JPH10326844A - 密閉チャンバの蓋構造 - Google Patents
密閉チャンバの蓋構造Info
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- JPH10326844A JPH10326844A JP9151522A JP15152297A JPH10326844A JP H10326844 A JPH10326844 A JP H10326844A JP 9151522 A JP9151522 A JP 9151522A JP 15152297 A JP15152297 A JP 15152297A JP H10326844 A JPH10326844 A JP H10326844A
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- Japan
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- chamber
- cover
- canopy
- lid
- holes
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】別途昇降機構を必要とせずに、スムーズに天蓋
を開閉することのできる密閉チャンバの蓋構造を実現す
る。 【解決手段】密閉チャンバ２の上端開口部に蓋ベース１
６を固着し、該蓋ベースに少なくとも２つの孔１７，１
８，１９を穿設し、該孔を気密に閉塞する蓋体２６，２
８，３０を回転可能に設けたことにより、別途昇降機構
を必要とせずにスムーズに蓋を開閉することができ、省
スペース化と蓋の開閉時間の短縮を可能とし、メンテナ
ンス効率を向上させ、コストを削減させる。
を開閉することのできる密閉チャンバの蓋構造を実現す
る。 【解決手段】密閉チャンバ２の上端開口部に蓋ベース１
６を固着し、該蓋ベースに少なくとも２つの孔１７，１
８，１９を穿設し、該孔を気密に閉塞する蓋体２６，２
８，３０を回転可能に設けたことにより、別途昇降機構
を必要とせずにスムーズに蓋を開閉することができ、省
スペース化と蓋の開閉時間の短縮を可能とし、メンテナ
ンス効率を向上させ、コストを削減させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、密閉チャンバの蓋
構造に関するものである。
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のパソコンやワークステーションの
液晶ディスプレイの大型化に伴い、液晶素子、半導体素
子が形成されるガラス基板も大型化の一途を辿ってお
り、液晶ディスプレイを製造するＬＣＤ製造装置の大型
化は避けられない状況となっている。大型化したＬＣＤ
製造装置のメンテナンスでは重量物の取扱による作業の
長時間化、煩雑化等に伴い安全性、保守性が問題となっ
ている。
液晶ディスプレイの大型化に伴い、液晶素子、半導体素
子が形成されるガラス基板も大型化の一途を辿ってお
り、液晶ディスプレイを製造するＬＣＤ製造装置の大型
化は避けられない状況となっている。大型化したＬＣＤ
製造装置のメンテナンスでは重量物の取扱による作業の
長時間化、煩雑化等に伴い安全性、保守性が問題となっ
ている。
【０００３】ＬＣＤ製造装置を構成する装置の１つであ
るプラズマＣＶＤ装置は密閉チャンバとして大型の真空
チャンバを有する装置であり、該真空チャンバの天蓋は
保守作業の為開閉可能な構造となっている。
るプラズマＣＶＤ装置は密閉チャンバとして大型の真空
チャンバを有する装置であり、該真空チャンバの天蓋は
保守作業の為開閉可能な構造となっている。
【０００４】図３に於いて、従来の密閉チャンバの蓋構
造について説明する。
造について説明する。
【０００５】プラズマＣＶＤ装置１は、六角柱形状の真
空チャンバ２を中心として該真空チャンバ２に放射状に
それぞれ連設された第１機能室３、第２機能室４、冷却
室５、アンローダ室６、ローダ室７を具備している。
空チャンバ２を中心として該真空チャンバ２に放射状に
それぞれ連設された第１機能室３、第２機能室４、冷却
室５、アンローダ室６、ローダ室７を具備している。
【０００６】前記真空チャンバ２内には特に図示してい
ないが基板搬送装置が設けられ、該基板搬送装置により
前記ローダ室７から前記第１機能室３、第２機能室４
へ、又該第１機能室３、第２機能室４から前記冷却室５
へ、該冷却室５から前記アンローダ室６へと被処理基板
の搬送が行われる。前記真空チャンバ２は基板処理中の
真空雰囲気を維持する様、気密構造となっているが、前
記基板搬送装置の保守、或は内部の清掃の為、天蓋８を
取外すことができる様になっている。
ないが基板搬送装置が設けられ、該基板搬送装置により
前記ローダ室７から前記第１機能室３、第２機能室４
へ、又該第１機能室３、第２機能室４から前記冷却室５
へ、該冷却室５から前記アンローダ室６へと被処理基板
の搬送が行われる。前記真空チャンバ２は基板処理中の
真空雰囲気を維持する様、気密構造となっているが、前
記基板搬送装置の保守、或は内部の清掃の為、天蓋８を
取外すことができる様になっている。
【０００７】該天蓋８中央上面にはリング状の取手９が
設けられている。前記プラズマＣＶＤ装置１脇には、前
記天蓋８を開閉する為のクレーン１０が設置されてい
る。該クレーン１０は、鉛直軸を中心に回転可能な吊ビ
ーム１１を有し、該吊ビーム１１の先端部にはウィンチ
１２が設けられている。
設けられている。前記プラズマＣＶＤ装置１脇には、前
記天蓋８を開閉する為のクレーン１０が設置されてい
る。該クレーン１０は、鉛直軸を中心に回転可能な吊ビ
ーム１１を有し、該吊ビーム１１の先端部にはウィンチ
１２が設けられている。
【０００８】前記天蓋８を開閉するには、該天蓋８を固
着しているボルト（図示せず）を外し、前記クレーン１
０の前記吊ビーム１１を回転し、前記ウィンチ１２より
ワイヤ１３を繰出し、該ワイヤ１３下端のフック１４を
前記取手９に引掛けて前記ウィンチ１２により前記ワイ
ヤ１３を巻取る。前記天蓋８を持上げ前記真空チャンバ
２より切離し、該真空チャンバ２の内部を開放する。該
真空チャンバ２内のメンテナンス時の安全性を確保する
為、更に前記クレーン１０を回転させて前記天蓋８を床
に降ろす等して他のスペースに一時保管する。
着しているボルト（図示せず）を外し、前記クレーン１
０の前記吊ビーム１１を回転し、前記ウィンチ１２より
ワイヤ１３を繰出し、該ワイヤ１３下端のフック１４を
前記取手９に引掛けて前記ウィンチ１２により前記ワイ
ヤ１３を巻取る。前記天蓋８を持上げ前記真空チャンバ
２より切離し、該真空チャンバ２の内部を開放する。該
真空チャンバ２内のメンテナンス時の安全性を確保する
為、更に前記クレーン１０を回転させて前記天蓋８を床
に降ろす等して他のスペースに一時保管する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した様に従来の密
閉チャンバの蓋構造では、クレーン等の大掛りな昇降機
構を必要とするので、メンテナンスの為の設備費が蒿
み、又大掛りな昇降機構の設置スペースに加えて開けた
天蓋を一時保管しておくスペースも必要になり、昇降機
構による作業は煩雑で危険を伴う。更に天蓋の取付け、
取外しには時間が掛り、又複雑な作業であり、発塵の可
能性も高い。この為クリーンルーム内の清浄度が阻害さ
れ、作業に長時間を要することから稼働率が低下すると
いう問題があった。
閉チャンバの蓋構造では、クレーン等の大掛りな昇降機
構を必要とするので、メンテナンスの為の設備費が蒿
み、又大掛りな昇降機構の設置スペースに加えて開けた
天蓋を一時保管しておくスペースも必要になり、昇降機
構による作業は煩雑で危険を伴う。更に天蓋の取付け、
取外しには時間が掛り、又複雑な作業であり、発塵の可
能性も高い。この為クリーンルーム内の清浄度が阻害さ
れ、作業に長時間を要することから稼働率が低下すると
いう問題があった。
【００１０】本発明は斯かる実情に鑑み、大掛りな昇降
機構を必要とせずに、簡便に天蓋の開閉を行うことので
きる密閉チャンバの蓋構造を提供するものであり、省ス
ペース化、メンテナンス効率及び安全性の向上を図ると
共に稼働率を向上してコストの削減を図るものである。
機構を必要とせずに、簡便に天蓋の開閉を行うことので
きる密閉チャンバの蓋構造を提供するものであり、省ス
ペース化、メンテナンス効率及び安全性の向上を図ると
共に稼働率を向上してコストの削減を図るものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、密閉チャンバ
の上端開口部に蓋ベースを固着し、該蓋ベースに少なく
とも２つの孔を穿設し、該孔を気密に閉塞する蓋体を回
転可能に設けた密閉チャンバの蓋構造に係るものであ
る。
の上端開口部に蓋ベースを固着し、該蓋ベースに少なく
とも２つの孔を穿設し、該孔を気密に閉塞する蓋体を回
転可能に設けた密閉チャンバの蓋構造に係るものであ
る。
【００１２】天蓋を分割することにより、それぞれの天
蓋を軽量にすると共に回転シャフトを中心に独立して開
閉可能とすることにより、大掛りな昇降機構を必要とせ
ずに容易に天蓋を開閉でき、昇降機構の設置スペース及
び開けた天蓋の保管スペースが不要となり、効率の良い
メンテナンスを低コストで行うことができる。
蓋を軽量にすると共に回転シャフトを中心に独立して開
閉可能とすることにより、大掛りな昇降機構を必要とせ
ずに容易に天蓋を開閉でき、昇降機構の設置スペース及
び開けた天蓋の保管スペースが不要となり、効率の良い
メンテナンスを低コストで行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。尚、図１、図２中、図３中で示
したものと同様のものには同符号を付してある。
実施の形態を説明する。尚、図１、図２中、図３中で示
したものと同様のものには同符号を付してある。
【００１４】図１に於いて、プラズマＣＶＤ装置１は六
角柱形状であり内部に基板搬送装置（図示せず）を有す
る真空チャンバ２を中心として該真空チャンバ２に放射
状にそれぞれ連設された第１機能室３、第２機能室４、
冷却室５、アンローダ室６、ローダ室７を具備してい
る。
角柱形状であり内部に基板搬送装置（図示せず）を有す
る真空チャンバ２を中心として該真空チャンバ２に放射
状にそれぞれ連設された第１機能室３、第２機能室４、
冷却室５、アンローダ室６、ローダ室７を具備してい
る。
【００１５】前記真空チャンバ２の上端開口部は蓋装置
１５により気密に密閉される。該蓋装置１５を以下に説
明する。
１５により気密に密閉される。該蓋装置１５を以下に説
明する。
【００１６】前記真空チャンバ２の上端には蓋ベース１
６が気密に取付けられ、該蓋ベース１６には周縁部を残
して略３分割する様に孔１７，１８，１９（孔１９は図
示せず）が穿設されている。
６が気密に取付けられ、該蓋ベース１６には周縁部を残
して略３分割する様に孔１７，１８，１９（孔１９は図
示せず）が穿設されている。
【００１７】該孔１７，１８，１９それぞれに対して該
孔１７，１８，１９を挟み、両側に各一対の軸受２０，
２０、軸受２１，２１、軸受２２，２２が前記蓋ベース
１６に固着され、前記それぞれの軸受２０，２０、軸受
２１，２１、軸受２２，２２間に回転シャフト２３、回
転シャフト２４、回転シャフト２５が掛渡され、回転シ
ャフト２３には前記孔１７を閉塞する脇蓋体２６が回転
軸受ブロック２７，２７を介して回転自在に取付けら
れ、前記回転シャフト２４には前記孔１８を閉塞する中
央蓋体２８が回転軸受ブロック２９，２９を介して回転
自在に取付けられ、前記回転シャフト２５には前記孔１
９を閉塞する脇蓋体３０が回転軸受ブロック３１，３１
を介して回転自在に取付けられている。而して脇蓋体２
６，３０、中央蓋体２８をそれぞれ独立して開閉するこ
とができる。
孔１７，１８，１９を挟み、両側に各一対の軸受２０，
２０、軸受２１，２１、軸受２２，２２が前記蓋ベース
１６に固着され、前記それぞれの軸受２０，２０、軸受
２１，２１、軸受２２，２２間に回転シャフト２３、回
転シャフト２４、回転シャフト２５が掛渡され、回転シ
ャフト２３には前記孔１７を閉塞する脇蓋体２６が回転
軸受ブロック２７，２７を介して回転自在に取付けら
れ、前記回転シャフト２４には前記孔１８を閉塞する中
央蓋体２８が回転軸受ブロック２９，２９を介して回転
自在に取付けられ、前記回転シャフト２５には前記孔１
９を閉塞する脇蓋体３０が回転軸受ブロック３１，３１
を介して回転自在に取付けられている。而して脇蓋体２
６，３０、中央蓋体２８をそれぞれ独立して開閉するこ
とができる。
【００１８】前記脇蓋体２６，３０、中央蓋体２８が前
記孔１７，１９，１８を気密に閉塞する為該孔１７，１
９，１８の周囲にはＯリング３２，３４（図示せず），
３３が嵌設されている。
記孔１７，１９，１８を気密に閉塞する為該孔１７，１
９，１８の周囲にはＯリング３２，３４（図示せず），
３３が嵌設されている。
【００１９】尚、特に図示していないが脇蓋体２６，３
０、中央蓋体２８はボルト等により前記蓋ベース１６に
固着する様になっている。
０、中央蓋体２８はボルト等により前記蓋ベース１６に
固着する様になっている。
【００２０】保守等の為前記真空チャンバ２を開放する
必要が生じた場合は、ボルト等を取外し前記脇蓋体２
６，３０、中央蓋体２８を前記回転シャフト２３，２
５，２４を中心に回転させる。前記脇蓋体２６，３０、
中央蓋体２８を回転させることで前記真空チャンバ２の
内部は前記孔１７，１９，１８を通して開放される。
必要が生じた場合は、ボルト等を取外し前記脇蓋体２
６，３０、中央蓋体２８を前記回転シャフト２３，２
５，２４を中心に回転させる。前記脇蓋体２６，３０、
中央蓋体２８を回転させることで前記真空チャンバ２の
内部は前記孔１７，１９，１８を通して開放される。
【００２１】上述した様に天蓋を分割することによりそ
れぞれの天蓋を軽量化でき、クレーン等の昇降機構を用
いることなく回転シャフトを中心に独立して開閉するこ
とができるので、天蓋の開閉が容易になり、メンテナン
スを効率よく行うことができる。
れぞれの天蓋を軽量化でき、クレーン等の昇降機構を用
いることなく回転シャフトを中心に独立して開閉するこ
とができるので、天蓋の開閉が容易になり、メンテナン
スを効率よく行うことができる。
【００２２】尚、本発明は真空チャンバに限らず、陽圧
チャンバに実施可能であると共に半導体製造装置のチャ
ンバに限られるものではないことは勿論である。
チャンバに実施可能であると共に半導体製造装置のチャ
ンバに限られるものではないことは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、別途昇
降機構を用いることなく、天蓋をスムーズに開閉できる
ので、作業性が著しく向上し、天蓋開閉の為のスペース
を必要としないので省スペース化と天蓋の開閉時間の短
縮が可能となり、メンテナンス効率が向上し、装置全体
の稼働率が向上し、コストが削減されるという優れた効
果を発揮する。
降機構を用いることなく、天蓋をスムーズに開閉できる
ので、作業性が著しく向上し、天蓋開閉の為のスペース
を必要としないので省スペース化と天蓋の開閉時間の短
縮が可能となり、メンテナンス効率が向上し、装置全体
の稼働率が向上し、コストが削減されるという優れた効
果を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態を示す一部を破断した概略
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す側面図である。
【図３】従来例を示す概略斜視図である。
２ 真空チャンバ １６ 蓋ベース １７ 孔 １８ 孔 １９ 孔 ２６ 脇蓋体 ２８ 中央蓋体 ３０ 脇蓋体
Claims (1)
- 【請求項１】 密閉チャンバの上端開口部に蓋ベースを
固着し、該蓋ベースに少なくとも２つの孔を穿設し、該
孔を気密に閉塞する蓋体を回転可能に設けたことを特徴
とする密閉チャンバの蓋構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15152297A JP3694388B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15152297A JP3694388B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326844A true JPH10326844A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3694388B2 JP3694388B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=15520362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15152297A Expired - Lifetime JP3694388B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3694388B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135705A (ja) * | 1999-05-25 | 2001-05-18 | Applied Materials Inc | 半導体ウェーハ処理のためのデュアルバッファチャンバクラスタツール |
| WO2009078351A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Ulvac, Inc. | チャンバ及び成膜装置 |
| JP2009170533A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Ulvac Japan Ltd | 搬送ロボットが装置された搬送室及びそのメンテナンス方法。 |
| JP2010235981A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | チャンバーライン |
| US7883579B2 (en) | 2005-12-14 | 2011-02-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and lid supporting apparatus for the substrate processing apparatus |
| JP2012009620A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2012015261A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| WO2013161519A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びそのメンテナンス方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101931906B1 (ko) * | 2018-03-14 | 2018-12-21 | 이형섭 | 진공 증착 설비의 타겟 리프트 장치 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP15152297A patent/JP3694388B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135705A (ja) * | 1999-05-25 | 2001-05-18 | Applied Materials Inc | 半導体ウェーハ処理のためのデュアルバッファチャンバクラスタツール |
| US7883579B2 (en) | 2005-12-14 | 2011-02-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and lid supporting apparatus for the substrate processing apparatus |
| WO2009078351A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Ulvac, Inc. | チャンバ及び成膜装置 |
| TWI404158B (zh) * | 2007-12-14 | 2013-08-01 | Ulvac Inc | Processing chamber and film forming device |
| KR101309363B1 (ko) * | 2007-12-14 | 2013-09-17 | 가부시키가이샤 알박 | 챔버 및 성막 장치 |
| US8677925B2 (en) | 2007-12-14 | 2014-03-25 | Ulvac, Inc. | Chamber and film forming apparatus |
| JP2009170533A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Ulvac Japan Ltd | 搬送ロボットが装置された搬送室及びそのメンテナンス方法。 |
| JP2010235981A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | チャンバーライン |
| JP2012009620A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2012015261A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| WO2013161519A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びそのメンテナンス方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3694388B2 (ja) | 2005-09-14 |
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