JP2012164716A

JP2012164716A - 基板処理装置、基板処理方法、ならびに、プログラム

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Publication number: JP2012164716A
Application number: JP2011022050A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Fujiwara; 隆行藤原; Masakazu Nakamura; 昌和中村
Original assignee: Showa Shinku Co Ltd
Current assignee: Showa Shinku Co Ltd
Priority date: 2011-02-03
Filing date: 2011-02-03
Publication date: 2012-08-30
Anticipated expiration: 2031-02-03
Also published as: JP5728770B2

Abstract

【課題】基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供する。
【解決手段】複数のアーム１０３ａ、１０３ｂにより、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で把持した基板を処理室２００に搬送する。処理室２００に搬送された基板は、複数のアーム１０３ａ、１０３ｂの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台２０６ａ、２０６ｂに載置される。また、排気処理は、第１室２０７の排気を第２室２０８の排気が開始する前に開始する。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体基板等の基板を処理する基板処理装置、基板処理方法、ならびに、プログラムに関する。

半導体製造装置等において用いられる基板処理装置においては、カセット等に収納された基板は、基板搬送装置によって１枚ずつ搬出されて、１枚ずつ処理室に搬入するという枚葉式の搬送方法が採用されている。この方法を用いると、最初に処理室に搬入した基板と、後で処理室に搬入した基板とでは、基板間で処理の均質性に欠けるとともに、スループットの向上には寄与しない。
従って、この点を改良するために、複数枚の基板を同時に処理室に搬送することができる特許文献１に記載の技術が提示されている。

特開平７−２４９６７２号

特許文献１に記載された基板搬送装置は、複数の搬送アームで、複数の基板を同時に搬送することができる。
しかし、当該基板搬送装置では、処理室内の複数の載置ステージは、垂直方向に複数設けられているので、基板は、垂直方向に間隔を隔てて載置される。そのため、基板間で処理にムラが生じることがある。
また、垂直方向に複数設けられる載置ステージは、各ステージ間の間隔が小さいため、同時に複数の基板を置く場合には、制御が複雑になる。また、処理できる基板は、大きさが同一の基板に限定される。

本発明は、以上のような課題を解決するためのものであり、基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る基板処置装置は、
同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で基板を把持し、把持した基板を搬送する複数のアームと、
基板を処理する処理室に配置され、前記複数のアームの基板把持位置に対応して異なる高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台と、
前記複数のアームを制御して、各前記アームに対応する高さの前記基板載置台上まで前記基板を移動させ、続いて、前記複数のアームと前記基板載置台とを相対的に昇降させることにより、前記複数のアームに把持された複数の基板を前記複数の基板載置台に移載する駆動制御部と、を備えることを特徴とする。

前記処理室に設けられ、前記複数のアームから前記基板載置台に移載された基板を、前記基板載置台から受け取る処理台を有する第１室と、
前記処理室に設けられ、前記基板載置台を収納する第２室と、
前記第１室と前記第２室との間で、前記基板載置台を昇降移動する昇降駆動部と、
前記処理台に設けられ、昇降移動する前記基板載置台を通過させ、前記処理台に基板が載置されると該基板によって閉鎖される開口部と、
前記第１室と前記第２室を排気する排気装置を備え、
前記排気装置は、前記第２室の排気を前記第１室の排気が開始する前に開始する、
こととしてもよい。

前記排気装置は、前記処理台の前記開口部が基板により閉鎖される前に前記第２室の排気を開始する、
こととしてもよい。

前記複数のアームは、大きさの異なる複数の基板を保持する保持部を有し、
前記処理台は、前記複数のアームで保持された大きさの異なる複数の基板を載置する複数の処理部を備える、
こととしてもよい。

上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る基板処理方法は、
複数のアームが、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で複数の基板を把持する工程と、
前記複数のアームで前記把持された複数の基板を、処理室へ搬送する搬送工程と、
前記複数のアームで前記搬送された複数の基板を、前記処理室に配置され、前記複数のアームの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された前記複数の基板載置台上に移動する移動工程と、
前記複数のアームと前記基板載置台とを相対的に昇降移動させることにより、前記複数のアームに把持された複数の基板を前記複数の基板載置台に移載する移載工程と、
を備えた、ことを特徴とする。

上記目的を達成するため、本発明の第３の観点にかかるプログラムは、
同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で基板を把持し、把持した基板を対応する基板載置台上まで搬送する複数のアームを制御する手順と、
前記複数のアームと前記基板載置台とを相対的に昇降するように制御することにより、前記複数のアームに把持された複数の基板を前記複数の基板載置台に移載する手順と、
をコンピュータにより実行させる、ことを特徴とする。

本発明によれば、基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供することができる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の上面構成例を模式的に示す図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面構成例を模式的に示す図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置の排気処理の構成を示すブロック図である。（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の搬送・処理工程を時系列的に示す上面模式図である。（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の搬送・処理工程を時系列的に示す側面模式図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置の排気処理の流れを示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態の基板処理装置、基板処理方法、ならびにプログラムについて、図面を参照して説明する。
以下では、理解を容易にするため、基板処理装置を利用して本発明が実現される実施形態を説明するが、以下に説明する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。したがって、当業者であればこれらの各要素もしくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であるが、これらの実施形態も本発明の範囲に含まれる。

図１及び図２に示すように、基板処理装置は、基板搬送室１００と基板処理室２００とからなる。
基板搬送室１００には、複数の基板を収納するカセット１０１、及び基板搬送ロボット１０２、位置決め装置１０４が備えられている。

カセット１０１は、第１カセット１０１ａ及び第２カセット１０１ｂから成り、複数枚の基板を縦方向に、一定間隔を隔てて収納することができる複数の基板支持部１０８が設けられている。複数の基板は、当該基板支持部１０８に支持され収納されている。
尚、カセットは、複数個設けてもよいし、１個であってもよく、基板処理の種類又は処理量に応じて使い分けることができる。

搬送ロボット１０２は、第１搬送アーム１０３ａ、及び第２搬送アーム１０３ｂを備えている。第１搬送アーム１０３a及び第２搬送アーム１０３ｂは、搬送ロボット１０２下部に設けられた搬送モータ１０９によって昇降移動及び水平移動が可能である。
第１搬送アーム１０３a及び第２搬送アーム１０３ｂの先端には、基板の裏面を吸着保持するための吸着パッド１１０が設けられている。吸着パッド１１０は、アーム内の配管を介して真空源に接続されており、吸引力をＯＮ・ＯＦＦすることにより、基板の吸着保持を行うことができる。

本実施態様では、第１搬送アーム１０３ａの先端が、モータ１０９により第１カセット１０１ａ内の基板支持部１０８に支持された基盤の下へ移動する。そして、第１搬送アーム１０３ａは上昇移動して、真空吸着パッド１１０で真空吸着することにより、基板を支持部材１０８から第１搬送アーム１０３ａ上に受け渡す。基板の受け渡しは、第１搬送アーム１０３ａが上昇移動してもよいし、第１カセット１０１ａが下降移動してもよい。
第２搬送アーム１０３ｂも同様に、その先端が、第２カセット１０１ｂの支持部材１０８に支持された基板の裏面に移動し、更に、上昇移動することで、支持部材１０８から第２搬送アーム１０３ｂに基板を受け渡す。本実施態様では各搬送アームがそれぞれ別のカセットから基板を受け取るが、各搬送アームが同一のカセットから基板を受け取ってもよい。同一のカセットから基板を搬出することで搬送時間を短縮できる。第１搬送アーム１０３ａ及び第２搬送アーム１０３ｂは第１カセット１０１ａ及び第２カセット１０１ｂのどちらにもアクセスできる。また、第１搬送アーム１０３ａと第２搬送アーム１０３ｂは同時に駆動して２枚同時に基板を搬送してもよい。

位置決め装置１０４は、一対の第１基板保持部１０５と、第２基板保持部１０６を有している。
第１基板保持部１０５と第２基板保持部１０６は、垂直方向に、第１基板保持部１０５を上に、第２基板保持部１０６を下に平行に配置される。
第１基板保持部１０５と第２基板保持部１０６は、基板を同軸上に載置し、基板の直径方向の外周位置を保持できる位置に設けられる。
第１基板保持部１０５には、搬送ロボット１０２により搬送された複数の基板のうち、第１搬送アーム１０３ａで搬送された基板が載置される。
第２基板保持部１０６には、搬送ロボット１０２により搬送された複数の基板のうち、第２搬送アーム１０３ｂで搬送された基板が載置される。

また、第１基板保持部１０５は、一対の保持部材１０５ａ、１０５ｂからなり、第２基板保持部１０６も同様に、一対の保持部材１０６ａ、１０６ｂからなる。
保持部材１０５ａと１０５ｂは、基板の直径の延長線上で相互に対向するように設けられ、保持部材１０６ａと１０６ｂも同様に、基板の直径の延長線上で相互に対向するように設けられている。
保持部材１０５と保持部材１０６は、基板の直径で交差する２本の線上に位置しており、基板の外周を保持して、個別に位置決めできる構成となっている。
尚、本実施態様では第１基板保持部と第２基板保持部が円形である基板を保持する例を説明したが、四角形の基板を保持することも可能である。その際には、第１基板保持部と第２基板保持部を基板の２本の対角線上の延長線上にて相互に対向するように設けることが好ましい。

保持部材１０５ａ、１０５ｂは、矢印Ｘ方向に可動することで、基板の位置決めを行う。保持部材１０５ａ、１０５ｂは、搬送ロボット１０２の第１搬送アーム１０３ａが第１カセット１０１ａから搬出した基板を載置して可動することで、正確な向きに位置合わせを行う。
保持部材１０６ａ、１０６ｂは、矢印Ｘ方向に可動することで、基板の位置決めを行う。保持部材１０６ａ、１０６ｂは、搬送ロボット１０２の第２搬送アーム１０３ｂが第２カセット１０１ｂから搬出した基板を載置して可動することで、正確な位置合わせを行う。
保持部材１０５ａ、１０５ｂで保持された基板と、保持部材１０６ａ、１０６ｂで保持された基板は、高さ方向で間隔を隔てて、同時に位置合わせをされることになる。

本実施態様においては、一対の保持部材１０５ａ、１０５ｂは、双方とも移動可能に構成されているが、どちらか一方を固定し、他方を可動にする、すなわち、保持部材１０５ａ、１０５ｂのどちらか一方を固定し、他方を可動とするとことも可能である。第２基板保持部１０６ａ、１０６ｂについても同一構成を採用することができる。

第１搬送アーム１０３ａから保持部材１０５ａ、１０５ｂへの基板の受け渡しは、第１搬送アーム１０３ａを下降移動させても良いし、位置決め装置１０４自体を上昇移動させても良い。
第２搬送アーム１０３ｂから保持部材１０６ａ、１０６ｂへの基板の受け渡しも、同様に行うことができる。

また、一対の保持部材１０５ａ、１０５ｂ及び保持部材１０６ａ、１０６ｂは、同一直径の複数の基板を保持するように、保持部材１０５ａと保持部材１０５ｂ間の距離と保持部材１０６ａと保持部材１０６ｂとの距離は同一に設定されている。
しかし、保持部材の間隔を変更することにより、さまざまな直径を有する基板の位置決めを行うことができる。
例えば、保持部材１０５ａ、１０５ｂ間より大きい距離を有する保持部材を、保持部材１０５ａ、１０５ｂの垂直方向上部に設ける。このような構成を採用した場合には、保持部材１０５ａ、１０５ｂに載置される基板よりも大きい直径を有する基板を、保持部材１０５ａ、１０５ｂに載置される基板と同時に位置決めすることができる。

基板搬送室１００と基板処理室２００との間は、ゲートバルブ１０７により仕切られている。ゲートバルブ１０７は、基板を基板処理室２００に搬入又は搬出するときには開放され、基板処理室２００内で処理を行うときには、閉鎖される。

基板処理室２００は、第１室２０７と第２室２０８とからなり、第１室２０７には、ガス発生部２０３、処理台２０１が備えられ、第２室２０８には、基板載置台２０４が収納されている。
また、基板処理室２００には、基板載置台２０４を昇降制御する昇降駆動装置２０９及び基板処理室２００内を減圧にする排気装置２１０が接続されている。

基板載置台２０４は、底板２０５と、その上部に設けられた第１載置台２０６ａと第２載置台２０６ｂとから構成されている。第１載置台２０６ａと第２載置台２０６ｂとは、高さが異なり、第１載置台２０６ａは第２載置台２０６ｂより高い高さを有する。
また、第１載置台２０６ａと第２載置台２０６ｂとは、水平方向に並列に配置されている。
第１載置台２０６ａには、第１搬送アーム１０３ａにより基板処理室２００に搬入される基板が載置され、第２載置台２０６ｂには、第２搬送アーム１０３ｂにより搬入される基板が載置される。
更に、第１載置台２０６ａと第２載置台２０６ｂは、各々直立する複数の支持ピンで構成され、複数の支持ピンの上部に基板を載置するものである。

第１載置台２０６ａには、上部に載置される基板の外周部より内側を支持するように、同心円上に３本の支持ピンａが配置されている。
同様に、第２載置台２０６ｂには、上部に載置される基板の外周部より内側を支持するように、同心円上に３本の支持ピンｂが配置されている。
支持ピンの本数は３本に限定されるものではなく、基板を安定的に支持でき、搬送アームの障害にならない本数であればよい。

昇降駆動装置２０９は、基板載置台２０４を第１室２０７と第２室２０８との間で、昇降移動させるものである。
すなわち、昇降駆動装置２０９は、第２室２０８内に収納されている基板載置台２０４を上昇させて、第１室２０７に移動させ、基板載置台２０４に基板が載置された後に、下降移動して、後述する処理台２０１に基板を移載させる。
最終的には、昇降駆動装置２０９は、基板載置台２０４を元の位置である第２室２０８に戻す。

処理台２０１は、第１載置台２０６ａと第２載置台２０６ｂとからなり、第１室２０７内で、処理を施す基板を載置するものである。
第１処理台２０１ａは、第１載置台２０６ａに対応する位置に設けられ、第２処理台２０１ｂは、第２載置台２０６ｂに対応する位置に設けられ、両者は並列に配置される。
第１処理台２０１ａには、第１載置台２０６ａの支持ピンとａ同数の貫通孔２０２ａが形成されている。同様に、第２処理台２０１ｂには、第２載置第２０６ｂの支持ピンｂと同数の貫通孔２０２ｂが形成されている。
支持ピンａ、支持ピンｂを貫通孔２０２ａ、２０２ｂにそれぞれ通過させることで、基板載置台２０４は、第２室２０８から第１室２０７に上昇する。そして、基板載置台２０４の上部に載置された基板は、基板載置台２０４が下降することで、処理台２０１に受け渡される。

尚、本実施形態では、同一の直径を有する基板を前提として説明したが、直径が異なる基板を同時に、基板載置台２０４に載置することも可能である。
直径が異なる基板を、処理室２００内で処理する場合には、支持ピンａと支持ピンｂのどちらかを例えば大きい基板用として、ピンの配置を変更する構成とする。支持ピンの配置を変更した場合には、対応する処理台の貫通孔の位置も変更する。
また、直径の異なる基板用の支持ピンを別途設けてもよいが、同一直径用の支持ピンを兼用してもよい。
上述したように、位置決め装置１０４は、直径の異なる基板を同時に位置決めできる構成とすることもできるので、直径の異なる基板を同時に位置決めして、搬送アームで同時に基板処理室２００に搬入し、基板載置台２０４に載置することができる。
従って、基板載置台２０４から直径の異なる基板を受け渡された処理台で、基板を同時に処理することが可能となる。

ガス供給部２０３は、処理室２００の第１室２０７の上部に設けられており、エッチング等の処理において、処理台２０１上の基板の上面にガスを噴霧して、処理を施するものである。処理室２００における処理は、エッチングやアッシングに限らず、スパッタリング、蒸着、ＣＶＤ等であってもよい。

排気装置２１０は、第１室２０７及び第２室２０８の内部を減圧状態するターボ分子等の真空ポンプである。排気装置２１０は、１つの基板処理室に複数設けることができ、図１に示すように、基板処理室２００の側面４箇所に等間隔を隔てて１つずつ設けることができる。
４箇所に排気装置２１０を設けることにより、基板処理室２００内を速やかに均一な圧力とするとともに、基板処理室２００内の圧力の偏りをなくすことができる。
また、排気装置２１０は、第１処理室２０７及び第２処理室２０８とは別個の配管で接続されている。それぞれの配管には、バルブ２１１及び２１２が設けられている。バルブ２１１及びバルブ２１２を個別に開閉制御することにより、第１室２０７及び第２室２０８を別個に排気制御することができる。

搬送アーム１０３の昇降水平移動制御、基板載置台２０４の昇降移動制御、及び排気装置２１０の排気制御は、制御部２１４により連携して行うことができる。
そして、処理室での処理内容、搬送する基板の種類等の変更が生じた場合には、ユーザーは、ＰＣ２１３を介し搬送又は排気の設定を変更することができ、その設定変更に応じて、制御を変更することが可能となる。

排気処理部３００について、図３を参照して説明する。
排気処理部３００は、排気装置２１０及び昇降駆動装置２０９を制御し、記憶部３０１、昇降部３０２、高さ検知部３０３、基板検知部３０４、処理台検知部３０５、排気部３０６から構成される。

記憶部３０１は、基板載置台２０４の高さを記憶する。具体的には、基板載置台２０４が第２室２０８に収納されている位置を最下値、基板載置台２０４が上昇し第１室２０７で基板を載置する位置を最高値、第２載置台２０６ｂが下降して処理台２０１より所定距離突出した位置で、第２室の排気を開始する排気開始位置が記憶されている。

高さ検知部３０３は、基板載置台２０４の高さを検知する。例えば、高さ位置を、光センサーにより検知する。
もしくは、昇降駆動装置２０９のモータの回転数を検出することにより検知してもよい。すなわち、昇降駆動装置２０９のモータに設けられたセンサ（図示せず）により、モータ回転数に応じたパルス信号が出力され、正転の場合には、プラスのパルス信号をカウントすることにより、モータの回転数が検出される。
光センサーもしくはモータの回転数により検知された高さ位置が、記憶部３０１に記憶された最高値になれば、上昇を停止する。
基板載置台２０４上に基板が載置された後は、昇降駆動装置２０９のモータは、逆回転を開始して、高さ検知部３０３により検出される値が、記憶部３０１に記憶された排気開始位置の値になると、排気装置２０１により第２室の排気を開始する。
その後、基板載置台２０４が下降して、高さ検知部３０３により検出される値が記憶部３０１に記憶される最下値になると、モータの回転が停止される。

昇降部３０２は、高さ検知部３０３及び基板検知部３０４の検出結果に応じて、基板載置台２０４の上昇下降を制御する。

基板検知部３０４は、基板載置台２０４の支持ピン上に基板が載置されているか否かを検知するものであり、光センサー等を支持ピン上部に用いることにより実現することができる。

処理台検知部３０５は、処理台２０１上に、基板が載置された否かを検知するものであり、処理台２０１の上面あるいは貫通孔２０２に光センサー等を設置して検知を行う。センサーは、複数の基板毎に載置されたか否かを判断することができるように、基板が載置される箇所に複数設置することが好ましい。

排気部３０６は、高さ検知部３０３及び処理台検知部３０５の検知結果に従って、排気装置２１０を制御する。
すなわち、高さ検知部３０３により、排気開始位置が検知された場合には、排気装置２１０に接続された配管のバルブ２１２が開放され、第２室２０８の排気を開始する。また、処理台検知部３０５がすべての基板が処理台２０１に載置されたことを検知した場合には、バルブ２１１を開放して、第１室２０７の排気を開始する。

次に、本実施態様に係る基板処理装置の動作について、図４から図６を参照して説明する。

（カセットからの基板の取出し）
図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、装置稼働前は、基板搬送室１００内の第１搬送アーム１０３ａ及び第２搬送アーム１０３ｂは、ホームポジションで待機している。基板処理室２００内の基板載置台２０４は、第２室２０８内に収納されている。

図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、モータ１０９が、搬送ロボット１０２を稼働し、第１搬送アーム１０３ａを第１カセット１０１ａの方向へ水平移動させる。第１搬送アーム１０３ａは、第１カセット１０１ａ内の基板Ａを搬出するために、カセット１０１ａの支持部材１０８で支持された基板Ａの裏面の位置まで、水平及び昇降移動する。
そして、第１搬送アーム１０３ａの先端に設けた真空吸着パッド１１０をカセット３ａの取り出す基板Ａの裏面に所定間隔を隔てた位置まで、移動させて停止する。その後、第１搬送アーム１０３ａを上昇させるか、第１カセット１０１ａを下降させ、真空吸着することにより、基板Ａを第１カセット１０１ａから第１搬送アーム１０３ａに受け渡す。

次に、図４（c）に示すように、モータ１０９により、第２搬送アーム１０３ｂを第２カセット１０１ｂの方向へ水平移動させる。そして、第１搬送アーム１０３ａのときと同様に、第２搬送アーム１０３ｂを基板Ｂの裏面の所定間隔を隔てた位置に移動させ、第２搬送アーム１０３ｂ又はカセット１０１ｂを上下方向に相対移動させることで、基板Ｂを第２カセット１０１ｂから第２搬送アーム１０３ｂに受け渡す。
このとき、第１搬送アーム１０３ａは、第２搬送アーム１０３ｂより高い位置で基板を保持する。
尚、大きさの相違する基板を保持するときには、第１搬送アーム１０３a及び第２搬送アーム１０３ｂにそれぞれ設けた真空吸着パッド１１０を用いてもよいし、基板の外周を把持するタイプのアームを用いてもよい。

（基板の位置決め）
図４（ｄ）に示すように、第１搬送アーム１０３ａと第２搬送アーム１０３ｂに保持された基板Ａ，Ｂは、位置出し（アライアンス）を行うために、位置決め装置５上まで、搬送ロボット１０２により搬送される。
このとき、第１搬送アーム１０３ａを上に、第２搬送アーム１０３ｂを下にした状態で基板を平行に重畳して保持する。

位置決め装置１０４上まで搬送された基板のうち、第１搬送アーム１０３ａで保持された基板Ａは、位置決め装置１０４の上部に設けられた第１基板保持部１０５上に、第１搬送アーム１０３ａが下降するか、位置決め装置１０４が上昇するかにより、載置される。第２搬送アーム１０３ｂで保持された基板Ｂも同様に、位置決め装置１０４の下部に設けられた第２基板保持部１０６上に載置される。基板Ａ及び基板Ｂは真空吸着パッドがＯＦＦにされた状態で位置決め装置１０４に保持される。
第１搬送アーム１０３ａと第２搬送アーム１０３ｂの動作は、同時に行われるので、基板Ａと基板Ｂは、位置決め装置１０４に同時に載置され位置決めされることになる。
ここで、第１基板保持部１０５と第２基板保持部１０６とは、第１基板保持部１０５を上に、第２基板保持部１０６を下に平行に設けてあるので、基板Ａと基板Ｂは、上下に平行な位置に載置される。
載置された基板Ａは、基板の直径方向に相互に対向して設けられた保持部材１０５ａ、１０５ｂが矢印Ｘ方向に移動することで、位置決めされる。同様に載置された基板Ｂは、基板の直径方向に相互に対向して設けられた保持部材１０６ａ、１０６ｂが矢印Ｘ方向に移動することで、位置決めされる。

（処理室への搬送）
位置決め装置１０４で位置決めされた基板Ａは、再び第１搬送アーム１０３ａの真空吸着パッドで吸着保持され、基板Ｂは、第２搬送アーム１０３ｂの真空吸着パッドで吸着保持される。そして、搬送アーム１０３が上昇するか又は位置決め装置１０４が下降するかにより、位置決め装置１０４から搬送アーム１０３へ受け渡される。

そして、搬送アーム第１搬送アーム１０３ａを上に第２搬送アーム１０３ｂを下にして、水平方向の同一直線上に基板Ａ、Ｂを同時に保持し、開口したゲートバルブ１０７を通過して、基板Ａ、Ｂを基板処理室２００へ搬入する（図４（ｅ）図５（ｃ））。

（基板載置台への移載と排気処理）
図５（ｃ）〜（ｆ）及び図６のフローチャートに沿って、基板の基板載置台への移載と排気処理の流れを説明する。

基板Ａ、Ｂが基板処理室２００に搬送される前に、基板処理室２００では、昇降駆動装置２０９が駆動して、基板載置台２０４が、処理台２０１ａと処理台２０１ｂの貫通孔２０２ａ、２０２ｂを介して、第２室２０８から第１室２０７まで移動し、停止している。
すなわち、高さ検知部３０３は、基板載置台２０４の高さを光センサーもしくは昇降駆動装置２０９のモータ回転数等を計測することで、検知する。基板載置台２０４が上昇し（ステップＳ６０１）、検知された値が記憶部３０１に記憶された最高値になった場合（ステップＳ６０２；ＹＥＳ）には、昇降部３０２が基板載置台２０４の上昇を停止させる（ステップＳ６０３）。
基板載置台２０４の高さが最高値になるまで、基板載置台２０４の上昇は継続する（ステップＳ６０２；ＮＯ）。
基板載置台２０４の上昇に伴い、第１載置台２０６ａと第２載置台２０６ｂに設けられた支持ピンａ、ｂが、第１室２０７に進入する。

尚、最高値の検知は、処理室内部の上限位置に光センサーを設けることで検知することのみならず、処理台２０１の裏面に光学センサーを設けて、基板載置台２０４の底板２０５が処理台２０１に接触する手前で停止することも可能である。

そして、第１搬送アーム１０３ａで搬送された基板Ａと、第２搬送アーム１０３ｂで搬送された基板Ｂは、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが異なる位置で把持された状態で、第１載置台２０６ａと第２載置台２０６ｂの上部から所定間隔を保った位置に移動して、停止する。
第１搬送アーム１０３ａと第２搬送アーム１０３ｂとがモータ１０９によって下降移動することにより、基板Ａは、第１載置台２０６ａに、基板Ｂは、第２載置台２０６ｂに受け渡される。
第１搬送アーム１０３ａと第２搬送アーム１０３ｂは、基板Ａ及び基板Ｂを基板載置台２０４に受け渡した後は、基板処理室２００からゲートバルブ１０７を介して、基板搬送室１００に退避する。
その後、ゲートバルブ１０７は、閉鎖される。

尚、搬送アームの基板を、基板載置台に受け渡す場合には、基板載置台を上昇移動させることで、基板を受け取ることも可能である。

第１載置台２０６ａ及び第２載置台２０６ｂの上部に設けられた基板検知部３０４（センサー）により基板が載置されていることが検出された場合には（ステップＳ６０４；ＹＥＳ）、昇降部３０２は基板載置台２０４を下降させるように昇降駆動装置２０９を制御する（ステップＳ６０５）。基板検知部３０４により基板が載置されていることが検出されなかった場合には（ステップＳ６０４；ＮＯ）、排気処理は開始されない。
基板が基板載置台２０４に載置された場合には、昇降部３０２は昇降駆動装置２０９のモータの回転を逆転させて、基板載置台２０４を下降移動させる（ステップＳ６０５）。

高さ検知部３０３により、基板載置台２０４が記憶部３０１に記憶された排気開始位置まで下降したことを検知した場合には（ステップＳ６０６；ＹＥＳ）、排気部３０６は、バルブ２１２を開放し、第２室２０８の排気を開始する（ステップＳ６０７）。
高さ検知部３０３が、基板載置台２０４が記憶部３０１に記憶された排気開始位置まで下降していないと検知した場合には、下降を継続し第２室２０８の排気は開始しない（ステップＳ６０６；ＮＯ）。

また、排気開始位置まで下降したことを検知した場合に、昇降部３０２による下降移動を一旦停止して、第２室２０８の排気を開始してから、再度、下降移動を開始するようにしてもよい。このような処理を行うことにより、第２室２０８の排気を第１室よりも確実に先に開始することができる。

処理台２０１に設けた処理台検知部３０５によって、処理台２０１上に基板Ａ及び基板Ｂが載置されているか否かが判断される（ステップＳ６０８）。
処理台検知部３０５により処理台１３上に基板Ａ及び基板Ｂの双方が、基板載置台１１から受け渡されたことが検知された場合には（ステップＳ６０８；ＹＥＳ）、排気部３０６はバルブ２１１を開放して第１室２０７の排気が開始される（ステップＳ６０９）。
すべての基板が処理台２０１に載置されていない場合には、第１室２０７の排気は開始されない（ステップＳ６０８；ＮＯ）。

尚、処理台検知部３０５を、第１処理台２０１ａと第２処理台２０１ｂの各々に設けた場合には、基板Ａ及び基板Ｂの処理台への接触を個別に検知することができる。
従って、このような場合には、第２処理台２０１ｂに基板が接触したことを検知することにより、バルブ２１１を開放するタイミングとして利用することも可能である。
また、第１処理台２０１ａの処理台検知部を、高さ検出部と兼用することも可能である。

このように、第２室２０８の排気のタイミングを、第１室の排気に先だって開始し、かつ基板が処理台２０２ｂ上に置かれる直前に開始することにより、第１室からの排気により基板が飛翔することを防止することができる。
すなわち、第１室２０７と第２室２０８間は、貫通孔２０２で繋がっている。第１室２０７からの排気タイミングが、第２室２０８からの排気タイミングよりも早いと、基板は第１室２０７に飛翔する。また、貫通孔２０２が閉じられてから排気が開始されると、貫通孔２０２は基板により密閉されるので、第２室からの排気が良好に行われず、負圧の大きい第１室内に基板は飛翔することになる。

本実施態様ではすべての基板が処理台２０１に載置されたことを処理台検知部３０５が検知した場合に、バルブ２１１を開放して第１室２０７の排気を開始するが、バルブ２１２を開放してから一定時間経過後にバルブ２１１を開放する構成でもよい。バルブ２１１開放後に基板載置台２０４を下降移動させて第１室２０７の排気開始後に基板が処理台２０１に載置されたことを処理台検知部３０５が検知してもよい。また、基板検知部３０４及び処理台検知部３０５は省略してもよい。

本実施態様のような排気行程を行うことで、基板は飛翔することなく、処理台に載置されることになる。その後、基板Ａ，基板Ｂは、ガス供給部２０３によりエッチング等の処理を施される。
処理終了後は、基板載置台２０４が最高値まで上昇する過程で、基板が処理台２０１から基板載置台２０４から受け渡される。
ゲートバルブ１０７が開放され、再度、第１搬送アーム１０３ａ及び第２搬送アーム１０３ｂが、基板処理室２００内に進入して、第１載置台２０６ａと第２載置台２０６ｂから基板を受け取る。
そして、処理済みの基板は、最終的に、第１カセット１０１ａ、第２カセット１０１ｂに戻される。

基板処理終了後、ゲートバルブ１０７を開放する前に、基板処理室２００の圧力を大気圧と同一に保つように、ベントを行うが、この際にも、第１室２０７と第２室２０８の圧力差が生じて、ウェハが飛散しないように、排気の順序を制御する必要がある。
すなわち、第２室２０８の圧力が、第１室２０７の圧力よりも大きくならないように、バルブ２１１を先に開放する必要がある。

尚、本実施形態では、処理台２０１は、第１処理台２０１ａ及び第２処理台２０１ｂから構成されているが、第１処理台２０１ａ及び第２処理台２０１ｂを１つの処理台とすることができる。その場合には、１つの処理台上に基板載置台の支持ピンを通過させるための貫通孔を支持ピンに対応する位置に、支持ピンの数だけ設けることで、同一の目的を達成することができる。

本実施形態におけるプログラムは、制御部２１４内の記憶部に記憶されたプログラムを用いてコンピュータである制御部２１４によって実行することができる。また、プログラムは、制御部２１４に記憶されているプログラムのみではなく、ＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体を制御部２１４に接続して、記憶媒体に記憶されたプログラムを読み出して、コンピュータにより実行することも可能である。

１００：基板搬送室
１０１：カセット
１０１ａ：第１カセット
１０１ｂ：第２カセット
１０２：搬送ロボット
１０３ａ：第１搬送アーム
１０３ｂ：第２搬送アーム
１０４：位置決め装置
１０５：第１基板保持部
１０５ａ、１０５ｂ：保持部材
１０６ａ、１０６ｂ：保持部材
１０６：第２基板保持部
１０７：ゲートバルブ
１０８：基板支持部
１０９：搬送モータ
１１０：吸着パッド
２００：基板処理室
２０１：処理台
２０１ａ：第１処理台
２０１ｂ：第２処理台
２０２ａ：貫通孔
２０２ｂ：貫通孔
２０３：ガス発生部
２０４：基板載置台
２０５：底板
２０６ａ：第１載置台
２０６ｂ：第２載置台
２０７：第１室
２０８：第２室
２０９：昇降駆動装置
２１０：排気装置
２１１：バルブ
２１２：バルブ
３００：排気処理部
３０１：記憶部
３０２：昇降部
３０３：高さ検知部
３０４：基板検知部
３０５：処理台検知部
３０６：排気部

Claims

同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で基板を把持し、把持した基板を搬送する複数のアームと、
基板を処理する処理室に配置され、前記複数のアームの基板把持位置に対応して異なる高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台と、
前記複数のアームを制御して、各前記アームに対応する高さの前記基板載置台上まで前記基板を移動させ、続いて、前記複数のアームと前記基板載置台とを相対的に昇降させることにより、前記複数のアームに把持された複数の基板を前記複数の基板載置台に移載する駆動制御部と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
前記処理室に設けられ、前記複数のアームから前記基板載置台に移載された基板を、前記基板載置台から受け取る処理台を有する第１室と、
前記処理室に設けられ、前記基板載置台を収納する第２室と、
前記第１室と前記第２室との間で、前記基板載置台を昇降移動する昇降駆動部と、
前記処理台に設けられ、昇降移動する前記基板載置台を通過させ、前記処理台に基板が載置されると該基板によって閉鎖される開口部と、
前記第１室と前記第２室を排気する排気装置を備え、
前記排気装置は、前記第２室の排気を前記第１室の排気が開始する前に開始する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
前記排気装置は、前記処理台の前記開口部が基板により閉鎖される前に前記第２室の排気を開始する、
ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
前記複数のアームは、大きさの異なる複数の基板を保持する保持部を有し、
前記処理台は、前記複数のアームで保持された大きさの異なる複数の基板を載置する複数の処理部を備える、
ことを特徴とする請求項２又は３記載の基板処理装置。
複数のアームが、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で複数の基板を把持する工程と、
前記複数のアームで前記把持された複数の基板を、処理室へ搬送する搬送工程と、
前記複数のアームで前記搬送された複数の基板を、前記処理室に配置され、前記複数のアームの基板把持位置に対応し異なる高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台上に移動する移動工程と、
前記複数のアームと前記基板載置台とを相対的に昇降移動させることにより、前記複数のアームに把持された複数の基板を前記複数の基板載置台に移載する移載工程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。
同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で基板を把持し、把持した基板を対応する基板載置台上まで搬送する複数のアームを制御する手順と、
前記複数のアームと前記基板載置台とを相対的に昇降するように制御することにより、前記複数のアームに把持された複数の基板を前記複数の基板載置台に移載する手順と、
をコンピュータにより実行させることを特徴とするプログラム。