TWI512881B - Substrate placement mechanism, substrate processing device, control method of substrate placement mechanism, and memory medium - Google Patents

Substrate placement mechanism, substrate processing device, control method of substrate placement mechanism, and memory medium Download PDF

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Description

基板載置機構、基板處理裝置、基板載置機構之控制方法及記憶媒體
本發明是關於可載置平板顯示器(FPD)用玻璃基板等具有撓性之被處理基板的基板載置機構，和具備有該基板載置機構之基板處理裝置、基板載置機構之控制方法及可由電腦執行該控制方法之電腦可讀取的記憶媒體。
FPD製造過程中，對被處理基板即FPD用玻璃基板施以乾式蝕刻或濺鍍蝕刻、化學汽相沉積(CVD)等各種處理。上述處理，通常是於玻璃基板載置在處理室內所設置載置台的狀態下進行處理，對載置台的基板裝載及不裝載，一般是由對載置台的載置面設置成可出沒的複數昇降桿(昇降器)執行。在裝載基板時，使昇降桿上昇從載置台的載置面突出，將搬運臂等搬運機構搬運過來的玻璃基板移轉在昇降桿上之後，使昇降桿下降，將玻璃基板載置在載置台的載置面。此外，在不裝載有基板時，使昇降桿上昇，將玻璃基板離開載置台的載置面之後，使昇降桿上的玻璃基板移載至搬運臂等的搬運機構。
近來，FPD傾向於薄型化或者大型化，出現有厚度1.1mm、0.7mm、0.4mm以下的薄型玻璃基板，或甚至也出現有一邊超過2m的巨大型玻璃基板。
上述薄型、或者是巨大型玻璃基板是較容易彎曲變形，只依靠昇降桿支撐著玻璃基板的外周緣部是已經到達難以獲得確實支撐的地步。
於是，為了能夠確實支撐玻璃基板，就在載置台的中央部也設置有昇降桿(例如，參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本特開2002-246450號公報
然而，載置台是在各種處理時具有下部電極功能。因此，當載置台的中央部設有昇降桿時，該昇降桿設置位置會成為下部電極上的特異點，造成損及到被處理基板均勻處理的情況。
本發明是以提供一種能夠確實支撐被處理基板，並且，還能夠對被處理基板均勻處理的基板載置機構，和具備有該基板載置機構之基板處理裝置、基板載置機構之控制方法及可由電腦執行該控制方法之電腦可讀取的記憶媒體為目的。
為達成上述目的，本發明第1樣態相關的基板載置機構，具備有：被處理基板載置用的載置台；於上述載置台的內側，設置成出沒自如，可支撐上述被處理基板外周緣部的第1昇降器；及於上述載置台的外側，設置成可移動在上述載置台的載置面上方，比上述第1昇降器支撐上述被處理基板的位置還可支撐上述被處理基板中央部份的第2昇降器，構成於上述載置面上局部抵接有上述被處理基板背面的狀態下，在上述第1昇降器和上述第2昇降器間執行上述被處理基板的交接。
此外，本發明第2形態相關的基板處理裝置，具備有：可對被處理基板施以處理的處理室；及設置在上述處理室內部，可載置著上述被處理基板的基板載置機構之基板處理裝置，上述基板載置機構是使用上述第1樣態相關的基板載置機構。
另外，本發明第3樣態相關的基板載置機構之控制方法，具備有：被處理基板載置用的載置台；於上述載置台的內側，設置成出沒自如，可支撐上述被處理基板外周緣部的第1昇降器；及於上述載置台的外側，設置成可移動在上述載置台的載置面上方，比上述第1昇降器支撐上述被處理基板的位置還可支撐上述被處理基板中央部份的第2昇降器之基板載置機構的控制方法，具備：由上述第2昇降器從搬運上述被處理基板而來的搬運機構將上述被處理基板接收在上述載置面的上方，使上述接收後的被處理基板的背面局部抵接在上述載置面上的步驟；在上述被處理基板背面局部抵接在上述載置面上的狀態下，由上述第1昇降器舉起上述被處理基板的外周緣部，使上述被處理基板脫離上述第2昇降器的步驟；在上述被處理基板已經脫離上述第2昇降器的狀態下，將上述第2昇降器從上述載置面上方退出的步驟；及在上述第2昇降器已從上述載置面上方退出的狀態下，由上述第1昇降器將上述被處理基板載置在上述載置面上的步驟。
此外，本發明第4樣態相關的記憶媒體，是一種記憶有可在電腦上動作，對基板載置機構進行控制之程式的電腦可讀取之記憶媒體，上述程式，在執行時，可由電腦執行上述第3樣態相關的基板載置機構之控制方法對上述基板載置機構進行控制。
根據本發明，可提供一種能夠確實支撐被處理基板，並且，還能夠對被處理基板均勻處理的基板載置機構，和具備有該基板載置機構之基板處理裝置、基板載置機構之控制方法及可由電腦執行該控制方法之電腦可讀取的記憶媒體。
 [發明之最佳實施形態]
以下，參照圖面對該發明的實施形態進行說明。在進行該說明時，對於全部的圖面，其共同部份是標示共同的參照圖號。
(第1實施形態)
第1A圖為概略表示具備有該發明第1實施形態相關基板載置機構的基板處理裝置的水平剖面圖，第1B圖為第1A圖中沿1B-1B線的剖面圖。本例中，基板處理裝置是以對被處理基板即平板顯示器(FPD)用玻璃基板(以下，只以「基板」表示)G施以電漿蝕刻的電漿蝕刻裝置為例示，但該發明並不限於應用在電漿蝕刻裝置。
如第1A圖及第1B圖所示，電漿蝕刻裝置1是以可對基板G進行蝕刻的容量結合型平行平板電漿蝕刻裝置構成。FPD是以液晶顯示器(LCD)、場致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、電漿顯示面板(PDP)等為例示。
電漿蝕刻裝置1，具備有做為基板G收容用之處理容器的處理室2。處理室2，例如是由表面施有耐酸鋁處理(陽極氧化處理)的鋁形成，對應基板G的形狀形成為四角筒形狀。
處理室2內的底壁，設有做為基板G載置用之載置台的承受器4。承受器4是對應基板G的形狀形成為四角板狀或柱狀，具備有：由金屬等導電性材料形成的底材4a；及設置成覆蓋著底材4a的底部可支撐底材4a的絕緣構件4b。底材4a連接有高頻電力供應用的供電線23，該供電線23連接有整合器24及高頻電源25。從高頻電源25施加有例如13.56MHz的高頻電力在承受器4，如此一來，就可使承受器4構成具有下部電極的功能。此外，承受器4內藏有吸附所載置之基板G用的未圖示靜電吸附機構。
處理室2的上部或者是上壁，設有和承受器4成相向，可將處理氣體供應在處理室2內的同時具有上部電極功能的噴灑頭11。噴灑頭11是在內部形成有使處理氣體擴散的氣體擴散空間12，同時在背面或者是承受器4的相向面形成有處理氣體噴出用的複數噴出孔13。該噴灑頭11是形成為接地著，與承受器4一起構成為一對的平行平板電極。
噴灑頭11的上面，設有氣體導入口14，該氣體導入口14連接有處理氣體供應管15，該處理氣體供應管15透過閥16及質量流量控制器17，連接有處理氣體供應源18。從處理氣體供應源18供應有蝕刻用的處理氣體。處理氣體可使用鹵素類氣體、O2 氣體、Ar氣體等通常使用在該領域的氣體。
處理室2的底壁連接有排氣管19，該排氣管19連接有排氣裝置20。排氣裝置20具備渦流分子泵等真空泵，藉此構成可真空吸引使處理室2內成為指定減壓環境。
處理室2的側壁，形成有基板G搬出入用的搬出入口21，同時設有可開閉該搬出入口21的未圖示閘閥，在搬出入口21開放時，構成為可使基板G由做為搬運機構的搬運臂40以從下方支撐的狀態搬運在與其鄰接的未圖示搬運室或加載互鎖室之間。
處理室2的底壁及承受器4，形成有貫通該等的插通孔7a在承受器4周緣部的位置。再加上，在承受器4外側的處理室2的底部，形成有插通孔7b。
插通孔7a，插入有可出沒於承受器4的載置面從下方支撐著基板G進行昇降的第1昇降器8a。第1昇降器8a是昇降桿，設置成突出時抵接著基板G的外周緣部。
插通孔7b，構成有可從下方支撐著基板G進行昇降，並且可朝承受器4載置面上方移動的第2昇降器8b。第2昇降器8b朝承受器4載置面上方的移動，可使第2昇降器8b比第1昇降器8a所支撐的基板G外周緣部還更內側支撐著基板G。
第1昇降器8a是下部突出在處理室2外側，下端部連接在驅動部9a。驅動部9a可使第1昇降器8a朝垂直方昇降。該昇降動作，可使第1昇降器8a突出或沒入承受器4的載置面。
第2昇降器8b也是和第1昇降器8a相同，下部突出在處理室2的外側，下端部連接在驅動部9b。驅動部9b可使第2昇降器8b朝垂直方向昇降的同時，可使第2昇降器8b朝承受器4的載置面上方移動。
驅動部9a、9b分別是例如採用步進馬達或伺服馬達構成。
驅動部9a、9b的驅動是形成由具備有微處理器(電腦)之控制器31個別控制的構成，如此一來，就可使第1昇降器8a和第2昇降器8b彼此獨立動作。
控制器31，連接有：工程管理者管理驅動部9a、9b的驅動用之指令輸入操作等執行用的鍵盤，或可視化顯示驅動部9a、9b驅動狀況的顯示器等所構成的使用者界面31；及已存儲有記錄著驅動部9a、9b驅動而經由控制器31控制實現的控制程式或驅動條件數據等處方的記憶部33。接著，根據需求，由來自於使用者界面32的指示等從記憶部33叫出任意處方由控制器31執行時，在控制器31的控制下就可執行驅動部9a、9b的驅動及停止。上述處方，例如是利用已存儲在CD-ROM、硬碟、快閃記憶體等電腦可讀取之記憶媒體狀態的處方，或者也可從其他的裝置，例如透過專用線路隨時傳送利用。
控制器31、使用者界面32及記憶部33是構成可對驅動部9a、9b驅動的昇降桿8a、8b昇降進行控制的控制部，基板載置機構是由承受器4、第1昇降器8a、第2昇降器8b、驅動部9a、9b及控制部所構成。
第2A圖至第2C圖是表示第2昇降器8b範例的透視圖。
第2A圖所示的第2昇降器8b1是第1A圖及第1B圖所示的第2昇降器8b之一放大的透視圖。第2昇降器8b1是構成為能夠垂直方向昇降動作及水平方向旋繞動作，特別是，利用旋繞動作可使第2昇降器8b1朝承受器4載置面的上方移動。
上述第2昇降器8b1，例如可構成為包括：可垂直方向昇降、水平方向旋轉的軸8c；及安裝在軸8c前端部份，利用軸8c的旋轉就能夠水平方向旋繞的旋繞臂8d。當旋繞臂8d旋繞時，旋繞臂8d的前端會移動至承受器4的載置面上方。旋繞臂8d的前端，安裝有支撐構件8e，支撐構件8e，例如是以點支撐著基板G的背面。
第2B圖所示的第2昇降器8b2，構成為能夠垂直方向昇降動作及水平方向伸縮動作，特別是，利用伸縮動作可使第2昇降器8b2朝承受器4載置面的上方移動。
上述第2昇降器8b2，例如可構成為包括：可垂直方向昇降的軸8f；及安裝在軸8c前端部份，可水平方向伸縮的伸縮臂8g。當伸縮臂8g伸長時，伸縮臂8g的前端會移動至承受器4的載置面上方。伸縮臂8g的前端安裝有和第2A圖所示第2昇降器8b1相同的支撐構件8e。
第2C圖所示的第2昇降器8b3，能夠執行旋繞動作及伸縮動作該雙方的動作。
上述第2昇降器8b3，例如可構成為包括：可垂直方向昇降、可水平方向旋繞的軸8c；安裝在軸8c前端部份，可水平方向旋繞的旋繞臂8d；及安裝在該旋繞臂8d內，可水平方向伸縮的伸縮臂8g。
上述第2昇降器8b3的動作，首先，使旋繞臂8d旋繞，將旋繞臂8d的前端移動至承受器4載置面的上方。以該狀態，伸長伸縮臂8g，使伸縮臂8g的前端朝承受器4載置面的中央部份更加伸長。如此一來，就能夠使伸縮臂8g的前端朝載置面中央部份更加深地移動。
其次，對第1實施形態相關的基板載置機構的載置動作一例進行說明。
第3A圖至第3G圖是表示將基板G載置在承受器4上的動作例圖。另，本動作例中，第2昇降器，是以使用第2A圖所示的第2昇降器8b1為例示，但即使是使用第2B圖、第2C圖所示的第2昇降器8b2、8b3時，相同的動作即可。
首先，如第3A圖所示，使用搬運臂，以從下方支撐著基板G中央部的狀態，將基板G往處理室2的內部搬運。
接著，如第3B圖所示，將第2昇降器8b1的軸8c上昇至比承受器4載置面還上方的位置後，將旋繞臂8d旋繞至載置面側，使旋繞臂8d前端的支撐構件8e位於基板G的中央部下方。
其次，如第3C圖所示，使軸8c上昇，使支撐構件8e接觸於基板G的背面。接著，使軸8c上昇，將基板G從搬運臂40轉載至第2昇降器8b1。
其次，如第3D圖所示，將搬運臂40從基板G下方退出。接著，降下軸8c，使彎曲的基板G中央部接觸在承受器4的載置面上。
其次，如第3E圖所示，基板G中央部接在承受器4的載置面上的狀態下，上昇第1昇降器8a，使基板G背面的由上述支撐構件8e所支撐部份的更外周緣部接觸於第1昇降器8a。接著，上昇第1昇降器8a，使基板G脫離支撐構件8e，將基板G從第2昇降器8b1轉載置於第1昇降器8a。
其次，如第3F圖所示，在基板G已脫離支撐構件8e的狀態下將旋繞臂8d旋繞至承受器4的載置面外側，使旋繞臂8d從載置面上方退出，接著降下軸8c。
其次，如第3G圖所示，降下第1昇降器8a，使基板G載置在承受器4的載置面上。
經由上述動作，就能夠使搬運臂40所搬入至處理室2內的基板G而載置在承受器4的載置面上。
第4A圖至第4G圖是表示從承受器4舉起基板G時的動作例圖。從承受器4上舉起基板G時的動作，基本上是和將基板G載置在承受器4上時的動作相反順序即可。
例如：如第4A圖所示，從基板G載置在承受器4上的狀態，如第4B圖所示，上昇第1昇降器8a，使基板G背面中央部份接觸在承受器4載置面上的狀態下舉起基板G的外周緣部。
其次，如第4C圖所示，當基板G的外周緣部被舉起成可使旋繞臂8d旋繞在基板G下方的狀態後，就將旋繞臂8d朝承受器4載置面的上方旋繞，使支撐構件8e位於基板G的下方。
接著，如第4D圖所示，降下第1昇降器8a，使支撐構件8e抵接於基板G的背面，然後又更加降下第1昇降器8a，使第1昇降器8a脫離基板G的背面。如此一來，就能夠將基板G從第1昇降器8a轉載至第2昇降器8b1。
其次，如第4E圖所示，使軸8c上昇，使基板G從承受器4的載置面上脫離。當基板G被舉起成可讓搬運臂40進入基板G下方的狀態後，就使搬運臂40進入基板G的下方。
接著，如第4F圖所示，降下軸8c，使基板G抵接於搬運臂40，然後又更加降下軸8c，使支撐構件8e脫離基板G背面。如此一來，就能夠使基板G從第2昇降器8b1轉載至搬運臂40。
其次，如第4G圖所示，在基板G已脫離支撐構件8e的狀態下將旋繞臂8d旋繞至承受器4載置面外側，使旋繞臂8d從載置面的上方退出。接著，降下軸8c。
經由上述動作，就可使在處理室2內部處理過的例如電漿蝕刻處理過的基板G從承受器4的載置面上脫離，由搬運臂40從處理室2搬出至搬運室或加載互鎖室。
根據上述第1實施形態相關的基板載置機構時，例如：如第5A圖所示的參考例，即使基板G是以細桿狀的昇降器100只支撐著基板G的外周緣部101，基板G過於彎曲並無法確實支撐之薄型或巨大的基板G時，只要如第5B圖所示，以第2昇降器8b支撐著比外周緣部101還更為接近基板G中央部份的部份102，就能夠獲得確實的支撐。
再加上，第2昇降器8b，如上述是從承受器4的外側移動至承受器4的載置面上，例如以水平移動到達載置面上，所以承受器4的中央部就不需要設置細桿狀的昇降器，承受器4也不會形成有特異點。因此，與承受器4的中央部設有細桿狀昇降器的承受器相比，能夠對基板G進行均勻處理。
再加上，根據第2昇降器8b，如第6A圖所示，將彎曲的基板G的中央部份抵接在承受器4的載置面上。於抵接之後，如第6B圖所示，將基板G的外周緣部使用細桿狀第1昇降器8a舉起，使第2昇降器8b的支撐構件8e脫離基板G的背面。
如上述將第2昇降器8b的支撐構件8e脫離基板G的背面，能夠使第2昇降器8b以不損傷基板G背面的狀態從承受器4的載置面上方退出。
再加上，因是將基板G的中央部份抵接在承受器4的載置面上，所以即使第1昇降器8a例如只支撐著基板G的外周緣部，但基板G還是不會從第1昇降器8a脫落。
如上述，根據第1實施形態相關的基板載置機構，能夠獲得可確實支撐著基板G即被處理基板，並且，能夠對被處理基板均勻處理的基板載置機構，及具備有該基板載置機構之基板處理裝置。
(第2實施形態)
第7圖是表示本發明第2實施形態相關的基板載置機構一例的概略圖。
如第7圖所示，第2實施形態相關的基板載置機構是在第1昇降器8a的基板G支撐的部份及第2昇降器8b的基板G支撐的部份分別設有重量感測器81a、81b。第2昇降器8b的構成，例如可使用第2A圖至第2C圖所示的構成。
重量感測器81a、81b是分別對支撐部相關的重量進行測定，所獲得的訊號，例如送至重量檢測器82，然後例如予以數值化。所測定的重量，例如可利用在第1昇降器8a、第2昇降器8b的控制。
以下，根據所測定的重量，對第1昇降器8a、第2昇降器8b的控制例進行說明。
第8圖是表示重量施加在重量感測器81a、81b時的每個時間變化圖。第8圖的縱軸是表示所測定的重量，橫軸是表示時間。此外，施加在重量感測器81a的重量是以一點虛線表示，施加在重量感測器81b的重量是以實線表示。
另外，第9A圖至第9E圖及第10A圖至第10E圖是表示每個時機的基板G的狀態。
首先，第9A圖所示的狀態是基板G由第2昇降器8b支撐的狀態。於該狀態下，對於重量感測器81a是完全沒有重量施加，但對於重量感測器81b施加有基板G的全部重量。
接著，如第9B圖所示，降下第2昇降器8b的軸8c，使基板G背面的中央部份抵接在承受器4的載置面上。於該狀態下，因基板G重量的一部份是由承受器4負擔著，所以施加在重量感測器81b的重量就會開始減少(第8圖中時刻t0)。
基板G和承受器4的抵接量是否達到指定的抵接量，可由施加在重量感測器81b的重量是否減少成指定值來進行判斷。若施加在重量感測器81b的重量已減少至指定值，就判斷基板G的抵接量已達到指定的抵接量，停止軸8c的下降(第8圖中時刻t1)。
其次，上昇第1昇降器8a。第1昇降器8a的上昇，如第9C圖所示，當第1昇降器8a抵接於基板G背面時，基板G重量的一部份，又會由第1昇降器8a負擔著。因此，施加在重量感測器81a的重量就會開始增加，與此相反，施加在重量感測器81b的重量就會開始降低(第8圖中時刻t2)。
當施加在重量感測器81b的重量成為零時，如第9D圖所示，就可判斷基板G的背面是完全脫離第2昇降器8b(第8圖中時刻t3)。
第2昇降器8b從基板G背面完全脫離後，就將第2昇降器8b從承受器4的載置面上方退出。接著，降下第1昇降器8a。隨著第1昇降器8a的下降，基板G朝承受器4載置面上的抵接量會增加。因此，施加在重量感測器81a的重量就會開始減少(第8圖中時刻t4)。
當施加在重量感測器81a的重量成為零時，如第9E圖所示，就可判斷基板G是完全載置在承受器4的載置面上(第8圖中時刻t5)。
如上述，對施加在重量感測器81a、81b的重量進行測定加以掌握，例如不需對基板G的狀態進行目測，或者是進行圖像辨識，就能夠知道基板G處於何種狀態。將施加在重量感測器81a、81b的重量的測定結果回饋至第1昇降器8a、第2昇降器8b的控制，能夠更高精度控制該發明相關的基板載置機構。
例如，當對基板G的狀態進行目測，或者進行圖像辨識時，難以精度良好得知基板G和第1昇降器8a或者和第2昇降器8b的微小脫離量，或基板G和承受器4載置面的微小抵接量。
相對於此，若使用重量感測器81a、81b，能夠比目測，或者是圖像辨識更加精度良好得知上述微小脫離量或微小抵接量。因此，能夠更高精度控制該發明相關的基板載置機構。
此外，重量感測器81a、81b，並不只限於使用在將基板G載置在承受器4上時的狀況，還可利用在將基板G從承受器4上舉起時的狀況。
首先，第10A圖所示的狀態是基板G完全載置在承受器4載置面上的狀態。於該狀態下，對於重量感測器81a、81b雙方都沒有施加重量。
接著，如第10B圖所示，上昇第1昇降器8a。當第1昇降器8a上昇，使第1昇降器8a開始抵接基板G背面時，施加在重量感測器81a的重量就會開始增加(第8圖中的時刻t6)。
然後基板G會被舉起，基板G和承受器4的抵接量是否達到指定的抵接量，從施加在重量感測器81a的重量是否增加到指定值就能夠判斷出來。若施加在重量感測器81a的重量增加到指定值時，就判斷基板G的抵接量已達到指定的抵接量，停止第1昇降器8a上昇(第8圖中的時刻t7)。
其次，上昇第2昇降器8b的軸8c，如第10B圖所示，使第2昇降器8b移動至承受器4的載置面上方。
接著，降下第1昇降器8a。當第1昇降器8a下降，如第10C圖所示，使第2昇降器8b抵接於基板G背面時，基板G重量的一部份會由第2昇降器8b負擔著。因此，施加在重量感測器81a的重量就會開始減少，與此相反，施加在重量感測器81b的重量就會開始增加(第8圖中的時刻t8)。
當施加在重量感測器81a的重量成為零時，如第10D圖所示，就可判斷基板G的背面是完全脫離第1昇降器8a(第8圖中的時刻t9)。
其次，上昇第2昇降器8b的軸8c。當基板G被舉起，使基板G和承受器4的抵接量開始減少時，施加在重量感測器81b的重量就會開始增加(第8圖中的時刻t10)。
當施加在重量感測器81b的重量增加，達到施加的重量穩定時，如第10E圖所示，就可判斷基板G已從承受器4的載置面上完全脫離(第8圖中的時刻t11)。
然後，只要將第10E圖中省略的搬運臂40進入在基板G背面和承受器4載置面之間，使基板G從第2昇降器8b轉載至搬運臂40即可。
另，上述實施形態是在第1昇降器8a的基板G支撐的部份及第2昇降器8b的基板G支撐的部份分別設有重量感測器81a、81b，但也可在支撐著第1昇降器8a的部份，及支撐著第2昇降器8b的部份本身設置重量感測器。
(第3實施形態)
第11圖是表示本發明第3實施形態相關的基板載置機構一例的概略圖。
如第11圖所示，第3實施形態相關的基板載置機構是第2昇降器8b設有複數支的旋繞臂8d的例子。
如上述，第2昇降器8b的水平方向移動部份，例如可設置複數的旋繞臂8d或者是第2B圖所示的伸縮臂8g。
以下，對第2昇降器8b的水平方向移動部份為複數設置時的動作例進行說明。
第12A圖至第12E圖是表示基板G從承受器4上被舉起時的動作例的圖。
首先，第12A圖是表示基板G完全載置在承受器4的載置面上的狀態。
接著，如第12B圖所示，上昇第1昇降器8a，使基板G的外周緣部被舉起。其次，上昇第2昇降器8b的軸8c，再加上，旋繞第2昇降器8b的第1旋繞臂8d1，使第1旋繞臂8d1位於基板G的背面下方。
接著，如第12C圖所示，降下第1昇降器8a，使基板G從第1昇降器8a轉載至第2昇降器8b。
其次，如第12D圖所示，旋繞第2昇降器8b的第2旋繞臂8d2，使第2旋繞臂8d2位於基板G的背面下方。此時，設置在第2旋繞臂8d2前端部份的支撐構件8e是比設置在第1旋繞臂8d1前端部份的支撐構件8e還更加支撐著基板G的中央部份。
接著，如第12E圖所示，上昇第2昇降器8b的軸8c，使基板G完全從承受器4的載置面上脫離。
根據上述第3實施形態，使用複數的旋繞臂，本例中是使用2支旋繞臂8d1、8d2，就可從基板G的外周緣部逐漸地朝中央部份支撐著基板G。因此，基板G即使是更為薄型或更為巨大型，更為容易彎曲變形，都能夠在抑制基板G彎曲量的狀態下，將基板G從承受器4舉起，或者與此相反地載置在承受器4上。
理所當然，第3實施形態中，因承受器4的中央部不需設有細桿狀的昇降器，所以承受器4就不會形成有特異點。因此，能夠與第1實施形態相同對基板G進行均勻處理。
以上是參照幾個實施形態說明了本發明，但本發明並不限於上述實施形態，可進行各種變更。
例如：上述實施形態是針對應用在下部電極外加有高頻電力之RIE型的容量結合型平行平板電漿蝕刻裝置的例子進行的說明，但並不限於此，也可應用在灰化處理、CVD成膜等其他的電漿處理裝置，還可應用在載置台載置著基板進行處理之電漿處理裝置以外的基板處理裝置全般。
再加上，上述實施形態是針對應用在FPD用玻璃基板的例子進行了說明，但也可應用在FPD用玻璃基板以外具有撓性的基板全般。
2．．．處理室
4．．．承受器(載置台)
8a．．．第1昇降器
8b．．．第2昇降器
8c、8f．．．軸
8d．．．旋繞臂
8e．．．支撐構件
8g．．．伸縮臂
81a、81b．．．重量感測器
第1A圖為表示具備有本發明第1實施形態相關基板載置機構的基板處理裝置概略水平剖面圖，第1B圖為第1A圖中沿1B-1B線的剖面圖。
第2A圖至第2C圖為表示第2昇降器的例子的透視圖。
第3A圖至第3G圖為表示將基板載置在承受器上時的動作例的圖。
第4A圖至第4G圖為表示從承受器舉起基板時的動作例的圖。
第5A圖為表示參考例的圖，第5B圖為表示實施形態的圖。
第6A圖及第6B圖為表示實施形態的圖。
第7圖為表示本發明第2實施形態相關的基板載置機構一例的概略圖。
第8圖為表示施加在重量感測器的重量每個時間的變化圖。
第9A圖至第9E圖為表示每個時機的基板狀態圖。
第10A圖至第10E圖為表示每個時機的基板狀態圖。
第11圖為表示本發明第3實施形態相關的基板載置機構一例的概略圖。
第12A圖至第12E圖為表示基板從承受器舉起時的動作例的圖。
1．．．電漿蝕刻裝置
11．．．噴灑頭
2．．．處理室
4．．．承受器(載置台)
40．．．搬運臂
8a．．．第1昇降器
8b1．．．第2昇降器
8c．．．軸
8d．．．旋繞臂
8e．．．支撐構件
G．．．被處理基板

Claims (8)

  1. 一種基板載置機構，其特徵為，具備有：被處理基板載置用的載置台；於上述載置台的內側，設置成出沒自如，可支撐上述被處理基板外周緣部的第1昇降器；及設置於上述載置台的外側，將相較於上述第1昇降器支撐上述被處理基板的位置更靠近上述被處理基板中央的部份予以支撐的第2昇降器，上述第2昇降器，具備有：可朝垂直方向昇降的軸；安裝在上述軸的前端部份，藉由上述軸的旋轉，可從上述載置台的外側的上方朝上述載置台的載置面上方旋繞的旋繞臂；以及安裝在上述旋繞臂，在上述載置台的載置面上方，可從第1昇降器的外側朝第1昇降器的內側朝水平方向伸縮的伸縮臂；在使上述被處理基板背面局部抵接於上述載置面上的狀態下，在上述第1昇降器和上述第2昇降器間執行上述被處理基板的交接。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的基板載置機構，其中，構成為：由上述第2昇降器從搬運上述被處理基板過來的搬運機構把上述被處理基板接收在上述載置面的上方，使上述接收的被處理基板的背面局部抵接在上述載置面上； 在上述被處理基板背面局部抵接在上述載置面上的狀態下，由上述第1昇降器舉起上述被處理基板的外周緣部，使上述被處理基板脫離上述第2昇降器；在上述被處理基板已經脫離上述第2昇降器的狀態下，將上述第2昇降器從上述載置面上方退出；及在上述第2昇降器已從上述載置面上方退出的狀態下，由上述第1昇降器將上述被處理基板載置在上述載置面上。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載的基板載置機構，其中，構成為：在上述被處理基板的背面局部抵接在上述載置面上的狀態下，由上述第1昇降器舉起上述被處理基板的外周緣部；在上述被處理基板的背面局部抵接於上述載置面上，並且，在上述被處理基板的外周緣部被舉起的狀態下，將上述第2昇降器移動至上述載置面的上方移動；在上述被處理基板的背面局部抵接於上述載置面上的狀態下，由上述第1昇降器將上述被處理基板轉載至上述第2昇降器；及由上述第2昇降器舉起上述被處理基板，使上述被處理基板脫離上述載置面。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的基板載置機構，其中，在上述第1昇降器、第2昇降器，又設有重量感測器。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的基板載置機構，其中，上述第2昇降器，具有複數可移動至上述載置台的載置面上方的構件。
  6. 一種基板處理裝置，具備：對被處理基板施以處理的處理室；及設置在上述處理室內部，載置有上述被處理基板的基板載置機構，其特徵為，上述基板載置機構是使用申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載的基板載置機構。
  7. 一種基板載置機構之控制方法，具備有：被處理基板載置用的載置台；於上述載置台的內側，設置成出沒自如，可支撐上述被處理基板外周緣部的第1昇降器；及於上述載置台的外側，設置成可移動在上述載置台的載置面上方，將相較於上述第1昇降器支撐上述被處理基板的位置更靠近上述被處理基板中央的部份予以支撐的第2昇降器之基板載置機構的控制方法，其特徵為，具備：由上述第2昇降器從搬運上述被處理基板過來的搬運機構把上述被處理基板接收在上述載置面的上方，使上述接收的被處理基板的背面局部抵接在上述載置面上的步驟；在上述被處理基板背面局部抵接在上述載置面上的狀態下，由上述第1昇降器舉起上述被處理基板的外周緣部，使上述被處理基板脫離上述第2昇降器的步驟；在上述被處理基板已經脫離上述第2昇降器的狀態 下，將上述第2昇降器從上述載置面上方退出的步驟；在上述第2昇降器已從上述載置面上方退出的狀態下，由上述第1昇降器將上述被處理基板載置在上述載置面上的步驟；在上述被處理基板的背面局部抵接在上述載置面上的狀態下，由上述第1昇降器舉起上述被處理基板外周緣部的步驟；在上述被處理基板的背面局部抵接於上述載置面上，並且，在上述被處理基板的外周緣部被舉起的狀態下，將上述第2昇降器移動至上述載置面上方的步驟；在上述被處理基板的背面局部抵接於上述載置面上的狀態下，由上述第1昇降器將上述被處理基板轉載至上述第2昇降器的步驟；及由上述第2昇降器舉起上述被處理基板，使上述被處理基板從上述載置面脫離的步驟。
  8. 一種記憶媒體，記憶有可在電腦上動作，對基板載置機構進行控制之程式的電腦可讀取之記憶媒體，其特徵為，上述程式，在執行時，可由電腦執行申請專利範圍第7項所記載的基板載置機構之控制方法對上述基板載置機構進行控制。
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