拐角位置,所述转动齿轮的数量设置有四个,分别螺纹套接在四个螺纹杆的表面,四个所述转动齿轮通过连接齿带传动连接,所述驱动电机安装在安装架的内部,所述驱动电机的输出轴表面固定套接有主动齿轮,所述主动齿轮与连接齿带啮合。
所述定位组件包括下位板和上位板,所述螺纹杆活动贯穿上位板和下位板,所述连接齿带位于上位板和下位板之间,所述上位板与下位板之间固定连接,所述上位板通过固定块安装在安装架的内部。
所述加工车间的内部安装有两个限位板,两个所述限位板之间安装有定位板,所述安装架的背面安装有导向柱,两个所述限位板之间安装有压缩弹簧,其中一个所述压缩弹簧的一端固定安装在定位板的表面,所述压缩弹簧的另一端固定安装在导向柱的表面,另一个所述压缩弹簧的一端固定在加工车间的内壁,所述压缩弹簧的另一端固定在导向柱的表面。
所述导向柱表面开设有圆槽,所述圆槽的内部活动贯穿有导向杆,所述导向杆的一端固定安装在定位板的表面,所述导向杆的另一端固定安装在安装架的内壁,所述安装架的顶部和底部均安装有滑轮架,所述滑轮架轮子的表面抵在加工车间内壁的顶部和底部。
所述加工车间的背面安装有安装板,所述安装板位于传动齿带的正上方,所述安装板的下表面安装有下落组件,所述下落组件的表面安装有预制焊板。
所述下落组件包括固定杆和转杆,所述安装板的表面安装有转动电机,所述转动电机的输出轴活动贯穿安装板,所述转杆安装在输出轴的位置,所述转杆的下方安装有两组下料片,两组下料片分别位于上下位置,所述转杆的下端螺纹安装有螺纹帽,两组所述下料片固定在螺纹帽的表面,所述固定杆的长度与转杆的长度相同。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、本发明中,通过设置传动齿带、驱动齿轮和第一导电铜柱,驱动齿轮的驱动,就会带动传动齿带进行移动,当传动齿带穿过上电极和下电极之间时,驱动组件就能够使得上电极进行移动,上电极带动第二导电铜柱向下移动,慢慢的靠近第一导电铜柱,逐步使得第一导电铜柱与第二导电铜柱同时对封装结构进行封装,上电极和下电极进行同时供电,利用高电流进行焊接,该过程中,导电组件能够不间歇的对封装进行加工,除去来回拿取的封装部件过程,能够减少生产的时间,提高生产效率。
2、本发明中,通过设置转动齿轮、驱动电机和主动齿轮,驱动电机,其输出轴转动就会带动主动齿轮进行转动,主动齿轮转动直接带动连接齿带进行传动,该过程中就能够同时带动四个转动齿轮进行转动,由于定位组件的定位作用,就能够使得螺纹杆转动,从而间接的使得上电极进行上下移动,同时四个螺纹杆不仅能够保证上电极上下移动,而且能够对上电极的移动进行限位,保证上电极一直处于同一个竖直平面上进行移动,防止封装产生错位偏移,提高封装的质量。
3、本发明中,通过设置上电极、传动齿带和安装架,上电极的下移过程中,会使得第二导电铜柱移动与第一导电铜柱的表面接触,从而在传动齿带3在移动的过程中就会动上电极进行移动,就会带动整个安装架移动,在移动的过程中能够使得封装稳定,在该过程中,导向柱对压缩弹簧进行压缩和拉伸,当不再进行封装的时候,上电极就会远离下电极,从而因为压缩弹簧22的回弹作用,使得安装架7回到初始的位置,从而保证下一次的封装稳定。
4、本发明中,通过设置转动电机、预制焊板、转杆和固定杆,启动转动电机,其输出轴转动就会带动转杆进行转动,固定杆对预制焊板进行定位,防止预制焊板进行转动,当转杆转动的过程中,下方的下料片就会对准预制焊板的开口位置,上方的下料板就会将倒数第二层的预制焊板向上顶,防止倒数第二层的预制焊板下落,防止焊接的稳定。
附图说明
图1为本发明一种气体传感器的封装工艺及装置的整体结构示意图;
图2为本发明一种气体传感器的封装工艺及装置的加工车间内部结构示意图;
图3为本发明一种气体传感器的封装工艺及装置的隔热管位置部分结构示意图;
图4为本发明一种气体传感器的封装工艺及装置的压缩弹簧位置部分结构示意图;
图5为本发明一种气体传感器的封装工艺及装置的螺纹杆位置部分结构示意图;
图6为本发明一种气体传感器的封装工艺及装置的固定块位置部分结构示意图;
图7为本发明一种气体传感器的封装工艺及装置的固定杆位置部分结构示意图;
图8为本发明一种气体传感器的封装工艺及装置的螺纹帽位置部分结构示意图。
图中:1、操作机床;2、驱动齿轮;3、传动齿带;4、加工车间;5、隔热管;6、第一导电铜柱;7、安装架;8、上电极;9、下电极;10、第二导电铜柱;11、螺纹杆;12、转动齿轮;13、驱动电机;14、连接齿带;15、主动齿轮;16、下位板;17、上位板;18、固定块;19、限位板;20、定位板;21、导向柱;22、压缩弹簧;23、圆槽;24、导向杆;25、滑轮架;26、安装板;27、预制焊板;28、固定杆;29、转杆;30、转动电机;31、下料片;32、螺纹帽。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1-8所示,包括操作机床1,操作机床1位置需要工作人员配合,所述操作机床1的上方安装有两个驱动齿轮2,驱动齿轮2能够主动转动,两个所述驱动齿轮2之间传动连接有传动齿带3,驱动齿轮2在转动的过程中,能够带动传动齿带3进行转动,两个所述驱动齿轮2之间安装有加工车间4,所述传动齿带3活动贯穿加工车间4,装配在加工车间4的内部进行,能够对工作人员的安全进行保护,所述传动齿带3的表面均匀线性镶嵌有隔热管5,所述隔热管5的内部镶嵌有第一导电铜柱6,第一导电铜柱6的表面导电能够产生大量的热量,因此可以利用隔热管5对热量进行隔绝,对传动齿带3进行保护,所述加工车间4的内部安装有导电组件,所述传动齿带3贯穿导电组件,所述导电组件用于供电给第一导电铜柱6。
在进行使用的时候,工作人员将需要封装的部件整理好放置在第一导电铜柱6的位置,随着驱动齿轮2的驱动,就会带动传动齿带3进行移动,从而就会使得第一导电铜柱6移动至导电组件的位置,导电组件就能够对第一导电铜柱6进行导电,利用高电流进行焊接,该过程中,导电组件能够不间歇的对封装进行加工,除去来回拿取的封装部件过程,能够减少生产的时间,提高生产效率。
所述导电组件包括安装架7,安装架7为C型,其开口朝向加工车间4的开口,加工车间4的开口位置安装有密封门,所述安装架7的内部设置有上电极8和下电极9,上电极8和下电极9均能够进行导电,所述上电极8的下方安装有第二导电铜柱10,所述安装架7的内部安装有驱动组件,所述驱动组件用于驱动上电极8的移动,所述传动齿带3穿过上电极8和下电极9之间。
当传动齿带3穿过上电极8和下电极9之间时,驱动组件就能够使得上电极8进行移动,上电极8带动第二导电铜柱10向下移动,慢慢的靠近第一导电铜柱6,逐步使得第一导电铜柱6与第二导电铜柱10同时对封装结构进行封装,上电极8和下电极9进行同时供电。
所述驱动组件包括多个螺纹杆11,所述螺纹杆11螺纹贯穿上电极8并活动安装在下电极9的表面,螺纹杆11与上电极8和下电极9接触的位置并不进行通电,所述螺纹杆11的表面螺纹套接有转动齿轮12,所述转动齿轮12的表面安装有定位组件,保证在转动齿轮12运动的过程中,只会产生转动但是不会进行上下移动,所述转动齿轮12的位置安装有驱动电机13,用于驱动转动齿轮12的转动。
所述螺纹杆11的数量设置有四个,分别安装在上电极8的四个拐角位置,四个螺纹杆11不仅能够保证上电极8上下移动,而且能够对上电极8的移动进行限位,保证上电极8一直处于同一个竖直平面上进行移动,所述转动齿轮12的数量设置有四个,分别螺纹套接在四个螺纹杆11的表面,定位组件对四个转动齿轮12同时进行定位,防止转动齿轮12的移动,四个所述转动齿轮12通过连接齿带14传动连接,所述驱动电机13安装在安装架7的内部,所述驱动电机13的输出轴表面固定套接有主动齿轮15,所述主动齿轮15与连接齿带14啮合。
在进行使用的时候,启动驱动电机13,其输出轴转动就会带动主动齿轮15进行转动,主动齿轮15转动直接带动连接齿带14进行传动,该过程中就能够同时带动四个转动齿轮12进行转动,由于定位组件的定位作用,就能够使得螺纹杆11转动,从而间接的使得上电极8进行上下移动,同时四个螺纹杆11不仅能够保证上电极8上下移动,而且能够对上电极8的移动进行限位,保证上电极8一直处于同一个竖直平面上进行移动,防止封装产生错位偏移,提高封装的质量。
所述定位组件包括下位板16和上位板17,上位板16和下位板17的大小与连接齿带14的大小相适配,所述螺纹杆11活动贯穿上位板17和下位板16,保证螺纹杆11转动的过程中,不会带动上位板17和下位板16的转动,同时上位板17和下位板16移动也不会影响螺纹杆11的转动,所述连接齿带14位于上位板17和下位板16之间,所述上位板17与下位板16之间固定连接,所述上位板17通过固定块18安装在安装架7的内部。
所述加工车间4的内部安装有两个限位板19,两个限位板19的长度与操作机床1的内部宽度相同,两个所述限位板19之间安装有定位板20,定位板20安装在中心位置,所述安装架7的背面安装有导向柱21,导向柱21在两个限位板19之间进行移动,两个所述限位板19之间安装有压缩弹簧22,其中一个所述压缩弹簧22的一端固定安装在定位板20的表面,所述压缩弹簧22的另一端固定安装在导向柱21的表面,另一个所述压缩弹簧22的一端固定在加工车间4的内壁,所述压缩弹簧22的另一端固定在导向柱21的表面。
在进行使用的时候,上电极8的下移过程中,会使得第二导电铜柱10移动与第一导电铜柱6的表面接触,从而在传动齿带3在移动的过程中就会动上电极8进行移动,就会带动整个安装架7移动,在移动的过程中能够使得封装稳定,在该过程中,导向柱21对压缩弹簧22进行压缩和拉伸,当不再进行封装的时候,上电极8就会远离下电极9,从而因为压缩弹簧22的回弹作用,使得安装架7回到初始的位置,从而保证下一次的封装稳定。
所述导向柱21表面开设有圆槽23,所述圆槽23的内部活动贯穿有导向杆24,所述导向杆24的一端固定安装在定位板20的表面,所述导向杆24的另一端固定安装在安装架7的内壁,所述安装架7的顶部和底部均安装有滑轮架25,所述滑轮架25轮子的表面抵在加工车间4内壁的顶部和底部,滑轮架25在进行移动的过程中,轮子抵在加工车间4的内壁,能够减少摩擦力,减少施加在压缩弹簧22上的弹性力。
所述加工车间4的背面安装有安装板26,所述安装板26位于传动齿带3的正上方,所述安装板26的下表面安装有下落组件,所述下落组件的表面安装有预制焊板27,预制焊板27能够提高焊接的稳定性。
所述下落组件包括固定杆28和转杆29,所述安装板26的表面安装有转动电机30,所述转动电机30的输出轴活动贯穿安装板26,所述转杆29安装在输出轴的位置,所述转杆29的下方安装有两组下料片31,两组下料片31分别位于上下位置。
在使用的过程中,启动转动电机30,其输出轴转动就会带动转杆29进行转动,固定杆28对预制焊板27进行定位,防止预制焊板27进行转动,当转杆29转动的过程中,下方的下料片31就会对准预制焊板27的开口位置,上方的下料片31就会将倒数第二层的预制焊板27向上顶,防止倒数第二层的预制焊板27下落,防止焊接的稳定。
所述转杆29的下端螺纹安装有螺纹帽32,方便对螺纹帽32卸下并安装预制焊板27,操作更加的方便,两组所述下料片31固定在螺纹帽32的表面,所述固定杆28的长度与转杆29的长度相同。
需要说明的是,本发明为一种气体传感器的封装工艺及装置,在使用时,工作人员将需要封装的部件整理好放置在第一导电铜柱6的位置,随着驱动齿轮2的驱动,就会带动传动齿带3进行移动,当传动齿带3穿过上电极8和下电极9之间时,启动驱动电机13,其输出轴转动就会带动主动齿轮15进行转动,主动齿轮15转动直接带动连接齿带14进行传动,该过程中就能够同时带动四个转动齿轮12进行转动,由于定位组件的定位作用,就能够使得螺纹杆11转动,从而间接的使得上电极8进行上下移动,同时四个螺纹杆11不仅能够保证上电极8上下移动,而且能够对上电极8的移动进行限位,保证上电极8一直处于同一个竖直平面上进行移动,防止封装产生错位偏移,提高封装的质量,在传动齿带3在移动的过程中就会动上电极8进行移动,就会带动整个安装架7移动,在移动的过程中能够使得封装稳定,在该过程中,导向柱21对压缩弹簧22进行压缩和拉伸,当不再进行封装的时候,上电极8就会远离下电极9,从而因为压缩弹簧22的回弹作用,使得安装架7回到初始的位置,从而保证下一次的封装稳定,上电极8带动第二导电铜柱10向下移动,慢慢的靠近第一导电铜柱6,逐步使得第一导电铜柱6与第二导电铜柱10同时对封装结构进行封装,上电极8和下电极9进行同时供电,利用高电流进行焊接,该过程中,导电组件能够不间歇的对封装进行加工,除去来回拿取的封装部件过程,能够减少生产的时间,提高生产效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。