KR20110140084A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110140084A
KR20110140084A KR1020110058552A KR20110058552A KR20110140084A KR 20110140084 A KR20110140084 A KR 20110140084A KR 1020110058552 A KR1020110058552 A KR 1020110058552A KR 20110058552 A KR20110058552 A KR 20110058552A KR 20110140084 A KR20110140084 A KR 20110140084A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
cover
guide rail
lid
substrate
Prior art date
Application number
KR1020110058552A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101326992B1 (ko
Inventor
요시투구 다나카
가즈나리 하토리
도시히로 가사하라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20110140084A publication Critical patent/KR20110140084A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101326992B1 publication Critical patent/KR101326992B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치에 있어서, 장치의 대형화를 억제하며, 풋프린트의 증대를 억제하는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다.
진공 반송실(13)의 주위에, 기판에 대하여 처리가 실시되는 복수의 처리실(30)을 설치한다. 상기 진공 반송실(13)의 상방측에 회전 테이블(6)을 사이에 두고 제1 가이드 레일(54)을 설치하며, 상기 회전 테이블(6)이 대응하는 위치에 정지하였을 때에 상기 가이드 레일(54)의 연장선상에 위치하도록 제2 가이드 레일(52)을 설치한다. 이동체(71)를, 제1 및 제2 가이드 레일(52, 54)을 따라, 처리실(30)의 상방측으로 이동시키고, 이동체(71)에 설치된 덮개 유지 기구(8)를 상승시킴으로써, 덮개(32)에 설치된 피유지부(5)를 들어올려, 처리실(30)로부터 덮개(32)를 개방한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
예컨대 FPD(Flat Panel Display)의 제조 공정에 있어서, 유리 기판 등의 기판을 처리하는 처리실을 진공 반송실의 주위에 복수개 설치하고, 반송실 내에 설치된 반송 아암에 의해 반송실과 처리실 사이에서 기판을 전달하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 상기 처리실에서 이루어지는 처리로서는, 에칭이나 애싱, 성막 등의 처리를 들 수 있다.
상기 처리실은, 예컨대 기판이 배치되며 상부가 개구된 용기 본체와, 그 용기 본체의 개구부를 개폐할 수 있는 덮개로 구성되고, 처리실 내의 메인터넌스나, 덮개의 메인터넌스 시에는, 덮개를 용기 본체로부터 제거할 수 있게 되어 있다. 상기 덮개에는, 처리 가스를 공급하는 가스 샤워 헤드가 설치되고, 덮개의 메인터넌스 작업의 하나로서 가스 샤워 헤드의 부품의 교환 등이 있다.
이 덮개의 개폐 동작에 대해서는 특허문헌 1에 제안되어 있다. 이 구성에서는, 처리실마다 설치된 덮개의 개폐 기구에 의해 용기 본체로부터 덮개를 상승시킨 후, 덮개를 용기 본체로부터 벗어난 위치까지 슬라이드시킨다. 계속해서 덮개를 하강시키고 나서 반전시키는 것이 이루어진다. 이 방법에서는, 덮개를 처리실에의 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동시킴으로써, 덮개의 개폐 동작에 필요한 면적을 작게 할 수 있다.
그러나, FPD 기판은 대형이기 때문에, 처리실도 평면 형상에서의 한 변의 크기가, 예컨대 각각 3.0 m, 3.5 m의 대형의 각통형 용기가 된다. 따라서 처리실마다 덮개를 반전시키는 공간이 필요한 구성에서는, 처리실이 증가하면 덮개를 반전시키는 공간을 확보하기 어려워지고, 공간을 확보하고자 하면, 장치가 더욱 대형화될 염려가 있다. 또한, 처리실마다 덮개의 개폐 기구가 설치되기 때문에, 처리실이 증가하면 장치의 제조 비용의 고등화를 초래할 우려도 있다.
일본 특허 공개 제2007-67218호 공보(도 1, 도 19 참조)
본 발명은 이러한 사정 하에서 이루어진 것으로, 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치에 있어서, 장치의 대형화를 억제하며, 풋프린트의 증대를 억제하는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 예비 진공실과, 각각 용기 본체 위에 덮개를 설치하여 구성되고, 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 복수의 처리실을, 내부에 기판 반송 기구가 설치된 진공 반송실의 주위에 접속한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 진공 반송실의 상방측에, 그 진공 반송실측으로부터 외측을 향하도록 수평으로 신장되며, 수평 방향으로 이동하도록 설치된 제1 가이드 부재와,
이 제1 가이드 부재에 가이드되어 이동하는 이동체와,
이 이동체를, 상기 처리실의 상측과 상기 제1 가이드 부재 사이에서 이동시키기 위해 가이드하고, 이동 테이블이 대응하는 위치에 정지하였을 때에 상기 제1 가이드 부재의 연장선상에 수평으로 위치하도록 설치된 제2 가이드 부재와,
상기 이동체에 설치되고, 그 이동체가 제2 가이드 부재 위에 위치하고 있을 때에 상기 용기 본체에 대하여 덮개를 착탈하기 위해 덮개를 유지해서 승강시키며, 덮개를 유지한 상태로 그 이동체가 제1 가이드 부재로 이동할 수 있도록 구성된 덮개 유지 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 진공 반송실의 상방측에 설치되며, 수평 방향으로 이동하는 이동 테이블을 구비하고, 상기 제1 가이드 부재는 이 이동 테이블에 설치되도록 구성하여도 좋다. 또한, 이 이동 테이블은 진공 반송실의 중심부를 중심으로 하여 수직축의 둘레로 회전하는 회전 테이블로서 구성할 수 있다.
또한, 상기 덮개에는, 제2 가이드 부재가 신장하는 방향을 따라 가로 방향으로 신장되고, 하방에 공간이 형성된 걸림 부분을 포함하는 피유지부가 설치되며, 상기 덮개 유지 기구에는, 진퇴 이동하면서 상기 걸림 부분의 하방측 공간으로 진입하며, 그 후 상승하여 상기 걸림 부분을 하방측으로부터 밀어올림으로써 덮개를 들어올리는 유지부가 설치되도록 구성하여도 좋다.
또한, 상기 제2 가이드 부재는 처리실마다 설치되도록 구성하여도 좋고, 비사용 시에는 이동 테이블측에 수납되며, 사용 시에는 이동 테이블측으로부터 처리실측으로 신장되도록 구성하여도 좋다.
또한, 상기 진공 반송실은 평면 형상이 다각형으로 형성되고, 상기 진공 반송실의 측면 중, 그 외방측에 메인터넌스 영역을 확보하기 위한 한 측면을 제외한 다른 측면에, 각각 상기 예비 진공실과 처리실이 접속되도록 구성된다. 이때, 상기 메인터넌스 영역에는, 상기 덮개 유지 기구로부터 전달된 덮개를 유지하여 반전시키는 덮개 반전 기구를 구비하도록 하여도 좋다. 또한, 상기 진공 반송실은 6개의 측면을 가지고, 그 측면에 1개의 상기 예비 진공실과 4개의 처리실이 접속되도록 구성하여도 좋다.
본 발명에 따르면, 이동체를, 진공 반송실로부터 신장되는 제1 가이드 부재 및 제2 가이드 부재를 따라, 각 처리실의 상방측으로 이동시키고, 이 이동체에 설치된 덮개 유지 기구에 의해, 각 처리실의 덮개를 들어올리도록 구성한다. 따라서, 처리실의 상방에 공간이 있으면 덮개를 개방할 수 있기 때문에, 덮개 착탈 시에 처리실의 가로 방향의 공간이 불필요하게 되고, 장치의 설치 공간의 대형화를 억제할 수 있다. 또한, 복수의 처리실의 덮개를 공통의 덮개 유지 기구로 착탈할 수 있기 때문에, 장치의 대형화가 억제되며, 풋프린트(설치 면적)의 증대를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치의 내부를 나타내는 횡단 평면도이다.
도 3은 상기 기판 처리 장치에 설치된 처리실의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 상기 기판 처리 장치에 설치된 이동체 및 처리실을 나타내는 정면도이다.
도 5는 상기 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 6은 상기 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 7은 상기 기판 처리 장치에 설치되는 덮개 반전 기구를 나타내는 사시도이다.
도 8은 상기 기판 처리 장치의 작용을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 상기 기판 처리 장치의 작용을 설명하기 위한 평면도이다.
도 10은 상기 기판 처리 장치의 작용을 설명하기 위한 측면도이다.
도 11은 상기 기판 처리 장치의 다른 실시형태를 나타내는 측면도이다.
도 12는 상기 기판 처리 장치의 다른 실시형태를 나타내는 측면도이다.
도 13은 상기 기판 처리 장치의 또 다른 실시형태를 나타내는 평면도이다.
도 14는 상기 기판 처리 장치의 또 다른 실시형태를 나타내는 측면도이다.
이하, 본 발명의 기판 처리 장치의 일실시형태에 대해서, FPD 기판에 대하여 처리(예컨대, 에칭 처리)를 실시하는 경우에 대해서 설명한다. 도 1은 이 기판 처리 장치(1)의 개관을 나타내는 사시도, 도 2는 그 내부를 나타내는 횡단 평면도이다. 도면에서 도면 부호 1A, 1B는 외부로부터, 다수의 FPD 기판(이하, 「기판」이라고 함)(S)을 수용한 캐리어(C1, C2)를 배치하기 위한 캐리어 배치부이다. 이들 캐리어 배치부(1A, 1B)는, 예컨대 승강 기구(11)에 의해 캐리어(C1, C2)를 승강시키도록 구성되고, 한쪽의 캐리어(C1)에는 미처리 기판(S1)이 수용되며, 다른쪽의 캐리어(C2)에는 처리가 끝난 기판(S2)이 수용되게 된다.
또한, 캐리어 배치부(1A, 1B)의 안측에는, 예비 진공실을 이루는 로드록실(12)과 진공 반송실(13)이 설치되어 있다. 또한, 캐리어 배치부(1A, 1B)의 사이에는, 상기 2개의 캐리어(C1, C2)와 로드록실(12) 사이에서 기판(S)을 전달하기 위한 기판 반송 수단(21)이 지지대(14) 위에 설치되어 있다. 이 기판 반송 수단(21)은 예컨대 상하에 설치된 2개의 아암(22)과, 이들을 진퇴 가능 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(23)를 구비한다. 상기 로드록실(12)은 분위기가 진공 분위기와 상압 분위기 사이에서 전환되도록 구성되고, 그 내부에는 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(S)을 지지하기 위한 버퍼 랙(15)이 배치되어 있다. 도면에서 도면 부호 16은 포지셔너이다.
상기 진공 반송실(13)은 평면 형상이 다각 형상(예컨대, 정육각 형상)으로 구성되고, 그 측면에는, 상기 로드록실(12)과는 둘레 방향으로 떨어저 접속되며, 또한 서로 둘레 방향에 배치되는 복수개의 처리실(30)이 배치되어 있다. 이 예에서는, 진공 반송실(13) 내의 4개의 변에 대응하는 측면에 각각 처리실(30)이 기밀하게 접속되어 있다.
또한, 진공 반송실(13)의 나머지 2개의 변의 한쪽에 대응하는 측면에는, 상기 로드록실(12)이 기밀하게 접속되고, 다른쪽에 대응하는 측면의 외방측에는 메인터넌스 영역(M)이 확보되어 있으며, 이 메인터넌스 영역(M)에 덮개 반전 기구(4)가 설치되어 있다. 이 예에서는, 로드록실(12)과 덮개 반전 기구(4)는 서로 대향하도록 배치되어 있다.
상기 진공 반송실(13)은 진공 분위기로 유지되도록 구성되고, 그 내부에는, 도 2에 점선으로 나타내는 바와 같이, 기판 반송 기구(25)가 배치되어 있다. 그리고, 이 기판 반송 기구(25)에 의해, 상기 로드록실(12) 및 4개의 처리실(30)과의 사이에서 기판(S)이 반송되게 된다. 또한, 진공 반송실(13)의 천장부에는, 메인터넌스용의 개구부(17)(도 6 참조)와, 이 개구부(17)를 기밀하게 막는 착탈 가능한 덮개가 설치된다. 이 개구부(17)는 진공 반송실(13) 내의 기판 반송 기구(25)를 취출할 수 있도록 구성된다.
또한, 상기 로드록실(12)과 진공 반송실(13) 사이, 진공 반송실(13)과 처리실(30) 사이, 및 로드록실(12)과 외측의 대기 분위기를 연통시키는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 시일하며, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(GV)가 각각 삽입 개재되어 있다.
다음에, 도 3을 참조하여 처리실(30)에 대해서 간단히 설명한다. 처리실(30)은, 예컨대 평면 형상이 사각 형상으로 구성되고, 천장부가 개구된 용기 본체(31)와, 이 용기 본체(31)의 천장 개구부를 개폐하도록 설치된 덮개(32)를 구비한다. 상기 덮개(32)는, 후술하는 덮개 유지 기구(8)에 의해 용기 본체(31)에 대하여 착탈 가능하게 구성되어 있다. 상기 기판(S)은, 예컨대 한 변이 2.2 m, 다른 변이 2.5 m 정도의 크기의 각형 기판이며, 상기 처리실(30)은, 예컨대 수평 단면의 한 변이 3.0 m, 다른 변이 3.5 m 정도의 크기로 설정되어 있다.
상기 용기 본체(31)의 내부에는, 그 바닥면 위에 절연 부재(33a)를 사이에 두고, 기판(S)을 배치하기 위한 배치대(33)가 배치되어 있다. 또한, 용기 본체(31)에는 배기로(34a)를 통해, 예컨대 진공 펌프(34)를 포함하는 진공 배기 수단이 접속되어 있다. 한편, 처리실(30) 내의 상방에는, 배치대(33)와 대향하도록, 상부 전극을 포함하는 샤워 헤드인 가스 공급부(35)가, 덮개(32)의 내부로 돌출하는 지지부(36a)에 의해 지지되도록 설치된다. 도면에서 도면 부호 36b는 절연 부재, 도면 부호 35a는 가스 토출 구멍, 도면 부호 37a는 가스 공급관, 도면 부호 37은 가스 공급계, 도면 부호 38a는 급전 막대, 도면 부호 38b는 정합기, 도면 부호 38은 고주파 전원이다.
이러한 처리실(30)에서는, 고주파 전원(38)으로부터 가스 공급부(35)에 고주파 전력을 인가함으로써, 기판(S)의 상방측 공간에 처리 가스의 플라즈마가 형성되고, 이에 따라 기판(S)에 대한 에칭 처리가 진행되게 된다. 또한, 도 3 이외의 도면에 있어서는, 도시의 편의상, 정합기(38b)나 고주파 전원(38), 가스 공급계(37) 등에 대해서는 생략하고 있다. 또한, 상기 처리실(30) 및 진공 반송실(13)은 도 5에 나타내는 바와 같이, 각각 지주(30a, 13a)로 지지되어 있다.
여기서, 기판(S)의 처리 동작에 대해서 간단히 설명한다. 우선, 기판 반송 수단(21)에 의해, 미처리 기판(S1)을 수용한 한쪽의 캐리어(C1)로부터 기판(S1)을 로드록실(12)에 반입한다. 로드록실(12) 내에서는, 버퍼 랙(15)에 의해 기판(S1)을 유지하고, 기판 반송 수단(21)의 아암(22)이 후퇴한 후, 로드록실(12) 안을 배기하여, 내부를 정해진 진공도까지 감압한다. 진공 상태 종료 후, 포지셔너(16)에 의해 기판(S1)의 위치를 맞춘다.
이 후, 로드록실(12)과 진공 반송실(13) 사이의 게이트 밸브(GV)를 개방하고, 기판 반송 기구(25)에 의해 기판(S1)을 수취하며, 상기 게이트 밸브(GV)를 폐쇄한다. 계속해서, 진공 반송실(13)과 정해진 처리실(30) 사이의 게이트 밸브(GV)를 개방하여, 상기 기판(S1)을 기판 반송 기구(25)에 의해 상기 처리실(30)에 반입하고, 상기 게이트 밸브(GV)를 폐쇄한다.
그리고, 처리실(30)에서는, 전술한 바와 같이, 기판(S1) 위의 공간에 플라즈마를 형성함으로써, 그 기판(S1)에 대한 에칭 처리를 진행시킨다. 이 에칭 처리 종료 후, 기판 반송 기구(25)에 의해 처리가 끝난 기판(S2)을 수취하고, 로드록실(12)에 반송하며, 계속해서, 상기 기판(S2)은 반송 수단(21)에 의해, 처리가 끝난 기판용의 캐리어(C2)에 반송된다. 이에 따라 기판 1장의 처리가 종료되지만, 이 처리는 미처리 기판용의 캐리어(C1)에 탑재된 모든 기판(S1)에 대하여 이루어진다.
계속해서, 처리실(30)에 대해서, 추가 설명을 계속한다. 상기 덮개(32) 상면에는, 도 1∼도 5에 나타내는 바와 같이, 피유지부(5)가 설치되어 있다. 도 4는 진공 반송실(13)측에서 본 처리실(30)의 측면도이며, 도 5는 도 2에 있어서의 A-A선측에서 본 기판 처리 장치의 측면도이다. 상기 피유지부(5)는 서로 등을 맞대고 배치된 한쌍의 갈고리형 부재(51, 51)를 포함한다. 이들 갈고리형 부재(51, 51)의 각 수직 부분은 그 처리실(30)이 접속되는 진공 반송실(13)의 측면에 직교하고 있으며, 상기 측면과 직교하는 방향에 있어서의 덮개(32)의 중앙부에 대하여 서로 대칭으로, 서로 처리실(30)의 측방으로 기운 측으로 이격되어 배치되어 있다. 여기서, 처리실(30)의 측방이란, 진공 반송실(13)측에서 처리실(30)을 보았을 경우의 상기 처리실(30)의 측방을 말한다.
상기 갈고리형 부재(51, 51)의 각 수평 부분은 서로 반대로 신장되며, 후술하는 덮개 유지 기구(8)에 의해 유지되는 걸림 부분(50)을 포함한다. 이 예에서는, 4개의 처리실(30)은 서로 동일한 형상으로 구성되고, 각 처리실(30)의 덮개(32)의 상면에는, 서로 동일한 위치에 각각 동일한 형상의 피유지부(5)가 형성되어 있다.
또한, 상기 처리실(30)의 각각의 측방의 상방측에는, 가이드 부재를 포함하는 가이드 레일(52)이 설치된다. 이 가이드 레일(52)은 각각의 처리실(30)이 접속된 진공 반송실(13)의 측면과 직교하는 방향으로 신장되게 설치된다. 이 예에서는, 처리실(30)측의 가이드 레일(52)은 상기 처리실(30)의 양측면의 상방측 근방으로 서로 평행하게 신장되도록, 각각 지주(53)에 지지된 상태로 설치된다.
한편, 진공 반송실(13)의 천장부에는, 상기 가이드 레일(52)과 동일한 폭으로 서로 평행하게 신장하도록 설치된 한쌍의 가이드 부재를 포함하는 가이드 레일(54)이 설치된다. 이 진공 반송실(13)측의 가이드 레일(54)은 진공 반송실(13)의 천장부에서, 회전 테이블(6) 위에 지지 프레임(55)을 사이에 두고, 진공 반송실(13)측으로부터 외측을 향하도록 설치된다. 상기 회전 테이블(6)은 수평 방향으로 이동하는 이동 테이블을 이루는 것이다.
여기서, 진공 반송실(13)측의 가이드 레일(54)은 특허청구범위의 제1 가이드 부재에 상당하기 때문에, 이하 「제1 가이드 레일(54)」이라고 한다. 또한, 처리실(30)측의 가이드 레일(52)은 특허청구범위의 제2 가이드 부재에 상당하기 때문에, 이하 「제2 가이드 레일(52)」이라고 한다.
이 예에서는, 상기 회전 테이블(6)은 그 회전 중심이 진공 반송실(13)의 중심부와 일치하도록, 수직축 둘레로 회전 가능하게 설치된다. 상기 회전 테이블(6)은 평면 형상이 원형으로 형성된다. 또한, 회전 테이블(6)은 측벽부(61)의 하면이 베어링(62)을 통해 진공 반송실(13)의 천장부에 설치된 판형체(63)에 접속되도록 설치된다. 또한, 회전 테이블(6)은 진공 반송실(13)의 천장부를 구성하는 상부판에 직접 설치하여도 좋다.
상기 판형체(63)의 상면에는, 진공 반송실(13)의 중심부를 중심으로 하는 원을 따라 링형으로 형성된 이동로 부재(64)가 설치된다. 한편, 회전 테이블(6)의 하면에는, 이동로 부재(64)에 가이드되는 피가이드 부재(65)가 설치되어 있다. 또한, 판형체(63)에 있어서의 회전 테이블(6)의 외주측에는, 상기 원과 동심 원형으로서, 전체 둘레에 걸쳐 외측면에 기어부(66a)가 형성된 링형의 랙부(66)가 설치되어 있다. 한편, 회전 테이블(6)에 있어서의 랙부(66)의 외방측 부위에는, 그 랙부(66)와 기어 결합하는 피니언부(유성 기어)(67)가 회전 테이블(6)의 하방측으로 돌출하며, 수직축 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 피니언부(67)의 회전축(67a)은, 회전 테이블(6)측에 설치된 구동 모터(68)에 의해 감속기(69)를 통해 회전하도록 구성되어 있다. 이렇게 해서, 회전 테이블(6)은 피니언부(67)가 구동 모터(68)에 의해 회전함으로써, 회전이 전달되고, 피가이드 부재(65)가 이동로 부재(64)를 따라 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 도 6 이외에서는, 회전 테이블(6)의 회전 기구는 간략화하여 도시하고 있다.
여기서, 회전 테이블(6)에는, 그 회전 테이블(6)이 대기 위치에 있을 때에, 진공 반송실(13)의 천장부에 형성된 개구부(17)와 대응하도록, 개구부(17)보다 큰 창(60)이 형성되어 있다. 이 대기 위치란, 제1 가이드 레일(54)의 선단[진공 반송실(13)의 외주측]이 로드록실(12)에 면한 위치를 말한다. 또한, 상기 지지 프레임(55) 및 제1 가이드 레일(54)은 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 이 창(60)과 간섭하지 않도록 설치되고, 판형체(63)에도 상기 개구부(17)에 대응하는 위치에, 개구부(17)보다 큰 창(63a)이 형성되어 있다. 따라서, 회전 테이블(6)이 상기 대기 위치에 있을 때에는, 상기 창(60)과 개구부(17)가 서로 대응하며, 상기 개구부(17)를 통해 기판 반송 기구(25)를 메인터넌스할 수 있도록 구성된다.
여기서, 진공 반송실(13)은 이 예에서는 평면 형상이 정육각 형상으로 구성되어 있고, 회전 테이블(6)은 진공 반송실(13)의 중심부를 회전 중심으로 하여 회전 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 제1 가이드 레일(54)은 회전 테이블(6)의 회전에 의해, 그 선단이 각 처리실(30)에 면한 위치를 통과하도록, 진공 반송실(13)의 둘레 방향을 따라 이동하도록 구성되게 된다. 이 처리실(30)에 면한 위치란, 진공 반송실(13)측에서 보아 처리실(30)을 정면 방향으로 보는 위치이다. 그리고, 제1 가이드 레일(54)의 선단이 상기 처리실(30)에 면한 대응 위치에 있을 때에는, 대응하는 제2 가이드 레일(52)이 제1 가이드 레일(54)의 연장선상에 수평으로 위치하도록, 서로 높이 위치가 맞쳐진 상태로 설치된다. 또한, 여기서 말하는 수평에는, 조금 경사진 상태도 포함되는 것으로 한다.
이때, 제1 가이드 레일(54)은 전술한 바와 같이 진공 반송실(13)의 둘레 방향을 따라 이동하기 때문에, 이 이동 시에 제1 가이드 레일(54)의 선단과, 제2 가이드 레일(52)의 선단[진공 반송실(13)측]이 간섭하지 않도록, 서로의 길이나 설치 위치가 결정된다. 이 예에서는, 제2 가이드 레일(52)의 지주(53)는 게이트 밸브(GV)의 메인터넌스를 고려하여, 도 5에 나타내는 바와 같이, 게이트 밸브(GV)보다도 처리실(30)측에 설치된다.
한편, 제2 가이드 레일(52)의 강도를 유지하기 위해서, 제2 가이드 레일(52)을 지주(53)로부터 진공 반송실(13)측으로 길게 신장하도록 설치하는 것은 득책이 아니다. 이 때문에, 제1 가이드 레일(54)은 제2 가이드 레일측(52)과의 간극을 적게 하기 위해, 지지 프레임(55)에 지지된 상태로 진공 반송실(13)보다도 약간 외방으로 신장되도록 설치된다. 상기 제1 가이드 레일(54)의 선단은 도 2에 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같은 궤적을 그리며 이동해 가기 때문에, 이 제1 가이드 레일(54)의 이동을 방해하지 않고, 또한 제1 가이드 레일(54)과의 간극을 적게 하도록, 제2 가이드 레일(52)의 선단측의 위치가 설정된다.
그리고, 기판 처리 장치(1)에는, 이들 제2 가이드 레일(52) 및 제1 가이드 레일(54)을 따라 가이드되면서, 진공 반송실(13)의 상방과 처리실(30)의 상방 사이를 이동하는 도어형 형상의 이동체(71)가 설치된다. 이 이동체(71)는 일단측이 한쌍의 가이드 레일(52, 54)의 한쪽을 따라 가이드되고, 그 타단측이 상기 가이드 레일(52, 54)의 다른쪽을 따라 가이드되도록 구성되어 있다. 이 예에서는, 이동체(71)는 도 1 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 수평으로 신장되는 수평 부재(72)와, 이 수평 부재(72)로부터 한쪽의 레일(52a, 54a)을 향하여 하방측으로 신장되는 수직 부재(73)와, 수평 부재(72)로부터 다른쪽의 레일(52b, 54b)을 향하여 하방측으로 신장되는 수직 부재(74)를 구비한다.
상기 수직 부재(73)의 하단측에는, 복수개(이 예에서는 2개)의 차륜(75A)이, 이동체(71)의 이동 방향을 따라 설치되고, 이들 차륜(75A)은 이동 모터(76A)에 의해 구동되도록 구성된다. 또한, 상기 수직 부재(74)의 하단측에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 복수개(이 예에서는 2개)의 차륜(75B)이 상기 이동 방향을 따라 설치되고, 이들 차륜(75B)은 이동 모터(76B)에 의해 구동되도록 구성된다. 이들 이동 모터(76A, 76B)는 이동체(71)의 수평 부재(72)가 그 처리실(30)이 설치된 진공 반송실(13)의 측면과 평행한 상태로, 가이드 레일(52, 54) 위에서 이동하도록 구동이 제어된다. 이 예에서는, 차륜(75A, 75B)과 이동 모터(76B, 76B)에 의해, 상기 이동체(71)를 상기 가이드 부재를 따라 이동시키기 위한 구동부가 구성된다.
그리고 또한, 이 이동체(71)에는, 그 이동체(71)가 제2 가이드 레일(52) 위에 위치하고 있을 때에, 상기 용기 본체(31)에 대하여 덮개(32)를 착탈하기 위해, 덮개(32)를 유지해서 승강시키며, 덮개(32)를 유지한 상태로 그 이동체(71)가 제1 가이드 레일(54)로 이동할 수 있도록 구성된 덮개 유지 기구(8)가 설치되어 있다. 이 덮개 유지 기구(8)는 상기 제2 가이드 레일(52)을 따라 이동하면서 상기 걸림 부분(50)의 하방측 공간으로 진입하고, 그 후 상승하여 상기 걸림 부분(50)을 하방측으로부터 밀어올림으로써 덮개(32)를 들어올리는 유지부(80)를 구비한다. 이 유지부(80)는 서로 마주보며 배치된 한쌍의 갈고리형 부재(81, 81)를 포함한다. 이들 갈고리형 부재(81, 81)의 각 수직 부분은 유지부(80)가 걸림 부분(50)의 하방측 공간으로 진입하는 개폐 위치에서는, 피유지부(5)의 갈고리형 부재(51, 51)의 각 수직 부분과 평행하며, 그 갈고리형 부재(51, 51)의 외측에 위치하도록 배치된다. 또한, 갈고리형 부재(81, 81)의 각 수평 부분(80a)은 서로 내측으로 신장되도록 구성된다.
이들 갈고리형 부재(81, 81)는 이동체(71)의 각각의 수직 부재(73, 74)에, 승강 기구를 포함하는 잭 기구(82, 82)에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 이 잭 기구(82)는 나사 스레드(screw thread)가 새겨진 승강축(83)과, 이 승강축(83)에 나사 결합하는 나사 스레드가 내면에 형성된 가동체(84)를 구비하고, 가동체(84)의 하단에 갈고리형 부재(81, 81)의 상단이 각각 접속된다. 도면에서 도면 부호 85는 승강 모터, 도면 부호 86은 가이드 기구, 도면 부호 87은 승강축(83)의 주위를 덮는 커버 부재이다. 이러한 잭 기구(82)에서는, 승강 모터(85)에 의해 승강축(83)을 회전시키면, 회전 방향에 따라 가동체(84)가 승강축(83)에 대하여 가이드 기구(86)를 따라 승강하도록 구성된다. 또한, 2개의 승강 모터(85)는, 후술하는 제어부(100)의 지령에 기초하여 구동되도록 구성되고, 각각의 승강축(83)을 서로 동기한 상태로 회전시키도록 제어된다.
이렇게 해서, 덮개 유지 기구(8)는 이동체(71)가 처리실(30)의 덮개(32)를 개폐하는 개폐 위치에 있을 때에, 유지부(80)의 수평 부분(80a)이 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 위치하는 하강 위치와, 상기 걸림 부분(50)을 하방측으로부터 밀어올림으로써 덮개(32)를 들어올리는 상승 위치의 사이에서 승강 가능하게 구성된다. 여기서, 후술하는 바와 같이, 이동체(71)는 덮개(32)를 상승 위치에 유지한 상태로 진공 반송실(13)측으로 이동한다. 따라서, 상기 상승 위치는 덮개 유지 기구(8)에 의해 들어올려진 덮개(32)의 하면이 진공 반송실(13)의 천장부 등에 충돌하지 않고, 진공 반송실(13)의 상방측을 이동할 수 있는 높이 위치로 설정된다.
또한, 이동체(71)는 각 처리실(30)에 대하여 덮개 유지 기구(8)를 하강 위치로 한 상태로, 진공 반송실(13)의 상방측으로부터 처리실(30)의 상방측으로 이동시키면, 이동체(71)는 각각의 처리실(30)의 피유지부(5)와 간섭하지 않고 이동한다. 그리고, 각 처리실(30)에 있어서의 덮개(32)의 개폐 위치에서는, 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 덮개 유지 기구(8)의 수평 부분(80a)이 위치하게 된다.
이에 따라, 각 처리실(30)에서의 덮개(32)의 개폐 위치에 있어서, 덮개 유지 기구(8)를 상승시키면, 걸림 부분(50)이 덮개 유지 기구(8)에 의해 들어올려져 덮개(32)가 개방된다. 그 한편, 덮개 유지 기구(8)에 의해 유지된 덮개(32)는 상기 개폐 위치에서 덮개 유지 기구(8)를 하강시킴으로써, 용기 본체(31)의 개구부를 막도록 용기 본체(31)에 전달된다. 그리고, 이동체(71)는 덮개 유지 기구(8)를 이 전달 위치로부터 상기 하강 위치까지 더욱 하강시키고 나서, 진공 반송실(13)측으로의 이동을 재개한다.
이 예에 있어서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제2 가이드 레일(52)의 기단측[진공 반송실(13)의 반대측]에는, 이동체(71)의 차륜(75A, 75B)의 차륜 스토퍼(56)가 설치되어 있고, 이 위치에서 정지함으로써, 이동체(71)가 각 처리실(30)에서의 덮개(32)의 개폐 위치에서 정지되게 된다. 한편, 제1 가이드 레일(54)의 기단측[처리실(30)과 반대측]에서도, 차륜 스토퍼(57)가 설치되어 있고, 이 위치가 진공 반송실(13)의 상방측에서의 이동체(71)의 대기 위치가 된다. 도 8의 (a)는 이동체(71)가 그 대기 위치에 위치한 상태를 나타내지만, 이와 같이 대기 위치에서는 이동체(71)가 회전 테이블(6)의 중앙부 근방에 위치하게 된다.
또한, 처리실(30)이 한쌍의 레일(52a, 52b, 54a, 54b) 사이에 위치하는 구성이면, 처리실(30)의 크기는 서로 다르게 구성되어도 좋다. 이 경우에는, 이동체(71)를 처리실(30)의 상방측으로 이동시켰을 때, 덮개 유지 기구(8)가 상기 하강 위치에 있다면, 그 덮개 유지 기구(8)와 각 처리실(30)의 피유지부(5)가 간섭하지 않고, 이동체(71)를 각 처리실(30)에서의 상기 개폐 위치에 위치시켜, 덮개 유지 기구(8)를 상승시켰을 때에 피유지부(5)가 들어올려지도록, 각 처리실(30)의 피유지부(5) 및 이동체(71)가 구성된다. 이러한 구성이면, 이동체(71)에 의해 모든 처리실(30)의 덮개(32)를 개폐할 수 있다.
덮개 반전 기구(4)는 상기 덮개 유지 기구(8)로부터 전달된 덮개(32)를 유지해서 반전시키도록 구성되며, 예컨대 도 7에 나타내는 바와 같이, 덮개(32)가 유지되는 프레임(41)과, 이 프레임(41)을 수평인 회전축을 따라 회전시키는 회전 구동부(42)를 구비한다. 이 회전 구동부(42)는 구동 모터(43)와, 감속기(44)와, 베어링(45)을 구비하고, 이들은 지지대(46)에 의해 지지된다. 상기 프레임(41)은 덮개(32)를 유지하는 이동체(71)가 덮개(32)의 전달 위치로 이동하여, 이 위치로부터 덮개(32)를 하강시켰을 때에, 그 덮개(32)의 주위를 유지하도록 구성되어 있다.
이 덮개 반전 기구(4)의 측방에서도, 그 덮개 반전 기구(4)가 설치되는 진공 반송실(13)의 측면과 직교하도록, 가이드 레일(47)이 설치된다. 이 가이드 레일(47)은 전술한 제2 가이드 레일(52)과 동일하게 구성되고, 제1 가이드 레일(54)이 덮개 반전 기구(4)에 면한 위치에 있을 때에는, 가이드 레일(47)과 제1 가이드 레일(54) 사이를 이동체(71)가 이동하도록 구성되어 있다. 그리고 덮개(32)를 유지한 이동체(71)가 이 가이드 레일(47) 위에서, 덮개(32)의 전달 위치까지 이동할 수 있게 되어 있다. 이때, 가이드 레일(47)은 도 7에 나타내는 바와 같이, 덮개 반전 기구(4)의 회전 구동부(42)와 간섭하지 않도록, 지주(48)에 지지되어 있다. 도 7 에서 도면 부호 47A는 이동체(71)의 차륜(75A, 75B)의 차륜 스토퍼이다.
또한, 이 기판 처리 장치에는, 예컨대 컴퓨터를 포함하는 제어부(100)가 설치되어 있다. 이 제어부(100)는 프로그램, 메모리, CPU를 포함하는 데이터 처리부를 구비하고, 상기 프로그램에는 제어부(100)로부터, 에칭 처리 장치나 반송계, 이동체(71)의 이동 모터(76A, 76B)나 승강 모터(85), 회전 테이블(6)의 구동 모터(68), 덮개 반전 기구(4)의 구동 모터(43) 등에 제어 신호를 보내고, 정해진 단계를 진행시킴으로써, 기판(S)에 대한 정해진 처리, 예컨대 에칭 처리나, 덮개(32)의 개폐 동작이나, 덮개(32)의 반전 동작이 실시되도록 명령(각 단계)이 짜여져 있다. 이 프로그램은 컴퓨터 기억 매체, 예컨대 플렉시블 디스크, 컴팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 등의 기억부에 저장되어 제어부(100)에 인스톨된다.
또한, 제어부(100)에서는, 작업자로부터의 지령에 기초하여, 회전 테이블(6)을 진공 반송실(13)의 둘레 방향을 따라 이동시키거나, 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측의 대기 위치로부터 덮개(32)를 개방하고자 하는 처리실(30)의 상방측을 향하여 이동시키거나, 덮개(32)를 유지한 이동체(71)를 덮개 반전 기구(4)의 상방측까지 이동시켜, 그 덮개(32)를 덮개 반전 기구(4)에 전달한다고 하는 지령을 이동 모터(76A, 76B)나, 승강 모터(85)에 출력한다.
또한, 제어부(100)에서는, 회전 테이블(6)에서의 구동 모터(68)의 인코더에 의해, 각 처리실(30)에 면한 위치에 제1 가이드 레일(54)의 선단측을 위치시킬 때의 각각의 정지 위치를 파악한다. 또한, 상기 이동 모터(76A, 76B)의 인코더에 의해, 이동체(71)를 처리실(30)에서의 각각의 개폐 위치에 정지시키는 정지 위치나, 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측의 대기 위치에 정지시키는 정지 위치에 대해서는 관리한다. 또한, 상기 승강 모터(85)의 인코더에 의해, 덮개 유지 기구(8)의 하강 위치 및 상승 위치에 대해서 관리한다.
이러한 기판 처리 장치(1)에서는, 통상 시는, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 가이드 레일(54)의 선단측을 로드록실(12)에 면한 대기 위치에 위치시킨 상태로, 기판(S)에 대하여 전술한 에칭 처리가 실시된다. 이 대기 위치에서는, 전술한 바와 같이 이동체(71)가 제1 가이드 레일(54)의 기단측에 있으며, 회전 테이블(6)의 중앙부 근방에 위치한다. 또한, 도 8 및 도 9에 있어서는, 4개의 처리실(30)에 30A∼30D의 부호를 붙이고 있다.
그리고, 덮개(32)나 처리실(30)의 메인터넌스 시에 덮개(32)를 개방할 때에는, 제1 가이드 레일(54)을 상기 대기 위치로부터 대상이 되는 처리실(30A)의 상방측을 향하여 진공 반송실(13)의 둘레 방향으로 이동시켜, 그 처리실(30A)을 향하는 위치에서 정지시킨다.
계속해서, 이동체(71)를 제1 가이드 레일(54) 및 제2 가이드 레일(52)을 따라 처리실(30A)의 상방측으로 이동시키고, 그 처리실(30A)의 덮개(32)를 개폐하는 개폐 위치에서 정지시킨다[도 8의 (b) 참조]. 여기서, 제1 가이드 레일(54)과 제2 가이드 레일(52) 사이에는, 전술한 바와 같이 간극이 형성되어 있지만, 차륜(75A, 75B)을 상기 간극보다도 크게 형성함으로써, 이동체(71)는 양레일(52, 54) 사이를 이동할 수 있다.
이 개폐 위치에서는, 도 10의 (a)에 나타내는 바와 같이, 이동체(71)에 있어서의 덮개 유지 기구(8)의 수평 부분(80a)은 상기 처리실(30A)의 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하측에 위치한다. 계속해서, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 덮개 유지 기구(8)를 상승시킴으로써, 걸림 부분(50)을 수평 부분(80a)에서 밀어올리도록 하여, 그 처리실(30A)로부터 덮개(32)를 들어올린다.
이렇게 해서, 이동체(71)에 의해 덮개(32)를 유지한 상태로, 이동체(71)를 제2 가이드 레일(52) 및 제1 가이드 레일(54)을 따라, 진공 반송실(13)의 상방측으로 이동시킨다. 계속해서, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측의 대기 위치까지 이동시키면, 회전 테이블(6)을, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 가이드 레일(54)의 선단이 덮개 반전 기구(4)를 향하는 위치까지 이동시킨다. 계속해서, 덮개(32)를 유지한 이동체(71)를, 제1 가이드 레일(54) 및 가이드 레일(47)을 따라 덮개 반전 기구(4)의 상방측으로 이동시켜, 상기 전달 위치에서 정지시킨다.
그러한 후, 도 11의 (c)에 나타내는 바와 같이, 덮개 유지 기구(8)를 하강시켜 덮개(32)를 프레임(41)에 전달한다. 그리고, 덮개 유지 기구(8)를 더욱 하강 위치까지 하강시켜, 덮개 유지 기구(8)의 수평 부분(80a)을, 덮개(32)의 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 위치시키고 나서, 이동체(71)를, 덮개(32)의 반전 동작과 간섭하지 않도록, 진공 반송실(13)의 상방측까지 이동시킨다. 한편, 덮개 반전 기구(4)에서는, 도 11의 (d)에 나타내는 바와 같이, 프레임(41)에 의해 덮개(32)를 유지한 상태로, 회전 구동부(42)에 의해, 그 프레임(41)을 수평축 둘레로 회전시켜, 덮개(32)를 반전시킨다. 덮개(32)의 이면에는, 가스 공급부(35) 등이 부착되어 있고, 덮개(32)를 반전시켜, 상기 가스 공급부(35)를 위로 향하게 한 상태로 메인터넌스가 이루어진다.
전술한 실시형태에서는, 이동체(71)를 처리실(30)의 상방측으로 이동시키고, 이 이동체(71)에 설치된 덮개 유지 기구(8)에 의해, 처리실(30)의 덮개(32)를 들어올리도록 구성한다. 따라서, 처리실(30)의 상방에 공간이 있으면 덮개(32)를 개방할 수 있기 때문에, 덮개 착탈 시에 처리실(30)의 가로 방향의 공간이 불필요하게 되고, 장치의 설치 공간의 대형화를 억제할 수 있다.
또한, 공통의 이동체(71)에 의해 모든 처리실(30)의 덮개(32)를 착탈할 수 있기 때문에, 처리실(30)마다 덮개(32)의 개폐 기구를 설치하는 구성에 비해서, 처리실(30)의 소형화를 도모할 수 있어, 장치의 대형화를 억제하며, 풋프린트의 증대를 억제할 수 있다.
또한, 이동체(71)는 처리실(30) 및 진공 반송실(13)의 상방측으로 이동하도록 설치되어 있기 때문에, 처리실(30)의 주위에 덮개 개폐 기구를 설치하는 구성에 비해서, 처리실(30) 자체의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 복수의 처리실(30)에 대하여 공통의 이동체(71)를 설치하면 되기 때문에, 제조 비용면에서 유리하다. 또한, 처리실(30)마다 덮개(32)의 메인터넌스 영역을 확보할 필요가 없고, 복수의 처리실(30)에 대하여 공통의 메인터넌스 영역을 확보하면 되기 때문에, 이 관점에서도 장치의 대형화를 억제할 수 있다.
또한, 이동체(71)를 도어형 형상으로 구성하는 경우에는, 그 양단이 각각 레일을 따라 이동한다. 이 때문에, 하중이 분산되기 때문에, 덮개 유지 기구(8)에 의해 들어올린 덮개(32)를 안정된 상태로 이동시킬 수 있다. 전술한 바와 같이, 처리실(30)은 상당히 대형이며, 덮개(32)도 10000 ㎏ 정도의 중량이 있기 때문에, 하중을 분산시킨 상태로 이동하는 것은 메리트가 크다.
또한, 이동체(71)는 처리실(30)과는 별개로 설치되고, 제2 가이드 레일(52)이나, 회전 테이블(6), 제1 가이드 레일(54) 등에 대해서도 처리실(30)이나 진공 반송실(13)의 구성에 맞추어 나중에 설치할 수 있다. 따라서, 기존의 기판 처리 장치에 조합하여 설치될 수 있어, 이용 가치가 높다.
또한, 이 예에서는, 제2 가이드 레일(52)의 지주(53)는 처리실(30)과 진공 반송실(13) 사이의 게이트 밸브(GV)보다도 처리실(30)측에 설치된다. 이 때문에, 그 게이트 밸브(GV)의 측방에는, 장해물이 존재하지 않아, 메인터넌스 작업을 방해하는 일이 없다. 또한, 회전 테이블(6)에 전술한 바와 같이 창(60)을 형성하고, 회전 테이블(6)을 상기 대기 위치에 위치시켜, 이동체(71)를 창(60)과 간섭하지 않는 위치로 이동시킴으로써, 진공 반송실(13)의 개구부(17)에 액세스할 수 있도록 되어 있다. 이 때문에, 필요할 경우에는, 기판 반송 기구(25)를 그 개구부(17)로부터 취출하여, 메인터넌스할 수 있다고 하는 이점이 있다.
또한, 하나의 처리실(30)에 대해서 덮개(32)를 제거한 상태여도, 다른 처리실(30)에서는 기판(S)의 처리를 계속할 수 있어, 작업 처리량의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 덮개(32)를 착탈하는데 있어서, 피유지부(5)의 걸림 부분(50)과, 덮개 유지 기구(8)의 수평 부분(80a)을 대응시키고, 계속해서 덮개 유지 기구(8)를 승강시키기 때문에, 구동축이 일축이라도 충분하여, 장치의 간략화 및 저비용화를 도모할 수 있다. 또한, 메인터넌스 영역(M)측에 있어서의 진공 반송실(13)의 측벽에는 게이트 밸브(GV)는 설치되지 않기 때문에, 도시하지 않는 개폐부를 메인터넌스 영역(M)측에서의 진공 반송실(13)의 측벽에 설치하여, 기판 반송 기구(25)를 취출하도록 구성하여도 좋다.
이 예에 있어서는, 제2 가이드 레일(52)은 지주(53)에 의해 지지되도록 구성하였지만, 처리실(30)의 용기 본체(31)의 측벽에 지지 부재를 통해 부착하도록 구성하여도 좋다.
또한, 제2 가이드 레일(52)은, 예컨대 도 12에 나타내는 바와 같이, 승강 기구(91)에 의해 승강 가능하게 설치되어도 좋다. 이 예에서는, 제2 가이드 레일(52)은 지주(92)를 통해 승강 기구(91)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 승강 기구(91)에 의해, 제2 가이드 레일(52)의 상면이 게이트 밸브(GV)의 하방측에 위치하는 하방 위치[도 12의 (a) 참조]와, 제1 가이드 레일(54)과 높이 위치가 맞쳐지는 상방 위치[도 12의 (b) 참조]와, 이 하방 위치와 상방 위치 사이의 높이로서, 제2 가이드 레일(52)의 상면이 제1 가이드 레일(54)의 이동을 저해하지 않는 대기 위치와의 사이에서 승강하도록 되어 있다. 이때, 제2 가이드 레일(52)의 지주(92)의 선단[진공 반송실(13)측]은 게이트 밸브(GV)의 측방을 승강하도록 설치되고, 이에 따라, 제2 가이드 레일(52)의 선단[진공 반송실(13)측]은 지주(92)에 지지된 상태로 진공 반송실(13)의 근방까지 신장되도록 설치된다.
이 예에서는, 우선, 제2 가이드 레일(52)을 상기 대기 위치에 위치시켜 둔다. 그리고, 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측에 배치한 상태로, 제1 가이드 레일(54)의 선단이 덮개(32)를 개방하고자 하는 처리실(30)에 면하도록, 회전 테이블(6)을 회전시킨다. 계속해서, 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 가이드 레일(52)을 상기 대기 위치로부터 상기 상방 위치까지 상승시키고, 이 후, 이동체(71)를 처리실(30)의 상방측으로 이동시킴으로써 덮개(31)가 개방된다.
계속해서, 덮개(32)를 유지한 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측으로 이동시키고 나서, 제2 가이드 레일(52)을 상기 대기 위치까지 하강시켜, 제1 가이드 레일(54)의 선단이 덮개 반전 기구(4)에 면하도록, 회전 테이블(6)을 회전시킨다. 그리고, 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측으로부터 덮개 반전 기구(4)의 상방측까지 이동시켜, 그 덮개 반전 기구(4)에 덮개(32)를 전달하고 나서, 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측으로 이동시킨다.
이러한 구성에서는, 제2 가이드 레일(52) 및 지주(53)를 승강 가능하게 설치하고, 게이트 밸브(GV)의 메인터넌스 시에는, 상기 하방 위치로 하강시키도록 하기 때문에, 상기 메인터넌스를 실시하는 공간을 확보하면서, 상기 제2 가이드 레일(52) 및 지주(53)를 게이트 밸브(GV)의 측방에 설치할 수 있다. 이 때문에, 제2 가이드 레일(52)의 강도를 확보하면서, 제1 가이드 레일(54)과 제2 가이드 레일(52) 사이의 간극을 작게 할 수 있다. 이에 따라 이동체(71)의 차륜을 작게 할 수 있기 때문에, 이동체(71)의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 제1 가이드 레일(54)을 이동시킬 때에는, 이 이동을 저해하지 않도록, 제2 가이드 레일(52)을 대기 위치까지 하강시키기 때문에, 제1 가이드 레일(54)의 이동을 위해 필요한 간극이 불필요하게 되고, 이 점으로부터도 상기 간극을 작게 할 수 있다. 단, 제1 가이드 레일(54)의 이동 시에도, 제2 가이드 레일(52)을 상기 상방 위치에 위치시키도록 하여도 좋고, 상기 하방 위치에 위치시키도록 하여도 좋다.
또한, 이 예에 있어서도, 이동체(71)에 의해 덮개(32)를 처리실(30)에 대하여 승강시켜, 그 덮개(32)를 개폐하기 때문에, 전술한 실시형태와 마찬가지로, 장치의 대형화를 억제하며, 풋프린트의 증대를 억제할 수 있다.
또한, 전술한 실시형태와 마찬가지로, 이동체(71)를 도어형 형상으로 구성하고 있기 때문에, 하중을 분산시킨 상태에서 덮개(32)를 안정된 상태로 이동시킬 수 있고, 가이드 레일(52, 54), 이동체(71)나 회전 테이블(6)은, 기존의 기판 처리 장치에 대하여 나중에 설치하는 것이 가능하다. 또한, 진공 반송실(13)의 천장부에 전술한 개구부(17)를 형성할 수 있어, 메인터넌스가 편리해진다.
계속해서 본 발명의 다른 실시형태에 대해서, 도 13 및 도 14를 이용하여 설명한다. 이 예에 있어서의 제2 가이드 부재는 비사용 시에는 회전 테이블(6)측에 수납되고, 사용 시에는 회전 테이블(6)측으로부터 처리실(30)측으로 신장되도록 구성되어 있다.
예컨대 제2 가이드 부재를 포함하는 가이드 레일(94)은 전술한 제1 가이드 레일(54)과 일체로 구성되어 있고, 비사용 시에는, 제1 가이드 레일(54)의 선단에 절첩되게 하여 진공 반송실(13)의 천장부 근방에 들어가도록 수납된다. 그리고, 사용 시에는, 제1 가이드 레일(54)의 선단으로부터 신장되어, 대응하는 처리실(30)의 양측방의 상방측에 각각 위치하고, 이동체(71)를 처리실(30)에서의 상기 개폐 위치로 안내하도록 구성되어 있다.
예컨대 도 13의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 가이드 레일(54)과 제2 가이드 레일(94)은 수직인 회동축(96a)을 구비한 힌지 기구(96)로 접속된다. 도면에서 도면 부호 97은 힌지 기구(96)의 구동 모터이다. 그리고, 비사용 시에는, 제1 가이드 레일(54)과 제2 가이드 레일(94)이 서로 수평 방향으로 배열되고, 제2 가이드 레일(94)이 제1 가이드 레일(54)의 내측에 위치하게 절첩된 상태가 되도록, 구동 모터(97)에 의해 힌지 기구(96)가 제어된다. 한편, 사용 시에는, 제2 가이드 레일(94)이 수납 위치로부터 수평 방향으로 회전하도록 개방하며, 제2 가이드 레일(94)이 제1 가이드 레일(54)의 연장선상에 수평으로 위치하도록, 구동 모터(97)에 의해 힌지 기구(96)가 제어된다. 제2 가이드 레일(94)이 절첩식으로 되어 있는 것 이외에 대해서는, 전술한 도 1에 나타내는 구성과 마찬가지이다. 또한, 제1 가이드 레일(54)과 제2 가이드 레일(94)을 수직인 회동축을 구비한 힌지 기구로 접속하고, 비사용 시에는, 제1 가이드 레일(54) 위에 제2 가이드 레일(94)을 절첩하도록 하여 수납하여도 좋다.
한편, 처리실(30) 및 덮개 반전 기구(4)에 있어서의 제2 가이드 레일(94)이 신장되는 위치에는 미리 지주(95)가 설치되어 있고, 이동체(71) 및 덮개(32)의 무게에 제2 가이드 레일(94)이 견딜 수 있도록 되어 있다. 또한, 이 지주(95)는 승강 가능하게 설치되어도 좋다. 또한, 도 13에서는, 도시의 편의상, 지주(95)는 생략하고 있다.
이 예에서는, 우선, 도 14의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제2 가이드 레일(94)을 수납하고, 이동체(71)가 진공 반송실(13)의 상방측에 있는 상태로, 제1 가이드 레일(54)의 선단이 덮개(32)를 개방하고자 하는 처리실(30)에 면하도록, 회전 테이블(6)을 회전시킨다. 계속해서, 도 14의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 가이드 레일(94)을 신장하고, 지주(95)에 의해 지지시킨다. 이에 따라, 제2 가이드 레일(94)이 처리실(30)의 측방의 상방측까지 신장되는 상태가 된다. 이 후, 이동체(71)를 처리실(30)의 상방측으로 이동시켜, 덮개(31)가 개방된다.
계속해서, 덮개(32)를 유지한 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측으로 이동시키고 나서, 제2 가이드 레일(94)을 절첩하여 수납한다. 그리고, 수납된 상태의 제1 가이드 레일(54)의 선단이 덮개 반전 기구(4)에 면하도록, 회전 테이블(6)을 회전시킨다. 계속해서, 제2 가이드 레일(94)을 덮개 반전 기구(4)의 측방의 상방측으로 신장하여, 지주(95)에 의해 지지시킨다. 이 후, 이동체(71)를 덮개 반전 기구(4)의 상방측까지 이동시켜, 그 덮개 반전 기구(4)에 덮개(32)를 전달하고 나서, 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측으로 이동시킨다.
이와 같이, 그 실시형태에서는, 제2 가이드 레일(94)을 수납 가능하게 구성하고, 비사용 시에 상당하는 회전 테이블(6)을 진공 반송실(13)의 둘레 방향을 따라 이동시킬 때에는, 제2 가이드 레일(94)을 절첩하여 수납한다. 그리고, 사용 시에 상당하는 이동체(71)를 처리실(30)이나 덮개 반전 기구(4)의 상방측으로 이동시킬 때에는, 처리실(30)이나 덮개 반전 기구(4)의 측방의 상방측으로 제2 가이드 레일(94)의 선단을 신장하도록 구성한다.
이러한 구성에서는, 제2 가이드 레일(52)을 고정하여 설치하는 경우와 같이, 제2 가이드 레일(52)과의 사이에, 제1 가이드 레일(54)의 회전용 공간을 확보할 필요가 없다. 이 때문에, 제1 가이드 레일(54)과 제2 가이드 레일(94) 사이의 간극이 최소한으로 억제되기 때문에, 이동체(71)의 차륜을 작게 할 수 있고, 이동체(71)의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 상기 간극이 작기 때문에, 이동체(71)를 진공 반송실(13)의 상방측과 처리실(30) 등의 상방측과의 사이에서 순조롭게 이동시킬 수 있다.
또한, 이 예에 있어서도, 이동체(71)에 의해 덮개(32)를 처리실(30)에 대하여 승강시키고, 그 덮개(32)를 개폐하기 때문에, 전술한 실시형태와 마찬가지로, 장치의 대형화를 억제하며, 풋프린트의 증대를 억제할 수 있다. 또한, 전술한 실시형태와 마찬가지로, 이동체(71)를 도어형 형상으로 구성하기 때문에, 하중을 분산시킨 상태에서 덮개(32)를 안정된 상태로 이동시킬 수 있고, 가이드 레일, 이동체(71)는 기존의 기판 처리 장치에 대하여 나중에 설치하는 것이 가능하다. 또한, 진공 반송실(13)의 천장부에 전술한 개구부(17)를 형성할 수 있어, 메인터넌스가 편리해진다.
또한, 처리실(30)의 천장부가 진공 반송실(13)의 천장부보다도 낮은 경우에는, 처음부터 제1 가이드 레일을 신장한 상태로 구성하며, 지주를 승강 가능하게 구성하여도 좋다. 이 경우에는, 지주를 제1 가이드 레일의 높이 위치보다도 낮게 한 상태로, 제1 가이드 레일이 목적으로 하는 처리실(30)의 측방의 상방측으로 신장되도록 이동시킨 후, 지주를 상승시켜, 그 지주에 의해 제1 가이드 레일을 지지하는 것이 행해진다.
이상에 있어서, 이동체(71)는 도어형 형상에 한정되지 않고, 처리실(30)의 측벽부 중 어느 한쪽으로부터 처리실(30)의 상방측으로 신장되도록 구성하고, 처리실(30)이 소형이며 경량인 경우에는 편측에서만 지지하도록 구성하여도 좋다. 이 경우에는, 가이드 부재는 처리실(30)의 측방의 일방측에 설치된다.
또한, 복수의 이동체(71)를, 공통의 가이드 부재를 따라 이동시키도록 설치하고, 예컨대 하나의 이동체(71)가 처리실(30)이나 메인터넌스 영역(M)의 상방측에 있을 때에, 다른 이동체(71)를 이들과는 다른 처리실(30)의 상방측이나 진공 반송실(13)의 상방측에 위치시켜, 복수의 덮개(32)를 이동시켜도 좋다. 또한, 진공 반송실(13)의 평면 형상은 정다각 형상에 한정되지 않고, 복수의 처리실도 서로 동일한 형상으로 구성하는 경우에 한정되지 않는다. 또한, 진공 반송실의 한 변에 2개의 처리실이 배열되도록 설치되어도 좋다. 이 경우, 이동 테이블은 회전 테이블과 직선 이동 기구를 조합하여 구성된다. 또한, 반송실(13)에 접속되는 처리실(30)의 개수는 2개 이상이면 몇 개여도 좋고, 반드시 덮개(32)의 덮개 반전 기구(4)를 설치할 필요는 없다. 또한, 덮개 반전 기구(4)를 설치하는 경우에 대해서도, 진공 반송실(13)의 주위에서의 처리실(30)과 덮개 반전 기구(4)의 배열에 대해서는 적절하게 선택할 수 있다.
또한, 이동체를 가이드 부재를 따라 이동시키기 위한 구동부는 가이드 부재를 따라 모터에 의해 이동하는 슬라이더여도 좋다. 또한, 덮개 유지 기구(8)를 승강시키는 승강 기구는 갈고리형 부재(81, 81)의 상단에 승강축을 설치하며, 이 승강축의 나사부에 대한 메스 나사부가 형성된 나사부 본체를 승강축의 상방측에 설치하고, 그 나사부 본체를 회전시킴으로써, 승강축을 그 나사부 본체를 따라 승강시키도록 구성하여도 좋다.
또한, 덮개(32)에 설치되는 피유지부(5)는 덮개 유지 기구(8)가 승강하여 피유지부(5)를 들어올리는 구성이면, 그 형상에 대해서는 한정되지 않고, 덮개(32)의 측면에 설치하여도 좋다. 또한, 덮개(32)에 반드시 피유지부(5)를 설치할 필요는 없고, 덮개 유지 기구(8)의 하단에 자석을 설치해서, 이 자석으로 덮개를 흡착 유지하여 들어올리도록 하여도 좋다.
또한, 제1 가이드 부재를 진공 반송실의 상방측에 설치하고, 그 제1 가이드 부재 자체가 회전 기구에 의해 선회하도록 구성하여도 좋다. 또한, 회전 테이블(6)은 바닥면으로부터 신장되는 지지 부재를 통해 진공 반송실(13)의 상방 영역에 설치하도록 하여도 좋다. 또한, 덮개 유지 기구(8)에 의해 덮개(32)를 들어올린 상태로 가스 공급부(35)를 메인터넌스하도록 하여도 좋다. 또한, 기판(S)에 대하여 에칭 처리를 하고 있을 때의 덮개 유지 기구(8)의 대기 위치로서는, 진공 반송실(13)의 상방측에 한정되지 않고, 기판(S)의 처리나 반송에 간섭하지 않는 위치이면, 메인터넌스 영역(M)의 상방측이나 처리실(30)의 상방측이어도 좋다.
또한, 처리실(30)로서는, 기판(S)의 에칭 처리에 한정되지 않고, CVD(Chemical Vapor Deposition) 등의 성막 처리나, 애싱 처리 등의 진공 처리를 실시하는 것이어도 좋다. 그리고, 기판 처리 장치에 있어서, 처리가 실시되는 기판(S)으로서는, 각형의 유리 기판 이외에 반도체 웨이퍼 등의 원형 기판이어도 좋다.
S: FPD 기판 13; 반송실
3: 에칭 처리 장치 30: 처리실
31: 용기 본체 32: 덮개
4: 덮개 반전 기구 5: 피유지부
50: 걸림 부분 52: 제2 가이드 레일
54: 제1 가이드 레일 6: 회전 테이블
71: 이동체 8: 덮개 유지 기구
80: 유지부 80a: 수평 부분

Claims (9)

  1. 예비 진공실과, 각각 용기 본체 위에 덮개를 설치하여 구성되고, 기판에 대하여 처리를 실시하기 위한 복수의 처리실을, 내부에 기판 반송 기구가 설치된 진공 반송실의 주위에 접속한 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 진공 반송실의 상방측에, 그 진공 반송실측으로부터 외측을 향하도록 수평으로 신장되며, 수평 방향으로 이동하도록 설치된 제1 가이드 부재와,
    이 제1 가이드 부재에 가이드되어 이동하는 이동체와,
    이 이동체를, 상기 처리실의 상측과 상기 제1 가이드 부재 사이에서 이동시키기 위해 가이드하고, 이동 테이블이 대응하는 위치에 정지하였을 때에 상기 제1 가이드 부재의 연장선상에 수평으로 위치하도록 설치된 제2 가이드 부재와,
    상기 이동체에 설치되고, 그 이동체가 제2 가이드 부재 위에 위치하고 있을 때에 상기 용기 본체에 대하여 덮개를 착탈하기 위해 덮개를 유지해서 승강시키며, 덮개를 유지한 상태로 그 이동체가 제1 가이드 부재로 이동할 수 있도록 구성된 덮개 유지 기구
    를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공 반송실의 상방측에 설치되며, 수평 방향으로 이동하는 이동 테이블을 구비하고,
    상기 제1 가이드 부재는 이 이동 테이블에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이동 테이블은 진공 반송실의 중심부를 중심으로 하여 수직축의 둘레로 회전하는 회전 테이블로서 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 덮개에는, 제2 가이드 부재가 신장되는 방향을 따라 가로 방향으로 신장되고, 하방에 공간이 형성된 걸림 부분을 포함하는 피유지부가 설치되며, 상기 덮개 유지 기구에는, 진퇴 이동하면서 상기 걸림 부분의 하방측 공간으로 진입하며, 그 후 상승하여 상기 걸림 부분을 하방측으로부터 밀어올림으로써 덮개를 들어올리는 유지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 가이드 부재는 처리실마다 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 가이드 부재는 비사용 시에는 이동 테이블측에 수납되고, 사용 시에는 이동 테이블측으로부터 처리실측으로 신장되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 진공 반송실은 평면 형상이 다각형으로 형성되고,
    상기 진공 반송실의 측면 중, 그 외방측에 메인터넌스 영역을 확보하기 위한 한 측면을 제외한 다른 측면에, 각각 상기 예비 진공실과 처리실이 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 메인터넌스 영역에는, 상기 덮개 유지 기구로부터 전달된 덮개를 유지하여 반전시키는 덮개 반전 기구가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 진공 반송실은 6개의 측면을 가지고, 그 측면에 1개의 상기 예비 진공실과 4개의 처리실이 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020110058552A 2010-06-24 2011-06-16 기판 처리 장치 KR101326992B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-144125 2010-06-24
JP2010144125A JP5585238B2 (ja) 2010-06-24 2010-06-24 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110140084A true KR20110140084A (ko) 2011-12-30
KR101326992B1 KR101326992B1 (ko) 2013-11-13

Family

ID=45359373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110058552A KR101326992B1 (ko) 2010-06-24 2011-06-16 기판 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5585238B2 (ko)
KR (1) KR101326992B1 (ko)
CN (1) CN102299046B (ko)
TW (1) TW201205711A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5575558B2 (ja) * 2010-06-30 2014-08-20 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP6596372B2 (ja) * 2016-03-22 2019-10-23 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
WO2018008113A1 (ja) * 2016-07-06 2018-01-11 富士機械製造株式会社 回路形成装置
JP7090469B2 (ja) * 2018-05-15 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745684A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の処理室
JP3694388B2 (ja) * 1997-05-26 2005-09-14 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JPH1140643A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2000021946A (ja) * 1998-06-29 2000-01-21 C Bui Res:Kk 半導体製造装置
JP3527450B2 (ja) * 1999-12-22 2004-05-17 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US7211461B2 (en) * 2003-02-14 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
JP4302575B2 (ja) * 2003-05-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および真空処理装置
JP4285642B2 (ja) * 2003-08-12 2009-06-24 東京エレクトロン株式会社 真空容器
KR20050086265A (ko) * 2004-02-25 2005-08-30 주식회사 에이디피엔지니어링 분리형 진공챔버
KR100661752B1 (ko) * 2005-02-04 2006-12-27 주식회사 에이디피엔지니어링 운반용 호이스트 지그
JP4642608B2 (ja) * 2005-08-31 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理システム
JP4355314B2 (ja) * 2005-12-14 2009-10-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び該装置の蓋釣支装置
US8758514B2 (en) * 2007-03-02 2014-06-24 Asm Japan K.K. Cluster type semiconductor processing apparatus
KR101036186B1 (ko) * 2008-04-22 2011-05-23 엘아이지에이디피 주식회사 기판처리장치
KR101446225B1 (ko) * 2008-07-11 2014-10-01 주식회사 원익아이피에스 진공처리시스템의 반송챔버
JP5526988B2 (ja) * 2010-04-28 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理システム
JP5488227B2 (ja) * 2010-06-07 2014-05-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5585238B2 (ja) 2014-09-10
KR101326992B1 (ko) 2013-11-13
TW201205711A (en) 2012-02-01
CN102299046A (zh) 2011-12-28
JP2012009620A (ja) 2012-01-12
CN102299046B (zh) 2014-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101241644B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4642608B2 (ja) 基板処理装置および基板処理システム
JP4754304B2 (ja) 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法
US8882431B2 (en) Substrate transfer robot and substrate transfer system
KR101326992B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20130088731A (ko) 반송 로봇
KR20080071504A (ko) 종형 열처리 장치 및 그 종형 열처리 장치를 이용한 열처리방법
KR101299843B1 (ko) 처리 장치 및 그 메인테넌스 방법
KR101581993B1 (ko) 덮개 유지 지그
JP5488227B2 (ja) 基板処理装置
JP2011233788A (ja) 基板処理装置及び基板処理システム
KR101258350B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102305353B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
KR100835177B1 (ko) 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템
TW201428876A (zh) 基板搬送裝置及基板處理系統
JP5474328B2 (ja) 基板搬送ロボット
JP5309324B2 (ja) 基板搬送システム
KR20190023224A (ko) 웨이퍼 수용 용기 저장 장치
JPH05168900A (ja) マテリアルハンド装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee