TWI442504B - A substrate processing apparatus and a substrate transfer apparatus - Google Patents

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Youhei Yamada
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Description

基板處理裝置及基板搬送裝置
本發明是具備：對液晶表示裝置(LCD)等的平板面板顯示器(FPD)製造用的玻璃基板或半導體晶圓等的基板實施乾蝕刻等的處理的處理室、及對處理室內的基板載置台進行基板的搬送的基板搬送裝置，及收容搬送裝置的搬送室之基板處理裝置及基板搬送裝置。
在以液晶顯示器(LCD)為代表的平板面板顯示器(FPD)的製造過程中，是使用所謂多室型的基板處理裝置，其係具備複數個在真空下對玻璃基板施以蝕刻、灰化、成膜等的所定處理之處理室。
如此的基板處理裝置是具備：設有搬送基板的搬送裝置的搬送室、及設於其周圍的複數個處理室，藉由設於搬送室內的搬送裝置來將被處理基板搬入各處理室內，且處理完成的基板會從各處理裝置的處理室搬出。而且，搬送室連接預載室，在大氣側的基板的搬出入時，可使處理室及搬送室維持於真空狀態，處理複數的基板。如此的多室型的處理系統例如揭示於專利文獻1。
在如此的處理系統中，將玻璃基板搬入至處理室時，是使玻璃基板載於搬送裝置的拾取器部份，在製程室內的基板載置台的上方搬入玻璃基板，從基板載置台突出昇降銷而使玻璃基板載於昇降銷上之後，使拾取器部分退避至 搬送室內。然後使昇降銷下降來將玻璃基板載置於基板載置台。並且，在從製程室搬出玻璃基板時，是藉由昇降銷來使載置台上的玻璃基板上昇，交接至搬送裝置的拾取器部分。
可是，近年來隨著玻璃基板的日益大型化，基板處理裝置的各室大型化也跟進，搬送裝置的搬送距離(室間搬送距離)也有變長的傾向，出現有距離長達5m者。
其結果，搬送裝置的臂的行程會變長，該行程的部份會造成搬送室大型化。為了迴避搬送室的大型化，例如有效的是使搬送裝置形成具備多段的伸縮臂的構造來對應於基板搬送的行程，但在使用多段的伸縮臂時，不得不使用以驅動臂的機構部也進入處理室內，其結果造成處理室的開口廣。
並且，在拾取器支持玻璃基板的狀態下延伸而進行處理室內時，拾取器是形成單方支持樑的狀態，形成對其基端部的拾取器的機構部之力矩負荷大者，因此機構部會大型化。
[專利文獻1]特開平11-340208號公報
本發明是有鑑於上述情事而研發者，其目的是在於提供一種可迴避搬送室的大型化，且不會有擴大處理室的基板搬送用的開口之情況，更不會有施加過度的負擔至機構 部的情況之基板搬送裝置及搭載如此的基板搬送裝置之基板處理裝置。
為了解決上述課題，本發明的第1觀點係提供一種基板處理裝置，其特徵係具備：處理室，其係對基板載置台上的基板實施所定的處理；基板搬送裝置，其係對上述基板載置台搬送基板；及搬送室，其係收容上述基板搬送裝置，連結上述處理室；又，上述基板搬送裝置係具有：拾取器，其係在支持基板的狀態下進入上述處理室內，將基板搬送至上述基板載置台；及主驅動機構，其係驅動拾取器，又，上述拾取器係具有：基部；複數的支持構件，其係從上述基部延伸成叉子狀，支持基板；及副驅動機構，其係使該等支持構件伸縮作動，在伸長上述支持構件的狀態下搬送基板。
在上述第1觀點中，上述支持構件係具有：連結至上述基部的第1構件、及設成對上述第1構件可進出退避的第2構件，又，上述副驅動機構可驅動第2構件。
上述副驅動機構係連動於上述主驅動機構之上述拾取器的滑移，可將上述第2構件進出驅動。
此情況，上述基板搬送裝置更具有上述拾取器滑動可能的基底，上述拾取器係滑動於上述基底上而可從上述搬送室進入上述處理室內。
又，上述拾取器係具有連結上述複數的第2構件之連結部，上述副驅動機構係具有：第1滑輪，其係從上述基部或第1構件往上述基底吊持，隨著上述拾取器的滑移而旋轉；第2滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第1滑輪的旋轉而旋轉；第3滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第2滑輪的旋轉而經由輪帶來旋轉；及夾緊構件，其係設於上述輪帶，機械性連結至上述第2構件，隨著上述輪帶的移動而移動，使上述複數的第2構件一起移動。
在此構成中，在上述第1滑輪與上述第2滑輪之間介裝有減速機。
上述副驅動機構係與上述拾取器的移動獨立，可將上述第2構件進出驅動。
此情況，上述副驅動機構係具有：伸縮用缸，其係配置於上述基部或第1構件上，具有伸縮桿； 第4滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述伸縮桿的移動而旋轉；第5滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第4滑輪的旋轉而經由輪帶來旋轉；及夾緊構件，其係設於上述輪帶，機械性連結至上述第2構件，隨著上述輪帶的移動而移動，使上述第2構件移動。
在如此的構成中，上述第4滑輪係具有：小滑輪，其係隨著上述伸縮桿的移動而旋轉；大滑輪，其係與上述小滑輪一起旋轉，掛著上述輪帶。
又，上述副驅動機構係具備：配置於上述基部或上述第1構件上，具有以上述第2構件能夠從上述第1構件進出，恢復至上述第1構件上的方式，使上述第2構件移動的伸縮桿之伸縮用缸。
又，上述副驅動機構係具有：波紋管，其係藉由導入上述被加壓的氣體來從上述第1構件突出，隨同，使上述第2構件從上述第1構件上進出；彈簧，其係於上述波紋管的內部被減壓時，以上述第2構件能夠恢復至上述第1構件上的方式彈壓。
而且，在與該等那樣的拾取器的移動獨立而將第2構件進出驅動的構成中，上述基板搬送裝置更具有上述拾取器滑動可能的基底，上述拾取器係滑動於上述基底上而可 從上述搬送室進入上述處理室內。
在上述第1觀點中，在上述複數的支持構件之間形成有容許從上述處理室的基板載置台昇降的昇降銷插通之插通空間。
並且，在上述搬送室連接複數的處理室。
本發明的第2觀點是在於提供一種基板搬送裝置，係搬送基板的基板搬送裝置，其特徵係具有：拾取器，其係於支持基板的狀態下搬送基板；及主驅動機構，其係驅動拾取器；又，上述拾取器係具有：基部；複數的支持構件，其係從上述基部延伸成叉子狀，支持基板；及副驅動機構，其係使該等支持構件伸縮作動，在伸長上述支持構件的狀態下搬送基板。
在上述第2觀點中，上述支持構件係具有：連結至上述基部的第1構件、及設成對上述第1構件可進出退避的第2構件，又，上述副驅動機構係驅動第2構件。
又，上述副驅動機構係連動於上述主驅動機構之上述拾取器的滑移，可將上述第2構件進出驅動。
此情況，更具有上述拾取器滑動可能的基底，上述拾取器係滑動於上述基底上來搬送基板。
又，上述拾取器係具有連結上述複數的第2構件之連結部， 上述副驅動機構係具有：第1滑輪，其係從上述基部或第1構件往上述基底吊持，隨著上述拾取器的滑移而旋轉；第2滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第1滑輪的旋轉而旋轉；第3滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第2滑輪的旋轉而經由輪帶來旋轉；及夾緊構件，其係設於上述輪帶，機械性連結至上述第2構件，隨著上述輪帶的移動而移動，使上述複數的第2構件一起移動。
在此構成中，在上述第1滑輪與上述第2滑輪之間介裝有減速機。
上述副驅動機構係與上述拾取器的移動獨立，可將上述第2構件進出驅動。
此情況，上述副驅動機構係具有：伸縮用缸，其係配置於上述基部或第1構件上，具有伸縮桿；第4滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述伸縮桿的移動而旋轉；第5滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第4滑輪的旋轉而經由輪帶來旋轉；及夾緊構件，其係設於上述輪帶，機械性連結至上述第2構件，隨著上述輪帶的移動而移動，使上述第2構件移動。
在如此的構成中，上述第4滑輪係具有：小滑輪，其係隨著上述伸縮桿的移動而旋轉；大滑輪，其係與上述小滑輪一起旋轉，掛著上述輪帶。
又，上述副驅動機構係具備：配置於上述基部或上述第1構件上，具有以上述第2構件能夠從上述第1構件進出，恢復至上述第1構件上的方式，使上述第2構件移動的伸縮桿之伸縮用缸。
又，上述副驅動機構係具有：波紋管，其係藉由導入上述被加壓的氣體來從上述第1構件突出，隨同，使上述第2構件從上述第1構件上進出；彈簧，其係於上述波紋管的內部被減壓時，以上述第2構件能夠恢復至上述第1構件上的方式彈壓。
而且，在與該等那樣的拾取器的移動獨立而將第2構件進出驅動的構成中，更具有上述拾取器滑動可能的基底，上述拾取器係滑動於上述基底上而可從上述搬送室進入上述處理室內。
在上述第2觀點中，在上述複數的支持構件之間形成有容許從上述處理室的基板載置台昇降的昇降銷插通之插通空間。
並且，設於連接至對基板載置台上的基板實施所定的處理的處理室之搬送室內，可將基板搬送至設於上述處理室內的基板載置台。
若根據本發明，則因為使拾取器構成具有：基部、及從上述基部延伸成叉子狀的複數個支持構件、及使該等支持構件伸縮作動的副驅動機構，在伸長上述支持構件的狀態下載置基板，所以在拾取器退避至搬送室內時，是縮短支持構件，在拾取器進入處理室時，是可形成支持構件進出的狀態。因此，在搬送室內可縮短拾取器本身，進而能夠謀求搬送室的小型化，且在基板的搬送時只要伸長拾取器的支持構件本身即可，因此在處理室內不必插入以往那樣驅動拾取器的機構部，僅伸縮支持構件之簡易且薄型的機構部被插入，可被迴避擴大處理室的開口。並且，在拾取器進入處理室內時，支持構件的進出量是只要其全長的一半以下的短距離即可，不會有彎曲力矩從支持構件施加至拾取器的基端部，因此可使施加於副驅動機構等的機構部之負荷形成低負荷。
以下，一邊參照圖面一邊說明有關本發明的較佳形態。在此，舉本發明的基板處理裝置之一實施形態、搭載對FPD用的玻璃基板G進行電漿蝕刻的電漿蝕刻裝置之多室型的電漿蝕刻系統為例來説明。在此，FPD可舉液晶顯示器(LCD)、電激發光(Electro Luminescence；EL)顯示器、電漿顯示器面板(PDP)等。
圖1是概略表示本發明的基板處理裝置之一實施形態 的多室型的電漿蝕刻裝置的立體圖，圖2是概略表示其內部的水平剖面圖。
此電漿蝕刻裝置1是在其中央部接連設有搬送室20及預載室(load lock)30。在搬送室20的周圍連接用以進行3個電漿蝕刻的處理室10。
在搬送室20與預載室30之間、搬送室20與各處理室10之間、及連通預載室30與外側的大氣環境的開口部，是氣密地密封該等之間，且分別介插有構成可開閉的閘閥22。
在預載室30的外側設有2個的卡匣索引器(indexer)41，在其上載置有分別收容玻璃基板G的卡匣40。該等卡匣40是例如可在其一方收容未處理基板，在另一方收容處理完成基板。該等卡匣40可藉由昇降機構42來昇降。
在該等2個卡匣40之間，於支持台44上設有搬送機構43，此搬送機構43是具備：設成上下2段的拾取器(pick)45，46、及可使該等一體進出退避及旋轉支撐的基底(base)47。
搬送室20是與真空處理室同様可保持於所定的減壓環境，其中如圖2所示，配設有搬送裝置50。然後，藉由該搬送裝置50在預載室30及3個電漿蝕刻裝置10之間搬送玻璃基板G。搬送裝置50是在迴旋可能及上下動可能的基底51上2個基板搬送臂52設成可前後動。搬送裝置50的詳細構造會在往後敘述。
預載室30是與各處理室10及搬送室20同様可保持於所定的減壓環境。並且，預載室30是用以在處於大氣環境的卡匣40與減壓環境的處理室10之間進行玻璃基板G的授受者，重複大氣環境與減壓環境的關係上，極力縮小構成其內容積。又，預載室30是基板収容部31會被設成上下2段(在圖2僅圖示上段)，在各基板収容部31內設有用以支持玻璃基板G的緩衝器32及進行玻璃基板G的對位之定位器(Positioner)33。
在處理室10內，如圖3的剖面圖所示，具備用以進行蝕刻處理的構成。處理室10是例如表面被防蝕鈍化鋁(alumite)處理(陽極氧化處理)之鋁所構成的角筒形狀，在該處理室10內的底部設有用以載置被處理基板亦即玻璃基板G的基板載置台亦即基座101。在該基座101插通有可昇降的昇降銷130，其係用以進行往其上之玻璃基板G的載置或卸載。此昇降銷130是在搬送玻璃基板G時，上昇至基座101上方的搬送位置，除此以外時是形成沒入基座101內的狀態。基座101是隔著絕緣構件104來支持於處理室10的底部，具有金屬製的基材102與設於基材102的周緣之絕緣構件103。
在基座101的基材102連接有用以供給高頻電力的給電線123，在此給電線123連接整合器124及高頻電源125。由高頻電源125來對基座101供給例如13.56MHz的高頻電力。
在上述基座101的上方，與該基座101平行對向設有 具有作為上部電極的機能之蓮蓬頭111。蓮蓬頭111是被支持於處理室10的上部，在內部具有內部空間112，且在與基座101對向的面形成有用以吐出處理氣體的複數個吐出孔113。此蓮蓬頭111會被接地，與基座101一起構成一對的平行平板電極。
在蓮蓬頭111的上面設有氣體導入口114，在該氣體導入口114連接有處理氣體供給管115，該處理氣體供給管115是經由閥116及質量流控制器117來連接處理氣體供給源118。從處理氣體供給源118供給蝕刻用的處理氣體。處理氣體可使用鹵素系的氣體、O2 氣體、Ar氣體等通常使用於該領域的氣體。
在處理室10的底部形成有排氣管119，此排氣管119連接排氣裝置120。排氣裝置120是具備渦輪分子泵等的真空泵，藉此可將處理室10內真空吸引至所定的減壓環境。並且，在處理室10的側壁設有基板搬出入口121，此基板搬出入口121可藉由上述閘閥22來開閉。而且，可在開啟該閘閥22的狀態下藉由搬送室20內的搬送裝置50來搬入玻璃基板G。
如圖2所示，電漿蝕刻裝置1的各構成部是形成藉由具備微處理器的製程控制器70來進行控制的構成。在該製程控制器70連接有鍵盤或使用者介面，該鍵盤是供以操作者管理電漿蝕刻裝置1的指令輸入操作等，該使用者介面是由使電漿蝕刻裝置1的操業狀況可視化的顯示器等所構成。並且，在製程控制器70連接記憶部72，其係儲 存有用以藉由製程控制器70的控制來實現在電漿蝕刻裝置1所被實行的各種處理、或按照處理條件來使所定的處理實行於電漿蝕刻裝置1的控制程式亦即處方(recipe)、或各種資料庫等。記憶部72是具有記憶媒體，處方等是被記憶於該記憶媒體。記憶媒體可為硬碟或半導體記憶體，或者CDROM、DVD、快閃記憶體等的可攜帶者。然後，按照所需，以來自使用者介面71的指示等，從記憶部72叫出任意的處方，而使實行於製程控制器70，藉此在製程控制器70的控制下，在電漿蝕刻裝置1進行所望的處理。
其次，說明有關如此構成的電漿蝕刻裝置1的處理動作。
首先，使搬送機構43的2個拾取器45、46進退驅動，從收容未處理基板的一方卡匣40來將2片的玻璃基板G搬入預載室30的2段基板収容室31。
拾取器45，46退避後，關閉預載室30的大氣側的閘閥22。然後，將預載室30內予以排氣，而使內部減壓至所定的真空度。抽真空後，藉由定位器33來按壓基板而進行玻璃基板G的對位。
如以上那樣定位後，開啟搬送室20與預載室30之間的閘閥22，藉由搬送室20內的搬送裝置50來接受收容於預載室30的基板収容部31之玻璃基板G，搬入處理室10，在基座101上載置玻璃基板G。
然後，關閉閘閥22，藉由排氣裝置120來將處理室 10內抽真空至所定的真空度。然後，開放閥116，從處理氣體供給源118使處理氣體一邊藉由質量流控制器117來調整其流量，一邊經由處理氣體供給管115、氣體導入口114來導入至蓮蓬頭111的內部空間112，更經由吐出孔113來對基板G均一地吐出，一面調節排氣量一面將處理室10內控制於所定壓力。
在此狀態下從處理氣體供給源118將所定的處理氣體導入至處理室10內，且由高頻電源125來將高頻電力施加於基座104，使高頻電場產生於作為下部電極的基座101及作為上部電極的蓮蓬頭111之間，而生成處理氣體的電漿，藉由此電漿來對玻璃基板G實施蝕刻處理。
如此實施蝕刻處理後，停止來自高頻電源125的高頻電力施加，停止處理氣體導入。然後，排除殘留於處理室10內的處理氣體，藉由昇降銷130來使玻璃基板G上昇至搬送位置。在此狀態下開放閘閥22，藉由搬送裝置50來將玻璃基板G從處理室10內搬出至搬送室20。
從處理室10搬出的玻璃基板G是被搬送至預載室30，藉由搬送機構43來收容於卡匣40。此時，可回到原本的卡匣40，或收容於他方的卡匣40。
以收容於卡匣40的玻璃基板G的片數量重複以上那樣的一連串動作，完成處理。
其次，詳細說明有關搬送室20的搬送裝置50。
首先，說明有關第1實施形態。
圖4是表示第1實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置 的概略構成圖，圖5是藉由圖4所示的搬送裝置來從搬送室往處理單元搬送玻璃基板時的概略構成剖面圖，圖6是表示圖4及圖5所示的搬送裝置的立體圖，(a)是滑動拾取器位於搬送室內的原點位置時的狀態，(b)是滑動拾取器進入處理室內時的狀態。
如圖4所示，搬送裝置50是具有：長的基底51、及獨立於基底51上可滑動地設成上下2段的滑動拾取器52、53、及使基底51旋轉驅動(θ驅動)的同時使昇降(Z驅動)，且使滑動拾取器52驅動的驅動機構54、及藉由控制驅動機構54的驅動來控制搬送裝置的搬送之搬送控制部55。
滑動拾取器52是移動於基底51上，設成可進行處理室10內，具備本體部56、及可從本體部56進出退避的進出退避部57。並且，滑動拾取器53是移動於基底51上，設成可進入處理室10內，具備本體部256、及可從本體部256進出退避的進出退避部257。另外，由於滑動拾取器52，53是同様構成，所以以下主要針對滑動拾取器52來進行説明。
如圖6所示，構成滑動拾取器52的本體部56是具有：包含與基底51的連結部的基部56b、及形成從基部56b水平延伸成叉子狀之長尺狀的複數的第1支持構件56a。並且，進出退避部57是具有可分別進出退避地連結於該等複數的第1支持構件56a之複數的第2支持構件57a。然後，以第1支持構件56a及第2支持構件57a來構成伸 縮可能的支持構件，在第2支持構件57a上配置玻璃基板G。在該等複數的第1支持構件56a及第2支持構件57a之間形成有容許昇降銷130的插通的插通空間131。另外，支持構件的個數是可適當自由設定，在圖6中是支持構件的一部份省略描繪。
複數的第2支持構件57a是藉由連結構件57b來機械性地連結，可一體移動。
並且，在基底51內設有用以驅動本體部56的主驅動機構60。主驅動機構60是具備：設於基底51的基端部之驅動側的滑輪62、及設於基底51的前端部之從動側的滑輪64、及捲掛於滑輪62、64的輪帶63(同步帶)、及設於輪帶63，機械性連結於本體部56，隨著輪帶63的移動而移動，來移動本體部56的夾緊構件65。驅動側的滑輪62是藉由屬於驅動機構54的馬達61(參照圖7等)來旋轉。另外，輪帶63是除了同步帶以外，亦可為鋼索(輪帶)等其他者。
如圖6(b)所示，本體部56是僅移動圖示的距離Lm，進出退避部57是僅移動圖示的距離Ls。當滑動拾取器52進入處理室10內時，進出退避部57是只要其全長的一半以下的長度從本體部56進出即可。
其次，說明有關第1實施形態的搬送裝置的滑動拾取器的機構部的詳細。圖7、8是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置的滑動拾取器的機構部的模式圖，圖7是表示滑動拾取器52位於搬送室20的原點位置的狀態圖，圖 8是表示滑動拾取器52進入處理室10內的狀態圖。又，圖9(a)是沿著圖7的IXa線的剖面圖，(b)是沿著圖7的IXb線的剖面圖。另外，在該等圖面中也是只針對2個滑動拾取器52、53之中的滑動拾取器52進行説明。
本實施形態的搬送裝置50是除了用以驅動滑動拾取器52的本體部56的上述主驅動機構60設於基底51內以外，還設有用以滑動驅動進出退避部57的副驅動機構80。
副驅動機構80是具有設於本體部56的基部56b的基盤81。並且，副驅動機構80是從本體部56往基底51吊持，具有隨著本體部56的移動來旋轉的第1滑輪82a。亦即，設於主驅動機構60的輪帶63之一對的空轉輪82b、82b會一邊與輪帶63一起移動一邊旋轉，隨同，第1滑輪82a會一邊隨著輪帶63與本體部56的移動而移動一邊旋轉。
第1滑輪82a是經由減速機83來連結至配置於基盤81上的第2滑輪84(參照圖9(b))。
副驅動機構80是更具有：配置於基盤81上，隨著第2滑輪84的旋轉而經由輪帶85(同步帶)來旋轉的第3滑輪86、及設於輪帶85，機械性連結至進出退避部57，隨著輪帶85的移動而移動，來移動進出退避部57的夾緊構件87。另外，輪帶85是除了同步帶以外，亦可為鋼索(輪帶)等其他者。
又，如圖9(a)(b)所示，在基底51的兩側上面與 本體部56的基部56b的下面之間介裝有一對的引導構件88，88。並且，在副驅動機構80的基盤81的兩側上面與進出退避部57的連結構件57b的下面之間介裝有一對的引導構件89a，89a。在本體部56的第1支持構件56a的上面與第2支持構件57a的下面之間分別介裝有薄型的引導構件89b，…。
以上那樣構成的搬送裝置50，是如圖5所示，在進出退避部57載置玻璃基板G的狀態下，滑動拾取器52會進入處理室10內，進出退避部57會成為從本體部56進出的狀態。
其次，昇降銷130會上昇，從進出的進出退避部57接受玻璃基板G。然後，滑動拾取器52會從處理室10退出至搬送室20，且昇降銷130會降下，而於基座101上載置玻璃基板G。另一方面，從昇降銷130至進出退避部57交接處理完成的基板G時，是藉由與上述情況相反的工程來進行。
如此藉由搬送裝置50來將玻璃基板G搬送至處理室10時，如圖6及圖7所示，使主驅動機構60的馬達61驅動來使滑輪62旋轉，藉此使輪帶63及滑輪64旋轉。此時，設於輪帶63的夾緊構件65會移動，而使得機械性連結於該夾緊構件65的滑動拾取器52的本體部56會移動。
在本實施形態，副驅動機構80是如上述那樣，其驅動源是與主驅動機構60相同，因此連動於本體部56的移 動，進出退避部57會被移動。
並且，副驅動機構80是其驅動部與主驅動機構60同様構成，但在動力的傳達路徑介裝有上述減速機83，因此進出驅動部57是形成本體部56的動作量所被減速的量前進。
亦即，就副驅動機構80而言，隨著本體部56的移動，從本體部56吊持的第1滑輪82a是一邊隨著輪帶63與本體部56的移動而移動一邊旋轉，第1滑輪82a的旋轉是一邊藉由減速機83來減速一邊傳達至第2滑輪84，藉此被捲掛於第2滑輪84及第3滑輪86的輪帶85會移動，隨著該移動，設於輪帶85的夾緊構件87會移動，而使得機械性連結至該夾緊構件87的進出退避部57會移動，從本體部56進出。
藉由如此載置玻璃基板G的進出退避部57的進出，可將玻璃基板G搬送至處理單元10內的所望位置。
此情況，滑動拾取器52是在位於搬送室20內時，進出退避部57位於本體部56上，該等形成重疊的狀態，因此可使搬送室20小型化。
又，此情況，將玻璃基板G搬送至處理室10時，是只要使進出退避部57進出，而伸長由第1支持構件56a及第2支持構件57a所構成的支持構件本身即可，因此不必在處理室10內插入以往那樣驅動拾取器的機構部，僅用以伸縮支持構件的簡易且薄型的機構部插入處理室10，可迴避擴大處理室10的開口。
並且，在滑動拾取器52進入處理室10內時，進出退避部57是只要其全長的一半以下的長度從本體部56進出即可，因此從進出退避部57往本體部56主要僅施加向下的荷重，可縮小彎曲力矩。因此，可縮小施加於設在本體部56的副驅動機構80的機構部之負荷，藉此可謀求副驅動機構80等的構造的簡略化。
而且，可壓低進出退避部57的重量及阻抗，藉此驅動用的輪帶85(同步帶)的尺寸也可縮小，因此可使搬送機構小型化。
其次，說明有關搬送裝置50的第2實施形態。
本實施形態是搬送裝置的概略構成與第1實施形態同様，但僅滑動拾取器的機構部的構造相異。
圖10是表示第2實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的滑動拾取器的機構部的模式圖，表示滑動拾取器進行處理室內的狀態。另外，在此圖中亦以2個滑動拾取器的其中滑動拾取器52為中心來進行説明。
本實施形態是使用配置於滑動拾取器52的本體部56的基部56b上，具備具有伸縮桿91a的伸縮用缸91(汽缸)的副驅動機構90。
在本體部56的基部56b上設有：滑輪92、及具有小滑輪93a的第4滑輪(大滑輪)93、及掛於滑輪92與小滑輪93a之間的輪帶94。伸縮用缸91(汽缸)的伸縮桿91a是被連結至輪帶94。
副驅動機構90是更具有：隨著第4滑輪93(大滑輪 )的旋轉經由輪帶96(同步帶)來旋轉的第5滑輪97、及設於輪帶96，機械性連結至進出退避部57，隨著輪帶96的移動而移動，來移動進出退避部57的夾緊構件98。另外，輪帶96是除了同步帶以外，亦可為鋼索(輪帶)等其他者。
因此，一旦將加壓空氣供給至伸縮用缸91(汽缸)，則伸縮桿91a會移動，輪帶94會移動，小滑輪93a會旋轉。藉此，第4滑輪93(大滑輪)會旋轉，輪帶96與第5滑輪97會旋轉。設於輪帶96的夾緊構件98會移動，而使得機械性連結至該夾緊構件98的進出退避部57會移動。
就本實施形態而言，如上述，副驅動機構90是其驅動源有別於主驅動機構60，因此可獨立於本體部56的移動，來移動進出退避部57。
並且，副驅動機構90在動力的傳達路徑具有上述第4滑輪93(大滑輪)、及其小滑輪93a。因此，進出退避部57可比伸縮桿91a的動作量只增速第4滑輪93(大滑輪)與小滑輪93a的増速比部份來前進。
圖11是第2實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的模式剖面圖。在此是顯示設成2段的滑動拾取器52，53的雙方。如上述，下側的滑動拾取器52是在基底51的兩側上面與本體部56的基部56b的下面之間介裝一對的引導構件88，88。而且，在本體部56的第1支持構件56a的上面與進出退避部57的第2支持構件57a的下面之間 分別介裝有薄型的引導構件89b，…。
就上側的滑動拾取器53而言，雖未詳細圖示，但實際具備同様構造的主驅動機構，在基底51的兩側上面與支持構件201的下面之間介裝有一對的引導構件288，288。在支持構件201的側方經由構造構件202來連結本體部256。
亦即，在構造構件202支持基部256b，從基部256b延伸本體部256之未圖示的複數根第1支持構件。
在本體部256的第1支持構件的上面與進出退避部257的第2支持構件257a的下面之間分別介裝有薄型的引導構件289b，…。
並且，在圖11中有用以移動上側的進出退避部257的伸縮用缸291(汽缸)、及第4滑輪293被圖示。
在基底51的左側方設有對滑動拾取器52的進出退避部57用的伸縮用缸91(汽缸)供給加壓空氣的氣管(air tube)99a用的電纜支承99b。
同様，在基底51的右側方設有對滑動拾取器53的進出退避部257用的伸縮用缸291(汽缸)供給加壓空氣的氣管299a用的電纜支承299b。
其次，說明有關搬送裝置的第3實施形態。
圖12是表示第3實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的立體圖，(a)是表示滑動拾取器位於搬送室內的原點位置時的狀態，(b)是表示滑動拾取器進入處理室內時的狀態。另外，在此圖中是只顯示滑動拾取器52、53 中的滑動拾取器52。
本實施形態是使用配置於本體部56的基部56b上，具備將該伸縮桿311連結至進出退避部57的連結部57b的伸縮用缸310(汽缸)之副驅動機構300。
因此，一旦供給加壓空氣至伸縮用缸310(汽缸)，則伸縮桿311會移動，機械性連結至該伸縮桿311的進出退避部57會移動。
就本實施形態而言，如上述，副驅動機構300是其驅動源有別於主驅動機構60，因此可獨立於本體部56的移動，來移動進出退避部57。
在圖12(b)以波線所示的領域(P)中設有供給加壓空氣至進出退避部57用的伸縮用缸310(汽缸)之氣管(圖示略)用的電纜支承。
其次，說明有關搬送裝置的第4實施形態。
圖13是表示第4實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的立體圖，(a)是滑動拾取器位於搬送室內的原點位置時的狀態，(b)是表示滑動拾取器進入處理室內時的狀態。另外，在此圖中亦只顯示滑動拾取器52、53中的滑動拾取器52。
本實施形態是使用副驅動機構400，該副驅動機構400是具備：設於進出退避部57的複數根第2支持構件57a內的複數個波紋管410、及設於1個第2支持構件57a的基端部與本體部56的1個第1支持構件56a的基端部之間的彈簧420。
波紋管410是被連接至空氣配管430，空氣配管430是經由電磁閥431來連接至空氣供給源432及真空泵433。
因此，在移動進出退避部57來進入處理室10內時，是將電磁閥431切換至空氣供給源432側。從空氣供給源432經由空氣配管430等，供給壓縮空氣至波紋管410，波紋管410是藉由加壓內部的氣體(壓縮空氣)，以能夠從本體部56上進出的方式，移動進出退避部57。另外，在以該進出退避部57能夠進出的方式移動時，彈簧420是抗過其彈壓力而延伸。
另一方面，在移動進出退避部57而從處理室10退出時，將電磁閥431切換至真空泵433側。從真空泵433經由空氣配管430等，波紋管410的內部會減壓，波紋管410収縮。此時，延伸後的彈簧420會藉由其彈壓力來使進出退避部57回到本體部56上。
就本實施形態而言，如上述，副驅動機構400是其驅動源有別於主驅動機構60，因此可獨立於本體部56的移動，來移動進出退避部57。
另外，本發明並非限於上述實施形態，亦可實施各種的變形。例如，就上述實施形態而言，進出退避部的複數個第2支持構件是以連結部連結，但在各第2支持構件具有副驅動機構時不需要連結部。並且，使用具有支持基板的拾取器部滑移的滑動拾取器之搬送機構，但亦可為具有關節的標量型的搬送機構的拾取器等其他的搬送機構。又 ，上述實施形態是說明有關真空中進行搬送時，但並非限於此，亦可適用於大氣中進行搬送的搬送裝置。
又，上述實施形態是將本發明適用於蝕刻裝置，但並非限於蝕刻處理，當然亦可適用於成膜等的其他處理。又，上述實施形態是舉多室型的裝置為例來進行説明，但處理室僅為一個的單室型的裝置亦可適用。
又，上述實施形態是基板為使用FPD用玻璃基板的例子，但並非限於此，亦可為半導體晶圓等的其他基板。
1‧‧‧電漿蝕刻裝置
10‧‧‧處理室
20‧‧‧搬送室
22‧‧‧閘閥
30‧‧‧預載室
50‧‧‧搬送裝置
51‧‧‧基底
52，53‧‧‧滑動拾取器
56‧‧‧本體部
57‧‧‧進出退避部
54‧‧‧驅動機構
55‧‧‧搬送控制部
60‧‧‧主驅動機構
70‧‧‧製程控制器
80‧‧‧副驅動機構
82a‧‧‧第1滑輪
83‧‧‧減速機
84‧‧‧第2滑輪
85‧‧‧輪帶
86‧‧‧第3滑輪
87‧‧‧夾緊構件
90‧‧‧副驅動機構
91‧‧‧伸縮用缸
93‧‧‧第4滑輪
96‧‧‧輪帶
97‧‧‧第5滑輪
98‧‧‧夾緊構件
101‧‧‧基座
130‧‧‧昇降銷
131‧‧‧插通空間
300‧‧‧副驅動機構
310‧‧‧伸縮用缸
400‧‧‧副驅動機構
410‧‧‧波紋管
420‧‧‧彈簧
G‧‧‧玻璃基板
圖1是表示本發明的基板處理裝置之一實施形態的電漿蝕刻裝置的概略立體圖。
圖2是表示圖1的電漿蝕刻裝置的內部的概略水平剖面圖。
圖3是表示使用於圖1的電漿蝕刻裝置的處理室的剖面圖。
圖4是表示第1實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的概略構成圖。
圖5是藉由圖4所示的搬送裝置來從搬送室往處理單元搬送玻璃基板時的概略構成剖面圖。
圖6是表示圖4及圖5所示的搬送裝置的立體圖，(a)是滑動拾取器位於搬送室內的原點位置時的狀態，(b)是滑動拾取器進入處理室內時的狀態。
圖7是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置的滑動 拾取器位於搬送室的原點位置時的其機構部的模式圖。
圖8是表示本發明的第1實施形態的搬送裝置的滑動拾取器進入處理室內時的其機構部的模式圖。
圖9(a)是沿著圖7的IXa線的剖面圖，(b)是沿著圖7的IXb線的剖面圖。
圖10是表示第2實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的滑動拾取器的機構部的模式圖。
圖11是表示第2實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的模式剖面圖。
圖12是表示第3實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的立體圖，(a)是滑動拾取器位於搬送室內的原點位置時的狀態，(b)是滑動拾取器進入處理室內時的狀態。
圖13是表示第4實施形態的拾取器部滑移的搬送裝置的立體圖，(a)是滑動拾取器位於搬送室內的原點位置時的狀態，(b)是滑動拾取器進入處理室內時的狀態。
50‧‧‧搬送裝置
51‧‧‧基底
52‧‧‧滑動拾取器
56‧‧‧本體部
56a‧‧‧第1支持構件
56b‧‧‧基部
57‧‧‧進出退避部
57a‧‧‧第2支持構件
57b‧‧‧連結構件
60‧‧‧主驅動機構
62、64‧‧‧滑輪
63‧‧‧輪帶
65‧‧‧夾緊構件
131‧‧‧插通空間

Claims (28)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵係具備：處理室，其係對基板載置台上的基板實施所定的處理；基板搬送裝置，其係搬送基板至上述基板載置台；及搬送室，其係收容上述基板搬送裝置，連結上述處理室；又，上述基板搬送裝置係具有：拾取器，其係在支持基板的狀態下進入上述處理室內，將基板搬送至上述基板載置台；及主驅動機構，其係驅動拾取器，又，上述拾取器係具有：基部；支持構件，其係支持基板，具有：從一個的上述基部複數平行延伸，連結至上述基部的第1構件，及設成可對上述第1構件進出退避的第2構件；及副驅動機構，其係驅動上述第2構件，藉由使上述支持構件進出退避來搬送基板。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述支持構件係具有：連結至上述基部的第1構件、及設成對上述第1構件可進出退避的第2構件，又，上述副驅動機構係驅動第2構件。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述副驅動機構係連動於上述主驅動機構之上述拾取器的滑 移，將上述第2構件進出驅動。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中，上述基板搬送裝置更具有上述拾取器滑動可能的基底，上述拾取器係滑動於上述基底上而可從上述搬送室進入上述處理室內。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中，上述拾取器係具有連結上述複數的第2構件之連結部，上述副驅動機構係具有：第1滑輪，其係從上述基部或第1構件往上述基底吊持，隨著上述拾取器的滑移而旋轉；第2滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第1滑輪的旋轉而旋轉；第3滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第2滑輪的旋轉而經由輪帶來旋轉；及夾緊構件，其係設於上述輪帶，機械性連結至上述第2構件，隨著上述輪帶的移動而移動，使上述複數的第2構件一起移動。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中，在上述第1滑輪與上述第2滑輪之間介裝有減速機。
  7. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，上述副驅動機構係與上述拾取器的移動獨立，將上述第2構件進出驅動。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中，上述副驅動機構係具有： 伸縮用缸，其係配置於上述基部或第1構件上，具有伸縮桿；第4滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述伸縮桿的移動而旋轉；第5滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第4滑輪的旋轉而經由輪帶來旋轉；及夾緊構件，其係設於上述輪帶，機械性連結至上述第2構件，隨著上述輪帶的移動而移動，使上述第2構件移動。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其中，上述第4滑輪係具有：小滑輪，其係隨著上述伸縮桿的移動而旋轉；大滑輪，其係與上述小滑輪一起旋轉，掛著上述輪帶。
  10. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中，上述副驅動機構係具備：配置於上述基部或上述第1構件上，具有以上述第2構件能夠從上述第1構件進出，恢復至上述第1構件上的方式，使上述第2構件移動的伸縮桿之伸縮用缸。
  11. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置，其中，上述副驅動機構係具有：波紋管，其係藉由導入上述被加壓的氣體來從上述第1構件突出，隨同，使上述第2構件從上述第1構件上進出； 彈簧，其係於上述波紋管的內部被減壓時，以上述第2構件能夠恢復至上述第1構件上的方式彈壓。
  12. 如申請專利範圍第7~11項中的任一項所記載之基板處理裝置，其中，上述基板搬送裝置更具有上述拾取器滑動可能的基底，上述拾取器係滑動於上述基底上而可從上述搬送室進入上述處理室內。
  13. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之基板處理裝置，其中，在上述複數的支持構件之間形成有容許從上述處理室的基板載置台昇降的昇降銷插通之插通空間。
  14. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之基板處理裝置，其中，在上述搬送室連接複數的處理室。
  15. 一種基板搬送裝置，係搬送基板的基板搬送裝置，其特徵係具有：拾取器，其係於支持基板的狀態下搬送基板；及主驅動機構，其係驅動拾取器；又，上述拾取器係具有：基部；支持構件，其係支持基板，具有：從一個的上述基部複數平行延伸，連結至上述基部的第1構件，及設成可對上述第1構件進出退避的第2構件；及副驅動機構，其係驅動上述第2構件，藉由使上述支持構件進出退避來搬送基板。
  16. 如申請專利範圍第15項之基板搬送裝置，其中， 上述支持構件係具有：連結至上述基部的第1構件、及設成對上述第1構件可進出退避的第2構件，又，上述副驅動機構係驅動第2構件。
  17. 如申請專利範圍第16項之基板搬送裝置，其中，上述副驅動機構係連動於上述主驅動機構之上述拾取器的滑移，將上述第2構件進出驅動。
  18. 如申請專利範圍第17項之基板搬送裝置，其中，更具有上述拾取器滑動可能的基底，上述拾取器係滑動於上述基底上來搬送基板。
  19. 如申請專利範圍第18項之基板搬送裝置，其中，上述拾取器係具有連結上述複數的第2構件之連結部，上述副驅動機構係具有：第1滑輪，其係從上述基部或第1構件往上述基底吊持，隨著上述拾取器的滑移而旋轉；第2滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第1滑輪的旋轉而旋轉；第3滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第2滑輪的旋轉而經由輪帶來旋轉；及夾緊構件，其係設於上述輪帶，機械性連結至上述第2構件，隨著上述輪帶的移動而移動，使上述複數的第2構件一起移動。
  20. 如申請專利範圍第19項之基板搬送裝置，其中，在上述第1滑輪與上述第2滑輪之間介裝有減速機。
  21. 如申請專利範圍第16項之基板搬送裝置，其中， 上述副驅動機構係與上述拾取器的移動獨立，將上述第2構件進出驅動。
  22. 如申請專利範圍第21項之基板搬送裝置，其中，上述副驅動機構係具有：伸縮用缸，其係配置於上述基部或第1構件上，具有伸縮桿；第4滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述伸縮桿的移動而旋轉；第5滑輪，其係配置於上述基部或第1構件上，隨著上述第4滑輪的旋轉而經由輪帶來旋轉；及夾緊構件，其係設於上述輪帶，機械性連結至上述第2構件，隨著上述輪帶的移動而移動，使上述第2構件移動。
  23. 如申請專利範圍第22項之基板搬送裝置，其中，上述第4滑輪係具有：小滑輪，其係隨著上述伸縮桿的移動而旋轉；大滑輪，其係與上述小滑輪一起旋轉，掛著上述輪帶。
  24. 如申請專利範圍第21項之基板搬送裝置，其中，上述副驅動機構係具備：配置於上述基部或上述第1構件上，具有以上述第2構件能夠從上述第1構件進出，恢復至上述第1構件上的方式，使上述第2構件移動的伸縮桿之伸縮用缸。
  25. 如申請專利範圍第21項之基板搬送裝置，其中， 上述副驅動機構係具有：波紋管，其係藉由導入上述被加壓的氣體來從上述第1構件突出，隨同，使上述第2構件從上述第1構件上進出；彈簧，其係於上述波紋管的內部被減壓時，以上述第2構件能夠恢復至上述第1構件上的方式彈壓。
  26. 如申請專利範圍第21~25項中任一項所記載之基板搬送裝置，其中，更具有上述拾取器滑動可能的基底，上述拾取器係滑動於上述基底上來搬送基板。
  27. 如申請專利範圍第15~25項中任一項所記載之基板搬送裝置，其中，在上述複數的支持構件之間形成有容許從上述處理室的基板載置台昇降的昇降銷插通之插通空間。
  28. 如申請專利範圍第15~25項中任一項所記載之基板搬送裝置，其中，設於連接至對基板載置台上的基板實施所定的處理的處理室之搬送室內，將基板搬送至設於上述處理室內的基板載置台。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5480605B2 (ja) * 2009-12-01 2014-04-23 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板処理システム
CN102862772B (zh) * 2012-09-19 2015-04-15 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板卡匣的承载装置及仓储设备
JP6180248B2 (ja) * 2013-09-18 2017-08-16 株式会社Ｔａｒａｍａ 搬送装置
EP3134338B1 (en) * 2014-04-24 2021-04-21 Quantum Workhealth Programmes Pty Ltd A device for lifting and transporting sheet material
CN105110006B (zh) * 2015-09-10 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手臂及基板的转运方法
CN106429149B (zh) * 2016-11-04 2019-04-23 广东易库智能仓储设备科技有限公司 一种智能仓储巷道机器人机械手
CN106516742A (zh) * 2016-11-23 2017-03-22 成都中光电科技有限公司 一种玻璃抽片装置及方法
CN107265071B (zh) * 2017-07-06 2023-03-21 海目星激光科技集团股份有限公司 一种物料搬运流水线
CN112447548A (zh) * 2019-09-03 2021-03-05 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种半导体处理设备及腔室间传送口结构
KR102174162B1 (ko) * 2020-03-30 2020-11-04 김종식 리드 프레임 카세트의 자동 공급 및 배출 장치
CN112110206A (zh) * 2020-09-10 2020-12-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 承载设备及其手臂牙叉
CN115744265A (zh) * 2022-12-15 2023-03-07 无锡爱尔华光电科技有限公司 一种真空传送机器人

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1110577A (ja) 1997-06-27 1999-01-19 Mitsubishi Electric Corp 直線作動装置
JP2000200810A (ja) * 1999-01-07 2000-07-18 Micronics Japan Co Ltd プロ―バ
JP4254087B2 (ja) 2001-09-17 2009-04-15 株式会社安川電機 ウェハ搬送機構、真空チャンバおよびウェハ処理装置
JP2003246412A (ja) * 2002-02-22 2003-09-02 Daifuku Co Ltd 物品移載装置およびこの物品移載装置を備えた物品保管設備
JP2004165579A (ja) 2002-09-18 2004-06-10 Seiko Instruments Inc 真空処理装置
JP4164034B2 (ja) * 2004-01-16 2008-10-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2006016144A (ja) 2004-07-01 2006-01-19 Daihen Corp トランスファロボット
JP4730883B2 (ja) * 2004-11-09 2011-07-20 日本輸送機株式会社 昇降キャリッジ
JP4767632B2 (ja) * 2005-09-05 2011-09-07 東京エレクトロン株式会社 基板の異常検出方法

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