KR20120054004A - 기판 탑재 기구, 기판 처리 장치, 기판 탑재 기구의 제어 방법 및 기억 매체 - Google Patents

기판 탑재 기구, 기판 처리 장치, 기판 탑재 기구의 제어 방법 및 기억 매체 Download PDF

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나오야 사에구사
아키히코 시무라
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 피처리 기판을 확실하게 지지하고, 또한 피처리 기판에 대하여 균일한 처리도 가능한 기판 탑재 기구를 제공하는 것에 관한 것이다. 탑재대(4)의 내측에 돌출함몰 가능하게 마련되고, 피처리 기판(G)의 외주연부를 지지하는 제 1 리프터(8a)와, 탑재대(4)의 외측에 탑재대(4)의 탑재면의 상방으로 이동 가능하게 마련되고, 제 1 리프터(8a)가 피처리 기판(G)을 지지하는 위치보다도 피처리 기판(G)의 중앙 부분을 지지하는 제 2 리프터(8b(8b1))를 구비하고, 피처리 기판(G)의 이면을 탑재면상에 부분적으로 접촉시킨 상태에 있어서, 제 1 리프터(8a)와 제 2 리프터(8b(8b1)) 사이에서 피처리 기판(G)의 주고 받음을 행하도록 구성된다.

Description

기판 탑재 기구, 기판 처리 장치, 기판 탑재 기구의 제어 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE PLACING MECHANISM, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, CONTROL METHOD OF SUBSTRATE PLACING MECHANISM AND RECORDING MEDIUM}
본 발명은 플랫 패널 디스플레이(FPD)용 유리 기판 등의 가요성을 갖는 피처리 기판이 탑재되는 기판 탑재 기구, 이 기판 탑재 기구를 구비한 기판 처리 장치, 기판 탑재 기구의 제어 방법 및 이 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 관한 것이다.
FPD의 제조 프로세스에 있어서는, 피처리 기판인 FPD용의 유리 기판에 대해서, 드라이 에칭이나 스퍼터링, 화학 기상 성장(CVD) 등의 각종 처리가 실시된다. 이러한 처리는 통상 챔버내에 마련된 탑재대에 유리 기판을 탑재한 상태에서 행하여지고, 탑재대에 대한 기판의 로딩 및 언로딩은 일반적으로 탑재대의 탑재면에 대하여 돌출함몰 가능하게 마련된 복수의 승강 핀(리프터)에 의해 행하여진다. 기판을 로딩할 때에는, 승강 핀을 상승시켜서 탑재대의 탑재면으로부터 돌출시키고, 반송 아암 등의 반송 기구에 의해 반송된 유리 기판을 승강 핀상에 바꿔 옮긴 후, 승강 핀을 하강시켜서, 유리 기판을 탑재대의 탑재면에 탑재시킨다. 또한, 기판을 언로딩할 때에는, 승강 핀을 상승시키고, 유리 기판을 탑재대의 탑재면으로부터 이격시킨 후, 승강 핀상의 유리 기판을 반송 아암 등의 반송 기구에 바꿔 실는다.
최근, FPD는 박형화, 또는 대형화가 지향되고, 두께가 1.1㎜, O.7㎜, 0.4㎜ 이하와 같은 얇은 유리 기판이나, 한 변이 2m를 넘는 것 같은 거대한 유리 기판도 출현하기에 이르고 있다.
이와 같이 얇거나, 또는 거대한 유리 기판은 휘어지기 쉽고, 승강 핀이 유리 기판의 외주연부를 지지하는 것만으로는 확실한 지지가 곤란하게 되어 버렸다.
여기에서, 유리 기판을 확실하게 지지할 수 있도록, 탑재대의 중앙부에도 승강 핀을 마련하는 것이 행하여지고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제 2002-246450 호 공보
그러나, 탑재대는 각종 처리시에 하부 전극으로서 기능한다. 이 때문에, 탑재대의 중앙부에 승강 핀을 마련하면, 이 승강 핀을 마련한 개소가 하부 전극상의 특이점(特異點)이 되고, 피처리 기판에 대한 균일한 처리가 손상되어 버린다고 하는 사정이 있다.
본 발명은, 피처리 기판을 확실하게 지지할 수 있고, 또한 피처리 기판에 대한 균일한 처리도 가능한 기판 탑재 기구, 이 기판 탑재 기구를 구비한 기판 처리 장치, 기판 탑재 기구의 제어 방법 및 이 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 태양에 따른 기판 탑재 기구는, 피처리 기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 내측에, 돌출함몰 가능하게 마련되고, 상기 피처리 기판의 외주연부를 지지하는 제 1 리프터와, 상기 탑재대의 외측에, 상기 탑재대의 탑재면의 상방으로 이동 가능하게 마련되고, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판을 지지하는 위치보다도 상기 피처리 기판의 중앙 부분을 지지하는 제 2 리프터를 구비하고, 상기 피처리 기판의 이면(裏面)을 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉시킨 상태에 있어서, 상기 제 1 리프터와 상기 제 2 리프터 사이에서 상기 피처리 기판의 주고 받음을 실행하도록 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 제 2 태양에 따른 기판 처리 장치는, 피처리 기판에 처리를 실시하는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 마련되고, 상기 피처리 기판이 탑재되는 기판 탑재 기구를 구비한 기판 처리 장치로서, 상기 기판 탑재 기구에, 상기 제 1 태양에 따른 기판 탑재 기구가 사용되어 있다.
또한, 본 발명의 제 3 태양에 따른 기판 탑재 기구의 제어 방법은, 피처리 기판을 탑재하는 탑재대와, 상기 탑재대의 내측에, 돌출함몰 가능하게 마련되고, 상기 피처리 기판의 외주연부를 지지하는 제 1 리프터와, 상기 탑재대의 외측에, 상기 탑재대의 탑재면의 상방으로 이동 가능하게 마련되고, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판을 지지하는 위치보다도 상기 피처리 기판의 중앙 부분을 지지하는 제 2 리프터를 구비한 기판 탑재 기구의 제어 방법으로서, 상기 제 2 리프터가, 상기 피처리 기판을 반송해 온 반송 기구로부터 상기 피처리 기판을 상기 탑재면의 상방에서 수취하고, 상기 수취한 피처리 기판의 이면을 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉시키는 공정과, 상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판의 외주연부를 들어 올리고, 상기 피처리 기판을 상기 제 2 리프터로부터 이탈시키는 공정과, 상기 피처리 기판이 상기 제 2 리프터로부터 이탈된 상태에서, 상기 제 2 리프터를 상기 탑재면의 상방으로부터 퇴피시키는 공정과, 상기 제 2 리프터가 상기 탑재면의 상방으로부터 퇴피된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판을 상기 탑재면상에 탑재하는 공정을 구비한다.
또한, 본 발명의 제 4 태양에 따른 기억 매체는, 컴퓨터상에서 동작하고, 기판 탑재 기구를 제어하는 프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체로서, 상기 프로그램은, 실행시에 상기 제 3 태양에 따른 기판 탑재 기구의 제어 방법이 실행되도록, 컴퓨터에 상기 기판 탑재 기구를 제어시킨다.
본 발명에 의하면, 피처리 기판을 확실하게 지지할 수 있고, 또한 피처리 기판에 대하여 균일한 처리도 가능한 기판 탑재 기구, 이 기판 탑재 기구를 구비한 기판 처리 장치, 기판 탑재 기구의 제어 방법 및 이 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체를 제공할 수 있다.
도 1의 (A)는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 기판 탑재 기구를 구비한 기판 처리 장치를 개략적으로 도시하는 수평 단면도이며, 도 1의 (B)는 도 1의 (A)중의 1B-1B선에 따른 단면도,
도 2의 (A) 내지 도 2의 (C)는 제 2 리프터의 예를 도시하는 사시도,
도 3의 (A) 내지 도 3의 (G)는 기판을 서셉터상에 탑재하는 동작 예를 도시한 도면,
도 4의 (A) 내지 도 4의 (G)는 기판을 서셉터상으로부터 들어 올리는 동작 예를 도시한 도면,
도 5의 (A)는 참고예를 도시한 도면이며, 도 5의 (B)는 실시형태를 도시한 도면,
도 6의 (A) 및 도 6의 (B)는 실시형태를 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 탑재 기구의 일 예를 개략적으로 도시한 도면,
도 8은 중량 센서에 걸리는 중량의 시간마다의 변화를 도시한 도면,
도 9의 (A) 내지 도 9의 (E)는 타이밍마다의 기판의 상태를 도시한 도면,
도 10의 (A) 내지 도 10의 (E)는 타이밍마다의 기판의 상태를 도시한 도면,
도 11은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 기판 탑재 기구의 일 예를 개략적으로 도시한 도면,
도 12의 (A) 내지 도 12의 (E)는 기판을 서셉터상으로부터 들어 올리는 동작 예를 도시한 도면.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조해서 설명한다. 이 설명에 있어서, 전체 도면에 있어서 공통의 부분에는 공통의 참조 부호를 붙인다.
(제 1 실시형태)
도 1의 (A)는 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 기판 탑재 기구를 구비한 기판 처리 장치를 개략적으로 도시하는 수평 단면도이며, 도 1의 (B)는 도 1의 (A)중의 1B-1B선에 따른 단면도이다. 본 예에서는, 기판 처리 장치로서, 피처리 기판인 플랫 패널 디스플레이(FPD)용의 유리 기판(이하, 간단히 "기판"이라고 한다)(G)에 대하여 플라즈마 에칭을 실시하는 플라즈마 에칭 장치를 나타내고 있지만, 본 발명은 플라즈마 에칭 장치에 한해서 적용되는 것은 아니다.
도 1의 (A) 및 도 1의 (B)에 도시하는 바와 같이, 플라즈마 에칭 장치(1)는, 기판(G)에 대하여 에칭을 실행하는 용량 결합형 평행 평판 플라즈마 에칭 장치로서 구성되어 있다. FPD로서는, 액정 모니터(LCD), 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence ; EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.
플라즈마 에칭 장치(1)는 기판(G)을 수용하는 처리 용기로서의 챔버(2)를 구비하고 있다. 챔버(2)는, 예컨대 표면이 알루마이트 처리(양극 산화 처리)된 알루미늄으로 이뤄지고, 기판(G)의 형상에 대응해서 사각통 형상으로 형성되어 있다.
챔버(2)내의 저벽에는 기판(G)을 탑재하는 탑재대로서의 서셉터(4)가 마련되어 있다. 서셉터(4)는 기판(G)의 형상에 대응해서 사각판 형상 또는 기둥 형상으로 형성되어 있고, 금속 등의 도전성 재료로 이루어지는 기재(4a)와, 기재(4a)의 바닥부를 덮도록 마련되어서 기재(4a)를 지지하는 절연 부재(4b)를 구비하고 있다. 기재(4a)에는 고주파 전력을 공급하기 위한 급전선(23)이 접속되어 있고, 이 급전선(23)에는 정합기(24) 및 고주파 전원(25)이 접속되어 있다. 고주파 전원(25)으로부터는 예를 들면 13.56㎒의 고주파 전력이 서셉터(4)에 인가되고, 이에 의해 서셉터(4)가 하부 전극으로서 기능하도록 구성되어 있다. 또한, 서셉터(4)에는 탑재된 기판(G)을 흡착하기 위한 도시하지 않은 정전 흡착 기구가 내장되어 있다.
챔버(2)의 상부 또는 상벽에는, 챔버(2)내에 처리 가스를 공급하는 동시에 상부 전극으로서 기능하는 샤워헤드(11)가, 서셉터(4)와 대향하도록 마련되어 있다. 샤워헤드(11)는 내부에 처리 가스를 확산시키는 가스 확산 공간(12)이 형성되어 있는 동시에, 이면 또는 서셉터(4)와의 대향면에 처리 가스를 토출하는 복수의 토출 구멍(13)이 형성되어 있다. 이 샤워헤드(11)는 접지되어 있고, 서셉터(4)와 함께 한쌍의 평행 평판 전극을 구성하고 있다.
샤워헤드(11)의 상면에는 가스 도입구(14)가 마련되고, 이 가스 도입구(14)에는 처리 가스 공급관(15)이 접속되어 있고, 이 처리 가스 공급관(15)에는, 밸브(16) 및 매스플로우 컨트롤러(17)를 거쳐서, 처리 가스 공급원(18)이 접속되어 있다. 처리 가스 공급원(18)으로부터는 에칭을 위한 처리 가스가 공급된다. 처리 가스로서는 할로겐계의 가스, O2 가스, Ar 가스 등 통상 이 분야에서 사용되는 가스를 사용하는 것이 가능하다.
챔버(2)의 저벽에는 배기관(19)이 접속되어 있고, 이 배기관(19)에는 배기 장치(20)가 접속되어 있다. 배기 장치(20)는 터보 분자 펌프 등의 진공 펌프를 구비하고 있고, 이것에 의해 챔버(2)내를 소정의 감압 분위기까지 진공 흡인 가능하도록 구성되어 있다.
챔버(2)의 측벽에는 기판(G)을 반입?반출하기 위한 반입?반출구(21)가 형성되어 있는 동시에, 이 반입?반출구(21)를 개폐하는 도시하지 않은 게이트 밸브가 마련되어 있고, 반입?반출구(21)의 개방시에, 기판(G)이 반송 기구로서의 반송 아암(40)에 의해 하방으로부터 지지된 상태에서 인접하는 도시하지 않은 반송실, 또는 로드록실과의 사이에서 반송되도록 구성되어 있다.
챔버(2)의 저벽 및 서셉터(4)에는, 이들을 관통하는 삽입통과 구멍(7a)이 서셉터(4)의 주연부의 위치에 형성되어 있다. 또한, 서셉터(4)의 외측에 있어서의 챔버(2)의 저벽에는 삽입통과 구멍(7b)이 형성되어 있다.
삽입통과 구멍(7a)에는, 기판(G)을 하방으로부터 지지해서 승강시키는 제 1 리프터(8a)가 서셉터(4)의 탑재면에 대하여 돌출함몰 가능하게 삽입되어 있다. 제 1 리프터(8a)는 핀이며, 돌출시에 기판(G)의 외주연부에 접촉하도록 마련되어 있다.
삽입통과 구멍(7b)에는, 기판(G)을 하방으로부터 지지해서 승강시키는 제 2 리프터(8b)가 승강 가능, 또한 서셉터(4)의 탑재면의 상방을 향해서 이동 가능하도록 구성되어 있다. 제 2 리프터(8b)가 서셉터(4)의 탑재면의 상방을 향해서 이동하는 것에 의해, 제 2 리프터(8b)는 제 1 리프터(8a)가 지지하는 기판(G)의 외주연부보다도 더욱 내측을 지지하는 것이 가능하게 되어 있다.
제 1 리프터(8a)는 하부가 챔버(2)의 외측으로 돌출되어 있고, 하단부가 구동부(9a)에 접속되어 있다. 구동부(9a)는 제 1 리프터(8a)를 수직 방향으로 승강시킨다. 이 승강 동작에 의해, 제 1 리프터(8a)는 서셉터(4)의 탑재면에 대하여 돌출 및 몰입한다.
제 2 리프터(8b)도 제 1 리프터(8a)와 마찬가지로, 하부가 챔버(2)의 외측으로 돌출하고, 하단부가 구동부(9b)에 접속되어 있다. 구동부(9b)는 제 2 리프터(8b)를 수직 방향으로 승강시키는 동시에, 제 2 리프터(8b)를 서셉터(4)의 탑재면의 상방을 향해서 이동시킨다.
구동부(9a, 9b)는 각각 예컨대 스텝핑 모터나 서보 모터를 이용하여 구성된다.
구동부(9a, 9b)의 구동은 마이크로프로세서(컴퓨터)를 구비한 컨트롤러(31)에 의해 별개로 제어되는 구성으로 되어 있고, 이에 의해 제 1 리프터(8a)와 제 2 리프터(8b)는 서로 독립해서 동작하는 것이 가능하게 구성되어 있다.
컨트롤러(31)에는, 공정 관리자가 구동부(9a, 9b)의 구동을 관리하기 위한 명령의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 구동부(9a, 9b)의 구동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(32)와, 구동부(9a, 9b)의 구동을 컨트롤러(31)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나 구동 조건 데이터 등이 기록된 레시피가 저장된 기억부(33)가 접속되어 있다. 그리고, 필요에 따라서, 유저 인터페이스(32)로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억부(33)로부터 호출해서 컨트롤러(31)에 실행시키는 것에 의해, 컨트롤러(31)의 제어하에서 구동부(9a, 9b)의 구동 및 정지가 행하여진다. 상기 레시피는, 예컨대 CD-ROM, 하드 디스크, 플래시 메모리 등의 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 저장된 상태의 것을 이용하거나, 또는 다른 장치로부터, 예를 들면 전용 회선을 거쳐서 수시로 전송시켜서 이용하거나 하는 것도 가능하다.
컨트롤러(31), 유저 인터페이스(32) 및 기억부(33)는 구동부(9a, 9b)에 의한 리프터 핀(8a, 8b)의 승강을 제어하는 제어부를 구성하고, 기판 탑재 기구는 서셉터(4), 제 1 리프터(8a), 제 2 리프터(8b), 구동부(9a, 9b) 및 제어부로 구성된다.
도 2의 (A) 내지 도 2의 (C)는 제 2 리프터(8b)의 예를 나타내는 사시도이다.
도 2의 (A)에 도시하는 제 2 리프터(8b1)는 도 1의 (A) 및 도 1의 (B)에 도시한 제 2 리프터(8b)중 하나를 확대해서 도시한 것이다. 제 2 리프터(8b1)는 수직 방향으로의 승강 동작과, 수평 방향으로의 선회 동작이 가능하도록 구성되어 있고, 특히 선회 동작에 의해 제 2 리프터(8b1)를 서셉터(4)의 탑재면의 상방을 향해서 이동시킨다.
이러한 제 2 리프터(8b1)는, 예컨대 수직 방향으로 승강 가능하고, 수평 방향으로 회전 가능한 샤프트(8c)와, 샤프트(8c)의 선단 부분에 장착되고, 샤프트(8c)의 회전에 의해, 수평 방향으로 선회 가능한 선회 아암(8d)을 포함해서 구성할 수 있다. 선회 아암(8d)이 선회되면, 선회 아암(8d)의 선단이 서셉터(4)의 탑재면의 상방으로 이동한다. 선회 아암(8d)의 선단에는 지지 부재(8e)가 장착되어 있고, 지지 부재(8e)는 기판(G)의 이면을 예컨대 점으로 지지한다.
도 2의 (B)에 도시하는 제 2 리프터(8b2)는 수직 방향으로의 승강 동작과, 수평 방향으로의 신축 동작이 가능하도록 구성되어 있고, 특히 신축 동작에 의해, 제 2 리프터(8b2)를 서셉터(4)의 탑재면의 상방을 향해서 이동시킨다.
이러한 제 2 리프터(8b2)는, 예컨대 수직 방향으로 승강 가능한 샤프트(8f)와, 샤프트(8c)의 선단 부분에 장착되고, 수평 방향으로 신축 가능한 신축 아암(8g)을 포함해서 구성할 수 있다. 신축 아암(8g)이 신장하면, 신축 아암(8g)의 선단이 서셉터(4)의 탑재면의 상방으로 이동한다. 신축 아암(8g)의 선단에는 도 2의 (A)에 도시한 제 2 리프터(8b1)와 마찬가지로 지지 부재(8e)가 장착되어 있다.
도 2의 (C)에 도시하는 제 2 리프터(8b3)는 선회 동작과, 신축 동작의 쌍방을 실행하는 것이다.
이러한 제 2 리프터(8b3)는, 예컨대 수직 방향으로 승강 가능하고, 수평 방향으로 선회 가능한 샤프트(8c)와, 샤프트(8c)의 선단 부분에 장착되고, 수평 방향으로 선회 가능한 선회 아암(8d)과, 이 선회 아암(8d)내에 장착되고, 수평 방향으로 신축 가능한 신축 아암(8g)을 포함해서 구성할 수 있다.
이러한 제 2 리프터(8b3)의 동작으로서는, 우선 선회 아암(8d)을 선회시켜, 선회 아암(8d)의 선단을 서셉터(4)의 탑재면의 상방으로 이동시킨다. 이 상태에서, 신축 아암(8g)을 신장시켜, 신축 아암(8g)의 선단을 서셉터(4)의 탑재면의 중앙 부분을 향해서 또한 신장시킨다. 이렇게 하여, 신축 아암(8g)의 선단을 탑재면의 중앙 부분을 향해서 보다 깊게 이동시킨다.
다음에, 제 1 실시형태에 따른 기판 탑재 기구의 탑재 동작의 일 예를 설명한다.
도 3의 (A) 내지 도 3의 (G)는 기판(G)을 서셉터(4)상에 탑재하는 동작 예를 도시한 도면이다. 또한, 본 동작 예에 있어서는, 제 2 리프터로서 도 2의 (A)에 도시한 제 2 리프터(8b1)를 이용한 경우를 도시하지만, 도 2의 (B) 및 도 2의 (C)에 도시한 제 2 리프터(8b2, 8b3)를 이용한 경우에도, 동일한 동작으로 양호하다.
우선, 도 3의 (A)에 도시하는 바와 같이, 반송 아암을 이용하여, 기판(G)의 중앙부를 하방으로부터 지지한 상태에서, 기판(G)을 챔버(2)의 내부로 반송한다.
다음에, 도 3의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 2 리프터(8b1)의 샤프트(8c)를 서셉터(4)의 탑재면보다도 위로 상승시킨 후, 선회 아암(8d)을 탑재면측으로 선회시키고, 선회 아암(8d)의 선단의 지지 부재(8e)를 기판(G)의 중앙부 하방에 위치시킨다.
다음에, 도 3의 (C)에 도시하는 바와 같이, 샤프트(8c)를 상승시켜, 지지 부재(8e)를 기판(G)의 이면에 접촉시킨다. 계속해서, 샤프트(8c)를 상승시켜, 기판(G)을 반송 아암(40)으로부터 제 2 리프터(8b1)에 바꿔 실는다.
다음에, 도 3의 (D)에 도시하는 바와 같이, 반송 아암(40)을 기판(G)의 하방으로부터 퇴피시킨다. 다음에, 샤프트(8c)를 하강시키고, 휘어져 있는 기판(G)의 중앙부를 서셉터(4)의 탑재면상에 접촉시킨다.
다음에, 도 3의 (E)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)의 중앙부를 서셉터(4)의 탑재면상에 접촉시킨 상태에서, 제 1 리프터(8a)를 상승시키고, 기판(G)의 이면의, 상기 지지 부재(8e)에서 지지된 부분보다도 외주연부를 제 1 리프터(8a)에 접촉시킨다. 계속해서, 제 1 리프터(8a)를 상승시켜, 기판(G)을 지지 부재(8e)로부터 이탈시키고, 기판(G)을 제 2 리프터(8b1)로부터 제 1 리프터(8a)에 바꿔 실는다.
다음에, 도 3의 (F)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)이 지지 부재(8e)로부터 이탈된 상태에서 선회 아암(8d)을 서셉터(4)의 탑재면의 외측으로 선회시켜, 선회 아암(8d)을 탑재면의 상방으로부터 퇴피시키고, 샤프트(8c)를 하강시킨다.
다음에, 도 3의 (G)에 도시하는 바와 같이, 제 1 리프터(8a)를 하강시켜, 기판(G)을 서셉터(4)의 탑재면상에 탑재한다.
이와 같이 해서, 반송 아암(40)에 의해 챔버(2)에 반입되어 온 기판(G)이 서셉터(4)의 탑재면상에 탑재된다.
도 4의 (A) 내지 도 4의 (G)는 기판(G)을 서셉터(4)상으로부터 들어 올리는 동작 예를 도시한 도면이다. 기판(G)을 서셉터(4)상으로부터 들어 올리는 동작은 기본적으로 서셉터(4)상에 탑재하는 동작과 역의 순서이면 좋다.
예컨대, 도 4의 (A)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)이 서셉터(4)상에 탑재되어 있는 상태로부터, 도 4의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 1 리프터(8a)를 상승시켜, 기판(G)의 이면 중앙 부분이 서셉터(4)의 탑재면상에 접촉한 상태인 채로 기판(G)의 외주연부를 들어 올린다.
다음에, 도 4의 (C)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)의 외주연부가 선회 아암(8d)이 기판(G)의 하방으로 선회 가능한 상태까지 들어 올려지면, 선회 아암(8d)을 서셉터(4)의 탑재면의 상방을 향해서 선회시켜, 지지 부재(8e)를 기판(G)의 하방에 위치시킨다.
다음에, 도 4의 (D)에 도시하는 바와 같이, 제 1 리프터(8a)를 하강시켜, 기판(G)의 이면을 지지 부재(8e)에 접촉시키고, 제 1 리프터(8a)를 더 하강시켜서, 제 1 리프터(8a)를 기판(G)의 이면으로부터 이탈시킨다. 이와 같이 해서, 기판(G)을 제 1 리프터(8a)로부터 제 2 리프터(8b1)에 바꿔 실는다.
다음에, 도 4의 (E)에 도시하는 바와 같이, 샤프트(8c)를 상승시켜, 기판(G)을 서셉터(4)의 탑재면상으로부터 이탈시킨다. 기판(G)이 기판(G)의 하방으로 반송 아암(40)이 진입 가능한 상태까지 들어 올려지면, 반송 아암(40)을 기판(G)의 하방으로 진입시킨다.
다음에, 도 4의 (F)에 도시하는 바와 같이, 샤프트(8c)를 하강시켜, 기판(G)을 반송 아암(40)에 접촉시키고, 샤프트(8c)를 더 하강시켜서, 지지 부재(8e)를 기판(G)의 이면으로부터 이탈시킨다. 이와 같이 해서, 기판(G)을 제 2 리프터(8b1)로부터 반송 아암(40)에 바꿔 실는다.
다음에, 도 4의 (G)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)이 지지 부재(8e)로부터 이탈된 상태에서 선회 아암(8d)을 서셉터(4)의 탑재면의 외측으로 선회시켜, 선회 아암(8d)을 탑재면의 상방으로부터 퇴피시킨다. 다음에, 샤프트(8c)를 하강시킨다.
이와 같이 해서, 챔버(2)의 내부에 있어서 처리, 예컨대 플라즈마 에칭된 기판(G)이 서셉터(4)의 탑재면상으로부터 이탈되고, 반송 아암(40)에 의해 챔버(2)로부터 반송실, 또는 로드록실로 반출된다.
이와 같은 제 1 실시형태에 따른 기판 탑재 기구에 의하면, 예컨대, 도 5의 (A)에 도시하는 참고예와 같이, 핀 형상의 리프터(100)를 이용하여, 기판(G)의 외주연부(101)만을 지지하는 것만으로, 기판(G)이 휘어지기 쉬워서 확실하게 지지할 수 없게 얇거나, 또는 거대한 기판(G)이라도, 도 5의 (B)에 도시하는 바와 같이, 외주연부(101)보다도, 또한 기판(G)의 중앙 부분에 가까운 부분(102)을 제 2 리프터(8b)로 지지하는 것에 의해 확실하게 지지할 수 있다.
더구나, 제 2 리프터(8b)는, 상술한 바와 같이 서셉터(4)의 외측으로부터 서셉터(4)의 탑재면상으로 이동, 예컨대 수평 이동해 오므로, 서셉터(4)의 중앙부에 핀 형상의 리프터를 마련할 필요가 없고, 서셉터(4)에 특이점을 형성하는 것도 없다. 따라서, 서셉터(4)의 중앙부에 핀 형상의 리프터를 마련하고 있는 서셉터에 비교해서, 기판(G)에 대해 균일한 처리를 실행할 수 있다.
또한, 제 2 리프터(8b)에 의하면, 도 6의 (A)에 도시하는 바와 같이, 휘어진 기판(G)의 중앙 부분을 서셉터(4)의 탑재면상에 접촉시킨다. 접촉시킨 후에, 도 6의 (B)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)의 외주연부를 핀 형상의 제 1 리프터(8a)를 이용하여 들어 올리고, 제 2 리프터(8b)의 지지 부재(8e)를 기판(G)의 이면으로부터 이탈시킨다.
이와 같이 제 2 리프터(8b)의 지지 부재(8e)를 기판(G)의 이면으로부터 이탈시키는 것에 의해, 제 2 리프터(8b)를 서셉터(4)의 탑재면의 상방으로부터 기판(G)의 이면을 손상시키는 일이 없이 퇴피시킬 수 있다.
더구나, 기판(G)의 중앙 부분을 서셉터(4)의 탑재면상에 접촉시키고 있기 때문에, 제 1 리프터(8a)가, 예를 들어 기판(G)의 외주연부만을 지지하고 있다고 해도, 기판(G)이 제 1 리프터(8a)로부터 탈락해버리는 일도 없다.
이와 같이, 제 1 실시형태에 따른 기판 탑재 기구(1)에 의하면, 기판(G), 즉 피처리 기판을 확실하게 지지할 수 있고, 또한 피처리 기판에 대해 균일한 처리도 가능한 기판 탑재 기구와, 이 기판 탑재 기구를 구비한 기판 처리 장치를 얻을 수 있다.
(제 2 실시형태)
도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 기판 탑재 기구의 일 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 제 2 실시형태에 따른 기판 탑재 기구는 제 1 리프터(8a)의 기판(G)을 지지하는 부분, 및 제 2 리프터(8b)의 기판(G)을 지지하는 부분 각각에 중량 센서(81a, 81b)를 마련한 것이다. 제 2 리프터(8b)의 구성으로서는, 예컨대 도 2의 (A) 내지 도 2의 (C)에 도시한 구성을 이용할 수 있다.
중량 센서(81a, 81b)는 각각, 지지부에 따른 중량을 측정하는 것에 의해, 얻어진 신호는, 예컨대 중량 검출기(82)로 보내져서, 예컨대 수치화된다. 측정된 중량은, 예컨대 제 1 리프터(8a) 및 제 2 리프터(8b)의 제어에 이용할 수 있다.
이하, 측정된 중량에 기초한 제 1 리프터(8a) 및 제 2 리프터(8b)의 제어예를 설명한다.
도 8은 중량 센서(81a, 81b)에 따른 중량의 시간마다의 변화를 도시한 도면이다. 도 8의 종축은 측정된 중량이며, 횡축은 시간이다. 또한, 중량 센서(81a)에 따른 중량은 일점 쇄선으로, 중량 센서(81b)에 따른 중량은 실선으로 표시한다.
또한, 도 9의 (A) 내지 도 9의 (E), 및 도 10의 (A) 내지 도 10의 (E)는 타이밍마다의 기판(G)의 상태를 도시하고 있다.
우선, 도 9의 (A)에 도시하는 상태는 기판(G)이 제 2 리프터(8b)로 지지되어 있는 상태이다. 이 상태에 있어서는, 중량 센서(81a)에는 중량이 걸리지 않지만, 중량 센서(81b)에는 기판(G)의 중량이 모두 걸려 있다.
다음에, 도 9의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 2 리프터(8b)의 샤프트(8c)를 하강시켜, 기판(G)의 이면의 중앙 부분을 서셉터(4)의 탑재면상에 접촉시킨다. 이 상태에 있어서는, 기판(G)의 중량의 일부를 서셉터(4)가 부담하도록 되어 있기 때문에, 중량 센서(81b)에 걸리는 중량은 감소하기 시작한다(도 8중의 시각 t0).
기판(G)과 서셉터(4)와의 접촉량이 소정의 접촉량에 도달했는가 아닌가는, 중량 센서(81b)에 따른 중량이 소정의 값까지 감소한 것인가 아닌가로 판단할 수 있다. 중량 센서(81b)에 걸리는 중량이 소정의 값까지 감소하면, 기판(G)의 접촉량이 소정의 접촉량에 도달했다고 판단하고, 샤프트(8c)의 하강을 정지한다(도 8중의 시각 t1).
다음에, 제 1 리프터(8a)를 상승시킨다. 제 1 리프터(8a)가 상승하고, 도 9의 (C)인 도시하는 바와 같이, 제 1 리프터(8a)가 기판(G)의 이면에 접촉되면, 기판(G)의 중량의 일부를 또한 제 1 리프터(8a)가 부담하게 된다. 이 때문에, 중량 센서(81a)에 걸리는 중량이 증가하기 시작하고, 반대로 중량 센서(81b)에 걸리는 중량이 저하하기 시작한다(도 8중의 시각 t2).
중량 센서(81b)에 걸리는 중량이 제로로 되면, 도 9의 (D)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)의 이면이 제 2 리프터(8b)로부터 완전히 이탈하였다 라고 판단할 수 있다(도 8중의 시각 t3).
제 2 리프터(8b)가 기판(G)의 이면에서 완전히 이탈한 후, 제 2 리프터(8b)를 서셉터(4)의 탑재면의 상방으로부터 퇴피시킨다. 다음에, 제 1 리프터(8a)를 하강시킨다. 제 1 리프터(8a)가 하강해 감에 따라서, 서셉터(4)의 탑재면상에의 기판(G)의 접촉량이 증가한다. 이 때문에, 중량 센서(81a)에 걸리는 중량은 감소하기 시작한다(도 8중의 시각 t4).
중량 센서(81a)에 걸리는 중량이 제로로 되면, 도 9의 (E)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)이 서셉터(4)의 탑재면상에 완전히 탑재되었다 라고 판단할 수 있다(도 8중의 시각 t5).
이와 같이, 중량 센서(81a, 81b)에 따른 중량을 측정하고, 파악함으로써, 기판(G)이 어떤 상태에 있는가를, 예컨대 기판(G)의 상태를 눈으로 측정하거나, 또는 화상 인식하는 일이 없이 알 수 있다. 중량 센서(81a, 81b)에 걸리는 중량의 측정 결과를 제 1 리프터(8a), 제 2 리프터(8b)의 제어로 피드백하는 것에 의해, 본 발명에 따른 기판 탑재 기구를 보다 고정밀도로 제어하는 것이 가능해진다.
예컨대, 기판(G)의 상태를 눈으로 측정하거나, 또는 화상 인식하거나 할 경우에는, 기판(G)과, 제 1 리프터(8a), 또는 제 2 리프터(8b)와의 약간의 이탈량이나, 기판(G)과 서셉터(4)의 탑재면과의 약간의 접촉량을 정밀도 좋게 아는 것은 어렵다.
이것에 대하여, 중량 센서(81a, 81b)를 이용하면, 눈으로 측정, 또는 화상 인식에 비해서, 상기 약간의 이탈량, 또는 약간의 접촉량을 보다 정밀도 좋게 알 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 탑재 기구를 보다 고정밀도로 제어할 수 있다.
또한, 중량 센서(81a, 81b)는 기판(G)을 서셉터(4)상에 탑재할 때 뿐만 아니라, 서셉터(4)위로부터 들어 올릴 경우에도 이용할 수 있다.
우선, 도 10의 (A)에 도시하는 상태는 기판(G)이 완전히 서셉터(4)의 탑재면상에 탑재되어 있는 상태이다. 이 상태에 있어서는, 중량 센서(81a, 81b)의 쌍방 모두 중량이 걸리지 않는다.
다음에, 도 10의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 1 리프터(8a)를 상승시킨다. 제 1 리프터(8a)가 상승하고, 제 1 리프터(8a)가 기판(G)의 이면에 접촉하기 시작하면, 중량 센서(81a)에 걸리는 중량이 증가하기 시작한다(도 8중의 시각 t6).
기판(G)이 들어 올려지고, 기판(G)과 서셉터(4)와의 접촉량이 소정의 접촉량에 도달했는가 아닌가는, 중량 센서(81a)에 걸리는 중량이 소정의 값까지 증가했는가 아닌가로 판단할 수 있다. 중량 센서(81a)에 걸리는 중량이 소정의 값까지 증가하면, 기판(G)의 접촉량이 소정의 접촉량에 도달했다고 판단하고, 제 1 리프터(8a)의 상승을 정지한다(도 8중의 시각 t7).
다음에, 제 2 리프터(8b)의 샤프트(8c)를 상승시키고, 도 10의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 2 리프터(8b)를 서셉터(4)의 탑재면의 상방으로 이동시킨다.
다음에, 제 1 리프터(8a)를 하강시킨다. 제 1 리프터(8a)가 하강하고, 도 10의 (C)에 도시하는 바와 같이, 제 2 리프터(8b)가 기판(G)의 이면에 접촉되면, 기판(G)의 중량의 일부를 제 2 리프터(8b)가 부담하게 된다. 이 때문에, 중량 센서(81a)에 걸리는 중량이 감소하고, 반대로 중량 센서(81b)에 걸리는 중량이 증가하기 시작한다(도 8중의 시각 t8).
중량 센서(81a)에 걸리는 중량이 제로로 되면, 도 10의 (D)에 도시하는 바와 같이, 기판(G)의 이면이 제 1 리프터(8a)로부터 완전히 이탈했다 라고 판단할 수 있다(도 8중의 시각 t9).
다음에, 제 2 리프터(8b)의 샤프트(8c)를 상승시킨다. 기판(G)이 들어 올려지고, 기판(G)과 서셉터(4)와의 접촉량이 감소하기 시작하면, 중량 센서(81b)에 걸리는 중량이 증가하기 시작한다(도 8중의 시각 t10).
중량 센서(81b)에 걸리는 중량이 증가하고, 곧 이러한 중량이 안정되면, 도 10의 (E)에 도시하는 바와 같이 기판(G)이 서셉터(4)의 탑재면상에서 완전히 이탈했다 라고 판단할 수 있다(도 8중의 시각 t11).
그 후, 기판(G)의 이면과 서셉터(4)의 탑재면 사이에, 도 10의 (E)에서는 도시를 생략하고 있는 반송 아암(40)을 진입시키고, 기판(G)을 제 2 리프터(8b)로부터 반송 아암(40)에 바꿔 실으면 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 제 1 리프터(8a)의 기판(G)을 지지하는 부분, 및 제 2 리프터(8b)의 기판(G)을 지지하는 부분 각각에 중량 센서(81a, 81b)를 마련했지만, 제 1 리프터(8a)를 지지하는 부분, 및 제 2 리프터(8b)를 지지하는 부분 자체에 중량 센서를 마련해도 좋다.
(제 3 실시형태)
도 11은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 기판 탑재 기구의 일 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11에 도시하는 바와 같이, 제 3 실시형태에 따른 기판 탑재 기구는 제 2 리프터(8b)의 선회 아암(8d)을 복수개 마련한 예이다.
이와 같이, 제 2 리프터(8b)의 수평 방향으로 이동하는 부분, 예컨대 선회 아암(8d), 또는 도 2의 (B)에 도시한 신축 아암(8g)은 복수 마련하는 것이 가능하다.
제 2 리프터(8b)의 수평 방향으로 이동하는 부분을 복수 마련했을 경우의 동작 예를 설명한다.
도 12의 (A) 내지 도 12의 (E)는 기판(G)을 서셉터(4)상으로부터 들어 올리는 동작 예를 도시한 도면이며,
우선, 도 12의 (A)는 기판(G)이 서셉터(4)의 탑재면상에 완전히 탑재되어 있는 상태를 도시하고 있다.
다음에, 도 12의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 1 리프터(8a)를 상승시켜, 기판(G)의 외주연부를 들어 올린다. 다음에, 제 2 리프터(8b)의 샤프트(8c)를 상승시키고, 또한 제 2 리프터(8b)의 제 1 선회 아암(8d1)을 선회시켜, 제 1 선회 아암(8d1)을 기판(G)의 이면 하방으로 위치시킨다.
다음에, 도 12의 (C)에 도시하는 바와 같이, 제 1 리프터(8a)를 하강시켜, 기판(G)을 제 1 리프터(8a)로부터 제 2 리프터(8b)에 바꿔 실는다.
다음에, 도 12의 (D)에 도시하는 바와 같이, 제 2 리프터(8b)의 제 1 선회 아암(8d2)을 선회시켜, 제 2 선회 아암(8d2)을 기판(G)의 이면 하방으로 위치시킨다. 이 때, 제 2 선회 아암(8d2)의 선단 부분에 마련된 지지 부재(8e)는 제 1 선회 아암(8d1)의 선단 부분에 마련된 지지 부재(8e)보다도 더욱 기판(G)의 중앙 부분을 지지하도록 한다.
다음에, 도 12의 (E)에 도시하는 바와 같이, 제 2 리프터(8b)의 샤프트(8c)를 상승시켜, 기판(G)을 서셉터(4)의 탑재면상에서 완전히 이탈시킨다.
이와 같은 제 3 실시형태에 의하면, 복수의 선회 아암, 본 예에서는 2개의 선회 아암(8d1, 8d2)을 이용하여, 기판(G)을, 기판(G)의 외주연부로부터 조금씩 중앙 부분을 향해서 지지하도록 하는 것이 가능하다. 이 때문에, 기판(G)이 보다 얇고, 또는 거대해져서, 보다 휘어지기 쉽게 된 경우라도, 기판(G)의 휘어짐 량을 억제한 채, 기판(G)을 서셉터(4)상으로부터 들어 올리거나, 또는 반대로 서셉터(4)상에 탑재하는 것이 가능하게 된다.
물론, 제 3 실시형태에 있어서도, 서셉터(4)의 중앙부에 핀 형상의 리프터를 마련할 필요가 없으므로, 서셉터(4)에 특이점을 형성하는 일도 없다. 따라서, 제 1 실시형태와 마찬가지로 기판(G)에 대한 균일한 처리를 실행할 수 있다.
이상, 본 발명을 몇개의 실시형태를 참조해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 다양한 변경이 가능하다.
예컨대, 상기 실시형태에서는, 하부 전극에 고주파 전력을 인가하는 RIE 타입의 용량 결합형 평행 평판 플라즈마 에칭 장치에 적용한 예에 대해서 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 애싱, CVD 성막 등의 다른 플라즈마 처리 장치에 적용 가능하고, 기판을 탑재대에 탑재해서 처리하는 플라즈마 처리 장치 이외의 기판 처리 장치 전반에도 적용 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는 FPD용의 유리 기판에 적용한 예에 대해서 설명했지만, FPD 용의 유리 기판 이외의 가요성을 갖는 기판 전반에 적용 가능하다.
2 : 챔버 4 : 서셉터(탑재대)
8a : 제 1 리프터 8b : 제 2 리프터
8c, 8f : 샤프트 8d : 선회 아암
8e : 지지 부재 8g : 신축 아암
81a, 81b : 중량 센서

Claims (9)

  1. 피처리 기판을 탑재하는 탑재대와,
    상기 탑재대의 내측에 돌출함몰 가능하게 마련되고, 상기 피처리 기판의 외주연부를 지지하는 제 1 리프터와,
    상기 탑재대의 외측에 마련되고, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판을 지지하는 위치보다도 상기 피처리 기판의 중앙 부분을 지지하는 제 2 리프터를 구비하며,
    상기 제 2 리프터는,
    수직 방향으로 승강 가능한 샤프트와,
    상기 샤프트의 선단 부분에 장착되고, 상기 샤프트의 회전에 의해, 상기 탑재대의 외측의 상방으로부터 상기 탑재대의 탑재면의 상방으로 선회 가능한 선회 아암과,
    상기 선회 아암에 장착되고, 상기 탑재대의 탑재면의 상방에 있어서 제 1 리프터의 외측으로부터 제 1 리프터의 내측으로 수평 방향으로 신축 가능한 신축 아암을 구비하고,
    상기 피처리 기판의 이면을 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉시킨 상태에 있어서, 상기 제 1 리프터와 상기 제 2 리프터 사이에서 상기 피처리 기판의 주고 받음을 실행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
    기판 탑재 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 리프터가 상기 피처리 기판을 반송해 온 반송 기구로부터 상기 피처리 기판을 상기 탑재면의 상방에서 수취하고, 상기 수취한 피처리 기판의 이면을 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉시키고,
    상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판의 외주연부를 들어 올리고, 상기 피처리 기판을 상기 제 2 리프터로부터 이탈시키고,
    상기 피처리 기판이 상기 제 2 리프터로부터 이탈한 상태에서, 상기 제 2 리프터를 상기 탑재면의 상방으로부터 퇴피시키고,
    상기 제 2 리프터가 상기 탑재면의 상방으로부터 퇴피된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판을 상기 탑재면상에 탑재하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
    기판 탑재 기구.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판의 외주연부를 들어 올리고,
    상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉되고, 또한 상기 피처리 기판의 외주연부가 들어 올려진 상태에서, 상기 제 2 리프터를 상기 탑재면의 상방으로 이동시키고,
    상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판을 상기 제 2 리프터에 바꿔 실고,
    상기 제 2 리프터가 상기 피처리 기판을 들어 올리고, 상기 피처리 기판을 상기 탑재면으로부터 이탈시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
    기판 탑재 기구.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 리프터 및 제 2 리프터에 중량 센서가 더 마련되어 있는 것을 특징으로 하는
    기판 탑재 기구.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 리프터가 상기 탑재대의 탑재면의 상방으로 이동 가능한 부재를 복수 구비하는 것을 특징으로 하는
    기판 탑재 기구.
  6. 피처리 기판에 처리를 실시하는 챔버와,
    상기 챔버의 내부에 마련되고, 상기 피처리 기판이 탑재되는 기판 탑재 기구를 구비한 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판 탑재 기구에 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 기재된 기판 탑재 기구가 이용되고 있는 것을 특징으로 하는
    기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 기재된 기판 탑재 기구의 제어 방법에 있어서,
    상기 제 2 리프터가 상기 피처리 기판을 반송해 온 반송 기구로부터 상기 피처리 기판을 상기 탑재면의 상방에서 수취하고, 상기 수취한 피처리 기판의 이면을 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉시키는 공정과,
    상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판의 외주연부를 들어 올리고, 상기 피처리 기판을 상기 제 2 리프터로부터 이탈시키는 공정과,
    상기 피처리 기판이 상기 제 2 리프터로부터 이탈한 상태에서, 상기 제 2 리프터를 상기 탑재면의 상방으로부터 퇴피시키는 공정과,
    상기 제 2 리프터가 상기 탑재면의 상방으로부터 퇴피된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판을 상기 탑재면상에 탑재하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 탑재 기구의 제어 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판의 외주연부를 들어 올리는 공정과,
    상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉되고, 또한 상기 피처리 기판의 외주연부가 들어 올려진 상태에서, 상기 제 2 리프터를 상기 탑재면의 상방으로 이동시키는 공정과,
    상기 피처리 기판의 이면이 상기 탑재면상에 부분적으로 접촉된 상태에서, 상기 제 1 리프터가 상기 피처리 기판을 상기 제 2 리프터에 바꿔 실는 공정과,
    상기 제 2 리프터가 상기 피처리 기판을 들어 올리고, 상기 피처리 기판을 상기 탑재면으로부터 이탈시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 탑재 기구의 제어 방법.
  9. 컴퓨터상에서 동작하고, 기판 탑재 기구를 제어하는 프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 있어서,
    상기 프로그램은, 실행시에 제 7 항 또는 제 8 항에 기재된 기판 탑재 기구의 제어 방법이 실행되도록, 컴퓨터에 상기 기판 탑재 기구를 제어시키는 것을 특징으로 하는
    컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
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