JP2006237259A - レーザ処理システム及び処理工場 - Google Patents

Abstract

【課題】 レーザ装置が停止した場合でも、送光路の高精度な調整なしに処理装置にほぼ一定強度のレーザ光を供給して、処理装置の運転を継続させる。
【解決手段】 クリーンルームＲ１の床ＦＬ１上には複数の露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３がＸ方向に沿って配設されている。また、床下ユーティリティ・ルームＲ２の床ＦＬ２上には複数のレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３がＸ方向に沿って配設されており、床ＦＬ３上にはガイド軌道ＧＲに沿ってＸ方向に移動可能な可動載置台ＴＢ上に載置されたスペアレーザ装置ＬＡ０が設けられている。スペアレーザ装置ＬＡ０をレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかに対して所定の位置関係で位置決めし、ダクトＤ１〜Ｄ３の何れかとスペアレーザ装置ＬＡ０とを接続することによりレーザ装置を切り替える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、レーザ光を用いて物体に所定の処理を施すレーザ処理システム、及び当該レーザ処理システムを備える処理工場に関する。

半導体素子、液晶表示素子、撮像素子、薄膜磁気ヘッド、その他のデバイスは、処理装置を用いて基板等の物体に対して各種の処理を施すことにより製造される。処理装置が基板に対して施す処理は、例えば薄膜形成処理、フォトリソグラフィ処理、及び不純物の拡散処理等の処理があり、またこれらの処理を経た基板に形成された回路を検査・評価・修復（リペア）する処理がある。上記のフォトリソグラフィ処理では、処理装置の一種である露光装置を用いて、レーザ装置からのレーザ光をマスクに照射し、マスクのパターンを投影光学系を介して感光剤が塗布された基板上のショット領域に転写する露光処理が行われる。

デバイスの製造効率を向上させるために、フォトリソグラフィ処理を行うラインにおいては複数台の露光装置が設置されており、露光装置にレーザ光を供給するレーザ装置も複数台設置されている。近年においては、スループット（単位時間に露光処理することができる基板の枚数）を向上させるためにレーザ装置の大出力化が図られており、これに伴ってレーザ装置が大型化する傾向にある。このため、処理システムが設置される処理工場は、クリーンルームの床下にユーティリティ・ルームを設け、露光装置本体をクリーンルームに設置するとともにレーザ装置をユーティリティ・ルームに設置して、レーザ装置で発生したレーザ光をダクト等で遮蔽して露光装置本体まで導く構成にされることが多く、このような構成とすることにより、クリーンルーム内に設置する露光装置の台数を増加させるとともに、クリーンルーム内での露光装置の配置自由度を増すことができる。

ところで、レーザ装置が故障した場合、又はレーザ装置の保守が必要な場合には、そのレーザ装置に接続されている露光装置は、レーザ光の供給を受けることができないので、露光処理も必然的に中断されることになり、スループットが低下する。この点を改善するための技術として、以下の特許文献１には、ｎ（ｎは正の整数）台の露光装置に対してｍ（ｍ＞ｎ）台のレーザ装置を設けて（ｍ−ｎ）台のレーザ装置をスペアのレーザ装置としておき、切り替えミラーによって（ｍ−ｎ）台のスペアのレーザ装置で発生するレーザ光をｎ台の露光装置の何れにも供給可能としたものが開示されている。

しかしながら、上述した特許文献１に開示された技術は、装置構成を大掛かりにすることなく露光装置の運転を継続できるという利点を有しているものの、スペアのレーザ装置から各露光装置までのレーザ光の送光路長が異なる場合があり、送光路長の差によって露光装置毎に到達するレーザ光の強度が異なってしまうという問題があった。また、切り替えミラー等を用いてレーザ光を反射させてレーザ光を送光する場合には、スペアのレーザ装置から各露光装置までの距離が大きく異なると、切り替えミラーは最も送光路長が長くなる光路を想定して精度設定をしなければならないため、切り替えミラーの取り付け調整が厳しくなり、また精度の維持も困難になるという問題が生じ得る。

よって本発明の目的は、一部のレーザ装置が停止した場合であっても、送光路の高精度な調整を必要とすることなく、処理装置に対してほぼ一定強度のレーザ光を継続して供給できるようにすることである。
特公平０７−０６６９０３号公報

以下、この項に示す説明では、本発明を、実施形態を表す図面に示す部材符号に対応付けて説明するが、本発明の各構成要件は、これら部材符号を付した図面に示す部材に限定されるものではない。

本発明の第１の観点によると、レーザ光を発生する複数のレーザ装置（ＬＡ０〜ＬＡ３）と、当該レーザ装置で発生したレーザ光を用いて物体に所定の処理を施す処理装置（ＥＸ１〜ＥＸ３）とを備えるレーザ処理システムにおいて、前記複数のレーザ装置のうちの少なくとも１つのレーザ装置（ＬＡ０）を載置して移動可能な可動載置台（ＴＢ）と、前記可動載置台を駆動して、前記少なくとも１つのレーザ装置を他のレーザ装置（ＬＡ１〜ＬＡ３）に対して所定の位置関係に配置する駆動装置（２２、ＧＲ）とを備えるレーザ処理システムが提供される。

本発明の第２の観点によると、物体に所定の処理を施す処理工場であって、前記本発明の第１の観点に係るレーザ処理システムが備える前記処理装置を配設した第１の部屋（Ｒ１）と、前記第１の部屋に対して隔離され、前記レーザ装置を配設した第２の部屋（Ｒ２）とを備える処理工場が提供される。

前記第１又は前記第２の観点に係る発明では、可動載置台上に載置された少なくとも１つのレーザ装置を、他のレーザ装置に対して所定の位置関係に配置することができるので、他のレーザ装置の何れかが故障し、又は保守のために他のレーザ装置の何れかを停止させた場合に、可動載置台上のレーザ装置を当該故障等に係る他のレーザ装置に対して所定の位置関係に配置することにより、送光路の高精度な調整を行うこと無しに対応する処理装置へのレーザ光の供給を継続することができるようになる。

本発明によれば、複数のレーザ装置のうちの一部が故障又は停止した場合であっても、当該故障等に係るレーザ装置に対して所定の位置関係に配置された健全なレーザ装置により対応する処置装置に対するレーザ光の供給を送光路の高精度な調整を行うこと無しに継続することができるので、処理装置の稼働率の低下を最小限に抑えることができ、物体に施す所定の処理を高効率的に行うことができるようになるという効果がある。また、他のレーザ装置から処理装置までの光路長と、他のレーザ装置に対して所定の位置関係に配置された少なくとも１つのレーザ装置から処理装置までの光路の光路長とが殆ど変化しないため、処理装置に供給されるレーザ光の強度が殆ど変化しないという効果もある。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。尚、以下の説明においては、図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下の各図に示すＸＹＺ直交座標系は、ＸＹ平面を水平面に平行な面に設定し、Ｚ軸を鉛直上方向に設定している。

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るレーザ処理システム（露光処理システム）及び処理工場（半導体製造工場）の要部構成を示す正面図である。この処理工場は、少なくとも環境清浄度（クリーン度）と温度とが制御された第１の部屋としてのクリーンルームＲ１と、クリーンルームＲ１の床ＦＬ１の下方（−Ｚ方向）に隣接して設置された第２の部屋としての床下ユーティリティ・ルームＲ２とを備えている。この床下ユーティリティ・ルームＲ２のクリーン度は、クリーンルームＲ１程は高く維持されていないことが多い。

クリーンルームＲ１の床ＦＬ１上には処理装置としての複数の露光装置ＥＸ（図１においては露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３のみを図示している）がＸ方向に沿って配設されている。また、床下ユーティリティ・ルームＲ２の床ＦＬ２上には複数のレーザ装置ＬＡ（図１においてはレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３のみを図示している）がＸ方向に沿って配設されているとともに、床ＦＬ２の下方に段差をもって形成された床ＦＬ３上にはＸ方向に沿って移動可能なスペアレーザ装置ＬＡ０が設けられている。尚、以下では、説明の簡単のために、３つの露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３と３つのレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ４及び１つのスペアレーザ装置ＬＡ０とが処理工場に設けられているものとして説明する。

レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３は、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３に対応して設けられており、レーザ装置ＬＡ１はダクトＤ１を介して露光装置ＥＸ１と接続され、レーザ装置ＬＡ２はダクトＤ２を介して露光装置ＥＸ２と接続され、レーザ装置ＬＡ３はダクトＤ３を介して露光装置ＥＸ３と接続されている。尚、ダクトＤ１〜Ｄ３内には、各レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３から供給されるレーザ光の吸収を防止するため、例えば窒素ガスが充填されている。

レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３は、ＡｒＦエキシマレーザ光源（波長１９３ｎｍ）を備えており、各レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３で発生したレーザ光は、折り曲げミラーを含むダクトＤ１〜Ｄ３の各々を介して露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３に供給される。尚、本実施形態では、レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３がＡｒＦエキシマレーザ光源を備える場合を例に挙げて説明するが、これ以外にＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、Ｆ_２レーザ（波長１５７ｎｍ）、Ｋｒ_２レーザ（波長１４６ｎｍ）、ＹＡＧレーザの高周波発生装置、若しくは半導体レーザの高周波発生装置を備える構成であっても良い。

露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３は、レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３からダクトＤ１〜Ｄ３を介してそれぞれ供給されるレーザ光を用いてマスクに形成されたパターンを基板上に露光転写する。露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３には制御用のコンピュータＣ１〜Ｃ３がそれぞれ設けられており、このコンピュータＣ１〜Ｃ３は、レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３にそれぞれ制御信号を出力してレーザ光の射出・停止を制御するとともに射出されるレーザ光の強度を制御する。また、コンピュータＣ１〜Ｃ３は、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３のそれぞれを構成する各部を制御して露光時の動作を制御する。また、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３には装置状態を表示する表示装置Ｐ１〜Ｐ３がそれぞれ設けられている。これらの表示装置Ｐ１〜Ｐ３は、例えば露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３が正常状態で稼働している場合には青色発光し、警報状態の場合には黄色発光し、異常状態の場合には赤色発光してオペレータに装置状態を表示する。

なお、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３としては、周知のステップ・アンド・スキャン方式の露光装置を使用するものとして説明を進める。露光装置の構成としては、周知の構成のものを使用するので、ここでの説明は省略する。

スペアレーザ装置ＬＡ０は、他のレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３と同様にＡｒＦエキシマレーザ光源を備えており、可動載置台ＴＢ上に載置されている。可動載置台ＴＢは、床ＦＬ３上にＸ方向に沿って敷設された案内軌道としてのガイド軌道ＧＲに沿って移動可能に構成されている。可動載置台ＴＢをガイド軌道ＧＲに沿って移動させることにより、スペアレーザ装置ＬＡ０を他のレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかの近傍に移動させて所定の精度で位置決めさせることが可能となる。

このスペアレーザ装置ＬＡ０は、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３に対応して設けられたレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかが故障した場合、またはこれらのレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかが保守のために動作を停止させなければならない場合に、当該故障等に係るレーザ装置に対応する露光装置にレーザ光を供給するためのものである。これにより、故障したレーザ装置の交換作業又はレーザ装置の保守が終了するまでの間もそのレーザ装置に対応する露光装置にレーザ光を供給することができるため、デバイスの製造効率の低下を防止することができる。

図２は、本発明の第１実施形態に係るレーザ処理システム及び処理工場の要部構成を示す側面図である。尚、図２においては、レーザ装置ＬＡ１の保守を行うために、スペアレーザ装置ＬＡ０をレーザ装置ＬＡ１の近傍に配置した状態を図示している。図２に示す通り、床下ユーティリティ・ルームＲ２には段差をもって床ＦＬ２，ＦＬ３が形成されており、相対的に上方に位置する床ＦＬ２上にはレーザ装置ＬＡ１等が配設されており、相対的に下方に位置する床ＦＬ３上にはガイド軌道ＧＲが敷設されている。

可動載置台ＴＢの底面には車輪２０が設けられており、この車輪２０がガイド軌道ＧＲに形成された凹部２１に沿ってＸ方向に移動することにより、スペアレーザ装置ＬＡ０がＸ方向に移動する。また、可動載置台ＴＢの底面とガイド軌道ＧＲとの間には、可動載置台ＴＢをＸ方向に駆動する駆動装置２２が設けられている。この駆動装置２２は、例えばモータ、アクチュエータ等を含んで構成され、駆動装置２２で発生した推力により可動載置台ＴＢがＸ方向に移動する。尚、駆動装置２２は、モータ等を可動載置台ＴＢに備えて可動載置台ＴＢを自走させる構成でもよく、モータ等をガイド軌道ＧＲ側に設けてチェーン又はベルトを用いたベルトコンベア方式、ガイド軌道ＧＲ上にラックを固設し、可動載置台ＴＢ下部にピニオンギアを設け、ピニオンギアをモータドライブするラック・アンド・ピニオン方式等により可動載置台ＴＢを移動させる構成でも良い。

駆動装置２２によるスペアレーザ装置ＬＡ０の位置決め精度は、可動載置台ＴＢの移動停止精度に依存するが、スペアレーザ装置ＬＡ０が大型で重量があるためにミリメートル単位以下の位置決め精度を望むことは一般には困難である。このため、本実施形態では、可動載置台ＴＢ上に微動機構２３を備えており、この微動機構２３上に設けられた微動テーブル２４上にスペアレーザ装置ＬＡ０が搭載されている。微動機構２３は、例えば油圧ピストンを含んで構成され、数センチメートルのストロークに亘って微動テーブル２４上のスペアレーザ装置ＬＡ０をミリメートル単位以下の位置決め精度で位置決めする。

また、スペアレーザ装置ＬＡ０及びレーザ装置ＬＡ１（ＬＡ２，ＬＡ３）には、装置状態を表示する表示装置Ｐ１０，Ｐ１１〜Ｐ１３（レーザ装置ＬＡ２，ＬＡ３に設けられる表示装置Ｐ１２，Ｐ１３の図示は省略）が設けられている。表示装置Ｐ１０は、例えばスペアレーザ装置ＬＡ０の電源が投入されている場合には緑色発光し、レーザ光を発生している場合（発振中である場合）には黄色発光し、異常状態の場合には赤色発光してオペレータに装置状態を表示する。尚、表示装置Ｐ１１〜Ｐ１３も表示装置Ｐ１０の表示と同様の表示を行う。また、レーザ装置ＬＡ１には、レーザ装置ＬＡ１の装置状態（発振状態）を制御し、装置状態を確認するための端末装置Ｃ１１が設けられている。この端末装置Ｃ１１と同様のものがレーザ装置ＬＡ２，ＬＡ３及びスペアレーザ装置ＬＡ０にも設けられている。

図２に示す通り、レーザ装置ＬＡ１とダクトＤ１とは光路切替機構２５を介して接続されている。尚、レーザ装置ＬＡ２及びダクトＤ２、レーザ装置ＬＡ３及びダクトＤ３も同様の光路切替機構２５を介して接続されている（図１参照）。この光路切替機構２５は、レーザ装置ＬＡ１の射出端Ｔ１から射出されるレーザ光をダクトＤ１へ導くか、又はスペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０から射出されるレーザ光をダクトＤ１へ導くかを選択的に切り替えるものである。尚、レーザ装置ＬＡ１が射出端Ｔ１からレーザ光を射出する方向と、スペアレーザ装置ＬＡ０が射出端Ｔ０からレーザ光を射出する方向とは逆向きに設定されている。同様に、レーザ装置ＬＡ２，ＬＡ３がレーザ光を射出する方向とスペアレーザ装置ＬＡ０がレーザ光を射出する方向も逆向きに設定されている。

光路切替機構２５はＹＺ平面内で回動可能に支持部材２６に取り付けられており、光路切替機構２５をＹＺ平面内で回転させて光路を切り替えることにより、レーザ装置ＬＡ１から射出されるレーザ光及びスペアレーザ装置ＬＡ０から射出されるレーザ光の何れか一方がダクトＤ１（ひいては露光装置ＥＸ１）に導かれる。図３は、光路切替機構２５の内部構成を示す断面図であって、（ａ）はレーザ装置ＬＡ１の射出端Ｔ１とダクトＤ１とが接続されている状態を示す図であり、（ｂ）はスペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０とダクトＤ１とを接続する状態を示す図である。

図３（ａ）に示す通り、光路切替機構２５は光入出部Ｔ１０，Ｔ１１を備えている。この光入出部Ｔ１０，Ｔ１１は、レーザ装置ＬＡ１の射出端Ｔ１、スペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０、及びダクトＤ１よりも僅かに径が大に形成されている。また、光入出部Ｔ１０，Ｔ１１の断面形状は、レーザ装置ＬＡ１の射出端Ｔ１、スペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０、及びダクトＤ１の断面形状に応じて形成されており、例えば射出端Ｔ０，Ｔ１及びダクトＤ１の断面形状が円環形状であれば光入出部Ｔ１０，Ｔ１１も円環形状である。

光入出部Ｔ１０の外周には光入出部Ｔ１０の軸方向に摺動可能に構成されたカバー部材２８が設けられている。同様に、光入出部Ｔ１１の外周には光入出部Ｔ１１の軸方向に摺動可能に構成されたカバー部材２９が設けられている。前述した通り、ダクトＤ１の内部には、レーザ装置ＬＡ１から供給されるレーザ光の吸収を防止するため窒素ガスが充填される。この窒素ガスは、光路切替機構２５内にも充填されるため、レーザ装置ＬＡ１の射出端Ｔ１と光路切替機構２５の光入出部Ｔ１０との間の隙間、及び光路切替機構２５の光入出部Ｔ１１とダクトＤ１との間の隙間からのガス漏れを抑えるためにカバー部材２９が設けられている。

カバー部材２８，２９は、内径が光入出部Ｔ１０，Ｔ１１の外径とほぼ同一に形成された金属製の円環部材、又は可撓性を有する蛇腹を用いることができる。カバー部材２８，２９として金属製の円環部材を用いる場合には、外力が加わらない定常状態のときには、例えばバネ等を用いて、図３（ａ）に示す通り、カバー部材２８，２９が光入出部Ｔ１０，Ｔ１１の端部よりも外側に配置されるようにし、オペレータの操作により図中符号ｄ１，ｄ２を付した方向にカバー部材２８，２９をそれぞれ摺動可能な構成にすることが望ましい。かかる構成とすることで、オペレータが光路切替機構２５を操作する場合には、カバー部材２８，２９をそれぞれ符号ｄ１，ｄ２を付した方向に摺動させ、切り替え操作を終えたときにカバー部材２８，２９から手を離せばバネ等の復元力により自動的にカバー部材２８，２９が定常状態に戻る。これにより、カバー部材２８，２９を操作する手間を簡略化することができる。

また、光路切替機構２５内には、これら光入出部Ｔ１０，Ｔ１１の軸が交差する位置に、各々の軸に対して４５°の角度をなして反射部材としての反射ミラー２７が設けられている。図３（ａ）に示す通り、ダクトＤ１はその軸がＺ方向に沿うように配置されている一方で、レーザ装置ＬＡ１及びスペアレーザ装置ＬＡ０のレーザ光の射出方向はＹ方向に沿う方向である。この反射ミラー２７により、レーザ装置ＬＡ１又はスペアレーザ装置ＬＡ０からＹ方向に沿う方向に射出されたレーザ光を＋Ｚ方向に偏向させて床ＦＬ１上に設けられた露光装置ＥＸ１に向けて送光することができる。尚、光路切替機構２５は、反射ミラー２７上において光入出部Ｔ１０，Ｔ１１の軸が交差する点を中心としてＹＺ平面内において回動可能に構成されている。

図２に示す通り、駆動機構２２によりスペアレーザ装置ＬＡ０がレーザ装置ＬＡ１の近傍に配置され、微動機構２３によってＸ方向の位置が微調整された状態では、光路切替機構２５の両側（±Ｙ方向）にレーザ装置ＬＡ１の射出端Ｔ１とスペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０とが向き合った状態で配置されることになる。この状態では、レーザ装置ＬＡ１の射出端Ｔ１から射出されるレーザ光の光軸とスペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０から射出されるレーザ光の光軸とがほぼ同一直線上に配置される。

ダクトＤ１に接続されるレーザ装置をレーザ装置ＬＡ１からスペアレーザ装置ＬＡ０に切り替えるには、まずオペレータがレーザ装置ＬＡ１に設けられた表示装置Ｐ１１によってレーザ装置ＬＡ１の装置状態を確認する。また、図示は省略しているが、レーザ装置ＬＡ１には射出端Ｔ１を遮蔽するシャッタが設けられているため、オペレータは端末装置Ｃ１１を操作してシャッタを閉状態にする。更に、スペアレーザ装置ＬＡ０に設けられた表示装置Ｐ１０によってスペアレーザ装置ＬＡ０の装置状態も確認する。

以上の作業を終了すると、オペレータは光路切替機構２５のカバー部材２８，２９を図３（ａ）中の符号ｄ１，ｄ２を付した方向にそれぞれ摺動させ、カバー部材２８，２９がレーザ装置ＬＡ１の射出端Ｔ１及びダクトＤ１を覆っていない状態とする。次に、オペレータは光路切替機構２５を図３（ｂ）中の符号ｄ３を付した方向に回転させることにより、光入出部２８をダクトＤ１に向き合わせるとともに光入出部２９をスペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０に向き合わせる。これにより内部の反射ミラー２７も自ずと９０°回転させられる。

その後、オペレータがカバー部材２８，２９から手を離すと、バネ等の復元力により自動的にカバー部材２８，２９が定常状態に戻り、カバー部材２８がダクトＤ１の先端部を覆い、カバー部材２９が射出端Ｔ０の先端部を覆う状態となる。これにより、ダクトＤ１にスペアレーザ装置ＬＡ０が接続された状態になる。この状態で、レーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０を遮蔽するシャッタをレーザ装置ＬＡ０の端末装置を操作して開状態にした後に、スペアレーザ装置ＬＡ０を動作させて発振状態にすると、スペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０からレーザ光が射出され、このレーザ光は光路切替機構２５に設けられた反射ミラー２７で＋Ｚ方向に偏向され、ダクトＤ１を介して露光装置ＥＸ１に供給される。

尚、レーザ装置ＬＡ２をスペアレーザ装置ＬＡ０に切り替える場合、及びレーザ装置ＬＡ３をスペアレーザ装置ＬＡ０に切り替える場合の何れの場合も同様の作業により切り替えることができる。つまり、スペアレーザ装置ＬＡ０をレーザ装置ＬＡ２，ＬＡ３の近傍にそれぞれ配置し、レーザ装置ＬＡ２，ＬＡ３に対応して設けられた光路切替機構２５に対して同様の操作を行えば、スペアレーザ装置ＬＡ０から射出されるレーザ光を露光装置ＥＸ２，ＥＸ３にそれぞれ供給することができる。

スペアレーザ装置ＬＡ０は、他の複数のレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３が正常に稼働している間、省電力モードで自己発振（通常よりも相当に低い周波数）するスタンバイ状態で動作しているが、交換要求がホストコンピュータからくると、交換すべきレーザ装置（ＬＡ１〜ＬＡ３）のいずれか１つのビーム特性を引き継ぐように、各種のパラメータが設定される。

以上説明したように、本発明の第１実施形態によれば、床下ユーティリティ・ルームＲ２にスペアレーザ装置ＬＡ０を可動載置台ＴＢ上に搭載し、スペアレーザ装置ＬＡ０を他のレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３に対して所定の位置関係に配置可能としている。このため、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３に対応して設けられたレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかが故障し、又は保守のためにレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかを停止させた場合であっても、送光路の高精度な調整無しにそのレーザ装置に対応する露光装置にレーザ光を供給することができる。これにより、露光装置の稼働率を大幅に低下させることがないため、デバイスを高効率的に製造することができる。また、光路切替機構２５によって、例えばレーザ装置ＬＡ１をスペアレーザ装置ＬＡ０に切り替えてもレーザ光の光路長は殆ど変化しないため、露光装置に供給されるレーザ光の強度が大幅に変化することはない。

［第２実施形態］
図４は、本発明の第２実施形態に係るレーザ処理システム及び処理工場の要部構成を示す平面図である。尚、図４は、床下ユーティリティ・ルームＲ２の平面図であって、上記の第１実施形態で説明した構成に対応する構成については同一の符号を付してある。また、図４においては、レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３及びスペアレーザ装置ＬＡ０を制御する制御系も図示している。本実施形態では、可動載置台ＴＢ上におけるスペアレーザ装置ＬＡ０の向きを９０°回転させた配置とし、可動載置台ＴＢ及びガイド軌道ＧＲのＹ方向に占める設置スペースを削減している。

この実施形態では、スペアレーザ装置ＬＡ０を９０°回転させた配置としたことから、スペアレーザ装置ＬＡ０から＋Ｘ方向にレーザ光が射出されてしまうため、可動載置台ＴＢ上にスペアレーザ装置ＬＡ０からのレーザ光を＋Ｙ方向に偏向するとともに、射出端Ｔ０におけるレーザ光の射出位置（ＺＸ平面内の射出位置）を数センチメートル程度のストロークで微調整する微調整機構としての反射機構３０を備えている。

図５は、反射機構３０の構成を示す斜視図である。反射機構３０は、入射部材４１、第１固定反射部材４２、接続部材４３、第２固定反射部材４４、第１可動反射部材４５、第２可動反射部材４６、第３固定反射部材４７、射出部材４８、及び駆動部材４９を含んで構成される。入射部材４１は、その軸がＸ方向に沿うようにスペアレーザ装置ＬＡ０と接続されており、スペアレーザ装置ＬＡ０から＋Ｘ方向に射出されたレーザ光を反射機構３０内に導くものである。第１固定反射部材４２は、入射部材４１と接続されており、内部に設けられた反射ミラーＭ１により＋Ｘ方向に進むレーザ光を反射して＋Ｙ方向に偏向する。接続部材４３は、その軸を入射部材４１の軸と直交させて第１固定反射部材４２に接続されており、反射ミラーＭ１によって＋Ｙ方向に進むレーザ光を第２固定反射部材４４に導くものである。

第２固定反射部材４４は、略Ｌ字形状の部材であって、その一端に接続部材４３が接続される。また、第２固定反射部材４４の上部には、第１可動反射部材４５、第２可動反射部材４６、第３固定反射部材４７、及び駆動部材４９が配置される。この第２固定部材４４の内部には反射ミラーＭ２が設けられており、接続部材４３を介して内部に入射したレーザ光を反射して＋Ｚ方向に偏向させる。

第１可動反射部材４５は、内部に反射ミラーＭ３が設けられており、第２固定反射部材４４の反射ミラーＭ２で＋Ｚ方向に偏向されたレーザ光を反射して＋Ｙ方向に偏向させる。第２可動反射部材４６は、内部に反射ミラーＭ４が設けられており、第１可動反射部材４５の反射ミラーＭ３で＋Ｙ方向に偏向されたレーザ光を反射して＋Ｘ方向に偏向させる。第１可動反射部材４５及び第２可動反射部材４６は一体的にＹ方向に移動可能に構成されているとともに、第２可動反射部材４６のみが独立してＹ方向に移動可能に構成されている。

第３固定反射部材４７は、内部に反射ミラーＭ５が設けられており、第２可動反射部材４６で＋Ｘ方向に偏向されたレーザ光を反射して＋Ｙ方向に偏向させる。尚、第２可動反射部材４６と第３固定反射部材４７とは可撓性を有する蛇腹等により接続されており、この蛇腹内にレーザ光の光路が配置されている。これにより、第２可動反射部材４６をＹ方向に自在に移動させることができ、第２可動反射部材４６を移動させても第３固定反射部材４７（ミラーＭ５）の位置変化が生ずることはない。

射出部材４８は、その軸がＹ方向に沿うように第３固定反射部材４７と接続されているとともに射出端Ｔ０（図４参照）と接続されており、反射ミラーＭ５で＋Ｙ方向に偏向されたレーザ光を射出端Ｔ０に導くものである。図５を参照すると、入射部材４１の中を通るレーザ光の光軸と、射出部材４８の中を通るレーザ光の光軸とは９０°の角度をなしていることが分かる。駆動部材４９は、第１可動反射部材４５及び第２可動反射部材４６を一体的にＹ方向に移動させて、又は第２可動反射部材４６のみを独立してＹ方向に移動させて射出端Ｔ０におけるレーザ光の射出位置を微調整するものである。

図６は、第１可動反射部材４５及び第２可動反射部材４６を一体的に移動させてレーザ光の射出位置を調整する方法を説明するための側面図である。図６に示す通り、＋Ｙ方向に進むレーザ光は、第２固定反射部材４４に設けられた反射ミラーＭ２によって反射されて＋Ｚ方向に偏向される。このレーザ光が第１可動反射部材４５に入射すると、反射ミラーＭ３によって反射されて＋Ｙ方向に偏向される。反射ミラーＭ３によって＋Ｙ方向に偏向されたレーザ光は、第２可動反射部材４６に設けられた反射ミラーＭ４によって＋Ｘ方向に偏向され、次いで、第３固定反射部材４７に設けられたＭ５で反射されて＋Ｙ方向に偏向される。

図６に示す通り、第１可動反射部材４５及び第２可動反射部材４６を一体的に＋Ｙ方向にΔ１だけ移動させると、反射ミラーＭ３，Ｍ４のＹ方向の位置が＋Ｙ方向にΔ１だけずれる。これによって、反射ミラーＭ２によって＋Ｚ方向に偏向されたレーザ光の反射ミラーＭ３への入射位置が下方（−Ｚ方向）にΔ１だけずれる。このため、反射ミラーＭ３で＋Ｙ方向に偏向されたレーザ光の光路は移動前の光路（図中一点鎖線で示す光路）よりもΔ１だけ下方にずれ、反射ミラーＭ４への入射位置も下方にΔ１だけずれる。

その後、反射ミラーＭ４で＋Ｘ方向に偏向されたレーザ光は、第３固定反射部材４７に設けられた反射ミラーＭ５に入射するが、その入射位置は＋Ｙ方向及び−Ｚ方向にΔ１だけずれる。この結果、射出部材４８を通過するレーザ光の光路は移動前の光路に対して＋Ｘ方向及び−Ｚ方向にΔ１だけずれる。このように、第１可動反射部材４５及び第２可動反射部材４６を一体的に＋Ｙ方向にΔ１だけ移動させることにより、射出端Ｔ０におけるレーザ光の射出位置を＋Ｘ方向及び−Ｚ方向にΔ１だけずらすことができる。

図７は、第２可動反射部材４６を独立して移動させてレーザ光の射出位置を調整する方法を説明するための平面図である。反射ミラーＭ２によって反射されて＋Ｚ方向に偏向されたレーザ光は、図７に示す通り、第１可動反射部材４５に設けられた反射ミラーＭ３によって反射されて＋Ｙ方向に偏向される。反射ミラーＭ３によって＋Ｙ方向に偏向されたレーザ光は、第２可動反射部材４６に設けられた反射ミラーＭ４によって＋Ｘ方向に偏向される。その後、レーザ光は第３固定反射部材４７に設けられた反射ミラーＭ５で反射されて＋Ｙ方向に偏向される。

図７に示す通り、第２可動反射部材４６のみを独立して＋Ｙ方向にΔ２だけ移動させると、反射ミラーＭ４のＹ方向の位置が＋Ｙ方向にΔ２だけずれる。反射ミラーＭ４のＹ方向の位置がずれても反射ミラーＭ４に入射するレーザ光の入射位置は変化しないが、反射ミラーＭ４によって＋Ｘ方向に偏向されたレーザ光の光路は、移動前の光路（図中一点鎖線で示す光路）よりもΔ２だけ＋Ｙ方向にずれて反射ミラーＭ５への入射位置も＋Ｙ方向にΔ２だけずれる。

その後、反射ミラーＭ５に入射したレーザ光は＋Ｙ方向に偏向されて射出部材４８を通過することになるが、射出部材４８を通過するレーザ光の光路は移動前の光路に対して＋Ｘ方向にΔ２だけずれる。このように、第２可動反射部材４６のみを独立して＋Ｙ方向にΔ２だけ移動させることにより、射出端Ｔ０におけるレーザ光の射出位置を＋Ｘ方向にΔ２だけずらすことができる。

このように、駆動部材４９によって第１可動反射部材４５及び第２可動反射部材４６の移動方向及び移動量を調整することにより、射出端Ｔ０におけるレーザの射出位置（ＸＺ面内での位置）を微調整することができる。

図４に戻り、スペアレーザ装置ＬＡ０は内部に設けられたＡｒＦエキシマレーザ光源の発振状態（発振波長、強度）を制御する制御部Ｃ２０を備えており、同様にレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３は内部に設けられたＡｒＦエキシマレーザ光源の発振状態を制御する制御部Ｃ２１〜Ｃ２３を備えている。これら制御部Ｃ２０〜Ｃ２３は、処理工場内に敷設されたＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）等のネットワークＮを介してホストコンピュータＨＣに接続されている。また、制御部Ｃ２１〜Ｃ２３は、専用線Ｌ１〜Ｌ３を介して対応する露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３の制御用のコンピュータＣ１〜Ｃ３（図１参照）にそれぞれ接続されている。

更に、スペアレーザ装置ＬＡ０に設けられた制御部Ｃ２０は、レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３に設けられた制御部Ｃ２１〜Ｃ２３の何れかとケーブルＬ０によって接続可能に構成されている。例えば、図４に示す通り、オペレータが手動でスペアレーザ装置ＬＡ０の制御部Ｃ２０とレーザ装置ＬＡ３に設けられた制御部Ｃ２３とをケーブルＬ０により接続すれば、制御部２０は制御部Ｃ２３とカスケード接続（縦続接続）されてホストコンピュータＨＣ及びレーザ装置ＬＡ３に対応する露光装置ＥＸ３に設けられた制御用のコンピュータＣ３との間で通信可能な状態となる。このようにカスケード接続を可能とすることにより、例えば露光装置ＥＸ３に設けられた制御用のコンピュータＣ３とレーザ装置ＬＡ３の制御部Ｃ２３との接続を切り離すことなく、コンピュータＣ３とスペアレーザ装置ＬＡの制御部Ｃ２０との接続を行うことができる。

ホストコンピュータＨＣは、例えばクリーンルームＲ１内に配設されており、ネットワークＮを介してレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の制御部Ｃ２１〜Ｃ２３と通信を行い、各レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の発振状態に関する情報を収集するとともに、収集した情報に基づいて各レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３を制御する情報を送信する。また、ネットワークＮを介してレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の制御部Ｃ２１〜Ｃ２３から収集した情報に基づいてスペアレーザ装置ＬＡ０のＸ方向の位置決めを制御する制御信号を制御装置ＣＤに送信する。更に、図示は省略しているが、ホストコンピュータＨＣは露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３に設けられた制御用のコンピュータＣ１〜Ｃ３と接続されており、ネットワークＮを介してこれらと通信して各露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３を統括的に制御するとともに、これらの稼働状態を把握し、又は予測する。

制御装置ＣＤは、床下ユーティリティ・ルームＲ２に設けられており、ネットワークＮを介してホストコンピュータＨＣから送られる制御信号に基づいて、可動載置台ＴＢを駆動する駆動機構２２及び微動機構２３を駆動してスペアレーザ装置ＬＡ０の位置決めを制御するとともに、反射機構３０に設けられた駆動部材４９を駆動して射出端Ｔ０におけるレーザ光の射出位置を調整する。尚、駆動機構２２、微動機構２３、及び反射機構３０には、可動載置台ＴＢ、微動テーブル２４（図２参照）、並びに第１可動反射部材４５及び第２可動反射部材４６の位置を検出するエンコーダ等の検出装置がそれぞれ設けられており、制御装置ＣＤは各検出装置の検出結果を参照しつつ駆動機構２２、微動機構２３、及び反射機構３０の各々を制御する。

以上の構成において、ホストコンピュータＨＣは、ネットワークＮを介した通信により、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３の稼働状況及びレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の発振状況を常時把握している。ここで、ホストコンピュータＨＣが、レーザ装置ＬＡ３に設けられた制御部Ｃ２３から収集した情報に基づいて、レーザ装置ＬＡ３に対応する露光装置ＥＸ３を停止させなければならないと予測した場合には、ネットワークＮを介してレーザ装置ＬＡ３の号機番号を制御装置ＣＤに送信する。

この号機番号を受信すると、制御装置ＣＤは、駆動機構２２を駆動して可動載置台ＴＢをレーザ装置ＬＡ３の近傍まで移動させ、その後に微動機構２３を駆動してスペアレーザ装置ＬＡ０のＸ方向の位置を微調整し、スペアレーザ装置ＬＡ０をレーザ装置ＬＡ３に対して所定の位置関係に自動的に配置する。また、必要であれば、反射機構３０に設けられた駆動部材４９を駆動して射出端Ｔ０におけるレーザ光の射出位置を微調整する。

そして、ホストコンピュータＨＣはレーザ装置ＬＡ３を停止させるとともに、例えばホストコンピュータＨＣが備える表示装置にレーザ装置ＬＡ３の異常を示す内容を表示する。以上の動作が自動的に行われることにより、オペレータがホストコンピュータＨＣに設けられた表示装置の表示内容を参照して床下ユーティリティ・ルームＲ２に入ったときに、スペアレーザ装置ＬＡ０が配置されている位置によって交換すべきレーザ装置を容易に認識することができて直ちに異常が生じたレーザ装置の交換作業を行うことができる。

尚、以上の実施形態では、制御装置ＣＤが、可動載置台ＴＢ（図４参照）、微動テーブル２４（図２参照）、並びに第１可動反射部材４５及び第２可動反射部材４６の位置を検出するエンコーダ等の検出装置を参照しつつ駆動機構２２、微動機構２３、駆動部材４９の各々を制御してスペアレーザ装置ＬＡ０を位置決めする場合を例に挙げて説明したが、スペアレーザ装置ＬＡ０の位置決め精度を高める場合には、図８に示すセンサの検出結果をフィードバックして制御することが望ましい。

図８は、スペアレーザ装置ＬＡ０の位置決め精度を高めるためのセンサの構成を示す平面図である。このセンサは、図８に示す通り、スペアレーザ装置ＬＡ０の射出端Ｔ０の周囲に設けられた複数の光センサ５０と、光路切替機構２５の光入出部Ｔ１１の周囲に設けられたカバー部材２９の周囲に取り付けられた複数の指標ミラー５１とを含んで構成される。尚、光センサ５０は、例えば発光素子と受光素子とを備える光カプラ、又は発光素子とＣＣＤ（電荷結合素子）等の撮像装置とを備える撮像装置、又はレーザ干渉計を用いることができる。この光センサ５０の検出結果を用いて駆動機構２２、微動機構２３、駆動部材４９の各々を制御することにより、より高い精度でスペアレーザ装置ＬＡ０を位置決めすることができる。

尚、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、上記実施形態では露光装置ＥＸ（ＥＸ１〜ＥＸ３）が配設されたクリーンルームＲ１の床ＦＬ１の下方にレーザ装置ＬＡ（ＬＡ０〜ＬＡ４）が配設された床下ユーティリティ・ルームＲ２を備える構成について説明したが、ユーティリティ・ルームは必ずしもクリーンルームの床下に設ける必要はなく、クリーンルームの上方又は側方に隣接して設けた構成であっても良い。

また、上記実施形態では処理装置として露光装置ＥＸ１〜ＥＸ２を備える場合を例に挙げて説明したが、処理装置は露光装置（ステッパー、スキャナー、マスクレス等）に限られるものではない。例えば、ウエハ上に回路を形成するときに本来の素子部分に対して並列させて冗長部分を形成しておき、本来の素子部分に欠陥がある場合には、その素子部分をレーザ光により焼き切るレーザリペア装置、レーザ光を用いてウエハをエッチングするエッチング装置等の物体の少なくとも一部の形状を変えるレーザ加工機を処理装置として用いることができる。

また、上記の実施形態では、クリーンルームＲ１に３台の露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３が配設され、床下ユーティリティ・ルームＲ２に３台のレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３及び１台のスペアレーザ装置ＬＡ０が配設された構成を例に挙げて説明したが、本発明はクリーンルームＲ１にｎ（ｎは２以上の整数）台の稼働状態にある露光装置が配設されており、床下ユーティリティ・ルームＲ２にｍ（ｍはｎより大きな整数）台のレーザ装置が配設されている場合に適用可能である。この場合には露光装置とレーザ装置との台数の差分（ｍ−ｎ）以下のレーザ装置をスペアレーザ装置として用いることになる。

また、上記実施形態では床下ユーティリティ・ルームＲ２の床Ｒ２上にガイド軌道ＧＲを敷設した構成を例に挙げたが、ガイド軌道ＧＲを床ＦＬ２と床ＦＬ３との間の段差部分又は床下ユーティリティ・ルームの壁面に設けても良い。更に、ガイド軌道ＧＲ及び駆動機構２２を設けずに、可動載置台ＴＢを完全に自立走行させるようにしても良い。可動載置台ＴＢを自立走行させるには、床下ユーティリティ・ルームＲ２内における位置を高精度で検出する位置検出装置を可動載置台ＴＢに備える必要がある。

また、上記実施形態では、オペレータが手動で光路切替機構２５を操作してレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかをスペアレーザ装置ＬＡ０に切り替える例を説明したが、例えば光路切替機構２５を電動で回転させる機構を設けるとともにカバー部材２８，２９を電動で摺動させる機構を設けた構成にしても良い。かかる構成とすることで、オペレータの操作なしにレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかをスペアレーザ装置ＬＡ０に切り替え、又はスペアレーザ装置ＬＡ０をレーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３の何れかに切り替えることができる。

また、上記実施形態では、ＡｒＦエキシマレーザ光源を備えるレーザ装置を床下ユーティリティ・ルームＲ２に配設し、このレーザ装置から供給される露光装置を例に挙げて説明したが、更なる微細化の要求に応えるためにＥＵＶＬ（Ｅｘｔｒｅｍｅ ＵｌｔｒａＶｉｏｌｅｔ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）露光装置が検討されている。このＥＵＶＬ露光装置は、光源としてエキシマレーザの励起によるＸ線発生装置を用いるため、例えばＸ線発生装置を床下ユーティリティ・ルームＲ２のダクトＤ１〜Ｄ３の途中に取り付けた構成とすれば、励起用のエキシマレーザが故障した場合、又は保守のために停止させた場合の何れの場合であってもスペアレーザ装置ＬＡ０を用いることでＥＵＶＬ露光装置を長時間に亘って停止させることなく稼働させることができる。

更に、レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３から射出されるレーザ光とスペアレーザ装置ＬＡ０から射出されるレーザ光との間に僅かながら強度の差が生ずることがある。このため、光路切替機構２５に設けられる反射ミラー２７を高い反射率（例えば、９９％）を有するビームスプリッタに代えるとともに、ビームスプリッタを透過したレーザ光の光量をモニタする光量センサを設けた構成とし、光量センサのモニタ結果に基づいてスペアレーザ装置ＬＡ０から射出されるレーザ光の強度を調整することが望ましい。或いは、レーザ装置ＬＡ１〜ＬＡ３及びスペアレーザ装置ＬＡ０から射出されるレーザ光の強度の差を予め求めてテーブルに記憶しておき、レーザ装置の切り替えを行ったときにテーブルを参照して強度調整を行うようにしても良い。

尚、床下ユーティリティ・ルームＲ２には、レーザ装置及びスペアレーザ装置以外に、コンプレッサ又は加熱器等を含む露光装置のチャンバー動力ユニット、露光装置で用いられる温調用のクーラント（冷却液）の供給回収装置も設けられる。更に、国際公開第９９／４９５０４号公報に開示されているような液浸式の露光装置の場合には、液体の供給回収装置も設けられる。これらチャンバー動力ユニットや供給回収装置にも、スペアとなる装置を用意しておいて、通常使用している方に異常等が生じた場合には、スペア装置から供給されるようにシステムを構築しておけば良い。例えば、供給回収装置の場合には、三方弁を介して露光装置と２つの供給回収装置（１つはスペアの装置）を接続しておき、該三方弁を制御して使用するようにすれば良い。

液浸法を用いる露光装置は、投影光学系とウエハとの間を局所的に液体で満たす液浸露光装置、特開平６−１２４８７３号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置、特開平１０−３０３１１４号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置の何れの露光装置であっても良い。また、本発明は、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報等に開示されているように、ウエハ等の被処理基板を別々に載置してＸＹ方向に独立に移動可能な２つのステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

更に、上記実施形態においては、露光装置としてステップ・アンド・スキャン方式の露光装置を例に挙げて説明したが、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置を用いた場合にも本発明を適用することが可能である。また、半導体素子の製造に用いられる露光装置だけでなく、液晶表示素子、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、及び撮像素子（ＣＣＤ等）の製造にも用いられる露光装置、及びレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板、又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。即ち本発明は、露光装置の露光方式や用途等に関係なく適用可能である。

本発明の第１実施形態に係るレーザ処理システム及び処理工場の要部構成を示す正面図である。 本発明の第１実施形態に係るレーザ処理システム及び処理工場の要部構成を示す側面図である。 本発明の第１実施形態における光路切替機構の内部構成を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係るレーザ処理システム及び処理工場の要部構成を示す平面図である。 本発明の第２実施形態における反射機構の構成を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態において第１可動反射部材及び第２可動反射部材を一体的に移動させてレーザ光の射出位置を調整する方法を説明するための側面図である。 本発明の第２実施形態において第２可動反射部材を独立して移動させてレーザ光の射出位置を調整する方法を説明するための平面図である。 本発明の第２実施形態においてスペアレーザ装置の位置決め精度を高めるためのセンサの構成を示す平面図である。

符号の説明

２２…駆動装置
２５…光路切替機構
２７…反射ミラー
ＥＸ１〜ＥＸ３…露光装置
ＧＲ…ガイド軌道
ＬＡ０…スペアレーザ装置
ＬＡ１〜ＬＡ３…レーザ装置
Ｒ１…クリーンルーム
Ｒ２…床下ユーティリティ・ルーム
ＴＢ…可動載置台

Claims (12)

1. レーザ光を発生する複数のレーザ装置と、当該レーザ装置で発生したレーザ光を用いて物体に所定の処理を施す処理装置とを備えるレーザ処理システムにおいて、
   前記複数のレーザ装置のうちの少なくとも１つのレーザ装置を載置して移動可能な可動載置台と、
   前記可動載置台を駆動して、前記少なくとも１つのレーザ装置を他のレーザ装置に対して所定の位置関係に配置する駆動装置と
   を備えることを特徴とするレーザ処理システム。
2. 前記レーザ装置は、稼働状態にある前記処理装置よりも多く設けられており、
   前記可動載置台上には、前記レーザ装置と前記稼働状態にある処理装置との台数の差分以下のレーザ装置が載置されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ処理システム。
3. 前記駆動装置は、前記可動載置台を所定の軌道に沿って案内する案内軌道を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ処理システム。
4. 前記可動載置台上に載置される前記少なくとも１つのレーザ装置のレーザ光の射出方向は、前記他のレーザ装置のレーザ光の射出方向と逆向きに設定されており、
   前記駆動装置は、前記少なくとも１つのレーザ装置及び前記他のレーザ装置からそれぞれ射出されるレーザ光の光軸がほぼ同一直線上に配置されるように前記少なくとも１つのレーザ装置を前記他のレーザ装置に対して配置する
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のレーザ処理システム。
5. 前記他のレーザ装置から前記処理装置に至るレーザ光の光路と、前記駆動装置によって前記他の装置に対して所定の位置関係に配置された前記少なくとも１つのレーザ装置から前記処理装置に至るレーザ光の光路とを切り替える光路切替機構を備えることを特徴とする請求項４に記載のレーザ処理システム。
6. 前記他のレーザ装置から射出されるレーザ光の光軸に沿う第１方向と交差する第２方向には、レーザ光を前記処理装置に導くガイド部材の入射端が配置されており、
   前記光路切替機構は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向の周りで回転可能に構成され、前記駆動装置によって前記所定の位置関係に配置されたレーザ装置から射出されるレーザ光及び前記他のレーザ装置から射出されるレーザ光の何れか一方を前記第２方向に反射する反射部材を備えることを特徴とする請求項５に記載のレーザ処理システム。
7. 前記可動載置台上に載置される前記少なくとも１つのレーザ装置から射出されるレーザ光の射出位置を微調整する微調整機構を備えることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のレーザ処理システム。
8. 前記処理装置は、前記レーザ装置からのレーザ光をマスクに照射して当該マスクを介して前記物体を露光する露光装置、及び前記物体の少なくとも一部の形状を変える加工装置の少なくとも一方であることを特徴とする請求項７に記載のレーザ処理システム。
9. 物体に所定の処理を施す処理工場であって、
   請求項１〜８の何れか一項に記載のレーザ処理システムが備える前記処理装置を配設した第１の部屋と、
   前記第１の部屋に対して隔離され、前記レーザ装置を配設した第２の部屋と
   を備えることを特徴とする処理工場。
10. 前記第２の部屋は、前記第１の部屋に隣接して設置されていることを特徴とする請求項９に記載の処理工場。
11. 前記第２の部屋は、前記処理装置が配設された前記第１の部屋の床面の下方に設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の処理工場。
12. 前記第１の部屋は、少なくとも環境清浄度と温度とが制御されたクリーンルームであることを特徴とする請求項９〜１１の何れか一項に記載の処理工場。

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