JP5575558B2 - 処理装置 - Google Patents

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    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32807Construction (includes replacing parts of the apparatus)

Description

本発明は,FPD基板などの被処理体を収容する収容室を備えた処理装置に関する。
例えば,液晶ディスプレイ(LCD)に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造工程においては,真空圧雰囲気下でガラス基板などの基板にエッチングやCVD等の所定の処理を施す処理室(プロセスチャンバ)を複数備えた,いわゆるマルチチャンバタイプの基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置には,基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室と,その周囲に設けられた複数の処理室が備えられている。また,この基板処理装置には,大気圧雰囲気と真空に保持された搬送室との間で基板を搬送する際に用いられるロードロック室が設けられている。
基板処理装置は,まずロードロック室の大気側に設けられているゲート(大気側ゲート)を開き,大気圧雰囲気中の搬送ロボットなどによって搬送されてくる基板をロードロック室内に収容する。そして,大気側ゲートを閉じてロードロック室内を減圧して真空状態とした後,ロードロック室の搬送室側に設けられているゲート(真空側ゲート)を開きロードロック室内と搬送室が連通したところで,搬送室の搬送装置によって基板をロードロック室から搬出し,複数の処理室のいずれかに搬送する。
各処理室にて基板に所定の処理を施した後,処理済みの基板を搬送室の搬送装置によって各処理室から取り出し,ロードロック室内に搬入する。そして,ロードロック室の真空側ゲートを閉じて室内を昇圧して大気圧雰囲気に戻した後,大気側ゲートを開く。処理済みの基板は,大気圧雰囲気中の搬送ロボットなどによってロードロック室から搬出され,次の工程へ搬送されて行く。
このような基板処理装置を構成する処理室,搬送室,ロードロック室などのように,基板を内部に収容可能な収容室は,その内部のメンテナンスなどを行うために,天井に開口部を設け,開口部を着脱自在な蓋体で閉塞するように構成されているものが多い。
このように着脱自在の蓋体を備える収容室では,従来,メンテナンスなどで蓋体を取り外すと,その蓋体を基板処理装置の設置スペースとは別のスペースに一時的に移動させるようにしていた。例えば下記特許文献1,2では,蓋体をスライドさせるスペースを別途確保している。また下記特許文献3では,取り外した蓋体をクレーンで別のスペースにある台車に移動させるようになっている。
特開2007−067218号公報 特開2001−185534号公報 特開2009−170533号公報
ところで,近年のガラス基板の大型化によって,基板処理装置を構成する処理室,搬送室,ロードロック室などの基板収容室の大型化が進み,それに伴って,蓋体の大きさも益々大きくなっている。このため,蓋体を一時的に移動させるために確保しなければならないスペースの面積も益々大きくなっており,クリーンルームなどの省スペース化の妨げになっている点で問題になっていた。しかも,このスペースは,メンテナンス時などに蓋体を取り外した場合にのみ利用されるものであり,基板処理装置が稼働しているときはまったく不用なものである。
そこで,本発明は,このような問題に鑑みてなされたもので,その目的とするところは,搬送室等の収容室から取り外した蓋体を置くためのスペースを別途確保する必要をなくして,省スペース化を図ることができる処理装置を提供することにある。
上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,被処理体を収容する収容室を備えた処理装置であって,前記収容室は,開口部を有する天井部と,前記開口部を着脱自在に閉塞する蓋体とを備え,前記天井部に前記開口部から取り外した前記蓋体を一時的に載置するための蓋体載置領域を設けたことを特徴とする処理装置が提供される。このような本発明によれば,メンテナンス時などに取り外された蓋体を収容室の天井の上面に置くことができる。
また,前記蓋体載置領域は,前記開口部に隣接するように構成してもよい。これによれば,開口部から蓋体を取り外して蓋体載置領域に載置させるまで距離を短くできるので,その作業時間を短縮できる。この場合,上記開口部は,前記天井部の中央に設けられ,前記開口部の幅は,前記天井部の幅の1/3以下であることが好ましい。
また,上記蓋体載置領域には,前記蓋体を支持する複数の支持台を備えてもよい。支持台は,少なくとも前記蓋体との接触面を樹脂材で構成することが好ましい。これによれば,蓋体を蓋体載置領域に載置したときに,蓋体表面にキズがつくことを防止できる。
また,上記蓋体は,その上面に安全柵を着脱自在に装着する柵装着部を設け,前記蓋体に前記安全柵を装着した状態で前記蓋体載置領域に載置したときに,前記蓋体上の安全柵が前記開口部の縁に沿うように,前記柵装着部を配置するようにしてもよい。これによれば,蓋体を蓋体載置領域に載置すれば,安全柵が設置されるので,安全柵を設置する作業効率を向上させることができる。
上記課題を解決するために,本発明の他の観点によれば,被処理体を収容する複数の収容室を備えた基板処理装置であって,前記複数の収容室には,開口部を有する天井部と,前記開口部を閉塞する蓋体とを備えたものを含み,前記収容室の少なくとも一つは,他の収容室の蓋体を載置する第一蓋体載置領域を設けたことを特徴とする処理装置が提供される。このような本発明によれば,メンテナンス時などに取り外された他の収容室の蓋体を,一の収容室の天井の上面に置くことができる。
また,上記第一蓋体載置領域を備える前記収容室は,該収容室の蓋体を載置する第二蓋体載置領域を有するようにしてもよい。この場合,前記第二蓋体載置領域を有する前記収容室の開口部は,天井部の中央に設けられ,前記第二蓋体載置領域が前記開口部に隣接して設けるようにしてもよい。また,前記第一蓋体載置領域と前記第二蓋体載置領域は,重なるように配置してもよい。さらに,前記第一蓋体載置領域と前記第二蓋体載置領域は,前記開口部を閉塞したときの前記蓋体の上面よりも高くなるように配置してもよい。これによれば,一の収容室の蓋体を装着したまま,他の収容室の蓋体を載置することができる。
なお,上記複数の収容室は,例えば真空圧雰囲気において被処理体に処理を施す処理室と,大気圧雰囲気と前記処理室との間で前記被処理体を搬送する際に一時的に前記被処理体を収容して,内部を大気圧雰囲気又は真空圧雰囲気に切り換えるロードロック室と,前記ロードロック室と前記処理室に気密に接続され,前記ロードロック室と前記処理室との間で前記被処理体を搬送する搬送装置を内部に備えた搬送室とを含む。
また,上記収容室の内部には,前記被処理体を保持部に載せて搬送する搬送装置を設け,前記保持部は,前記開口部の幅のサイズに合わせて分解自在に構成するようにしてもよい。これにより,基板保持部のサイズが収容室の開口部より大きくても,基板保持部を分解することで容易に開口部から出し入れすることができる。
本発明によれば,メンテナンスなどで取り外された蓋体を収容室の天井の上面に置くことができる。これにより,処理装置が設置されたスペース以外に蓋体を置くためのスペースを別途確保する必要がなくなるので,省スペース化を図ることができる。
本発明の実施形態にかかる基板処理装置の構成を概略的に示す斜視図である。 図1に示す搬送室の具体的構成例を示す斜視図である。 同実施形態において搬送室の開口部から蓋体を取り外す前の状態を説明するための斜視図である。 図3に示す搬送室の蓋体を取り外して蓋体載置領域Xに載置したときの状態を説明するための斜視図である。 同実施形態においてロードロック室の開口部から蓋体を取り外す前の状態を説明するための斜視図である。 図5に示すロードロック室の蓋体を蓋体載置領域Yに載置したときの状態を説明するための斜視図である。 同実施形態における搬送装置のピックの概略構成を説明するための斜視図である。 図7に示すピックを分解したときの状態を説明するための斜視図である。
以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
(処理装置)
まず,本発明の実施形態にかかる処理装置について図面を参照しながら説明する。ここでは,処理装置として,FPD用ガラス基板(以下,単に「基板」と称する)に対してプラズマ処理を行う複数の処理室(プロセスチャンバ)を備えるマルチチャンバタイプの基板処理装置を例に挙げる。なお,FPDの具体例としては,例えば液晶ディスプレイ(LCD),エレクトロルミネセンス(Electro Luminescence:EL)ディスプレイ,プラズマディスプレイパネル(PDP)が挙げられる。
図1は本実施形態にかかる基板処理装置100の構成を概略的に示す斜視図である。この基板処理装置100は,本発明にかかる収容室としてのロードロック室102,処理室104,搬送室200を備えている。より具体的には,基板処理装置100は,搬送室200をその略中央に備え,搬送室200の周囲に,ロードロック室102と3つの処理室104を備えている。
搬送室200とロードロック室102との間,搬送室200と各処理室104との間にはそれぞれ,これらの間を気密にシールし,かつ開閉可能に構成された真空側ゲートバルブ106が設けられている。また,ロードロック室102と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には大気側ゲートバルブ(図示省略)が設けられている。
処理室104は,基板への所定のプラズマ処理(例えばエッチング処理やアッシング処理)が施される間,その内部空間が所定の真空圧雰囲気に保持される。このように基板処理装置100は,3つの処理室104を有しているため,例えばそのうち2つの処理室をエッチング処理室として構成し,残りの1つの処理室をアッシング処理室として構成したり,3つの処理室すべてを同一の処理を行うエッチング処理室やアッシグ処理室として構成したりできる。なお,処理室の数は3つに限らず,4つ以上であってもよく,2つ以下であってもよい。
搬送室200は処理室104と同様に,所定の真空圧雰囲気に保持できるようになっている。搬送室200内には,基板を保持するためのピックを備えた搬送装置(図示省略)が設けられている。この搬送装置は,ロードロック室102と3つの処理室104にアクセスして,これらの間で基板を搬送することができる。
ロードロック室102は,大気圧雰囲気に設置された図示しない搬送装置と,真空圧雰囲気の搬送室200内の搬送装置との間で,基板の受け渡しを行うためのものである。このため,ロードロック室102は,その内部を大気圧雰囲気と真空圧雰囲気とに切り替えられるように構成されている。
ロードロック室102は,基板を収容する略箱状の容器110と,容器110の天井部112に設けられた開口部114を気密に閉塞する蓋体120とを備えている。開口部114は天井部112のほぼ全域にわたって設けられているので,それを閉塞する蓋体120も大きくなる。基板の大きさに応じてロードロック室102の大きさも決まるので,蓋体120の大きさもそれに応じて大きくなる。大型のガラス基板を扱うロードロック室102では,蓋体120の大きさが3メートル角を超える場合もある。
ロードロック室102の内部をメンテナンスする際には,容器110から蓋体120を取り外すので,蓋体120が大きいほど,それを一時的に置いておくための大きなスペースが必要になる。本実施形態では,これを解消するために様々な工夫が施されている。このようなロードロック室102の蓋体120の載置場所や取り外し動作については後述する。
ロードロック室102の容器110は,上下二段に仕切られており,上下段それぞれの大気側には基板搬入出口116,118が形成されている。例えば図示しない搬送ロボットによって,これらの基板搬入出口116又は基板搬入出口118を介して,ロードロック室102内の上段又は下段のいずれかへ未処理の基板を搬入し,またロードロック室102内の上段又は下段から処理済みの基板を搬出する。
基板処理装置100には,図示しない制御部が接続されており,この制御部によってロードロック室102,搬送室200,各処理室104等の各部の動作が制御されるようになっている。制御部には,オペレータが基板処理装置100を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや,基板処理装置の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなる図示しない操作部が接続されている。
制御部には,図示しない記憶部が接続されており,この記憶部には,基板処理装置100が実行する各種処理を制御部からの指令にて実現するためのプログラムや,プログラムを実行するために必要な複数の処理条件(レシピ)等が記憶されている。各処理条件は,基板処理装置100の各部を制御する制御パラメータや設定パラメータなど,各種のパラメータ値をまとめたものである。パラメータの具体例としては,処理ガスの流量比,処理室内圧力,高周波電力などがある。
なお,これらのプログラムや処理条件をハードディスクや半導体メモリに記憶するようにしてもよく,またCD−ROM,DVD等の可搬性のコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に収容した状態で記憶部の所定位置にセットするようにしてもよい。
制御部は,操作部からの指示に基づいて所望のプログラム,処理条件を記憶部から読み出して各部を制御することで,基板処理装置100の全体の処理を実行する。また,操作部からの指示に基づいて処理条件を編集できるようになっている。
(搬送室の構成例)
次に,搬送室200の構成例について図面を参照しながら詳細に説明する。図2は,図1の部分拡大図であって,搬送室200の具体的構成例を概略的に示す斜視図である。搬送室200は,基板を収容する略箱形状の容器210と,容器210の天井部212に設けたれた開口部214を気密に閉塞する蓋体250とを備えている。開口部214は天井部212の中央に設けられ,開口部214の両側に非開口部216,218が設けられている。
搬送室200の開口部214は,例えば図2においてロードロック室102側から奥行き方向にかけて長尺な略矩形状である。図2に示す搬送室200の天井部212の非開口部216,218上の一部にはそれぞれ,開口部214の縁部に沿って板状の補強部材222,224が取り付けられている。なお,この場合は,補強部材222,224によって非開口部216,218上に段差が生じるが,これに限られるものではなく,非開口部216,218上には段差が生じないように補強部材222,224を設けてもよい。また,補強部材222,224の形状も,板状に限られるものではない。
搬送室200の容器210内には,後述の図7に示すような基板保持部としてのピック300を有する搬送装置(図示省略)が設けられている。搬送装置は,容器210の各側面に設けられた基板搬入出口220を介して,ロードロック室102と各処理室104との間の基板の受け渡しを行うようになっている。
このように,搬送室200は,容器210内に搬送装置が設けられるので,それが動作するスペースが必要である。このため,搬送室200の容器210はロードロック室102の容器110よりも大きい。このため,図2に示すように開口部214が天井部212の一部であっても,それを閉塞する蓋体250も大きくなる。
搬送室200の内部をメンテナンスする際には,容器210から蓋体250を取り外すので,ロードロック室102の場合と同様に,蓋体250が大きいほど,それを一時的に置いておくための大きなスペースが必要になる。
そこで,本実施形態では,搬送室200の天井部212の上面に,その開口部214から取り外した自容器の蓋体250を一時的に載置するための蓋体載置領域(第二蓋体載置領域,自容器蓋体載置領域)Xを設けている。具体的には図2に示すように,開口部214の一方側の非開口部218の上面全体を蓋体載置領域Xとしている。これにより,例えば後述する図3,図4に示すように搬送室200のメンテナンス時に取り外した蓋体250を天井部212に載置しておくことができるので,クリーンルーム内の省スペース化を図ることができる。
なお,蓋体載置領域Xの大きさや配置は,これに限られるものではなく,蓋体250の大きさに応じて非開口部218の上面の一部を蓋体載置領域Xとしてもよく,またもう一方の非開口部216に蓋体載置領域Xを設けるようにしてもよい。
なお,本実施形態のように天井部212の中央に開口部214を設ける場合には,その開口部214の幅は,天井部212の幅(開口部214の幅とその両側の非開口部216,218の幅を合わせた全体の幅)の1/3以下とすることが好ましい。これにより,できる限り大きく開口部214をとることができるとともに,一方の非開口部216の上部全体を蓋体載置領域Xとすることができる。
さらに,本実施形態にかかる搬送室200は,天井部212の上面にロードロック室102の蓋体120も載置できるように構成されている。具体的には図2に示すように,搬送室200の非開口部216,218の上面に,ロードロック室102の開口部114から取り外した他容器の蓋体120を置くための蓋体載置領域(第一蓋体載置領域,他容器蓋体載置領域)Yを設けている。これにより,例えば後述する図5,図6に示すようにロードロック室102のメンテナンス時に取り外した蓋体120を搬送室200の天井部212に載置しておくことができるので,クリーンルーム内の省スペース化を図ることができる。なお,蓋体載置領域Yの大きさや配置は,これに限られるものではない。このように,搬送室200の非開口部216,218の上面に,搬送室200の蓋体載置領域Xとロードロック室の蓋体載置領域Yを重なるように構成することで,より一層クリーンルームの省スペース化を図ることができる。
また,搬送室200はその非開口部216,218に補強部材222,224を設けたたことで,開口部214を閉塞したときの蓋体250の上面よりも高くなるようになっている。これにより,搬送室200の蓋体250を装着したまま,非開口部216,218上にロードロック室102の蓋体120を載置することができる。
さらに,搬送室200の天井部212の非開口部216,218の上面には,蓋体120,250を載置する複数の支持台を設けている。これにより,蓋体120,250の表面が直接接触してキズつくことを防止することができ,また蓋体120,250を水平に載置することができる。
具体的には,搬送室200の非開口部218の蓋体載置領域Xには,蓋体250の大きさに合わせて,複数の支持台244,248が配置されている。支持台244は板状であり,支持台248には蓋体120の載置位置を位置決めするための突起部が設けられている。支持台244,248の蓋体120との接触面を同じ高さにすることで,蓋体120を水平に載置することができる。
特に図2に示す搬送室200のように,非開口部216,218上の一部に補強部材222,224を取り付けた場合は,補強部材222,224がある部分とない部分とで段差が生じる。このような場合は,複数の支持台244,248の接触面の高さを調整することで,蓋体120を水平に載置させることができる。
また,搬送室200の非開口部216,218の蓋体載置領域Yには,蓋体120の大きさに合わせて,複数の支持台240,242,244,246が配置されている。支持台244は板状であり,支持台240,242,246は,蓋体250の載置位置を位置決めするための突起部が設けられている。
なお,各支持台240,242,246,248は,必要に応じて着脱できるようにすることが好ましい。支持台246は,蓋体250を載置するときには邪魔になるので取り外す。また,支持台244は,蓋体120,250に共通の支持台として用いることができる。
また,各支持台240,242,246,248は,蓋体120,250が傷つかないように樹脂などで構成することが好ましい。この場合,蓋体120,250との接触面だけを樹脂などで構成するようにしてもよい。
また,図2に示すように搬送室200の蓋体250の上面には,後述する図3に示すような安全柵262を着脱するための複数の装着穴228を長辺に沿って設けるようにしてもよい。また,搬送室200の天井部212の非開口部218にも,安全柵を取り付けるための複数の装着穴230を搬送室200に設けてもよい。図示はしないが,非開口部216にも,安全柵を着脱するための複数の装着穴230を設けてもよい。
(搬送室の蓋体の取り外し)
次に,搬送室200の開口部214から蓋体250を取り外して,これを蓋体載置領域Xに載置する動作について,図面を参照しながら詳細に説明する。図3は,蓋体250を取り外す前の状態を説明するための斜視図である。図4は,開口部214から取り外した蓋体250を蓋体載置領域Xに載置したときの状態を説明するための斜視図である。
先ず,開口部214から蓋体250を取り外す作業を開始するに先立ち,図3に示すように安全柵260を非開口部216の上面に立設し,安全柵262を蓋体250の上面に立設する。具体的には,安全柵260の脚部を非開口部216の複数の装着穴(図示省略)に装着し,安全柵262の脚部を蓋体250の上面の複数の装着穴228に装着する。なお,ここでは支持台246は不要なので取り外しておく。
次に,例えば図示しないクレーン機構を用いて蓋体250をつり上げて図3に示す矢印の方向へ搬送し,図4に示すように蓋体載置領域Xの支持台244,248に載置する。このとき,蓋体250の載置位置は支持台248の突起部で位置決めできる。
このように蓋体250を開口部214から取り外すことによって,搬送室200の内部をメンテナンスすることができる。また,開口部214に沿って安全柵260,262が立設するので,天井部212で作業する作業者が開口部214に転落することを防止できる。また,蓋体250を開口部214から取り外して蓋体載置領域Xに載置すれば,開口部214に沿って安全柵262が立設する。こうすることで,安全柵262を立設するための作業効率も向上させることができる。なお,より安全性を高めるために,安全柵260,262に枠内に格子やメッシュ板を追加するようにしてもよい。また,安全柵260,262は常設しておいて,必要に応じて取り外したり,移設したりするようにしてもよい。
このように,本実施形態によれば,基板処理装置100が設置されているスペース以外に,開口部214から取り外した蓋体250を載置するためのスペースを用意する必要がない。このため,基板処理装置100が設置されるクリーンルームの床面積を省スペース化できる。
また,搬送室200の蓋体250の蓋体載置領域Xを開口部214に非常に近い非開口部218に設けたため,クレーンなどで蓋体250をつり上げて蓋体載置領域Xに載置するのにかかる時間を大幅に短縮できる。従って,メンテナンスなどの作業時間を短縮することができ,基板処理装置100の生産性を向上させることができる。
(ロードロック室の蓋体の取り外し)
次に,ロードロック室102の開口部114から蓋体120を取り外して,これを蓋体載置領域Yに載置する動作について,図面を参照しながら詳細に説明する。図5は,開口部114から蓋体120を取り外す前の状態を説明するための斜視図である。図6は,開口部114から取り外した蓋体120を蓋体載置領域Yに載置したときの状態を説明するための斜視図である。
先ず,開口部114から蓋体120を取り外す作業を開始するに先立ち,安全柵260を非開口部216の上面に立設し,安全柵262を非開口部218の上面に立設する。具体的には,安全柵260の脚部を非開口部216の複数の装着穴(図示省略)に装着し,安全柵262の脚部を非開口部218の複数の装着穴230に装着する。
ここで,例えば上述した図3,図4に示すような蓋体250の取り外し/取り付け作業が直前に行われている場合などには,安全柵262が蓋体250に固定されていて,支持台246も取り付けられていない。このような場合は,支持台246を補強部材224の所定の位置に取り付けるとともに,安全柵262を非開口部218に移動させればよい。
次に,例えば図示しないクレーン機構を用いて蓋体120をつり上げて図5に示す矢印の方向へ搬送し,図6に示すように蓋体載置領域Yの支持台240,242,244,246に載置する。このとき,蓋体120の載置位置は支持台240,242,246の突起部で位置決めできる。
このように蓋体120を開口部114から取り外すことによって,ロードロック室200の内部をメンテナンスすることができる。また,開口部214に沿って安全柵260,262が立設するので,天井部212で作業する作業者の安全を確保できる。
以上のように,本実施形態によれば,基板処理装置100が設置されているスペース以外に,ロードロック室102の開口部114から取り外した蓋体120を載置するためのスペースを用意する必要がない。これにより,クリーンルームの床面積を省スペース化できる。
また,ロードロック室102の蓋体120の蓋体載置領域Yを開口部114に非常に近い搬送室の天井部212に設けたため,クレーンなどで蓋体120をつり上げて蓋体載置領域Yに載置するのにかかる時間を大幅に短縮できる。従って,メンテナンスなどの作業時間を短縮することができ,基板処理装置100の生産性を向上させることができる。
ところで,本実施形態にかかる搬送室200においては,その天井部212に非開口部216,218を設けて蓋体載置領域X,Yを確保するため,これら非開口部216,218を設けない場合に比して開口部214を小さくしなければならない。このため,搬送室200内に設けられる搬送装置のピック300の大きさによってはそのまま開口部214から搬入出できない場合も考えられる。このため,ピック300を開口部214の幅に合わせて分解自在に構成してもよい。
このようなピック300の具体的な構成例を図面を参照しながら説明する。図7,図8は,本実施形態にかかる搬送装置のピック300の構成を説明するための斜視図である。図7は分解する前のピック300の状態を示す図であり,図8は分解した後のピック300の状態を示す図である。
図7に示すピック300は,図8に示すように3つの部分(幅Waの部品302,幅Wbの部品304,幅Wcの部品306)に分解可能に構成したものである。ここで幅Wa,Wb,Wcはすべて,開口部214の幅方向の寸法よりも小さくなるようにする。これにより,メンテナンスなどにより搬送室200からピック300を取り出す場合は,搬送室200内にてピック300を部品302,304,306に分解した上で,これらを開口部214から取り出すことができる。また,搬送室200内にピック300を搬入して設置する場合は,部品302,304,306を開口部214から搬送室200内に挿入した後に,搬送室200内でピック300を組み立てることができる。これにより,開口部214の幅が小さくても,それより大きい幅のピック300を開口部214から容易に出し入れすることができる。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば,ロードロック室102の蓋体120を搬送室200の上に置く構成を本発明の1つの実施形態として説明したが,処理室104の蓋体を搬送室200の上に置くようにしてもよい。また,搬送室200の蓋体250或いは処理室104の蓋体をロードロック室102の上に置く構成でもよい。さらには,蓋体を分割して載置するように構成してもよい。
本発明は,FPD基板などの被処理体を収容する収容室を備えた処理装置に適用可能である。
100 基板処理装置
102 ロードロック室
104 処理室
106 真空側ゲートバルブ
110 容器(ロードロック室の容器)
112 天井部
114 開口部
116,118,220 基板搬入出口
120 蓋体(ロードロック室の蓋体)
200 搬送室
210 容器(搬送室の容器)
212 天井部
214 開口部
216,218 非開口部
222,224 補強部材
228,230 装着穴
240,242,244,246,248 支持台
250 蓋体(搬送室の蓋体)
260,262 安全柵
300 ピック
302,304,306 部品
S 基板
X,Y 蓋体載置領域

Claims (11)

  1. 被処理体を収容する収容室を備えた処理装置であって,
    前記収容室は,その側面に設けられた基板搬出入口と,この基板搬出入口とは別に設けられた開口部を有する天井部と,前記開口部を着脱自在に閉塞する蓋体とを備え,前記天井部に前記開口部から取り外した前記蓋体を一時的に載置するための蓋体載置領域を設け,
    前記蓋体には,その上面に安全柵を着脱自在に装着する柵装着部を設け,前記蓋体に前記安全柵を装着した状態で前記蓋体載置領域に載置したときに,前記蓋体上の安全柵が前記開口部の縁に沿うように,前記柵装着部を配置したことを特徴とする処理装置。
  2. 前記蓋体載置領域は,前記開口部に隣接していることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
  3. 前記開口部は,前記天井部の中央に設けられ,前記開口部の幅は,前記天井部の幅の1/3以下であることを特徴とする請求項2に記載の処理装置。
  4. 前記蓋体載置領域には,前記蓋体を支持する複数の支持台を備えたことを特徴とする請求項3に記載の処理装置。
  5. 前記支持台は,少なくとも前記蓋体との接触面を樹脂材で構成したことを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
  6. 被処理体を収容する複数の収容室を備えた処理装置であって,
    前記複数の収容室には,その側面に設けられた基板搬出入口と,この基板搬出入口とは別に設けられた開口部を有する天井部と,前記開口部を閉塞する蓋体とを備えたものを含み,
    前記収容室の少なくとも一つは,他の収容室の蓋体を載置する第一蓋体載置領域を設け
    前記第一蓋体載置領域を備える前記収容室は,該収容室の蓋体を載置する第二蓋体載置領域を有することを特徴とする処理装置。
  7. 前記第二蓋体載置領域を有する前記収容室の開口部は,天井部の中央に設けられ,前記第二蓋体載置領域が前記開口部に隣接して設けられたことを特徴とする請求項に記載の処理装置。
  8. 前記第一蓋体載置領域と前記第二蓋体載置領域は,重なるように配置したことを特徴とする請求項に記載の処理装置。
  9. 前記第一蓋体載置領域と前記第二蓋体載置領域は,前記開口部を閉塞したときの前記蓋体の上面よりも高くなるように配置したことを特徴とする請求項に記載の処理装置。
  10. 前記複数の収容室は,
    真空圧雰囲気において被処理体に処理を施す処理室と,
    大気圧雰囲気と前記処理室との間で前記被処理体を搬送する際に一時的に前記被処理体を収容して,内部を大気圧雰囲気又は真空圧雰囲気に切り換えるロードロック室と,
    前記ロードロック室と前記処理室に気密に接続され,前記ロードロック室と前記処理室との間で前記被処理体を搬送する搬送装置を内部に備えた搬送室と,
    を含むことを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の処理装置。
  11. 前記収容室の内部には,前記被処理体を保持部に載せて搬送する搬送装置を設け,前記保持部は,前記開口部の幅のサイズに合わせて分解自在に構成したことを特徴とする請求項10に記載の処理装置。
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