CN219418990U - 一种半导体零部件加工的翻转机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体零部件加工的翻转机构,包括工作台,所述工作台的上表面固定有加工台,所述加工台的上表面固定有固定板,所述固定板的上表面固定有顶板,所述顶板的上表面设有翻转组件,所述工作台的上方设有翻转板,所述翻转板的右侧设有固定组件,所述顶板的下表面固定有双轴直线模组。该半导体零部件加工的翻转机构,通过第一电机的配合,可以带动螺纹杆转动,从而带动螺纹块移动,通过螺纹块的移动,可以带动转杆移动,从而带动翻转板移动,以便调节翻转板的高度位置,通过第二电机的配合,可以带动主动齿轮转动,从而带动从动齿轮转动,通过从动齿轮转动,可以带动转杆转动,从而带动翻转板转动,对半导体零部件进行翻转。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体为一种半导体零部件加工的翻转机构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
半导体的零部件在生产加工的过程中,需要零部件进行固定,防止零部件在加工时位置发生偏移,影响加工的效率,如中国实用新型专利公开号(CN215470602U)中公开了一种半导体加工用卡具,该半导体加工用卡具包括:立式支撑板,托架,具有用于固定待加工半导体的卡槽,且托架与支撑板活动连接,以实现托架的长度可调以及托架的旋转,该实用解决了目前立式切片机没有特定的卡具,导致不同规格的单晶棒需要不同的卡具,在一批单晶棒加工过程中,需要更换多种不同的卡具,极大的降低了工作效率,缩短了加工器件的寿命的问题,但是该专利中在将半导体零部件卡住加工时仅能对单面进行加工,加工另一面时需要对工作人员手动进行翻转,翻转时需要将加工设备暂停,影响加工的效率。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体零部件加工的翻转机构,具备对半导体零部件进行翻转的优点,解决了在将半导体零部件卡住加工时仅能对单面进行加工,加工另一面时需要对工作人员手动进行翻转,翻转时需要将加工设备暂停,影响加工的效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体零部件加工的翻转机构,包括工作台,所述工作台的上表面固定有加工台,所述加工台的上表面固定有固定板,所述固定板的上表面固定有顶板,所述顶板的上表面设有翻转组件,所述工作台的上方设有翻转板,所述翻转板的右侧设有固定组件,所述顶板的下表面固定有双轴直线模组,所述双轴直线模组的底端固定有加工件;
所述翻转组件包括固定在顶板上表面的第一电机,所述第一电机的输出轴贯穿顶板的上表面并延伸至固定板的内部,且固定有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的右侧贯穿并延伸至固定板的右侧,所述螺纹块的上表面固定有第二电机,所述第二电机的输出轴贯穿并延伸至螺纹块的内部,且固定有主动齿轮,所述主动齿轮的外侧啮合有从动齿轮,所述从动齿轮的内部固定有转杆,所述转杆的左侧与螺纹块的左侧内壁通过轴承转动连接,所述转杆的右侧贯穿并延伸至螺纹块的右侧,且与翻转板的左侧固定连接。
进一步,所述加工件包括固定在双轴直线模组下表面的第一电动推杆,所述第一电动推杆的输出轴固定有固定杆,所述固定杆的底端固定有焊接头。
进一步,所述工作台的下表面固定有支架,所述支架的数量为四个,且均匀分布在工作台下表面的四角处。
进一步,所述第一电机的数量为两个,且以工作台的中轴线左右对称分布。
进一步,所述固定组件包括固定在翻转板右侧内壁的第二电动推杆,所述第二电动推杆的输出轴贯穿并延伸至翻转板的右侧,且固定有连接杆,所述连接杆的另一端固定有支撑块,所述支撑块的左侧内壁固定固定件。
进一步,所述翻转板和第二电动推杆的数量均为两个,且均以工作台的中轴线左右对称分布。
进一步,所述固定件包括固定在左侧支撑块左侧内壁的弹簧,所述弹簧的另一端贯穿并延伸至支撑块的右侧,且固定有夹块,所述夹块的右侧固定有橡胶垫。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该半导体零部件加工的翻转机构,通过第一电机的配合,可以带动螺纹杆转动,从而带动螺纹块移动,通过螺纹块的移动,可以带动转杆移动,从而带动翻转板移动,以便调节翻转板的高度位置,通过第二电机的配合,可以带动主动齿轮转动,从而带动从动齿轮转动,通过从动齿轮转动,可以带动转杆转动,从而带动翻转板转动,对半导体零部件进行翻转。
2、该半导体零部件加工的翻转机构,通过第二电动推杆的配合,可以带动连接杆移动,从而带动支撑块移动,通过支撑块的移动,可以带动固定件移动,从而对半导体零部件进行固定,通过弹簧和橡胶垫的配合,可以在夹持固定半导体零部件时对零部件进行缓冲,从而避免零部件受损,并且通过弹簧的弹力能够使零部件固定得更稳定。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型翻转组件示意图;
图3为本实用新型翻转组件局部示意图;
图4为本实用新型固定组件示意图。
图中:1工作台、2加工台、3固定板、4顶板、5翻转组件、501第一电机、502螺纹杆、503螺纹块、504第二电机、505主动齿轮、506从动齿轮、507转杆、6翻转板、7固定组件、701第二电动推杆、702连接杆、703支撑块、704固定件、8双轴直线模组、9加工件、10支架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实施例中的一种半导体零部件加工的翻转机构,包括工作台1,工作台1的上表面固定有加工台2,以便对半导体零部件进行加工,加工台2的上表面固定有固定板3,固定板3的形状为内部中空的长方体,固定板3的数量为两个,且以工作台1的中轴线左右对称分布,固定板3的上表面固定有顶板4,顶板4的上表面设有翻转组件5,在加工过程中对零部件进行翻转,提高加工的效率,工作台1的上方设有翻转板6,翻转板6的右侧设有固定组件7,对半导体零部件进行夹持固定,避免加工时位置发生偏移,顶板4的下表面固定有双轴直线模组8,双轴直线模组8的底端固定有加工件9,双轴直线模组8可调节加工件9的位置,从而调节加工的点位。
加工件9包括固定在双轴直线模组8下表面的第一电动推杆,第一电动推杆的输出轴固定有固定杆,第一电动推杆的输出轴带动固定杆移动,固定杆的底端固定有焊接头,固定杆移动带动焊接头移动,从而对零部件的进行加工,工作台1的下表面固定有支架10,支架10的数量为四个,且均匀分布在工作台1下表面的四角处,提高工作台1工作时的稳定性。
请参阅图2-3,为了在加工过程中对零部件进行翻转,提高加工的效率,本实施例中的翻转组件5包括固定在顶板4上表面的第一电机501,第一电机501的输出轴贯穿顶板4的上表面并延伸至固定板3的内部,且固定有螺纹杆502,第一电机501的输出轴带动螺纹杆502转动,螺纹杆502的外侧螺纹连接有螺纹块503,螺纹杆502转动带动螺纹块503移动,螺纹块503的右侧贯穿并延伸至固定板3的右侧,固定板3相对的一侧之间开设有滑口,螺纹块503位于滑口的内部,且滑口的宽度与螺纹块503的宽度相适配,螺纹块503的上表面固定有第二电机504,第二电机504的输出轴贯穿并延伸至螺纹块503的内部,且固定有主动齿轮505,第二电机504的输出轴带动主动齿轮505转动,主动齿轮505的外侧啮合有从动齿轮506,主动齿轮505带动从动齿轮506转动,从动齿轮506的内部固定有转杆507,从动齿轮506带动转杆507转动,转杆507的左侧与螺纹块503的左侧内壁通过轴承转动连接,转杆507的右侧贯穿并延伸至螺纹块503的右侧,且与翻转板6的左侧固定连接,螺纹块503移动带动转杆507移动,转杆507移动带动翻转板6移动,从而调节翻转板6的高度位置,并且转杆507带动翻转板6转动。
本实例中的,第一电机501的数量为两个,且以工作台1的中轴线左右对称分布,从而使两个螺纹块503在移动时保持相同的水平位置。
请参阅图4,为了对半导体零部件进行夹持固定,避免加工时位置发生偏移,本实施例中的固定组件7包括固定在翻转板6右侧内壁的第二电动推杆701,第二电动推杆701的输出轴贯穿并延伸至翻转板6的右侧,且固定有连接杆702,第二电动推杆701的输出轴带动连接杆702移动,连接杆702的另一端固定有支撑块703,连接杆702带动支撑块703移动,支撑块703的左侧内壁固定固定件704,支撑块703带动固定件704移动,对半导体零部件进行夹持固定,以便加工过程中零部件的位置发生偏移。
本实例中的,翻转板6和第二电动推杆701的数量均为两个,且均以工作台1的中轴线左右对称分布,从两侧对半导体零部件进行夹持固定,提高零部件的稳定性,固定件704包括固定在左侧支撑块703左侧内壁的弹簧,通过弹簧的弹力,能够固定零部件时起到缓冲的作用,避免对零部件造成损坏,并且弹力能够进一步提高固定时的稳定性,弹簧的另一端贯穿并延伸至支撑块703的右侧,且固定有夹块,夹块的右侧固定有橡胶垫,增大与零部件接触的摩擦力,防止零部件滑落。
上述实施例的工作原理为:
(1)将半导体零部件放置到加工台2上,打开第一电机501,第一电机501的输出轴带动螺纹杆502转动,螺纹杆502转动带动螺纹块503移动,螺纹块503移动带动转杆507移动,转杆507移动带动翻转板6移动,翻转板6移动带动第二电动推杆701移动,第二电动推杆701带动连接杆702移动,连接杆702移动带动支撑块703移动,从而调节固定的位置,将支撑块703的位置调节到达加工台2的上表面处,打开第二电动推杆701,第二电动推杆701的输出轴带动连接杆702移动,连接杆702带动支撑块703移动,支撑块703带动固定件704移动,对半导体零部件进行夹持固定,以便加工过程中零部件的位置发生偏移。
(2)固定好零部件后,通过加工件9对零部件进行加工,第一电动推杆的输出轴带动固定杆移动,固定杆移动带动焊接头移动,从而对零部件的进行加工,加工好零部件的正面后,再次打开第一电机501,控制支撑块703上移,以便留出翻转的空间,打开第二电机504,第二电机504的输出轴带动主动齿轮505转动,主动齿轮505带动从动齿轮506转动,从动齿轮506带动转杆507转动,转杆507带动翻转板6转动,翻转板6转动带动第二电动推杆701转动,从而对零部件进行翻转,将零部件翻转至另一面后,控制支撑块703下移,将零部件再次放置到加工台2上,以便对背面进行加工。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体零部件加工的翻转机构,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的上表面固定有加工台(2),所述加工台(2)的上表面固定有固定板(3),所述固定板(3)的上表面固定有顶板(4),所述顶板(4)的上表面设有翻转组件(5),所述工作台(1)的上方设有翻转板(6),所述翻转板(6)的右侧设有固定组件(7),所述顶板(4)的下表面固定有双轴直线模组(8),所述双轴直线模组(8)的底端固定有加工件(9);
所述翻转组件(5)包括固定在顶板(4)上表面的第一电机(501),所述第一电机(501)的输出轴贯穿顶板(4)的上表面并延伸至固定板(3)的内部,且固定有螺纹杆(502),所述螺纹杆(502)的外侧螺纹连接有螺纹块(503),所述螺纹块(503)的右侧贯穿并延伸至固定板(3)的右侧,所述螺纹块(503)的上表面固定有第二电机(504),所述第二电机(504)的输出轴贯穿并延伸至螺纹块(503)的内部,且固定有主动齿轮(505),所述主动齿轮(505)的外侧啮合有从动齿轮(506),所述从动齿轮(506)的内部固定有转杆(507),所述转杆(507)的左侧与螺纹块(503)的左侧内壁通过轴承转动连接,所述转杆(507)的右侧贯穿并延伸至螺纹块(503)的右侧,且与翻转板(6)的左侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构,其特征在于:所述加工件(9)包括固定在双轴直线模组(8)下表面的第一电动推杆,所述第一电动推杆的输出轴固定有固定杆,所述固定杆的底端固定有焊接头。
3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构,其特征在于:所述工作台(1)的下表面固定有支架(10),所述支架(10)的数量为四个,且均匀分布在工作台(1)下表面的四角处。
4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构,其特征在于:所述第一电机(501)的数量为两个,且以工作台(1)的中轴线左右对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构,其特征在于:所述固定组件(7)包括固定在翻转板(6)右侧内壁的第二电动推杆(701),所述第二电动推杆(701)的输出轴贯穿并延伸至翻转板(6)的右侧,且固定有连接杆(702),所述连接杆(702)的另一端固定有支撑块(703),所述支撑块(703)的左侧内壁固定固定件(704)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体零部件加工的翻转机构,其特征在于:所述翻转板(6)和第二电动推杆(701)的数量均为两个,且均以工作台(1)的中轴线左右对称分布。
7.根据权利要求5所述的一种半导体零部件加工的翻转机构,其特征在于:所述固定件(704)包括固定在左侧支撑块(703)左侧内壁的弹簧,所述弹簧的另一端贯穿并延伸至支撑块(703)的右侧,且固定有夹块,所述夹块的右侧固定有橡胶垫。
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