JP2014165439A - 基板搬送装置、基板受渡位置確認方法及び基板処理システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理システム10のローダーモジュール12は、ウエハWへ向けて移動してウエハWを受け取る搬送アーム17と、搬送アーム17のエンドエフェクタ20の上昇量、並びにエンドエフェクタ20及びウエハWの接触音に基づいてウエハWの受渡位置を確認する制御部25とを備え、制御部25は、複数回発生するウエハW及びエンドエフェクタ20の各パッド22の接触音の発生タイミングにおけるエンドエフェクタ20の高さの平均に基づいてウエハWの受渡位置を確認する。
【選択図】図1
Description
10 基板処理システム
12 ローダーモジュール
17、18 搬送アーム
20 エンドエフェクタ
22 パッド
23 吸引ライン
24 集音マイク
25 制御部
27、32 振動検知センサ
31 リフトピン
Claims (23)
- 基板へ向けて移動して前記基板を受け取る受取装置と、
前記受取装置の移動量、並びに前記受取装置及び前記基板の接触音に基づいて前記基板の受渡位置を確認する確認装置とを備えることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記受取装置は前記基板を受け取る際に複数箇所で前記基板と接触して接触音を複数回発生させることを特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記確認装置は、前記複数回発生する接触音の発生タイミングにおける前記受取装置の位置の平均に基づいて前記基板の受渡位置を確認することを特徴とする請求項2記載の基板搬送装置。
- 前記基板の受渡位置を確認する際に前記受取装置は、前記基板の受け渡し時よりも速く前記基板へ向けて移動することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 前記受取装置は搬送アームであり、前記搬送アームは集音マイクを有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 前記搬送アームは前記基板を吸着する吸着手段を有し、前記基板の受渡位置を確認する際に前記吸着手段は前記基板を吸着しないことを特徴とする請求項5記載の基板搬送装置。
- 前記吸着手段は前記受取装置に内蔵される吸引路を有し、前記集音マイクは前記吸引路内に配置されることを特徴とする請求項6記載の基板搬送装置。
- 前記基板は直径が450mmの半導体ウエハであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 基板へ向けて移動して前記基板を受け取る受取装置と、
前記受取装置の移動量、並びに前記受取装置及び前記基板の接触時の振動に基づいて前記基板の受渡位置を確認する確認装置とを備えることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記受取装置は前記基板を受け取る際に複数箇所で前記基板と接触して接触時の振動を複数回発生させることを特徴とする請求項9記載の基板搬送装置。
- 前記確認装置は、前記複数回発生する接触時の振動の発生タイミングにおける前記受取装置の位置の平均に基づいて前記基板の受渡位置を確認することを特徴とする請求項10記載の基板搬送装置。
- 前記基板の受渡位置を確認する際に前記受取装置は、前記基板の受け渡し時よりも速く前記基板へ向けて移動することを特徴とする請求項9乃至11のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 前記受取装置は搬送アームであり、前記搬送アームは振動検知センサを有することを特徴とする請求項9乃至12のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 前記搬送アームは前記基板を吸着する吸着手段を有し、前記基板の受渡位置を確認する際に前記吸着手段は前記基板を吸着しないことを特徴とする請求項13記載の基板搬送装置。
- 前記基板は直径が450mmの半導体ウエハであることを特徴とする請求項9乃至14のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 基板の受渡位置を確認する基板受渡位置確認方法であって、
所定の位置に位置する前記基板を受け取る受取装置が前記基板へ向けて移動する移動ステップと、
前記受取装置の移動量、並びに前記受取装置及び前記基板の接触音に基づいて前記基板の受渡位置を確認する確認ステップとを有することを特徴とする基板受渡位置確認方法。 - 前記移動ステップでは、前記受取装置が前記基板を受け取る際に複数箇所で前記基板と接触して接触音が複数回発生することを特徴とする請求項16記載の基板受渡位置確認方法。
- 前記確認ステップでは、前記複数回発生する接触音の発生タイミングにおける前記受取装置の位置の平均に基づいて前記基板の受渡位置を確認することを特徴とする請求項17記載の基板受渡位置確認方法。
- 基板の受渡位置を確認する基板受渡位置確認方法であって、
所定の位置に位置する前記基板を受け取る受取装置が前記基板へ向けて移動する移動ステップと、
前記受取装置の移動量、並びに前記受取装置及び前記基板の接触時の振動に基づいて前記基板の受渡位置を確認する確認ステップとを有することを特徴とする基板受渡位置確認方法。 - 前記移動ステップでは、前記受取装置が前記基板を受け取る際に複数箇所で前記基板と接触して接触時の振動が複数回発生することを特徴とする請求項19記載の基板受渡位置確認方法。
- 前記確認ステップでは、前記複数回発生する接触時の振動の発生タイミングにおける前記受取装置の位置の平均に基づいて前記基板の受渡位置を確認することを特徴とする請求項20記載の基板受渡位置確認方法。
- 基板に所定の処理を施す基板処理システムにおいて、
前記基板へ向けて移動して前記基板を受け取る受取装置と、
前記受取装置の移動量、並びに前記受取装置及び前記基板の接触音に基づいて前記基板の受渡位置を確認する確認装置とを備えることを特徴とする基板処理システム。 - 基板に所定の処理を施す基板処理システムにおいて、
前記基板へ向けて移動して前記基板を受け取る受取装置と、
前記受取装置の移動量、並びに前記受取装置及び前記基板の接触時の振動に基づいて前記基板の受渡位置を確認する確認装置とを備えることを特徴とする基板処理システム。
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