JP2012009620A - 基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】真空搬送室に、基板を処理するための複数の処理室を接続した基板処理装置において、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制する技術を提供すること。
【解決手段】真空搬送室１３の周囲に、基板に対して処理が行なわれる複数の処理室３０を設ける。前記真空搬送室１３の上方側に回転テーブル６を介して第１のガイドレール５４を設けると共に、前記回転テーブル６が対応する位置に静止したときに前記ガイドレール５４の延長線上に位置するように第２のガイドレール５２を設ける。移動体７１を、第１及び第２のガイドレール５２，５４に沿って、処理室３０の上方側に移動させ、移動体７１に設けられた蓋体保持機構８を上昇させることにより、蓋体３２に設けられた被保持部５を持ち上げて、処理室３０から蓋体３２を開放する。
【選択図】図１

Description

本発明は、真空搬送室に、基板を処理するための複数の処理室を接続した基板処理装置に関する。
例えばＦＰＤ（Flａt Panel Display）の製造工程において、ガラス基板などの基板を処理する処理室を真空搬送室の周囲に複数設け、搬送室内に設けられた搬送アームにより搬送室と処理室との間で基板の受け渡しを行う基板処理装置が知られている。前記処理室にて行われる処理としては、エッチングやアッシング、成膜等の処理が挙げられる。
前記処理室は、例えば基板が載置されると共に上部が開口する容器本体と、当該容器本体の開口部を開閉可能な蓋体とにより構成され、処理室内のメンテナンスや、蓋体のメンテナンス時には、蓋体を容器本体から取り外すことができるようになっている。前記蓋体には、処理ガスを供給するガスシャワーヘッドが設けられ、蓋体のメンテナンス作業の一つとしてガスシャワーヘッドの部品の交換等がある。
この蓋体の開閉動作については特許文献1に提案されている。この構成では、処理室毎に設けられた蓋体の開閉機構により容器本体から蓋体を上昇させた後、蓋体を容器本体から外れた位置までスライドさせる。次いで蓋体を下降させてから反転させることが行われている。この手法では、蓋体を処理室への基板の搬送方向と直交する方向にスライド移動させることにより、蓋体の開閉動作に必要な面積を小さくすることができる。
しかしながら、ＦＰＤ基板は大型であるため、処理室も平面形状における一辺の大きさが、例えば夫々３．０ｍ、３．５ｍもの大型の角筒型容器となる。従って処理室毎に蓋体を反転させるスペースが必要な構成では、処理室が増加すると蓋体を反転するスペースを確保しにくくなり、スペースを確保しようとすると、装置がさらに大型化する懸念がある。また処理室毎に蓋体の開閉機構が設けられているので、処理室が増加すると装置の製造コストの高騰化を招くおそれもある。
特開２００７−６７２１８号公報（図1、図１９参照）
本発明は、このような事情の下になされたものであり、真空搬送室に、基板を処理するための複数の処理室を接続した基板処理装置において、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制する技術を提供することにある。
本発明の基板処理装置は、予備真空室と、各々容器本体の上に蓋体を設けて構成され、基板に対して処理を行うための複数の処理室とを、内部に基板搬送機構が設けられた真空搬送室の周囲に接続した基板処理装置において、
前記真空搬送室の上方側に、当該真空搬送室側から外側に向くように水平に伸びると共に、水平方向に移動するように設けられた第１のガイド部材と、
この第１のガイド部材にガイドされて移動する移動体と、
この移動体を、前記処理室の上方と前記第１のガイド部材との間で移動させるためにガイドし、前記移動テーブルが対応する位置に静止したときに前記第１のガイド部材の延長線上に水平に位置するように設けられた第２のガイド部材と、
前記移動体に設けられ、当該移動体が第２のガイド部材上に位置しているときに前記容器本体に対して蓋体を着脱するために蓋体を保持して昇降させると共に、蓋体を保持した状態で当該移動体が第１のガイド部材に移動できるように構成された蓋体保持機構と、を備えたことを特徴とする。
この際、前記真空搬送室の上方側に設けられ、水平方向に移動する移動テーブルを備え、前記第１のガイド部材は、この移動テーブルに設けられるように構成してもよい。また、この移動テーブルは、真空搬送室の中心部を中心として鉛直軸の周りに回転する回転テーブルとして構成することができる。
また、前記蓋体には、第２のガイド部材の伸びる方向に沿って横方向に伸び、下方に空間が形成された係止部分を含む被保持部が設けられ、前記蓋体保持機構には、進退移動しながら前記係止部分の下方側の空間に進入し、その後上昇して前記係止部分を下方側から押し上げることにより蓋体を持ち上げる保持部が設けられるように構成してもよい。
さらに、前記第２のガイド部材は、処理室毎に設けられるようにしてもよいし、
不使用時には移動テーブル側に収納され、使用時には移動テーブル側から処理室側に伸び出すように構成してもよい。
さらにまた、前記真空搬送室は平面形状が多角形に形成され、前記真空搬送室の側面のうち、その外方側にメンテナンス領域を確保するための一つの側面を除く他の側面に、夫々前記予備真空室と処理室とが接続されるように構成される。この際、前記メンテナンス領域には、前記蓋体保持機構から受け渡された蓋体を保持して反転させる蓋体反転機構を備えるようにしてもよい。また、前記真空搬送室は六つの側面を有し、該側面に一つの前記予備真空室と四つの処理室が接続されるように構成してもよい。
本発明によれば、移動体を、真空搬送室から伸びる第１のガイド部材及び第２のガイド部材に沿って、各処理室の上方側に移動させ、この移動体に設けられた蓋体保持機構により、各処理室の蓋体を持ち上げるように構成している。従って、処理室の上方にスペースがあれば蓋体を開くことができるので、蓋体着脱時に処理室の横方向のスペースが不要となり、装置の設置スペースの大型化を抑制することができる。また、複数の処理室の蓋体の着脱を共通の蓋体保持機構にて行うことができるので、装置の大型化が抑えられ、フットプリント（設置面積）の増大を抑制することができる。
本発明に係る基板処理装置の実施の形態を示す斜視図である。 前記基板処理装置の内部を示す横断平面図である。 前記基板処理装置に設けられた処理室の一例を示す断面図である。 前記基板処理装置に設けられた移動体及び処理室を示す正面図である。 前記基板処理装置の一部を示す側面図である。 前記基板処理装置の一部を示す断面図である。 前記基板処理装置に設けられる蓋体反転機構を示す斜視図である。 前記基板処理装置の作用を説明するための平面図である。 前記基板処理装置の作用を説明するための平面図である。 前記基板処理装置の作用を説明するための側面図である。 前記基板処理装置の他の実施の形態を示す側面図である。 前記基板処理装置の他の実施の形態を示す側面図である。 前記基板処理装置のさらに他の実施の形態を示す平面図 前記基板処理装置のさらに他の実施の形態を示す側面図である。
以下、本発明の基板処理装置の一実施の形態について、ＦＰＤ基板に対して処理（例えばエッチング処理）を行う場合について説明する。図1は、この基板処理装置１の概観を示す斜視図、図２はその内部を示す横断平面図である。図中１Ａ，１Ｂは、外部から、多数のＦＰＤ基板（以下「基板」という）Ｓを収容したキャリアＣ１，Ｃ２を載置するためのキャリア載置部である。これらキャリア載置部１Ａ，１Ｂは、例えば昇降機構１１によりキャリアＣ１，Ｃ２を昇降するように構成され、一方のキャリアＣ１には未処理基板Ｓ１が収容され、他方のキャリアＣ２には処理済みの基板Ｓ２が収容されるようになっている。
また、キャリア載置部１Ａ，１Ｂの奥側には、予備真空室をなすロードロック室１２と真空搬送室１３とが設けられている。さらに、キャリア載置部１Ａ，１Ｂの間には、前記２つのキャリアＣ１，Ｃ２と、ロードロック室１２との間で基板Ｓの受け渡しを行うための基板搬送手段２１が支持台１４上に設けられている。この基板搬送手段２１は例えば上下に設けられた２本のアーム２２と、これらを進退自在、及び回転自在に支持する基台２３と、を備えている。前記ロードロック室１２は、雰囲気が真空雰囲気と常圧雰囲気との間で切り替えられるように構成され、その内部には図２に示すように、基板Ｓを支持するためのバッファラック１５が配設されている。図中１６はポジショナーである。
前記真空搬送室１３は、平面形状が多角形状（例えば正六角形状）に構成され、その側面には、前記ロードロック室１２とは周方向に離れて接続され、かつ互いに周方向に配置される複数個の処理室３０が配設されている。この例では、真空搬送室１３の内の４つの辺に対応する側面に夫々処理室３０が気密に接続されている。
また、真空搬送室１３の残りの２つの辺の一方に対応する側面には、前記ロードロック室１２が気密に接続され、他方に対応する側面の外方側にはメンテナンス領域Ｍが確保されており、このメンテナンス領域Ｍに蓋体反転機構４が設けられている。この例では、ロードロック室１２と蓋体反転機構４とは互いに対向するように配設されている。
前記真空搬送室１３は真空雰囲気に維持されるように構成され、その内部には、図２に点線で示すように、基板搬送機構２５が配設されている。そして、この基板搬送機構２５により、前記ロードロック室１２及び４つの処理室３０との間で基板Ｓが搬送されるようになっている。また、真空搬送室１３の天井部には、メンテナンス用の開口部１７（図６参照）と、この開口部１７を気密に塞ぐ着脱自在の蓋が設けられている。この開口部１７は、真空搬送室１３内の基板搬送機構２５を取り出すことができるように構成されている。
さらに、前記ロードロック室１２と真空搬送室１３との間、真空搬送室１３と処理室３０との間、及びロードロック室１２と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブＧＶが夫々介挿されている。
次に、図３を参照して処理室３０について簡単に説明する。処理室３０は、例えば平面形状が四角形状に構成され、天井部が開口する容器本体３１と、この容器本体３１の天井開口部を開閉するように設けられた蓋体３２と、を備えている。前記蓋体３２は、後述する蓋体保持機構８により容器本体３１に対して着脱自在に構成されている。前記基板Ｓは、例えば一辺が２.２ｍ、他辺が２.５ｍ程度の大きさの角型基板であり、前記処理室３０は、例えば水平断面の一辺が３．０ｍ、他辺が３．５ｍ程度の大きさに設定されている。
前記容器本体３１の内部には、その底面の上に絶縁部材３３ａを介して、基板Ｓを載置するための載置台３３が配置されている。また容器本体３１には排気路３４ａを介して、例えば真空ポンプ３４よりなる真空排気手段が接続されている。一方、処理室３０内の上方には、載置台３３と対向するように、上部電極をなすシャワーヘッドであるガス供給部３５が、蓋体３２の内部に突出する支持部３６ａにより支持されるように設けられている。図中３６ｂは絶縁部材、３５ａはガス吐出孔、３７ａはガス供給管、３７はガス供給系、３８ａは給電棒、３８ｂは整合器、３８は高周波電源である。
このような処理室３０では、高周波電源３８からガス供給部３５に高周波電力を印加することにより、基板Ｓの上方側の空間に処理ガスのプラズマが形成され、これにより基板Ｓに対するエッチング処理が進行することになる。なお図３以外の図においては、図示の便宜上、整合器３８ｂや高周波電源３８、ガス供給系３７等については省略してある。また、前記処理室３０及び真空搬送室１３は、図５に示すように、夫々支柱３０ａ、１３ａにて支持されている。
ここで、基板Ｓの処理動作について簡単に説明する。先ず、基板搬送手段２１により、未処理基板Ｓ１を収容した一方のキャリアＣ１から基板Ｓ１をロードロック室１２に搬入する。ロードロック室１２内においては、バッファラック１５により基板Ｓ１を保持し、基板搬送手段２１のアーム２２が退避した後、ロードロック室１２内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。真空引き終了後、ポジショナー１５により基板Ｓ１の位置合わせを行なう。
この後、ロードロック室１２と真空搬送室１３との間のゲートバルブＧＶを開き、基板搬送機構２５により基板Ｓ１を受け取り、前記ゲートバルＧＶを閉じる。次いで、真空搬送室１３と所定の処理室３０の間のゲートバルブＧＶを開いて、前記基板Ｓ１を基板搬送機構２５により当該処理室３０に搬入し、前記ゲートバルブＧＶを閉じる。
そして、処理室３０では、既述のように、基板Ｓ１の上の空間にプラズマを形成することにより、当該基板Ｓ１に対するエッチング処理を進行させる。このエッチング処理終了後、基板搬送機構２５により処理済み基板Ｓ２を受け取り、ロードロック室１２に搬送し、次いで、前記基板Ｓ２は、搬送手段２１により、処理済み基板用のキャリアＣ２に搬送される。これにより一枚の基板における処理が終了するが、この処理を未処理基板用のキャリアＣ１に搭載された全ての基板Ｓ１に対して行う。
続いて、処理室３０について、さらに説明を続ける。前記蓋体３２の上面には、図１〜図５に示すように、被保持部５が設けられている。図４は、真空搬送室１３側から見た処理室３０の側面図であり、図５は、図２におけるＡ−Ａ線側から見た基板処理装置の側面図である。前記被保持部５は、互いに背中合わせに配置された一対の鉤型部材５１，５１からなる。これら鉤型部材５１，５１の各垂直部分は、当該処理室３０が接続される真空搬送室１３の側面に直交しており、前記側面と直交する方向における蓋体３２の中央部に対して互いに対称に、互いに処理室３０の側方に寄った側に離間して配置されている。ここで、処理室３０の側方とは、真空搬送室１３側から処理室３０を見たときにおける、当該処理室３０の側方をいう。
前記鉤型部材５１，５１の各水平部分は互いに反対に伸び出しており、後述の蓋体保持機構８により保持される係止部分５０をなしている。この例では、４つの処理室３０は互いに同じ形状に構成され、各処理室３０の蓋体３２の上面には、互いに同じ位置に夫々同じ形状の被保持部５が形成されている。
さらに、前記処理室３０の各々の側方の上方側には、ガイド部材をなすガイドレール５２が設けられている。このガイドレール５２は、各々の処理室３０が接続された真空搬送室１３の側面と直交する方向に伸びるように設けられている。この例では、処理室３０側のガイドレール５２は、前記処理室３０の両側面の上方側近傍に互いに平行に伸びるように、夫々支柱５３に支持された状態で設けられている。
一方、真空搬送室１３の天井部には、前記ガイドレール５２と同じ幅で互いに平行に伸びるように設けられた一対のガイド部材をなすガイドレール５４が設けられている。この真空搬送室１３側のガイドレール５４は、真空搬送室１３の天井部において、回転テーブル６上に支持枠５５を介して、真空搬送室１３側から外側に向くように設けられている。前記回転テーブル６は、水平方向に移動する移動テーブルをなすものである。
ここで、真空搬送室１３側のガイドレール５４は、特許請求の範囲の第１のガイド部材に相当するものであることから、以下「第１のガイドレール５４」という。また、処理室３０側のガイドレール５２は、特許請求の範囲の第２のガイド部材に相当するものであることから、以下「第２のガイドレール５２」という。
この例では、前記回転テーブル６は、その回転中心が真空搬送室１３の中心部と揃うように、鉛直軸周りに回転自在に設けられている。当該回転テーブル６は、平面形状が円形に形成される。また、回転テーブル６は、側壁部６１の下面がベアリング６２を介して真空搬送室１３の天井部に設けられた板状体６３に接続されるように設けられている。なお、回転テーブル６は、真空搬送室１３の天井部を構成する天板に直接設けるようにしてもよい。
前記板状体６３の上面には、真空搬送室１３の中心部を中心とする円に沿ってリング状に形成された移動路部材６４が設けられている。一方、回転テーブル６の下面には、移動路部材６４にガイドされる被ガイド部材６５が設けられている。また、板状体６３における回転テーブル６の外周側には、前記円と同心円状であって、全周に亘って外側面にギア部６６ａが形成されたリング状のラック部６６が設けられている。一方、回転テーブル６におけるラック部６６の外方側部位には、当該ラック部６６と歯合するピニオン部（遊星ギヤ）６７が回転テーブル６の下方側に突出すると共に、鉛直軸周りに回転自在に設けられている。このピニオン部６７の回転軸６７ａは、回転テーブル６側に設けられた駆動モータ６８により減速機６９を介して回転するように構成されている。こうして、回転テーブル６は、ピニオン部６７が駆動モータ６８により回転することにより、回転が伝達され、被ガイド部６５が移動路部材６４に沿って移動するように構成されている。なお、図６以外においては、回転テーブル６の回転機構は簡略化して描いている。
ここで、回転テーブル６には、当該回転テーブル６が待機位置にあるときに、真空搬送室１３の天井部に形成された開口部１７と対応するように、開口部１７よりも大きい窓６０が形成されている。この待機位置とは、第１のガイドレール５４の先端（真空搬送室１３の外周側）がロードロック室１２を臨む位置をいう。また、前記支持枠５５及び第１のガイドレール５４は、図５及び図６に示すように、この窓６０と干渉しないように設けられ、板状体６３にも前記開口部１７に対応する位置に、開口部１７よりも大きい窓６３ａが形成されている。従って、回転テーブル６が前記待機位置にあるときには、前記窓６０と開口部１７とが互いに対応し、前記開口部１７を介して基板搬送機構２５のメンテナンスを行うことができるように構成されている。
ここで、真空搬送室１３は、この例では平面形状が正六角形状に構成されており、回転テーブル６は、真空搬送室１３の中心部を回転中心として回転自在に構成されている。従って、第１のガイドレール５４は、回転テーブル６の回転により、その先端が各処理室３０に臨む位置を通るように、真空搬送室１３の周方向に沿って移動するように構成されることになる。この処理室３０に臨む位置とは、真空搬送室１３側から見て処理室３０を正面方向に見る位置である。そして、第１のガイドレール５４の先端が前記処理室３０に臨む対応位置にあるときには、対応する第２のガイドレール５２が、第１のガイドレール５４の延長線上に水平に位置するように、互いに高さ位置が揃った状態で設けられることになる。なお、ここでいう水平には、少し斜めな状態も含まれるものとする。
この際、第１のガイドレール５４は、既述のように真空搬送室１３の周方向に沿って移動するので、この移動時に第１のガイドレール５４の先端と、第２のガイドレール５２の先端（真空搬送室１３側）とが干渉しないように、互いの長さや設置位置が決定されている。この例では、第２のガイドレール５２の支柱５３は、ゲートバルブＧＶのメンテナンスを考慮して、図５に示すように、ゲートバルブＧＶよりも処理室３０側に設けられている。
一方、第２のガイドレール５２の強度を保つためには、第２のガイドレール５２を支柱５３から真空搬送室１３側に長く伸び出すように設けることは得策ではない。このため、第１のガイドレール５４は第２のガイドレール側５２との隙間を少なくするために、支持枠５５に支持された状態で真空搬送室１３よりも若干外方に伸びるように設けられている。当該第１のガイドレール５４の先端は、図２に一点鎖線にて示すような軌跡を描いて移動していくので、この第１のガイドレール５４の移動を妨げず、かつ第１のガイドレール５４との隙間を少なくするように、第２のガイドレール５２の先端側の位置が設定されている。
そして、基板処理装置１には、これら第２のガイドレール５２及び第１のガイドレール５４に沿ってガイドされながら、真空搬送室１３の上方と処理室３０の上方との間を移動する門型形状の移動体７１が設けられている。この移動体７１は、一端側が一対のガイドレール５２，５４の一方に沿ってガイドされ、その他端側が前記ガイドレール５２，５４の他方に沿ってガイドされるように構成されている。この例では、移動体７１は、図１及び図４に示すように、水平に伸びる水平部材７２と、この水平部材７２から一方のレール５２ａ，５４ａに向って下方側に伸びる垂直部材７３と、水平部材７２から他方のレール５２ｂ，５４ｂに向って下方側に伸びる垂直部材７４と、を備えている。
前記垂直部材７３の下端側には、複数個（この例では２個）の車輪７５Ａが、移動体７１の移動方向に沿って設けられており、これら車輪７５Ａは移動モータ７６Ａにより駆動されるように構成されている。また、前記垂直部材７４の下端側には、図４に示すように、複数個（この例では２個）の車輪７５Ｂが前記移動方向に沿って設けられており、これら車輪７５Ｂは移動モータ７６Ｂにより駆動されるように構成されている。これら移動モータ７６Ａ，７６Ｂは、移動体７１の水平部材７２が、当該処理室３０が設けられた真空搬送室１３の側面と平行な状態で、ガイドレール５２，５４上を移動するように駆動が制御されている。この例では、車輪７５Ａ，７５Ｂと移動モータ７６Ｂ，７６Ｂと、により、前記移動体７１を前記ガイド部材に沿って移動させるための駆動部が構成されている。
そしてまた、この移動体７１には、当該移動体７１が第２のガイドレール５２上に位置しているときに、前記容器本体３１に対して蓋体３２を着脱するために、蓋体３２を保持して昇降させると共に、蓋体３２を保持した状態で当該移動体７１が第1のガイドレール５４に移動できるように構成された蓋体保持機構８が設けられている。この蓋体保持機構８は、前記第２のガイドレール５２に沿って移動しながら前記係止部分５０の下方側の空間に進入し、その後上昇して前記係止部分５０を下方側から押し上げることにより蓋体３２を持ち上げる保持部８０を備えている。この保持部８０は、互いに向い合わせに配置された一対の鉤型部材８１，８１からなる。これら鉤型部材８１，８１の各垂直部分は、保持部８１が係止部分５０の下方側の空間に進入する開閉位置では、被保持部５の鉤型部材５１，５１の各垂直部分と平行であって、当該鉤型部材５１，５１の外側に位置するように配置されている。また鉤型部材８１，８１の各水平部分８０ａは、互いに内側に伸び出すように構成されている。
これら鉤型部材８１，８１は、移動体７１の各々の垂直部材７３，７４に、昇降機構をなすジャッキ機構８２，８２により昇降自在に設けられている。このジャッキ機構８２は、ネジ山が刻設された昇降軸８３と、この昇降軸８３に螺合するネジ山が内面に形成された可動体８４と、を備えており、可動体８４の下端に鉤型部材８１，８１の上端が夫々接続されている。図中８５は昇降モータ、８６はガイド機構、８７は昇降軸８３の周囲を覆うカバー部材である。このようなジャッキ機構８２では、昇降モータ８５により昇降軸８３を回転させると、回転方向によって可動体８４が昇降軸８３に対してガイド機構８６に沿って昇降するように構成されている。なお、２つの昇降モータ８５は、後述する制御部１００の指令に基づいて駆動されるように構成され、各々の昇降軸８３を互いに同期した状態で回転させるように制御されている。
こうして、蓋体保持機構８は、移動体７１が処理室３０の蓋体３２を開閉する開閉位置にあるときに、保持部８０の水平部分８０ａが被保持部５の係止部分５０の下方側に位置する下降位置と、前記係止部分５０を下方側から押し上げることにより蓋体３２を持ち上げる上昇位置との間で昇降自在に構成されることになる。ここで、後述するように、移動体７１は蓋体３２を上昇位置にて保持した状態で真空搬送室１３側に移動する。従って、前記上昇位置は、蓋体保持機構８により持ち上げられた蓋体３２の下面が、真空搬送室１３の天井部等に衝突せずに、真空搬送室１３の上方側を移動できる高さ位置に設定される。
また、移動体７１は、各処理室３０に対して蓋体保持機構８を下降位置にした状態で、真空搬送室１３の上方側から処理室３０の上方側に移動させると、移動体７１は各々の処理室３０の被保持部５と干渉せずに移動する。そして、各処理室３０における蓋体３２の開閉位置では、被保持部５の係止部分５０の下方側に蓋体保持機構８の水平部分８０ａが位置することになる。
これにより、各処理室３０における蓋体３２の開閉位置において、蓋体保持機構８を上昇させれば、係止部分５０が蓋体保持機構８により持ち上げられて蓋体３２が開く。その一方、蓋体保持機構８にて保持された蓋体３２は、前記開閉位置にて蓋体保持機構８を下降させることにより、容器本体３１の開口部を塞ぐように容器本体３１に受け渡される。そして、移動体７１は、蓋体保持機構８をこの受け渡し位置から前記下降位置までさらに下降させてから、真空搬送室１３側への移動を再開する。
この例においては、図５に示すように、第２のガイドレール５２の基端側（真空搬送室１３の反端側）には、移動体７１の車輪７５Ａ，７５Ｂの車輪止め５６が設けられており、この位置で停止することにより、移動体７１が各処理室３０における蓋体３２の開閉位置にて停止されることになる。一方、第１のガイドレール５４の基端側（処理室３０と反対側）においても、車輪止め５７が設けられており、この位置が真空搬送室１３の上方側における移動体７１の待機位置になる。図８（ａ）は移動体７１が当該待機位置に位置した状態を示すが、このように待機位置では移動体７１が回転テーブル６の中央部近傍に位置することになる。
なお、処理室３０が一対のレール５２ａ，５２ｂ、５４ａ，５４ｂの間に位置する構成であれば、処理室３０の大きさは互いに異なるように構成してもよい。この場合には、移動体７１を処理室３０の上方側に移動させたとき、蓋体保持機構８が前記下降位置にあるときには、当該蓋体保持機構８と各処理室３０の被保持部５とが干渉せず、移動体７１を各処理室３０における前記開閉位置に位置させて、蓋体保持機構８を上昇させたときに被保持部５が持ち上げられるように、各処理室３０の被保持部５及び移動体７１が構成される。このような構成であれば、移動体７１により全ての処理室３０の蓋体３２の開閉を行うことができる。
蓋体反転機構４は、前記蓋体保持機構８から受け渡された蓋体３２を保持して反転させるように構成され、例えば図７に示すように、蓋体３２が保持される枠体４１と、この枠体４１を水平な回転軸に沿って回転させる回転駆動部４２と、を備えている。この回転駆動部４２は、駆動モータ４３と、減速機４４と、軸受４５と、を備えており、これらは支持台４６により支持されている。前記枠体４１は、蓋体３２を保持する移動体７１が蓋体３２の受け渡し位置に移動し、この位置から蓋体３２を下降させたときに、当該蓋体３２の周囲を保持するように構成されている。
この蓋体反転機構４の側方においても、当該蓋体反転機構４が設けられる真空搬送室１３の側面と直交するように、ガイドレール４７が設けられている。このガイドレール４７は、既述の第２のガイドレール５２と同様に構成され、第１のガイドレール５４が蓋体反転機構４を臨む位置にあるときには、ガイドレール４７と第１のガイドレール５４との間を移動体７１が移動するように構成されている。そして蓋体３２を保持した移動体７１がこのガイドレール４７上を、蓋体３２の受け渡し位置まで移動できるようになっている。この際、ガイドレール４７は、図７に示すように、蓋体反転機構４の回転駆動部４２と干渉しないように、支柱４８に支持されている。図７中４７Ａは、移動体７１の車輪７５Ａ,７５Ｂの車輪止めである。
さらに、この基板処理装置には、例えばコンピュータからなる制御部１００が設けられている。この制御部１００は、プログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部を備えており、前記プログラムには制御部１００から、エッチング処理装置３や搬送系、移動体７１の移動モータ７６Ａ，７６Ｂや昇降モータ８５、回転テーブル６の駆動モータ６８、蓋体反転機構４の駆動モータ４３等に制御信号を送り、所定のステップを進行させることで、基板Ｓに対する所定の処理、例えばエッチング処理や、蓋体３２の開閉動作や、蓋体３２の反転動作が実施されるように命令（各ステップ）が組み込まれている。このプログラムは、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）等の記憶部に格納されて制御部１００にインストールされる。
また、制御部１００では、作業者からの指令に基づいて、回転テーブル６を真空搬送室１３の周方向に沿って移動させたり、移動体７１を真空搬送室１３の上方側の待機位置から蓋体３２を開放しようとする処理室３０の上方側に向けて移動させたり、蓋体３２を保持した移動体７１を蓋体反転機構４の上方側まで移動させて、当該蓋体３２を蓋体反転機構４に受け渡すといった指令を移動モータ７６Ａ，７６Ｂや、昇降モータ８５に出力する。
さらに、制御部１００では、回転テーブル６における駆動モータ６８のエンコーダにより、各処理室３０に臨む位置に第１のガイドレール５４の先端側を位置させるときの夫々の停止位置を把握している。また、前記移動モータ７６Ａ，７６Ｂのエンコーダにより、移動体７１を処理室３０における各々の開閉位置に停止させる停止位置や、移動体７１を真空搬送室１３の上方側の待機位置に停止させる停止位置については管理している。さらにまた、前記昇降モータ８５のエンコーダにより、蓋体保持機構８の下降位置及び上昇位置について管理している。
このような基板処理装置１では、通常時は、図８（ａ）に示すように、第１のガイドレール５４の先端側がロードロック室１２に臨む待機位置に位置させた状態で、基板Ｓに対して既述のエッチング処理が行われる。この待機位置では、既述のように移動体７１は第１のガイドレール５４の基端側にあり、回転テーブル６の中央部近傍に位置している。なお、図８及び図９においては、４つの処理室３０に３０Ａ〜３０Ｄの符号を付してある。
そして、蓋体３２や処理室３０のメンテナンス時に蓋体３２を開放するときには、第１のガイドレール５４を前記待機位置から対象となる処理室３０Ａの上方側に向けて真空搬送室１３の周方向に移動させ、当該処理室３０Ａを臨む位置にて停止させる。
次いで、移動体７１を第１のガイドレール５４及び第２のガイドレール５２に沿って処理室３０Ａの上方側へ移動させ、当該処理室３０Ａの蓋体３２を開閉する開閉位置にて停止させる（図８（ｂ）参照）。ここで、第１のガイドレール５４と第２のガイドレール５２との間には、既述のように隙間が形成されているが、車輪７５Ａ，７５Ｂを前記隙間よりも大きく形成することにより、移動体７１は両レール５２，５４の間を移動できる。
この開閉位置では、図１０（ａ）に示すように、移動体７１における蓋体保持機構８の水平部分８０ａは、前記処理室３０Ａの被保持部５の係止部分５０の下側に位置している。次いで、図１０（ｂ）に示すように、蓋体保持機構８を上昇させることにより、係止部分５０を水平部分８０ａにて押し上げるようにして、当該処理室３０Ａから蓋体３２を持ち上げる。
こうして、移動体７１にて蓋体３２を保持した状態で、移動体７１を第２のガイドレール５２及び第１のガイドレール５４に沿って、真空搬送室１３の上方側に移動させる。次いで、図９（ｃ）に示すように、移動体７１が真空搬送室１３の上方側の待機位置まで移動させると、回転テーブル６を、図９（ｄ）に示すように、第１のガイドレール５４の先端が蓋体反転機構４を臨む位置まで移動させる。続いて、蓋体３２を保持した移動体７１を、第１のガイドレール５４及びガイドレール４７に沿って蓋体反転機構４の上方側に移動させ、前記受け渡し位置にて停止させる。
しかる後、図１１（ｃ）に示すように、蓋体保持機構８を下降させて蓋体３２を枠体４１に受け渡す。そして、蓋体保持機構８をさらに下降位置まで下降させて、蓋体保持機構８の水平部分８０ａを、蓋体３２の被保持部５の係止部分５０の下方側に位置させてから、移動体７１を、蓋体３２の反転動作に干渉しないように、真空搬送室１３の上方側まで移動させる。一方、蓋体反転機構４では、図１１（ｄ）に示すように、枠体４１により蓋体３２を保持した状態で、回転駆動部４２により、当該枠体４１を水平軸周りに回転させ、蓋体３２を反転させる。蓋体３２の裏面には、ガス供給部３５等が取り付けられており、蓋体３２を反転させ、当該ガス供給部３５を上に向けた状態でメンテナンスが行われる。
上述の実施の形態では、移動体７１を処理室３０の上方側に移動させ、この移動体７１に設けられた蓋体保持機構８により、処理室３０の蓋体３２を持ち上げるように構成している。従って、処理室３０の上方にスペースがあれば蓋体３２を開くことができるので、蓋体着脱時に処理室３０の横方向のスペースが不要となり、装置の設置スペースの大型化を抑制することができる。
また、共通の移動体７１により全ての処理室３０の蓋体３２を着脱することができるので、処理室３０毎に蓋体３２の開閉機構を設ける構成に比べて、処理室３０の小型化を図ることができ、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑えることができる。
さらに、移動体７１は処理室３０及び真空搬送室１３の上方側に移動するように設けられているので、処理室３０の周囲に蓋体開閉機構を設ける構成に比べて、処理室３０自体の小型化を図ることができる。また、複数の処理室３０に対して共通の移動体７１を設ければよいことから、製造コスト的にも有利である。さらにまた、処理室３０毎に蓋体３２のメンテナンス領域を確保する必要がなく、複数の処理室３０に対して共通のメンテナンス領域を確保すればよいので、この観点からも装置の大型化を抑えることができる。
さらにまた、移動体７１を門型形状に構成する場合には、その両端が夫々レールに沿って移動する。このため、荷重が分散されるので、蓋体保持機構８により持ち上げた蓋体３２を安定した状態で移動することができる。既述のように、処理室３０はかなり大型であり、蓋体３２も１００００ｋｇ程度もの重量があることから、荷重を分散した状態で移動することは、メリットが大きい。
さらにまた、移動体７１は処理室３０とは別個に設けられ、第２のガイドレール５２や、回転テーブル６、第１のガイドレール５４等、についても処理室３０や真空搬送室１３の構成に合わせて後から設置することができる。従って、既存の基板処理装置に組み合わせて設けることができ、利用価値が高い。
さらにまた、この例では、第２のガイドレール５２の支柱５３は、処理室３０と真空搬送室１３との間のゲートバルブＧＶよりも処理室３０側に設けられている。このため、当該ゲートバルブＧＶの側方には、障害物が存在せず、メンテナンス作業を妨げることがない。また、回転テーブル６に既述のように窓６０を形成し、回転テーブル６を前記待機位置に位置させて、移動体７１を窓６０と干渉しない位置に移動させることにより、真空搬送室１３の開口部１７にアクセスできるようになっている。このため、必要な際には、基板搬送機構２５を当該窓部１７から取り出して、メンテナンスできるという利点がある。
さらにまた、一の処理室３０について蓋体３２を取り外した状態であっても、他の処理室３０では基板Ｓの処理を続けることができ、スループットの低下を抑えることができる。さらに、蓋体３２を着脱するにあたって、被保持部５の係止部分５０と、蓋体保持機構８の水平部分８０ａとを対応させ、次いで蓋体保持機構８を昇降させているので、駆動軸が一軸で済み、装置の簡略化及び低コスト化を図ることができる。また、メンテナンス領域Ｍ側における真空搬送室１３の側壁にはゲートバルブＧＶは設けられていないので、図示しない開閉部をメンテナンス領域Ｍ側における真空搬送室１３の側壁に設け、基板搬送機構２５を取り出すように構成してもよい。
この例においては、第２のガイドレール５２は、支柱５３により支持されるように構成したが、処理室３０の容器本体３１の側壁に支持部材を介して取り付けるように構成してもよい。
また、第２のガイドレール５２は、例えば図１２に示すように、昇降機構９１により昇降自在に設けるようにしてもよい。この例では、第２のガイドレール５２は支柱９２を介して昇降機構９１により昇降自在に構成されている。そして、昇降機構９１により、第２のガイドレール５２の上面がゲートバルブＧＶの下方側に位置する下方位置（図１２（ａ）参照）と、第１のガイドレール５４と高さ位置が揃う上方位置（図１２（ｂ）参照）と、この下方位置と上方位置の間の高さであって、第２のガイドレール５２の上面が第１のガイドレール５４の移動を阻害しない待機位置と、の間で昇降するようになっている。この際、第２のガイドレール５２の支柱９２の先端（真空搬送室１３側）は、ゲートバルブＧＶの側方を昇降するように設けられ、これにより、第２のガイドレール５２の先端（真空搬送室１３側）は、支柱９２に支持された状態で真空搬送室１３の近傍まで伸びるように設けられる。
この例では、先ず、第２のガイドレール５２を前記待機位置に位置させておく。そして、移動体７１を真空搬送室１３の上方側に配置した状態で、第１のガイドレール５４の先端が、蓋体３２を開放しようとする処理室３０に臨むように、回転テーブル６を回転させる。次いで、図１２（ｂ）に示すように、第２のガイドレール５２を前記待機位置から前記上方位置まで上昇させ、この後、移動体７１を処理室３０の上方側に移動させることにより蓋体３１が開かれる。
続いて、蓋体３２を保持した移動体７１を真空搬送室１３の上方側に移動させてから、第２のガイドレール５２を前記待機位置まで下降させ、第１のガイドレール５４の先端が蓋体反転機構４に臨むように、回転テーブル６を回転させる。そして、移動体７１を真空搬送室１３の上方側から蓋体反転機構４の上方側まで移動させて、当該蓋体反転機構４へ蓋体３２を受け渡してから、移動体７１を真空搬送室１３の上方側へ移動させる。
このような構成では、第２のガイドレール５２及び支柱５３を昇降自在に設け、ゲートバルブＧＶのメンテナンス時は、前記下方位置に下降させるようにしているので、前記メンテナンスを行うスペースを確保しながら、前記第２のガイドレール５２及び支柱５３をゲートバルブＧＶの側方に設けることができる。このため、第２のガイドレール５２の強度を確保しながら、第１のガイドレール５４と第２のガイドレール５２との間の隙間を小さくすることができる。これにより移動体７１の車輪を小さくすることができるので、移動体７１の小型化を図ることができる。
また、第１のガイドレール５４を移動させるときには、この移動を阻害しないように、第２のガイドレール５２を待機位置まで下降させているので、第１のガイドレール５４の移動のために必要な隙間が不要となり、この点からも前記隙間を小さくすることができる。但し、第１のガイドレール５４の移動のときにも、第２のガイドレール５２を前記上方位置に位置させるようにしてもよいし、前記下方位置に位置させるようにしてもよい。
さらに、この例においても、移動体７１により蓋体３２を処理室３０に対して昇降させて、当該蓋体３２の開閉を行っているので、上述の実施の形態と同様に、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制することができる。
さらにまた、上述の実施の形態と同様に、移動体７１を門型形状に構成しているので、荷重を分散した状態で蓋体３２を安定した状態で移動することができ、ガイドレール５２，５４、移動体７１や回転テーブル６は、既存の基板処理装置に対して後から設置することが可能である。さらにまた、真空搬送室１３の天井部に既述の開口部１７を形成することができ、メンテナンスが便利になる。
続いて本発明の他の実施の形態について、図１３及び図１４を用いて説明する。この例における第２のガイド部材は、不使用時には回転テーブル６側に収納され、使用時には回転テーブル６側から処理室３０側に伸び出すように構成されている。
例えば第２のガイド部材をなすガイドレール９４は、既述の第１のガイドレール５４と一体に構成されており、不使用時には、第１のガイドレール５４の先端に折り畳まれるようにして真空搬送室１３の天井部近傍に収まるように収納されている。そして、使用時には、第１のガイドレール５４の先端から伸び出して、対応する処理室３０の両側方の上方側に夫々位置し、移動体７１を処理室３０における前記開閉位置に案内するように構成されている。
例えば図１３（ｂ）に示すように、第１のガイドレール５４と第２のガイドレール９４とは、鉛直な回動軸９６ａを備えた蝶番機構９６にて接続されている。図中９７は蝶番機構９６の駆動モータである。そして、不使用時には、第１のガイドレール５４と第２のガイドレール９４とが互いに水平方向に並び、第２のガイドレール９４が第１のガイドレール５４の内側に位置するように折り畳まれた状態になるように、駆動モータ９７により蝶番機構９６が制御される。一方、使用時には、第２のガイドレール９４が収納位置から水平方向に回転するように開き、第２のガイドレール９４が第１のガイドレール５４の延長線上に水平に位置するように、駆動モータ９７により蝶番機構９６が制御される。第２のガイドレール９４が折り畳み式になっていること以外については、既述の図１に示す構成と同様である。なお、第１のガイドレール５４と第２のガイドレール９４とを垂直な回動軸を備えた蝶番機構にて接続し、不使用時には、第１のガイドレール５４の上に第２のガイドレール９４を折り畳むようにして収納してもよい。
一方、処理室３０及び蓋体反転機構４における第２のガイドレール９４が伸び出す位置には予め支柱９５が設けられており、移動体７１及び蓋体３２の重みに第２のガイドレール９４が耐えられるようになっている。なお、この支柱９５は、昇降自在に設けるようにしてもよい。また、図１３では、図示の便宜上、支柱９５は省略している。
この例では、先ず、図１４（ａ）に示すように、第２のガイドレール９４を収納し、移動体７１が真空搬送室１３の上方側にある状態で、第１のガイドレール５４の先端が、蓋体３２を開放しようとする処理室３０に臨むように、回転テーブル６を回転させる。次いで、図１４（ｂ）に示すように、第２のガイドレール９４を伸ばし、支柱９５により支持させる。これにより、第２のガイドレール９４が処理室３０の側方の上方側まで伸びる状態になる。この後、移動体７１を処理室３０の上方側に移動させ、蓋体３１が開かれる。
続いて、蓋体３２を保持した移動体７１を真空搬送室１３の上方側に移動させてから、第２のガイドレール９４を折り畳んで収納する。そして、収納された状態の第１のガイドレール５４の先端が蓋体反転機構４に臨むように、回転テーブル６を回転させる。次いで、第２のガイドレール９４を蓋体反転機構４の側方の上方側に伸ばして、支柱９５により支持させる。この後、移動体７１を蓋体反転機構４の上方側まで移動させて、当該蓋体反転機構４へ蓋体３２を受け渡してから、移動体７１を真空搬送室１３の上方側へ移動させる。
このように、当該実施の形態では、第２のガイドレール９４を収納自在に構成し、不使用時に相当する回転テーブル６を真空搬送室１３の周方向に沿って移動させるときには、第２のガイドレール９４を折り畳んで収納する。そして、使用時に相当する移動体７１を処理室３０や蓋体反転機構４の上方側に移動させるときには、処理室３０や蓋体反転機構４の側方の上方側に第２のガイドレール９４の先端を伸ばすように構成している。
このような構成では、第２のガイドレール５２を固定して設ける場合のように、第２のガイドレール５２との間に、第１のガイドレール５４の回転用のスペースを確保する必要がない。このため、第１のガイドレール５４と第２のガイドレール９４との間の隙間が最小限に抑えられるので、移動体７１の車輪を小さくでき、移動体７１の小型化を図ることができる。また、前記隙間が小さいことから、移動体７１を真空搬送室１３の上方側と処理室３０等の上方側との間でスムースに移動させることができる。
また、この例においても、移動体７１により蓋体３２を処理室３０に対して昇降させて、当該蓋体３２の開閉を行っているので、上述の実施の形態と同様に、装置の大型化を抑え、フットプリントの増大を抑制することができる。さらに、上述の実施の形態と同様に、移動体７１を門型形状に構成しているので、荷重を分散した状態で蓋体３２を安定した状態で移動することができ、ガイドレール、移動体７１は、既存の基板処理装置に対して後から設置することが可能である。さらにまた、真空搬送室１３の天井部に既述の窓部１７を形成することができ、メンテナンスが便利になる。
また、処理室３０の天井部が、真空搬送室１３の天井部よりも低い場合には、初めから第１のガイドレールを伸ばした状態に構成すると共に、支柱を昇降自在に構成するようにしてもよい。この場合には、支柱を第１のガイドレールの高さ位置よりも低くした状態で、第１のガイドレールが目的とする処理室３０の側方の上方側に伸びるように移動させた後、支柱を上昇させて、当該支柱により第１のガイドレールを支持することが行われる。
以上において、移動体７１は門型形状に限らず、処理室３０の側壁部のいずれか一方から処理室３０の上方側に伸びるように構成し、処理室３０が小型で軽量である場合には片側のみで支持するように構成してもよい。この場合には、ガイド部材は、処理室３０の側方の一方側に設けられる。
さらに、複数の移動体７１を、共通のガイド部材に沿って移動させるように設け、例えば一つの移動体７１が処理室３０やメンテナンス領域Ｍの上方側にあるときに、他の移動体７１をこれらとは異なる処理室３０の上方側や真空搬送室１３の上方側に位置させて、複数の蓋体３２の移動を行うようにしてもよい。さらにまた、真空搬送室１３の平面形状は正多角形状に限らず、複数の処理室も互いに同じ形状に構成する場合に限らない。また、真空搬送室の一辺に２個の処理室が並ぶように設けられていてもよい。この場合、移動テーブルは、回転テーブルと直線移動機構とを組み合わせて構成される。さらにまた、搬送室に１３に接続される処理室３０の個数は、２個以上であればいくつでもよく、必ずしも蓋体３２の蓋体反転機構４を設ける必要はない。さらに、蓋体反転機構４を設ける場合についても、真空搬送室１３の周囲における処理室３０と蓋体反転機構４の配列については適宜選択できる。
さらにまた、移動体をガイド部材に沿って移動させるための駆動部は、ガイド部材に沿ってモータにより移動するスライダであってもよい。さらに、蓋体保持機構８を昇降させる昇降機構は、鉤型部材８１，８１の上端に昇降軸を設けると共に、この昇降軸のネジ部に対するメスネジ部が形成されたネジ部本体を昇降軸の上方側に設け、当該ネジ部本体を回転させることにより、昇降軸を当該ネジ部本体に沿って昇降させるように構成してもよい。
さらにまた、蓋体３２に設けられる被保持部５は蓋体保持機構８が昇降して被保持部５を持ち上げる構成であれば、その形状については限定されず、蓋体３２の側面に設けるようにしてもよい。また、蓋体３２に必ずしも被保持部５は設ける必要はなく、蓋体保持機構８の下端に磁石を設け、この磁石により蓋体を吸着保持して持ち上げるようにしてもよい。
さらにまた、第1のガイド部材を真空搬送室の上方側に設け、当該第1のガイド部材自体が回転機構により旋回するように構成してもよい。さらに、回転テーブル６は、床面から伸びる支持部材を介して真空搬送室１３の上方領域に設けるようにしてもよい。さらにまた、蓋体保持機構８により蓋体３２を持ち上げた状態でガス供給部３５のメンテナンスを行うようにしてもよい。また、基板Ｓに対してエッチング処理を行っているときの蓋体保持機構８の待機位置としては、真空搬送室１３の上方側には限られず、基板Ｓの処理や搬送に干渉しない位置であれば、メンテナンス領域Ｍの上方側や処理室３０の上方側であってもよい。
さらに、処理室３０としては、基板Ｓのエッチング処理に限られず、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)などの成膜処理や、アッシング処理などの真空処理を行うものであってもよい。そして、基板処理装置において、処理を行う基板Ｓとしては、角型のガラス基板以外に半導体ウエハなどの円形基板であってもよい。
Ｓ ＦＰＤ基板
１３ 搬送室
３ エッチング処理装置
３０ 処理室
３１ 容器本体
３２ 蓋体
４ 蓋体反転機構
５ 被保持部
５０ 係止部分
５２ 第２のガイドレール
５４ 第１のガイドレール
６ 回転テーブル
７１ 移動体
８ 蓋体保持機構
８０ 保持部
８０ａ 水平部分

Claims (9)

  1. 予備真空室と、各々容器本体の上に蓋体を設けて構成され、基板に対して処理を行うための複数の処理室とを、内部に基板搬送機構が設けられた真空搬送室の周囲に接続した基板処理装置において、
    前記真空搬送室の上方側に、当該真空搬送室側から外側に向くように水平に伸びると共に、水平方向に移動するように設けられた第１のガイド部材と、
    この第１のガイド部材にガイドされて移動する移動体と、
    この移動体を、前記処理室の上方と前記第１のガイド部材との間で移動させるためにガイドし、前記移動テーブルが対応する位置に静止したときに前記第１のガイド部材の延長線上に水平に位置するように設けられた第２のガイド部材と、
    前記移動体に設けられ、当該移動体が第２のガイド部材上に位置しているときに前記容器本体に対して蓋体を着脱するために蓋体を保持して昇降させると共に、蓋体を保持した状態で当該移動体が第１のガイド部材に移動できるように構成された蓋体保持機構と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記真空搬送室の上方側に設けられ、水平方向に移動する移動テーブルを備え、
    前記第１のガイド部材は、この移動テーブルに設けられることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 前記移動テーブルは、真空搬送室の中心部を中心として鉛直軸の周りに回転する回転テーブルとして構成されていることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
  4. 前記蓋体には、第２のガイド部材の伸びる方向に沿って横方向に伸び、下方に空間が形成された係止部分を含む被保持部が設けられ、前記蓋体保持機構には、進退移動しながら前記係止部分の下方側の空間に進入し、その後上昇して前記係止部分を下方側から押し上げることにより蓋体を持ち上げる保持部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  5. 前記第２のガイド部材は、処理室毎に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  6. 前記第２のガイド部材は、不使用時には移動テーブル側に収納され、使用時には移動テーブル側から処理室側に伸び出すように構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  7. 前記真空搬送室は平面形状が多角形に形成され、
    前記真空搬送室の側面のうち、その外方側にメンテナンス領域を確保するための一つの側面を除く他の側面に、夫々前記予備真空室と処理室とが接続されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  8. 前記メンテナンス領域には、前記蓋体保持機構から受け渡された蓋体を保持して反転させる蓋体反転機構が設けられていることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
  9. 前記真空搬送室は六つの側面を有し、該側面に一つの前記予備真空室と四つの処理室が接続されることを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
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