JP4570037B2 - 基板搬送システム - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体ウェーハ等の被処理基板とこれが複数載置されるトレイとを搬送する基板搬送ロボット及びこれを備えた基板搬送システムに関する。

従来より、半導体製造の分野においては、ウェーハカセットから複数枚のウェーハをトレイ（あるいはサセプタ）へ移載して、熱処理、成膜処理あるいはエッチング処理等を行う技術が知られている（例えば下記特許文献１参照）。

図７Ａ，Ｂは従来より用いられているトレイ１０１の一構成例を示す斜視図である。図示するトレイ１０１は円盤状で、その一表面にはウェーハＷの収容位置を規定する載置部１０２が等角度間隔で複数（図の例では４箇所）形成されている。載置部１０２は円形の座グリで形成され、その深さはウェーハＷの厚さと同程度とされている。なお、載置部１０２の内周壁とウェーハＷのエッジ部との間のクリアランスは、トレイ搬送時の振動等による載置部内周壁との衝突で当該エッジ部が損傷しない程度の僅かな大きさに設定されている。

このような構成のトレイ１０１に対するウェーハＷの移載は、従来より、作業者による手作業で行われていた。このため、各載置部１０２の一部には、ウェーハＷの周縁を表裏方向に把持する把持具（図示略）の先が入り込むためのニゲ１０３が形成されている。

なお、ウェーハＷが移載されたトレイ１０１は、作業者により熱処理炉、成膜装置あるいはエッチング装置等の真空処理装置へ搬入される。また、処理後はトレイ１０１を装置外部へ搬出し、処理済の各ウェーハＷをそれぞれカセット等の所定位置へ手作業によって移載するようにしている。

特開平７−２３８３７９号公報 特開平６−３２４９９号公報

しかしながら、ウェーハカセットからトレイ１０１へのウェーハＷの移載あるいはトレイ１０１からウェーハカセットへのウェーハＷの移載を手作業で行う従来の方法では、作業が非常に面倒であるとともに、トレイ１０１の載置部１０２に対するウェーハＷの移載不良が発生し易いという問題がある。

この移載不良としては、載置部１０２からのウェーハＷのはみ出しや移載漏れ、ウェーハ品種違いなど、載置部１０２に対するウェーハＷの移載が不適切なケースが該当する。特に、載置部１０２からのウェーハＷのはみ出しは、トレイ１０１の搬送時における当該ウェーハの脱落や、熱処理不良、成膜不良あるいはエッチング不良等の処理不良を誘発する。このため、作業者には慎重な作業が要求され、またそれが生産性低下の要因となっている。

また、ウェーハＷの移載に際しては把持具を用いたウェーハＷの保持作用を伴うので、これによりウェーハＷを誤って落下させたり、ウェーハＷのエッジを損傷させ易いという問題がある。特に、処理済のウェーハにおいては、処理面が把持具と接触して傷ついたり汚染の原因となる可能性がある。

一方、トレイ１０１をウェーハＷの受け渡し位置へ搬送する場合にも、従来より手作業で行うのが一般的であるが、このトレイ１０１の搬送時においても上述したウェーハＷの手作業による搬送と同様な問題を有している。即ち、トレイのハンドリング時における損傷や汚染、搬送ミス等の問題がある。

本発明は上述の問題に鑑みてなされ、ウェーハとトレイの搬送を自動的に行うことができ、なおかつウェーハに対しては非接触で保持、搬送することができる基板搬送ロボット及びこれを備えた基板搬送システムを提供することを課題とする。

以上の課題を解決するに当たり、本発明の基板搬送ロボットは、伸縮自在な多関節アームの先端部に基板保持ハンドが取り付けられており、この基板保持ハンドの下面側には第１の基板を保持するベルヌーイチャック機構が設けられ、基板保持ハンドの上面側には第２の基板を支持する支持機構が設けられている。

この構成により、基板保持ハンドの下面側を用いた第１の基板の搬送と、基板保持ハンドの上面側を用いた第２の基板の搬送とを同一の基板搬送ロボットによって行うことが可能となり、これら第１，第２の基板の搬送工程の自動化を達成することができる。

ここで、第１，第２の基板は同一あるいは互いに異なる基板で構成することができる。特に、異種基板で構成する場合、第２の基板には、第１の基板よりも大型で重量の大きいものが採用され得る。例えば、第１の基板として半導体ウェーハやガラス基板等の被処理基板が該当し、第２の基板として当該被処理基板を載置可能なトレイ（サセプタ）が該当する。

特に、第１の基板に被処理基板を適用した場合には、これを保持する基板保持ハンドの下面側がベルヌーイチャック機構を有しているので、被処理基板に対して非接触で保持することが可能となり、これにより被処理基板の移載過程における損傷や汚染を防ぐことができる。

一方、基板保持ハンドの上面側は、例えばトレイ等の大面積の基板が支持されることから、安定支持を確保できる支持機構が必要となる。この支持機構としては、平坦な基板支持面とすることができる。また、この基板支持面に基板の位置規制機構を設けるのが好適である。位置規制機構としては、基板の裏面側に密着する滑り止め部材であったり、真空吸着機構、あるいは機械的に凹凸係合させる構造が採用可能である。

また、本発明の基板搬送システムは、被処理基板を収納した又は収納可能なウェーハカセットと、被処理基板が載置されるトレイを収納した又は収納可能なトレイカセットと、トレイを支持すると共に当該支持したトレイ上に被処理基板が移載される移載テーブルと、ウェーハカセットと移載テーブルとの間で被処理基板を搬送すると共に、トレイカセットと移載テーブルとの間でトレイを搬送する基板搬送ロボットとを備えており、この基板搬送ロボットが、上述した構成を有したものである。

この構成により、一台の基板搬送ロボットで、被処理基板の搬送及び移載と、トレイの搬送を行うことができるので、これら被処理基板及びトレイの搬送工程の自動化は勿論、ロボット一台で基板搬送システムを構築できるので、システムを省スペースかつ低コストで実現することができる。

以上述べたように、本発明によれば、例えばウェーハとトレイ等、二種の基板の搬送工程を自動化できるとともに、一台の基板搬送ロボットで両基板の搬送が可能であるので、基板搬送システムの省スペース化、低コスト化を図ることができる。また、ベルヌーイチャック機構の採用により、第１の基板（例えば被処理基板）の搬送中における損傷や汚染を防止できる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は本発明の実施の形態による基板搬送システム１の概略構成を示す平面図である。この基板搬送システム１は、ウェーハカセット２、基板搬送ロボット３、トレイ４、移載テーブル５、トレイカセット６及びこれらを支持する基台７を備えている。この基板搬送システム１は、例えば大気圧雰囲気（クリーンルーム）内に設置されている。

ウェーハカセット２には複数枚のウェーハ（半導体ウェーハ等の被処理基板）Ｗが収納されており、これらのウェーハＷが基板搬送ロボット３によって一枚ずつ保持され、移載テーブル５上のトレイ４へ向けて搬送される。本実施の形態では、２Ａ，２Ｂ，…の複数のウェーハカセット２が用意され、それぞれに対して所定枚数のウェーハＷが収納されている。ウェーハカセット２は、ウェーハＷを各段で支持する複数の支持部２１を有しており、ウェーハＷは、各収納部２１において一枚ずつ水平に収納されている。

基板搬送ロボット３は、ウェーハカセット２と移載テーブル５との間でウェーハＷを搬送する機能と、トレイカセット６と移載テーブル５との間でトレイ４を搬送する機能とを有する。これらウェーハＷ及びトレイ４は本発明の「第１の基板」及び「第２の基板」にそれぞれ対応する。

本実施の形態における基板搬送ロボット３は、基板保持ハンド３Ａ（図２Ａ，Ｂ）と、この基板保持ハンド３Ａを先端部に有する伸縮自在な多関節アーム３Ｂと、駆動部３Ｃとを有する。駆動部３Ｃは、多関節アーム３Ｂを駆動軸３Ｄの周りに回転駆動するとともに、駆動軸３Ｄの軸方向に沿って上下駆動する。なお、多関節アーム３Ｂはフロッグレッグ方式のものであってもよい。

図２Ａ，Ｂは、基板保持ハンド３Ａの一構成例を示しており、Ａは上面側、Ｂは下面側をそれぞれ示している。また、図３は基板保持ハンド３Ａとトレイ４及び後述する移載テーブル５との関係を示す斜視図、図４Ａ，Ｂは基板保持ハンド３ＡとウェーハＷとの関係を示す斜視図である。この基板保持ハンド３Ａは、その上面３０側及び下面３１側とでそれぞれトレイ４及びウェーハＷを搬送できる構造を有している（図３，図４）。

基板保持ハンド３Ａは図２に示したように全体的に杓文字形状を有し、その上面３０はトレイ４を支持できるように平坦な基板支持面となっている（図２Ａ，図３）。この基板支持面３０には、これに支持されるトレイ４の安定性を維持するための位置規制機構が設けられており、本実施の形態では、当該位置規制機構として、トレイ４の裏面に密着する滑り止め部材３２が基板支持面３０上の複数箇所に設けられている。

滑り止め部材３２は、例えばゴムやエラストマ等の弾性部材で構成され、トレイ４の材質等に併せて適宜選定することができる。また、滑り止め部材３２の形成位置、形成個数等についても、トレイ４の形状あるいは大きさ、重量等に応じて適宜設定することができる。

上記位置規制機構は、滑り止め部材３２の形成に限らず、例えば真空吸着機構であってもよい。この場合、真空吸着パッドを基板支持面３０に複数箇所設ければよい。これにより、トレイ４の支持安定性を更に高めることができる。

なお、これら基板支持面３０及び滑り止め部材３２により、本発明の「支持機構」が構成される。

一方、基板保持ハンド３Ａの下面３１には、ウェーハＷを保持するためのベルヌーイチャック機構が設けられている（図２Ｂ）。ベルヌーイチャック機構は、基板保持ハンド３Ａの下面３１に複数形成されたエア噴出部３３からエアを噴出させることにより、エア噴出部３３の内部空間３４とウェーハＷの上面との間に、エゼクタ効果及びベルヌーイ効果による発生した負圧と、圧力式エアクッション効果により発生した正圧との均衡状態をつくり、これとウェーハＷの下面に作用する大気圧との圧力バランスによってウェーハＷを空中に浮遊させ、非接触状態で懸吊保持する（図４Ａ，Ｂ）。

基板保持ハンド３Ａは、ウェーハカセット２に進入してウェーハＷを取り出せるような厚さで形成されている。具体的に、基板保持ハンド３Ａの全厚は、ウェーハカセット２に収納されているウェーハＷの配列間隔（本例では約４ｍｍ）よりも小さい厚さ（例えば３ｍｍ以下）に形成されている。

ここで、図５に従来一般的なベルヌーイチャックハンドの構成を示す。この従来のベルヌーイチャックハンド１０においては、ハンド本体１１の下面に、エア噴出孔１２のほか、ウェーハＷの径方向における浮遊位置を規制する円弧状のストッパ１３が設けられている。そして、ハンド本体１１の基端部に装着された位置決めユニット１４から、駆動ロッド１５がハンド本体１１の上面に沿って往復移動する。これによりウェーハＷは、駆動ロッド１５の先端に取り付けられた円弧状の作動子１６でストッパ１３に向けて押動され、その浮遊位置が規制される。

この従来のベルヌーイチャックハンド１０においては、位置決めユニット１４がハンド本体１１の上面の一部を覆うように装着されており、また、この位置決めユニット１４から駆動ロッド１５がハンド本体１１の上面に沿って移動する構成であるので、ハンド１０の上面側の形状は段差が多く、また形態も一定しない。このため、従来のベルヌーイチャックハンド１０では、その上面側でトレイ等の他の基板を支持できる構造ではなかった。

これに対して、本実施の形態では、上述したように、基板保持ハンド３Ａの上面３０側をトレイ４を支持できる構造としている。図６に基板保持ハンド３Ａの構成の具体例を示す。なお従来のベルヌーイチャックハンド１０の構成と対応する部分については同一の符号を付している。

即ち本実施の形態の基板保持ハンド３Ａにおいては、図６に示したように、位置決めユニット１４の外筐がハンド本体１１の上面３０側に突出しないように取り付けられ、更にその駆動ロッド１５がハンド本体１１の下面３１側に沿って往復移動するように構成されている。この構成により、基板保持ハンド３Ａの上面３０側を一様に平坦な面で形成することが可能となり、当該基板保持ハンド３Ａの上面側を本発明に係る「基板支持面」とすることができる。

特に本実施の形態では、基板保持ハンド３Ａの上面側でトレイ４を支持するようにしているので、基板支持面となるハンド本体１１の上面３０は、トレイ４の直径（大きさ）以上の範囲にわたって平坦に形成されている。

次に、ウェーハＷが移載されるトレイ４は、図１及び図３に示したように円板形状を有し、例えば石英、アルミナ、炭化ケイ素等のセラミック材あるいは高融点金属等で形成されている。トレイ４の上面には、ウェーハＷの収容位置を規定する円形座グリ状の載置部４１が複数（図では４箇所）同一円周上に等角度間隔で形成されている。なお載置部４１の形成個数は、ウェーハＷのインチサイズ等に応じて適宜選定される。また、トレイ４の形状は円形に限らず、例えば四角形状であってもよい。

載置部４１の深さはウェーハＷの厚さ（例えば５０〜２００μｍ）と同一の大きさ又はウェーハＷの厚さの例えば±２０％の大きさとされている。載置部４１の内周壁とウェーハＷのエッジ部との間のクリアランスは、トレイ搬送時の振動等による載置部４１内周壁との衝突で当該エッジ部が損傷しない程度の僅かな大きさ（例えば１ｍｍ以下）に設定されている。

移載テーブル５は、トレイ４を支持する円形の載置面５１を有し、この載置されたトレイに対してウェーハＷを受け渡しする位置に配置されている。載置面５１は図３に示したように、例えばトレイ４の裏面側（載置部４１の非形成面側）に当接しトレイ４を所定量リフトさせる複数のリフトピン５２Ａ〜５２Ｃの進退機構を内蔵している。

これらのうちリフトピン５２Ａ及びリフトピン５２Ｂの配列間隔は、基板保持ハンド３Ａの幅よりも大きく設定されており、載置面５１の中央直上位置への基板保持ハンド３Ａの移動（矢印Ｄ方向）を妨げないようにしている。また、リフトピン５２Ｃは、基板保持ハンド３Ａの移動の際に、この基板保持ハンド３Ａの先端中心部に形成された切欠き３４の内部に進入可能な位置に配置されている。

また、移載テーブル５の載置面５１は、その円周方向に回転自在であり、載置されたトレイ４を回転させて、トレイ４の載置部４１が基板搬送ロボット３によるウェーハＷの受け渡し位置に合致するように当該トレイ４をアライメントする。アライメント方法として本実施の形態では、図１に示したようにトレイ４の一部周縁にマーカー４２を形成しておき、移載テーブル５でこのマーカー４２を光学的に検出することで、トレイ４を位置合わせするようにしている。

そして、トレイカセット６は、トレイ４を一枚ずつ水平に収納支持できる収納棚６１が高さ方向に複数設けられており、これら収納棚６１の略中央部には、基板搬送ロボット３の基板保持ハンド３Ａが進入できる形状のニゲ６２が設けられている。

本実施の形態の基板搬送システム１は以上のように構成される。次に、この動作の一例について説明する。

最初、ウェーハカセット２（２Ａ，２Ｂ）には未処理のウェーハＷが処理面を上向きにして所定枚数ずつ収納されており、トレイカセット６には空の（ウェーハＷが載置されていない）トレイ４が載置部４の形成面を上向きにして複数収納されている。

基板搬送ロボット３は、図１において矢印Ａで示すようにトレイカセット６からトレイ４を一枚取り出した後、矢印Ｂで示すようにトレイ４を移載テーブル５に向けて搬送する。このとき、基板搬送ロボット３の基板保持ハンド３Ａは、トレイカセット６の収納棚６１に形成されたニゲ６２に進入し、その上面（基板支持面３０）でトレイ４を掬い上げることによってトレイ４を支持する。トレイ４は、基板保持ハンド３Ａの上面に形成された滑り止め部材３２の作用によって、移載テーブル５まで安定した姿勢で搬送される。

移載テーブル５に対するトレイ４の載置工程では、移載テーブル５の載置面５１からリフトピン５２Ａ〜５２Ｃが上昇し（図３）、これらリフトピン５２Ａ〜５２Ｃの先端部でトレイ４の下面を支持する。そして、基板保持ハンド３Ａが載置面５１の直上位置から退避した後、リフトピン５２Ａ〜５２Ｃが下降してトレイ４を載置面５１で支持する。その後、移載テーブル５において、マーカー４２を基準としたトレイ４の所定のアライメント動作が行われる。

次に、基板搬送ロボット３は、図１において矢印Ｃ（又は矢印Ｃ’）方向に移動し、ウェーハカセット２Ａ（又は２Ｂ）からウェーハＷを一枚保持して取り出し、移載テーブル５へ向けて搬送する。このとき、基板搬送ロボット３の基板保持ハンド３Ａは、ウェーハカセット２内のウェーハ間に進入し、その下面３１に形成されたベルヌーイチャック機構を介してウェーハＷを浮遊させ、これを非接触で保持する。

なお、位置決めユニット１４（図６）によるウェーハＷの浮遊位置の矯正は、ウェーハカセット２内で行ってもよいし、ウェーハカセット２から移載テーブル５までの搬送途上で行ってもよい。

基板搬送ロボット３は、基板保持ハンド３Ａの下面においてウェーハＷを非接触で保持した状態（図４Ａ）で、移載テーブル５上のトレイ４に向けて搬送される。そして、ウェーハＷの受け渡し位置に位置合わせされているトレイ４の載置部４１にウェーハＷを載置する。このウェーハＷの載置動作は、ウェーハＷの裏面と載置部４１の上面との間の距離が所定高さとなるまで基板搬送アーム３Ａを下降させた後、エア噴出動作を解除する。これにより、ウェーハＷは、載置部４１に適正に収容される。

基板搬送ロボット３は、その後、カセット２Ａに移動し次なるウェーハＷを保持して、再び移載テーブル５上のウェーハ受け渡し位置へ当該ウェーハＷを搬送する。このとき、トレイ４は、移載テーブル５の載置面５１の回転動作により回転し、隣の空の載置部４１をウェーハ受け渡し位置へ送る。そして、上述の動作と同様にして、ウェーハＷを当該載置部４１へ収容する。

以上の動作を繰り返し行うことにより、トレイ４上の全ての載置部４１に対するウェーハＷの移載作業が完了する。

その後、基板搬送ロボット３は、トレイ４を移載テーブル５からトレイカセット６へ搬送する。このとき移載テーブル５においては、リフトピン５２Ａ〜５２Ｃを上昇させて載置面５１からトレイ４を所定量リフトさせた後、これらトレイ４と載置面５１との間に基板保持ハンド３Ａが進入する。そして、リフトピン５２Ａ〜５２Ｃの下降動作を介して、トレイ４を基板保持ハンド３Ａの上面（基板支持面）で支持する。このトレイ４は、トレイカセット６の当初収納されていた収納棚６１に収納される。

そして、基板搬送ロボット３は、トレイカセット６内の次なる空のトレイ４を取り出して、これを移載テーブル５へ向けて搬送する。そして更に、上述と同様の動作を行うことによって、トレイ４の各載置部４１に対するウェーハＷの移載作業が行われる。

なお、トレイカセット６に収納されているトレイ４が全てウェーハ移載済のものとなった後、当該トレイカセット６は次工程へ搬送される一方、空のトレイ４が複数枚収納された次なるトレイカセット６が代わりに基台７上の所定位置へ設置される。これらトレイカセット６の搬送は、ロボット（図示略）あるいは作業者により行われる。

また、ウェーハカセット２Ａが空になると、基板搬送ロボット３は隣のウェーハカセット２Ｂに収納されたウェーハＷを取り出す。このとき、ウェーハカセット２Ｂがカセット２Ａの位置へ自動的にスライドされる構成とすることにより、基板搬送ロボット３によるウェーハ移載経路を一定化させることができる。

以上の説明では、ウェーハカセット２に収納された未処理のウェーハＷをトレイ４へ移載する例について説明したが、上述と逆の動作を行わせることによって、熱処理、成膜処理あるいはエッチング処理等が行われた処理済ウェーハＷをトレイ４からウェーハカセット２へ移載することができる。

この場合、トレイカセット６には、処理済のウェーハを載せたトレイ４が収納され、基板搬送ロボット３により当該トレイ４を移載テーブル５へ搬送する。そして、移載テーブル５によるトレイ４のアライメント動作を行った後、基板搬送ロボット３を介して空のウェーハカセット２Ａ（又は２Ｂ）へ処理済のウェーハＷを一枚ずつ収納する。

以上述べたように、本実施の形態の基板搬送ロボット３によれば、基板保持ハンド３ＡでウェーハＷとトレイを保持できるので、ウェーハＷの搬送とトレイ４の搬送とを単一の基板搬送ロボット３で行うことが可能となり、これにより基板搬送システム１を安価かつシンプルに構築できるようになる。

また、本実施の形態の基板搬送ロボットによれば、ウェーハＷの搬送手段としてベルヌーイチャック機構を採用しているので、ウェーハＷをその表面に非接触で保持することが可能となり、これによりウェーハＷの移載過程における損傷や汚染を防ぐことができる。また、薄ウェーハ等の割れ易く、取り扱いが困難な基板の搬送にも容易に対応することができる。

特に、トレイ４の載置部４１からのウェーハＷの取り出しを非接触で行うことができるので、従来のように把持具の先端が入り込むニゲを載置部の周囲に形成する必要がなくなる。

更に、移載テーブル５にアライメント機構を装備させることで、トレイ４の載置部４１をウェーハＷの受け渡し位置に確実に位置合わせすることが可能となり、これによりウェーハＷとのクリアランスが僅かな載置部４１に対するウェーハＷの適正な移載作用を確保することができる。

そして、本実施の形態の基板搬送システム１によれば、ウェーハカセット２と移載テーブル５との間におけるウェーハＷの搬送と、トレイカセット６と移載テーブル５との間におけるトレイ４の搬送とを、共通の基板搬送ロボット３によって行うようにしているので、これらウェーハＷとトレイ４の搬送を自動化できると同時に、ウェーハカセット２とトレイ４との間のウェーハＷの移載を自動的に行うことができる。これにより、基板搬送システムを省スペースかつ低コストで実現することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

例えば以上の実施の形態では、基板搬送ロボット３の基板保持ハンド３Ａの上面に設けたトレイ４の支持機構として、トレイ４を支持できる広さの平坦な基板支持面３０とこれに取り付けられた滑り止め部材３２とで構成したが、これに代えて、当該支持機構をベルヌーイチャック機構で構成することも可能である。この場合、基板保持ハンド３Ａの上面（平坦でなくてもよい）側でトレイ４を非接触で支持しながら搬送できるとともに、このトレイ４の搬送途上（浮遊状態）で載置部４１のアライメント作業を行うことも可能となる。

また、以上の実施の形態では、ウェーハ移載済のトレイ４を次工程としてのトレイカセット６へ搬送する例について説明したが、これに代えて、ウェーハ移載済のトレイ４を処理室の待機室あるいはロードロック室へ直接搬送するようにしてもよい。同様に、処理済のウェーハＷを載せたトレイ４を、当該処理室の待機室あるいはロードロック室から移載テーブル５へ直接搬送するようにしてもよい。

更に、以上の実施の形態では、移載テーブル５の載置面５１へトレイ４を載置するのに複数本のリフトピン５２Ａ〜５２Ｃを用いて行うようにしたが、これに代えて、この載置面に基板保持ハンドが進入できるニゲ（切欠き）を設け、このニゲ内で基板保持ハンドを下降動作させることにより、リフトピンを用いないでトレイ４の移載、取り出しを行うようにしてもよい。

本発明の実施の形態による基板搬送システム１の概略構成を示す平面図である。 基板搬送ロボットの基板保持ハンド３Ａの概略構成図である。 基板保持ハンド３Ａとトレイ４及び移載テーブル５との関係を示す斜視図である。 基板保持ハンド３ＡとウェーハＷとの関係を示す斜視図である。 従来のベルヌーイチャックハンドの構成例を示す部分断面側面図である。 本発明の実施の形態における基板保持ハンド３Ａの具体的な構成を示す部分断面側面図である。 従来のトレイの構成を示す斜視図であり、Ａはウェーハ移載前、Ｂはウェーハ移載後の状態をそれぞれ示している。

符号の説明

１ 基板搬送システム
２ ウェーハカセット
３ 基板搬送ロボット
３Ａ 基板保持ハンド
３Ｂ 多関節アーム
４ トレイ
５ 移載テーブル
６ トレイカセット
３０ 基板支持面
３２ 滑り止め部材
３３ エア噴出部
４１ 載置部
Ｗ ウェーハ

Claims (1)

1. 被処理基板を収納した又は収納可能なウェーハカセットと、
   前記被処理基板が載置されるトレイを収納した又は収納可能なトレイカセットと、
   前記トレイを支持する載置面を有し、当該トレイに対してウェーハＷを受け渡しする位置に配置された移載テーブルと、
   前記ウェーハカセットと前記移載テーブルとの間で前記被処理基板を搬送すると共に、前記トレイカセットと前記移載テーブルとの間で前記トレイを搬送する基板搬送ロボットとを備え、
   前記基板搬送ロボットは、伸縮自在な多関節アームの先端部に基板保持ハンドを有し、この基板保持ハンドの下面側には、前記被処理基板を保持するベルヌーイチャック機構が設けられ、当該基板保持ハンドの上面側には、前記トレイを支持する支持機構が設けられていることを特徴とする基板搬送システム。

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