TWI469904B - Handling device and handling device - Google Patents

Description

搬運裝置及處理裝置

該發明係關於搬運FPD等之大型被搬運體之搬運裝置，及具備有該搬運裝置的處理裝置，該處理裝置係用以對被搬運體執行處理。

液晶顯示(LCD)所代表之平面顯示器(FPD)之製造過程中，使用多數具有在真空下對FPD用基板施予蝕刻、去灰、成膜等之特定處理的處理腔室，所謂的多室型之處理裝置。

如此之處理裝置具有設置搬運FPD用基板(被搬運體)之搬運裝置的搬運室，和被設置在其周圍之多數處理腔室。FPD用基板使用搬運裝置而從搬運室被搬入至各處理腔室，並且處理完之基板從處理腔室被搬出至搬運室。然後，在搬運室連接有裝載鎖定室，於大氣側之基板之搬入搬出之時，可在將處理腔室及搬運室維持真空狀態之狀態下，直接處理多數基板。如此之多室型之處理裝置例如記載於專利文獻1或專利文獻2。再者，在專利文獻2記載著搬運裝置，該搬運裝置係在滑動臂上又具備有滑動之摘取器(Pick)的搬運裝置。

在如此之處理裝置中，將FPD用基板搬入至處理腔室之時，使FPD用基板載置於搬運裝置之例如滑動臂上之摘取器，使滑動臂及摘取器在處理腔室內之載置台上方進 出。接著，使升降銷從載置台突出而從摘取器使FPD用基板移載至升降銷，並使摘取器及滑動臂從處理腔室退避至搬運室內。接著，使升降銷下降，將FPD用基板載置於載置台。

相反的，於從處理腔室搬出FPD用基板之時，藉由升降銷使載置台上之FPD用基板上升，使滑動臂及摘取器從搬運室進出至處理腔室內。接著，使升降銷下降，使FPD用基板從升降銷移載於摘取器。接著，使摘取器及滑動臂退避至搬運室內。

〔專利文獻1〕日本特開9-223727號公報

〔專利文獻2〕日本特開2007-73540號公報

近年來，日漸朝向FPD用基板之大型化，隨此也朝向處理裝置中之各腔室之大型化，有搬運裝置的基板搬運行程(腔室間搬運距離)也變長之傾向。在現在，基板搬運行程雖然已到達5m，但是日後則會超出5m。

當基板搬運行程變長時，其部份不得不增長滑動臂及摘取器之進出退避行程。僅進出退避行程變長之部分，使得搬運裝置不得不大型化。

即使搬運裝置大型化，也經常要求維持提高搬運精度及搬運速度。在搬運裝置之滑動臂或載置該滑動臂之基座，在進出退避動作中或升降動作中，或是旋轉動作中施 加力矩。當滑動臂或基座大型化時，力矩也變大。因此，滑動臂或基座本身彎曲、扭曲、翹曲，而對搬運精度產生影響。為了抑制該些彎曲、扭曲、翹曲，當使進出退避速度、升降速度，或旋轉速度變慢時，此時則對搬運速度產生影響。

如此一來，在現狀之搬運裝置中，難以使FPD用基板即是被搬運體之大型化，和維持提高搬運精度及搬運速度並存。

該發明之目的係提供能夠使被搬運體之大型化，和維持提高搬運精度及搬運速度並存之搬運裝置，及使用其搬運裝置之處理裝置。

為了解決上述課題，該發明之第1態樣所涉及之搬運裝置具備：具有滑動部，在上下至少被配置成兩段的下部滑座和上部滑座；其於上述下部滑座之滑動部滑動，相對於上述下部滑座進出退避而搬運被搬運體的下部摘取器；被配設在上述下部摘取器和上述上部滑座之間，其於上述上部滑座之滑動部滑動，相對於上述上部滑座進出退避而搬運被搬運體的上部摘取器；和互相連結上述下部滑座和上述上部滑座的多數框架。

該發明之第2態樣所涉及之處理裝置為對被處理體施予處理的處理裝置，將上述第1態樣所涉及之搬運裝置使用於搬運被處理體之搬運裝置。

若藉由該發明，可以提供能夠使被搬運體之大型化，和維持提高搬運精度及搬運速度並存之搬運裝置，及使用其搬運裝置之處理裝置。

以下參照圖面說明該發明之一實施型態。在整個參照圖面全部，針對相同部份賦予相同參照符號。

在本說明中，參照以將該發明之一實施型態所涉及之搬運裝置使用於具備對FPD用基板G執行電漿蝕刻之電漿蝕刻裝置的多室型之處理裝置之搬運裝置的例予以說明。

並且，就以FPD而言例示有液晶顯示器(LCD)、電激發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、電漿顯示面板(PDP)等。

第1圖為概略表示使用該發明之一實施型態所涉及之搬運裝置的處理裝置之斜視圖，第2圖為概略性表示第1圖所示之處理裝置之內部的水平剖面圖。

如第1及第2圖所示般，處理裝置1具備有多數處理室10、連接於該些處理室10之搬運室20、連接於搬運室20之裝載鎖定室30。在本例中，搬運室20為矩形，在矩形之搬運室20之四邊，一個一個連接有三個腔室10，和一個裝載鎖室30。

在各處理腔室10和搬運室20之間，搬運室20和裝載鎖定室30之間，及連通裝載鎖定室30和外側之大氣環境之開口部，各被插入氣密密封該些之間，且構成可開關之閘閥22。

在裝載鎖定室30之外側，設置有兩個卡匣指示器41，在其上方載置各收容EPD用基板G之卡匣40。卡匣40藉由升降機構42成為能夠升降。在該些卡匣40例如在其一方收容未處理之基板G，在另一方收容處理完之基板G。

在兩個卡匣指示器41之間配置支撐台44，在支撐台44上配置有搬運機構43。搬運機構43具備有被設置成上下兩段之摘取器45、46，以及將該些摘取器45、46一體性支撐成能夠進出退避以及旋轉之基座47。搬運機構43係在卡匣40和裝載鎖定室30之間搬運FPD用基板G。

搬運室20為真空腔室，能夠保持在特定減壓環境。在搬運室20中，如第2圖所示般配置有搬運裝置50。搬運機構50係在裝載鎖定室30和三個處理腔室10之間搬運FPD用基板G。搬運裝置50之詳細如後述。

搬運室30也為真空腔室，與搬運室20相同，能夠保持在特定減壓環境。裝載鎖定室30係在位於大氣壓環境下的卡匣40和位於減壓環境下之搬運室20之間，執行FPD用基板G之交接。因此，重複大氣壓和減壓。並且，在裝載鎖定室30上下兩段設置有基板收容部31(在第2圖中僅圖示上段)，在各基板收容部31內設置有用以支 撐FPD用基板G之緩衝器32，和執行FPD用基板G之定位的定位器33。

處理腔室10也還是真空腔室。第3圖表示處理腔室10之一例。

第3圖為表示處理腔室10之一例的剖面圖。第3圖所示之處理腔室10表示電漿蝕刻裝置之例。

如第3圖所示般，處理腔室10係被成形由例如表面被氧化鋁處理(陽極氧化處理)之氧化鋁所構成之角筒形狀，在該處理腔室10內的底部設置有載置FPD用基板G之承受器(基板載置台)101。在承受器101能夠升降地插通有用以執行FPD用基板G之裝載及卸載之升降銷130。升降銷130係於搬運FPD用基板G之時，上升至承受器101上方之搬運位置，除此之外之時，成為沉沒在承受器101內之狀態。承受器101係經絕緣構件104而被支撐在處理腔室10之底部，具有金屬製之基材102和被設置在基材102之周緣的絕緣構件103。

在承受器101之基材102連接有用以供給高頻電力之供電線123，在該供電線123連接有整合器124及高頻電源125。自高頻電源125供給例如13.56MHz之高頻電力至承受器101。

在承受器101之上方設置有與承受器101平行對向而當作上部電極發揮功能之噴淋頭111。噴淋頭111被支撐於處理腔室10之上部，在內部具有內部空間112，並且在與承受器101之對向面形成吐出處理氣體之多數吐出孔 113。該噴淋頭111被接地，與承受器101一起構成一對平行平板電極。

在噴淋頭111之上面設置有氣體導入口114。在氣體導入口114連接處理器體供給管115，在處理氣體供給管115經閥116及質量流量控制器117連接有處理器體供給源118。自處理氣體供給源118供給蝕刻用之處理氣體。作為處理氣體可以使用鹵系之氣體、O₂ 氣體、Ar氣體等，通常在該領域所使用之氣體。

在處理腔室10之底部形成有排氣管119，在該排氣管119連接排氣裝置120。排氣裝置120具備有渦輪式分子泵等之真空泵，依此構成可將處理腔室10內抽真空至特定減壓環境。再者，在處理腔室10之側壁設置有基板搬入搬出口121，該基板搬入搬出口121藉由上述閘閥22成為能夠開關。然後，在打開該閘閥22之狀態下，藉由搬運室20內之搬運裝置50，FPD用基板G被搬入搬出。

處理裝置1之各構成部係藉由第2圖所示之具備微處理器之製程控制器170被控制。在製程控制部170連接有由執行操作員用以管理處理裝置1之指令輸入操作的鍵盤，或使處理裝置1之運轉狀況可視化而予以顯示之顯示器等所構成之使用者介面171。並且，在製程控制器170連接有用以製程控制器170之控制實現在處理裝置1所實行之各種處理的控制程式，或按處理條件使處理裝置1之各構成部實行特定處理之控制程式即是處理方法，又連接有儲存資料庫等之記憶部172。記憶部172具有記憶媒 體，處理方法等被記憶於其記憶媒體。記憶媒體即使為硬碟亦可，即使為CD-ROM、DVD、快閃記憶體等之可搬運性者亦可。處理方法等依其所需，以來自使用者介面171之指示等自記億部172讀出，藉由使製程控制器170實行，在製程控制器170之控制下，執行處理裝置1之所欲處理。

以下針對如此所構成之處理裝置1中之處理動作予以說明。

首先，使搬運機構43之摘取器45、46進退驅動，將兩片FPD用基板G自收容有未處理之FPD用基板G之一方之卡匣40搬入至裝載鎖定室30之兩段之基板收容室31。

於使摘取器45、46退避之後，關閉裝載鎖定室30之大氣側之閘閥22。之後，使裝載鎖定室30內排氣，將內部減壓至特定真空度。於抽真空結束之後，使用定位器33推壓基板G，執行FPD用基板G之定位。

如上述般執行定位之後，打開搬運室20和裝載鎖定室30之間的閘閥22，使用搬運室20內之搬運裝置50，接受被收容於裝載鎖定室30之基板收容部31之FPD用基板G，搬入至處理腔室10，在承受器101上載置FPD用基板G。

之後，關閉閘閥22，藉由排氣裝置120將處理腔室10內抽真空至特定真空度。接著，打開閥116，邊藉由質量流量控制器117將處理氣體自處理氣體供給源118調整 其流量，邊通過處理氣體供給管115、氣體導入口114而導入至噴淋頭111之內部空間112，並通過吐出孔113而對FPD用基板G均勻吐出，一面調節排氣量一面將處理腔室10內控制成特定壓力。

在該狀態下自處理氣體供給源118將特定處理氣體導入至腔室10內，並且從高頻電源125施加高頻電力至承受器101，並且使在當作下部電極之承受器101和當作上部電極之噴淋頭111之間產生高頻電場，而產生處理氣體之電漿，藉由該電漿對FPD用基板G施予蝕刻處理。

如此一來，於施予蝕刻處理之後，停止來自高頻電源125之高頻電力之施加，並停止處理氣體導入。然後，排出殘留在處理腔室10內，藉由升降銷130將FPD用基板G上升至搬運位置。在該狀態下，開放閘閥22，使用搬運裝置50，將FPD用基板G從處理腔室10內搬出至搬運室20。

從處理腔室10被搬出之FPD用基板G被搬運至裝載鎖定室30，藉由搬運機構43被收容在卡匣40。此時，即使返回至原來之卡匣40亦可，即使收容在另一方的卡匣40亦可。

以被收容於卡匣40之FPD用基板G的片數份重複上述般之一連串動作，完成處理。

接著，針對被配設在搬運室20之搬運裝置50予以詳細說明。

第4圖為概略性表示一實施型態所涉及之搬運裝置的 斜視圖，第5圖A為從第4圖中之箭號5A所觀看到之前視圖，第5圖B為自第4圖中之箭號5B側所觀看到之側面圖。

如第4圖至第5圖B所示般，一實施型態所涉及之搬運裝置50具備在上下至少配設成兩段之下部滑座51a及上部滑座51b，和相對於下部滑座51a進出退避之下部摘取器52a，和相對於上部滑座51b進出退避之上部摘取器52b，和互相連結下部滑座51a和上部滑座51b之多數框架，在本例中為三個框架53a至53c。框架之形狀在本例中為矩形。以下，在本說明中，將框架稱為矩形框架。

下部滑座51a及上部滑座51b為長條狀，各具有滑動部54a及54b。

下部摘取器52a在下部滑座51a之滑動部54a滑動，使無圖示之被搬運體(例如FPD用基板)進出退避，並予以搬運。同樣，上部摘取器52b在上部滑座51b之滑動部54b滑動，使無圖示之被搬運體進出退避，並予以搬運。上述摘取器52b係配配設置在下部摘取器52a和上部滑座51b之間。下部摘取器52a及上部摘取器52b各具有基部55a、55b，具備有從基部55a及55b水平延伸成鉤狀之長條狀的多數支撐構件，在本例中具有5條支撐構件56a、56b。在第6圖A表示下部摘取器52a對下部滑座51a進出的狀態，第7圖A表示上部摘取器52b對上部滑座51b進出的狀態。

下部滑座51a、上部滑座51b以及矩形框架53a至 53c互相連結而構成箱形之構造體。矩形框架53a至53c在本例中，係藉由組合被固定於下部滑座51a之水平構件57a，和被固定於上部滑座51b之水平構件57b，和互相固定水平構件57a之兩端部，和水平構件57b支兩端部的垂直構件57c、57d而構成。當然即使矩形框架53a至53c以框狀且一體的構件來構成亦可。

再者，在本例中，下部滑座51a和上部滑座51b上下相對被設置。下部滑座51a及上部滑座51b之與下部摘取器52a及上部摘取器52b之進出方向相反之端部，係藉由連結構件53d而被連結，互相被固定。

再者，在本例中，下部滑座51a和下部摘取器52a之上下關係與上部滑座51b和上部摘取器52b之上下關係不同。具體而言，本例中，下部摘取器52a成為載置於下部滑座51a之構成，對此上部摘取器52b成為懸掛於上部滑座51b之構成。

再者，作為箱形之構造體之例，以控制產生在下部滑座51a及上部滑座51b之彎曲、扭曲、翹曲等之方式，使用至少三個矩形框架53a至53c而聯結例如下部滑座51a及上部滑座51b之前端部A、中央部B、後端部C之至少三點，並予以固定而所構成之箱形剛性構造體為佳。並且，上述上部滑座51b被連結於矩形框架53a至53c之內側為佳。

箱形之構造體如第5圖B所示般，被連接於驅動機構58。驅動機構58係使箱形構造體旋轉(θ)及升降 (z)。依此，搬運裝置50成為可以旋轉動作及升降動作。驅動機構58係藉由搬運控制部59而被控制。搬運控制部59係藉由上述製程控制部170而被控制。

並且，在搬運裝置50中，於下部摘取器52a之支撐構件56a及上部摘取器52b之支撐構件56b各形成有滑動60a及60b。在支撐構件56a上，設置有相對於下部摘取器52a進出退避之下部滑動摘取器61a。同樣，在支撐構件56b上，也設置有相對於上部摘取器52b進出退避之上部滑動摘取器61b。下部滑動摘取器61a在支撐構件56a之滑動部60a滑動，同樣上部滑動摘取器61b在支撐構件56b之滑動部60b滑動。下部滑動摘取器61a及上部滑動摘取器61b各具有基部62a、62b(尤其參照第5圖A)，具備有從基部62a及62b水平延伸成鉤狀之長條狀的多數支撐構件，在本例中具有5條支撐構件63a、63b。無圖式之被搬運體被支撐於支撐構件63a、63b。在第6圖B表示下部滑動摘取器61a對下部滑座52a進出的狀態，第7圖B表示上部滑動摘取器61b對上部滑座52b進出的狀態。

如此一來，在搬運裝置50中，成為下部滑動摘取器61a被設置在載置於下部滑座51a上之下部摘取器52a之支撐構件56a上部，上部滑動摘取器61b被設置在懸掛於上部滑座51b之下的上部摘取器52b之支撐構件56b之上部的構成，下部摘取器52a和下部滑動摘取器61a，或是上部摘取器52b和上部滑動摘取器61b係以兩段滑動進 出。依此，被支撐構件63a或是63b所支撐之被搬運體，例如FPD用基板G被進出搬運。

在此，如第8圖A及第8圖B所示般，搬運裝置50被使用於第1圖等所示之處理裝置1，被搬運體例如FPD用基板G般為大型被搬運體之時，搬運行程L變得非常長。因此，下部滑動摘取器61a，或是上部滑動摘取器61b滑動而進出至最大限之時，搬運裝置50則成為非常長懸臂樑的狀態。在該狀態下，在下部滑座51a或上部滑座51b施加大力矩，成為容易產生彎曲、扭曲或翹曲般之變形的狀態。尤其，被搬運體具有矩形之平面形狀，為矩形之最短邊之長度為2800mm以上的大型FPD用基板G之時，搬運行程L則到達5m以上。因此，成為下部滑座51a及上部滑座51b容易引起變形之狀態。

但是，搬運裝置50係將矩形框架53a至53c連結於下部滑座51a及上部滑座51b，以下部滑座51a、上部滑座51b及矩形框架53a至53c構成箱形構造體。因此，即使在搬運行程L變長之時，亦可以抑制下部滑座51a及上部滑座51b之變形。

再者，當搬運行程L之長大化或被搬運體朝向大型化時，下部滑座51a或上部滑座541b本身也不得不大型化。當下部滑座51a或上部滑座51b大型化時，例如進出退避動作中，或是升降動作中或旋轉動作中，容易被施加大力矩，成為容易變形。再者，也有藉由下部滑座51a或上部滑座51b之自重而變形之可能性。

即使針對該些事情，若藉由搬運裝置50，下部滑座51a及上部滑座51b與矩形框架53a至53c構成箱形之構造體。依此，即使下部滑座51a或上部滑座51b大型化，亦可以抑制其變形。

如此一來，若藉由搬運裝置50，因難以使下部滑座51a及上部滑座51b變形，故可以抑制隨著搬運行程L之長大化，或被搬運體之大型化而使得搬運精度惡化之情形。

再者，由於下部滑座51a及上部滑座51b難以變形，故亦可以維持提高進出退避速度或升降速度或旋轉速度等、搬運速度。

以上，若藉由一實施型態所涉及之搬運裝置50時，則可以取得能使被搬運體之大型化，和維持提高搬運精度及搬運速度並存之搬運裝置。

並且，一實施型態所涉及之搬運裝置50具備有多段滑動式摘取器，且該多段滑動式摘取器擁有滑動之滑動摘取器。在本例中，例示有在下部摘取器52a及上部摘取器52b又持有滑動之下部滑動摘取器61a及上部滑動摘取器61b的兩段滑動式摘取器。

多段滑動式摘取器之時之搬運行程L係例如第8圖A及第8圖B所示般，為下層之摘取器52a或是上層之摘取器52b移動之距離Lm，加上下層之滑動摘取器61a或上層之滑動摘取器61b又滑動之距離Ls。因此，在摘取器進出之狀態中，從搬運裝置50之前端到摘取器之前端之距 離，即是進出時之摘取器長度大略成為“Lm+Ls”。進出時之摘取器長度“Lm+Ls”為搬運行程L。

相反的，在摘取器退避之狀態，滑動摘取器61a或61b係與摘取器52a或52b重疊。因此，滑動摘取器61a或61b滑動之距離Ls係與摘取器52a或52b移動之距離Lm重疊。因此，退避時之摘取器長度大略成為“Lm”，比起進出時之摘取器長度即是搬運行程L，可以縮短距離“Ls”之部分。

如此一來，若藉由搬運裝置50，作為多段滑動式摘取器，於退避時，藉由將滑動摘取器61a或61b重疊於摘取器52a或52b，亦可以將退避時之摘取器長度較搬運行程L縮短，亦可以抑制隨著被搬運體之大型化而使搬運裝置50大型化。

並且，於將摘取器設為多數滑動式之時，如位於前端之摘取器，越縮短進出退避之距離越佳。於進出時，在摘取器上，越往前端移動被施加越大力矩。因此，如前端摘取器，成為易變形之狀況。

如此之狀況係如位於前端之摘取器，係可以藉由縮短進出退避來抑制。

在搬運裝置50中，例如第8圖A及第8圖B所示般，下部滑動摘取器61a之進出退避之距離Ls短於下部摘取器52a之進出退避之距離Lm。同樣，上部滑動摘取器61b之進出退避之距離Ls也短於上部摘取器52b之進出退避的距離Lm。

並且，為使搬運行程L長於退避時之摘取器長度，也考慮使每滑座51a或51b移動。但是，於此時，閘閥開口121之尺寸Sg變大，例如必須要大型之閘閥22。

對此，若藉由搬運裝置50時，滑座51a及51b不從搬運室20水平方向作移動，使滑座51a及52b以及滑動摘取器61a及61b在水平方向移動。因此，比起每滑座51a或51b移動之搬運裝置，閘極開口121之尺寸Sg小即可。因此，可以取得不需要大型閘閥22，可以抑制隨著被搬運體之大型化而所引起搬運裝置本身之製造成本的優點。

接著，說明驅動摘取器及滑動摘取器之驅動機構之一例。

例如，第5圖B所示般，搬運裝置50具備下部驅動機構70a和上部驅動機構70b。下部驅動機構70a驅動下部摘取器52a及下部摘取器61a。同樣，上部驅動機構70b驅動上部摘取器52b及上部滑動摘取器61b。

第9圖A及第9圖B係概略性表示驅動機構之一例的剖面圖。並且，第9圖A係表示摘取器及滑動摘取器退避之狀態，第9圖B係表示摘取器及滑動摘取器進出之狀態。

如第9圖A及第9圖B所示般，在本例所涉及之搬運裝置50中，下部驅動機構70a具備第1主驅動部71a和第1副驅動部72a，上部驅動機構70b具備第2主驅動部71b和第2副驅動部72b。第1、第2主驅動部71a、71b 各使下部摘取器52a及上部摘取器52b進出退避，第1、第2副驅動部72a、72b各使下部滑動摘取器61a及上部滑動摘取器61進出退避。

再者，在本例中，第1副驅動部72a被安裝於基部55a，第1副驅動部72a被構成與下部摘取器52a一起移動。同樣地，第2副驅動部72a例如被安裝於基部55b，第2副驅動部72b被構成與上部摘取器52b一起移動。

第1、第2副驅動部72a及72b即使構成滑動摘取器61a及61b與藉由第1、第2主驅動部71a及71b而產生之摘取器52a及52b之進出退避動作無關係，即使個別使進出退避動作亦可。

再者，第1、第2副驅動部72a及72b即使構成與藉由第1、第2主驅動部71a及71b而產生之摘取器52a及52b之進出退避動作連鎖，而使滑動摘取器61a及61b進出退避動作亦可。當與摘取器52a及52b之進出退避連鎖而使滑動摘取器61a及61b進出退避時，因同時使摘取器52a及52b和滑動摘取器61a及61b同時動作，故可以取得如能夠提高搬運速度之優點。

以下，說明滑動摘取器61a及61b可以與摘取器52a及52b之進出退避動作連鎖而進出退避之驅動機構的一例。

第10圖及第11圖係概略性表示可以使摘取器及滑動摘取器連鎖驅動之驅動機構之一例的斜視圖。並且，第10圖係表示摘取器及滑動摘取器退避之狀態，第11圖係表 示摘取器及滑動摘取器進出之狀態。

在以下之說明中，注目於驅動下部摘取器52a及下部滑動摘取器61a的下部驅動機構70a。

並且，上部驅動機構70b雖然無特別圖式，但是僅以下說明之下部驅動機構70a，和例如對第2副驅動部72b安裝的上部摘取器52b及上部滑動摘取器61b之安裝位置為相反，可以構成相同。因此，省略其說明。

如第10圖所示般，第1主驅動部71a被設置在下部滑座51a。第1主驅動部71a具備藉由屬於驅動機構58(參照第5圖B)之馬達80被驅動，旋轉之第1滑輪(驅動側滑輪)81，和隨著該第1滑輪81之旋轉經第1驅動力傳達構件82(例如帶齒皮帶，具體一例為時序皮帶)旋轉之第2滑輪(被動側滑輪)83，和連結第1驅動力傳達構件82和下部摘取器52a，並隨著第1驅動力傳達構件82之移動而移動並使下部摘取器52a進出退避之第1夾鉗構件84。第1夾鉗構件84在本例中，被連結且固定於下部摘取器52a之基部55a。

第1副驅動部72a被設置於基盤90。基盤90在本例中被連結且固定於下部摘取器52a之基部55a。第1副驅動部72a具備旋轉之第3滑輪(驅動側滑輪)91，和隨著該第3滑輪91之旋轉經第2驅動力傳達構件92(例如帶齒皮帶，具體一例為時序皮帶)旋轉之第4滑輪(被動側滑輪)93，和連結第2驅動力傳達構件92和下部摘取器61a，並隨著第2驅動力傳達構件92之移動而移動並使下 部摘取器61a進出退避之第2夾鉗構件94。在本例中，第3滑輪91隨著下部摘取部52a之移動而旋轉，第2夾鉗構件94連結並固定於下部滑動摘取器61a之基部62a。

並且，在本例中，又具備有隨著第1驅動力傳達構件82之移動而旋轉的一對之空轉輪(空轉滑輪)96。一對空轉輪96邊隨著第1驅動力傳達構件82之移動而旋轉，邊與第1驅動力傳達構件82之移動，即是下部摘取器52a之移動同時移動(參照第11圖)。在本例中，構成一對空轉輪96之一個滑輪咬合於第1驅動力傳達構件82，例如帶齒皮帶。一個滑輪咬合於帶齒皮帶之空轉輪96邊隨著帶齒皮帶之移動而旋轉，邊移動至與帶齒皮帶之進行方向相反方向。

並且，在本例中，上述第3滑輪91隨著空轉輪96之旋轉而旋轉。並且，因第1副驅動部72a被設置在安裝於下部摘取器52a之基盤90，故上述第3滑輪91也隨著空轉輪96之移動而移動。

並且，在本例中，於一對空轉輪96和第3滑輪之間，裝設有減速機97。藉由使減速機97裝設於中間，下部滑動摘取器61a以相對於下部摘取器52a之移動量被減速之份量來移動。如此之構成在例如使下部滑動摘取器61a之進出退避之距離短於下部摘取器52a之進出退避的距離之時則為有效果。

接著，說明動作。

馬達80朝第11圖所示之箭頭D所示之方向旋轉時， 第1滑輪81朝箭頭E所示之方向旋轉，第1驅動力傳達構件82朝箭頭F所示之方向移動。

當第1驅動力傳達構件82移動時，連結第1驅動力傳達構件82和下部摘取器52之第1夾鉗構件84移動，使下部摘取器52a朝箭頭G所示之方向進出。在下部滑座51a之上面兩側，和下部摘取器52a之基部55a之下面之間，裝設有導引構件85。因此，下部摘取器52a進出之方向被規定在導引構件85行進之方向。第1副驅動部72a被設置在連結且固定於下部摘取器52a之基盤90。因此，第1副驅動部72a也與下部摘取器52a移動。

並且，當第1驅動力傳達構件82移動時，空轉輪96邊朝箭頭H所示之方向旋轉，邊朝箭頭I所示之方向移動。

藉由空轉輪96移動，且旋轉，隨著空轉輪96之旋轉直接旋轉或經減速機97而旋轉之第3滑輪91，邊與基盤90一起移動，邊朝箭頭J所示之方向旋轉。當第3滑輪91朝箭頭J所示之方向旋轉時，第2驅動力傳達構件92則移動至箭頭K所示之方向。

當第2驅動力傳達構件92移動時，連結第2驅動力傳達構件92和下部滑動摘取器61a之第2夾鉗構件94移動，且使下部滑動摘取器61a朝箭頭L所示之方向進出。在基盤90之上面兩側，和下部滑動摘取器61a之基部62a之間，裝設引導構件95a，並且在下部摘取器52a之支撐構件56a之上面，和下部滑動摘取器61a之支撐構件63a 之間，各裝設薄型引導構件95b…。下部摘取器61a進出之方向被規定在導引構件95a、95b行進之方向。

再者，當使馬達80朝與箭頭D所示之方向相反相向旋轉時，執行與上述動作相反之動作，可以使下部摘取器52a及下部滑動摘取器61a退避。

如此一來，若藉由第10圖及第11圖所示之驅動機構時，則可以與摘取器及滑動摘取器連鎖驅動。

以上，雖然藉由一實施型態說明該發明，但是該發明並不限定於上述一實施型態，可作各種變形。再者，在該發明之實施型態中，上述一實施型態並非唯一之實施型態。

例如，在上述一實施型態中，支撐基板之摘取器雖然使用具有滑動移動之滑動摘取器之搬運機構，但是即使具有關節之純量型之搬運機構的摘取器等之其他搬運機構亦可。

再者，在上述實施型態中，雖然針對在真空中執行搬運之情形予以說明，但是並不限定於此，亦可適用於執行大氣中搬運之搬運裝置。

並且，在上述實施型態中，雖然將本發明適用於蝕刻裝置，但是並不限定於蝕刻處理，當然也可以適用於成膜等之其他處理。

再者，在上述實施型態中，雖然以多室型之裝置為例予以說明，但是即使為處理腔室僅有一台之單室型之裝置亦可以適用。

並且，在上述實施型態中，雖然表示使用FPD用基板當作被搬運體之例，但是被搬運體並不限定於FPD用基板，即使為半導體晶圓等之其他基板亦可。

10‧‧‧處理腔室

20‧‧‧搬運室

30‧‧‧裝載鎖定室

50‧‧‧搬運裝置

51a‧‧‧下部滑座

51b‧‧‧上部滑座

52a‧‧‧下部摘取器

52b‧‧‧上部摘取器

53a~53c‧‧‧矩形框架

54a、54b‧‧‧滑動部

55a、55b‧‧‧基部

56a、56b‧‧‧支撐構件

57a、57b‧‧‧水平構件

57c、57d‧‧‧垂直構件

58‧‧‧驅動機構

59‧‧‧搬運控制部

60a、60b‧‧‧滑動部

61a‧‧‧下部滑動摘取器

61b‧‧‧上部滑動摘取器

62a‧‧‧基部

62b‧‧‧基部

63a、63b‧‧‧支撐構件

70a‧‧‧下部驅動機構

70b‧‧‧上部驅動機構

71a、71b‧‧‧主驅動部

72a、72b‧‧‧副驅動部

80‧‧‧馬達

81‧‧‧第1滑輪

82‧‧‧第1驅動力傳達構件

83‧‧‧第2滑輪

84‧‧‧第1夾鉗構件

85‧‧‧導引構件

90‧‧‧基盤

91‧‧‧第3滑輪

92‧‧‧第2驅動力傳達構件

93‧‧‧第4滑輪

94‧‧‧第2夾鉗構件

95‧‧‧導引構件

96‧‧‧空轉輪

97‧‧‧減速機

G‧‧‧FPD用基板

第1圖係概略性表示使用本發明之一實施型態所涉及之搬運裝置之處理裝置的斜視圖。

第2圖係概略性表示第1圖之處理裝置之內部的水平剖面圖。

第3圖係表示處理腔室之一例的剖面圖。

第4圖係概略性表示一實施型態所涉及之搬運裝置的斜視圖。

第5圖A係表示從第4圖中之箭頭5A側所觀看到之前視圖，第5圖B為從第4圖中之箭頭5B側所觀看到之側面圖。

第6圖A係表示下部摘取器進出之狀態圖，第6圖B係表示下部摘取器進出之狀態圖。

第7圖A係表示上部摘取器進出之狀態圖，第7圖B係表示上部摘取器進出之狀態圖。

第8圖係表示第8圖A及第8圖B搬運被搬運體之狀態圖。

第9圖A及第9圖B係概略性表示驅動機構之一例的剖面圖。

第10圖係概略性表示可以使摘取器及滑動摘取器連 鎖驅動之驅動機構之一例的斜視圖。

第11圖係概略性表示可以使摘取器及滑動摘取器連鎖驅動之驅動機構之一例的斜視圖。

50‧‧‧搬運裝置

51a‧‧‧下部滑座

51b‧‧‧上部滑座

52a‧‧‧下部摘取器

52b‧‧‧上部摘取器

53a~53c‧‧‧矩形框架

53d‧‧‧連結構件

54a、54b‧‧‧滑動部

55a、55b‧‧‧基部

56a、56b‧‧‧支撐構件

57a、57b‧‧‧水平構件

57c、57d‧‧‧垂直構件

60a、60b‧‧‧滑動部

61a‧‧‧下部滑動摘取器

61b‧‧‧上部滑動摘取器

63a、63b‧‧‧支撐構件

70a‧‧‧下部驅動機構

70b‧‧‧上部驅動機構

Claims (11)

1. 一種搬運裝置，其特徵為：具備下部滑座及上部滑座，其具有滑動部，在上下至少被配置成兩段；下部摘取器，其於上述下部滑座之滑動部滑動，相對於上述下部滑座進出退避而搬運被搬運體；上部摘取器，被配設在上述下部摘取器和上述上部滑座之間，其於上述上部滑座之滑動部滑動，相對於上述上部滑座進出退避而搬運被搬運體；和多數框架，互相連結上述下部滑座和上述上部滑座，上述下部滑座、上述上部滑座及上述多數框架構成箱形之構造體，上述上部摘取器成為懸掛於上述上部滑座之構成。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之搬運裝置，其中，上述箱形之構造體係將上述下部滑座及上述上部滑座之前端部、中央部及後端部之至少三點連結至少3個以上之框架而構成。
3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之搬運裝置，其中，上述上部滑座被連結於上述多數框架之內側。
4. 如申請專利範圍第1或2項所記載之搬運裝置，其中，上述下部摘取器及上述上部摘取器搬運互相不同之被 搬運體。
5. 如申請專利範圍第1或2項所記載之搬運裝置，其中，上述下部摘取器及上述上部摘取器具有滑動部，並且該搬運裝置又具備：下部滑動摘取器，支撐上述被搬運體，其於上述下部摘取器之滑動部滑動而相對於上述下部摘取器進出退避；和上部滑動摘取器，支撐與上述被搬運體不同之被搬運體，其於上述上部摘取器之滑動部滑動而相對於上述上部摘取器進出退避。
6. 如申請專利範圍第5項所記載之搬運裝置，其中，上述下部滑動摘取器之進出退避的距離短於上述下部摘取器之進出退避的距離，上述上部滑動摘取器之進出退避的距離短於上述上部摘取器之進出退避的距離。
7. 如申請專利範圍第5項所記載之搬運裝置，其中，具備下部驅動機構，用以驅動上述下部摘取器及上述下部滑動摘取器；和上部驅動機構，用以驅動上述上部摘取器及上述上部滑動摘取器，上述下部驅動機構具備使上述下部摘取器進出退避的 第1主驅動部及使上述下部滑動摘取器進出退避的第1副驅動部，上述上部驅動機構具備使上述上部摘取器進出退避的第2主驅動部及使上述上部滑動摘取器進出退避的第2副驅動部。
8. 如申請專利範圍第7項所記載之搬運裝置，其中，上述第1副驅動部被構成與上述下部摘取器同時移動，上述第2副驅動部被構成與上述上部摘取器同時移動。
9. 如申請專利範圍第8項所記載之搬運裝置，其中，上述第1副驅動部被構成與藉由上述第1主驅動部所產生之上述下部摘取器的進出退避動作連鎖，而使上述下部滑動摘取器進出退避，上述第2副驅動部被構成與藉由上述第2主驅動部所產生之上述上部摘取器的進出退避動作連鎖，而使上述上部滑動摘取器進出退避。
10. 如申請專利範圍第1或2項所記載之搬運裝置，其中，上述被搬運體之平面形狀為矩形，上述矩形之最短邊之長度為2800mm以上。
11. 一種處理裝置，用以對被處理體施予處理，其特 徵為：搬運被處理體之搬運裝置使用上述申請專利範圍第1至10項中之任一項所記載之搬運裝置。