CN101329995B - 基板处理装置以及基板搬送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置以及基板搬送装置,该基板搬送装置包括:在支撑有玻璃基板的状态下向处理腔室(10)内进行搬送的拾取器(52);和驱动拾取器(52)的主驱动机构(60),拾取器(52)包括:基部(56b);从基部(56b)呈分叉状延伸的多个第一支撑部件(56a);和能够进出退避地与第一支撑部件(56a)连接的第二支撑部件(57a),由这些第一支撑部件(56a)和第二支撑部件(57a)构成能够伸缩的支撑部件,在支撑部件伸出的状态下搬送基板。因此,能够避免搬送室的大型化,并且不需要扩大处理腔室的基板搬送用的开口,而且不会对机构部带来过度负担。

Description

基板处理装置以及基板搬送装置
技术领域
本发明涉及基板处理装置以及基板搬送装置,其中上述基板处理装置包括对液晶显示装置(LCD)等平板显示器(FPD)制造用的玻璃基板、半导体晶片等的基板实施干式蚀刻等处理的处理腔室、相对于处理腔室内的基板载置台进行基板的搬送的基板搬送装置、以及收容该搬送装置的搬送室。
背景技术
在以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的制造过程中,使用具有多个在真空条件下对玻璃基板实施蚀刻、灰化、成膜等规定处理的处理腔室的、即所谓的多腔室型的基板处理装置。
这种基板处理装置包括:设置有用于搬送基板的搬送装置的搬送室;和在其周围设置的多个处理腔室,利用设置在搬送室内的搬送装置,将被处理基板搬入到各处理腔室内,并且将处理完的基板从各处理装置的处理腔室内搬出。此外,搬送室与负载锁定室连接,在进行大气侧的基板的搬入搬出时,能够将处理腔室以及搬送室维持在真空状态,并保持该状态对多个基板进行处理。这种多腔室型的处理系统例如在专利文献1中有所揭示。
在这种处理系统中,在向处理腔室内搬入玻璃基板时,将玻璃基板载置在搬送装置的拾取器部分上,将玻璃基板搬入到处理腔室内的基板载置台的上方,使升降销从基板载置台突出,以此将玻璃基板载置于升降销上,在此之后,使拾取器部分从搬送室内退出。然后,使升降销下降,将玻璃基板载置于基板载置台上。此外,当从处理腔室内搬出玻璃基板时,通过升降销使载置台上的玻璃基板上升,并交接到搬送装置的拾取器部分上。
然而,近年来,随着玻璃基板的大型化的发展,与其相应地,基板处理装置的各腔室也变得大型化,搬送装置的搬送距离(腔室间搬送距离)也有变长的倾向,该距离甚至出现5m的情况。
其结果,导致搬送装置的臂的行程(stroke)变长,仅仅该行程部分便会使搬送室大型化。为了避免搬送室的大型化,而使例如搬送装置成为具有多段的伸缩臂的构造,这对于应对基板搬送的行程是有效的,但是,当使用多段伸缩臂时,用于驱动臂的机构部也不得不进入到处理腔室内,其结果,导致处理腔室的开口也变得扩大。
此外,当拾取器在支撑有玻璃基板的情况下伸出而进去到处理腔室内时,拾取器呈悬臂梁状态(伸臂梁状态),其基端部的相对于拾取器的机构部的转矩负载变大,因此导致机构部大型化。
专利文献1:日本特开平11-340208号公报
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种基板搬送装置以及搭载有这种基板搬送装置的基板处理装置,能够避免搬送室的大型化,并且不会导致处理腔室的基板搬送用的开口变大,而且不会对机构部施加过度的负担。
为了解决上述问题,在本发明的第一观点提供一种基板处理装置,包括:对基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室;向所述基板载置台搬送基板的基板搬送装置;和收容所述基板搬送装置,并且与所述处理腔室连接的搬送室,所述基板处理装置的特征在于:所述基板搬送装置包括:在支撑有基板的状态下进入到所述处理腔室内向所述基板载置台搬送基板的拾取器;和驱动拾取器的主驱动机构,所述拾取器包括:基部;从所述基部呈分叉状延伸的、用于支撑基板的多个支撑部件;和使这些支撑部件伸缩动作的副驱动机构,在所述支撑部件伸出的状态下搬送基板。
在上述第一观点中,所述支撑部件包括:与所述基部连接的第一部件;和相对于所述第一部件能够进出退避地设置的第二部件,所述副驱动机构驱动所述第二部件。
此外,所述支撑部件包括:与所述基部连接的第一部件;和相对于所述第一部件能够进出退避地设置的第二部件,所述副驱动机构驱动所述第二部件。
所述副驱动机构,与利用所述主驱动机构进行的所述拾取器的滑动移动相连动,来进出驱动所述第二部件。此时,所述基板搬送装置还具有所述拾取器能够滑动的基体,所述拾取器在所述基体上滑动,能够从所述搬送室进入到所述处理腔室内。此外,所述拾取器具有连接所述多个第二部件的连接部,所述副驱动机构包括:第一滑轮,其从所述基部或者所述第一部件向着所述基体而被垂掉保持,随着所述拾取器的滑动移动而旋转;第二滑轮,其被配置在所述基部或者第一部件上,随着所述第一滑轮的旋转而旋转;第三滑轮,其被配置在所述基部或者第一部件上,随着所述第二滑轮的旋转而通过带来进行旋转;和夹具部件,其被设置在所述带上,与所述第二部件机械连接,随着所述带的移动而移动,从而使所述多个第二部件一起移动。在该构造中,也可以在所述第一滑轮和所述第二滑轮之间插入安装有减速机。
所述副驱动机构构成为能够独立于所述拾取器的移动来进退驱动所述第二部件。此时,所述副驱动机构包括:配置在所述基部或者所述第一部件上,具有伸缩杆的伸缩用缸体;配置在所述基部或者所述第一部件上,随着所述伸缩杆的移动而旋转的第四滑轮;配置在所述基部或者所述第一部件上,随着所述第四滑轮的旋转而通过带来进行旋转的第五滑轮;和设置在所述带上,与所述第二部件机械连接,随着所述带的移动而移动,从而使所述第二部件移动的夹具部件。在该结构中,所述第四滑轮包括:随着所述伸缩杆的移动而旋转的小滑轮;和与所述小滑轮一起旋转,搭挂有所述带的大滑轮。此外,所述副驱动机构具有伸缩用缸体,该伸缩用缸体被配置在所述基部或者所述第一部件上,并且具有伸缩杆,该伸缩杆使所述第二部件移动,使得所述第二部件从所述第一部件进出,并返回到所述第一部件上。而且,所述副驱动机构包括:波纹管,通过导入所述加压的气体,从所述第一部件突出,并伴随着其使所述第二部件从所述第一部件上进出;和弹簧,当所述波纹管的内部被减压时,弹性地进行施力,使得所述第二部件返回到所述第一部件上。而且,在独立于拾取器的移动来进出驱动第二部件的结构中,所述基板搬送装置还具有所述拾取器能够滑动的基体,所述拾取器能够在所述基体上滑动,从所述搬送室进入到所述处理腔室内。
在上述第一观点中,在所述多个支撑部件之间可以形成有插通空间,能够允许从所述处理腔室的基板载置台进行升降的升降销的插通。此外,所述搬送室可以与多个处理腔室连接。
本发明第二方面提供一种基板搬送装置,用于搬送基板,其特征在于,包括:在支撑有基板的状态下搬送基板的拾取器;和驱动拾取器的主驱动机构,所述拾取器包括:基部;从所述基部呈分叉状延伸的、用于支撑基板的多个支撑部件;和使这些支撑部件伸缩动作的副驱动机构,在所述支撑部件伸出的状态下搬送基板。
在上述第二观点中,所述支撑部件包括:与所述基部连接的第一部件;和相对于所述第一部件能够进出退避地设置的第二部件,所述副驱动机构驱动所述第二部件。
此外,所述支撑部件包括:与所述基部连接的第一部件;和相对于所述第一部件能够进出退避地设置的第二部件,所述副驱动机构驱动所述第二部件。
所述副驱动机构驱动构成为与利用所述主驱动机构进行的所述拾取器的滑动移动相连动,以此来进出驱动所述第二部件。此时,所述基板搬送装置还具有所述拾取器能够滑动的基体,所述拾取器在所述基体上滑动,来搬送基板。此外,所述拾取器具有连接所述多个第二部件的连接部,所述副驱动机构包括:第一滑轮,其从所述基部或者所述第一部件向着所述基体而被垂掉保持,随着所述拾取器的滑动移动而旋转;第二滑轮,其被配置在所述基部或者第一部件上,随着所述第一滑轮的旋转而旋转;第三滑轮,其被配置在所述基部或者第一部件上,随着所述第二滑轮的旋转而通过带来进行旋转;和夹具部件,其被设置在所述带上,与所述第二部件机械连接,随着所述带的移动而移动,从而使所述多个第二部件一起移动。在该结构中,在所述第一滑轮和所述第二滑轮之间插入安装有减速机。
所述副驱动机构能够独立于所述拾取器的移动来进退驱动所述第二部件。此时,所述副驱动机构包括:配置在所述基部或者所述第一部件上,具有伸缩杆的伸缩用缸体;配置在所述基部或者所述第一部件上,随着所述伸缩杆的移动而旋转的第四滑轮;配置在所述基部或者所述第一部件上,随着所述第四滑轮的旋转而通过带来进行旋转的第五滑轮;和设置在所述带上,与所述第二部件机械连接,随着所述带的移动而移动,从而使所述第二部件移动的夹具部件。在该构成中,所述第四滑轮构成为包括:随着所述伸缩杆的移动而旋转的小滑轮;和与所述小滑轮一起旋转,搭挂有所述带的大滑轮。此外,所述副驱动机构构成为具有伸缩用缸体,该伸缩用缸体被配置在所述基部或者所述第一部件上,并且具有伸缩杆,该伸缩杆使所述第二部件移动,使得所述第二部件从所述第一部件进出,并返回到所述第一部件上。而且,所述副驱动机构包括:波纹管,通过导入所述加压的气体,从所述第一部件突出,并伴随着其使所述第二部件从所述第一部件上进出;和弹簧,当所述波纹管的内部被减压时,弹性地进行施力,使得所述第二部件返回到所述第一部件上。所述基板搬送装置还具有所述拾取器能够滑动的基体,所述拾取器能够在所述基体上滑动并从所述搬送室进入到所述处理腔室内。
在上述第二观点中,在所述多个支撑部件之间形成有插通空间,能够允许从所述处理腔室的基板载置台进行升降的升降销的插通。此外,该基板处理装置被设置在与对基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室相连接的搬送室内,用于将基板搬送至设置在所述腔室内的基板载置台上。
根据本发明,因为拾取器构成为包括:基部;从所述基部呈分叉状延伸的、用于支撑基板的多个支撑部件;和使这些支撑部件伸缩动作的副驱动机构,在所述支撑部件伸出的状态下搬送基板,所以,当拾取器退避至搬送室内时,能够使支撑部件变短,当拾取器进入到处理腔室内时,能够使支撑部件变为进出的状态。因此,在搬送室内,拾取器本体能够变小,能够实现搬送室的小型化,而且,当进行基板搬送时,拾取器的支撑部件本体只需伸出即可,所以在处理腔室内没有必要插入设置现有的驱动拾取器的机构部,只需插入设置仅仅使支撑部件伸缩的简易薄型的机构部,能够避免处理腔室的开口变大。而且,当拾取器进入到处理腔室内时,支撑部件的进出量只需为其长度的一半以下即可,从支撑部件至拾取器的基部几乎不施加弯曲扭矩,所以能够使施加在副驱动机构等的机构部上的负载成为低负载。
附图说明
图1是简要表示作为本发明的基板处理装置的一个实施方式的等离子体蚀刻装置的立体图。
图2是简要表示图1的等离子体蚀刻装置的内部的水平截面图。
图3是表示图1的等离子体蚀刻装置所使用的处理腔室的截面图。
图4是表示第一实施方式所涉及的拾取器部滑动移动的搬送装置的简要结构图。
图5是利用图4所示的搬送装置从搬送室向处理单元搬送玻璃基板时的简要结构截面图。
图6是表示图4以及图5所示的搬送装置的立体图,(a)表示的是滑动拾取器位于搬送室内的原点位置时的状态,(b)表示的是滑动拾取器进入处理腔室内时的状态。
图7是表示本发明第一实施方式所涉及的搬送装置的滑动拾取器位于搬送室的原点位置时的其机构部的模式图。
图8是表示本发明第一实施方式所涉及的搬送装置的滑动拾取器进入处理腔室内时的其机构部的模式图。
图9(a)是沿着图7的IXa线的截面图,(b)是沿着图7的IXb线的截面图。
图10是表示第二实施方式所涉及的拾取器部滑动移动的搬送装置的滑动拾取器的机构部的模式图。
图11是第二实施方式所涉及的拾取器部移动滑动的搬送装置的模式截面图。
图12是表示第三实施方式所涉及的拾取器部滑动移动的搬送装置的立体图,(a)表示的是滑动拾取器位于搬送室内的原点位置时的状态,(b)表示的是滑动拾取器进入处理腔室内时的状态。
图13是表示第四实施方式所涉及的拾取器部滑动移动的搬送装置的立体图,(a)表示的是滑动拾取器位于搬送室内的原点位置时的状态,(b)表示的是滑动拾取器进入处理腔室内时的状态。
标号说明
1:等离子体蚀刻装置;10:处理腔室;20:搬送室;22:门阀;30:负载锁定室;50:搬送装置;51:基体;52、53:滑动拾取器;56:本体部;57:进出退避部;54:驱动机构;55:搬送控制部;60:主驱动机构;70:处理控制器;80:副驱动机构;82a:第一滑轮;83:减速机;84:第二滑轮;85:带;86:第三滑轮;87:夹具(clamp)部件;90:副驱动机构;91:伸缩用缸体;93:第四滑轮;96:带;97:第五滑轮;98:夹具部件;101:基座;130:升降销;131:插通空间;300:副驱动机构;310:伸缩用缸体;400:副驱动机构;410:波纹管;420:弹簧;G:玻璃基板
具体实施方式
以下,参照附加的附图对本发明的优选实施方式进行说明。此处,以作为本发明的基板处理装置的一个实施方式的、搭载有对FPD用玻璃基板G进行等离子体蚀刻处理的等离子体蚀刻装置的多腔室型的等离子体蚀刻系统为例来进行说明。此处,作为FPD,例示有液晶显示器(LCD)、有机场致(Electro Luminescence:EL)显示器、等离子体显示面板(PDP)等。
图1是简要表示本发明的基板处理装置的一个实施方式所涉及的多腔室型的等离子体蚀刻装置的立体图,图2是简要表示其内部的水平截面图。
该等离子体蚀刻装置1在其中央部连接设置有搬送室20和负载锁定室30。在搬送室20的周围连接有三个用于进行等离子体蚀刻处理的处理腔室10。
在搬送室20和负载锁定室30之间、搬送室20和各处理腔室10之间、以及连通负载锁定室30和外侧的大气氛围的开口部,分别插入设置有将它们之间气密地(气体封闭地)密封并且构成为能够开闭的门阀22。
在负载锁定室30的外侧设置有两个盒分度器(casket indexer)41,在其上分别载置有收容玻璃基板G的盒体40。对于这些盒体40而言,例如能够在其一方收容未处理基板,在另一方收容处理结束基板。这些盒体40能够通过升降机构42来进行升降。
在这两个盒体40之间,在支撑台44上设置有搬送机构43,该搬送机构43包括:设置成上下两段的拾取器45、46;和能够与它们一体进出退避以及旋转地对它们进行支撑的基体47。
搬送室20与真空处理室相同,能够保持在规定的减压氛围,其中,如图2所示,其配设有搬送装置50。通过该搬送装置50,能够在负载锁定室30以及三个等离子体蚀刻装置10之间进行玻璃基板G的搬送。对于搬送装置50而言,在能够旋转以及上下移动的基体51上,前后能够移动地设置有两个滑动拾取器52、53。对于搬送装置50的详细构造将在后面进行说明。
负载锁定室30能够保持在与各处理腔室10以及搬送室20相同的规定的减压氛围内。此外,负载锁定室30是用于在处于大气氛围中的盒体40和处于减压氛围中的处理腔室10之间进行玻璃基板G的交接的设备,考虑到反复处于大气氛围和减压氛围的关系,极力地使其构成为容积较小。而且,负载锁定室30上下两段地设置有基板收容部31(图2中仅示出上段),在各基板收容部31内设置有用于支撑玻璃基板G的缓冲器32和进行玻璃基板G的定位的定位器(positioner)33。
在处理腔室10内,如图3所示,具有用于进行蚀刻处理的机构。处理腔室10形成为由例如表面经过铝氧化处理(阳极氧化处理)的铝所构成的角筒形状,在该处理腔室10内的底部设置有用于载置作为被处理基板的玻璃基板G的、作为基板载置台的基座101。在该基座101上,能够升降地插通设置有用于对其上的玻璃基板G进行装载和卸载的升降销130。该升降销130在搬送玻璃基板G时,上升至基座101的上方的搬送位置,除此以外之时呈收回在基座101内的状态。基座101通过绝缘部件104而被支撑在处理腔室10的底部,具有金属制成的基材102和设置在基材102的周缘的绝缘部件103。
在基座101的基材102上连接有用于供给高频电力的供电线123,在该供电线123上连接有匹配器124以及高频电源125。从高频电源125向基座101供给例如13.56MHz的高频电力。
在上述基座101的上方,与该基座101平行相对地设置有作为上部电极的喷淋头111。喷淋头11被支撑在处理腔室10的上部,在其内部具有内部空间112,并且在与基座101的相对面设置有喷出处理气体的多个喷出孔113。该喷淋头111接地,与基座101一起构成一对平行平板电极。
在喷淋头111的上面设置有气体导入口114,该气体导入口114与处理气体供给管115连接,该处理气体供给管115通过阀116以及质量流量控制器117而与处理气体供给源118连接。从处理气体供给源118供给用于蚀刻的处理气体。作为处理气体,例如可以使用卤素气体、O2气体、Ar气体等通常本领域所使用的气体。
在处理腔室10的底部设置有排气管119,该排气管119与排气装置120连接。排气装置120具有涡轮分子泵等真空泵,由此,能够将处理腔室10内真空抽取至规定的减压氛围。此外,在处理腔室10的侧壁设置有基板搬入搬出口121,该基板搬入搬出口121通过上述门阀22而能够进行开闭。在该门阀22处于打开的状态下,通过搬送室20内的搬送装置50对玻璃基板G进行搬入搬出。
如图2所示,等离子体蚀刻装置1的各构成部分由具有微处理器的处理控制器70所控制。该处理控制器70与用户界面71连接,该用户界面71由供操作者对等离子体蚀刻装置1进行管理用的命令的输入操作等的键盘、以及可视化显示等离子体蚀刻装置1的工作情况的显示器等构成。此外,处理控制器70与存储部72连接,该存储部72存储有用于通过处理控制器70的控制来实现由等离子体蚀刻装置1所实施的各种处理的控制程序,根据处理条件用于在等离子体蚀刻装置1中实施的规定处理的控制程序、即方案,乃至各种数据库等。存储部72具有存储介质,方案等被存储在该存储介质中。存储介质也可以为硬盘、半导体存储器、CDROM、DVD、闪存等可移动性的存储介质。根据需要,能够根据来自于用户界面71的指示等从存储部72调出任意的方案并在处理控制器70中实施,由此,在处理控制器70的控制之下,在等离子体蚀刻装置1中进行规定处理。
对上述构成的等离子体蚀刻装置1中的处理动作在以下进行说明。
首先,使搬送机构43的两个拾取器45、46进退驱动,从收容有未处理基板的一方的盒体40中将两个玻璃基板G搬入至负载锁定室30的两层的基板收容室31内。
在拾取器45、46退避之后,关闭负载锁定室30的大气侧的门阀22。然后,对负载锁定室30内进行排气,将内部减压至规定的真空度。在抽真空动作结束后,通过利用定位器33按压基板来对玻璃基板G进行定位。
在以上的定位结束之后,打开搬送室20和负载锁定室30之间的门阀22,通过搬送室20内的搬送装置50,接收负载锁定室30的基板收容部31中所收容的玻璃基板G,并将其搬入到处理腔室10,将基板G载置于基座101上。
之后,关闭门阀22,通过排气装置120将处理腔室10内抽真空至规定的真空度。然后,开放阀门116,从处理气体供给源118,利用质量流量控制器117调整处理气体流量并且通过处理气体供给管115、气体导入口114将处理气体导入到喷淋头111的内部空间112,而且通过喷出口113相对于基板G均匀地喷出气体,调节排气量将处理腔室10内控制在规定压力。
在该状态下,从处理气体供给源118向腔室10内导入规定的处理气体并且从高频电源125向基座104施加高频电力,在作为下部电极的基座101和作为上部电极的喷淋头111之间产生高频电场,生成等离子体,利用该等离子体对玻璃基板G实施蚀刻处理。
在这样实施完蚀刻处理之后,停止从高频电源125施加高频电力,停止处理气体的导入。然后,对残存在处理腔室10内的处理气体进行排气,利用升降销130使玻璃基板G上升至搬送位置。在该状态下开放阀门22,利用搬送装置50,将玻璃基板G从处理腔室10内向搬送室20搬出。
从处理腔室10搬出的玻璃基板G,被搬送至负载锁定室30,通过搬送机构43被收容在盒体40内。此时,可以返回至原来的盒体40中,也可以收容在另外的盒体40中。
对收容在盒体40中的玻璃基板G分多次进行上述一系列动作,从而结束处理。
接着,对搬送室20的搬送装置50进行详细说明。
首先,对第一实施方式进行说明。
图4是表示第一实施方式所涉及的拾取器部滑动移动的搬送装置的简要结构图,图5是利用图4所示的搬送装置从搬送室向处理单元搬送玻璃基板时的简要结构截面图,图6是表示图4以及图5所示的搬送装置的立体图,(a)表示的是滑动拾取器位于搬送室内的原点位置时的状态,(b)表示的是滑动拾取器进入处理腔室内时的状态。
如图4所示,搬送装置50包括:长尺寸的基体51;相对于基体51独立、能够滑动地设置为上下两层的滑动拾取器52、53;使基体51旋转驱动(θ驱动)并且升降(Z驱动),而且使滑动拾取器52驱动的驱动机构54;以及控制由驱动机构54进行的驱动并控制搬送装置的搬送的搬送控制部55。
滑动拾取器52能够在基体51上移动,并被设置为能够进入到处理腔室10内,其具有本体部56以及能够从本体部56进出退避的进出退避部57。此外,滑动拾取器53能够在基体51上移动,并被设置为能够进入到处理腔室10内,其具有本体部256以及能够从本体部256进出退避的进出退避部257。其中,因为滑动拾取器52、53的结构相同,所以为了便于说明,以下主要对滑动拾取器52进行说明。
如图6所示,构成滑动拾取器52的本体部56包括:具有与基体51的连接部的基部56b;以及从基部56b呈叉状水平延伸的、成为长尺状的多个第一支撑部件56a。此外,进出退避部57具有分别能够进出退避地与上述多个第一支撑部件56a连接的多个第二支撑部件57a。通过第一支撑部件56a和第二支撑部件57a构成能够伸缩的支撑部件,在第二支撑部件57a上配置玻璃基板G。在这些多个第一支撑部件56a和第二支撑部件57a之间形成有允许升降销130的插通的插通空间131。其中,支撑部件的个数可以适当地只有设定,在图6中省略支撑部件的一部分进行描述。
多个第二支撑部件57a通过连接部件57b机械地连接,能够一体地移动。
此外,在基体51内设置有用于驱动本体部56的主驱动机构60。主驱动机构60包括:设置在基体51的基端部上的驱动侧的滑轮62;设置在基体51的顶端部上的从动侧的滑轮64;卷挂在滑轮62、64上的带63(同步带,时序带(timing belt));以及夹具部件65,其被设置在带63上,与本体部56机械连接,随着带63的移动而移动,以此来移动本体部56。驱动侧的滑轮62通过属于驱动机构54的马达61(参照图7等)旋转。其中,对于带63而言,除时序带之外,还可以使用钢线(带),或者其它。
如图6(b)所示,本体部56移动图示的距离Lm,进出退避部57移动图示的距离Ls。当滑动拾取器52进入到处理腔室10内时,进出退避部57只需以其全部长度的一半以下的长度进出本体部56即可。
接着,对第一实施方式的搬送装置的滑动拾取器的机构部进行详细说明。图7、图8是表示本发明第一实施方式所涉及的搬送装置的滑动拾取器的机构部的模式图,图7是表示滑动拾取器52位于搬送室20的原点位置的状态的图,图8是表示滑动拾取器52进入处理腔室内10的状态的图。此外,图9(a)是沿着图7的IXa线的截面图,(b)是沿着图7的IXb线的截面图。其中,在这些附图中,只对两个滑动拾取器52、53中的滑动拾取器52进行说明。
在本实施方式的搬送装置50中,除在基体51内设置有用于驱动滑动拾取器52的本体部56的上述主驱动机构60之外,还设置有用于滑动驱动进出退避部57的副驱动机构80。
副驱动机构80具有设置在本体部56的基部56b上的基盘81。此外,副驱动机构80具有从本体部56向着基体51吊挂支撑的、随着本体部56的移动而旋转的第一滑轮82a。即,设置在主驱动机构60的带63上的一对滑动器82b、82b与带63一起移动并旋转,伴随该动作,第一滑轮82a随着带63和本体部56的移动进行移动并旋转。
第一滑轮82a通过减速机83与配置在基盘81上的第二滑轮84连接(参照图9(b))。
副驱动机构80还包括:配置在基盘81上的、随着第二滑轮84的旋转通过带85(时序带)旋转的第三滑轮86;以及夹具部件87,其被设置在带85上,与进出退避部57机械连接,随着带85的移动而移动,移动进出退避部57。其中,对于带85而言,除时序带以外,还可以使用钢线(带),或者其它。
而且,如图9(a)、(b)所示,在基体51的两侧上面和本体部56的基部56b的下面之间插入安装有一对导向部件88、88。此外,在副驱动机构80的基盘81的两侧上面和进出退避部57的连接部件57b的下面之间插入安装有一对导向部件89a、89a。在本体部56的第一支撑部件56a的上面和第二支撑部件57a的下面之间分别插入安装有薄型的导向部件89b、……。
在以上构成的搬送装置50中,如图5所示,在进出退避部57载置有玻璃基板G的状态下,滑动拾取器52进入到处理腔室10内,进出退避部57呈从本体部56进出的状态。
接着,使升降销130上升,从进出的进出退避部57接收玻璃基板G。然后,滑动拾取器52从处理腔室10退出至搬送室20的同时,升降销130下降,将玻璃基板G载置于基座101上。另一方面,当从升降销130向进出退避部57交接处理完的基板G时,按照与上述情况相反的工序进行。
当这样通过搬送装置50向处理腔室10搬送玻璃基板G时,如图6以及图7所示,使主驱动机构60的马达61驱动,使滑轮62旋转,由此,使带63与滑轮64旋转。此时,设置在带63上的夹具部件65移动,与该夹具部件65机械连接的滑动拾取器52的本体部56移动。
在本实施方式中,副驱动机构80如上所述,因为其驱动源与主驱动机构60相同,所以与本体部56的移动连动,进出退避部57移动。
此外,副驱动机构80,其驱动部与主驱动部60相同,但是在动力的传递路径上安装有上述减速机83,所以进出驱动部57形成为以本体部56的动作量被减速的量前进。
即,在副驱动机构80中,随着本体部56的移动,从本体部56吊挂支撑的第一滑轮82a随着带63和本体部56的移动而移动并且旋转,第一滑轮82a的旋转通过减速机83而减速,并且传递至第二滑轮84,由此卷挂在第二滑轮84以及第三滑轮86上的带85移动,与该移动一起,设置在带85上的夹具部件87移动,与该夹具部件87机械连接的进出退避部57移动,从本体部56进出。
通过这样,载置有玻璃基板G的进出退避部57进出,能够将玻璃基板G搬送至处理单元10内的期望的位置。
此时,对于滑动拾取器52而言,当位于搬送室20内时,进出退避部57位于在本体部56上成为与其重合的状态,因此能够使搬送室20小型化。
此外,在该情况下,当向处理腔室10搬送玻璃基板G时,使进出退避部57进出,只需由第一支撑部件56a和第二支撑部件57a构成的支撑部件本体伸出即可,因此在处理腔室10内没有必要插入设置驱动现有的拾取器的机构部,只需向处理腔室10插入设置用于伸缩支撑部件的简易并且薄型的机构部,从而能够避免处理腔室10的开口的扩大。
而且,当滑动拾取器52进入到处理腔室10内时,对于进出退避部57而言,因为只需其全长的一半以下的长度从本体部56进出即可,所以仅仅从进出退避部57至本体部56施加有主要向下的负重,能够使弯曲扭矩变小。因此,能够使施加给设置在本体部56上的副驱动机构80的机构部的负重变小,因此,能够实现副驱动机构80等的构造的简化。
此外,通过减小抑制进出退避部57的总量以及抵抗,能够使用于驱动的带85(时序带)的尺寸也变小,因此,也能够紧凑化搬送机构。
接着,对搬送装置50的第二实施方式进行说明。
本实施方式其搬送装置的简要结构与第一实施方式的相同,仅仅滑动拾取器的机构部的构造不同。
图10是表示第二实施方式所涉及的拾取器部滑动移动的搬送装置的滑动拾取器的机构部的模式图,表示的是滑动拾取器进入到处理腔室内的状态。其中,在该图中,以所具有的两个滑动拾取器中的滑动拾取器52为中心进行说明。
在本实施方式中,使用配置在滑动拾取器52的本体部56的基部56b上的、配备具有伸缩杆91a的伸缩用缸体91(气缸)的副驱动机构90。
在本体部56的基部56b上设置有滑轮92、具有小滑轮93a的第四滑轮(大滑轮)93、以及搭挂在滑轮92和小滑轮93a之间的带94。伸缩用缸体91(气缸)的伸缩杆91a与带94连接。
副驱动机构90还包括:随着第四滑轮93(大滑轮)的旋转通过带96(时序带)旋转的第五滑轮97;以及设置在带96上,与进出退避部57机械连接的,随着带96的移动而移动,以此来移动进出退避部57的夹具部件98。其中,对于带96而言,除时序带以外,还可以使用钢线(带),或者其它。
因此,若向伸缩用缸体91(气缸)供给加压空气,着伸缩杆91a移动,带94移动,小滑轮93a旋转。由此,第四滑轮93(大滑轮)旋转,带96和第五滑轮97旋转。设置在带96上的夹具部件98移动,与该夹具部件98机械连接的进出退避部57移动。
在本实施方式中,副驱动机构90如上所述,因为其驱动源与主驱动机构60独立,所以形成为与本体部56的移动独立地使进出退避部57移动。
此外,副驱动机构90在动力的传递路径上具有上述的第四滑轮93(大滑轮)和其小滑轮93a。因此,进出退避部57能够根据伸缩杆91a的动作量,按照第四滑轮93(大滑轮)和小滑轮93a增速比来增速前进。
图11是表示第二实施方式所涉及的拾取器部滑动移动地搬送装置的模式截面图。此处,表示设置有两层的滑动拾取器52、53双方。
下侧滑动拾取器52如上所述,在基体51的两侧上面和本体部56的基部56b的下面之间安装有一对导向部件88、88。而且,在本体部56的第一支撑部件56a的上面和进出退避部57的第二支撑部件57a的下面之间分别安装有薄型的导向部件89b、……。
在上侧滑动拾取器53,虽然没有详细的图示,但是具有相同结构的主驱动机构,在基体51的两侧上面和支撑部件201的下面之间安装有一对导向部件288、288。在支撑部件201的侧面,通过构造部件202与本体部256连接。
即,在构造部件202上支撑有基部256b,从基部256b延伸有本体部256的图未示出的多个第一支撑部件。
在本体部256的第一支撑部件的上面和进出退避部257的第二支撑部件257a的下面之间分别安装有薄型的导体部件289b、……。
此外,在图11中示出有用于移动上侧的进出退避部257的伸缩用缸体291(气缸)和第四滑轮293。
在基体51的左侧方设置有气体导管99a用的门阀99b,该气体导管99a用于向滑动拾取器52的进出退避部57用的伸缩用缸体91(气缸)供给加压气体。
同样,在基体51的右侧方设置有气体导管299a用的门阀299b,该气体导管299a用于向滑动拾取器53的进出退避部257用的伸缩用缸体291(气缸)供给加压气体。
接着,对搬送装置的第三实施方式进行说明。
图12是表示第三实施方式所涉及的拾取器部滑动移动的搬送装置的立体图,(a)表示的是滑动拾取器位于搬送室内的原点位置时的状态,(b)表示的是滑动拾取器进入处理腔室内时的状态。其中,在该图中,仅表示滑动拾取器52、53中的滑动拾取器52。
在本实施方式中,使用配置在本体部56的基部56b上的、配备有其伸缩杆311与进出退避部57的连接部57b连接的伸缩用缸体310(气缸)的副驱动机构300。
因此,若向伸缩用缸体310(气缸)供给加压气体,着伸缩杆311移动,与该伸缩杆311机械连接的进出退避部57移动。
在本实施方式中,副驱动机构300如上所述,因为其驱动源与主驱动机构60相独立,所以形成为与主体部56的移动独立地来移动进出退避部57。
在图12(b)的波线所示的区域(P),设置有气体导管(图未示出)用的门阀,该气体导管向进出退避部57用的伸缩用缸体310(气缸)供给加压气体。
接着,对搬送装置的第四实施方式进行说明。
图13是表示第四实施方式所涉及的拾取器部滑动移动的搬送装置的立体图,(a)表示的是滑动拾取器位于搬送室内的原点位置时的状态,(b)表示的是滑动拾取器进入处理腔室内时的状态。其中,在该图中,仅表示滑动拾取器52、53中的滑动拾取器52。
在本实施方式中,使用下述副驱动机构400,该副驱动机构400具有:设置在进出退避部57的多个第二支撑部件57a内的多个波纹管410;设置在一个第二支撑部件57a的基端部和本体部56的一个第一支撑部件56a的基端部之间的弹簧420。
波纹管410与气体配管430连接,气体配管430通过电磁阀(solenoid value)431与气体供给源432和真空泵433连接。
因此,当移动进出退避部57并进入到处理室10内时,电磁阀431切换至气体供给源432侧。从气体供给源432通过气体配管430等向波纹管410供给压缩气体,波纹管通410过内部被加压的气体(压缩空气),以从本体部56上进出的方式移动进出退避部57。其中,当以该进出退避部57进出的方式移动时,弹簧420抵抗其弹性系数而延伸。
另一方面,当移动进出退避部57从处理室10退出时,电磁阀431切换至真空泵433一侧。从真空泵433通过气体配管430等对波纹管410的内部进行减压,波纹管410收缩。此时,延伸的弹簧420通过其弹性作用力使进出退避部57返回至本体部56上。
在本实施方式中,副驱动机构400如上所述,因为其驱动源与主驱动机构60相独立,因此能够相对于本体部56的移动独立地移动进出退避部57。
其中,本发明并不局限于上述实施方式,可以对其进行各种变形。例如,在上述实施方式中,进出退避部的多个第二支撑部件通过连接部连接,各第二支撑部件具有副驱动机构时不需要连接部。此外,支撑基板的拾取器部使用具有滑动移动的滑动拾取器的搬送机构,但是也可以是具有关节的标量型的搬送机构的拾取器等其搬送机构。此外,在上述实施方式中,以在真空中进行搬送的情况进行了说明,但是并不局限于此,也能够适用于在大气中进行搬送的情况。
而且,在上述实施方式中,本发明适用于蚀刻装置,但是并不局限于蚀刻处理,当然还可以适用于成膜等其它的处理。此外,在上述实施方式中,以多腔室型的装置为例进行说明,但是也能够适用于处理腔室只为一台的单腔室型的装置。
而且,在上述实施方式中,作为基板以FPD用玻璃基板的例子为例表示,但是并不局限于此,也可以为半导体晶片等其它的基板。

Claims (28)

1.一种基板处理装置,包括:
对基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室;
向所述基板载置台搬送基板的基板搬送装置;和
收容所述基板搬送装置,并且与所述处理腔室连接的搬送室,
所述基板处理装置的特征在于:
所述基板搬送装置包括:
在支撑有基板的状态下进入到所述处理腔室内向所述基板载置台搬送基板的拾取器;和驱动拾取器的主驱动机构,
所述拾取器包括:
基部;从所述基部呈分叉状延伸的、用于支撑基板的多个支撑部件;和使这些支撑部件伸缩动作的副驱动机构,在所述支撑部件伸出的状态下搬送基板。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述支撑部件包括:与所述基部连接的第一部件;和相对于所述第一部件能够进出退避地设置的第二部件,
所述副驱动机构驱动所述第二部件。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于:
所述副驱动机构与利用所述主驱动机构进行的所述拾取器的滑动移动相连动,进出驱动所述第二部件。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于:
所述基板搬送装置还具有所述拾取器能够滑动的基体,所述拾取器在所述基体上滑动,能够从所述搬送室进入到所述处理腔室内。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于:
所述第二部件为多个,
所述拾取器具有连接多个所述第二部件的连接部,
所述副驱动机构包括:
第一滑轮,其从所述基部或者所述第一部件向着所述基体被悬挂,随着所述拾取器的滑动移动而旋转;
第二滑轮,其被配置在所述基部或者第一部件上,随着所述第一滑轮的旋转而旋转;
第三滑轮,其被配置在所述基部或者第一部件上,随着所述第二滑轮的旋转而通过带来进行旋转;和
夹具部件,其被设置在所述带上,与所述第二部件机械连接,随着所述带的移动而移动,从而使多个所述第二部件一起移动。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于:
在所述第一滑轮和所述第二滑轮之间插入安装有减速机。
7.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于:
所述副驱动机构独立于所述拾取器的移动来进退驱动所述第二部件。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于:
所述副驱动机构包括:
配置在所述基部或者所述第一部件上,具有伸缩杆的伸缩用缸体;
配置在所述基部或者所述第一部件上,随着所述伸缩杆的移动而旋转的第四滑轮;
配置在所述基部或者所述第一部件上,随着所述第四滑轮的旋转而通过带来进行旋转的第五滑轮;和
夹具部件,其被设置在所述带上,与所述第二部件机械连接,随着所述带的移动而移动,从而使所述第二部件移动。
9.如权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于:
所述第四滑轮包括:
随着所述伸缩杆的移动而旋转的小滑轮;和
与所述小滑轮一起旋转,并且搭挂有所述带的大滑轮。
10.如权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于:
所述副驱动机构具有伸缩用缸体,该伸缩用缸体被配置在所述基部或者所述第一部件上,并且具有伸缩杆,该伸缩杆使所述第二部件移动,使得所述第二部件从所述第一部件进出,并返回到所述第一部件上。
11.如权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于:
所述副驱动机构包括:
波纹管,通过导入加压的气体,从所述第一部件突出,并伴随着其使所述第二部件从所述第一部件上进出;和
弹簧,当所述波纹管的内部被减压时,弹性地进行施力,使得所述第二部件返回到所述第一部件上。
12.如权利要求7~权利要求11中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于:
所述基板搬送装置还具有所述拾取器能够滑动的基体,所述拾取器在所述基体上滑动,能够从所述搬送室进入到所述处理腔室内。
13.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
在所述多个支撑部件之间形成有插通空间,能够允许从所述处理腔室的基板载置台进行升降的升降销的插通。
14.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述搬送室与多个处理腔室连接。
15.一种基板搬送装置,用于搬送基板,其特征在于,包括:
在支撑有基板的状态下搬送基板的拾取器;和
驱动拾取器的主驱动机构,
所述拾取器包括:基部;从所述基部呈分叉状延伸,用于支撑基板的多个支撑部件;和使这些支撑部件伸缩动作的副驱动机构,在所述支撑部件伸出的状态下搬送基板。
16.如权利要求15所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述支撑部件包括:与所述基部连接的第一部件;和相对于所述第一部件能够进出退避地设置的第二部件,
所述副驱动机构驱动所述第二部件。
17.如权利要求16所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述副驱动机构与利用所述主驱动机构进行的所述拾取器的滑动移动相连动,进出驱动所述第二部件。
18.如权利要求17所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述基板搬送装置还具有所述拾取器能够滑动的基体,所述拾取器在所述基体上滑动,来搬送基板。
19.如权利要求18所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述第二部件为多个,
所述拾取器具有连接多个所述第二部件的连接部,
所述副驱动机构包括:
第一滑轮,其从所述基部或者所述第一部件向着所述基体被悬挂,随着所述拾取器的滑动移动而旋转;
第二滑轮,其被配置在所述基部或者第一部件上,随着所述第一滑轮的旋转而旋转;
第三滑轮,其被配置在所述基部或者第一部件上,随着所述第二滑轮的旋转而通过带来进行旋转;和
夹具部件,其被设置在所述带上,与所述第二部件机械连接,随着所述带的移动而移动,从而使多个所述第二部件一起移动。
20.如权利要求19所述的基板搬送装置,其特征在于:
在所述第一滑轮和所述第二滑轮之间插入安装有减速机。
21.如权利要求16所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述副驱动机构独立于所述拾取器的移动来进退驱动所述第二部件。
22.如权利要求21所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述副驱动机构包括:
配置在所述基部或者所述第一部件上,具有伸缩杆的伸缩用缸体;
配置在所述基部或者所述第一部件上,随着所述伸缩杆的移动而旋转的第四滑轮;
配置在所述基部或者所述第一部件上,随着所述第四滑轮的旋转而通过带来进行旋转的第五滑轮;和
设置在所述带上,与所述第二部件机械连接,随着所述带的移动而移动,从而使所述第二部件移动的夹具部件。
23.如权利要求22所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述第四滑轮包括:
随着所述伸缩杆的移动而旋转的小滑轮;和
与所述小滑轮一起旋转,搭挂有所述带的大滑轮。
24.如权利要求21所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述副驱动机构具有伸缩用缸体,该伸缩用缸体被配置在所述基部或者所述第一部件上,并且具有伸缩杆,该伸缩杆使所述第二部件移动,使得所述第二部件从所述第一部件进出,并返回到所述第一部件上。
25.如权利要求21所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述副驱动机构包括:
波纹管,通过导入加压的气体,从所述第一部件突出,并伴随着其使所述第二部件从所述第一部件上进出;和
弹簧,当所述波纹管的内部被减压时,弹性地进行施力,使得所述第二部件返回到所述第一部件上。
26.如权利要求21~权利要求25中的任一项所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述基板搬送装置还具有所述拾取器能够滑动的基体,所述拾取器在所述基体上滑动,来搬送基板。
27.如权利要求15所述的基板搬送装置,其特征在于:
在所述多个支撑部件之间形成有插通空间,能够允许从对基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室的基板载置台进行升降的升降销的插通。
28.如权利要求15所述的基板搬送装置,其特征在于:
该基板搬送装置被设置在与对基板载置台上的基板实施规定处理的处理腔室相连接的搬送室内,用于将基板搬送至设置在所述腔室内的基板载置台上。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5480605B2 (ja) * 2009-12-01 2014-04-23 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板処理システム
CN102862772B (zh) * 2012-09-19 2015-04-15 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板卡匣的承载装置及仓储设备
JP6180248B2 (ja) * 2013-09-18 2017-08-16 株式会社Tarama 搬送装置
EP3134338B1 (en) * 2014-04-24 2021-04-21 Quantum Workhealth Programmes Pty Ltd A device for lifting and transporting sheet material
CN105110006B (zh) * 2015-09-10 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手臂及基板的转运方法
CN106429149B (zh) * 2016-11-04 2019-04-23 广东易库智能仓储设备科技有限公司 一种智能仓储巷道机器人机械手
CN106516742A (zh) * 2016-11-23 2017-03-22 成都中光电科技有限公司 一种玻璃抽片装置及方法
CN107265071B (zh) * 2017-07-06 2023-03-21 海目星激光科技集团股份有限公司 一种物料搬运流水线
CN112447548A (zh) * 2019-09-03 2021-03-05 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种半导体处理设备及腔室间传送口结构
KR102174162B1 (ko) * 2020-03-30 2020-11-04 김종식 리드 프레임 카세트의 자동 공급 및 배출 장치
CN112110206A (zh) * 2020-09-10 2020-12-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 承载设备及其手臂牙叉
CN115744265A (zh) * 2022-12-15 2023-03-07 无锡爱尔华光电科技有限公司 一种真空传送机器人

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1110577A (ja) 1997-06-27 1999-01-19 Mitsubishi Electric Corp 直線作動装置
JP2000200810A (ja) * 1999-01-07 2000-07-18 Micronics Japan Co Ltd プロ―バ
JP4254087B2 (ja) 2001-09-17 2009-04-15 株式会社安川電機 ウェハ搬送機構、真空チャンバおよびウェハ処理装置
JP2003246412A (ja) * 2002-02-22 2003-09-02 Daifuku Co Ltd 物品移載装置およびこの物品移載装置を備えた物品保管設備
JP2004165579A (ja) 2002-09-18 2004-06-10 Seiko Instruments Inc 真空処理装置
JP4164034B2 (ja) * 2004-01-16 2008-10-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2006016144A (ja) 2004-07-01 2006-01-19 Daihen Corp トランスファロボット
JP4730883B2 (ja) * 2004-11-09 2011-07-20 日本輸送機株式会社 昇降キャリッジ
JP4767632B2 (ja) * 2005-09-05 2011-09-07 東京エレクトロン株式会社 基板の異常検出方法

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Publication number Publication date
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