JP2001148410A - 半導体処理用の搬送装置及び収容装置、並びに半導体処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】被処理基板の大型化にかかわらず、搬送方向を
変換するための旋回用スペースの増大を抑制することが
可能な半導体処理用の搬送装置を提供する。 【解決手段】ＬＣＤ基板の搬送装置は、水平面内で回転
且つ伸縮可能に支持ベースに取付けられた多関節アーム
部５１を含む。多関節アーム部５１は、その伸縮によっ
て搬送方向において往復を行う先端アーム５７を有す
る。先端アーム５７上にＬＣＤ基板を支持するための支
持部材６７が配設される。支持部材６７は、搬送方向に
おいて往復可能に先端アーム５７に取付けられる。多関
節アーム部５１及び支持部材６７が収縮した状態におい
て支持部材６７を挟むように、ＬＣＤ基板を支持するた
めの一対の預かり棚７６が配設される。預かり棚７６上
にＬＣＤ基板を置いた状態で、多関節アーム部５１のみ
が回転して搬送方向を変換する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハや、液
晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用のガラス基板（ＬＣＤ基
板）等の被処理基板を取扱いの対象とする、半導体処理
用の搬送装置及び収容装置、並びに半導体処理システム
に関する。なお、ここで、半導体処理とは、半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の被処理基板上に半導体層、絶縁層、
導電層等を所定のパターンで形成することにより、該被
処理基板上に半導体デバイスや、半導体デバイスに接続
される配線、電極等を含む構造物を製造するために実施
される種々の処理を意味する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスを製造するための各工程
において、半導体ウエハ、ＬＣＤ基板等の被処理基板を
搬送するため、搬送装置が使用される。例えば、搬送装
置により、未処理のＬＣＤ基板が、クリーンルーム内の
大気側から処理室へ搬入される一方、処理済のＬＣＤ基
板が処理室からクリーンルーム内の大気側へ搬出され
る。

【０００３】搬送装置としては、従来、スカラ型ツイン
ピックタイプ、スカラ型デュアルアームタイプ、フロッ
グレッグタイプが知られている。これ等のタイプの搬送
装置は、いずれも複数のアームを旋回自在に連結した多
関節アーム部を有する。多関節アーム部の基端に駆動機
構が配設され、先端に被処理基板を支持する支持部が配
設される。複数のアームの連係した旋回動作により、多
関節アーム部の関節が屈伸し（即ち、多関節アーム部が
伸縮し）、これにより支持部上の被処理基板が搬送され
る。

【０００４】ＬＣＤの製造工程において処理される被処
理基板（ＬＣＤ基板）は、通常、１枚の被処理基板から
複数枚、例えば９枚のＬＣＤパネル製品が得られるよう
な寸法に設定される。従って、被処理基板であるＬＣＤ
ガラス基板の寸法は、市販のＬＣＤに比べてかなり大き
なものとなる。更に、近年、ＬＣＤ自体の大型化に伴っ
て、被処理基板であるＬＣＤガラス基板の寸法は、ます
ます大きくなり、例えば、９６０×１，１００ｍｍや、
１，１００×１，２００ｍｍのようなものも出現してい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような大型で矩形
の被処理基板を取扱う場合、上記のタイプの搬送装置に
おいては、次のような問題が生じる。即ち、多関節アー
ム部が縮んで搬送方向を変換するために回転する際、回
転中心から被処理基板の支持部の先端までの距離或いは
被処理基板の先端角部までの距離が長くなり、その旋回
半径が大きくなる。従って、当該搬送装置を半導体処理
システムの真空搬送室内に設置する場合、その旋回用の
スペースを広く必要とすることから、搬送室が大型化
し、処理システム全体の大型化及びコストアップ化の原
因となる。

【０００６】一方、大型の被処理基板を取扱う場合、半
導体処理装置においては、次のような問題が生じる。即
ち、搬送装置による被処理基板のロード及びアンロード
をアシストするため、処理室内の載置台には、リフタ等
の搬送アシスト機構が配設される。搬送アシスト機構
は、被処理基板が大型化するにつれ、大型となる。しか
し、搬送アシスト機構が大型化するほど、処理室内のガ
ス流にとってより大きな障害物となり、被処理基板上の
処理の面内均一性を低下させる原因となる。また、搬送
アシスト機構が載置台に組込まれていると、搬送アシス
ト機構が被処理基板の処理に悪影響を与えたり、載置台
の構造が複雑になるという問題がある。

【０００７】本発明の１つの目的は、被処理基板の大型
化にかかわらず、搬送方向を変換するための旋回用スペ
ースの増大を抑制することが可能な半導体処理用の搬送
装置を提供することである。

【０００８】本発明の別の目的は、大型の被処理基板の
搬送をアシスト可能である一方、室内のガス流を乱すお
それの少ない搬送アシスト機構を有する半導体処理用の
収容装置を提供することである。

【０００９】本発明の更に別の目的は、被処理基板の処
理に悪影響を与えたり、載置台の構造が複雑になるおそ
れの少ない搬送アシスト機構を有する半導体処理用の収
容装置を提供することである。

【００１０】本発明の更に別の目的は、上記搬送装置や
収容装置を有する、大型の被処理基板の処理に適した半
導体処理システムを提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の視点によ
れば、半導体処理用の搬送装置が提供され、これは、水
平面内で伸縮可能に支持ベースに取付けられ、その伸縮
によって第１方向において往復を行う先端アームを有す
る多関節アーム部と、前記先端アーム上に配設され、前
記第１方向において往復可能に前記先端アームに取付け
られた、被処理基板を支持するための支持部材と、前記
多関節アーム部を伸縮させるための主駆動機構と、前記
支持部材を前記先端アームに対して往復させるための副
駆動機構と、を具備することを特徴とする。

【００１２】本発明の第２の視点は、第１の視点の装置
において、前記支持部材は、前記多関節アーム部の伸縮
に合わせて、前記先端アームに対して往復することを特
徴とする。

【００１３】本発明の第３の視点は、第２の視点の装置
において、前記支持部材の往復を前記多関節アーム部の
伸縮に連動させるため、前記副駆動機構は前記主駆動機
構に機械的に接続されることを特徴とする。

【００１４】本発明の第４の視点は、第３の視点の装置
において、前記副駆動機構は、前記先端アームに軸支さ
れた一対のプーリと、前記一対のプーリ間に掛け渡され
たベルトとを有し、前記ベルトに前記支持部材が連結さ
れることを特徴とする。

【００１５】本発明の第５の視点は、第３の視点の装置
において、前記副駆動機構は、前記先端アームに軸支さ
れた一対のスプロケットと、前記一対のスプロケット間
に掛け渡されたチェーンとを有し、前記チェーンに前記
支持部材が連結されることを特徴とする。

【００１６】本発明の第６の視点は、第３の視点の装置
において、前記副駆動機構は増速器を介して前記主駆動
機構に接続されることを特徴とする。

【００１７】本発明の第７の視点は、第１の視点の装置
において、前記副駆動機構を前記主駆動機構とは独立に
駆動するための制御部を更に具備することを特徴とす
る。

【００１８】本発明の第８の視点は、第７の視点の装置
において、前記副駆動機構は、前記先端アーム上に配設
されたピストンシリンダと、前記ピストンシリンダによ
り往復されるピストンロッドとを有し、前記ピストンロ
ッドに前記支持部材が連結されることを特徴とする。

【００１９】本発明の第９の視点は、第７の視点の装置
において、前記副駆動機構は、前記先端アーム上に配設
されたボールネジと、前記ボールネジに回転駆動力を付
与するため、前記先端アーム上に配設されたモータと、
前記ボールネジに螺合するボールナットとを有し、前記
ボールナットに前記支持部材が連結されることを特徴と
する。

【００２０】本発明の第１０の視点は、第１の視点の装
置において、前記多関節アーム部及び前記支持部材が収
縮した状態において前記支持部材を挟むように配設され
た、被処理基板を支持するための一対の預かり棚と、前
記支持部材と前記預かり棚との間で、被処理基板を授受
するように、前記支持部材と前記預かり棚とを相対的に
上下に駆動するための垂直駆動機構と、を更に具備する
ことを特徴とする。

【００２１】本発明の第１１の視点は、第１０の視点の
装置において、前記多関節アーム部は前記支持ベースに
対して水平面内で回転可能であり、前記搬送装置は前記
多関節アーム部を回転させるための回転駆動機構を更に
具備することを特徴とする。

【００２２】本発明の第１２の視点によれば、半導体処
理用の搬送装置が提供され、これは、水平面内で伸縮可
能に支持ベースに取付けられ、その伸縮によって第１方
向において往復を行う先端アームを有し、前記支持ベー
スに対して水平面内で回転可能な多関節アーム部と、前
記先端アーム上に配設された、被処理基板を支持するた
めの支持部材と、前記多関節アーム部が収縮した状態に
おいて前記支持部材を挟むように配設された、被処理基
板を支持するための一対の預かり棚と、前記多関節アー
ム部を伸縮させるための主駆動機構と、前記多関節アー
ム部を回転させるための回転駆動機構と、前記支持部材
と前記預かり棚との間で、被処理基板を授受するよう
に、前記支持部材と前記預かり棚とを相対的に上下に駆
動するための垂直駆動機構と、を具備することを特徴と
する。

【００２３】本発明の第１３の視点によれば、半導体処
理用の収容装置が提供され、これは、気密な収容室と、
前記収容室内に配設され、被処理基板を支持する載置面
を有し、搬送装置により被処理基板がロード及びアンロ
ードされる載置台と、前記載置面に対する被処理基板の
ロード及びアンロードをアシストするために配設され、
被処理基板のための異なる高さの支持レベルを夫々提供
する第１リフタのセット及び第２リフタのセットと、前
記第１及び第２リフタを前記載置台に対して上下に駆動
するためのリフタ駆動機構と、を具備し、前記第１リフ
タのセット及び第２リフタのセットは、前記載置台を包
囲するように配設され、前記第１及び第２リフタは被処
理基板を支持するためのフィンガを有し、前記フィンガ
は前記載置台側へ突出する突出位置と、前記載置台から
退避する退避位置との間で回転可能であり、前記第１リ
フタに対応して前記載置台に凹部が形成され、前記第１
リフタの前記フィンガは、前記突出位置において、前記
凹部内に突出して前記載置面の下側に潜り込むことを特
徴とする。

【００２４】本発明の第１４の視点は、第１３の視点の
装置において、前記リフタ駆動機構を介して前記１及び
第２リフタの動作を制御するための制御部を更に具備
し、前記制御部は、前記搬送装置により搬入される未処
理の被処理基板を、前記第２リフタのセットにより、前
記載置面の上方の上側レベルで支持する工程と、処理済
の被処理基板を、前記第１リフタのセットにより、前記
載置面と前記上側レベルとの間の中間レベルで支持する
工程と、前記搬送装置により前記処理済の被処理基板を
前記中間レベルから搬出した後、前記未処理の被処理基
板を前記上側レベルから前記載置面上に降ろすように前
記第１及び第２リフタのセットを駆動する工程と、を行
うように設定されることを特徴とする。

【００２５】本発明の第１５の視点は、第１３の視点の
装置において、前記装置は半導体処理装置として構成さ
れ、前記載置台を下側位置と上側位置との間で移動させ
るための台駆動機構であって、前記下側位置において、
搬送装置により前記載置台に対して被処理基板がロード
及びアンロードされ、前記上側位置において、被処理基
板に対して処理が施される台駆動機構と、前記上側位置
にある前記載置台の直上に配設された供給口を有する、
前記収容室内に処理ガスを供給するための供給系と、前
記下側位置にある前記載置台の直下に配設された排気口
を有する、前記収容室内を真空排気するための排気系
と、を更に具備し、前記第１リフタのセット及び第２リ
フタのセットは、前記下側位置にある前記載置台を包囲
するように配設されることを特徴とする。

【００２６】本発明の第１６の視点によれば、半導体処
理システムが提供され、これは、気密な処理室と、前記
処理室内に配設された被処理基板を支持する載置面を有
する載置台と、前記処理室内に処理ガスを供給するため
の供給系と、前記処理室内を真空排気するための排気系
と、前記処理室にゲートを介して接続された気密な搬送
室と、前記処理室に対して被処理基板をロード及びアン
ロードするために前記搬送室内に配設された搬送装置
と、を具備し、前記搬送装置は、水平面内で伸縮可能に
支持ベースに取付けられ、その伸縮によって第１方向に
おいて往復を行う先端アームを有する多関節アーム部
と、前記先端アーム上に配設され、前記第１方向におい
て往復可能に前記先端アームに取付けられた、被処理基
板を支持するための支持部材と、前記多関節アーム部を
伸縮させるための主駆動機構と、前記支持部材を前記先
端アームに対して往復させるための副駆動機構と、を具
備することを特徴とする。

【００２７】本発明の第１７の視点は、第１６の視点の
システムにおいて、前記搬送装置は、前記多関節アーム
部及び前記支持部材が収縮した状態において前記支持部
材を挟むように配設された、被処理基板を支持するため
の一対の預かり棚と、前記支持部材と前記預かり棚との
間で、被処理基板を授受するように、前記支持部材と前
記預かり棚とを相対的に上下に駆動するための垂直駆動
機構と、を更に具備することを特徴とする。

【００２８】本発明の第１８の視点は、第１６の視点の
システムにおいて、前記載置面に対する被処理基板のロ
ード及びアンロードをアシストするため、前記載置台を
包囲するように配設され、被処理基板のための異なる高
さの支持レベルを夫々提供する第１リフタのセット及び
第２リフタのセットと、前記第１及び第２リフタを前記
載置台に対して上下に駆動するためのリフタ駆動機構
と、を更に具備することを特徴とする。

【００２９】本発明の第１９の視点は、第１６の視点の
システムにおいて、前記支持部材は、前記多関節アーム
部の伸縮に合わせて、前記先端アームに対して往復する
ことを特徴とする。

【００３０】本発明の第２０の視点は、第１６の視点の
システムにおいて、前記副駆動機構を前記主駆動機構と
は独立に駆動するための制御部を更に具備することを特
徴とする。

【００３１】更に、本発明に係る実施の形態には種々の
段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件
における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され
得る。例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾
つかの構成要件が省略されることで発明が抽出された場
合、その抽出された発明を実施する場合には省略部分が
周知慣用技術で適宜補われるものである。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。なお、以下の説明におい
て、略同一の機能及び構成を有する構成要素について
は、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行
う。

【００３３】図１及び図２は本発明の実施の形態に係る
プラズマエッチングシステムを示す斜視図及び縦断側面
図である。このシステムは、例えば、ＬＣＤの製造にお
いて、ＬＣＤ基板上にＴＦＴ（Thin Film Transistor）
を形成するため、ポリシリコン膜或いはアモルファスシ
リコン膜をパターニングするために使用される。

【００３４】図１及び図２図示の如く、このシステム
は、支持フレーム１１上に配置された気密な処理室１
２、気密な搬送室１３、及び気密なロードロック室１４
を有する。ロードロック室１４はゲートバルブ１６を介
してクリールーム内の大気側に接続され、また、室１２
〜１４はゲートバルブ１７を介して互いに接続される。
搬送室１３内には、搬送装置１８が配設され、搬送装置
１８により、未処理のＬＣＤ基板Ｌが、ロードロック室
１４から処理室１２へ搬入される一方、処理済のＬＣＤ
基板Ｌが処理室１２からロードロック室１４へ搬出され
る。

【００３５】処理室１２は、導電性材料、例えばアルミ
ニウム製の筐体から分解可能に組立てられる。処理室１
２の２側面には、メンテナンスドア２１、２２が配設さ
れる。一方のドア２１は通常のメンテナンスに使用さ
れ、他方のドア２２は後述する下部電極２４をメンテナ
ンスするために使用される。

【００３６】処理室１２内には、ＬＣＤ基板Ｌを水平に
支持するため、載置台２３が配設される。載置台２３
は、導電性材料、例えばアルミニウム製の下部電極２４
と、これを支持するセラミックス製の絶縁枠２５とから
なる。載置台２３は昇降機構２６の一対のシャフト２６
ａに水平に支持される。シャフト２６ａは、メンテナン
スドア２２の壁面に沿って垂直上方に延在し、ドア２２
の上に配設された駆動部２７に接続される。

【００３７】昇降機構２６により載置台２３は下側位置
（図２中に一点鎖線で示す）と上側位置（図２中に実線
で示す）との間で移動される。載置台２３の下側位置に
おいて、ＬＣＤ基板Ｌが搬送装置１８により載置台２３
に対してロード及びアンロードされる。載置台２３の上
側位置において、ＬＣＤ基板Ｌに対してエッチング処理
が施される。

【００３８】載置台２３の中には冷媒流路（図示せず）
が配設され、エッチング中、ＬＣＤ基板Ｌが冷却可能と
なる。また、載置台２３の表面上にはＬＣＤ基板Ｌを静
電吸着するための静電チャック（図示せず）が配設され
る。更に、下部電極２４にはマッチングボックス２８を
介してＲＦ電源２９が接続される。エッチング中、ＲＦ
電源２９からは例えば１３．５６ＭＨｚの高周波（Ｒ
Ｆ）電力が下部電極２４に供給され、これにより処理ガ
スがプラズマ化される。なお、冷媒の供給管や電気配線
は、昇降機構２６の一対のシャフト２６ａを通して配設
される。

【００３９】載置台２３の上側位置に近接するように、
処理室１２の天井には、導電性材料、例えばアルミニウ
ム製の筐体からされたシャワーヘッド３１が配設され
る。シャワーヘッド３１は接地されており、上部電極と
して機能する。シャワーヘッド３１は、処理室１２外に
配設された処理ガスの供給源３２に接続される。シャワ
ーヘッド３１の下面には、処理ガスを放出するための多
数の放出孔（図示せず）が形成される。即ち、シャワー
ヘッド３１の下面のガス放出孔により構成される給気系
の供給口は、上側位置にある載置台２３の直上に配置さ
れることとなる。

【００４０】一方、処理室１２の底部の中央には、排気
ポート３３が形成され、排気ポート３３にＴＭＰ（ター
ボ分子ポンプ）３４を含む排気系が接続される。この排
気系により処理室１２内を真空排気して所定の真空度ま
で減圧することができる。即ち、排気ポート３３により
構成される排気系の排気口は下側位置にある載置台２３
の直下に配置されることとなる。

【００４１】処理室１２の底部には、下部電極２４の下
側位置を包囲するように、ＬＣＤ基板Ｌのロード及びア
ンロードを補助する搬送アシスト機構が配設される。搬
送アシスト機構は、図１０（ａ）〜（ｆ）図示の如く、
２対の第１リフタ３６からなるセットと、２対の第２リ
フタ３７からなるセットとを含む。図３図示の如く、第
１及び第２リフタ３６、３７の夫々はＬＣＤ基板Ｌを支
持するためのフィンガ３６ａ、３７ａを有する。フィン
ガ３６ａ、３７ａはリフタ駆動機構３８により載置台２
３に対して上下に駆動さると共に水平面内で回転され
る。

【００４２】第１リフタ３６のフィンガ３６ａに対応し
て、載置台２３の絶縁枠２５には半円形の凹部３９が形
成される。このため、第１リフタ３６のフィンガ３６ａ
は、図３図示の如く、凹部３９内に水平に突出して載置
台２３の載置面の下側に潜り込む突出位置と、載置台２
３から退避する退避位置との間で回転可能となる。

【００４３】一方、第２リフタ３７のフィンガ３７ａに
対応する位置には、載置台２３に凹部が形成されていな
い。このため、第２リフタ３７のフィンガ３７ａは、載
置台２３の載置面の上方で水平に突出する突出位置と、
載置台２３から退避する退避位置との間で回転可能とな
る。なお、第２リフタ３７のフィンガ３７ａの上面上に
は、ＬＣＤ基板Ｌを位置決めするためのテーパ面３７ｃ
を有するテーパブロック３７ｂが付設される。

【００４４】載置台２３の昇降機構２６及びリフタ駆動
機構３８は、制御部４１により制御される。即ち、載置
台２３の昇降動作と、第１及び第２リフタ３６、３７の
フィンガ３６ａ、３７ａの上下及び回転動作とは、制御
部４１の制御下で連係して行われる。

【００４５】なお、第１及び第２リフタ３６、３７を含
む搬送アシスト機構は、排気ポート３３から離れ、寧ろ
処理室１２の側壁に近接して配置される。その配置は、
エッチング処理中、シャワーヘッド３１から、上側位置
にある載置台２３の周囲を通って排気ポート３３に至る
処理ガス流を乱さないように選択される。これにより、
搬送アシスト機構が、処理ガス流を乱してＬＣＤ基板上
の処理の面内均一性を低下させるのを防止することがで
きる。また、搬送アシスト機構は載置台２３に組込まれ
ていないため、被処理基板の処理に悪影響を与えたり、
載置台の構造が複雑になることは殆どない。なお、この
搬送アシスト機構は、処理室以外にも、真空予備室等に
設けられた載置台に対する搬送アシスト機構として使用
することができる。

【００４６】図４及び図５は搬送室１３内に配設された
搬送装置１８を示す斜視図及び縦断側面図である。図４
及び図５図示の如く、搬送室１３の床１３ａ、即ち搬送
装置１８の支持ベース上には、搬送装置１８の多関節ア
ーム部５１が水平面内で回転且つ伸縮可能に取付けられ
る。多関節アーム部５１は、これを駆動するため、床１
３ａの下に配設された駆動部５０に接続される。多関節
アーム部５１は、第１乃至第３アーム５３、５５、５７
からなり、これ等は、第１及び第２関節５４、５６を介
して互いに旋回可能に接続される。なお、以下の説明に
おいて、第３アーム５７を必要に応じて先端アームと呼
ぶ。

【００４７】第１乃至第３アーム５３、５５、５７の夫
々は、細長い中空のケーシングにより外郭が形成され
る。第１乃至第３アーム５３、５５、５７には、多関節
アーム部５１を回転及び伸縮させるための主駆動機構の
一部である主トランスミッション５２が配設される。図
５図示の如く、主トランスミッション５２は、第１及び
第２アーム５３、５５のケーシング内の基端及び先端に
配設された歯車プーリ５３ａ、５３ｂ、５５ａ、５５ｂ
と、これ等の歯車プーリ間に掛け渡されたタイミングベ
ルト５３ｃ、５５ｃと、駆動部５０並びに第１乃至第３
アーム５３、５５、５７を接続するため、垂直方向に延
びる同軸シャフト５８、５９、６０と、を具備する。

【００４８】同軸シャフト５８の芯シャフト５８ａは、
駆動部５０の第１モータ５０ａの回転駆動力を第１アー
ム５３のケーシングに伝達する。一方、同軸シャフト５
８の外側シャフト５８ｂは、駆動部５０の第２モータ５
０ｂの回転駆動力を歯車プーリ５３ａに伝達する。第１
モータ５０ａは、多関節アーム部５１を伸縮駆動するた
めに使用され、第２モータ５０ｂは、多関節アーム部５
１を回転駆動するために使用される。

【００４９】第２モータ５０ｂは、床１３ａの底部に固
定されたフレーム６１に固定される。第１モータ５０ａ
は、第２モータ５０ｂにより同軸シャフト５８の外側シ
ャフト５８ｂと共に回転されるフレーム６２に固定され
る。なお、図５中、符号６３ａ、６３ｂはカップリング
を示し、６４は磁性流体シールを示す。

【００５０】主トランスミッション５２は、多関節アー
ム部５１の伸縮により、第３アーム即ち先端アーム５７
が、ＬＣＤ基板Ｌを搬送する方向において直線的に往復
を行うように設定される。具体的には、歯車プーリ５３
ａ、５３ｂ間の距離と歯車プーリ５５ａ、５５ｂ間の距
離とは同一に設定される。また、歯車プーリ５３ａ、５
３ｂの径の比（即ち歯数の比）は２：１で、歯車プーリ
５５ａ、５５ｂの径の比（即ち歯数の比）は１：２に設
定される。

【００５１】第３アーム即ち先端アーム５７上には、Ｌ
ＣＤ基板Ｌを支持するための支持部材６７が、先端アー
ム５７の往復方向と同方向において往復可能に取付けら
れる。支持部材６７には支持部材６７の往復方向に延び
る一対のスティック７１が両側部に配設される。スティ
ック７１上には、テフロン（商標）等からなる複数個の
突起６８が付設され、突起６８上にＬＣＤ基板Ｌが水平
状態に支持可能となる。

【００５２】先端アーム５７にはまた、支持部材６７を
先端アーム５７に対して往復させるための副駆動機構の
一部である副トランスミッション６６が配設される。図
５及び図６図示の如く、副トランスミッション６６は、
第３アーム５７のケーシング内の基端及び先端に配設さ
れた歯車プーリ５７ａ、５７ｂと、これ等の歯車プーリ
間に掛け渡されたタイミングベルト５７ｃと、を具備す
る。歯車プーリ５７ａは、同軸シャフト６０の芯シャフ
ト６０ａを介して第２アーム５５のケーシングに接続さ
れる。芯シャフト６０ａには、第２アーム５５のケーシ
ングの回転を５倍に増速して歯車プーリ５７ａに伝達す
る増速器６０ｃが配設される。なお、支持部材６７のス
トロークを十分取れるようであれば、増速器６０ｃは省
略することができる。

【００５３】第３アーム５７のケーシングの天井（開閉
カバー）には、タイミングベルト５７ｃの片側に沿って
長孔６９が形成される。タイミングベルト５７ｃの片側
には長孔６９を貫通して上方に突出するコネクタ７０が
固定される。コネクタ７０は、タイミングベルト５７ｃ
と支持部材６７とを接続する。従って、タイミングベル
ト５７ｃは、多関節アーム部５１が第１モータ５０ａに
より伸縮駆動されるのに連動して走行し、これに伴って
支持部材６７が往復駆動される。

【００５４】要約すると、上述の構成を有する搬送装置
１８においては、処理室１２及びロードロック室１４の
いずれかの方向に向くように、第２モータ５０ｂにより
多関節アーム部５１の全体が１８０°回転され、搬送方
向が変換される。そして、第１モータ５０ａにより多関
節アーム部５１が伸縮駆動され、また、多関節アーム部
５１の伸縮に連動して支持部材６７が往復駆動され、Ｌ
ＣＤ基板Ｌが搬送される。多関節アーム部５１が最も収
縮した状態において、支持部材６７も最も収縮する（退
避する）。この時、多関節アーム部５１の回転中心（同
軸シャフト５８の中心）から、支持部材６７の先端（ス
ティック７１の先端）までの距離が、同回転中心から第
１及び第２アーム５３、５５の先端までの距離（旋回半
径）以下となるように設定される。

【００５５】図２及び図８（ａ）〜（ｄ）図示の如く、
搬送室１３内にはまた、多関節アーム部５１及び支持部
材６７が収縮した状態において支持部材６７を挟むよう
に、ＬＣＤ基板Ｌを支持するための一対の預かり棚７６
が配設される。預かり棚７６は、搬送室１３の床１３ａ
の下に配設された垂直駆動機構７７により搬送装置１８
に対して上下に駆動される。この預かり棚７６の上下動
作により、搬送装置１８の支持部材６７と預かり棚７６
との間で、ＬＣＤ基板Ｌが授受される。

【００５６】また、ロードロック室１４内には、ＬＣＤ
基板Ｌを支持するための２段の支持レベル７９、８０を
有するバッファ７８が配設される。バッファ７８は、ロ
ードロック室１４の床の下に配設された垂直駆動機構８
１により搬送装置１８に対して上下に駆動される。この
バッファ７８の上下動作により、搬送装置１８の支持部
材６７とバッファ７８の支持レベル７９、８０との間
で、ＬＣＤ基板Ｌが授受される。

【００５７】多関節アーム部５１の駆動部５０、預かり
棚７６の垂直駆動機構７７、及びバッファ７８の垂直駆
動機構８１は、制御部４１により制御される。即ち、多
関節アーム部５１の伸縮及び回転動作と、預かり棚７６
或いはバッファ７８の上下動作とは、制御部４１の制御
下で連係して行われる。

【００５８】図７（ａ）〜（ｄ）は搬送装置１８及び預
かり棚７６の基本的な動作を、処理室１２からＬＣＤ基
板Ｌを取出す際の動作を例にとって示す平面図である。
図７（ａ）図示の如く、多関節アーム部５１が概ね伸び
切り且つ支持部材６７が先端アーム５７から伸び出した
状態において、支持部材６７上に処理室１２内のＬＣＤ
基板Ｌが移載される。次に、図７（ｂ）図示の如く、第
１モータ５０ａにより多関節アーム部５１が収縮するに
連れ、支持部材６７も連動して先端アーム５７側に引込
まれる。

【００５９】図７（ｃ）図示の如く、多関節アーム部５
１が最も収縮した状態において、支持部材６７も最も縮
み（退避し）、これによりＬＣＤ基板Ｌが搬送室１３内
へ搬入される。この状態で、支持部６７より下にあった
預かり棚７６が上昇し、ＬＣＤ基板Ｌが支持部材６７か
ら預かり棚７６へ移載される。次に、図７（ｄ）図示の
如く、ＬＣＤ基板Ｌを預かり棚７６上に置いたまま、多
関節アーム部５１が１８０°回転し、ロードロック室１
４側に向きを変える。次に、ＬＣＤ基板Ｌを支持してい
る預かり棚７６が下降し、ＬＣＤ基板Ｌが預かり棚７６
から支持部材６７へ移載される。

【００６０】このように、搬送室１３内において、多関
節アーム部５１が搬送方向の変換をする際、ＬＣＤ基板
Ｌを回転させない。このため、多関節アーム部５１の回
転中心（同軸シャフト５８の中心）からＬＣＤ基板Ｌの
先端角部まで距離が大きくても、多関節アーム部５１の
旋回用のスペースが影響を受けない。しかも、多関節ア
ーム部５１が収縮した状態において、支持部材６７も収
縮し（退避し）、第１及び第２アーム５３、５５で決ま
る多関節アーム部５１の旋回半径内に納まるため、同旋
回半径を拡張することがない。なお、図７（ｄ）中の一
点鎖線の円は多関節アーム部５１の旋回半径の軌跡を示
す。

【００６１】図８（ａ）〜（ｄ）及び図９（ａ）〜
（ｄ）は搬送装置１８及びロードロック室１４のバッフ
ァ７８の動作関係を示す斜視図である。説明の前提とし
て、図８（ａ）図示の如く、搬送室１３の多関節アーム
部５１の支持部材６７上に処理済のＬＣＤ基板Ｌが支持
される。ロードロック室１４のバッファ７８の上側支持
レベル７９に未処理のＬＣＤ基板Ｌ’が支持される。こ
の状態から、以下の手順で、処理済のＬＣＤ基板Ｌがロ
ードロック室１４へ搬出され、未処理のＬＣＤ基板Ｌ’
が搬送室１３へ搬入される。

【００６２】先ず、図８（ｂ）図示の如く、多関節アー
ム部５１及び支持部材６７が伸長し、支持部材６７上の
処理済のＬＣＤ基板Ｌがロードロック室１４へ搬出さ
れ、バッファ７８の上下支持レベル７９、８０間に挿入
される。次に、バッファ７８が上昇し、処理済のＬＣＤ
基板Ｌが、支持部材６７から下側支持レベル８０へ移載
される。次に、図８（ｃ）図示の如く、多関節アーム部
５１及び支持部材６７が収縮し、これ等が搬送室１３に
戻る。

【００６３】次に、支持部材６７がバッファ７８の上側
支持レベル７９の高さ位置になるまで、バッファ７８が
下降する。次に、多関節アーム部５１及び支持部材６７
が伸長し、支持部材６７が上側支持レベル７９に支持さ
れた未処理のＬＣＤ基板Ｌ’の下側に進入する。次に、
図８（ｄ）図示の如く、バッファ７８が更に下降し、未
処理のＬＣＤ基板Ｌ’が、上側支持レベル７９から支持
部材６７へ移載される。

【００６４】次に、図９（ａ）図示の如く、多関節アー
ム部５１及び支持部材６７が収縮し、支持部材６７上の
未処理のＬＣＤ基板Ｌ’が搬送室１３へ搬入される。次
に、図９（ｂ）図示の如く、預かり棚７６が上昇し、未
処理のＬＣＤ基板Ｌ’が支持部材６７から預かり棚７６
へ移載される。そして、預かり棚７６は未処理のＬＣＤ
基板Ｌ’を支持部材６７の上方に保持する。

【００６５】次に、図９（ｃ）図示の如く、ＬＣＤ基板
Ｌ’を預かり棚７６上に置いたまま、多関節アーム部５
１が１８０°回転し、処理室１２側に向きを変える。次
に、図９（ｄ）図示の如く、ＬＣＤ基板Ｌ’を支持して
いる預かり棚７６が下降し、ＬＣＤ基板Ｌ’が預かり棚
７６から支持部材６７へ移載される。次に、以下のよう
な手順で、未処理のＬＣＤ基板Ｌ’が処理室１２へ搬入
される。

【００６６】図１０（ａ）〜（ｆ）は搬送装置１８及び
処理室１２の載置台２３の動作関係を示す斜視図であ
る。前述の如く、処理室１２の載置台２３は、昇降機構
２５により下側位置（図２中に一点鎖線で示す）と上側
位置（図２中に実線で示す）との間で移動可能となる。
載置台２３の下側位置において、搬送装置１８により載
置台２３に対してＬＣＤ基板Ｌがロード及びアンロード
される。

【００６７】説明の前提として、図１０（ａ）図示の如
く、載置台２３が下側位置に配置され、その上に処理済
のＬＣＤ基板Ｌが載置される。また、搬送室１３内の多
関節アーム部５１の支持部材６７上に未処理のＬＣＤ基
板Ｌ’が支持される。この状態から、以下の手順で、処
理済のＬＣＤ基板Ｌが搬送室１３へ搬出され、未処理の
ＬＣＤ基板Ｌ’が処理室１２へ搬入される。

【００６８】先ず、図１０（ｂ）図示の如く、多関節ア
ーム部５１及び支持部材６７が伸長し、支持部材６７上
の未処理のＬＣＤ基板Ｌ’が処理室１２へ搬入され、処
理済のＬＣＤ基板Ｌの上方に配置される。次に、図１０
（ｃ）図示の如く、第２リフタ３７のフィンガ３７ａが
上昇した後に旋回して載置台２３上方で水平に突出する
共に更に上昇し、未処理のＬＣＤ基板Ｌ’を支持部材６
７から受取る。そして、第２リフタ３７は未処理のＬＣ
Ｄ基板Ｌ’を上側レベルに保持する。次に、多関節アー
ム部５１及び支持部材６７が収縮し、これ等が搬送室１
３に戻る。

【００６９】次に、図１０（ｄ）図示の如く、第１リフ
タ３６のフィンガ３６ａが旋回して凹部３９内に水平に
突出すると共に上昇し、処理済みのＬＣＤ基板Ｌを載置
台２３から受取る。そして、第１リフタ３６は処理済の
ＬＣＤ基板Ｌを載置台２３の載置面と上記上側レベルと
の間の中間レベルに保持する。次に、図１０（ｅ）図示
の如く、多関節アーム部５１及び支持部材６７が伸長
し、支持部材６７が処理済のＬＣＤ基板Ｌの下側に進入
する。この状態で、第１リフタ３６が下降し、処理済の
ＬＣＤ基板Ｌが第１リフタ３６から支持部材６７へ移載
される。

【００７０】次に、図１０（ｆ）図示の如く、多関節ア
ーム部５１及び支持部材６７が収縮し、処理済のＬＣＤ
基板Ｌが搬送室１３へ搬出される。次に、第２リフタ３
７が下降し、未処理のＬＣＤ基板Ｌ’が第１リフタ３６
へ移載される。そして、第２リフタ３７のフィンガ３７
ａが回転して載置台２３から退避する。更に、第１リフ
タ３６が下降し、未処理のＬＣＤ基板Ｌ’が載置台２３
上に載置される。

【００７１】次に、第１リフタ３６のフィンガ３６ａが
回転して載置台２３から退避する。そして、載置台２３
が下側位置（図２中に一点鎖線で示す）から上側位置
（図２中に実線で示す）へ上昇され、この位置でＬＣＤ
基板Ｌに対してエッチング処理が施される。

【００７２】第１及び第２リフタ３６、３７等を含む搬
送アシスト機構は、載置台２３の上側位置（プロセス位
置）から離れた処理室１２の底部の側壁近傍に配置され
る。しかも、その配置は、エッチング処理中、シャワー
ヘッド３１から、上側位置にある載置台２３の周囲を通
って排気ポート３３に至る処理ガス流を乱さないように
選択される。換言すれば、エッチング処理中、シャワー
ヘッド３１から排気ポート３３へ形成される処理ガス流
にとって搬送アシスト機構は障害物とならない。このた
め、エッチング処理中、処理ガス流に乱れが生じてＬＣ
Ｄ基板上の処理の面内均一性を低下させる可能性が低く
なる。

【００７３】なお、上述の実施の形態において、支持部
材６７を先端アーム５７に対して往復させるための副駆
動機構の副トランスミッション６６は、歯車プーリ５７
ａ、５７ｂと、タイミングベルト５７ｃと、を具備し、
主駆動機構の主トランスミッション５２に機械的に接続
される。このような構成の他、支持部材６７を先端アー
ム５７に対して往復させるための機構として、以下に述
べるようなものを使用することができる。

【００７４】図１１（ａ）、（ｂ）は、支持部材６７を
先端アーム５７に対して往復させるための機構の変更例
を示す概略平面図及び概略縦断側面図である。この変更
例においては、第３アーム５７のケーシング内の基端及
び先端に駆動及び従動スプロケット８６、８７が配設さ
れ、これ等のスプロケット間にエンドレスチェーン８８
が掛け渡される。エンドレスチェーン８８は、コネクタ
７０により支持部材６７と接続される。従って、多関節
アーム部５１が第１モータ５０ａにより伸縮駆動される
のに連動してエンドレスチェーン８８が走行し、これに
伴って支持部材６７が往復駆動される。

【００７５】図１２（ａ）、（ｂ）は、支持部材６７を
先端アーム５７に対して往復させるための機構の別の変
更例を示す概略平面図及び概略縦断側面図である。この
変更例においては、第３アーム５７のケーシング内にピ
ストンエアシリンダ８９が配設され、そのピストンロッ
ド９０に支持部材６７が連結される。エアシリンダ８９
の駆動部９１は、制御部４１により、多関節アーム部５
１の伸縮動作と独立に制御される。

【００７６】つまり、この変更例においては、支持部材
６７のための副駆動機構は、多関節アーム部５１のため
の主駆動機構とは独立に制御部４１により制御される。
従って、例えば、図７（ａ）において、多関節アーム部
５１が伸びる間は、支持部材６７は先端アーム５７から
伸び出さず、多関節アーム部５１が伸び切ってから、支
持部材６７が先端アーム５７から伸び出すようにエアシ
リンダ８９の駆動部９１を制御することができる。ま
た、多関節アーム部５１が伸び始める前に、支持部材６
７が先端アーム５７から伸び出すようにエアシリンダ８
９の駆動部９１を制御してもよい。更に、図７（ａ）の
場合と同様に、多関節アーム部５１の伸縮に連動して支
持部材６７が先端アーム５７に対して進退するようにエ
アシリンダ８９の駆動部９１を独立して制御してもよ
い。

【００７７】図１３（ａ）、（ｂ）は、支持部材６７を
先端アーム５７に対して往復させるための機構の更に別
の変更例を示す概略平面図及び概略縦断側面図である。
この変更例においては、第３アーム５７のケーシング内
にボールネジ９２と、ボールネジに回転駆動力を付与す
るためのモータ９４とが配設される。ボールネジ９２に
は、ボールネジ９２の回転によって直線運動するナット
９３が螺合し、これに支持部材６７が連結される。モー
タ９４は、制御部４１により、多関節アーム部５１の伸
縮動作と独立に制御される。

【００７８】つまり、この変更例においても、図１２
（ａ）、（ｂ）図示の変更例と同様、支持部材６７のた
めの副駆動機構は、多関節アーム部５１のための主駆動
機構とは独立に制御部４１により制御される。従って、
多関節アーム部５１の伸縮動作と、支持部材６７の進退
動作とは、図１２（ａ）、（ｂ）図示の変更例と同様
に、任意の態様で組み合せることができる。

【００７９】なお、上記実施の形態においては、預かり
棚７６及びバッファ７８に垂直駆動機構７７、垂直駆動
機構８１を配設して、搬送装置１８に対して上下動させ
るようにしている。しかし、搬送装置１８に垂直駆動機
構を配設して、これを上下動させるように構成すること
もでき、この場合、預かり棚７６及びバッファ７８の垂
直駆動機構７７、８１は不要となる。

【００８０】また、本発明が適用可能な搬送装置の多関
節アーム部は、上記実施の形態の構成に限定されるもの
ではなく、スカラ型ツインピックタイプ、スカラ型デュ
アルアームタイプ、フロッグレッグタイプのいずれであ
ってもよい。換言すれば、本発明は、多関節アーム部が
水平面内で伸縮可能であり且つその先端アームが多関節
アーム部の伸縮によって搬送方向において往復を行うよ
うな搬送装置であれば適用することができる。

【００８１】更に、上記実施の形態においては、半導体
処理装置としてプラズマエッチング装置を例に挙げて説
明したが、本発明は、成膜装置やアッシング装置等の他
の処理装置に対しても適用可能である。また、被処理基
板として、ＬＣＤ基板ではなく、半導体ウエハを処理す
る装置にも、本発明を適用することができる。

【００８２】その他、本発明の思想の範疇において、当
業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るも
のであり、それら変更例及び修正例についても本発明の
範囲に属するものと了解される。

【００８３】

【発明の効果】本発明によれば、被処理基板の大型化に
かかわらず、搬送方向を変換するための旋回用スペース
の増大を抑制することが可能な半導体処理用の搬送装置
を提供することができる。

【００８４】また、本発明によれば、大型の被処理基板
の搬送をアシスト可能である一方、室内のガス流を乱す
おそれの少ない搬送アシスト機構を有する半導体処理用
の収容装置を提供することができる。

【００８５】また、本発明によれば、被処理基板の処理
に悪影響を与えたり、載置台の構造が複雑になるおそれ
の少ない搬送アシスト機構を有する半導体処理用の収容
装置を提供することができる。

【００８６】更に、本発明によれば、上記搬送装置や収
容装置を有する、大型の被処理基板の処理に適した半導
体処理システムを提供するができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るプラズマエッチング
システムを示す斜視図。

【図２】図１図示のシステムを示す縦断側面図。

【図３】図１図示のシステムの処理室内に配設された搬
送アシスト機構の一部を示す拡大斜視図。

【図４】図１図示のシステムの搬送室内に配設された搬
送装置を示す斜視図。

【図５】図４図示の搬送装置を示す縦断側面図

【図６】図４図示の搬送装置の先端アーム内を示す概略
平面図。

【図７】（ａ）〜（ｄ）は、図１図示のシステムにおけ
る搬送装置と預かり棚との基本的な動作を、処理室から
ＬＣＤ基板を取出す際の動作を例にとって示す平面図。

【図８】（ａ）〜（ｄ）は、図１図示のシステムにおけ
る搬送装置及びロードロック室のバッファの動作関係を
示す斜視図。

【図９】（ａ）〜（ｄ）は、図８（ａ）〜（ｄ）に続
く、搬送装置及びロードロック室のバッファの動作関係
を示す斜視図。

【図１０】（ａ）〜（ｆ）は、図１図示のシステムにお
ける搬送装置及び処理室の載置台の動作関係を示す斜視
図。

【図１１】（ａ）、（ｂ）は、図４図示の搬送装置にお
いて支持部材を先端アームに対して往復させるための機
構の変更例を示す概略平面図及び概略縦断側面図。

【図１２】（ａ）、（ｂ）は、図４図示の搬送装置にお
いて支持部材を先端アームに対して往復させるための機
構の別の変更例を示す概略平面図及び概略縦断側面図。

【図１３】（ａ）、（ｂ）は、図４図示の搬送装置にお
いて支持部材を先端アームに対して往復させるための機
構の更に別の変更例を示す概略平面図及び概略縦断側面
図。

【符号の説明】

１２…処理室 １３…搬送室 １４…ロードロック室 １８…搬送装置 ２３…載置台 ２６…昇降機構 ３１…シャワーヘッド ３６…第１リフタ ３７…第２リフタ ５１…多関節アーム部 ５２…主トランスミッション ５７…先端アーム ６６…副トランスミッション ６７…支持部材 ７６…預かり棚 ７８…バッファ Ｌ…ＬＣＤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｄ

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】水平面内で伸縮可能に支持ベースに取付け
   られ、その伸縮によって第１方向において往復を行う先
   端アームを有する多関節アーム部と、 前記先端アーム上に配設され、前記第１方向において往
   復可能に前記先端アームに取付けられた、被処理基板を
   支持するための支持部材と、 前記多関節アーム部を伸縮させるための主駆動機構と、 前記支持部材を前記先端アームに対して往復させるため
   の副駆動機構と、を具備することを特徴とする半導体処
   理用の搬送装置。
2. 【請求項２】前記支持部材は、前記多関節アーム部の伸
   縮に合わせて、前記先端アームに対して往復することを
   特徴とする請求項１に記載の半導体処理用の搬送装置。
3. 【請求項３】前記支持部材の往復を前記多関節アーム部
   の伸縮に連動させるため、前記副駆動機構は前記主駆動
   機構に機械的に接続されることを特徴とする請求項２に
   記載の半導体処理用の搬送装置。
4. 【請求項４】前記副駆動機構は、前記先端アームに軸支
   された一対のプーリと、前記一対のプーリ間に掛け渡さ
   れたベルトとを有し、前記ベルトに前記支持部材が連結
   されることを特徴とする請求項３に記載の半導体処理用
   の搬送装置。
5. 【請求項５】前記副駆動機構は、前記先端アームに軸支
   された一対のスプロケットと、前記一対のスプロケット
   間に掛け渡されたチェーンとを有し、前記チェーンに前
   記支持部材が連結されることを特徴とする請求項３に記
   載の半導体処理用の搬送装置。
6. 【請求項６】前記副駆動機構は増速器を介して前記主駆
   動機構に接続されることを特徴とする請求項３に記載の
   半導体処理用の搬送装置。
7. 【請求項７】前記副駆動機構を前記主駆動機構とは独立
   に駆動するための制御部を更に具備することを特徴とす
   る請求項１に記載の半導体処理用の搬送装置。
8. 【請求項８】前記副駆動機構は、前記先端アーム上に配
   設されたピストンシリンダと、前記ピストンシリンダに
   より往復されるピストンロッドとを有し、前記ピストン
   ロッドに前記支持部材が連結されることを特徴とする請
   求項７に記載の半導体処理用の搬送装置。
9. 【請求項９】前記副駆動機構は、前記先端アーム上に配
   設されたボールネジと、前記ボールネジに回転駆動力を
   付与するため、前記先端アーム上に配設されたモータ
   と、前記ボールネジに螺合するボールナットとを有し、
   前記ボールナットに前記支持部材が連結されることを特
   徴とする請求項７に記載の半導体処理用の搬送装置。
10. 【請求項１０】前記多関節アーム部及び前記支持部材が
    収縮した状態において前記支持部材を挟むように配設さ
    れた、被処理基板を支持するための一対の預かり棚と、
    前記支持部材と前記預かり棚との間で、被処理基板を授
    受するように、前記支持部材と前記預かり棚とを相対的
    に上下に駆動するための垂直駆動機構と、を更に具備す
    ることを特徴とする請求項１に記載の半導体処理用の搬
    送装置。
11. 【請求項１１】前記多関節アーム部は前記支持ベースに
    対して水平面内で回転可能であり、前記搬送装置は前記
    多関節アーム部を回転させるための回転駆動機構を更に
    具備することを特徴とする請求項１０に記載の半導体処
    理用の搬送装置。
12. 【請求項１２】水平面内で伸縮可能に支持ベースに取付
    けられ、その伸縮によって第１方向において往復を行う
    先端アームを有し、前記支持ベースに対して水平面内で
    回転可能な多関節アーム部と、 前記先端アーム上に配設された、被処理基板を支持する
    ための支持部材と、 前記多関節アーム部が収縮した状態において前記支持部
    材を挟むように配設された、被処理基板を支持するため
    の一対の預かり棚と、 前記多関節アーム部を伸縮させるための主駆動機構と、 前記多関節アーム部を回転させるための回転駆動機構
    と、 前記支持部材と前記預かり棚との間で、被処理基板を授
    受するように、前記支持部材と前記預かり棚とを相対的
    に上下に駆動するための垂直駆動機構と、を具備するこ
    とを特徴とする半導体処理用の搬送装置。
13. 【請求項１３】気密な収容室と、 前記収容室内に配設され、被処理基板を支持する載置面
    を有し、搬送装置により被処理基板がロード及びアンロ
    ードされる載置台と、 前記載置面に対する被処理基板のロード及びアンロード
    をアシストするために配設され、被処理基板のための異
    なる高さの支持レベルを夫々提供する第１リフタのセッ
    ト及び第２リフタのセットと、 前記第１及び第２リフタを前記載置台に対して上下に駆
    動するためのリフタ駆動機構と、を具備し、 前記第１リフタのセット及び第２リフタのセットは、前
    記載置台を包囲するように配設され、 前記第１及び第２リフタは被処理基板を支持するための
    フィンガを有し、前記フィンガは前記載置台側へ突出す
    る突出位置と、前記載置台から退避する退避位置との間
    で回転可能であり、 前記第１リフタに対応して前記載置台に凹部が形成さ
    れ、前記第１リフタの前記フィンガは、前記突出位置に
    おいて、前記凹部内に突出して前記載置面の下側に潜り
    込むことを特徴とする半導体処理用の収容装置。
14. 【請求項１４】前記リフタ駆動機構を介して前記１及び
    第２リフタの動作を制御するための制御部を更に具備
    し、前記制御部は、 前記搬送装置により搬入される未処理の被処理基板を、
    前記第２リフタのセットにより、前記載置面の上方の上
    側レベルで支持する工程と、 処理済の被処理基板を、前記第１リフタのセットによ
    り、前記載置面と前記上側レベルとの間の中間レベルで
    支持する工程と、 前記搬送装置により前記処理済の被処理基板を前記中間
    レベルから搬出した後、前記未処理の被処理基板を前記
    上側レベルから前記載置面上に降ろすように前記第１及
    び第２リフタのセットを駆動する工程と、を行うように
    設定されることを特徴とする請求項１３に記載の半導体
    処理用の収容装置。
15. 【請求項１５】前記装置は半導体処理装置として構成さ
    れ、 前記載置台を下側位置と上側位置との間で移動させるた
    めの台駆動機構であって、前記下側位置において、搬送
    装置により前記載置台に対して被処理基板がロード及び
    アンロードされ、前記上側位置において、被処理基板に
    対して処理が施される台駆動機構と、 前記上側位置にある前記載置台の直上に配設された供給
    口を有する、前記収容室内に処理ガスを供給するための
    供給系と、 前記下側位置にある前記載置台の直下に配設された排気
    口を有する、前記収容室内を真空排気するための排気系
    と、を更に具備し、前記第１リフタのセット及び第２リ
    フタのセットは、前記下側位置にある前記載置台を包囲
    するように配設されることを特徴とする請求項１３に記
    載の半導体処理用の収容装置。
16. 【請求項１６】気密な処理室と、 前記処理室内に配設された被処理基板を支持する載置面
    を有する載置台と、 前記処理室内に処理ガスを供給するための供給系と、 前記処理室内を真空排気するための排気系と、 前記処理室にゲートを介して接続された気密な搬送室
    と、 前記処理室に対して被処理基板をロード及びアンロード
    するために前記搬送室内に配設された搬送装置と、を具
    備し、前記搬送装置は、 水平面内で伸縮可能に支持ベースに取付けられ、その伸
    縮によって第１方向において往復を行う先端アームを有
    する多関節アーム部と、 前記先端アーム上に配設され、前記第１方向において往
    復可能に前記先端アームに取付けられた、被処理基板を
    支持するための支持部材と、 前記多関節アーム部を伸縮させるための主駆動機構と、 前記支持部材を前記先端アームに対して往復させるため
    の副駆動機構と、を具備することを特徴とする半導体処
    理システム。
17. 【請求項１７】前記搬送装置は、前記多関節アーム部及
    び前記支持部材が収縮した状態において前記支持部材を
    挟むように配設された、被処理基板を支持するための一
    対の預かり棚と、前記支持部材と前記預かり棚との間
    で、被処理基板を授受するように、前記支持部材と前記
    預かり棚とを相対的に上下に駆動するための垂直駆動機
    構と、を更に具備することを特徴とする請求項１６に記
    載の半導体処理システム。
18. 【請求項１８】前記載置面に対する被処理基板のロード
    及びアンロードをアシストするため、前記載置台を包囲
    するように配設され、被処理基板のための異なる高さの
    支持レベルを夫々提供する第１リフタのセット及び第２
    リフタのセットと、 前記第１及び第２リフタを前記載置台に対して上下に駆
    動するためのリフタ駆動機構と、を更に具備することを
    特徴とする請求項１６に記載の半導体処理システム。
19. 【請求項１９】前記支持部材は、前記多関節アーム部の
    伸縮に合わせて、前記先端アームに対して往復すること
    を特徴とする請求項１６に記載の半導体処理システム。
20. 【請求項２０】前記副駆動機構を前記主駆動機構とは独
    立に駆動するための制御部を更に具備することを特徴と
    する請求項１６に記載の半導体処理システム。