JP2001223254A - ウエハ搬送装置および半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハの搬送に伴う異常を自動的に検出す
る。 【解決手段】 ウエハ搬送装置１１の取付ブロック１４
に支持されたツィーザ１２ａ〜１２ｅに振動センサ１３
ａ〜１３ｅを設置する。バッチ式ＣＶＤ装置１のボート
４に装填されたウエハ１０を取り出す際に、各振動セン
サ１３ａ〜１３ｃの検出出力をコントローラで監視し、
各振動センサ１３ａ〜１３ｅの現在の検出出力と予め設
定した設定値とを比較する。ツィーザ１２がウエハ１０
の表面を擦すったときには振動センサから振動に伴う擦
り信号が発生するため、正常時の設定値と現在の振動セ
ンサの検出出力の差をとることで、ツィーザ１２ａ〜１
２ｅの変形に伴うウエハ１０への接触を検出する。 【効果】 ツィーザのウエハへの接触を自動的にいち早
く検出することにより、ウエハ搬送時のウエハ損傷を最
小限に抑制できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ搬送装置お
よび半導体製造装置、特に、ウエハをツィーザにによっ
て保持して搬送する技術に関し、例えば、半導体集積回
路装置（以下、ＩＣという。）を製造する半導体製造工
程において半導体ウエハ（以下、ウエハという。）を搬
送するのに利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程においてウエハを半導体
製造装置の一例であるバッチ式ＣＶＤ装置に装填するに
際しては、複数のツィーザを備えたウエハ搬送装置が使
用される。すなわち、ウエハ搬送装置はロボットによっ
て移動される取付ブロックを備えており、取付ブロック
には複数のツィーザが鉛直方向に等間隔に配置されてそ
れぞれ水平に支持されている。そして、ウエハをバッチ
式ＣＶＤ装置のボートに装填するに際して、ウエハ搬送
装置はカセット棚に置かれたウエハカセットに複数のツ
ィーザを挿入してウエハカセットから複数枚のウエハを
受け取り、ロボットによる取付ブロックの移動によって
ボートまで搬送する。続いて、ウエハ搬送装置はボート
に対してツィーザを前進させて複数枚のウエハをボート
の保持溝に受け渡す。

【０００３】なお、バッチ式ＣＶＤ装置を述べている例
としては、株式会社工業調査会１９９８年１１月２５日
発行の「電子材料１１月号別冊」Ｐ５８〜Ｐ６３があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記したウエハ搬送装
置においては、ツィーザの撓みや調整不良に起因して、
ウエハのウエハカセットおよびボートからの受け取り時
にツィーザがウエハに接触してウエハ表面を損傷させた
場合であっても、ツィーザがウエハに接触したことを検
出することができないため、損傷したウエハに対してＣ
ＶＤ処理が施されてしまう。そして、ウエハにＣＶＤ処
理後やそれに続く各種の処理後の外観検査や異物検査に
おいてウエハに不良が発生していたことが発見されるこ
とになる。しかし、各種の処理が施された後の検査でウ
エハに不良品があったことが発見された時には、既に多
くのウエハに被害が発生していることが多い。

【０００５】ところで、ウエハをボートに装填する場合
には、各ウエハをボートの各保持溝に正確に装填しなけ
ればならないため、ウエハ搬送装置の動作のティーチン
グ（調整）や位置出しは目視あるいはレーザ等を用いた
手作業によって実施されている。この調整作業や位置出
し作業はきわめて熟練を要するばかりでなく、高い精度
が要求されるため、多くの手間が消費されている。

【０００６】本発明の目的は、ウエハの搬送に伴う異常
を検出することができるウエハ搬送装置および半導体製
造装置を提供することにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、ツィーザの基端側が取付ブロッ
クに支持され、ツィーザの先端側に保持したウエハを取
付ブロックの移動によりウエハを搬送するウエハ搬送装
置において、前記ツィーザの振動を検出する振動センサ
と、前記振動センサの現在の検出出力と予め設定した設
定値とを比較し異常の有無を判定する判定手段と、を備
えていることを特徴とする。

【００１０】前記した手段によれば、ツィーザの振動を
検出する振動センサの現在の検出出力と設定値とを比較
し、異常の有無を判定することができるため、ウエハの
搬送に伴ってツィーザがウエハに接触したことを迅速に
検出することができ、ツィーザの撓み不良や調整不良等
に起因してツィーザがウエハに接触してウエハ表面に傷
がつくのを最小限に抑制することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。

【００１２】本実施の形態において、図１に示されてい
るように、本発明に係るウエハ搬送装置は半導体製造装
置の一例であるバッチ式ホットウォール型ＣＶＤ装置
（以下、バッチ式ＣＶＤ装置という。）に組み込まれて
いる。

【００１３】図１に示されているように、バッチ式ＣＶ
Ｄ装置１はヒータによって加熱される処理室を形成した
プロセスチューブ（一部のみが図示されている）２を備
えており、プロセスチューブ２は垂直に立設されてい
る。プロセスチューブ２の真下にはエレベータ（一部の
みが図示されている。）３が設備されており、エレベー
タ３はボート４を載せて昇降させてプロセスチューブ２
に搬入搬出させるように構成されている。ボート４の三
本の保持柱５には各保持溝６が高さ方向に等間隔に配列
されて形成されており、同一高さに位置する三個の保持
溝６は同一平面内を構成するようになっている。ボート
４と対向する位置にはカセット棚７が設置されており、
カセット棚７には複数個のウエハカセット（以下、カセ
ットという。）８が載せられるようになっている。カセ
ット８は対向面が開設された略立方体の箱形状に形成さ
れており、一対の側壁の内面には複数条の保持溝９が互
いに対向して同一の平面を構成するように形成されてい
る。

【００１４】ウエハ１０を搬送するウエハ搬送装置１１
は振動センサ１３を持ったツィーザ１２を垂直方向およ
び水平方向に移動させるためのロボット１５を備えてい
る。すなわち、ロボット１５の最終段に設置された取付
ブロック１４にはツィーザ１２が基端部を固定されて水
平に支持されている。本実施の形態においては、ツィー
ザ１２は五本が垂直方向に互いに等間隔に配置されてお
り、五つのブロックが組み合わされた取付ブロック１４
にそれぞれ水平に支持されている。なお、五本のツィー
ザを区別して説明する必要がある場合には、最上段側の
ツィーザから順に第一段ツィーザ１２ａ、第二段ツィー
ザ１２ｂ、第三段ツィーザ１２ｃ、第四段ツィーザ１２
ｄ、第五段ツィーザ１２ｅという。

【００１５】ツィーザ１２は石英が用いられて長方形の
薄板形状に形成されており、ツィーザ１２の先端部の上
面には先端部の上面においてウエハ１０の下面を吸着し
て保持し得るように真空吸着口（図示せず）が開設され
ている。

【００１６】第一段ツィーザ１２ａ〜第五段ツィーザ１
２ｅの基端部上面には各ツィーザの振動を検出する振動
センサ１３ａ〜１３ｅがそれぞれ設置されている。振動
センサ１３は圧電素子や小型のマイクロフォンが用いら
れて構成されており、ツィーザ１２の振動を検出して電
気信号に変換しコントローラ（図示せず）に送信するよ
うになっている。コントローラは各振動センサ１３ａ〜
１３ｅの検出出力を記録するメモリと、各振動センサ１
３ａ〜１３ｅの検出出力に対して予め設定された設定値
と各振動センサ１３ａ〜１３ｅの現在の検出出力とを比
較して各振動センサ１３ａ〜１３ｅの検出出力に対して
異常の有無を判定する判定手段と、判定手段の判定結果
を作業者に告知する出力手段とを備えている。

【００１７】次に、作用を説明する。

【００１８】まず、正常時のウエハ搬送装置１１による
ボート４からの五枚のウエハ１０の受け取り作業を図２
および図３について説明する。取付ブロック１４に支持
された第一段ツィーザ１２ａ〜第五段ツィーザ１２ｅに
撓み不良や調整不良がない場合には、図２に示されてい
るように、第一段ツィーザ１２ａ〜第五段ツィーザ１２
ｅは互いに平行に維持されている。

【００１９】図２（ａ）に示されているように、取付ブ
ロック１４がボート４の手前の位置にある際には、第一
段ツィーザ１２ａ〜第五段ツィーザ１２ｅにそれぞれ付
帯された各振動センサ１３ａ〜１３ｅの検出出力は、図
３（ａ）に示されているように「０」レベルを示す。

【００２０】図２（ｂ）に示されているように、取付ブ
ロック１４が前進して、第一段ツィーザ１２ａ〜第五段
ツィーザ１２ｅがボート４の各ウエハ１０の真下まで移
動した際にも、各ツィーザ１２ａ〜１２ｅと各ウエハ１
０とはそれぞれ一定の間隙を保って配置されているた
め、各振動センサ１３ａ〜１３ｅの検出出力は図３
（ｂ）に示すように「０」レベルを示す。

【００２１】図２（ｃ）に示されているように、取付ブ
ロック１４が若干だけ上昇されて、第一段ツィーザ１２
ａ〜第五段ツィーザ１２ｅの先端部において真空吸着口
によって各ウエハ１０の裏面が吸着される。この各ツィ
ーザによるウエハの吸着に伴って、各振動センサ１３ａ
〜１３ｅからは吸着時の衝突に伴う衝突信号２１が図３
（ｃ）に示されているように発生する。

【００２２】図２（ｄ）に示されているように、取付ブ
ロック１４が後退されると、第一段ツィーザ１２ａ〜第
五段ツィーザ１２ｅに真空吸着保持された各ウエハ１０
はボート４の各保持溝６から同時に抜き出される。この
第一段ツィーザ１２ａ〜第五段ツィーザ１２ｅの各ウエ
ハ１０の各保持溝６からの搬出に際して、各振動センサ
１３ａ〜１３ｅからは振動に伴う信号が発生しない。

【００２３】以上の正常時のウエハ搬送装置１１のウエ
ハの受け取り作業における第一段ツィーザ１２ａ〜第五
段ツィーザ１２ｅにそれぞれ付帯された各振動センサ１
３ａ〜１３ｅの検出出力は、図３（ｄ）に示されている
ように、衝突信号２１だけを含む波形２０となる。この
正常時の波形２０は正常時の設定値としてコントローラ
のメモリに記憶される。

【００２４】次に、異常時のウエハ搬送装置１１による
ボート４からの五枚のウエハ１０の受け取り作業を図４
および図５について説明する。この場合には、図４に示
されているように、取付ブロック１４に支持された第一
段ツィーザ１２ａ〜第五段ツィーザ１２ｅのうちの第三
段ツィーザ１２ｃに撓み不良が発生しているものとす
る。

【００２５】図４（ａ）に示されているように、取付ブ
ロック１４がボート４の手前の位置にある状態では、第
一段ツィーザ１２ａ、第二段ツィーザ１２ｂ、第四段ツ
ィーザ１２ｄおよび第五段ツィーザ１２ｅにそれぞれ付
帯された各振動センサ１３ａ、１３ｂ、１３ｄ、１３ｅ
の検出出力は図５（ａ）に示されているように、また、
撓んだ第三段ツィーザ１３ｃに付帯された振動センサ１
３ｃの検出出力は図５（ａ’）に示されているように、
いずれも「０」レベルを示す。

【００２６】図４（ｂ）に示されているように、取付ブ
ロック１４が前進して第一段ツィーザ１２ａ〜第五段ツ
ィーザ１２ｅがボート４の各ウエハ１０の真下まで移動
する際には、第一段ツィーザ１２ａ、第二段ツィーザ１
２ｂ、第四段ツィーザ１２ｄおよび第五段ツィーザ１２
ｅは各ウエハ１０と一定の間隙を維持しているため、こ
れらに付帯された各振動センサ１３ａ、１３ｂ、１３ｄ
および１３ｅの検出出力は図５（ｂ）に示されているよ
うに「０」レベルを示す。しかし、撓んだ第三段ツィー
ザ１２ｃは下側のウエハ１０の表面を擦るため、第三段
ツィーザ１２ｃに付帯された振動センサ１３ｃの検出出
力は、図５（ｂ’）に示されているように擦り信号２２
を発生する。

【００２７】図４（ｃ）に示されているように、取付ブ
ロック１４が若干だけ上昇されて、第一段ツィーザ１２
ａ〜第五段ツィーザ１２ｅの先端部において真空吸着口
によって各ウエハ１０の裏面が吸着される。この各ツィ
ーザによるウエハの吸着に伴って、第一段ツィーザ１２
ａ、第二段ツィーザ１２ｂ、第四段ツィーザ１２ｄおよ
び第五段ツィーザ１２ｅに付帯された各振動センサ１３
ａ、１３ｂ、１３ｄおよび１３ｅの検出出力は図５
（ｃ）に示されているように、撓んだ第三ツィーザ１２
ｃに付帯された振動センサ１３ｃの検出出力は、図５
（ｃ’）に示されているように、いずれも衝突信号２１
を発生する。

【００２８】図４（ｄ）に示されているように、取付ブ
ロック１４が後退されると、第一段ツィーザ１２ａ〜第
五段ツィーザ１２ｅに真空吸着保持された各ウエハ１０
はボート４の各保持溝６から同時に抜き出される。この
第一段ツィーザ１２ａ〜第五段ツィーザ１２ｅの各ウエ
ハ１０の各保持溝６からの搬出に際して、各振動センサ
１３ａ〜１３ｅからは振動に伴う信号が発生しない。

【００２９】以上の異常時のウエハ搬送装置１１のウエ
ハの受け取り作業における第三段ツィーザ１２ｃに付帯
された振動センサ１３ｃの検出出力は、図５（ｄ’）に
示されているように、衝突信号２１と擦り信号２２とを
含んだ波形２３となる。この異常時の波形２３はコント
ローラの異常の有無を判定する判定手段に送信される。
コントローラはこの図５（ｄ’）に示された異常時の波
形２３から、メモリに予め記憶した図３（ｄ）に示され
た正常時の波形２０を減算し、図５（ｅ）に示された擦
り信号２２だけを抽出する。

【００３０】以上のようにして第三段ツィーザ１２ｃに
付帯された振動センサ１３ｃからの検出出力により図５
（ｅ）に示されている擦り信号２２が抽出された場合に
は、コントローラは「第三段ツィーザ１２ｃの先端側が
相対向するウエハ１０に接触して擦すった」と判定し、
その旨を表示手段によって表示し、作業者に通報する。
この場合、第三段ツィーザ１２ｃは上側または下側に撓
むことがあるため、第三段ツィーザ１２ｃの先端側が相
対向する上下のウエハ１０のうちいずれかに傷がついた
と通報することになる。

【００３１】なお、前記実施の形態においては、正常時
の各振動センサ１３ａ〜１３ｅの検出出力である正常の
波形２０をコントローラのメモリに予め記憶しておき、
コントローラの判定手段においてこの正常の波形２０と
各振動センサ１３ａ〜１３ｅからの現在の検出出力の波
形２３とを比較して異常の有無を判定しているが、各段
の振動センサの検出出力同士を比較して異常の有無を判
定してもよい。例えば、第一段ツィーザ１２ａに付帯さ
れた振動センサ１３ａの検出出力と、第三段ツィーザ１
２ｃに付帯された振動センサ１３ｃの検出出力との差を
取ることによっても、図５（ｅ）に示されている擦り信
号２２を抽出することができる。

【００３２】以上のようにして第一段ツィーザ１２ａ〜
第五段ツィーザ１２ｅによって保持されたウエハ１０は
ウエハ搬送装置１１のロボット１５による取付ブロック
１４の移動によってカセット棚７に搬送され、カセット
８の空の保持溝９に五枚同時に挿入されて受け渡され
る。

【００３３】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。

【００３４】1) ウエハ１０を保持するツィーザ１２に
振動センサ１３を付設してその振動センサ１３の検出出
力を監視することにより、ツィーザ１２がウエハ１０に
接触したことを自動的かつ迅速に検出することができる
ため、その接触に伴うウエハ１０の異常を迅速に発見す
ることができ、ウエハ１０の不良を最小限に抑制するこ
とができる。

【００３５】2) 振動センサを用いて異常の有無を検出
することにより、レーザ等の光学系のセンサを用いて異
常を検出する場合に比べて構成を簡素化することができ
るため、製造コストの増加を抑制することができる。

【００３６】3) 複数段のツィーザ１２ａ〜１２ｅのそ
れぞれに各振動センサ１３ａ〜１３ｅを付設することに
より、各ツィーザ１２ａ〜１２ｂの各ウエハ１０への接
触を発見することができるため、接触の検出精度をより
一層高めることができる。

【００３７】4) ツィーザ１２に付帯された振動センサ
１３の正常時の波形を予め学習して記憶し、記憶された
正常時の波形と振動センサ１３からの現在の波形とを比
較して異常の有無を判定することにより、ツィーザ１２
が一つの場合であってもツィーザ１２のウエハ１０への
接触不良を検出することができる。

【００３８】5) 複数段のツィーザ１２ａ〜１２ｅのそ
れぞれに各振動センサ１３ａ〜１３ｅを付設して各振動
センサ１３ａ〜１３ｅ相互の検出出力を比較することに
より、正常の波形を予め学習して記憶する工程を省略す
ることができるため、コントローラのメモリ等の負担を
低減することができる。

【００３９】図６は本発明の他の実施の形態である枚葉
式コールドウォール型ＣＶＤ装置（以下、枚葉式ＣＶＤ
装置という。）を示す正面断面図である。

【００４０】本実施の形態において、本発明に係るウエ
ハ搬送装置は図６に示されているように、半導体製造装
置の一例である枚葉式ＣＶＤ装置３０に組み込まれてい
る。枚葉式ＣＶＤ装置３０はウエハ１０に処理を施す処
理室を形成したチャンバ３１を備えており、チャンバ３
１の内部にはウエハ１０を同心円に保持して加熱するサ
セプタ３２が設置されている。サセプタ３２には載置し
たウエハ１０を搬入搬出時に浮かせるための持ち上げピ
ン３３が鉛直方向に沿って上下動するように装備されて
いる。チャンバ３１の側壁にはウエハ１０を搬入搬出す
るための搬入搬出口３４が開設されており、搬入搬出口
３４はゲート３５によって開閉されるようになってい
る。チャンバ３１の天井壁の内側には原料ガス３６を吹
き出すノズル３７が設置されており、ノズル３７は原料
ガス３６をシャワー状に吹き出すように構成されてい
る。

【００４１】チャンバ３１と対向する位置にはカセット
棚７が設置されており、カセット棚７にはカセット８が
供給されて載せられるようになっている。カセット８は
対向面が開設された略立方体の箱形状に形成されてお
り、一対の側壁の内面には複数条の保持溝９が互いに対
向して同一の平面を構成するように形成されている。

【００４２】ウエハ搬送装置１１はチャンバ３１とカセ
ット棚７との間に設置されており、ウエハ搬送装置１１
のロボット１５によって移動される取付ブロック１４に
は一枚のツィーザ１２が水平に支持されている。ツィー
ザ１２の基端部の上面には第一の振動センサとしてのツ
ィーザ用振動センサ１３が設置されており、ツィーザ用
振動センサ１３はツィーザ１２の振動を検出して電気信
号に変換しコントローラ（図示せず）に送信するように
なっている。

【００４３】本実施の形態において、カセット８の上面
には第二の振動センサとしてのカセット用振動センサ４
０が設置されており、カセット用振動センサ４０はカセ
ット８の振動を検出して検出結果をコントローラに送信
するようになっている。また、チャンバ３１の上面には
第三の振動センサとしてのチャンバ用振動センサ４１が
設置されており、チャンバ用振動センサ４１はチャンバ
３１の振動を検出して検出結果をコントローラに送信す
るようになっている。

【００４４】コントローラはツィーザ用振動センサ１
３、カセット用振動センサ４０およびチャンバ用振動セ
ンサ４１の検出出力を取り込んで、ツィーザ用振動セン
サ１３の検出出力を基準として異常の有無を判定する第
一の判定手段と第二の判定手段とを備えている。第一の
判定手段はツィーザ用振動センサ１３の検出出力とカセ
ット用振動センサ４０の検出出力とを比較して異常の有
無を判定するように構成されている。第二の判定手段は
ツィーザ用振動センサ１３の検出出力とチャンバ用振動
センサ４１の検出出力とを比較して異常の有無を判定す
るように構成されている。さらに、コントローラは各判
定手段の判定結果を表示する表示手段（図示省略）を備
えている。

【００４５】次に、枚葉式ＣＶＤ装置３０におけるウエ
ハ搬送装置１１によるウエハ１０の搬送制御フローを図
７に示されているフローチャートに沿って説明する。

【００４６】図６（ａ）に示されているように、ウエハ
搬送装置１１がカセット８からウエハ１０を取り出す際
には、コントローラはツィーザ用振動センサ１３とカセ
ット用振動センサ４０の各検出出力を監視する。

【００４７】図７の第一ステップＳ１において、コント
ローラはツィーザ用振動センサ１３の検出出力とカセッ
ト用振動センサ４０の検出出力との差が「０」か否かを
判定する。

【００４８】そして、両者の検出出力の差が「０」の場
合（ＹＥＳ）には、コントローラは「ツィーザ１２に撓
み不良や調整不良がなくツィーザ１２の先端側でウエハ
１０が正常に保持された」と判定し、第二ステップＳ２
に進む。

【００４９】他方、ウエハ１０を取り出す際に、ツィー
ザ１２が変形していてツィーザ１２の先端側が下側のウ
エハ１０の表面を擦すると、この振動がツィーザ用振動
センサ１３によって検出されるため、ツィーザ用振動セ
ンサ１３の検出出力とカセット用振動センサ４０の検出
出力との差は「０」にならない。したがって、この場合
（ＮＯ）にはコントローラは「ツィーザ１２の挿入時に
異常が発生した」と判定し、第三ステップＳ３に進む。

【００５０】第三ステップＳ３において、コントローラ
は表示手段をして異常が発生している旨を通報させ、ウ
エハ搬送装置１１による搬送制御フローを終了する。

【００５１】なお、この通報によって作業者はツィーザ
１２の異常を点検し必要に応じて修正する。ちなみに、
ツィーザ１２の変形方向によってツィーザ１２の上側の
ウエハ１０またはツィーザ１２の下側に配置されたウエ
ハ１０に傷がつくことがあるため、ツィーザ１２の上側
または下側のウエハ１０の表面に傷等が付いたとする異
常時の処理が行なわれる。また、カセット８とツィーザ
１２との位置合わせが不調である場合にも、ツィーザ１
２がウエハ１０に接触するので、カセット８とツィーザ
１２との位置合わせの点検や調整作業等も実施される。

【００５２】以上のようにしてツィーザ１２によってウ
エハ１０を受け取ると、ウエハ搬送装置１１のロボット
１５は取付ブロック１４をカセット棚７に対して後退さ
せて、ウエハ１０をカセット８の保持溝９から搬出して
チャンバ３１に搬送し、チャンバ３１のサセプタ３２の
上方に上昇された持ち上げピン３３に受け渡す。

【００５３】図６（ｂ）に示されているように、ウエハ
搬送装置１１がチャンバ３１からウエハ１０を取り出す
際には、コントローラはツィーザ用振動センサ１３とチ
ャンバ用振動センサ４１の各検出出力を監視する。

【００５４】この際、チャンバ３１のゲート３５は搬入
搬出口３４を開き、持ち上げピン３３はウエハ１０をサ
セプタ３２から浮かせた状態になる。そして、ウエハ搬
送装置１１のロボット１５は取付ブロック１４をチャン
バ３１の方向に移動させてツィーザ１２をウエハ１０の
下側に挿入させた後に、取付ブロック１４を上昇させる
ことによりツィーザ１２によってウエハ１０を受け取
る。

【００５５】図７の第二ステップＳ２において、コント
ローラはツィーザ用振動センサ１３の検出出力とチャン
バ用振動センサ４１の検出出力との差が「０」か否かを
判定する。

【００５６】そして、両者の検出出力の差が「０」の場
合（ＹＥＳ）には、コントローラは「ツィーザ１２に撓
み不良や調整不良がなくツィーザ１２の先端側でウエハ
１０が正常に保持された」と判定し、ウエハ搬送装置１
１による搬送制御フローを終了する。

【００５７】一方、ツィーザ１２がウエハ１０の下側に
挿入される際に、ツィーザ１２が変形していてツィーザ
１２の先端側がウエハ１０の下面を擦すると、この振動
がツィーザ用振動センサ１３によって検出されるため、
ツィーザ用振動センサ１３の検出出力とチャンバ用振動
センサ４１の検出出力との差は「０」にならない。した
がって、この場合（ＮＯ）にはコントローラは「ツィー
ザ１２の挿入時に異常が発生した」と判定し、第四ステ
ップＳ４に進む。

【００５８】第四ステップＳ４において、コントローラ
は表示手段をして異常が発生している旨を通報させ、ウ
エハ搬送装置１１による搬送制御フローを終了する。

【００５９】なお、この通報によって作業者はツィーザ
１２の異常を点検し必要に応じて修正する。また、持ち
上げピン３３とツィーザ１２との位置合わせが不調であ
る場合にも、ツィーザ１２がウエハ１０に接触するの
で、持ち上げピン３３とツィーザ１２との位置合わせの
点検や調整作業等も実施される。

【００６０】以上のようにしてツィーザ１２によってウ
エハ１０を受け取ると、ウエハ搬送装置１１のロボット
１５は取付ブロック１４をチャンバ３１に対して後退さ
せて、ウエハ１０をチャンバ３１の搬入搬出口３４から
搬出してカセット棚７に搬送し、カセット棚７のカセッ
ト８の空の保持溝９に受け渡す。

【００６１】本実施の形態によれば、ウエハ搬送装置１
１のウエハ１０の受け取りに際して、ツィーザ用振動セ
ンサ１３の検出出力とカセット用振動センサ４０および
チャンバ用振動センサ４１の検出出力とを比較し、両者
の検出出力に差がある場合には異常が発生したと判定す
るように構成することにより、ウエハ１０の搬送に伴う
異常を迅速に検出することができるため、ウエハ１０の
不良を最小限に抑制することができ、歩留まりの向上に
寄与することができる。

【００６２】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６３】例えば、バッチ式ＣＶＤ装置において、取
付ブロックに複数枚のツィーザを設置するに限らず、一
枚のツィーザを設置してもよい。

【００６４】枚葉式ＣＶＤ装置において、ツィーザ用振
動センサ１３の検出出力とカセット用振動センサ４０お
よびチャンバ用振動センサ４１の検出出力とを比較して
異常を判定するように構成するに限らず、ツィーザ用振
動センサ１３の現在の検出出力と予め設定した正常時の
設定値とを比較して異常を判定するように構成してもよ
い。

【００６５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるバッチ
式ＣＶＤ装置および枚葉式ＣＶＤ装置に適用した場合に
ついて説明したが、本発明はそれに限定されるものでは
なく、ドライエッチング装置やスパッタリング装置等の
ウエハ搬送装置が使用される半導体製造装置全般に適用
することができる。

【００６６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００６７】ツィーザの振動を検出する振動センサの検
出出力に基づいて異常の有無を判定することにより、ツ
ィーザの撓み不良や調整不良等に起因してツィーザがウ
エハに接触するのを検出することができるため、ウエハ
表面に傷がつくのを最小限に抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるウエハ搬送装置を
備えたバッチ式ＣＶＤ装置を示す一部切断正面図であ
る。

【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は正常時にお
ける作用を説明するための各説明図である。

【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は同じく振動
センサの出力波形を示す波形図である。

【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は異常時にお
ける作用を説明するための各説明図である。

【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ａ’）、
（ｂ’）、（ｃ’）、（ｄ’）、（ｅ）は同じく振動セ
ンサの出力波形を示す波形図である。

【図６】本発明の他の実施の形態であるウエハ搬送装置
を備えた枚葉式ＣＶＤ装置を示す各一部切断正面図であ
り、（ａ）はウエハをカセットから取り出す場合を示
し、（ｂ）はウエハをチャンバから取り出す場合を示し
ている。

【図７】その作用を説明するためのフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１…バッチ式ＣＶＤ装置（半導体製造装置）、２…プロ
セスチューブ、３…エレベータ、４…ボート、５…保持
柱、６…保持溝、７…カセット棚、８…ウエハカセッ
ト、９…保持溝、１０…ウエハ、１１…ウエハ搬送装
置、１２、１２ａ〜１２ｅ…ツィーザ、１３、１３ａ〜
１３ｅ…振動センサ（第一の振動センサ）、１４…取付
ブロック、１５…ロボット、２０…衝突信号だけを含む
波形、２１…衝突信号、２２…擦り信号、２３…衝突信
号と擦り信号とを含んだ波形、３０…枚葉式ＣＶＤ装置
（半導体製造装置）、３１…チャンバ、３２…サセプ
タ、３３…持ち上げピン、３４…搬入搬出口、３５…ゲ
ート、３６…原料ガス、３７…ノズル、４０…カセット
用振動センサ（第二の振動センサ）、４１…チャンバ用
振動センサ（第三の振動センサ）。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ツィーザの基端側が取付ブロックに支持
   されており、ツィーザの先端側に保持したウエハを取付
   ブロックの移動により搬送するウエハ搬送装置におい
   て、前記ツィーザの振動を検出する振動センサと、前記
   振動センサの現在の検出出力と予め設定した設定値とを
   比較し異常の有無を判定する判定手段と、を備えている
   ことを特徴とするウエハ搬送装置。
2. 【請求項２】 複数のツィーザが平行に配されていると
   ともに、これらツィーザの基端側が取付ブロックに支持
   されており、これらツィーザの先端側に保持したウエハ
   を取付ブロックの移動により搬送するウエハ搬送装置に
   おいて、前記複数のツィーザの振動をそれぞれ検出する
   複数の振動センサと、前記各振動センサの現在の検出出
   力同士を比較し異常の有無を判定する判定手段と、を備
   えていることを特徴とするウエハ搬送装置。
3. 【請求項３】 複数のウエハを平行に保持するウエハカ
   セットと、ウエハに対して処理を施す処理室と、ツィー
   ザの基端側が取付ブロックに支持されており、ウエハを
   ツィーザの先端側で保持して取付ブロックの移動により
   搬送するウエハ搬送装置と、を備えている半導体製造装
   置において、前記ウエハ搬送装置は、前記ツィーザの振
   動を検出する振動センサと、前記振動センサの現在の検
   出出力と予め設定した設定値とを比較し異常の有無を判
   定する判定手段と、を備えていることを特徴とする半導
   体製造装置。
4. 【請求項４】 複数のウエハを平行に保持するウエハカ
   セットと、ウエハに対して処理を施す処理室と、ツィー
   ザの基端側が取付ブロックに支持されており、ウエハを
   ツィーザの先端側で保持して取付ブロックの移動により
   搬送するウエハ搬送装置と、を備えている半導体製造装
   置において、前記ウエハ搬送装置は、前記複数のツィー
   ザの振動をそれぞれ検出する複数の振動センサと、前記
   各振動センサの現在の検出出力同士を比較し異常の有無
   を判定する判定手段とを備えていることを特徴とする半
   導体製造装置。
5. 【請求項５】 複数のウエハを平行に保持するウエハカ
   セットと、ウエハに対して処理を施す処理室と、ツィー
   ザの基端側が取付ブロックに支持されており、ウエハを
   ツィーザの先端側で保持して取付ブロックの移動により
   搬送するウエハ搬送装置と、を備えている半導体製造装
   置において、前記ツィーザの振動を検出するツィーザ用
   振動センサと、前記ウエハカセットの振動を検出するカ
   セット用振動センサと、前記処理室の振動を検出する処
   理室用振動センサと、前記ツィーザ用振動センサの検出
   出力と前記カセット用振動センサの検出出力とを比較し
   て異常の有無を判定する第一の判定手段と、前記ツィー
   ザ用振動センサの検出出力と前記処理室用振動センサの
   検出出力とを比較して異常の有無を判定する第二の判定
   手段とを備えていることを特徴とする半導体製造装置。