KR100654789B1 - 진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법 - Google Patents

진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100654789B1
KR100654789B1 KR1020060015256A KR20060015256A KR100654789B1 KR 100654789 B1 KR100654789 B1 KR 100654789B1 KR 1020060015256 A KR1020060015256 A KR 1020060015256A KR 20060015256 A KR20060015256 A KR 20060015256A KR 100654789 B1 KR100654789 B1 KR 100654789B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum processing
cover
substrate
processing chamber
slide
Prior art date
Application number
KR1020060015256A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060025214A (ko
Inventor
히데키 나카야마
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20060025214A publication Critical patent/KR20060025214A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100654789B1 publication Critical patent/KR100654789B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

복수의 진공 처리실(진공 처리 장치)에 공용의 덮개 개폐 기구를 제공한다. 덮개 개폐 기구(220)는, 차륜(201a)을 구비해서 자주(自走)함으로써 복수의 진공 처리 장치(100) 사이를 이동 가능한 대차(201)와, 대차(201)상에 설치되고, 수직 상태와 수평 상태 사이에서 굴곡 가능한 가동 레일(202a)을 구비한 한 쌍의 레일(202)과, 이 레일(202)상을 이동하는 가동 베어링부(203)를 구비하고 있고, 한 쌍의 가동 베어링부(203)를 덮개(15)의 한 쌍의 지지 축(16)에 끼워넣어, 덮개(15)를 연직 상방으로 부상시켜 기체부(14)로부터 이간시키고, 다음으로, 덮개(15)를 지지한 가동 베어링부(203)를 대차(201)상으로 이동시키는 것에 의해 기체부(14)의 상부를 개방시킨다.

Description

진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법{MECHANISM FOR OPENING AND SHUTTING A COVER IN VACCUM TREATING CHAMBER, AND METHOD THEREFOR}
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 반송 장치가 적용되는 진공 처리 장치의 외관을 도시하는 사시도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 반송 장치가 적용되는 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실 및 진공 처리실을 도시하는 단면도,
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 반송 장치를 도시하는 사시도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 반송 장치를 도시하는 단면도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 반송 장치를 도시하는 단면도,
도 6은 도 1의 진공 처리 장치를 포함하는 멀티챔버 시스템의 구성의 일 예를 도시하는 외관 사시도,
도 7은 도 6의 멀티챔버 시스템의 동작을 도시하는 외관 사시도,
도 8은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 반송 장치를 도시하는 수직 단면도,
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 축퇴(縮退) 상태를 도시하는 측면도 및 평면도,
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 신장 상태를 도시하는 측면도 및 평면도,
도 11은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 변형예를 도시하는 측면도,
도 12는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 반송 장치를 슬라이드 픽(pick)을 2단으로 설치해서 각각 독립해서 기판의 출입이 가능한 타입의 기판 반송 장치에 적용한 예를 도시하는 수직 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 진공 처리실 20 : 로드 록 실
50 : 대기측 반송 기구 100 : 진공 처리 장치
187, 192 : 풀리 G : 기판
본 발명은 진공 처리 기술에 관한 것이고, 특히, 액정 표시 장치(LCD)나 플라즈마 디스플레이 등의 평면 디스플레이용의 유리 기판 등의 기판 반송 공정이나, 상기 유리 기판에 대하여 건식 에칭 등의 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치 등에 적용하기에 유효한 기술에 관한 것이다.
예컨대, LCD 제조 프로세스에 있어서는, 피처리 기판인 LCD 유리 기판에 대 하여, 건식 에칭이나 스퍼터링(sputtering), CVD(화학 기상 성장) 등의 진공 처리가 널리 이용되고 있다.
이러한 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치에 있어서는, 진공으로 유지되어 상기 처리를 실시하는 진공 처리실에 인접해서 진공 예비실이 설치되어 있고, 피처리 기판의 반입·반출 시에 진공 처리실내의 분위기 변동을 매우 작게 하는 구조로 되어 있다.
구체적으로는 예컨대, 대기측에 배치된 카세트와 에칭 처리 등을 실행하는 진공 처리실과의 사이에, 진공 예비실로서, 대기측과 진공측과의 인터페이스의 역할을 갖는 로드 록 실이 설치된다.
이 로드 록 실에서는 피처리 기판의 통과 때마다, 대기 개방과 진공 처리실과 동등한 고진공까지의 배기가 반복되기 때문에, 용적을 가능한 한 작게 해서 고진공까지의 배기 소요 시간을 단축하는 것이 스루풋(througput)의 향상시키는데 있어서 중요한 요소가 된다.
이 때문에, 로드 록 실내에서의 기판 반송에 사용할 수 있는 기판 반송 장치로서는, 설치 장소인 로드 록 실의 용적을 억제하는 것이 가능한 것이 요구되고 있고, 이러한 기판 반송 장치로서, 예컨대, 일본 특허 출원 공개 제 2001-148410 호 공보에 개시하는 바와 같은 복수의 아암을 연결시킨 다관절 타입의 것이 알려져 있다. 또한, 퇴피(退避) 상태에서 매우 작게 하면서 큰 반송 거리를 확보 가능한 것으로서, 복수의 아암이 직동(直動)해서 신축하는 다단 신축식 아암을 갖는 기판 반송 장치도 검토되고 있다.
그런데, 최근, LCD 유리 기판에 대한 대형화의 요구가 강하고, 1변이 1m를 넘어 2m에 이르는 것 같은 거대한 것이 출현하고 있다. 이러한 거대한 기판을, 예를 들면 진공 처리실과 로드 록 실과의 사이에서 수평 방향으로 반송할 경우, 일본 특허 출원 공개 제 2001-148410 호 공보에 기재된 것 같은 다관절 타입의 것에서는 기판 반송 장치가 설치되는 로드 록 실을 매우 작게 하면서, 반송을 위한 충분한 스트로크를 확보하기 어렵다. 또한, 상술한 바와 같은 다단 신축식 아암에서는, 필요한 반송 거리를 확보하기 위해서 아암의 적층 단수를 증가시키지 않을 수 없고, 이 때문에 반송 장치의 높이 치수가 커져버려, 이 결과, 반송 장치가 설치되는 로드 록 실의 높이 치수가 커지고, 또한 로드 록 실의 소형화에는 한계가 있다.
한편, 진공 처리 장치의 보수 관리에 있어서는, 진공 처리실의 기체부로부터 덮개를 떼서 내부의 청소를 실행하는 경우가 있다. 복수의 진공 처리실(진공 처리 장치)을 배열한 멀티 챔버 시스템의 경우, 각각의 진공 처리실이 덮개의 개폐 기구를 구비하는 구성으로 하면, 각각의 장치의 설치 바닥 면적이 증대하고 효율이 나쁘다. 특히 대형의 기판을 처리하는 진공 처리 장치에서는 단체(單體)의 장치 자체도 대형화하고 있기 때문에, 각각의 진공 처리실마다 덮개의 개폐 기구를 구비한 것으로는 멀티 챔버 시스템에서의 상기 바닥 면적의 증대는 한층 현저하게 된다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 복수의 진공 처리실(진공 처리 장치)에 공통의 덮개 개폐 기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 높이 방향의 설치 스페이스를 증대시키는 일없 이, 수평 방향의 반송 거리를 길게 하는 것이 가능한 기판 반송 장치 및 이러한 장치를 이용한 기판 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 설치되는 진공 예비실의 용적을 증대시키는 일없이, 진공 예비실을 경유한 비교적 대형의 기판의 반송을 실행하는 것이 가능한 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 비교적 대형의 기판의 진공 처리에 있어서의 스루풋을 향상시키는 것이 가능한 진공 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 기체부와 상기 기체부에 착탈 자유롭게 설치된 덮개를 구비하는 진공 처리실에 있어 상기 덮개를 개폐하는 진공 처리실의 덮개 개폐 기구에 있어서,
이동 가능한 대차와,
상기 대차상에 구비된, 상기 덮개를 지지하는 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리실의 덮개 개폐 기구를 제공한다.
또한, 본 발명은 기체부와 상기 기체부에 착탈 자유롭게 설치된 덮개를 구비하는 진공 처리실에 있어 상기 덮개를 개폐하는 진공 처리실의 덮개 개폐 방법에 있어서,
이동 가능한 대차를 구비하고, 복수의 상기 진공 처리실에 공통으로 설치된 덮개 개폐 기구를 목적으로 하는 상기 진공 처리실에 마주보는 위치로 이동시키고,
다음으로, 상기 덮개 개폐 기구에 의해 상기 덮개를 상방으로 부상시켜 상기 기체부로부터 이간시키고,
다음으로, 상기 덮개를 상기 대차상으로 이동시켜 상기 기체부를 개방하는 것을 특징으로 하는 진공 처리실의 덮개 개방 방법을 제공한다.
또한, 기판이 재치되는 지지대와, 상기 지지대의 하부에 배치된 하나 또는 슬라이드 가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과, 상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 구비하고, 상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되고, 상기 각 판형상 아암은 그의 중간에 상기 아암 구동 기구가 수용되는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
또한, 기판에 대하여 진공중에서 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 상기 진공 예비실에 설치되는 기판 반송 장치에 있어서, 기판이 재치되는 지지대와, 상기 지지대의 하부에 배치된 하나 또는 슬라이드 가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과, 상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 구비하고, 상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되고, 상기 각 판형상 아암은 그의 중간에 상기 아암 구동 기구가 수용되는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
또한, 기판이 재치되는 지지대와, 상기 지지대의 하부에 배치된 슬라이드 가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과, 상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 구비하고, 상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되고, 상기 각 판형상 아암은 그의 중간에 적층 방향에 있어서 이웃 끼리가 서로 겹치지 않는 위치에 관통해서 상기 아암 구동 기구가 수용되는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
또한, 기판이 재치되는 지지대와, 상기 지지대의 하부에 배치된 하나 또는 슬라이드 가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과, 상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 구비하는 기판 반송 장치을 이용하여 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서, 상기 각 판형상 아암의 개구부 내에 상기 아암 구동 기구가 수용된 상태로 하고, 상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법을 제공한다.
또한, 기판에 대하여, 진공중에서 소정의 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실과, 상기 진공 예비실에 설치되고, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작을 실시하는 기판 반송 장치를 구비하는 진공 처리 장치에 있어서, 상기 기판 반송 장치는 기판이 재치되는 지지대와, 상기 지지대의 하부에 배치된 하나 또는 슬라이드 가능하게 적층되는 복수의 판형상 아암과, 상기 판형상 아암에 각각 설치되고 해당 판형상 아암의 위쪽에 위치하는 상기 지지대 또는 상기 판형상 아암을 슬라이드시키는 아암 구동 기구를 갖고, 상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되고, 상기 각 판형상 아암은 그의 중간에 상기 아암 구동 기구가 수용되는 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치를 제공한다.
또한, 베이스와, 전후로 슬라이드 가능하게 상기 베이스상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 전후로 슬라이드 가능하게 설치되고 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 구비하고, 상기 구동 전달 기구는 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키고, 상기 구동원 및 상기 구동 전달 기구에 의해 상기 지지대 및 상기 하나 또는 복수의 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시키는 것에 따라, 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
또한, 기판에 대하여 진공중에서 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 상기 진공 예비실에 설치되는 기판 반송 장치에 있어서, 베이스와, 전후로 슬라이드 가능하게 상기 베이스상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 전후로 슬라이드 가능하게 설치되고 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 구비하고, 상기 구동 전달 기구는 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키고, 상기 구동원 및 상기 구동 전달 기구에 의해 상기 지지대 및 상기 하나 또는 복수의 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시키는 것에 따라, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
또한, 베이스와, 전후로 슬라이드 가능하게 상기 베이스상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 대하여 전후로 슬라이드 가능하게 설치되고 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 구비하는 기판 반송 장치를 이용하여 기판을 반송하는 기판 반송 방법에 있어서, 상기 구동 전달 기구에 의해, 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키고, 상기 지지대 및 상기 판형상 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시킴으로써, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법을 제공한다.
또한, 기판에 대하여, 진공중에서 소정의 처리를 실시하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입·반출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실과, 상기 진공 예비실에 설치되고, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작을 실시하는 기판 반송 장치를 구비하는 진공 처리 장치에 있어서, 상기 기판 반송 장치는 베이스와, 전후로 슬라이드 가능하게 상기 베이스상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 전후로 슬라이드 가능하게 설치되어 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 기판 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 갖고, 상기 구동 전달 기구는 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키고, 상기 구동원 및 상기 구동 전달 기구에 의해 상기 지지대 및 상기 하나 또는 복수의 아암을 축퇴한 상태와 신장한 상태 사이에서 변화시키는 것에 따라, 상기 진공 예비실내의 제 1 위치와 상기 진공 처리실내의 제 2 위치 사이에서 상기 기판의 반송 동작이 실시되는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 구체적으로 설명한다.
[제 1 실시형태]
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 반송 장치가 적용되는 진공 처리 장치의 외관을 도시하는 사시도, 도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 반송 장치가 적용되는 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실 및 진공 처리실을 도시하는 단면도, 도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 반송 장치를 도시하는 사시도, 도 4 및 도 5는 그 단면도이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 진공 처리 장치(100)는 진공 분위기에서 투명한 LCD 유리 기판 등의 기판(G)에 대하여 플라즈마 에칭 처리나 박막 형성 처리 등의 소망의 진공 처리를 실시하는 진공 처리실(10)과, 이 진공 처리실(10)에 연속 설치되어, 진공 예비실로서 기능하는 로드 록 실(20)과, 진공 처리실(10)과 로드 록 실(20) 사이에 설치된 게이트 밸브(30)와, 로드 록 실(20)과 외부의 대기측 반송 기구(50)를 사이를 두는 게이트 밸브(40)를 구비하고 있다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 진공 처리실(10)에는 배기 제어 밸브(61)를 거쳐서 진공 펌프(60)가 접속되어 있고, 기판(G)의 소정의 진공 처리에 필요한 진공도까지의 진공 배기가 가능하게 되어 있다. 또한, 진공 처리실(10)에는 가스 제어 밸브(11)를 거쳐서 처리 가스 공급부(12)가 접속되어 있고, 진공 처리실(10)의 내부에, 소정 압력의 처리 가스 분위기를 형성하는 것이 가능하게 되어 있다. 진공 처리실(10)의 내부에는 처리 스테이지(13)가 설치되고, 처리 대상의 기판(G)이 재치된다.
진공 처리실(10)은 상기 처리 스테이지(13)가 설치된 기체부(基體部)(14)와, 이 기체부(14)에 착탈가능하게 설치되고, 해당 진공 처리실(10)내에 반응 에너지를 공급하는 도시하지 않은 전극이나 상기 처리 가스 분위기를 형성하기 위한 도시하지 않은 가스 노즐 등이 설치된 덮개(15)로 구성되어 있다. 덮개(15)에는 후술하는 바와 같은 보수 작업시에 외부로부터 해당 덮개(15)를 기체부(14)로부터 분리시키기 위해서, 대칭 위치에 한 쌍의 지지 축(16)이 설치되어 있다.
로드 록 실(20)에는 배기 제어 밸브(62)를 거쳐서 진공 펌프(60)가 접속되어 있, 진공 처리실(10)로 동등한 진공도까지 진공 배기가 가능하게 되어 있다.
게이트 밸브(30)에는 진공 처리실(10)과 로드 록 실(20)을 연통시켜, 후술의 기판 반송 장치(70)에 지지된 기판(G)이 통과 가능한 크기의 개구부(31)와, 이 개구부(31)의 개폐 동작을 실시하는 밸브 본체(32)가 설치되어 있다.
게이트 밸브(40)에는 로드 록 실(20)과 외부의 대기측을 연통시켜, 상기 대기측 반송 기구(50)에 지지된 기판(G)이 통과 가능한 크기의 개구부(41)와, 이 개구부(41)의 개폐 동작을 실시하는 밸브 본체(42)가 설치되어 있다.
로드 록 실(20)의 내부에는 기판 반송 장치(70)가 설치되어 있다. 도 3 내지 도 5에 도시하는 바와 같이, 이 기판 반송 장치(70)는 로드 록 실(20)의 바닥부 에 고정된 베이스 플레이트(71)와, 이 베이스 플레이트(71) 위에 다단으로 적층된 복수의 슬라이드 플레이트(72), 슬라이드 플레이트(73) 및 기판(G)이 재치되는 기판 지지대로서의 슬라이드 플레이트(74)를 구비하고 있다.
베이스 플레이트(71)에는 바로 위의 슬라이드 플레이트(72)를 지지해서 수평 방향으로 안내하는 한 쌍의 슬라이드 레일(71a)이 설치되어 있다. 베이스 플레이트(71)에는 한 쌍의 슬라이드 레일(71a) 사이의 비대칭 위치에 해당 슬라이드 레일(71a)에 평행한 개구부(71b)가 높이 방향으로 관통해서 형성되어 있다. 이 개구부(71b)의 내부에는 그 축을 수평으로 해서 양단에 설치된 한 쌍의 풀리(71c)와, 이 풀리(71c)에 팽팽하게 걸어진 벨트(71d)가 수용되어 있다. 벨트(71d)의 상부 스팬[풀리(71c)사이의 위쪽의 벨트 경로]은 고정 부재(71e)를 거쳐서 위쪽의 슬라이드 플레이트(72)의 바닥부에 고정되어 있다.
풀리(71c)는 구동 벨트(70b)를 거쳐서 구동 모터(70a)에 접속되어 있다. 그리고, 이 구동 모터(70a)에서 풀리(71c)에 팽팽하게 걸어진 벨트(71d)를 왕복운동시키는 것으로, 고정 부재(71e)를 거쳐서 위쪽의 슬라이드 플레이트(72)에 수평 방향의 추력을 부여하여 슬라이드 레일(71a) 위를 왕복운동시키는 것이 가능하게 되어 있다.
슬라이드 플레이트(72)에는 바로 위의 슬라이드 플레이트(73)를 지지해서 수평 방향으로 안내하는 한 쌍의 슬라이드 레일(72a)이 설치되어 있다. 슬라이드 플레이트(72)에는 한 쌍의 슬라이드 레일(72a) 사이에서, 아래쪽의 베이스 플레이트(71)의 개구부(71b)와 서로 겹치지 않는 위치에 해당 슬라이드 레일(72a)에 평행한 개구부(72b)가 높이 방향으로 관통해서 형성되어 있다. 이 개구부(72b)의 내부에는 그 축을 수평으로 해서 양단에 설치된 한 쌍의 풀리(72c)와, 이 풀리(72c)에 팽팽하게 걸어진 벨트(72d)가 수용되어 있다.
벨트(72d)의 상부 스팬은 고정 부재(72e)를 거쳐서 위쪽의 슬라이드 플레이트(73)의 바닥부에 고정되고, 벨트(72d)의 하부 스팬[풀리(72c) 사이의 아래쪽의 벨트 경로]는 고정 부재(71f)를 거쳐서 아래쪽의 베이스 플레이트(71)에 고정되어 있다.
슬라이드 플레이트(73)의 양측면에는 바로 위의 슬라이드 플레이트(74)를 지지해서 수평 방향으로 안내하는 한 쌍의 슬라이드 레일(73a)이 설치되어 있다. 슬라이드 플레이트(73)에는 한 쌍의 슬라이드 레일(73a) 사이에서, 아래쪽의 슬라이드 플레이트(72)의 개구부(72b)와 서로 겹치지 않는 위치에, 해당 슬라이드 레일(73a)에 평행한 개구부(73b)가 높이 방향으로 관통해서 형성되어 있다. 이 개구부(73b)의 내부에는 그 축을 수평으로 해서 양단에 설치된 한 쌍의 풀리(73c)와, 이 풀리(73c)에 팽팽하게 걸어진 벨트(73d)가 수용되어 있다.
벨트(73d)의 상부 스팬은 고정 부재(73e)를 거쳐서 위쪽의 슬라이드 플레이트(74)의 바닥부에 고정되고, 벨트(73d)의 하부 스팬은 고정 부재(72f)를 거쳐서 아래쪽의 슬라이드 플레이트(72)에 고정되어 있다.
최상부의 슬라이드 플레이트(74)에는 아래쪽의 슬라이드 플레이트(73)의 양측면에 설치된 상기 한 쌍의 슬라이드 레일(73a)에 끼워맞춰지는 한 쌍의 슬라이드 베어링부(74b)가 설치되어 있다. 이에 따라, 슬라이드 플레이트(73)의 양측면에 슬라이드 레일(73a)을 배치함으로써, 슬라이드 레일(73a)의 높이 치수 정도만 기판 반송 장치(70)의 전체의 높이를 낮게 할 수 있다. 또한, 슬라이드 플레이트(74)에는 재치되는 기판(G)의 하면을 지지하는 대략 ㄷ자 형의 슬라이드 픽(pick)부(74a)가 설치되어 있다.
상술한 바와 같은 구성의 기판 반송 장치(70)에 있어서, 도 5에 도시되는 축퇴(縮退) 상태로부터, 구동 모터(70a)에서, 베이스 플레이트(71)의 풀리(71c)를 시계방향으로 회전시키면, 벨트(71d)의 상부 스팬에 고정 부재(71e)를 거쳐서 고정된 위쪽의 슬라이드 플레이트(72)는 도 5의 우측 방향으로 신장하도록 이동을 시작한다.
이 때, 슬라이드 플레이트(72)의 벨트(72d)는 하부 스팬이 아래쪽의 베이스 플레이트(71)에 고정되어 있기 때문에, 해당 슬라이드 플레이트(72)의 아래쪽의 베이스 플레이트(71)에 대하여 이동하면서 시계방향으로 주회(周回)하고, 이 벨트(72d)의 상부 스팬에 고정 부재(72e)를 거쳐서 고정된 슬라이드 플레이트(73)는 슬라이드 플레이트(72) 위를 도 5의 우측 방향으로 신장하도록 이동을 시작한다.
또한, 슬라이드 플레이트(73)의 벨트(73d)는 하부 스팬이 고정 부재(72f)를 거쳐서 아래쪽의 슬라이드 플레이트(72)에 고정되어 있기 때문에, 슬라이드 플레이트(73)의 아래쪽의 슬라이드 플레이트(72)에 대하여 이동하면서 시계방향으로 주회하고, 이 벨트(73d)의 고정 부재(73e)를 거쳐서 고정된 최상부의 슬라이드 플레이트(74)는 슬라이드 플레이트(73) 위를 도 5의 우측 방향으로 신장하도록 이동한다.
이에 따라, 도 3 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 슬라이드 플레이트(72 내지 74)는 벨트(71d 내지 73d)의 각각의 상부 스팬에 고정된 고정 부재(71e 내지 73e)가 도 3의 우측단까지 이동하는 거리만큼 다단으로 신장한다. 신장 거리(반송 거리)는 슬라이드 플레이트의 적층 단수에 비례해서 길어진다.
또한, 도 3 및 도 4의 신장 상태로부터, 구동 모터(70a)를 역전시켜서 각각의 벨트(71d 내지 73d)를 반시계방향으로 회전시킴으로써, 도 5에 도시되는 축퇴 상태로 된다.
그리고, 기판 반송 장치(70)는 상술한 바와 같이 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 수평 방향으로 다단으로 신장시켜서, 슬라이드 플레이트(74)에 지지된 기판(G)을 진공 처리실(10)내에 가지고 들어가는 반입 동작, 및 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 수평 방향으로 다단으로 축퇴시켜, 진공 처리실(10)내에서 슬라이드 플레이트(74) 위에 수취한 기판(G)을 로드 록 실(20)에 취출하는 반출 동작을 실시한다.
상술한 바와 같이, 본 실시형태의 기판 반송 장치(70)에서는 최상단의 슬라이드 플레이트(74)에 재치된 기판(G)의 반송 동작을 실시하도록 다단으로 적층된 베이스 플레이트(71) 및 슬라이드 플레이트(72 내지 73)에 개구부(71b) 및 개구부(72b 내지 73b)를 형성하고, 그 내부에, 풀리(71c), 풀리(72c 내지 73c) 및 벨트(71d), 벨트(72d 내지 73d)를 수용하는 구성이기 때문에, 슬라이드 플레이트의 적층 단수를 증가시키는 경우에도, 높이 방향에서는 슬라이드 플레이트의 두께만이 증가되고, 풀리나 벨트 등의 구동 장치의 두께에 의한 높이 방향의 치수 증가는 발생하지 않는다.
즉, 높이 방향의 치수를 증대시키는 일없이, 슬라이드 플레이트의 적층 단수의 증가에 의한 반송 거리의 증가를 달성할 수 있다.
또한, 개구부(71b) 및 개구부(72b 내지 73b)의 위치를 높이 방향으로 서로 간섭하지 않는 위치에 교대로 배치함으로써, 높이 치수를 보다 삭감할 수 있다.
로드 록 실(20)의 내부에 있어서, 기판 반송 장치(70)을 협지하는 위치에는 버퍼 플레이트(81) 및 버퍼 플레이트(82)와, 이 버퍼 플레이트(81, 82)를 승강시키는 도시하지 않는 버퍼 승강 기구를 구비한 기판 주고받음 기구(80)가 설치되어 있고, 기판 반송 장치(70)의 슬라이드 플레이트(74)에 재치된 기판(G)의 주변부를 버퍼 플레이트(81, 82)에서 하방으로부터 지지하고, 해당 슬라이드 플레이트(74)로부터 기판(G)을 부상시키는 동작, 및 대기측 반송 기구(50)로부터 수취한 기판(G)을 슬라이드 플레이트(74)상에 강하시키는 동작 등의 기판 주고받음 동작을 실시한다.
대기측 반송 기구(50)는 선회 및 신축이 가능한 반송 아암(51)을 구비하고 있고, 복수의 기판(G)이 수납된 기판 래크(55)로부터, 반송 아암(51)에서 미처리의 1장의 기판(G)을 취출하고, 게이트 밸브(40)를 거쳐서 로드 록 실(20)내의 기판 반송 장치(70)에 건네주는 동작, 및 처리 완료된 기판(G)을 로드 록 실(20)내의 기판 반송 장치(70)로부터 수취하여 게이트 밸브(40)를 거쳐서 대기측으로 취출하여, 기판 래크(55)에 수납하는 동작을 실시한다.
다음에, 본 실시형태의 동작에 대해서 설명한다. 우선, 기판 반송 장치(70)는 로드 록 실(20)내에 축퇴 상태로 되고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 폐쇄하고, 진공 처리실(10)의 내부는 진공 펌프(60)에서 필요한 진공도로 배기된다.
대기측 반송 기구(50)는 반송 아암(51)에서, 미처리의 기판(G)을 기판 래크(55)로부터 취출하고, 게이트 밸브(40)의 개구부(41)를 통해서 로드 록 실(20)내로 반입하고, 기판 반송 장치(70)의 슬라이드 플레이트(74)의 직상부(直上部)에 위치 결정된다.
다음에, 버퍼 플레이트(81, 82)가 상승해서 기판(G)의 주변부를 양측에서 들어 올림으로써, 기판(G)은 반송 아암(51)으로부터 부상한다.
그 후, 반송 아암(51)을 대기측에 인발하여 로드 록 실(20)의 외부로 퇴피시킨 후, 버퍼 플레이트(81, 82)를 하강시킴으로써, 기판(G)은 기판 반송 장치(70)의 슬라이드 플레이트(74)[슬라이드 픽부(74a)]상에 이행해서 재치된다.
그리고, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 폐쇄하여 로드 록 실(20)을 밀폐 상태로 하고, 배기 제어 밸브(62)를 개방하여 진공 처리실(10)과 같은 정도의 진공도까지 배기한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방한다. 이 때, 로드 록 실(20)은 진공 배기되어 있기 때문에, 진공 처리실(10)의 진공도나 분위기가 손상될 일은 없다. 그리고, 게이트 밸브(30)의 개구부(31)를 통하여, 도 3과 같이 기판 반송 장치(70)의 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 진공 처리실(10)의 내부를 향해서 다단으로 신장시켜, 기판(G)을 진공 처리실(10)의 처리 스테이지(13)의 직상부에 반입하고, 진공 처리실(10)내에 설치된 도시하지 않는 돌출 핀 등을 통해 처리 스테이지(13) 상에 재치된 후에, 슬라이드 플레이트(72 내지 74)는 로드 록 실(20)내에 축퇴해서 퇴피하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 폐쇄하고, 진공 처리실(10)을 밀폐한다.
그 후, 밀폐된 진공 처리실(10)내에, 처리 가스 공급부(12)로부터 필요한 가스를 도입해서 처리 가스 분위기를 형성하고, 기판(G)에 필요한 처리를 실시한다.
소정 시간 경과후, 처리 가스의 도입을 정지하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방하고, 로드 록 실(20)내의 기판 반송 장치(70)의 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 진공 처리실(10)의 내부에 다단으로 신장시켜, 상술의 반입 동작과 역순으로, 진공 처리실(10)의 처리 완료된 기판(G)을 처리 스테이지(13)상으로부터 슬라이드 플레이트(74)상으로 이행시켜서 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 축퇴시켜, 로드 록 실(20)내에 반출한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 폐쇄하고, 진공 처리실(10)을 밀폐한다.
그 후, 로드 록 실(20)의 배기를 정지하는 동시에, 버퍼 플레이트(81, 82)를 상승시키고, 기판(G)의 주변부를 지지해서 부상시켜, N2 등을 도입해서 대기에 근접한 압력으로 한 뒤, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 개방하여, 대기측 반송 기구(50)의 반송 아암(51)을 부상시킨 기판(G)의 아래쪽에 삽입하고, 그 상태에서 버퍼 플레이트(81, 82)를 강하시킴으로써, 기판(G)을 반송 아암(51)에 이행시킨다.
그리고, 반송 아암(51)을 대기측에 인출함으로써, 처리 완료된 기판(G)을 로드 록 실(20)로부터 대기측에 반출하고, 기판 래크(55)에 수납한다.
여기서, 이상과 같은 로드 록 실(20)을 경유한 기판(G)의 진공 처리실(10)에 대하여 출입할 시에, 기판(G)의 사이즈가 대형화하면, 로드 록 실(20)을 경유한 수평 방향의 반송 거리도 증대하고, 기판 반송 장치(70)의 슬라이드 플레이트의 적층 단수를 증가시켜 반송 거리를 연장시킬 필요가 있지만, 본 실시형태와 같은 기판 반송 장치(70)는 상술한 바와 같이 슬라이드 플레이트의 적층 단수를 증가시켜 반송 거리를 연장시켜도 높이 방향의 치수 증가를 억제할 수 있다.
이 결과, 기판 반송 장치(70)가 수용되는 로드 록 실(20)의 용적을 작게 해서, 해당 로드 록 실(20)의 진공 배기의 소요 시간을 단축할 수 있고, 로드 록 실(20)의 배기 소요 시간을 포함한 기판(G)의 진공 처리 공정에 있어서의 스루풋이 향상된다.
특히, 1변이 1m를 초과하는 대형의 기판(G)을 수용하는 로드 록 실(20)에서는 수평 단면적이 커지고, 로드 록 실(20)의 높이 치수의 삭감은 용적의 삭감 효과가 크고, 배기 소요 시간의 단축에 크게 기여한다.
다음에, 상술한 진공 처리 장치(100)의 보수 관리 기술의 일례에 대해서 설명한다. 진공 처리 장치(100)의 보수 관리에서는 진공 처리실(10)의 기체부(14)로부터 덮개(15)를 떼서 내부의 청소를 실행하는 경우가 있다.
한편, 기판(G)의 처리 공정에서는, 도 6에 도시되는 바와 같이 복수의 진공 처리실(10)[진공 처리 장치(100)]을 배열한 멀티챔버 시스템으로 하는 경우가 있다. 그 경우, 각각의 진공 처리실(10)이 덮개(15)의 개폐 기구를 구비한 구성으로 하면, 각각의 장치의 설치 바닥 면적이 증대하고, 효율이 나쁘다. 특히, 대형의 기판(G)을 처리하는 진공 처리 장치(100)에서는 단체(單體)의 장치 자체도 대형화하고 있기 때문에, 각각의 진공 처리실 마다 개폐 기구를 구비한 것으로는 멀티챔버 시스템에서의 상기 바닥 면적의 증대는 한층 현저하게 된다.
여기서, 본 실시형태에서는 도 6에 도시되는 바와 같이, 복수의 진공 처리실(10)[진공 처리 장치(100)]에 공통인 덮개 개폐 기구(200)를 구비하는 구성으로 한다.
즉, 덮개 개폐 기구(200)는 차륜(201a)을 구비해서 자주(自走)함으로써 복수의 진공 처리 장치(100) 사이를 이동 가능한 대차(201)와, 대차(201)상에 설치되고, 수직 상태와 수평 상태 사이에서 굴곡 가능한 가동 레일(202a)을 구비한 한 쌍의 레일(202)과, 이 레일(202)상을 이동하는 가동 베어링부(203)를 구비하고 있다.
그리고, 이 공통의 덮개 개폐 기구(200)를 이용하여, 도 7과 같이, 보수 관리 작업에 있어서의 각각의 진공 처리실(10)의 덮개(15)의 개폐를 실시한다.
즉, 우선, 원하는 진공 처리실(10)에 마주보는(正對) 위치에 덮개 개폐 기구(200)를 이동시키고, 도 7a에 도시되는 바와 같이, 해당 진공 처리실(10)을 협지하도록 가동 레일(202a)을 수평한 위치로 회동시키고, 한 쌍의 가동 베어링부(203)를 덮개(15)의 한 쌍의 지지 축(16)에 끼워넣어, 덮개(15)를 연직 상방으로 부상시켜 기체부(14)로부터 이간시킨다.
그 후, 도 7b에 도시되는 바와 같이, 덮개(15)를 지지한 가동 베어링부(203)를 대차(201)상으로 이동시킨다. 이에 따라, 기체부(14)의 상부가 개방되고, 기체부(14)내의 처리 스테이지(13)의 청소 등의 보수 작업이 가능하게 된다.
또한, 도 7c에 도시되는 바와 같이, 대차(201) 상에 있어서, 덮개(15)를 그의 개구부가 외향하도록 90도 회전시키고, 그 위치에서 록 함으로써, 덮개(15)의 내부의 간단한 보수 점검이 가능하게 된다.
또한, 도 7d에 도시되는 바와 같이, 덮개(15)를 그의 개구부가 상향하도록 180도 회전시키고, 그 위치에서 록 함으로써, 덮개(15)의 내부에 존재하는 도시하지 않은 가스 공급 헤드 등의 중량물의 현수 크레인 등에 의한 착탈 작업이 가능하게 된다.
또한, 상술과 역순으로 기체부(14)에 관한 덮개(15)의 장착이 가능하다. 또한, 장착후는, 덮개 개폐 기구(200)는 가동 레일(202a)을 수직하게 접은 도 6과 같은 대기 상태로 된다.
이와 같이, 복수의 진공 처리실(10)[진공 처리 장치(100)]에 대하여 공통의 덮개 개폐 기구(200)를 설치하여, 보수 관리 작업 등에 있어서의 덮개(15)의 개폐를 실행하는 것으로, 장치 전체의 공간 절약화와 덮개 개폐 기구의 공용에 의한 비용 절감을 실현 할 수 있다.
[제 2 실시형태]
다음에, 본 발명의 제 2 실시형태에 대해서 설명한다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 반송 장치를 도시하는 수직 단면도, 도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 축퇴 상태를 도시한 도면, 도 10은 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 신장 상태를 도시하는 도면이다. 또한, 도 9 및 도 10은 모두 (a)는 측면도, (b)는 평면도이다.
이 기판 반송 장치(170)는 제 1 실시형태와 같이 진공 처리 장치(100)의 로드 록 실(20)에 설치된다. 기판 반송 장치(170)는 로드 록 실(20)의 바닥부에 설치된 베이스부(171)와, 베이스부(171)에 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이드 아암 (172)과, 이 슬라이드 아암(172) 상에 슬라이드 가능하게 설치된 기판을 지지하는 지지대로서의 슬라이드 픽(173)과, 베이스부(171)의 아래쪽에 설치되어 슬라이드 아암(172) 및 슬라이드 픽(173)을 구동시키는 구동원인 모터(174)와, 모터(174)의 구동력을 슬라이드 아암(172) 및 슬라이드 픽(173)에 전달하는 구동 전달 기구(180)를 구비하고 있다.
슬라이드 아암(172)은 연직으로 배치되고 간격을 두고 서로 대향해서 설치된 한 쌍의 측판(172a, 172b)을 갖고 있고, 그의 한편의 단부는 소정 길이에 걸쳐서 하부가 절결된 상태의 돌출부(172c, 172d)로 되어 있다. 그리고, 이들 측판(172a, 172b)의 사이에 구동 전달 기구(180)를 갖고 있다. 또한, 도 8에 도시하는 바와 같이, 이들 한 쌍의 측판(172a, 172b)의 외면에는 슬라이드 아암(172)에 대하여 슬라이드 픽(173)이 슬라이드하기 위한 가이드 기구(175) 및 베이스부(171)에 대하여 슬라이드 아암(172)이 슬라이드하기 위한 가이드 기구(176)가 설치되어 있다. 가이드 기구(175)는 측판(172a, 172b)에 부착된 가이드 레일(175a)과, 슬라이드 픽(173)에 장착되고 가이드 레일(175a)에 슬라이드 가능하게 끼워진 가이드 부재(175b)를 갖고 있다. 또한, 가이드 기구(176)는 측판(172a, 172b)에 부착된 가이드 레일(176a)과, 베이스부(171)에 장착되고 가이드 레일(176a)에 슬라이드 가능하게 끼워진 가이드 부재(176b)를 갖고 있다.
구동 전달 기구(180)는 슬라이드 아암 구동부(181)와, 슬라이드 픽 구동부(182)로 이루어진다. 슬라이드 아암 구동부(181)는 모터(174)에 직접 연결되고, 수평으로 회전하는 구동 풀리(183)와, 구동 풀리(183)에 감아 걸리고, 슬라이드 아 암(172)의 측판(172a)에 고정 부재(184a, 184b)에 의해 고정된 구동 벨트(184)와, 풀리(183)의 양측에 설치된 한 쌍의 아이들러(idler)(185a, 185b)를 갖고 있다. 슬라이드 픽 구동부(182)는 한 쌍의 측판(172a, 172b)의 돌출부(172c, 172d)와 반대측의 단부 근방을 연결하도록 설치된 축(186)에 고정된 풀리(187)와, 한 쌍의 측판(172a, 172b)의 중앙부를 연결하도록 설치된 축(188)에 고정된 풀리(189)와, 이들 풀리(187, 189)에 팽팽하게 걸어진 제 1 벨트(190)와, 제 1 벨트(190)의 하부 스팬을 베이스부(171)에 계지(係止)하는 제 1 계지 부재(191)와, 상기 축(186)에 풀리(187)와 인접하도록 고정되고 풀리(187)보다도 큰 직경의 풀리(192)와, 한 쌍의 측판(172a, 172b)의 돌출부(172c, 172d)측의 단부 근방을 연결하도록 설치된 축(193)에 고정된 풀리(194)와, 이들 풀리(192, 194)에 팽팽하게 걸어진 제 2 벨트(195)와, 제 2 벨트(195)의 상부 스팬을 슬라이드 픽에 계지하는 제 2 계지 부재(196)를 갖고 있다. 또한, 제 2 벨트(195)를 돌출부(172c, 172d)에 따라 인도하도록 풀리(197, 198)가 배치되어 있다.
이와 같이 구성되는 기판 반송 장치(170)에 있어서는 구동원인 모터(174)를 구동시킴으로써 구동 전달 기구(180)를 거쳐서 슬라이드 아암(172) 및 슬라이드 픽(173)을 구동시킨다. 그 때에, 우선 모터(174)의 회전 구동이 슬라이드 아암 구동부(182)의 구동 풀리(183)를 거쳐서 구동 벨트(184)에 전달되고, 구동 벨트(184)는 슬라이드 아암(172)의 측판(172a)에 고정되어 있으므로 이로써 슬라이드 아암(172)이 도 9의 상태로부터 화살표(A)로 도시하는 방향으로 슬라이드 한다.
이 때, 슬라이드 픽 구동부(182)의 제 1 계지 부재(191)가 제 1 벨트(190)의 하부 스팬을 베이스부(171)에 계지하고 있으므로, 슬라이드 아암(172)의 슬라이드 이동에 따라 제 1 벨트(190)가 화살표(A) 방향으로 이동하고, 풀리(187)가 회전한다. 풀리(187)가 회전하면, 거기에 고정된 축(186)을 거쳐서 축(186)에 고정된 풀리(192)가 회전하는 동시에 제 2 벨트(195)가 화살표(A) 방향으로 이동하고, 이것에 따라, 제 2 계지 부재(196)에 의해 제 2 벨트(195)의 상부 스팬에 계지된 슬라이드 픽(173)이 화살표(A) 방향으로 이동하고, 도 9의 축퇴 상태로부터 도 10의 신장 상태가 된다.
이 경우에, 풀리(187)와 풀리(192)는 동일 축(186)에 고정되어 있기 때문에, 이들의 직경비에 의해 제 1 벨트(190)와 제 2 벨트(195)의 이동 거리의 비, 요컨데, 슬라이드 아암(172)과 슬라이드 픽(173)의 이동 거리의 비가 결정된다. 여기서는 풀리(192)가 풀리(187)보다도 큰 직경이기 때문에, 그 만큼, 슬라이드 아암(172)의 이동 거리보다도 슬라이드 픽(173)의 이동 거리가 길어진다. 예를 들면, 풀리(192)의 직경이 풀리(187)의 직경의 n배라고 하면, 도 10a 및 도 10b에 도시되는 바와 같이, 슬라이드 아암(172)이 거리(L)를 이동했을 때에, 슬라이드 픽(173)은 슬라이드 아암(172)상을 n×L의 거리만 이동하고, 슬라이드 픽(173)의 합계 이동 거리는 (n×L)+L이 된다. 이 경우의 n은 1보다 큰 임의의 값으로 설정하는 것이 가능하다.
이와 같이 슬라이드 아암(172)의 슬라이드 스트로크에 비해, 그 상의 슬라이드 픽(173)의 슬라이드 스트로크를 길게 할 수 있어, 로드 록 실(20)에 수용되어 있기 때문에 슬라이드 아암(172)의 스트로크에 제약이 있더라도, 풀리(187)와 풀리 (192)의 직경비를 적절히 설정함으로써, 슬라이드 픽(173)의 스트로크를 충분하게 잡을 수 있다. 이 때문에, 하나의 슬라이드 아암(172)과 하나의 슬라이드 픽(173)만으로, 로드 록 실(20)과 진공 처리실(10) 사이의 기판 반송에 충분한 거리의 슬라이드 스트로크를 확보할 수 있고, 제 1 실시형태와 같은 동일 크기의 풀리를 이용한 직동식 기판 반송 장치와 비교해서 슬라이드 아암의 적층수를 감소시킬 수 있고, 그 만큼 기판 반송 장치의 높이 치수를 작게 할 수 있다.
이 결과, 기판 반송 장치(170)가 수용되는 로드 록 실(20)의 용적을 작게 해서, 해당 로드 록 실(20)의 진공 배기의 소요 시간을 단축 할 수 있고, 로드 록 실(20)의 배기 소요 시간을 포함한 기판(G)의 진공 처리 공정에 있어서의 스루풋이 향상된다. 특히, 1변이 1m를 초과하는 대형의 기판(G)을 수용하는 로드 록 실(20)에서는 수평 단면적이 커지고, 로드 록 실(20)의 높이 치수의 삭감은, 용적의 삭감 효과가 크고, 배기 소요 시간의 단축에 크게 기여한다.
또한, 다른 반송 거리를 확보하는 관점으로부터 슬라이드 아암을 2단 이상 적층해서 설치해도 좋다. 도 11에, 슬라이드 아암(172) 상에 또 하나의 슬라이드 아암(172')을 설치한 예를 도시한다. 이 경우에, 슬라이드 아암(172')으로서는 슬라이드 아암(172)과 동일한 구조의 것을 이용하여도 좋고, 제 1 실시형태의 슬라이드 플레이트(72, 73)와 동일한 구조이어도 좋다. 슬라이드 아암(172')을 슬라이드 아암(172)과 동일한 구성으로 함으로써, 현저하게 큰 반송 거리를 확보할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 기판 반송 장치는 슬라이드 픽을 2단으로 설치해서 각각 독립해서 기판의 출입이 가능한 타입의 것에 적용하는 것도 가능하다. 도 12는 그러한 타입의 기판 반송 장치를 도시하는 수직 단면도이다. 이 기판 반송 장치(300)는 하단 반송 기구부(270)와 상단 반송 기구부(270')를 갖고 있다.
하단 반송 기구부(270)는 베이스부(271)와, 베이스부(271)에 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이드 아암(272)과, 이 슬라이드 아암(272) 위에 슬라이드 가능하게 설치된 기판을 지지하는 지지대로서의 슬라이드 픽(273)과, 베이스부(271)의 하방에 설치되고 슬라이드 아암(272) 및 슬라이드 픽(273)을 구동시키는 구동원인 모터(274)와, 모터(274)의 구동력을 슬라이드 아암(272) 및 슬라이드 픽(273)에 전달하는 구동 전달 기구(280)를 구비하고 있다. 또한, 한 쌍의 측판(272a, 272b)의 외면에는 슬라이드 아암(272)에 대하여 슬라이드 픽(273)이 슬라이드하기 위한 가이드 기구(275) 및 베이스부(271)에 대하여 슬라이드 아암(272)이 슬라이드하기 위한 가이드 기구(276)가 설치되어 있다.
상단 반송 기구부(270')는 베이스부(271')와, 베이스부(271')에 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이드 아암(272')과, 이 슬라이드 아암(272') 위에 슬라이드 가능하게 설치된 기판을 지지하는 지지대로서의 슬라이드 픽(273')과, 하단 반송 기구부(270)의 베이스부(271)의 하방에 설치되어 슬라이드 아암(272') 및 슬라이드 픽(273')을 구동시키는 구동원인 모터(274')와, 구동력을 슬라이드 아암(272') 및 픽(273')에 전달하는 제 1 구동 전달 기구(280')와, 모터(274')의 구동력을 제 1 구동 전달 기구(280')에 전달하는 제 2 구동 전달 기구(290)를 구비하고 있다. 또한, 한 쌍의 측판(272a', 272b')의 외면에는 슬라이드 아암(272')에 대하여 슬라이드 픽(273')이 슬라이드하기 위한 가이드 기구(275') 및 베이스부(271')에 대하여 슬라이드 아암(272')이 슬라이드하기 위한 가이드 기구(276')가 설치되어 있다. 상단 반송 기구부(270')의 베이스부(271')는 하단 반송 기구부(270) 상에 설치된 스페이서(301) 상에 설치되어 있다.
상기 하단 반송 기구부(270)의 구동 전달 기구(280) 및 상단 반송 기구부(270')의 제 1 구동 전달 기구(280')는 그 구성요소로서 각각 구동 풀리(283, 283')밖에 그리지 않고 있지만, 실제로는 상기 구동 전달 기구(180)와 완전히 동일한 구성을 갖고 있기 때문에, 다른 부재는 생략하고 있다.
한편, 상기 상단 반송 기구부(270')의 제 2 구동 전달 기구(290)는 하단 반송 기구부(270)의 베이스부(271)내에 설치되어 모터(274')에 직결하는 구동 풀리(291)와, 베이스부(271)내의 단부에 설치된 풀리(292)와 풀리(291, 292)에 팽팽하게 걸어진 벨트(293)와, 상단 반송 기구부(270')의 베이스부(271')내의 풀리(292)에 대응하는 위치에 설치되고, 풀리(292)와 축(294)에 의해 연결 고정된 풀리(295)와, 베이스부(271')내의 구동 풀리(283') 바로 아래에 설치된 풀리(296)와, 풀리(295, 296)에 팽팽하게 걸어진 벨트(297)를 갖고 있다. 그리고, 제 2 구동 전달 기구(290)에 있어서는, 모터(274')의 구동이 구동 풀리(291)에 전달되고, 또한 벨트(293)를 거쳐서 풀리(292)에 전달된다. 풀리(292)의 회전 구동은 축(294)을 거쳐서 풀리(295)에 전달되고, 또한 벨트(297)를 거쳐서 풀리(296)에 전달되며, 이 풀리(296)의 회전 구동이 제 1 구동 전달 기구(280')의 구동 풀리(283')에 전달된다.
이러한 기판 반송 장치(300)에 있어서는 모터(274)를 구동시킴으로써 구동 전달 기구(280)를 거쳐서 하단 반송 기구부(270)의 슬라이드 아암(272) 및 슬라이드 픽(273)을 슬라이드시킴으로써 상단 반송 기구부(270)에서의 기판 반송이 달성되고, 모터(274')를 구동시킴으로써 제 2 구동 전달 기구(290) 및 제 1 구동 전달 기구(280')를 거쳐서 상단 반송 기구부(270')의 슬라이드 아암(272') 및 슬라이드 픽(273')을 슬라이드시킴으로써 하단 반송 기구부(270)와는 완전히 독립적으로 상단 반송 기구부(270')에서의 기판 반송이 달성된다.
이와 같이 2단의 반송 기구부를 설치해서 2개의 슬라이드 픽에 의해 완전히 독립적으로 기판을 반송 할 수 있기 때문에, 기판 반송의 스루풋을 현저히 높일 수 있다. 또한, 베이스부(271)에 회전 기능을 갖게 함으로써, 진공 예비실에 복수의 처리실이 접속된 멀티챔버 타입의 처리 장치에도 적용 가능하다. 또한, 본 실시형태의 기판 반송 장치는 슬라이드 아암의 단수를 적게 해서 높이를 낮게 구성하고 있기 때문에, 이렇게 2단의 반송 기구부를 설치해도 높이 치수를 비교적 작게 유지 할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 일없이 본 발명의 사상의 범위내에서 여러가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 제 1 실시형태의 슬라이드 구동 기구 및 제 2 실시형태의 구동 전달 기구로서 벨트를 이용했지만, 이것에 한하지 않고, 체인, 링크(link), 기어 등 다른 전달 수단을 이용하여도 좋다.
또한, 기판으로서, LCD나 플라즈마 디스플레이 등의 평면 디스플레이 기판을 이용했을 경우에 대해서 도시했지만, 그 밖의 대형 기판 등에도 적용 할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 기판 반송 장치는 진공 처리 장치에 있어 서의 진공 처리실에 인접하는 진공 예비실에 설치되는 기판 반송 장치로서 적합하다.
상술한 바와 같이 복수의 진공 처리실(진공 처리 장치)에 대하여 공통의 덮개 개폐 기구를 설치하여, 보수 관리 작업 등의 경우에 덮개의 개폐를 실행하는 것으로, 장치 전체의 공간 절약화와 덮개 개폐 기구의 공용에 의한 비용 절감을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 관점에서는, 판형상 아암의 적층 방향으로 관통해서 각각의 판형상 아암에 설치된 개구부내에 아암 구동 기구가 수용되므로, 아암 구동 기구의 두께만큼 높이 치수를 작게 할 수 있다. 이 때문에, 긴 반송 거리를 확보하기 위해, 판형상 아암의 적층수를 증가시켜도, 높이 치수의 증대량을 매우 작게 할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 진공 처리실에 인접하는 진공 예비실에 기판 반송 장치를 설치하고, 수평 방향의 반송 거리가 긴 비교적 대형의 기판의 반송을 실시하는 진공 처리 장치 등에 있어서, 해당 기판 반송 장치가 설치되는 진공 예비실의 높이 치수를 크게 할 필요가 없고, 진공 예비실의 용적의 증대를 방지 할 수 있다. 이 결과, 진공 예비실의 용적의 증대에 의한 해당 진공 예비실의 배기의 소요 시간의 증대를 억제 할 수 있고, 진공 예비실을 경유한 반송 동작을 따르는 기판의 진공 처리 공정에 있어서의 스루풋의 향상을 실현할 수 있다.
또한, 기판 반송 장치를, 베이스와, 전후로 슬라이드 가능하게 상기 베이스 상에 배치된 하나 또는 상하로 적층되는 복수의 아암과, 상기 아암 중 최상단에 있는 것에 전후로 슬라이드 가능하게 설치되어 기판을 지지하는 지지대와, 상기 아암 및 지지대를 구동시키는 구동원과, 상기 구동원의 구동력을 상기 각 아암 및 상기 지지대에 전달하는 구동 전달 기구를 구비하는 구성으로 하고, 구동 전달 기구에 의해, 상기 아암 중 하나의 아암을 제 1 스트로크로 슬라이드시켰을 때에, 그 상의 아암 또는 지지대를 상기 제 1 스트로크보다도 긴 제 2 스트로크로 슬라이드시키도록 하므로써, 하나의 아암의 슬라이드 스트로크에 비해, 그 상의 아암 또는 지지대의 슬라이드 스트로크를 길게 할 수 있다. 이 때문에, 1개의 아암의 슬라이드 스트로크에 제약이 있어도, 적은 아암수로 소망의 스트로크를 얻을 수 있고, 종래와 같은 반송 스트로크를 확보하기 위한 아암의 적층수를 감소시키는 것이 가능하고, 그 결과, 반송 장치의 높이 치수를 작게 할 수 있다. 따라서, 진공 처리실에 인접하는 진공 예비실에 기판 반송 장치를 설치하고, 수평 방향의 반송 거리가 긴 비교적 대형의 기판의 반송을 실시하는 진공 처리 장치 등에 있어서, 해당 기판 반송 장치가 설치되는 진공 예비실의 높이 치수를 크게 할 필요가 없고, 진공 예비실의 용적의 증대를 방지 할 수 있고, 진공 예비실의 배기의 소요 시간의 증대를 억제 할 수 있고, 진공 예비실을 경유한 반송 동작을 따르는 기판의 진공 처리 공정에 있어서의 스루풋의 향상을 실현할 수 있다.

Claims (11)

  1. 기체부와 상기 기체부에 착탈 자유롭게 설치된 덮개를 구비하는 진공 처리실에 있어 상기 덮개를 개폐하는 진공 처리실의 덮개 개폐 기구에 있어서,
    이동 가능한 대차와,
    상기 대차상에 구비된, 상기 덮개를 지지하는 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개폐 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 덮개 개폐 기구는 복수의 상기 진공 처리실에 공통으로 배치되는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개폐 기구.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 덮개를 지지하면서 연직방향으로 부상시켜 상기 기체부로부터 이간시키는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개폐 기구.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 덮개를 지지하면서 상기 대차 상으로 이동시켜 상기 기체부를 개방시키는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개폐 기구.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 대차상에서 상기 덮개를 회전 가능하게 지지하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개폐 기구.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 대차상에 설치된 한 쌍의 레일 위를 이동하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개폐 기구.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 덮개에 설치된 지지축과 끼워맞춤하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개폐 기구.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 진공 처리실은 평면 디스플레이 기판을 처리하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개폐 기구.
  9. 기체부와 상기 기체부에 착탈 자유롭게 설치된 덮개를 구비하는 진공 처리실에 있어 상기 덮개를 개폐하는 진공 처리실의 덮개 개폐 방법에 있어서,
    이동 가능한 대차를 구비하고, 복수의 상기 진공 처리실에 공통으로 설치된 덮개 개폐 기구를, 목적으로 하는 상기 진공 처리실에 마주보는 위치로 이동시키고,
    다음으로, 상기 덮개 개폐 기구에 의해 상기 덮개를 상방으로 부상시켜 상기 기체부로부터 이간시키고,
    다음으로, 상기 덮개를 상기 대차상으로 이동시켜 상기 기체부를 개방하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개방 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 대차상으로 이동한 상기 덮개를 회전시키는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개방 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    회전시킨 상기 덮개를 록 하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리실의 덮개 개방 방법.
KR1020060015256A 2003-05-30 2006-02-16 진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법 KR100654789B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00154521 2003-05-30
JP2003154521 2003-05-30
JP2004146815A JP4302575B2 (ja) 2003-05-30 2004-05-17 基板搬送装置および真空処理装置
JPJP-P-2004-00146815 2004-05-17

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040038427A Division KR100794807B1 (ko) 2003-05-30 2004-05-28 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060025214A KR20060025214A (ko) 2006-03-20
KR100654789B1 true KR100654789B1 (ko) 2006-12-08

Family

ID=34196595

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040038427A KR100794807B1 (ko) 2003-05-30 2004-05-28 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치
KR1020060015256A KR100654789B1 (ko) 2003-05-30 2006-02-16 진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040038427A KR100794807B1 (ko) 2003-05-30 2004-05-28 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4302575B2 (ko)
KR (2) KR100794807B1 (ko)
CN (2) CN1326227C (ko)
TW (2) TW200428566A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120106684A (ko) * 2010-05-31 2012-09-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 덮개 유지 지그

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100613265B1 (ko) * 2004-09-06 2006-08-21 (주)아이씨디 진공처리 시스템 및 이를 이용한 대상물 이송방법
JP4716362B2 (ja) * 2005-06-07 2011-07-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
JP4754304B2 (ja) * 2005-09-02 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法
TWI283005B (en) 2005-12-28 2007-06-21 Au Optronics Corp Low-pressure process apparatus
JP4903027B2 (ja) * 2006-01-06 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板支持体
JP2007191278A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP4967717B2 (ja) * 2007-03-02 2012-07-04 中西金属工業株式会社 スライドフォーク装置
JP2010524201A (ja) * 2007-03-22 2010-07-15 クロッシング オートメイション， インコーポレイテッド モジュラクラスタツール
JP5190303B2 (ja) * 2008-06-04 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び処理装置
CN101417747B (zh) * 2008-12-11 2011-11-23 友达光电股份有限公司 传送台机构
KR101175417B1 (ko) * 2009-11-27 2012-08-20 현대제철 주식회사 대차 이동 피트의 추락 방지 방치
CN101831621B (zh) * 2010-04-08 2012-10-17 湖南金博复合材料科技有限公司 化学气相增密炉炉体
DE102010022625A1 (de) * 2010-06-04 2011-12-08 Festo Ag & Co. Kg Handhabungssystem zur Handhabung von Gegenständen
JP5482500B2 (ja) * 2010-06-21 2014-05-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5585238B2 (ja) * 2010-06-24 2014-09-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5595202B2 (ja) * 2010-09-28 2014-09-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置およびそのメンテナンス方法
WO2012048346A1 (en) 2010-10-08 2012-04-12 Brooks Automation, Inc. Coaxial drive vacuum robot
TWI402096B (zh) * 2011-01-20 2013-07-21 China Steel Corp Vacuum filter of the folding type movable cover device
KR101216717B1 (ko) 2011-02-25 2012-12-31 주식회사 영우디에스피 이송장치
CN103010725B (zh) * 2011-09-27 2015-04-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 移载机构
KR101460578B1 (ko) 2013-05-31 2014-11-13 주식회사 아스타 진공시스템의 시편이송구조
CN104338883B (zh) * 2013-07-26 2016-05-04 秦皇岛戴卡兴龙轮毂有限公司 车轮旋转锻造压力机装卸模具小车
KR101585869B1 (ko) * 2014-02-24 2016-01-15 주식회사 아스타 진공시스템의 시편이송장치
DE102014209684B4 (de) * 2014-05-21 2023-06-29 Siemens Healthcare Gmbh Medizinisches Untersuchungs- und/oder Behandlungsgerät
KR101695948B1 (ko) * 2015-06-26 2017-01-13 주식회사 테라세미콘 기판처리 시스템
JP6523838B2 (ja) * 2015-07-15 2019-06-05 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置、プローブカード搬送方法及びプローブ装置
CN108091601A (zh) * 2016-11-23 2018-05-29 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种半导体长距离晶圆传输装置
KR20180063423A (ko) * 2016-12-01 2018-06-12 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 장치
JP6869136B2 (ja) * 2017-07-28 2021-05-12 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
CN108818598B (zh) * 2018-08-30 2024-03-19 深圳市德业智能股份有限公司 一种送料装置
CN109560032A (zh) * 2018-12-18 2019-04-02 深圳市矽电半导体设备有限公司 一种取料装置、上下料机构及供料系统
CN112027636A (zh) * 2019-06-03 2020-12-04 顺丰科技有限公司 直线行程放大机构
TWI741338B (zh) * 2019-08-02 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 電子元件移載機構及其應用之作業分類設備

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960002534A (ko) * 1994-06-07 1996-01-26 이노우에 아키라 감압·상압 처리장치
DE29521292U1 (de) * 1995-06-01 1997-02-13 Samsung Electronics Co Ltd Geschwindigkeits-Erhöhungsvorrichtung für eine geradlinige Bewegung eines Orthogonalkoordinaten-Roboters
JPH09272095A (ja) * 1996-04-04 1997-10-21 Nec Corp 板状物搬送用ロボット
JPH1116981A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH11121585A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Olympus Optical Co Ltd ウェハ搬送装置
JP2003100837A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Toyota Industries Corp 移載装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120106684A (ko) * 2010-05-31 2012-09-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 덮개 유지 지그
KR101234456B1 (ko) * 2010-05-31 2013-02-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 덮개 유지 지그
KR101581993B1 (ko) * 2010-05-31 2015-12-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 덮개 유지 지그

Also Published As

Publication number Publication date
CN100514550C (zh) 2009-07-15
KR100794807B1 (ko) 2008-01-15
JP4302575B2 (ja) 2009-07-29
TWI349324B (ko) 2011-09-21
CN1574271A (zh) 2005-02-02
TW200737395A (en) 2007-10-01
TW200428566A (en) 2004-12-16
JP2005019967A (ja) 2005-01-20
TWI349325B (ko) 2011-09-21
CN1971844A (zh) 2007-05-30
CN1326227C (zh) 2007-07-11
KR20060025214A (ko) 2006-03-20
KR20040103435A (ko) 2004-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100654789B1 (ko) 진공 처리실의 덮개 개폐 기구 및 덮개 개폐 방법
JP4302693B2 (ja) 真空処理室の蓋体開閉機構および蓋体開閉方法
KR100705846B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치
US6565662B2 (en) Vacuum processing apparatus for semiconductor process
KR100667598B1 (ko) 반도체 처리 장치
JP4754304B2 (ja) 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法
KR101488649B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 시스템
KR20090086257A (ko) 평판 디스플레이용 환경 격리 시스템
JP5926694B2 (ja) 基板中継装置，基板中継方法，基板処理装置
KR101502130B1 (ko) 반송장치, 그가 설치된 반송챔버 및 이를 포함하는진공처리시스템
KR20100044782A (ko) 평판 디스플레이에 환경 분리를 제공하는 방법 및 장치
TW201802999A (zh) 傳送腔室與具有其之處理系統以及對應處理基板之方法
JPH09205127A (ja) 基板搬送方法、基板搬送装置及び処理システム
KR101270526B1 (ko) 진공처리장치
KR100965515B1 (ko) 평판표시소자 제조장치
TWI469904B (zh) Handling device and handling device
CN113169107A (zh) 装载锁定腔室
JP2004152882A (ja) 搬送装置およびそれを備えた処理装置
KR100752934B1 (ko) 진공처리장치
KR101131417B1 (ko) 로드락 장치 및 이를 설치한 로드락 챔버
CN112930251A (zh) 基板输送装置
KR100773265B1 (ko) 평판표시소자 제조장치
KR100691214B1 (ko) 평판표시소자 제조장치
KR20060034840A (ko) 플라즈마 처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121114

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131031

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141103

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151102

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161028

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171030

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181119

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191118

Year of fee payment: 14