CN102315147A - 处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种处理装置,通过在收容器上设置暂时放置因维护等而取下的盖体的空间,从而节省洁净室内的空间。作为收容被处理体的收容室,具有输送室(200)和加载互锁真空室(102),输送室(200)的容器(210)设置:具有开口部(214)的顶面部(212)、和自由拆装地将该开口部(214)闭塞的盖体(250),在其顶面部(212)上设置:第一盖体载置区域(Y),用于暂时载置从作为其他容器的加载互锁真空室(102)的容器(110)上取下的盖体(120);第二盖体载置区域(X),用于暂时载置从作为自身容器的输送室(200)的容器(210)上取下的盖体(250)。

Description

处理装置
技术领域
本发明涉及具有收容FPD基板等被处理体的收容室的处理装置。
背景技术
例如,在以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的制造工序中,使用所谓的多室型基板处理装置,该多室型基板处理装置具有多个在真空环境下在玻璃基板等基板上实施蚀刻和CVD等规定处理的处理室(工艺室)。在这样的基板处理装置中具备:具有输送基板的输送装置的输送室、和设置在其周围的多个处理室。另外,在该基板处理装置中设置有在大气压环境和保持为真空的输送室之间输送基板时所使用的加载互锁真空室。
基板处理装置,首先打开设置于加载互锁真空室的大气侧的门(大气侧门),将由大气压环境中的自动输送装置等输送来的基板收容到加载互锁真空室内。然后,关闭大气侧门,对加载互锁真空室内进行减压并在成为真空状态后,在打开设置在加载互锁真空室的输送室侧的门(真空侧门),将加载互锁真空室内与输送室连通后,利用输送室的输送装置将基板从加载互锁真空室搬出,并输送到多个处理室中的任意一个处理室。
在各处理室中对基板实施了规定的处理后,利用输送室的输送装置将处理完的基板从各处理室取出,并搬入加载互锁真空室内。然后,关闭加载互锁真空室的真空侧门,对室内进行升压并在恢复到大气压环境后,打开大气侧门。处理完的基板,通过大气压环境中的自动输送装置等从加载互锁真空室备搬出,并被输送到下一工序。
如构成这样的基板处理装置的处理室、输送室、加载互锁真空室等那样能够将基板收容于内部的收容室,为了进行其内部的维护等,大多构成为在顶面设置开口部,并用可自由拆装的盖体将开口部闭塞。
在具有这样可自由拆装的盖体的收容室中,以往构成为:当因维护等取下盖体时,则使该盖体暂时移动到与基板处理装置的设置空间分开的其他空间中。例如在下述专利文献1,2中是另外确保使盖体滑动的空间。并且在下述专利文献3中形成为:用吊车使取下的盖体移动到位于其他空间的台车上。
专利文献1:日本特开2007-067218号公报
专利文献2:日本特开2001-185534号公报
专利文献3:日本特开2009-170533号公报
然而,由于近年的玻璃基板的大型化,使得构成基板处理装置的处理室、输送室、加载互锁真空室等基板收容室也随之大型化,伴随于此,盖体的大小也变得越来越大。因此为了使盖体暂时移动而必须确保的空间的面积也变得越来越大,因此存在妨碍洁净室等节省空间的问题。而且,该空间只在维护时等取下盖体的情况下利用,而在基板处理装置运转时完全不用。
发明内容
因此,本发明是鉴于这样的问题所做出的,其目的在于提供一种无需另外确保用于放置从输送室等收容室取下的盖体的空间,能够实现节省空间的处理装置。
为了解决上述课题,根据本发明的一个观点,提供一种处理装置,具有收容被处理体的收容室,其特征在于,上述收容室包括:具有开口部的顶面部和自由拆装地将上述开口部闭塞的盖体,在上述顶面部设置有盖体载置区域,该盖体载置区域用于暂时载置从上述开口部取下的上述盖体。根据这样的本发明,能够将在维护时等被取下的盖体放置在收容室的顶面的上面。
另外,上述盖体载置区域也可以构成为与上述开口部相邻。由此,能够缩短从开口部取下盖体并载置于盖体载置区域的距离,因此能够缩短其作业时间。在这种情况下,上述开口部设置在上述顶面部的中央,上述开口部的宽度优选为上述顶面部的宽度的1/3以下。
另外,在上述盖体载置区域,也可以具有支承上述盖体的多个支承台。支承台优选为至少与上述盖体接触的接触面用树脂材料构成。由此,在将盖体载置于盖体载置区域时能够防止盖体表面划伤。
另外,上述盖体,也可以在其上表面设置拆装自由地安装安全栅的栅安装部,并以如下方式配置上述栅安装部:在上述盖体上安装有上述安全栅的状态下将上述盖体载置于上述盖体载置区域时,使上述盖体上的安全栅沿着上述开口部的边缘。由此,如果将盖体载置于盖体载置区域,由于设置了安全栅,因此能够提高设置安全栅的作业效率。
为了解决上述课题,根据本发明另一观点,提供一种处理装置,是具有多个收容被处理体的收容室的基板处理装置,在上述多个收容室中包括具备具有开口部的顶面部和将上述开口部闭塞的盖体的结构,上述收容室的至少一个设置有载置其他收容室的盖体的第一盖体载置区域。根据这样的本发明,能够将在维护时等被取下的其他收容室的盖体放置在一个收容室的顶面的上面。
另外,具备上述第一盖体载置区域的上述收容室,也可以具有载置该收容室的盖体的第二盖体载置区域。在这种情况下,具有上述第二盖体载置区域的上述收容室的开口部可以设置在顶面部的中央,上述第二盖体载置区域与上述开口部相邻设置。另外,上述第一盖体载置区域和上述第二盖体载置区域也可以以重叠的方式配置。此外,上述第一盖体载置区域和上述第二盖体载置区域可以配置为高于将上述开口部闭塞时上述盖体的上表面。由此,能够在安装着一个收容室的盖体的状态下,载置其他收容室的盖体。
另外,上述多个收容室包括:例如在真空环境中对被处理体实施处理的处理室;加载互锁真空室,其在大气压环境与上述处理室之间输送上述被处理体时暂时收容上述被处理体,并将内部切换为大气压环境或真空环境;输送室,其气密性地与上述加载互锁真空室和上述处理室连接,且在其内部具有在上述加载互锁真空室和上述处理室之间输送上述被处理体的输送装置。
另外,在上述收容室的内部设置将上述被处理体载置于保持部进行输送的输送装置,上述保持部可以构成为与上述开口部的宽度尺寸相匹配地自由分解。由此,即使基板保持部的尺寸大于收容室的开口部,通过将基板保持部分解从而能够容易地从开口部出入。
根据本发明,能够将因维护等被取下的盖体放置在收容室的顶面的上表面。由此,由于无需在设置处理装置的空间以外另外确保用于放置盖体的空间,因此能够实现节省空间。
附图说明
图1是概略地表示本发明的实施方式涉及的基板处理装置的构成的立体图。
图2是表示图1所示的输送室的具体的构成例的立体图。
图3是用于说明在该实施方式中从输送室的开口部取下盖体前的状态的立体图。
图4是用于说明取下图3表示的输送室的盖体并载置于盖体载置区域X时的状态的立体图。
图5是用于说明在该实施方式中从加载互锁真空室的开口部取下盖体前的状态的立体图。
图6是用于说明将图5表示的加载互锁真空室的盖体载置于盖体载置区域Y时的状态的立体图。
图7是用于说明该实施方式中的输送装置的拾取部的概略构成的立体图。
图8是用于说明将图7表示的拾取部分解后的状态的立体图。
图中标记说明:
100…基板处理装置;102…加载互锁真空室;104…处理室;106…真空侧闸阀;110…容器(加载互锁真空室的容器);112…顶面部;114…开口部;116、118、220…基板搬入搬出口;120…盖体(加载互锁真空室的盖体);200…输送室;210…容器(输送室的容器);212…顶面部;214…开口部;216、218…非开口部;222、224…加强部件;228、230…安装孔;240、242、244、246、248…支承台;250…盖体(输送室的盖体);260、262…安全栅;300…拾取部;302、304、306…元件;S…基板;X、Y…盖体载置区域
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的优选实施方式进行详细地说明。另外,在本说明书及附图中,通过对实质上具有相同功能构成的构成要素标记相同的标记来省略重复说明。
(处理装置)
首先,参照附图对本发明的实施方式涉及的处理装置进行说明。在此,作为处理装置是以多室型基板处理装置为例进行说明,该多室型基板处理装置具有对FPD用玻璃基板(以下,简称为“基板”)进行等离子处理的多个处理室(工艺室)。另外,作为FPD的具体例可列举出例如液晶显示器(LCD)、电致发光(Electro Luminescence:EL)显示器、等离子显示器面板(PDP)。
图1为概略地表示本实施方式涉及的基板处理装置100的构成的立体图。该基板处理装置100具有:作为本发明涉及的收容室的加载互锁真空室102、处理室104、输送室200。更具体地说,基板处理装置100在其大致中央具有输送室200,在输送室200的周围具有加载互锁真空室102和三个处理室。
在输送室200与加载互锁真空室102之间、输送室200与各处理室104之间分别设置有将它们之间气密地密封,并且能够开闭地构成的真空侧闸阀106。另外,在将加载互锁真空室102与外侧的大气环境连通的开口部设置大气侧闸阀(省略图示)。
处理室104在对基板实施规定的等离子处理(例如蚀刻处理或灰化处理)期间,其内部空间被保持为规定的真空环境。于是基板处理装置100具有三个处理室104,例如能够将其中的两个处理室构成为蚀刻处理室,剩余的一个处理室构成为灰化处理室,或者将三个处理室全部构成为进行同一处理的蚀刻处理室或灰化处理室。另外,处理室的数量不限于三个,也可以是四个以上或两个以下。
输送室200与处理室104同样,能够保持为规定的真空环境。在输送室200内设置有具有用于保持基板的拾取部的输送装置(省略图示)。该输送装置能够访问加载互锁真空室102和三个处理室104,并在它们之间输送基板。
加载互锁真空室102是在设置于大气压环境的未图示的输送装置、与真空环境的输送室200内的输送装置之间进行基板的交接的部分。因此加载互锁真空室102构成为能够将其内部切换为大气压环境和真空环境。
加载互锁真空室102具有:收容基板的大致箱状的容器110、和将设置于容器110的顶面部112的开口部114气密地闭塞的盖体120。由于开口部114在顶面部112的大致全体区域设置,因此将其闭塞的盖体120也增大。由于加载互锁真空室102的大小也根据基板的大小来决定,因此盖体120的大小也与其对应地增大。在处理大型玻璃基板的加载互锁真空室102中有时盖体120的大小会超过3平方米。
在对加载互锁真空室102的内部进行维护时,由于从容器110上取下盖体120,因此盖体120越大越需要用于将其暂时放置的巨大的空间。在本实施方式中为了解决该问题而实施了各种办法。对于这样的加载互锁真空室102的盖体120载置场所和取下动作详见后述。
加载互锁真空室102的容器110被分隔成上下两层,在上下层各自的大气侧形成有基板搬入搬出口116、118。例如通过未图示的自动输送装置,经由这些基板搬入搬出口116或基板搬入搬出口118,将未处理的基板搬入加载互锁真空室102内的上层或下层任意一方,并且从加载互锁真空室102内的上层或下层将处理完的基板搬出。
在基板处理装置100上连接有未图示的控制部,通过该控制部来控制加载互锁真空室102、输送室200、各处理室104等各部的动作。在控制部上连接有未图示的操作部,该操作部的构成包括:操作员用于管理基板处理装置100而进行指令的输入操作等的键盘、和可视化地显示基板处理装置的运转状况的显示器等。
在控制部上连接有未图示的存储部,在该存储部中存储有:用于按照来自控制部的指令实现由基板处理装置100执行的各种处理的程序、和用于执行程序所需的多个处理条件(方法)等。各处理条件集中了控制基板处理装置100的各部的控制参数和设定参数等各种参数值。作为参数的具体的例子,有处理气体的流量比、处理室内压力、高频电力等。另外,也可以构成为将上述程序和处理条件存储于硬盘或半导体存储器,还可以构成为以收容到CD-ROM、DVD等通过便携式计算机能够读取的存储介质中的状态置于存储部的规定位置。
控制部基于来自操作部的指示,从存储部中读出所希望的程序、处理条件来控制各部,由此执行基板处理装置100整体的处理。并且能够基于来自操作部的指示来编辑处理条件。
(输送室的构成例)
接下来,参照附图对输送室200的构成例进行详细地说明。图2是图1的局部放大图,是概略地表示输送室200的具体构成例的立体图。输送室200具有:收容基板的大致箱形状的容器210、对设置在容器210的顶面部212的开口部214进行气密地闭塞的盖体250。开口部214设置于顶面部212的中央,在开口部214的两侧设置有非开口部216、218。
输送室200的开口部214,例如在图2中是从加载互锁真空室102侧起沿进深方向较长的大致矩形状。在图2表示的输送室200的顶面部212的非开口部216、218上的一部分,分别沿着开口部214的边缘部安装有板状的加强部件222、224。另外,在这种情况下,虽然通过加强部件222、224在非开口部216、218上产生高低差,然而不限于此,也可以以在非开口部216、218上不产生高低差的方式设置加强部件222、224。另外,加强部件222、224的形状也不局限于板状。
在输送室200的容器210内设置有具有拾取部300的输送装置(省略图示),该拾取部300作为后述图7所示的基板保持部。输送装置构成为经由设置在容器210的各侧面的基板搬入搬出口220,进行加载互锁真空室102与各处理室104之间的基板的交接。
于是,输送室200,由于在容器210内设置输送装置,因而需要其进行动作的空间。因此输送室200的容器210大于加载互锁真空室102的容器110。因此如图2所示即使开口部214是顶面部212一部分,将其闭塞的盖体250也增大。
在对输送室200的内部进行维护时,由于从容器210取下盖体250,因此与加载互锁真空室102的情况相同,盖体250越大则为了暂时放置它也就越需要巨大的空间。
因此,在本实施方式中,是在输送室200的顶面部212的上表面设置盖体载置区域(第二盖体载置区域、自身容器盖体载置区域)X,用于暂时载置从该开口部214上取下的自身容器的盖体250。具体地说如图2所示,将开口部214一方侧的非开口部218的上表面整体作为盖体载置区域X。由此例如如后述的图3、图4所示,由于在维护输送室200时能够将取下的盖体250载置于顶面部212,因此能够节省洁净室内的空间。
另外,盖体载置区域X的大小和配置不限于此,也可以根据盖体250的大小,将非开口部218的上表面的一部分作为盖体载置区域X,还可以在另一方的非开口部216上设置盖体载置区域X。
另外,如本实施方式那样,在顶面部212的中央设置开口部214的情况下,该开口部214的宽度优选为顶面部212的宽度(将开口部214的宽度及其两侧的非开口部216、218的宽度合起来的整体的宽度)的1/3以下。由此,能够取得尽可能大的开口部214,并且能够将一方的非开口部216的上部整体作为盖体载置区域X。
此外,本实施方式涉及的输送室200构成为:加载互锁真空室102的盖体120也能够载置于顶面部212的上表面。具体地说如图2所示,在输送室200的非开口部216、218的上表面设置盖体载置区域(第一盖体载置区域、其他容器盖体载置区域)Y,用于放置从加载互锁真空室102的开口部114取下的其他容器的盖体120。由此,例如如后述的图5、图6所示,由于能够预先将维护加载互锁真空室102时取下的盖体120载置到输送室200的顶面部212,因此能够节省洁净室内的空间。另外,盖体载置区域Y的大小和配置不限于此。于是构成为:在输送室200的非开口部216、218的上表面,使输送室200的盖体载置区域X与加载互锁真空室的盖体载置区域Y重叠,因此能够进一步节省洁净室内的空间。
另外,输送室200通过在该非开口部216、218上设置加强部件222,224,因此变得比闭塞开口部214时的盖体250的上表面高。由此在安装有输送室200的盖体250的状态下,能够在非开口部216、218上载置加载互锁真空室102的盖体120。
此外,在输送室200的顶面部212的非开口部216,218的上表面,设置载置盖体120、250的多个支承台。由此能够防止盖体120、250的表面直接接触而划伤,并且能够水平地载置盖体120、250。
具体地说,在输送室200的非开口部218的盖体载置区域X上,与合盖体250匹配地配置有多个支承台244、248。支承台244是板状,在支承台248上设置有用于将盖体120的载置位置定位的突起部。由于将与支承台244、248的盖体120的接触面作成相同高度,因此能够水平地载置盖体120。
特别是如图2所示的输送室200,在非开口部216、218上的一部分安装了加强部件222、224的情况下,会在有加强部件222、224的部分和没有的部分产生高低差。在这样的情况下,通过调整多个支承台244、248的接触面的高度就能够使盖体120水平地载置。
另外,在输送室200的非开口部216、218的盖体载置区域Y,与盖体120的大小匹配地配置有多个支承台240、242、244、246。支承台244是板状,支承台240、242、246设置有用于将盖体250的载置位置定位的突起部。
另外,各支承台240、242、246、248优选为根据需要能够拆装。支承台246在载置盖体250时会成为妨碍因而取下。另外,支承台244对于盖体120、250可以作为共用的支承台来使用。
另外,各支承台240、242、246、248为了不划伤盖体120、250,而优选用树脂等构成。在这种情况下,也可以仅将与盖体120、250的接触面用树脂等构成。
另外,如图2所示,可以在输送室200的盖体250的上表面,沿着长边设置多个安装孔228,用于拆装如后述的图3所示的安全栅262。另外,也可以在输送室200的顶面部212的非开口部218,在输送室200上设置用于安装安全栅的多个安装孔230。虽未图示但也可以在非开口部216上设置用于拆装安全栅的多个安装孔230。
(取下输送室的盖体)
接下来,参照附图对从输送室200的开口部214上取下盖体250,并将其载置于盖体载置区域X的动作进行详细地说明。图3是用于说明取下盖体250前的状态的立体图。图4是用于说明将从开口部214上取下的盖体250载置于盖体载置区域X时的状态的立体图。
首先,在开始从开口部214取下盖体250的作业前,如图3所示将安全栅260竖立设置在非开口部216的上表面,并将安全栅262设置在盖体250的上表面。具体地说,将安全栅260的腿部安装在非开口部216的多个安装孔(省略图示)中,将安全栅262的腿部安装在盖体250的上表面的多个安装孔228中。另外,在此由于不需要支承台246,因此预先取下。
接着,例如使用未图示的吊车机构将盖体250吊起,向图3所示的箭头方向输送,并如图4所示载置于盖体载置区域X的支承台244、248。此时,盖体250的载置位置能够由支承台248的突起部来定位。
这样通过将盖体250从开口部214上取下,就能够对输送室200的内部进行维护。另外,由于沿着开口部214设置安全栅260、262,因此能够防止在顶面部212作业的作业者滚落到开口部214中。另外,如果将盖体250从开口部214上取下载置于盖体载置区域X,则沿着开口部214竖立设置安全栅262。通过这样也能够使用于竖立设置安全栅262的作业效率提高。另外,为了进一步提高安全性,也可以在安全栅260、262上在框内增加格子或网格板。另外安全栅260、262为常设状态下,也可以根据需要取下、或移设。
这样,根据本实施方式,在设置基板处理装置100的空间以外,无需准备用于载置从开口部214上取下的盖体250的空间。因此能够使设置基板处理装置100的洁净室的占地面积节省空间。
另外,由于将输送室200的盖体250的盖体载置区域X设置在非常接近开口部214的非开口部218,因此能够大幅度地缩短用吊车等吊起盖体250载置于盖体载置区域X所花费的时间。因此能够缩短维护等作业时间,能够使基板处理装置100的生产率提高。
(取下加载互锁真空室的盖体)
接下来,参照附图对从加载互锁真空室102的开口部114取下盖体120,并将其载置于盖体载置区域Y的动作进行详细地说明。图5是用于说明从开口部114上取下盖体120前的状态的立体图。图6是用于说明将从开口部114上取下的盖体120载置于盖体载置区域Y后的状态的立体图。
首先,在开始从开口部114上取下盖体120的作业前,将安全栅260竖立设置于非开口部216的上表面,并将安全栅262竖立设置于非开口部218的上表面。具体地说,将安全栅260的腿部安装在非开口部216的多个安装孔(省略图示)中,将安全栅262的腿部安装在非开口部218的多个安装孔230中。
在此,例如在将要进行上述图3、图4所示的盖体250的取下/安装作业之前的情况下等,安全栅262被固定于盖体250,支承台246也不安装。在这样的情况下,将支承台246安装到加强部件224的规定位置,并且使安全栅262移动到非开口部218。
接下来,例如使用未图示的吊车机构吊起盖体120,向如图5所示的箭头的方向输送,并如图6所示载置于盖体载置区域Y的支承台240、242、244、246。此时,盖体120的载置位置能够利用支承台240、242、246的突起部来定位。
这样,通过将盖体120从开口部114上取下,能够对加载互锁真空室200的内部进行维护。另外,由于沿着开口部214竖立设置安全栅260、262,因此能够确保在顶面部212作业的作业者的安全。
如上所述,根据本实施方式,在设置有基板处理装置100的空间以外,无需准备用于载置从加载互锁真空室102的开口部114上取下的盖体120的空间。由此能够将洁净室的占地面积节省空间。
另外,由于将加载互锁真空室102的盖体120的盖体载置区域Y设置在非常接近开口部114的输送室的顶面部212,因此能够大幅度地缩短用吊车等将盖体120吊起并载置于盖体载置区域Y所花费的时间。因此,能够缩短维护等作业的时间,能够使基板处理装置100的生产率提高。
然而,在本实施方式涉及的输送室200中,为了在该顶面部212上设置非开口部216、218来确保盖体载置区域X、Y,因此与未设置这些非开口部216、218的情况相比,必须缩小开口部214。因此也考虑到根据设置在输送室200内的输送装置的拾取部300的大小不同而存在无法原封不动地从开口部214搬入搬出的情况。因此可以将拾取部300构成为可以与开口部214的宽度匹配地自由分解。
参照附图说明这样的拾取部300的具体的构成例。图7、图8是用于说明本实施方式涉及的输送装置的拾取部300的构成的立体图。图7是表示分解前的拾取部300的状态的图,图8是表示分解后的拾取部300的状态的图。
图7表示的拾取部300如图8所示,构成为能够分解成三个部分(宽度Wa的部件302、宽度Wb的部件304、宽度Wc的部件306)。在此,宽度Wa、Wb、Wc全都比开口部214的宽度方向的尺寸小。由此,在因维护等而从输送室200取出拾取部300的情况下,能够在将拾取部300在输送室200内分解为部件302、304、306的基础上,将它们从开口部214取出。另外,在将拾取部300搬入并设置在输送室200内的情况下,可以在将部件302、304、306从开口部214插入到输送室200内后,在输送室200内组装拾取部300。由此即使开口部214的宽度较小,也能够容易地使宽度比开口部大的拾取部300从开口部214进出。
以上,参照附图对本发明的优选实施方式进行了说明,然而本发明不限定于所涉及的例子。应该了解的是只要是本领域技术人员,则在权利要求书所述的范围内,能够想到各种变更例或修改例,这些当然也属于本发明的技术范围。
例如,将加载互锁真空室102的盖体120放置在输送室200上的构成作为本发明的一个实施方式进行了说明,然而也可以将处理室104的盖体放置在输送室200上。另外,还可以是将输送室200的盖体250或处理室104的盖体放置在加载互锁真空室102上的构成。进而还可以是将盖体分割进行载置的构成。
产业上的可利用性
本发明能够适用于具有收容FPD基板等被处理体的收容室的处理装置。

Claims (13)

1.一种处理装置,具有收容被处理体的收容室,其特征在于,
所述收容室包括:具有开口部的顶面部和自由拆装地将所述开口部闭塞的盖体,在所述顶面部设置有盖体载置区域,该盖体载置区域用于暂时载置从所述开口部取下的所述盖体。
2.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述盖体载置区域与所述开口部相邻。
3.根据权利要求2所述的处理装置,其特征在于,所述开口部设置在所述顶面部的中央,所述开口部的宽度为所述顶面部的宽度的1/3以下。
4.根据权利要求3所述的处理装置,其特征在于,在所述盖体载置区域具有支承所述盖体的多个支承台。
5.根据权利要求4所述的处理装置,其特征在于,所述支承台的至少与所述盖体接触的接触面用树脂材料构成。
6.根据权利要求5所述的处理装置,其特征在于,
所述盖体,在其上表面设置有拆装自由地安装安全栅的栅安装部,
以如下方式配置所述栅安装部:在所述盖体上安装有所述安全栅的状态下将所述盖体载置于所述盖体载置区域时,使所述盖体上的安全栅沿着所述开口部的边缘。
7.一种处理装置,是具有多个收容被处理体的收容室的基板处理装置,其特征在于,
在多个所述收容室中包括下述结构,该结构具备:具有开口部的顶面部和将所述开口部闭塞的盖体,
所述收容室的至少一个设置有载置其他收容室的盖体的第一盖体载置区域。
8.根据权利要求7所述的处理装置,其特征在于,具备所述第一盖体载置区域的所述收容室,具有载置该收容室的盖体的第二盖体载置区域。
9.根据权利要求8所述的处理装置,其特征在于,具有所述第二盖体载置区域的所述收容室的开口部设置在顶面部的中央,所述第二盖体载置区域与所述开口部相邻设置。
10.根据权利要求9所述的处理装置,其特征在于,所述第一盖体载置区域和所述第二盖体载置区域以重叠的方式配置。
11.根据权利要求10所述的处理装置,其特征在于,所述第一盖体载置区域和所述第二盖体载置区域配置为:高于将所述开口部闭塞时所述盖体的上表面。
12.根据权利要求1~11中的任意一项所述的处理装置,其特征在于,
所述多个收容室包括:
处理室,其在真空环境中对被处理体实施处理;
加载互锁真空室,其在大气压环境与所述处理室之间输送所述被处理体时暂时收容所述被处理体,并将内部切换为大气压环境或真空环境;
输送室,其气密性地与所述加载互锁真空室和所述处理室连接,且在其内部具有在所述加载互锁真空室和所述处理室之间输送所述被处理体的输送装置。
13.根据权利要求12所述的处理装置,其特征在于,
在所述收容室的内部设置将所述被处理体载置于保持部进行输送的输送装置,所述保持部构成为可与所述开口部的宽度尺寸相匹配地自由分解。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD1045677S1 (en) * 2023-05-05 2024-10-08 Shenzhen Kixin Electronics Co., Ltd Bicycle frame

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0678664U (ja) * 1993-04-15 1994-11-04 千代田電機工業株式会社 上端が開口した容器の開閉蓋装置
CN1630000A (zh) * 2003-11-18 2005-06-22 爱德牌工程有限公司 具有上盖开/关设备的平板显示器制造装置的加工室
CN1924659A (zh) * 2005-08-31 2007-03-07 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理系统
JP2009170533A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Ulvac Japan Ltd 搬送ロボットが装置された搬送室及びそのメンテナンス方法。

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745684A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の処理室
JP3694388B2 (ja) * 1997-05-26 2005-09-14 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JPH1140643A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2965038B1 (ja) * 1998-09-21 1999-10-18 日新電機株式会社 真空処理装置
JP4285642B2 (ja) * 2003-08-12 2009-06-24 東京エレクトロン株式会社 真空容器
CN200990756Y (zh) * 2005-06-02 2007-12-12 应用材料公司 电子器件制造室
JP4355314B2 (ja) * 2005-12-14 2009-10-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び該装置の蓋釣支装置
JP2008300552A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Ulvac Japan Ltd 搬送室、真空処理装置
JP5526988B2 (ja) * 2010-04-28 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理システム
JP5560909B2 (ja) * 2010-05-31 2014-07-30 東京エレクトロン株式会社 蓋体保持治具
JP5488227B2 (ja) * 2010-06-07 2014-05-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5482500B2 (ja) * 2010-06-21 2014-05-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5585238B2 (ja) * 2010-06-24 2014-09-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0678664U (ja) * 1993-04-15 1994-11-04 千代田電機工業株式会社 上端が開口した容器の開閉蓋装置
CN1630000A (zh) * 2003-11-18 2005-06-22 爱德牌工程有限公司 具有上盖开/关设备的平板显示器制造装置的加工室
CN1924659A (zh) * 2005-08-31 2007-03-07 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理系统
JP2009170533A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Ulvac Japan Ltd 搬送ロボットが装置された搬送室及びそのメンテナンス方法。

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